JP3111877B2 - 樹脂磁石 - Google Patents
樹脂磁石Info
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- JP3111877B2 JP3111877B2 JP08002841A JP284196A JP3111877B2 JP 3111877 B2 JP3111877 B2 JP 3111877B2 JP 08002841 A JP08002841 A JP 08002841A JP 284196 A JP284196 A JP 284196A JP 3111877 B2 JP3111877 B2 JP 3111877B2
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- resin
- magnetic
- resin magnet
- polyamide resin
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ部品と同様に
面実装され、フロー半田およびリフロー半田対応の小型
発音体などに用いられる樹脂磁石に関するものである。
面実装され、フロー半田およびリフロー半田対応の小型
発音体などに用いられる樹脂磁石に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に磁気ブラシ現像用のマグネットロ
ールや小型モーターに使用される樹脂磁石は、セット使
用条件レベルの耐熱特性しか要求されず、磁気特性を効
率良くするために、樹脂成分として融点２２０℃結晶化
度２５％程度のナイロン６や融点１８０℃結晶化度２５
％程度のナイロン１２や低分子ゴム系高分子材料がベー
ス材料として用いられている。
ールや小型モーターに使用される樹脂磁石は、セット使
用条件レベルの耐熱特性しか要求されず、磁気特性を効
率良くするために、樹脂成分として融点２２０℃結晶化
度２５％程度のナイロン６や融点１８０℃結晶化度２５
％程度のナイロン１２や低分子ゴム系高分子材料がベー
ス材料として用いられている。
【０００３】一方、実装部品として使用されるリフロー
対応小型発音体などには、一般的に焼結タイプの希土類
磁石材料が用いられている。
対応小型発音体などには、一般的に焼結タイプの希土類
磁石材料が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ナイロン６およびナイ
ロン１２をベース樹脂とする樹脂磁石の熱変形温度は融
点より更に数十度低く、一般的なフロー半田およびリフ
ロー半田条件である２３０℃〜２５０℃近辺の雰囲気下
では変形して機能しなくなる。また、低分子ゴム系高分
子材料をベース材料とする樹脂磁石においても同様であ
る。
ロン１２をベース樹脂とする樹脂磁石の熱変形温度は融
点より更に数十度低く、一般的なフロー半田およびリフ
ロー半田条件である２３０℃〜２５０℃近辺の雰囲気下
では変形して機能しなくなる。また、低分子ゴム系高分
子材料をベース材料とする樹脂磁石においても同様であ
る。
【０００５】なお、上記雰囲気に耐え得る焼結タイプの
希土類磁石材料は焼結工程の関係で形状的に制約があ
り、簡単な形状しか成形不可能でしかも脆く、かつ非常
に高価である。
希土類磁石材料は焼結工程の関係で形状的に制約があ
り、簡単な形状しか成形不可能でしかも脆く、かつ非常
に高価である。
【０００６】本発明は上述のような課題を解決すること
を目的とし、複雑な形状に成形可能で、一定の耐熱特性
を維持した状態で磁束密度を向上させフロー半田および
リフロー半田対応の面実装部品として使用が可能な樹脂
磁石を安価に提供するものである。
を目的とし、複雑な形状に成形可能で、一定の耐熱特性
を維持した状態で磁束密度を向上させフロー半田および
リフロー半田対応の面実装部品として使用が可能な樹脂
磁石を安価に提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、強磁性体粉末材料と、高分子材料として主
鎖にベンゼン環を含むポリアミド樹脂と、融点２７０℃
結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂とで樹脂磁石を構
成するものであり、高耐熱特性を有し、かつ高磁気特性
を実現する樹脂磁石が得られるものである。
に本発明は、強磁性体粉末材料と、高分子材料として主
鎖にベンゼン環を含むポリアミド樹脂と、融点２７０℃
結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂とで樹脂磁石を構
成するものであり、高耐熱特性を有し、かつ高磁気特性
を実現する樹脂磁石が得られるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の樹脂磁石
の発明は、強磁性体粉末材料と主鎖にベンゼン環を含む
ポリアミド樹脂と融点２７０℃結晶化度３５％以下のポ
リアミド樹脂とを基本成分としてなるものであり、高磁
力でかつ、フロー半田およびリフロー半田の雰囲気に耐
える高耐熱特性の樹脂磁石を提供できるものである。
の発明は、強磁性体粉末材料と主鎖にベンゼン環を含む
ポリアミド樹脂と融点２７０℃結晶化度３５％以下のポ
リアミド樹脂とを基本成分としてなるものであり、高磁
力でかつ、フロー半田およびリフロー半田の雰囲気に耐
える高耐熱特性の樹脂磁石を提供できるものである。
【０００９】本発明の請求項２記載のものは、請求項１
に加えて、主鎖にベンゼン環を含むポリアミド樹脂と融
点２７０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂との比
率を９：１から３：７の間とすることにより、さらに確
実に高耐熱特性の向上と高磁力の向上が図れるものであ
る。
に加えて、主鎖にベンゼン環を含むポリアミド樹脂と融
点２７０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂との比
率を９：１から３：７の間とすることにより、さらに確
実に高耐熱特性の向上と高磁力の向上が図れるものであ
る。
【００１０】本発明の請求項３記載のものは、請求項１
に加えて、強磁性体粉末材料としてフェライト系磁性体
粉末を８５〜９２重量％含むものであり、成型性の良
い、高磁力、高耐熱特性の樹脂磁石を提供できるもので
ある。
に加えて、強磁性体粉末材料としてフェライト系磁性体
粉末を８５〜９２重量％含むものであり、成型性の良
い、高磁力、高耐熱特性の樹脂磁石を提供できるもので
ある。
【００１１】本発明の実施の形態を図１、図２、（表
１）、（表２）および（表３）により説明する。まず、
（表１）〜（表３）に示す各組成物を小型高速ミキサー
を用いて撹拌混合し、シリンダー温度を２７０〜３２０
℃に設定した二軸連続押出機を用いて溶融混練して吐出
し、ダイス先端のペレタイザーで樹脂磁石材料ペレット
を得た。
１）、（表２）および（表３）により説明する。まず、
（表１）〜（表３）に示す各組成物を小型高速ミキサー
を用いて撹拌混合し、シリンダー温度を２７０〜３２０
℃に設定した二軸連続押出機を用いて溶融混練して吐出
し、ダイス先端のペレタイザーで樹脂磁石材料ペレット
を得た。
【００１２】次に、外周に配向コイル２を配し、これに
よって厚み方向に磁気特性を配向させるための磁性材３
と非磁性材４よりなる金型５を有するたて型射出成形機
１によって、この樹脂磁石材料ペレットを上記金型５内
のキャビティ６に射出して、外径１０ｍｍ、厚さ７ｍｍ
の磁気特性測定用タブレット（図示せず）を成形した。
よって厚み方向に磁気特性を配向させるための磁性材３
と非磁性材４よりなる金型５を有するたて型射出成形機
１によって、この樹脂磁石材料ペレットを上記金型５内
のキャビティ６に射出して、外径１０ｍｍ、厚さ７ｍｍ
の磁気特性測定用タブレット（図示せず）を成形した。
【００１３】また、上記と同要領で、耐熱特性の実機評
価用のサンプルとして、小型発音体として組み込まれる
外径８ｍｍ、内径４ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの厚さ方向に
磁場配向された、概ねリング状の振動板駆動用磁性部品
を成形した。
価用のサンプルとして、小型発音体として組み込まれる
外径８ｍｍ、内径４ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの厚さ方向に
磁場配向された、概ねリング状の振動板駆動用磁性部品
を成形した。
【００１４】なお、上記いずれの場合も磁性体としては
ストロンチュウムフェライトをシランカップリング材で
表面処理したものを用いた。
ストロンチュウムフェライトをシランカップリング材で
表面処理したものを用いた。
【００１５】次に上記作製したそれぞれのサンプルの磁
気特性と耐熱特性について説明する。
気特性と耐熱特性について説明する。
【００１６】なお、磁気特性の測定は日本電磁測器株式
会社製のＢ／Ｈカーブトレーサにより、ＪＩＳ Ｃ２５
０１に準拠して行った。
会社製のＢ／Ｈカーブトレーサにより、ＪＩＳ Ｃ２５
０１に準拠して行った。
【００１７】また、耐熱特性はＡＳＴＭ Ｄ６４８の熱
変形特性で評価することも可能であるが、フロー半田工
程を想定してブリスター特性（火脹れ現象）まで含めた
評価の可能な実機試験（試験条件：２５０℃、５分間）
で行った。磁気特性および耐熱特性の試験の測定結果を
（表１）〜（表３）および図１に示す。
変形特性で評価することも可能であるが、フロー半田工
程を想定してブリスター特性（火脹れ現象）まで含めた
評価の可能な実機試験（試験条件：２５０℃、５分間）
で行った。磁気特性および耐熱特性の試験の測定結果を
（表１）〜（表３）および図１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】（なお、（表１）〜（表３）に記載の６Ｔ
／６６比率、６Ｔ／６比率、６Ｔ／１２比率とは、主鎖
にベンゼン環を含むポリアミド樹脂（６Ｔ）と融点２７
０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂である６６ナ
イロン（６６と称している）、６ナイロン（６と称して
いる）、１２ナイロン（１２と称している）との配合比
率を示し、ＢＨmaxは最大エネルギー積を示し、耐熱特
性の○は外観に全く変化のないもの、△は外観が一部変
形しているもの、×は外観が完全に変形したものを示し
ている。）
／６６比率、６Ｔ／６比率、６Ｔ／１２比率とは、主鎖
にベンゼン環を含むポリアミド樹脂（６Ｔ）と融点２７
０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂である６６ナ
イロン（６６と称している）、６ナイロン（６と称して
いる）、１２ナイロン（１２と称している）との配合比
率を示し、ＢＨmaxは最大エネルギー積を示し、耐熱特
性の○は外観に全く変化のないもの、△は外観が一部変
形しているもの、×は外観が完全に変形したものを示し
ている。）
【００２２】以上の結果より、磁気特性は融点２７０℃
以下結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂比率を増加さ
せる程向上し、耐熱特性はベンゼン環を含むポリアミド
樹脂比率を増加させる程向上することが明らかとなっ
た。
以下結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂比率を増加さ
せる程向上し、耐熱特性はベンゼン環を含むポリアミド
樹脂比率を増加させる程向上することが明らかとなっ
た。
【００２３】即ち、フロー半田およびリフロー半田工程
に耐える耐熱特性を維持しつつ、磁気特性を向上させる
ためには、相反する二つの特性の余裕度を考慮しながら
配合比率を決定することが設計ポイントとなり、少なく
とも、ベンゼン環を含むポリアミド樹脂を含む融点２７
０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂を樹脂材とし
て用いることによって耐熱特性を維持しつつ、磁気特性
の向上を図れるものであり、更に上記樹脂の配合比率を
９：１〜３：７とすることによって、より確実に耐熱特
性の維持と、磁気特性の向上が図れるものである。
に耐える耐熱特性を維持しつつ、磁気特性を向上させる
ためには、相反する二つの特性の余裕度を考慮しながら
配合比率を決定することが設計ポイントとなり、少なく
とも、ベンゼン環を含むポリアミド樹脂を含む融点２７
０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂を樹脂材とし
て用いることによって耐熱特性を維持しつつ、磁気特性
の向上を図れるものであり、更に上記樹脂の配合比率を
９：１〜３：７とすることによって、より確実に耐熱特
性の維持と、磁気特性の向上が図れるものである。
【００２４】なお、上記実施の形態においては、磁性体
としてはストロンチュウムフェライトを用いたが、スト
ロンチュウムフェライトにかかわらず、バリウムフェラ
イト等のハードフェライト粉末をチタニウムあるいはシ
ラン等のカップリング剤で表面処理したものを用いても
良い。
としてはストロンチュウムフェライトを用いたが、スト
ロンチュウムフェライトにかかわらず、バリウムフェラ
イト等のハードフェライト粉末をチタニウムあるいはシ
ラン等のカップリング剤で表面処理したものを用いても
良い。
【００２５】また、磁性体粉末は８５％〜９２％重量％
程度含まれれば良いものである。
程度含まれれば良いものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の樹脂磁石の配合組
成によれば、耐熱特性維持しつつ磁気特性を向上させる
ことが可能であり、成形品として複雑な形状の磁性部品
を生産性に優れ、安価に生産でき、フロー半田およびリ
フロー半田工程対応の面実装タイプの小型発音体等の樹
脂磁石として実用価値は大なるものである。
成によれば、耐熱特性維持しつつ磁気特性を向上させる
ことが可能であり、成形品として複雑な形状の磁性部品
を生産性に優れ、安価に生産でき、フロー半田およびリ
フロー半田工程対応の面実装タイプの小型発音体等の樹
脂磁石として実用価値は大なるものである。
【図１】本発明の一実施の形態の樹脂磁石の磁気特性図
【図２】同磁気特性、耐熱特性測定用タブレットを成形
する製造装置の断面図
する製造装置の断面図
１ たて型射出成形機 ２ 配向コイル ３ 磁性材 ４ 非磁性材 ５ 金型 ６ キャビティ
Claims (3)
- 【請求項１】 強磁性体粉末材料と主鎖にベンゼン環を
含むポリアミド樹脂と融点２７０℃結晶化度３５％以下
のポリアミド樹脂とを基本成分としてなる樹脂磁石。 - 【請求項２】 主鎖にベンゼン環を含むポリアミド樹脂
と融点２７０℃結晶化度３５％以下のポリアミド樹脂と
の比率を９：１から３：７の間とする請求項１記載の樹
脂磁石。 - 【請求項３】 強磁性体粉末材料としてフェライト系磁
性体粉末を８５〜９２重量％含む請求項１記載の樹脂磁
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08002841A JP3111877B2 (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08002841A JP3111877B2 (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂磁石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190914A JPH09190914A (ja) | 1997-07-22 |
| JP3111877B2 true JP3111877B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=11540645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08002841A Expired - Fee Related JP3111877B2 (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | 樹脂磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3111877B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4639953B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-02-23 | 日本精工株式会社 | 磁気エンコーダ及び前記磁気エンコーダを備える転がり軸受ユニット |
-
1996
- 1996-01-11 JP JP08002841A patent/JP3111877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09190914A (ja) | 1997-07-22 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 11 |
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