JP2006269937A - ボンド磁石 - Google Patents
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Abstract
【課題手段】ボンド磁石は、亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた希土類磁性粉末と、磁性粉末を固定する樹脂バインダとを備え、樹脂バインダは融点が220℃〜280℃である熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は融点が150℃〜250℃である熱可塑性ポリオレフィン樹脂である。この構成により、磁性粉末を亜鉛処理することで、保磁力の弱い部分を非磁性として、本来の磁性を発揮し得る。また樹脂バインダとして高融点の熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は高融点の熱可塑性ポリオレフィン樹脂を使用することで、ボンド磁石の耐熱性を高め、高温でも高品質で使用可能なボンド磁石が実現できる。
【選択図】図2
Description
(磁性粉末)
(亜鉛処理)
(耐酸化処理)
(樹脂バインダ)
向上できる。
(沈澱反応)
(ろ過洗浄)
(大気焼成)
(粒度調整)
(水素還元)
(還元拡散反応及び窒化反応)
(水洗)
2…樹脂バインダ
3…隙間
4…低融点樹脂
5…ボンド磁石
6…スプル
7…サイドゲート
8…ランナー
9…射出成形品
Claims (11)
- 亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた希土類磁性粉末と、
前記磁性粉末を固定する樹脂バインダであって、融点が220℃〜280℃である熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は融点が150℃〜250℃である熱可塑性ポリオレフィン樹脂と、
を備えることを特徴とするボンド磁石。 - 固有保持力が15kOe以上の希土類磁性粉末と、
前記磁性粉末を固定する樹脂バインダであって、酸素のガス透過係数が1.0×10-12cc・cm/cm2・sec・mmHg以下である熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は酸素のガス透過係数が1.0×10-12cc・cm/cm2・sec・mmHg以下である熱可塑性ポリオレフィン樹脂と、
を備えることを特徴とするボンド磁石。 - 亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた希土類磁性粉末と、
前記磁性粉末を固定する樹脂バインダであって、熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は熱可塑性ポリオレフィン樹脂であり、かつ高融点樹脂と、低融点樹脂よりなるポリマーアロイで構成された樹脂と、
を備えることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項3に記載のボンド磁石であって、
前記高融点樹脂が、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかであることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項3に記載のボンド磁石であって、
前記低融点樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項5に記載のボンド磁石であって、
前記樹脂におけるポリブチレンテレフタレートの比率が、30%〜60%であることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項1から6のいずれかに記載のボンド磁石であって、
前記希土類磁性粉末が、亜鉛を主体とする金属で加熱処理がなされた後に耐酸化処理及びカップリング処理されていることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項1から7のいずれかに記載のボンド磁石であって、
前記希土類磁性粉末が、SmFeN系磁性粉末であることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項1から8のいずれかに記載のボンド磁石であって、
前記希土類磁性粉末の粒度分布が、平均粒径2μm〜5μmであり、標準偏差が1.5以内であることを特徴とするボンド磁石。 - 請求項1から9のいずれかに記載のボンド磁石であって、さらに、
前記希土類磁性粉末と樹脂バインダとの混練の添加剤として、フェノール系酸化防止剤又は重金属不活性剤を有することを特徴とするボンド磁石。 - 希土類磁性粉末と樹脂バインダとを備えるボンド磁石の製造方法であって、
希土類磁性粉末をカップリング処理、及び亜鉛を主体とする金属で加熱処理する工程と、
前記処理後の希土類磁性粉末に、高融点樹脂と、低融点樹脂とのポリマーアロイで構成された熱可塑性ポリエステル樹脂及び/又は熱可塑性ポリオレフィン樹脂を樹脂バインダとして混入し、複合化する工程と、
を有することを特徴とするボンド磁石の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098254A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用コンパウンド |
JP2019012811A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | トヨタ自動車株式会社 | 希土類磁石及びその製造方法 |
JP2019186368A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | トヨタ自動車株式会社 | 希土類磁石の製造方法及びそれに用いられる製造装置 |
WO2022259949A1 (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | 日亜化学工業株式会社 | SmFeN系異方性磁性粉末およびボンド磁石、ならびにそれらの製造方法 |
WO2023090220A1 (ja) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 日亜化学工業株式会社 | 磁性粉体の製造方法、磁場増幅用磁性材料、および超高周波吸収用磁性材料 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5152457A (ja) * | 1974-11-01 | 1976-05-10 | Mitsubishi Chem Ind | |
JPH06295805A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ボンド磁石形成材料 |
JPH10504423A (ja) * | 1994-06-11 | 1998-04-28 | アー・シュルマン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 磁性及び磁化しうる成形品製造用の重合体ベースの組成物 |
JPH11329814A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Seiko Epson Corp | ボンド磁石、ボンド磁石の製造方法およびモータ |
JP2000114018A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用組成物 |
JP2002198211A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高耐候性磁石粉末の製造方法及び得られる製品 |
JP2002270414A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Nichia Chem Ind Ltd | SmFeN系磁石粉末及びそれを用いたボンド磁石 |
JP2002353018A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂磁石 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5152457A (ja) * | 1974-11-01 | 1976-05-10 | Mitsubishi Chem Ind | |
JPH06295805A (ja) * | 1993-04-07 | 1994-10-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ボンド磁石形成材料 |
JPH10504423A (ja) * | 1994-06-11 | 1998-04-28 | アー・シュルマン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 磁性及び磁化しうる成形品製造用の重合体ベースの組成物 |
JPH11329814A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Seiko Epson Corp | ボンド磁石、ボンド磁石の製造方法およびモータ |
JP2000114018A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用組成物 |
JP2002198211A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高耐候性磁石粉末の製造方法及び得られる製品 |
JP2002270414A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Nichia Chem Ind Ltd | SmFeN系磁石粉末及びそれを用いたボンド磁石 |
JP2002353018A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂磁石 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098254A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用コンパウンド |
JP2019012811A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | トヨタ自動車株式会社 | 希土類磁石及びその製造方法 |
JP7025230B2 (ja) | 2017-06-30 | 2022-02-24 | トヨタ自動車株式会社 | 希土類磁石及びその製造方法 |
JP2019186368A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | トヨタ自動車株式会社 | 希土類磁石の製造方法及びそれに用いられる製造装置 |
WO2022259949A1 (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | 日亜化学工業株式会社 | SmFeN系異方性磁性粉末およびボンド磁石、ならびにそれらの製造方法 |
WO2023090220A1 (ja) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 日亜化学工業株式会社 | 磁性粉体の製造方法、磁場増幅用磁性材料、および超高周波吸収用磁性材料 |
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Publication number | Publication date |
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