JP6788955B2 - ボンド磁石およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、強度に関しては、焼結磁石に比べて耐衝撃性は高いが、曲げ強さ等、静荷重に対しては劣るという特性があり、ボンド磁石の強度を向上させる方法が種々提案されている。
(A)結晶化指数=(結晶化による発熱量−再結晶化による発熱量)/結晶化による発熱量)
また、本開示のボンド磁石の製造方法は、結晶性の熱可塑性樹脂と磁性粉末とを含むボンド磁石組成物を、金型を用いて成形する成形工程と、前記成形工程の後、前記熱可塑性樹脂の結晶化温度−20℃よりも高い温度で熱処理を行う熱処理工程を有することを特徴とする。
(A)結晶化指数Ci=(結晶化による発熱量Qc−再結晶化による発熱量Qh)/結晶化による発熱量Qc)
再結晶化による発熱量Qhは図4に、結晶化による発熱量Qcは図5に示す。
磁性粉末の充填率が40vol%以下だと、熱処理中に樹脂が半溶融状態になり、変形してしまう。40vol%以上だと変形が問題にならないのは、磁性粉末を樹脂に充填することで、樹脂の熱変形温度を向上させているためであると考えられる。そのため、磁性粉末の充填率は40vol%以上であることが好ましい。
<実施例1>
(磁性材料の準備)
磁性材料は、異方性のSm−Fe−N系磁性材料(平均粒子径3μm)とする。
(ボンド磁石組成物の作製)
まず、Sm−Fe−N系磁性材料をエチルシリケートおよびシランカップリング剤で表面処理する。表面処理を行ったSm−Fe−N系磁性材料9000g、ポリアミド12を1200g、をミキサーで混合する。得られた混合粉を、2軸混練機を用いて220℃で混練し、冷却後、適当な大きさに切断しボンド磁石組成物を得る。
射出成形機のバレルを230℃、金型を90℃に設定する。射出速度100mm/s、射出時間1sで射出成形を行う。成形品の形状は10mm×80mm×4mmの板状である。
得られた成形品を150℃の乾燥機に300hr投入した。
実施例1との違いを表1に記載する。それ以外は実施例1と同様の方法で実施例2〜6として、ボンド磁石成形品を作製した。
つまり、実施例2、3では熱処理時間が異なっており、実施例4では熱処理温度及び熱処理時間が異なっており、実施例5、6では磁性材料充填率、熱処理温度及び熱処理時間が実施例1とは異なっている。
表面処理を行ったSm−Fe−N系磁性材料9000gを用いる点は実施例1と同様である。
実施例1とのボンド磁石組成物の配合の違いを表1に記載する。それ以外は実施例1と同様の方法で比較例1〜5のボンド磁石成形品を作製した。
つまり、比較例1では熱処理をしない点、比較例2では熱処理時間、比較例3、4では熱処理温度及び熱処理時間、比較例5では磁性粉末充填量が実施例1とは異なっている。比較例についても、表面処理を行ったSm−Fe−N系磁性材料9000gを用いている。
(結晶化指数)
結晶化指数の評価は次の手順で行った。
(i)ボンド磁石から試験片を20mg採取し、DSC(示差走査型熱量計)にセットする。
(ii)試験片を窒素雰囲気下で室温から昇温速度10℃/minで融点+50℃まで加熱する。
(iii)(ii)で得られた試験片の熱挙動(図4)において、150〜175℃で現れる再結晶化による発熱量をQh(J/g)とする。
(iv)そのまま融点+50℃から降温速度10℃/minで室温まで冷却する。
(v)(iv)で得られた試験片の熱挙動(図5)において、150〜175℃で現れる結晶化による発熱量をQc(J/g)とする。
(vi)(iii)記載のQhは製造過程において熱履歴を受けた状態の材料の熱挙動であり、(v)記載のQcは熱履歴を消去した材料本来の熱挙動である。つまり製造過程において結晶化が十分である場合、Qhは小さくなり、その逆である場合は大きくなる。QhおよびQcを用いて実施例1〜6及び比較例1〜4のボンド磁石の結晶化度合を結晶化指数Ciとし、(A)式で算出した。
Ci=(Qc−Qh)/Qc (A)
(vii)熱量測定には日立ハイテクサイエンス(株)のEXSTAR6000を使用した。
図6に比較例1に当たる熱挙動、図7に実施例1に当たる熱挙動、図8に実施例2に当たる熱挙動、図9に実施例3に当たる熱挙動を示す。
引張り強度はJIS K6301に従い測定した。また各温度での熱処理後、試験片が室温になるまで放置し、室温下にて測定した。
図1は熱処理条件と結晶化指数の関係を示すグラフ、図2は熱処理条件と曲げ強度の関係を示すグラフである。
図1及び図2より、130℃以上の熱処理を行うことで結晶化指数と曲げ強さが上昇することが分かる。150℃−100hrの熱処理では、結晶化指数が81%に向上しているが、曲げ強さの向上は認められない。また、熱処理温度が高い程、結晶化指数と曲げ強さの向上が速いことが分かる。また、図3は結晶化指数と曲げ強さの関係を示すグラフであり、これにより、結晶化指数と曲げ強さに相関があることが分かる。
表1の実施例4〜6より、磁粉充填率が40vol%以上であれば、磁粉充填率に依らず130℃−1000hrの同じ熱処理条件であれば、約85%の同等の結晶化指数に向上していることが分かる。磁粉充填率が30vol%になると、熱処理中に成形品が変形してしまったため、比較例5では結晶化指数及び曲げ強度は測定していない。
Claims (3)
- 結晶性の熱可塑性樹脂と磁性粉末とからなるボンド磁石において、
前記結晶性の熱可塑性樹脂はポリアミド12を含み、
前記磁性粉末が異方性SmFeNを含み、前記磁性粉末の充填量が前記ボンド磁石の全体に対して50vol%以上であり、下式(A)で表される結晶化指数が85%以上であることを特徴とするボンド磁石。
(A)結晶化指数=(結晶化による発熱量−再結晶化による発熱量)/結晶化による発熱量 - 結晶性の熱可塑性樹脂と磁性粉末とを含むボンド磁石組成物を、金型を用いて成形する成形工程と、
前記成形工程の後、前記熱可塑性樹脂の結晶化温度−20℃よりも高い温度で熱処理を行い、再結晶化する熱処理工程を有することを特徴とする請求項1に記載のボンド磁石の製造方法。 - 前記熱処理工程は、130℃以上で熱処理する請求項2に記載のボンド磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014202379A JP6788955B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014202379A JP6788955B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019213662A Division JP2020036044A (ja) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072519A JP2016072519A (ja) | 2016-05-09 |
JP6788955B2 true JP6788955B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=55867339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014202379A Active JP6788955B2 (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ボンド磁石およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6788955B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445110B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2024-03-07 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石の製造方法および非破壊検査方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02281712A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 磁石粉末材料の製造方法及び樹脂結合型磁石の製造方法 |
JPH04192315A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類磁石の脱磁方法 |
JP3059296B2 (ja) * | 1992-03-12 | 2000-07-04 | 呉羽化学工業株式会社 | 樹脂磁石成形品の磁気特性改良方法 |
JP3295170B2 (ja) * | 1993-04-07 | 2002-06-24 | 旭化成株式会社 | ボンド磁石形成材料 |
US5474623A (en) * | 1993-05-28 | 1995-12-12 | Rhone-Poulenc Inc. | Magnetically anisotropic spherical powder and method of making same |
JPH09223624A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-08-26 | Bridgestone Corp | ボンド磁石用組成物及び該組成物を用いたマグネットローラ |
JPH09260170A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石用組成物 |
JP3800589B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2006-07-26 | 日亜化学工業株式会社 | SmFeN系磁石粉末及びそれを用いたボンド磁石 |
JP2002353018A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂磁石 |
JP4305628B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2009-07-29 | 戸田工業株式会社 | ボンド磁石用樹脂組成物及びボンド磁石 |
JP4501574B2 (ja) * | 2003-08-01 | 2010-07-14 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンド磁石用組成物およびボンド磁石 |
JP2007246561A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂成形品 |
JP4677995B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2011-04-27 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンド磁石用組成物およびそれを用いたボンド磁石 |
JP2009231673A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 希土類ボンド磁石組成物、およびその射出成形体 |
JP6028322B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2016-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石用コンパウンド |
JP6097202B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2017-03-15 | 株式会社クラレ | ポリアミド樹脂組成物 |
-
2014
- 2014-09-30 JP JP2014202379A patent/JP6788955B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016072519A (ja) | 2016-05-09 |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20200714 |
|
C30 | Protocol of an oral hearing |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C30 Effective date: 20200828 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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C23 | Notice of termination of proceedings |
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