JP2002353018A - 樹脂磁石 - Google Patents
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形性、耐熱性が優れた樹脂磁石を提供す
る。 【解決手段】 強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂
磁石をリフロー工程等の高温度に曝した際の減磁を小さ
くした樹脂磁石であって、強磁性粉末材料と曲げ応力
０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱
可塑性樹脂と、融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂
を含有する樹脂磁石。
る。 【解決手段】 強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂
磁石をリフロー工程等の高温度に曝した際の減磁を小さ
くした樹脂磁石であって、強磁性粉末材料と曲げ応力
０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱
可塑性樹脂と、融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂
を含有する樹脂磁石。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、強磁性体粉末材料
と合成樹脂から形成された樹脂磁石に関し、とくに電子
機器、電気機器に使用される樹脂磁石に関し、高温度で
使用されたり、あるいはフロー半田工程、あるいはリフ
ロー半田工程においても適用可能な樹脂磁石に関するも
のである。
と合成樹脂から形成された樹脂磁石に関し、とくに電子
機器、電気機器に使用される樹脂磁石に関し、高温度で
使用されたり、あるいはフロー半田工程、あるいはリフ
ロー半田工程においても適用可能な樹脂磁石に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】強磁性磁性体粉末材料を用いた磁石に
は、強磁性体粉末材料を焼結したものと、強磁性体粉末
材料を合成樹脂によって結着した樹脂磁石が知られてい
る。強磁性粉末材料を焼結した磁石にあっては、小型あ
るいは複雑な形状に対応することが困難であるという問
題がある。そこで、電子機器、電気機器類に装着する小
型、あるいは複雑な形状を要求される磁石においては、
強磁性粉末材料を合成樹脂で結着した樹脂磁石が用いら
れている。
は、強磁性体粉末材料を焼結したものと、強磁性体粉末
材料を合成樹脂によって結着した樹脂磁石が知られてい
る。強磁性粉末材料を焼結した磁石にあっては、小型あ
るいは複雑な形状に対応することが困難であるという問
題がある。そこで、電子機器、電気機器類に装着する小
型、あるいは複雑な形状を要求される磁石においては、
強磁性粉末材料を合成樹脂で結着した樹脂磁石が用いら
れている。
【０００３】樹脂磁石を装着した小型モータが、自動車
のエンジンルームのように、低温度から高温度までの環
境で用いられる場合には、樹脂磁石には耐熱性と高温度
での良好な磁気特性を有することが要求される。また、
小型モータ、小型スピーカ、小型発音体等に用いられる
場合には、これらの組立工程において、フロー半田、リ
フロー半田等の２６０℃以上の高温処理工程に曝される
ことがあり、使用状態以上の高温度においても充分な耐
熱性を有する安定した樹脂磁石が求められている。とく
に環境問題から半田中の鉛の含有量を減少させることが
進められており、半田工程における温度は上昇する傾向
にある。こうした問題に対処するために、ＰＰＳ樹脂の
ような耐熱性樹脂を使用した樹脂磁石が提案されている
が、ＰＰＳ樹脂が高融点、高粘度のため磁性粉末材料の
高充填が困難であるばかりでなく、強度が低いので、複
雑形状の樹脂磁石の場合には、残留応力、外部応力によ
り割れ、あるいは欠けが生じやすいという問題点があっ
た。
のエンジンルームのように、低温度から高温度までの環
境で用いられる場合には、樹脂磁石には耐熱性と高温度
での良好な磁気特性を有することが要求される。また、
小型モータ、小型スピーカ、小型発音体等に用いられる
場合には、これらの組立工程において、フロー半田、リ
フロー半田等の２６０℃以上の高温処理工程に曝される
ことがあり、使用状態以上の高温度においても充分な耐
熱性を有する安定した樹脂磁石が求められている。とく
に環境問題から半田中の鉛の含有量を減少させることが
進められており、半田工程における温度は上昇する傾向
にある。こうした問題に対処するために、ＰＰＳ樹脂の
ような耐熱性樹脂を使用した樹脂磁石が提案されている
が、ＰＰＳ樹脂が高融点、高粘度のため磁性粉末材料の
高充填が困難であるばかりでなく、強度が低いので、複
雑形状の樹脂磁石の場合には、残留応力、外部応力によ
り割れ、あるいは欠けが生じやすいという問題点があっ
た。
【０００４】そこで、主鎖にベンゼン環を含むポリアミ
ド樹脂と融点２７０℃結晶化度３５％以下の脂肪族ポリ
アミド樹脂とを基本成分とする樹脂磁石が、特開平９−
１９０９１４号公報において提案されている。結合剤用
の合成樹脂としてこのようなポリアミド樹脂を用いるこ
とで、耐熱性、精密加工性、高い磁気性能をある程度満
足する樹脂磁石が得られている。しかしながら、フロー
及びリフロー半田工程後に磁束が大幅に減少することが
起こり、所望の磁気特性を得ることが困難であるという
問題がある。
ド樹脂と融点２７０℃結晶化度３５％以下の脂肪族ポリ
アミド樹脂とを基本成分とする樹脂磁石が、特開平９−
１９０９１４号公報において提案されている。結合剤用
の合成樹脂としてこのようなポリアミド樹脂を用いるこ
とで、耐熱性、精密加工性、高い磁気性能をある程度満
足する樹脂磁石が得られている。しかしながら、フロー
及びリフロー半田工程後に磁束が大幅に減少することが
起こり、所望の磁気特性を得ることが困難であるという
問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、射出成形等
の成形方法によって複雑な形状に成形可能であると共
に、リフロー半田等の高温処理工程において装着するこ
とが可能であり、リフロー半田工程後も変形することな
く、しかも磁気特性を維持することが可能な樹脂磁石を
提供することを課題とするものである。
の成形方法によって複雑な形状に成形可能であると共
に、リフロー半田等の高温処理工程において装着するこ
とが可能であり、リフロー半田工程後も変形することな
く、しかも磁気特性を維持することが可能な樹脂磁石を
提供することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、強磁性粉末材
料と合成樹脂からなる樹脂磁石において、強磁性粉末材
料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃
以上である熱可塑性樹脂からなる樹脂磁石である。ま
た、曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃
以上である熱可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱
可塑性樹脂からなる前記の樹脂磁石である。また、曲げ
応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上であ
る熱可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱可塑性樹
脂が重量比率が９：１〜４：６である前記の樹脂磁石で
ある。
料と合成樹脂からなる樹脂磁石において、強磁性粉末材
料と曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃
以上である熱可塑性樹脂からなる樹脂磁石である。ま
た、曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃
以上である熱可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱
可塑性樹脂からなる前記の樹脂磁石である。また、曲げ
応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上であ
る熱可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱可塑性樹
脂が重量比率が９：１〜４：６である前記の樹脂磁石で
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、種々の高融点樹脂を用
いて樹脂磁石を成形し、リフロー半田工程の温度である
２７０℃中での形状変化及び磁束の変化を測定する耐熱
性試験を行った結果、熱変形温度が高い樹脂、特にＪＩ
Ｓ Ｋ７１９１−２−Ｂ法で規定する曲げ応力が０．４
５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上となる熱可塑性
樹脂を用いた場合に、磁束の低下を改善できることを見
いだしたものである。
いて樹脂磁石を成形し、リフロー半田工程の温度である
２７０℃中での形状変化及び磁束の変化を測定する耐熱
性試験を行った結果、熱変形温度が高い樹脂、特にＪＩ
Ｓ Ｋ７１９１−２−Ｂ法で規定する曲げ応力が０．４
５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上となる熱可塑性
樹脂を用いた場合に、磁束の低下を改善できることを見
いだしたものである。
【０００８】樹脂磁石は反発し合う強磁性粉末材料を、
合成樹脂を結合剤としてそれぞれの強磁性粉末が一体の
方向に配向させて固定している。そのため、熱変形温度
の高い樹脂、すなわち高温に曝された時にも軟化の程度
が小さく強度を維持できるような樹脂を使用しないと、
強磁性粉末材料同士の反発する力により粒子の着磁方向
への配列が乱れ、磁石としての磁束は減少してしまう。
このように、樹脂磁石が高温度で減磁する現象には、強
磁性粉末材料の配列の乱れによるものと、高温度に曝さ
れたために強磁性粉末材料自体の熱減磁が起こしたもの
の両者があるので、樹脂磁石には、高温度において配列
の乱れが生じず、また熱減磁を起さないと言う両者を満
足することが必要となる。
合成樹脂を結合剤としてそれぞれの強磁性粉末が一体の
方向に配向させて固定している。そのため、熱変形温度
の高い樹脂、すなわち高温に曝された時にも軟化の程度
が小さく強度を維持できるような樹脂を使用しないと、
強磁性粉末材料同士の反発する力により粒子の着磁方向
への配列が乱れ、磁石としての磁束は減少してしまう。
このように、樹脂磁石が高温度で減磁する現象には、強
磁性粉末材料の配列の乱れによるものと、高温度に曝さ
れたために強磁性粉末材料自体の熱減磁が起こしたもの
の両者があるので、樹脂磁石には、高温度において配列
の乱れが生じず、また熱減磁を起さないと言う両者を満
足することが必要となる。
【０００９】一方、熱可塑性樹脂には、融点は高いが熱
変形温度の低い樹脂、例えばある種の芳香族ポリアミド
樹脂の場合には、３００℃以上の融点を有しているもの
の、曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が約１５０
℃にしか満たないため、リフロー工程等において２５０
℃ないし２７０℃に曝されることにより成形品は急激に
軟化し強磁性粉末材料の配列が乱れ、磁束が大幅に減少
してしまい、更に進行すると熱変形が生じ形状も変化す
る。このように、本願の発明の樹脂磁石において、熱変
形温度が高く高温での強度が大きいことが極めて重要と
なるが、これには熱変形温度が高い熱可塑性樹脂を選択
して使用することによって対処することができるが、樹
脂磁石の成形品を熱処理して結晶化度を向上させること
で、成形品の強度を向上させても良い。本発明において
熱変形温度は、ＪＩＳ Ｋ７１９１ プラスチックス−
荷重たわみ試験方法に準じて行ったものであり、荷重を
印加した状態での変形を測定したものである。
変形温度の低い樹脂、例えばある種の芳香族ポリアミド
樹脂の場合には、３００℃以上の融点を有しているもの
の、曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が約１５０
℃にしか満たないため、リフロー工程等において２５０
℃ないし２７０℃に曝されることにより成形品は急激に
軟化し強磁性粉末材料の配列が乱れ、磁束が大幅に減少
してしまい、更に進行すると熱変形が生じ形状も変化す
る。このように、本願の発明の樹脂磁石において、熱変
形温度が高く高温での強度が大きいことが極めて重要と
なるが、これには熱変形温度が高い熱可塑性樹脂を選択
して使用することによって対処することができるが、樹
脂磁石の成形品を熱処理して結晶化度を向上させること
で、成形品の強度を向上させても良い。本発明において
熱変形温度は、ＪＩＳ Ｋ７１９１ プラスチックス−
荷重たわみ試験方法に準じて行ったものであり、荷重を
印加した状態での変形を測定したものである。
【００１０】本発明の樹脂磁石に適用可能な、曲げ応力
が０．４５ＭＰａの時の熱変形温度が２５０℃以上の熱
可塑性樹脂の例としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、芳香族
ポリアミド９Ｔ、すなわち、テレフタル酸と炭素数が９
の脂肪族ジアミンを重合した芳香族ポリアミドである。
またナイロン４６、ポリフェニレンサルファイド等を挙
げることができる。本発明の樹脂磁石に使用可能な強磁
性粉末材料としては、ＳｍＦｅＮ系、ＮｄＦｅＢ系、Ｓ
ｍＣｏ系、フェライト系の磁石の少なくとも１種を挙げ
ることができる。樹脂磁石中において５０質量％〜９２
質量％含むことが好ましく、８５質量％〜９２質量％と
することがより好ましい。
が０．４５ＭＰａの時の熱変形温度が２５０℃以上の熱
可塑性樹脂の例としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、芳香族
ポリアミド９Ｔ、すなわち、テレフタル酸と炭素数が９
の脂肪族ジアミンを重合した芳香族ポリアミドである。
またナイロン４６、ポリフェニレンサルファイド等を挙
げることができる。本発明の樹脂磁石に使用可能な強磁
性粉末材料としては、ＳｍＦｅＮ系、ＮｄＦｅＢ系、Ｓ
ｍＣｏ系、フェライト系の磁石の少なくとも１種を挙げ
ることができる。樹脂磁石中において５０質量％〜９２
質量％含むことが好ましく、８５質量％〜９２質量％と
することがより好ましい。
【００１１】本発明の樹脂磁石は、残留磁化の大きい希
土類系強磁性粉末材料を使用した樹脂磁石にとくに好適
である。すなわち、希土類系強磁性粉末材料を用いた場
合には、フェライト系に比べ強磁性粉末材料同士の反発
力が大きくなるので、この問題は顕著に現れる。
土類系強磁性粉末材料を使用した樹脂磁石にとくに好適
である。すなわち、希土類系強磁性粉末材料を用いた場
合には、フェライト系に比べ強磁性粉末材料同士の反発
力が大きくなるので、この問題は顕著に現れる。
【００１２】また、希土類系強磁性粉末材料を使用した
場合、高温度において強磁性粉末材料の配列の乱れが起
こらない場合にも、強磁性粉末材料自体が酸化劣化する
ことで磁石の磁束が減少してしまう熱減磁が生じる。し
たがって、強磁性粉末材料の表面は、高温度においても
酸化等によって劣化しないようにするために表面処理を
行うことが好ましい。また、表面処理工程において同時
に熱可塑性樹脂との濡れ性を改善しても良い。とくに、
鉄系金属を成分とする強磁性粉末材料においては表面が
酸化されやすいので、表面処理は極めて重要である。表
面処理は、薬剤を用いた湿式あるいは乾式による処理、
あるいはめっき、蒸着等の処理が挙げられる。
場合、高温度において強磁性粉末材料の配列の乱れが起
こらない場合にも、強磁性粉末材料自体が酸化劣化する
ことで磁石の磁束が減少してしまう熱減磁が生じる。し
たがって、強磁性粉末材料の表面は、高温度においても
酸化等によって劣化しないようにするために表面処理を
行うことが好ましい。また、表面処理工程において同時
に熱可塑性樹脂との濡れ性を改善しても良い。とくに、
鉄系金属を成分とする強磁性粉末材料においては表面が
酸化されやすいので、表面処理は極めて重要である。表
面処理は、薬剤を用いた湿式あるいは乾式による処理、
あるいはめっき、蒸着等の処理が挙げられる。
【００１３】表面の化成処理としては、リン酸系、リン
酸塩系、次亜リン酸系、次亜リン酸塩系、ピロリン酸、
ポリリン酸系等の無機リン酸、有機リン酸等の表面処理
剤による表面処理、あるいはそれらにアルカリ土類金
属、遷移金属を添加した処理剤による表面処理が挙げら
れる。また、シリカ、アルミナ、チタニア等の微粒子を
吸着させた後に、強磁性粉末材料の表面にこれらの膜を
形成しても良い。また、ケイ素、アルミニウム、チタン
等の有機金属を用いてゾルゲル法によって被膜を形成し
ても良い。また、アミノ系、メタクリル系、ビニル系、
エポキシ系のシランカップリング剤、チタネート系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤、フッ素系
カップリング剤を用いたカップリング剤処理、メタクリ
ル樹脂等の有機保護膜を形成させても良い。また、真空
蒸着、無電解めっき、電気めっきによって亜鉛、ニッケ
ル等の金属保護膜を形成させる方法も適用可能である。
酸塩系、次亜リン酸系、次亜リン酸塩系、ピロリン酸、
ポリリン酸系等の無機リン酸、有機リン酸等の表面処理
剤による表面処理、あるいはそれらにアルカリ土類金
属、遷移金属を添加した処理剤による表面処理が挙げら
れる。また、シリカ、アルミナ、チタニア等の微粒子を
吸着させた後に、強磁性粉末材料の表面にこれらの膜を
形成しても良い。また、ケイ素、アルミニウム、チタン
等の有機金属を用いてゾルゲル法によって被膜を形成し
ても良い。また、アミノ系、メタクリル系、ビニル系、
エポキシ系のシランカップリング剤、チタネート系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤、フッ素系
カップリング剤を用いたカップリング剤処理、メタクリ
ル樹脂等の有機保護膜を形成させても良い。また、真空
蒸着、無電解めっき、電気めっきによって亜鉛、ニッケ
ル等の金属保護膜を形成させる方法も適用可能である。
【００１４】また、本発明の樹脂磁石を構成する熱可塑
性樹脂には融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂を併
せて配合し、成形安定性を改善するのが好ましい。本発
明の熱変形温度が高い熱可塑性樹脂は溶融時の粘度が高
く固化速度も速いため、射出成形時の不充分な充填や、
強磁性粉末材料の配向不良などによって成形不良を生じ
ることがあるが、融点が２７０℃以下の熱可塑性樹脂を
配合し、成形時の溶融粘度を低下させ更に固化速度を遅
延することで改善できる。融点が２７０℃以下の熱可塑
性樹脂の例としてナイロン１２、ナイロン１１、ナイロ
ン７、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、変性
ポリフェニルエーテル樹脂、エチレン系アイオノマー樹
脂、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、アクリロニ
トリル・アクリルゴム・スチレン共重合樹脂、アクリロ
ニトリル・スチレン共重合樹脂アクリロニトリル・塩素
化ポリエチレン・スチレン共重合体、アクリロニトリル
・塩素化ポリエチレン・スチレン共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合樹
脂、塩化ビニル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリオキシ
メチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリフェニレン
エーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテン等がある。
性樹脂には融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂を併
せて配合し、成形安定性を改善するのが好ましい。本発
明の熱変形温度が高い熱可塑性樹脂は溶融時の粘度が高
く固化速度も速いため、射出成形時の不充分な充填や、
強磁性粉末材料の配向不良などによって成形不良を生じ
ることがあるが、融点が２７０℃以下の熱可塑性樹脂を
配合し、成形時の溶融粘度を低下させ更に固化速度を遅
延することで改善できる。融点が２７０℃以下の熱可塑
性樹脂の例としてナイロン１２、ナイロン１１、ナイロ
ン７、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、変性
ポリフェニルエーテル樹脂、エチレン系アイオノマー樹
脂、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、アクリロニ
トリル・アクリルゴム・スチレン共重合樹脂、アクリロ
ニトリル・スチレン共重合樹脂アクリロニトリル・塩素
化ポリエチレン・スチレン共重合体、アクリロニトリル
・塩素化ポリエチレン・スチレン共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合樹
脂、塩化ビニル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリオキシ
メチレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリフェニレン
エーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテン等がある。
【００１５】熱変形温度が２８０℃であるポリアミドイ
ミド樹脂と、融点の異なる他の熱可塑性樹脂を７：３の
重量比で混合した混合樹脂１０重量部、Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3
の組成の強磁性粉末８９重量部、および添加剤として酸
化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジ
ン）を０．６重量部、滑剤（ｍ−キシリレンビスステア
リン酸アミド）０．４重量部の割合で混合した組成物
を、実施例において成形性を評価する指標用の試験片と
して射出成形し、その際の不良個数について測定し、樹
脂の融点と不良個数を測定し、その結果を図１に示す。
融点調整のために添加した熱可塑性樹脂は、ナイロン１
２（融点１８０℃）、ナイロン６（融点２２０℃）、変
性ポリフェニルエーテル樹脂（融点２４０℃）、ナイロ
ン６６（融点２７０℃）、ポリフェニレンスルフィド
（融点２８０℃）、およびナイロン９Ｔ（融点３０８
℃）である。
ミド樹脂と、融点の異なる他の熱可塑性樹脂を７：３の
重量比で混合した混合樹脂１０重量部、Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3
の組成の強磁性粉末８９重量部、および添加剤として酸
化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジ
ン）を０．６重量部、滑剤（ｍ−キシリレンビスステア
リン酸アミド）０．４重量部の割合で混合した組成物
を、実施例において成形性を評価する指標用の試験片と
して射出成形し、その際の不良個数について測定し、樹
脂の融点と不良個数を測定し、その結果を図１に示す。
融点調整のために添加した熱可塑性樹脂は、ナイロン１
２（融点１８０℃）、ナイロン６（融点２２０℃）、変
性ポリフェニルエーテル樹脂（融点２４０℃）、ナイロ
ン６６（融点２７０℃）、ポリフェニレンスルフィド
（融点２８０℃）、およびナイロン９Ｔ（融点３０８
℃）である。
【００１６】図１が示すように、樹脂の融点が低いも
の、すなわち融点が低い樹脂を混合したものほど、粘度
低下および固化遅延の効果が発現し不良個数が少なく、
成形性が良好である。融点が２７０℃を超えると不良個
数が急激に増加するので、本発明においては、熱可塑性
樹脂の融点は２７０℃以下であることが好ましい。融点
が２７０℃以下である熱可塑性樹脂の割合が多くなる
と、熱変形温度が低下する傾向にあるため、曲げ応力
０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上となる熱
可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂と
の重量比率は９：１〜４：６であることが好ましい。
の、すなわち融点が低い樹脂を混合したものほど、粘度
低下および固化遅延の効果が発現し不良個数が少なく、
成形性が良好である。融点が２７０℃を超えると不良個
数が急激に増加するので、本発明においては、熱可塑性
樹脂の融点は２７０℃以下であることが好ましい。融点
が２７０℃以下である熱可塑性樹脂の割合が多くなる
と、熱変形温度が低下する傾向にあるため、曲げ応力
０．４５ＭＰａ時の熱変形温度が２５０℃以上となる熱
可塑性樹脂と融点が２７０℃以下である熱可塑性樹脂と
の重量比率は９：１〜４：６であることが好ましい。
【００１７】また、熱可塑性樹脂として、ナイロン１２
（熱変形温度１４５℃）、ナイロン６Ｔ（熱変形温度１
９０℃）、ナイロン６６（熱変形温度２３０℃）、ナイ
ロン９Ｔ（熱変形温度２５０℃）、ナイロン４６（熱変
形温度２７０℃）、ポリアミドイミド樹脂（熱変形温度
２８０℃）と、ナイロン６を７：３の重量比で混合した
混合樹脂１０重量部、Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3磁性粉末８９重量
部、および添加剤として酸化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス｛３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオニル｝ヒドラジン）を０．６重量部、滑剤
（ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド）０．４重量
部の割合で混合した組成物を射出成形して得た試験片の
初期減磁率と熱変形温度の関係を図２に示す。図２に示
すように、熱変形温度２５０℃未満では初期減磁は大き
いが、２５０℃以上では初期減磁はほぼ一定に低減して
いる。
（熱変形温度１４５℃）、ナイロン６Ｔ（熱変形温度１
９０℃）、ナイロン６６（熱変形温度２３０℃）、ナイ
ロン９Ｔ（熱変形温度２５０℃）、ナイロン４６（熱変
形温度２７０℃）、ポリアミドイミド樹脂（熱変形温度
２８０℃）と、ナイロン６を７：３の重量比で混合した
混合樹脂１０重量部、Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3磁性粉末８９重量
部、および添加剤として酸化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス｛３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオニル｝ヒドラジン）を０．６重量部、滑剤
（ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド）０．４重量
部の割合で混合した組成物を射出成形して得た試験片の
初期減磁率と熱変形温度の関係を図２に示す。図２に示
すように、熱変形温度２５０℃未満では初期減磁は大き
いが、２５０℃以上では初期減磁はほぼ一定に低減して
いる。
【００１８】
【実施例】以下に、実施例、比較例を示し本発明を説明
する。 実施例１ （強磁性粉末材料の調製）平均粒径３μｍ、保磁力１．
２×１０6Ａ／ｍ（１５ｋＯｅ）のＳｍ2Ｆｅ17Ｎ 3 強磁
性粉末１００重量部にアミノ系シランカップリング剤１
重量部によって表面処理した。 （樹脂磁石の調製）アミノ系シランカップリング剤で表
面処理したＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3強磁性粉末８９重量部、表１
に記載の曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度２８０
℃であるポリアミドイミド樹脂（三菱ガス化学製 エー
アイポリマー）１０重量部、酸化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス
｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル｝ヒドラジン）を０．６重量部、滑
剤（ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド）０．４重
量部をミキサーで均一に混合して混合物を得た。
する。 実施例１ （強磁性粉末材料の調製）平均粒径３μｍ、保磁力１．
２×１０6Ａ／ｍ（１５ｋＯｅ）のＳｍ2Ｆｅ17Ｎ 3 強磁
性粉末１００重量部にアミノ系シランカップリング剤１
重量部によって表面処理した。 （樹脂磁石の調製）アミノ系シランカップリング剤で表
面処理したＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3強磁性粉末８９重量部、表１
に記載の曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度２８０
℃であるポリアミドイミド樹脂（三菱ガス化学製 エー
アイポリマー）１０重量部、酸化防止剤（Ｎ，Ｎ−ビス
｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル｝ヒドラジン）を０．６重量部、滑
剤（ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド）０．４重
量部をミキサーで均一に混合して混合物を得た。
【００１９】得られた混合物を２軸連続押出機を用い、
加熱温度３２０℃で混練押出し、ストランドカッターで
ペレットを作製した。得られたペレットを射出成形機を
用いて、加熱温度３３０℃で射出成形して、３０×１０
０×１ｍｍの板状の試験片、直径１０ｍｍ高さ７ｍｍの
円柱状の試験片のボンド磁石の成形体を作製した。得ら
れた樹脂磁石を以下の評価方法によって評価を行い、そ
の結果を表１に示す。
加熱温度３２０℃で混練押出し、ストランドカッターで
ペレットを作製した。得られたペレットを射出成形機を
用いて、加熱温度３３０℃で射出成形して、３０×１０
０×１ｍｍの板状の試験片、直径１０ｍｍ高さ７ｍｍの
円柱状の試験片のボンド磁石の成形体を作製した。得ら
れた樹脂磁石を以下の評価方法によって評価を行い、そ
の結果を表１に示す。
【００２０】（成形性の評価）：成形性は射出成形１０
個中の、成形不良個数により判定した。 優秀：成形不良個数２個以下 良好：成形不良個数３ないし５個 不良：成形不良個数５個以上 （磁気特性の評価：最大エネルギー積ＢＨmax） 作製した円柱状の樹脂磁石を４．８×１０6 Ａ／ｍ（６
０ｋＯｅ）で着磁し、ＢＨカーブトレーサー（理研電子
製 ＢＨＵ−６０２０）で磁気特性を測定し、最大エネ
ルギー積ＢＨmaxを求めた。測定結果を表１に示す。
個中の、成形不良個数により判定した。 優秀：成形不良個数２個以下 良好：成形不良個数３ないし５個 不良：成形不良個数５個以上 （磁気特性の評価：最大エネルギー積ＢＨmax） 作製した円柱状の樹脂磁石を４．８×１０6 Ａ／ｍ（６
０ｋＯｅ）で着磁し、ＢＨカーブトレーサー（理研電子
製 ＢＨＵ−６０２０）で磁気特性を測定し、最大エネ
ルギー積ＢＨmaxを求めた。測定結果を表１に示す。
【００２１】（耐熱性の評価：熱変形温度）作製した３
０×１００×１ｍｍの板状の樹脂磁石の試験片を、大気
中２７０℃で１時間放置した後の試験片の変形の有無を
目視で測定し、測定結果を表１に示す。 （耐熱性の評価：不可逆減磁率）直径１０ｍｍ高さ７ｍ
ｍの円柱状の試験片を大気中２７０℃において１時間曝
し、高温度に曝す前とのフラックスをフラックス測定器
（日本電磁測器製 DIGITAL FLUX COMPARATOR）によっ
て測定し、初期磁力に対する値を減磁率として表１に示
す。
０×１００×１ｍｍの板状の樹脂磁石の試験片を、大気
中２７０℃で１時間放置した後の試験片の変形の有無を
目視で測定し、測定結果を表１に示す。 （耐熱性の評価：不可逆減磁率）直径１０ｍｍ高さ７ｍ
ｍの円柱状の試験片を大気中２７０℃において１時間曝
し、高温度に曝す前とのフラックスをフラックス測定器
（日本電磁測器製 DIGITAL FLUX COMPARATOR）によっ
て測定し、初期磁力に対する値を減磁率として表１に示
す。
【００２２】実施例２ 実施例１において使用した強磁性粉末材料に代えてフェ
ライト（戸田工業製）を用いた点を除き、実施例１と同
様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、そ
の結果を表１に示す。
ライト（戸田工業製）を用いた点を除き、実施例１と同
様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、そ
の結果を表１に示す。
【００２３】実施例３ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて熱変形
温度２５０℃である芳香族ポリアミド９Ｔ（クラレ製
ジェネスタ）を用いた点を除き、実施例１と同様に樹脂
磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、その結果を
表１に示す。
温度２５０℃である芳香族ポリアミド９Ｔ（クラレ製
ジェネスタ）を用いた点を除き、実施例１と同様に樹脂
磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、その結果を
表１に示す。
【００２４】実施例４ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて、ポリ
アミドイミド樹脂（三菱ガス化学製エーアイポリマー）
７重量部と融点２２０℃のナイロン６（宇部興産製ＵＢ
Ｅナイロン６）３重量部を用いた点を除き、実施例１と
同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、
その結果を表１に示す。
アミドイミド樹脂（三菱ガス化学製エーアイポリマー）
７重量部と融点２２０℃のナイロン６（宇部興産製ＵＢ
Ｅナイロン６）３重量部を用いた点を除き、実施例１と
同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価をし、
その結果を表１に示す。
【００２５】実施例５ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて、ポリ
アミドイミド樹脂７重量部と融点２４０℃の変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチ
ックス製ユピエース）３重量部を用いた点を除き、実施
例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価
をし、その結果を表１に示す。
アミドイミド樹脂７重量部と融点２４０℃の変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチ
ックス製ユピエース）３重量部を用いた点を除き、実施
例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と同様に評価
をし、その結果を表１に示す。
【００２６】実施例６ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて、ポリ
アミドイミド樹脂７重量部と融点２６０℃のナイロン６
６（宇部興産製ＵＢＥナイロン６６）３重量部を用いた
点を除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例
１と同様に評価をし、その結果を表１に示す。
アミドイミド樹脂７重量部と融点２６０℃のナイロン６
６（宇部興産製ＵＢＥナイロン６６）３重量部を用いた
点を除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例
１と同様に評価をし、その結果を表１に示す。
【００２７】実施例７ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて、ポリ
アミドイミド樹脂３重量部と融点２２０℃のナイロン６
（宇部興産製ＵＢＥナイロン６）６重量部を用いた点を
除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と
同様に評価をし、その結果を表１に示す。
アミドイミド樹脂３重量部と融点２２０℃のナイロン６
（宇部興産製ＵＢＥナイロン６）６重量部を用いた点を
除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１と
同様に評価をし、その結果を表１に示す。
【００２８】比較例１ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて熱変形
温度１９０℃である芳香族ポリアミド６Ｔ（アモコエン
ジニアリングポリマーズ製アモデル）を用いた点を除き
実施例１と同様にして樹脂磁石を作製し、実施例１と同
様にして評価を行いその結果を表１に示す。
温度１９０℃である芳香族ポリアミド６Ｔ（アモコエン
ジニアリングポリマーズ製アモデル）を用いた点を除き
実施例１と同様にして樹脂磁石を作製し、実施例１と同
様にして評価を行いその結果を表１に示す。
【００２９】比較例２ 実施例１において使用した熱可塑性樹脂に代えて芳香族
ポリアミド６Ｔ（アモコエンジニアリングポリマーズ製
アモデル）を用いるとともに、強磁性粉末材料としてフ
ェライト（戸田工業製）を用いた点を除き実施例１と同
様にして樹脂磁石を作製し、実施例１と同様にして評価
を行いその結果を表１に示す。
ポリアミド６Ｔ（アモコエンジニアリングポリマーズ製
アモデル）を用いるとともに、強磁性粉末材料としてフ
ェライト（戸田工業製）を用いた点を除き実施例１と同
様にして樹脂磁石を作製し、実施例１と同様にして評価
を行いその結果を表１に示す。
【００３０】比較例３ 実施例１において使用したポリイミドアミド樹脂に代え
て芳香族ポリアミド６Ｔ（アモコエンジニアリングポリ
マーズ製アモデル）７重量部と融点２２０℃のナイロン
６（宇部興産製ＵＢＥナイロン６）３重量部を用いた点
を除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１
と同様に評価をし、その結果を表１に示す。
て芳香族ポリアミド６Ｔ（アモコエンジニアリングポリ
マーズ製アモデル）７重量部と融点２２０℃のナイロン
６（宇部興産製ＵＢＥナイロン６）３重量部を用いた点
を除き、実施例１と同様に樹脂磁石を作製し、実施例１
と同様に評価をし、その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】 成形性 最大エネルキ゛ー積 減磁率 熱変形 (104J/m3) （％） 実施例１ 良好 ５．０ １３ 無 実施例２ 良好 １．１ １ 無 実施例３ 良好 ５．０ １４ 無 実施例４ 優秀 ５．２ １５ 無 実施例５ 優秀 ５．２ １５ 無 実施例６ 優秀 ５．２ １６ 無実施例７ 優秀 ５．２ １６ 無 比較例１ 良好 ５．０ ２５ 有 比較例２ 良好 １．１ ５ 有 比較例３ 優秀 ５．２ ２６ 有
【００３２】
【発明の効果】本発明の樹脂磁石は、結合剤として使用
する合成樹脂として、熱変形温度の高い樹脂を用いるこ
とによって、成形性とともに、耐熱性、磁気特性に優れ
たものを得ることができた。したがって、リフロー半田
等によって製造する機器類に適用することができ、ま
た、大きな耐熱性を有するので、高温度で使用されるモ
ータ、小型アイソレータ、あるいは複写機用マグネット
ロール等に利用することができる。
する合成樹脂として、熱変形温度の高い樹脂を用いるこ
とによって、成形性とともに、耐熱性、磁気特性に優れ
たものを得ることができた。したがって、リフロー半田
等によって製造する機器類に適用することができ、ま
た、大きな耐熱性を有するので、高温度で使用されるモ
ータ、小型アイソレータ、あるいは複写機用マグネット
ロール等に利用することができる。
【図１】図１は、樹脂融点と射出成形した試料片の不良
個数との関係を説明する図である。
個数との関係を説明する図である。
【図２】図１は、熱変形温度と初期減磁率の関係を説明
する図である。
する図である。
フロントページの続き (72)発明者 冨本 高弘 徳島県阿南市上中町岡491番地100 日亜化 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E040 AA03 AB03 BB04 CA01 NN04
Claims (3)
- 【請求項１】 強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂
磁石において、強磁性粉末材料と曲げ応力０．４５ＭＰ
ａ時の熱変形温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂か
らなることを特徴とする樹脂磁石。 - 【請求項２】 曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度
が２５０℃以上である熱可塑性樹脂に加えて融点が２７
０℃以下である熱可塑性樹脂を含有することを特徴とす
る請求項１記載の樹脂磁石。 - 【請求項３】 曲げ応力０．４５ＭＰａ時の熱変形温度
が２５０℃以上である熱可塑性樹脂と融点が２７０℃以
下である熱可塑性樹脂の重量比率が９：１〜４：６であ
ることを特徴とする請求項２記載の樹脂磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161869A JP2002353018A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 樹脂磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161869A JP2002353018A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 樹脂磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353018A true JP2002353018A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19005081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001161869A Pending JP2002353018A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 樹脂磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353018A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003297620A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Citizen Electronics Co Ltd | 耐熱性プラスチックマグネット材料 |
| JP2006269937A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石 |
| JP2016072519A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石およびその製造方法 |
| CN114656786A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-24 | 歌尔股份有限公司 | 一种磁性塑胶材料及其制备方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169866A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-10 | Polyplastics Co | 複合材料組成物 |
| JPH06295805A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ボンド磁石形成材料 |
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| JPH08335508A (ja) * | 1995-04-01 | 1996-12-17 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 高耐熱性ボンド磁石 |
| JPH09115714A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 |
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| JP2000036403A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石用組成物、希土類ボンド磁石および希土類ボンド磁石の製造方法 |
| JP2000348917A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Seiko Epson Corp | 磁石粉末、磁石粉末の製造方法及びボンド磁石 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001161869A patent/JP2002353018A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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