CN111466001A - 复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件 - Google Patents

复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于,提供能够提高高频时的磁性材料的Q值的复合磁性粉末。本发明的复合磁性粉末含有包含第一粉末的磁性粉末、和包含第二粉末的非磁性粉末。第一粉末由合金铁粉末构成。第二粉末由氧化铝粉末及二氧化硅粉末的至少1种构成。第一粉末的平均粒径小于5μm、并且为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。

Description

复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、 磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预 浸料及电感部件
技术领域
本发明涉及复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件。
背景技术
近年来,伴随着智能手机等各种信息通信设备的小型多功能化、运算处理速度的高速化,驱动频率正在高频化。在此种信息通信设备中使用的高频电路中,使用了电感部件。
作为电感部件,在专利文献1中,公开过具备线圈状布线、和覆盖该线圈状布线的树脂片的硬化物(以下称作磁性材料)的电感部件。该树脂片含有环氧树脂、苯氧基树脂、线状弹性体、硬化剂、和无机填料。无机填料的含量相对于树脂片全部量为80~98质量%。线状弹性体的含量相对于除去线状弹性体后的树脂片的构成成分的合计100质量份为0.01~0.5质量份。
然而,对于像专利文献1中记载的那样的以往的磁性材料而言,表示磁性材料的损耗的低小度的Q值(quality factor,以下称作磁性材料的Q值)在高频带(例如100MHz)时低,在高频带时为高损耗。使用了此种以往的磁性材料的电感部件的高频带时的电感器的电阻成分大,高频带时的电感器的Q值(quality factor,Q=2πfL/R,L为自感系数,R为电感器的电阻成分,f为频率)低。因此,例如有可能无法在控制高频带的噪音的电感部件的材料中使用以往的磁性材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5881027号公报
发明内容
发明的概要
本发明的目的在于,提供能够提高高频带时的磁性材料的Q值的复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件。
本发明的一个方式的复合磁性粉末含有包含第一粉末的磁性粉末、和包含第二粉末的非磁性粉末,所述第一粉末由合金铁粉末构成,所述第二粉末由氧化铝粉末和二氧化硅粉末中的至少1种构成,所述第一粉末的平均粒径小于5μm、并且为所述第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。
本发明的一个方式的磁性树脂组合物含有所述复合磁性粉末、和选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂。
本发明的一个方式的磁性树脂糊是所述磁性树脂组合物呈糊状而成。
本发明的一个方式的磁性树脂粉末是所述磁性树脂组合物呈粉状而成。
本发明的一个方式的磁性树脂浆是所述磁性树脂组合物还包含溶剂且呈浆状而成。
本发明的一个方式的磁性树脂片是所述磁性树脂组合物呈片状而成。
本发明的一个方式的带有金属箔的磁性树脂片具备所述磁性树脂片、和层叠于所述磁性树脂片的至少一个面的厚度为5μm以下的金属箔。
本发明的一个方式的磁性预浸料具备纤维质基材、和所述磁性树脂组合物或所述磁性树脂组合物的半硬化物。
本发明的一个方式的电感部件具备线圈状布线和覆盖线圈状布线的绝缘层,所述绝缘层由所述磁性树脂组合物的硬化物或固化物成形。
附图说明
图1A是用于说明在本发明的复合磁性粉末中构成第一粉末的磁性粒子与构成第二粉末的非磁性粒子的配置关系的示意剖视图。图1B是表示多个大直径磁性粒子之间靠近而形成的表观上一团大的粒子的示意剖视图。图1C是用于说明第一粉末的平均粒径小于第二粉末的平均粒径的3倍时的、磁性粒子与非磁性粒子的配置关系的示意剖视图。图1D是用于说明第一粉末的平均粒径大于第二粉末的平均粒径的30倍时的、磁性粒子与非磁性粒子的配置关系的示意剖视图。
图2A是用于说明本发明的实施方式的磁性树脂片的制造方法的一部分的示意剖视图。图2B是用于说明本发明的实施方式的磁性树脂片的制造方法的一部分的示意剖视图。图2C是用于说明本发明的实施方式的磁性树脂片的制造方法的一部分的示意剖视图。
图3是用于说明Glynis值的测定方法的示意图。
图4是本发明的一个实施方式的带有金属箔的磁性树脂片的示意剖视图。
图5是本发明的一个实施方式的磁性预浸料的示意剖视图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
本实施方式涉及复合磁性粉末,特别涉及可以合适地作为磁性材料使用的复合磁性粉末。
[复合磁性粉末]
本实施方式的复合磁性粉末(以下称作复合磁性粉末)含有磁性粉末和非磁性粉末。磁性粉末包含第一粉末。第一粉末由合金铁粉末构成。非磁性粉末包含第二粉末。第二粉末由氧化铝粉末和二氧化硅粉末中的至少1种构成。第一粉末的平均粒径小于5μm、并且为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。
所谓磁性粉末,是磁性粒子的集合体。所谓非磁性粉末,是非磁性粒子的集合体。以下,将磁性粒子当中的构成第一粉末的磁性粒子称作大直径磁性粒子10,将非磁性粒子当中的构成第二粉末的非磁性粒子称作小直径非磁性粒子20。所谓磁性粒子,是由能够因外部磁场而带有磁性的物质(磁性体)构成的粒子,作为代表性的物质,有氧化铁、氧化铬、钴、铁氧体等。所谓非磁性粒子,是不包含于所述磁性体中的物质(即使施加外部磁场也不带有磁性)的粒子。本说明书中所谓“平均粒径”,原则上是指利用基于激光散射/衍射法的粒度分布测定装置测定出的粒度分布中的累积值50%时的粒径、即50%体积平均粒径(D50)。需要说明的是,在平均粒径为50mm等微粒的情况下,本说明书中所谓“平均粒径”,是指利用扫描型电子显微镜(SEM)观察测定出的粒径的平均值。
复合磁性粉末可以作为控制高频带的噪音的电感部件(以下称作高频电感部件)的磁性材料的原料合适地使用。高频电感部件可以利用磁性材料的Q值来评价其性能。磁性材料的Q值越高,则磁性材料的损耗越少,电感器的电阻成分R变得越小,因此电感器的Q值变高,高频电感部件的性能高。若要作为高频电感部件发挥作用,100MHz时的磁性材料的Q值需要为20以上,从高频电感部件的高性能化这一点考虑优选为33以上。所谓高频带,是指数10MHz以上且数GHz以下。所谓磁性材料,是指后述的第一磁性树脂组合物的硬化物、或后述的第二磁性树脂组合物的固化物。磁性材料的Q值可以与实施例中记载的方法(RF阻抗分析仪)同样地求出。
磁性材料的Q值是以复数磁导率(μ=μ’-i×μ”,i为虚数单位)的实数部(μ’)及虚数部(μ”)表示的损耗系数(tanδ=μ”/μ’)的倒数(1/tanδ=μ’/μ”)。由于实数部(μ’)和虚数部(μ”)依赖于频率,因此磁性材料的Q值也依赖于频率。具体而言,若达到一定频率以上,则虚数部(μ”)有急剧增大的趋势,而实数部(μ’)有减少的趋势。若要提高100MHz时的磁性材料的Q值,从磁性材料的Q值=μ’/μ”的式子可以清楚地看到,在100MHz,优选实数部(μ’)高、虚数部(μ”)低。从设计高频电感部件的方面考虑,100MHz时的实数部(μ’)优选为6.0以上。
本实施方式中,第一粉末的平均粒径为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。由此,在100MHz,虚数部(μ”)低,可以将磁性材料的Q值设为20以上。对此可以推测主要原因是因为,相邻的大直径磁性粒子10、10之间不易凝聚、相邻的大直径磁性粒子10、10之间的电绝缘性得到确保。具体而言,在处理前的磁性材料中,如图1A所示,在大直径磁性粒子10的1个粒子1个粒子的周围均匀地配置多个小直径非磁性粒子20,易于在大直径磁性粒子10的表面形成包含小直径非磁性粒子20的层21。由此,各大直径磁性粒子10易于分别作为独立的粒子行动,能够使相邻的大直径磁性粒子10、10之间的间隔I恰当化。换言之,不易如图1B所示那样,接近的多个大直径磁性粒子10、10作为表观上一团大的粒子11行动。此外,由于第二粉末包含氧化铝粉末和二氧化硅粉末中的至少1种,所以层21具有绝缘性。因此,不易产生跨越相邻的大直径磁性粒子10之间流动的粒子间涡电流,能够进一步降低涡电流损耗。由此,推测100MHz时的虚数部(μ”)变低。所谓处理前的磁性材料,是磁性材料硬化或固化前的状态,包括硬化前的第一磁性树脂组合物、后述的磁性树脂糊、后述的磁性树脂粉末、后述的磁性树脂浆、后述的磁性树脂片、固化前的第二磁性树脂组合物等。
复合磁性粉末只要是含有第一粉末和第二粉末的混合粉末,则也可以还含有与第一粉末和第二粉末不同的粉末。即,在复合磁性粉末的利用体积换算计测出的粒径分布中,只要存在至少2个显示其存在频率的峰即可,也可以有3个以上的峰。
构成复合磁性粉末的磁性粒子和非磁性粒子的形状没有特别限定,例如可以举出球状、椭圆体状、扁平状、破碎状等。各磁性粒子和非磁性粒子的形状可以全都相同,也可以各自不同。其中,各磁性粒子和非磁性粒子的形状优选全都为球状。若各磁性粒子和非磁性粒子的形状全都为球状,则能够提高复合磁性粉末相对于磁性材料的填充量。另外,对于各磁性粒子和非磁性粒子的形状全都为球状的处理前的磁性材料、和各磁性粒子和非磁性粒子的形状并非全都为球状的处理前的磁性材料而言,在复合磁性粉末相对于处理前的磁性材料的填充量相同的情况下,前者在处理前的磁性材料的流动性方面更优异。此外,能够进一步提高100MHz时的磁性材料的Q值。
球状包含平均球形度为0.7以上的形状。平均球形度可以如下所示地求出。利用扫描型电子显微镜等拍摄各磁性粒子的各自的粒子像,将各粒子像导入图像分析装置等,根据照片计测各个磁性粒子的投影面积(S)及周长(L)。此后,将计测结果代入下式而算出球形度。
球形度=4πS/L2
如此所述地操作,对于各个磁性粒子,求出某个一定个数(优选为200个以上)的粒子的球形度,将其平均值作为平均球形度。
{磁性粉末}
复合磁性粉末含有磁性粉末。磁性粉末包含第一粉末,可以还包含其他的磁性粉末。
磁性粉末优选被进行了绝缘处理。即,各磁性粒子优选其表面由电绝缘性皮膜覆盖。由此,在100MHz,能够进一步降低虚数部(μ”),进一步提高磁性材料的Q值。此外,能够提高磁性材料自身的电绝缘可靠性。对于能够进一步降低100MHz时的虚数部(μ”)的原因,推测主要是因为,绝缘被膜使得跨越相邻的磁性粒子之间流动的粒子间涡电流不易产生,从而能够进一步降低涡电流损耗。
作为绝缘处理的方法,例如可以举出将磁性粉末与包含电绝缘性填料的水溶液混合并使之干燥的方法等。作为电绝缘性填料的材质,例如可以使用磷酸、硼酸、氧化镁等。该电绝缘性皮膜与包含小直径非磁性粒子20的层21不同。在磁性粒子自身具有电绝缘性的情况下,可以无需由电绝缘性皮膜覆盖。
对于磁性粉末的混合比例而言,相对于非磁性粉末1质量份,优选为4.0质量份以上且19.0质量份以下,更优选为4.0质量份以上且5.7质量份以下,进一步优选为4.3质量份以上且5.2质量份以下。若磁性粉末的混合比例为上述范围内,则能够取得100MHz时的磁性材料的Q值与处理前的磁性材料的流动性的平衡。对此可以推测是因为,如图1A所示,能够进一步减薄配置于大直径磁性粒子10的周围的包含非磁性粒子20的层21的厚度,更易于使间隔I恰当化。
(第一粉末)
第一粉末由合金铁粉末构成。合金铁粉末是合金铁粒子的集合体。合金铁粒子的材质是以铁作为主体的合金。作为合金铁粒子的材质,例如可以举出铁硅铝磁合金(Sendust)、珀明德铁钴系高磁导率合金(permendur)、硅钢(silicon steel)、坡莫合金(permalloy)、Fe-Si-Cr合金等。它们为高磁导率的合金铁。
铁硅铝磁合金是由铁、硅、铝形成的合金(Fe-Si-A1合金)。铁硅铝磁合金的饱和磁通密度、磁导率高,铁损小,耐磨损性优异。铁硅铝磁合金的组成的一例为Fe-9.5Si-5.5Al(数值为质量%,剩余为Fe)。在该组成区域的附近,磁致伸缩常数、磁各向异性常数均大致为0。因此,能够获得高磁导率和低矫顽力。珀明德铁钴系高磁导率合金是以铁和钴作为主成分的合金。珀明德铁钴系高磁导率合金在得到实用化了的软磁性材料中具有最大的饱和磁通密度。珀明德铁钴系高磁导率合金的组成的一例为Fe-49Co-2V(数值为质量%,剩余为Fe)。硅钢是向铁中加入了少量的硅的合金。硅钢由于不含有碳,所以也被称作硅铁。坡莫合金是Ni-Fe的合金。在坡莫合金中,包含依照JIS标准被称作坡莫合金A、坡莫合金B、坡莫合金C、坡莫合金D的合金。
第一粉末的平均粒径为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下,优选为3.5倍以上且20倍以下,更优选为4倍以上且15倍以下。若第一粉末的平均粒径小于第二粉末的平均粒径的3倍,则在100MHz,虚数部(μ”)高,磁性材料的Q值有可能小于20。对于100MHz时的虚数部(μ″)变高的原因,推测是因为,如图1C所示,在大直径磁性粒子10的表面难以形成包含小直径非磁性粒子20的层21。若第一粉末的平均粒径大于第二粉末的平均粒径的30倍,则在100MHz,实数部(μ’)低,磁性材料的Q值有可能小于20。对于100MHz时的实数部(μ’)变低的原因,推测是因为,如图1D所示,在大直径磁性粒子10的表面易于形成包含小直径非磁性粒子20的层21,相邻的大直径磁性粒子10、10之间的间隔I变得过大。需要说明的是,在第一粉末为混合有2种以上的平均粒径不同的粉末的混合粉末的情况下,第一粉末的平均粒径是指混合粉末的平均粒径。另外,在第二粉末为混合有2种以上的平均粒径不同的粉末的混合粉末的情况下,第二粉末的平均粒径也同样地是指混合粉末的平均粒径。
第一粉末的平均粒径小于5μm,优选为0.05μm以上且小于5μm,更优选为0.5μm以上且小于5μm。若第一粉末的平均粒径为5μm以上,则100MHz时的虚数部(μ”)高,磁性材料的Q值有可能小于20。
第一粉末的含量只要根据其他的磁性粉末的材质、平均粒径等适当地调整即可,相对于磁性粉末的总质量,优选为20质量%以上且100质量%以下,更优选为40质量%以上且100质量%以下。
若第一粉末的含量为上述范围内,则在100MHz,能够在维持高的磁性材料的Q值的同时,使实数部(μ’)进一步提高。
(其他的磁性粉末)
磁性粉末可以含有与第一粉末不同的其他的磁性粉末。其他的磁性粉末是与大直径磁性粒子10不同的其他的磁性粒子的集合体。
作为其他的磁性粒子的材质,例如可以使用纯铁、金属氧化物、合金、树脂等。纯铁是99.90质量%以上且99.95质量%以下的高纯度的铁。具体而言,作为纯铁,可以举出羰基铁、阿姆克铁、海绵铁、电解铁等。羰基铁是对铁羰基Fe(CO)5进行热分解而得。作为金属氧化物,例如可以使用铁氧体、磁铁矿等。铁氧体是以氧化铁作为主成分的陶瓷的总称,具有绝缘性。作为合金,例如可以使用镍、钴基合金等。其中,优选使用铁氧体作为其他的磁性粒子的材质。通过使磁性材料含有铁氧体,能够使100MHz时的实数部(μ’)进一步提高。
铁氧体可以是显示软磁性的软铁氧体,也可以是显示强磁性的硬铁氧体。作为铁氧体的晶体结构,例如可以举出尖晶石铁氧体、六方晶铁氧体、石榴石铁氧体等。
尖晶石铁氧体具有尖晶石型晶体结构,组成式以MeO·Fe2O3或MeFe2O4(Me:Zn、Ni、Cu、Mn、Mg、Co等过渡金属)表示。尖晶石铁氧体的大部分为软铁氧体。作为具体例,可以举出锰镁铁氧体、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、铜锌铁氧体。尖晶石铁氧体的磁导率高,另外电阻高,所以在高频率区域中的涡电流损耗小,因此作为高频电路用的电感部件而言有效。
六方晶铁氧体具有磁铅石型的六方晶型晶体结构,组成式以MO·6Fe2O3或MFe12O19(M:Ba、Sr、Pb等碱土金属)表示。六方晶铁氧体也被称作磁铅石型铁氧体、M型铁氧体。六方晶铁氧体由于与尖晶石铁氧体相比磁各向异性大,因此是显示大的矫顽力的代表性的硬铁氧体。作为具体例,可以举出钡铁氧体、锶铁氧体。
石榴石铁氧体具有石榴石型晶体结构,组成式以3R2O3·5Fe2O3或R3Fe5O12(R:Y、Sm、Gd等稀土元素)表示。石榴石铁氧体也被称作RIG(Rare-earth Iron Garnet、稀土铁石榴石)。代表性的例子为YIG(YttriumIron Garnet、钇铁石榴石)。石榴石铁氧体由于高频区域中的磁损耗小,因此作为微波用的电感部件而言有效。
其他的磁性粉末的平均粒径没有特别限定,优选为0.05μm以上且5μm以下,更优选为0.5μm以上且5μm以下。若其他的磁性粒径的平均粒径为上述范围内,则能够进一步降低100MHz时的虚数部(μ”)。
其他的磁性粉末的混合比例只要根据其他的磁性粉末的平均粒径等适当地调整即可。在其他的磁性粉末的平均粒径为0.02μm以上且0.1μm以下的情况下,其他的磁性粉末的混合比例相对于第一粉末优选为小于12质量%,更优选为0.5质量%以上且10质量%以下。若其他的磁性粉末的平均粒径为上述范围内、其混合比例为上述范围内,则能够将100MHz时的磁性材料的Q值设为20以上,并且所得的磁性树脂片的流动性优异。
{非磁性粉末}
复合磁性粉末含有非磁性粉末。非磁性粉末包含第二粉末,可以还包含其他的非磁性粉末。
(第二粉末)
第二粉末为二氧化硅粉末和氧化铝粉末中的至少1种。即,第二粉末的构成为仅包含二氧化硅粉末的构成、仅包含氧化铝粉末的构成、或包含二氧化硅粉末和氧化铝粉末的构成。由于二氧化硅粉末和氧化铝粉末均具有高电绝缘性,因此能够利用第二粉末抑制涡电流的流动。
二氧化硅粉末为二氧化硅粒子的集合体。作为二氧化硅粒子,例如可以使用结晶性二氧化硅粒子、非晶二氧化硅粒子等。二氧化硅粒子也可以为多孔性。
氧化铝粉末为氧化铝粒子的集合体。作为氧化铝粒子的材质,例如可以使用α-氧化铝、γ-氧化铝、δ-氧化铝、θ-氧化铝、η-氧化铝、κ-氧化铝等。
第二粉末的平均粒径以使第一粉末的平均粒径为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下的方式根据第一粉末的平均粒径等调整,优选为0.05μm以上且5μm以下,更优选为0.5μm以上且2μm以下。若第二粉末的平均粒径为上述范围内,则易于确保处理前的磁性材料的流动性。
第二粉末的含量只要根据其他的非磁性粉末的材质、平均粒径等适当地调整即可,相对于非磁性粉末的总质量,优选为50质量%以上且100质量%以下,更优选为70质量%以上且100质量%以下。
(其他的非磁性粉末)
非磁性粉末可以还含有其他的非磁性粉末。其他的非磁性粉末是与小直径非磁性粒子20不同的其他的非磁性粒子的集合体。
作为其他的非磁性粒子的材质,例如可以使用炭黑、钛氧化物、氧化铈、氧化锡、氧化钨、ZnO、ZrO2、SiO2、Cr2O3等。
其他的非磁性粉末优选具有电绝缘性。即,其他的非磁性粒子优选其表面由电绝缘性皮膜覆盖。作为绝缘处理的方法,例如可以举出将非磁性粉末与包含电绝缘性填料的水溶液混合并使之干燥的方法等。作为电绝缘性填料的材质,例如可以使用磷酸、硼酸、氧化镁等。在其他的非磁性粒子自身具有电绝缘性的情况下,可以无需由电绝缘性皮膜覆盖。其他的非磁性粉末的平均粒径没有特别限定,只要为与第二粉末的平均粒径相同程度即可。
[磁性树脂组合物]
本实施方式的磁性树脂组合物含有复合磁性粉末、和选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂。磁性树脂组合物可以为含有硬化性树脂的树脂组合物(以下称作第一磁性树脂组合物),也可以为含有热塑性树脂的树脂组合物(以下称作第二磁性树脂组合物)。
磁性树脂组合物的硬化物或固化物优选频率100MHz时的Q值为20以上。即,第一磁性树脂组合物的硬化物优选频率100MHz时的Q值为20以上,第二磁性树脂组合物的固化物优选频率100MHz时的Q值为20以上。该情况下,能够将磁性树脂组合物作为高频电感部件的磁性材料合适地使用。磁性树脂组合物的硬化物或固化物更优选频率100MHz时的Q值为33以上。
{第一磁性树脂组合物}
第一磁性树脂组合物含有复合磁性粉末和硬化性树脂。
第一磁性树脂组合物含有硬化性树脂。硬化性树脂的例子包含热硬化性树脂及光硬化性树脂。第一磁性树脂组合物可以仅含有热硬化性树脂,也可以仅含有光硬化性树脂,还可以含有热硬化性树脂和光硬化性树脂两者。
光硬化性树脂是能够吸收光而引起交联反应的反应性化合物。光硬化性树脂没有特别限定,只要是具有光硬化性的树脂即可。作为光硬化性树脂,例如可以使用具有聚合性不饱和基团的树脂。光硬化性树脂的例子包括甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、环氧树脂、以及氧杂环丁烷树脂。第一磁性树脂组合物中含有的光硬化性树脂可以为1种,也可以为2种以上。光硬化性树脂在常温下可以为液状,也可以为粉末状等固体。
甲基丙烯酸类树脂的例子包括甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、以及乙烯一甲基丙烯酸共聚物。
丙烯酸类树脂的例子包括乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯一丙烯酸甲酯共聚物、丙烯酸酯、以及聚丙烯酸酯。
环氧树脂可以是在1个分子中具有1个环氧基的单官能环氧树脂,也可以是在1个分子中具有2个以上的环氧基的多官能环氧树脂。多官能环氧树脂的例子包括聚丁二烯环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、脂肪族环氧化合物、联苯型环氧、缩水甘油胺型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物等醇型环氧化合物、环氧改性硅酮、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物等酚醛清漆型环氧化合物、脂环式环氧化合物、杂环状型环氧化合物、多官能性环氧化合物、缩水甘油醚型环氧化合物、缩水甘油酯型环氧化合物、溴化环氧化合物等卤化环氧化合物、橡胶改性环氧化合物、氨基甲酸酯改性环氧化合物、环氧化聚丁二烯、环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、含有环氧基的聚酯化合物、含有环氧基的聚氨酯化合物、含有环氧基的丙烯酸类化合物。这些环氧树脂可以单独使用,也可以并用2种以上。
氧杂环丁烷树脂可以单独使用,也可以并用2种以上。
在第一磁性树脂组合物含有光硬化性树脂的情况下,第一磁性树脂组合物根据需要可以含有光聚合引发剂。光聚合引发剂的例子包括光自由基产生引发剂及光酸产生引发剂。在第一磁性树脂组合物含有甲基丙烯酸类树脂和丙烯酸类树脂中的至少一者的情况下,第一磁性树脂组合物优选含有光自由基产生引发剂。光自由基产生引发剂没有特别限定,只要是产生自由基而引发光聚合反应的物质即可。另外,在第一磁性树脂组合物含有环氧树脂和氧杂环丁烷树脂中的至少一者的情况下,第一磁性树脂组合物优选含有光酸产生引发剂。光酸产生引发剂没有特别限定,可以是离子性光酸产生引发剂,也可以是非离子性光酸产生引发剂。
第一磁性树脂组合物优选含有热硬化性树脂。热硬化性树脂是能够因热而产生交联反应的反应性化合物。作为热硬化性树脂,例如可以使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、酰亚胺树脂等。多官能环氧树脂是在1个分子中具有3个以上的环氧基的树脂。第一磁性树脂组合物中含有的热硬化性树脂可以仅为1种,也可以为2种以上。热硬化性树脂在常温下可以为液状,也可以为粉末状等固体。热硬化性树脂的含量相对于第一磁性树脂组合物中的树脂成分的总质量优选为75质量%以上且100质量%以下。
在第一磁性树脂组合物含有热硬化性树脂的情况下,第一磁性树脂组合物可以还含有硬化剂。硬化剂是使热硬化性树脂硬化的添加剂。作为硬化剂,可以使用双氰胺、酚系硬化剂、环戊二烯、胺系硬化剂、酸酐等。酚系硬化剂在1个分子中具有2个以上的酚性羟基。作为酚系硬化剂,例如可以使用苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、萘型酚醛树脂、双酚树脂等。作为双酚树脂,例如可以使用双酚A树脂、双酚F树脂等。硬化剂在常温下可以为液状,也可以为固体状。硬化剂的含量相对于第一磁性树脂组合物的树脂成分的总质量优选为20质量%以下。
在第一磁性树脂组合物含有热硬化性树脂的情况下,第一磁性树脂组合物可以还含有硬化促进剂。作为硬化促进剂,例如可以使用叔胺、叔胺盐、咪唑、膦、鏻盐等。作为咪唑,可以使用2-乙基一4-甲基咪唑等。硬化促进剂的含量只要根据热硬化性树脂和硬化剂的材质适当地调整即可。
第一磁性树脂组合物可以还含有热塑性树脂。由此,能够对后述的磁性树脂片1赋予弯曲追随性、弹性等。作为热塑性树脂,可以使用苯氧基树脂等。热塑性树脂的含量相对于第一磁性树脂组合物的树脂成分的总质量优选为2质量%以上且50质量%以下。
第一磁性树脂组合物可以还含有表面处理剂。作为表面处理剂,例如可以使用硅烷偶联剂、分散剂等。作为硅烷偶联剂,例如可以使用3-缩水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为分散剂,例如可以使用高级脂肪酸磷酸酯、高级脂肪酸磷酸酯的胺盐、高级脂肪酸磷酸酯的环氧烷等。作为高级脂肪酸磷酸酯,可以使用磷酸辛酯、磷酸癸酯、磷酸月桂酯等。表面处理剂的含量相对于第一磁性树脂组合物的树脂成分的总质量优选为0质量%以上且30质量%以下。
第一磁性树脂组合物可以还含有弹性体。由此,若在第一磁性树脂组合物中含有弹性体,则能够对第一磁性树脂组合物的硬化物赋予橡胶弹性。作为弹性体,例如可以使用热硬化性弹性体、热塑性弹性体。
第一磁性树脂组合物可以还含有溶剂。可以使用甲乙酮(MEK)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲基异丁基酮(MIBK)等。可以仅使用1种溶剂,也可以混合使用2种以上的溶剂。在混合2种以上的溶剂的情况下,混合比(质量比及体积比)没有特别限定。
复合磁性粉末的含量优选为第一磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上,更优选为75质量%以上,特别优选为80质量%以上。若复合磁性粉末的含量为磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上,则100MHz时的实数部(μ’)易于达到6.0以上,能够良好地设计高频电感器。另外,复合磁性粉末的含量优选为第一磁性树脂组合物的全部固体成分的99.5质量%以下,更优选为99质量%以下,特别优选为98.5质量%以下。若复合磁性粉末的含量为磁性树脂组合物的全部固体成分的99.5质量%以下,则磁性材料的Q值易于变高。此处,所谓磁性树脂组合物的固体成分,是从磁性树脂组合物中去除溶剂后的部分。
作为第一磁性树脂组合物的制备方法,例如可以举出将复合磁性粉末、硬化性树脂、根据需要使用的硬化剂、硬化促进剂、热塑性树脂、表面处理剂、弹性体等混合的方法等。
如后所述,由于第一磁性树脂组合物能够采取糊状、浆状、粉状、片状的任意一种形态,因此可以根据其后的工序,使用恰当的形态的第一磁性树脂组合物。作为其后的工序,例如可以举出使用了模具的传递模塑的工序、通过加热加压而进行嵌入成形的工序等。
{第二磁性树脂组合物}
第二磁性树脂组合物(以下称作第二磁性树脂组合物)含有复合磁性粉末和热塑性树脂。
热塑性树脂是通过加热至玻璃化转变温度或熔点而发生软化、通过冷却到低于玻璃化转变温度或熔点的温度而固化的化合物。作为热塑性树脂,例如可以使用尼龙等。作为尼龙,例如可以使用尼龙6等。
第二磁性树脂组合物可以还含有硬化性树脂。由此,能够对后述的磁性树脂片1赋予良好的强度。作为硬化性树脂,可以使用上述的第一磁性树脂组合物能够含有的硬化性树脂。硬化性树脂的含量相对于第二磁性树脂组合物的树脂成分的总质量优选为2质量%以上且50质量%以下。
第二磁性树脂组合物可以还含有表面处理剂。作为表面处理剂,例如可以使用硅烷偶联剂、分散剂等。作为硅烷偶联剂,例如可以使用3-缩水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为分散剂,例如可以使用高级脂肪酸磷酸酯、高级脂肪酸磷酸酯的胺盐、高级脂肪酸磷酸酯的环氧烷等。作为高级脂肪酸磷酸酯,可以使用磷酸辛酯、磷酸癸酯、磷酸月桂酯等。表面处理剂的含量相对于第二磁性树脂组合物的树脂成分的总质量优选为0质量%以上且30质量%以下。
第二磁性树脂组合物可以还含有弹性体。由此,能够对第二磁性树脂组合物的固化物赋予橡胶弹性。作为弹性体,例如可以使用热硬化性弹性体、热塑性弹性体等。弹性体的含量只要根据第二磁性树脂组合物的使用用途等适当地调整即可。
第二磁性树脂组合物可以还含有溶剂。作为溶剂,可以使用甲乙酮(MEK)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲基异丁基酮(MIBK)等。可以仅使用1种溶剂,也可以混合使用2种以上的溶剂。在混合2种以上的溶剂的情况下,混合比(质量比及体积比)没有特别限定。
复合磁性粉末的含量优选为第二磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上,更优选为75质量%以上,特别优选为80质量%以上。若复合磁性粉末的含量为磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上,则复合磁性粉末在第二磁性树脂组合物中所占的比例变高,能够得到复数磁导率高的固化物。另外,复合磁性粉末的含量优选为第二磁性树脂组合物的全部固体成分的99.5质量%以下,更优选为99质量%以下,特别优选为98.5质量%以下。若复合磁性粉末的含量为磁性树脂组合物的全部固体成分的99.5质量%以下,则能够确保成形时的第二磁性树脂组合物的流动性,而且能够得到复数磁导率高的固化物。此处,所谓磁性树脂组合物的固体成分,是从磁性树脂组合物中去除溶剂后的部分。
作为第二磁性树脂组合物的制备方法,例如可以举出将复合磁性粉末及热塑性树脂、根据需要使用的弹性体投入混炼机、进行熔融混炼的方法等。作为混炼机,例如可以使用螺杆挤出机、捏合机、班伯里密炼机、双轴混炼挤出机等。此外,可以将所得的第二磁性树脂组合物成形为所期望的形状。作为第二磁性树脂组合物的成形方法,可以举出挤出成形、注射成形等。
如后所述,由于第二磁性树脂组合物能够采取糊状、浆状、粉状、片状的任意一种形态,因此可以根据其后的工序使用恰当的形态的第二磁性树脂组合物。作为其后的工序,例如可以举出使用了模具的传递模塑的工序、通过加热加压而进行嵌入成形的工序等。
[磁性树脂糊]
本实施方式的磁性树脂糊(以下称作磁性树脂糊)是磁性树脂组合物呈糊状而成。所谓糊状,是指磁性树脂组合物在室温下具有流动性。磁性树脂组合物可以是第一磁性树脂组合物,也可以是第二磁性树脂组合物。即,对于磁性树脂糊而言,可以第一磁性树脂组合物为糊状,也可以第二磁性树脂组合物为糊状。
磁性树脂糊中的磁性粉末的填充率(以下称作磁性粉末的含量)相对于磁性树脂糊的全部固体成分优选为20体积%以上且99体积%以下,更优选为53体积%以上且95体积%以下。若磁性粉末的含量为上述范围内,则能够提高100MHz时的实数部(μ’),并且易于控制磁性树脂糊的流动性。磁性粉末的含量的算出方法是根据构成磁性树脂糊的固体成分的各材质的配合量、和各材质的比重算出。需要说明的是,在磁性树脂糊中,在磁性树脂组合物含有溶剂的情况下,所谓磁性树脂糊的固体成分,是从磁性树脂组合物中去除溶剂后的部分。
作为磁性树脂糊的制备方法,例如可以举出以下的方法等,即,使用选自硬化性树脂及热塑性树脂中的至少一种液状型的树脂,将复合磁性粉末、液状型的树脂、和根据需要使用的硬化剂、硬化促进剂、表面处理剂、弹性体等混合。另外,在磁性树脂糊中,在磁性树脂组合物含有溶剂的情况下,例如使选自硬化性树脂及热塑性树脂中的至少一种树脂溶解于溶剂中而得到树脂溶液,向所得的树脂溶液中混合复合磁性粉末、和根据需要使用的硬化剂、硬化促进剂、表面处理剂、弹性体等,由此能够得到磁性树脂糊。
对于磁性树脂糊而言,可以是磁性树脂组合物含有溶剂的糊状,也可以是不含有溶剂的糊状。即,可以是第一磁性树脂组合物含有溶剂的糊状,也可以是不含有溶剂的糊状。另外,可以是第二磁性树脂组合物含有溶剂的糊状,也可以是不含有溶剂的糊状。
对于磁性树脂糊而言,优选磁性树脂组合物不含有溶剂的糊状。该情况下,通过不使用溶剂,能够得到考虑到环境的磁性树脂糊。另外,通过使磁性树脂糊不含有溶剂,能够在保存、加热磁性树脂糊时防止产生空隙。此外,在使用磁性树脂糊时,能够降低磁性树脂糊中含有的溶剂污染与磁性树脂糊一起使用的构件、设备的风险。另外,在使磁性树脂糊中含有溶剂的情况下,在制造过程中有时需要专用的工序、使用装置的防爆对应化。但是,通过使磁性树脂糊不含有溶剂,能够简化制造工序。
对于磁性树脂糊而言,在磁性树脂组合物含有溶剂的糊状的情况下,磁性树脂组合物中含有的溶剂的含量优选为磁性树脂组合物的全部固体成分的5质量%以下,更优选为1质量%以下,特别优选为0.5质量%以下。
作为溶剂,可以使用甲乙酮(MEK)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲基异丁基酮(MIBK)等。可以仅使用1种溶剂,也可以混合使用2种以上的溶剂。在混合2种以上的溶剂的情况下,混合比(质量比及体积比)没有特别限定。
[磁性树脂粉末]
对于本实施方式的磁性树脂粉末(以下称作磁性树脂粉末)而言,磁性树脂组合物呈粉状而成。磁性树脂组合物可以是第一磁性树脂组合物,也可以是第二磁性树脂组合物。在磁性树脂组合物为第一磁性树脂组合物的情况下,对于磁性树脂粉末而言,第一磁性树脂组合物可以为粉状,也可以为第一磁性树脂组合物的半硬化物的粉状。所谓半硬化物,是树脂组合物以能够进一步硬化的程度被硬化至途中为止的状态的物质。即,所谓半硬化物,是指乙阶状态,是指硬化反应的中间阶段的状态。所谓中间阶段,是指清漆状态(甲阶状态)与发生完全硬化的状态(丙阶状态)之间的阶段。例如,当加热热硬化性树脂组合物时,粘度慢慢地降低,其后,开始硬化,粘度慢慢地升高。该情况下,所谓半硬化状态,是粘度开始升高后、发生完全硬化前的期间的状态。构成磁性树脂粉末的粒子的平均粒径没有特别限定。
作为制备磁性树脂粉末的方法,例如可以举出使用后述的磁性树脂浆利用雾化法的方法、将复合磁性粉末与选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂的粉末用三辊研磨机等混合的方法、将后述的磁性树脂片破碎的方法等。从能够将构成磁性树脂粉末的各个粒子制成近似球形这一点考虑,特别优选雾化法。若构成磁性树脂粉的各个粒子为近似球形,则其后的成形加工时的流动性变得良好。雾化法中,通过在高温(例如140℃)的环境下将磁性树脂浆喷雾而制成雾状的粒子,并且急速地干燥而使溶剂挥发,来制备磁性树脂粉。第一磁性树脂组合物由于复合磁性粉末的含量略多,因此粘度有可能变高。但是,若如上所述地使用溶剂预先制成磁性树脂浆,然后在将其喷雾的同时暴露于高温的环境下,则作为挥发成分的溶剂急剧地释放,变为粉状,因此其后的操作变得良好。
[磁性树脂浆]
对于本实施方式的磁性树脂浆(以下称作磁性树脂浆)而言,磁性树脂组合物还含有溶剂,且呈浆状而成。所谓浆状,是指磁性树脂组合物含有溶剂、在室温下具有流动性。磁性树脂组合物可以是第一磁性树脂组合物,也可以是第二磁性树脂组合物。即,对于磁性树脂浆而言,可以是第一磁性树脂组合物含有溶剂的浆状,也可以是第二磁性树脂组合物含有溶剂的浆状。
作为溶剂,可以使用甲乙酮(MEK)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲基异丁基酮(MIBK)等。可以仅使用1种溶剂,也可以混合使用2种以上的溶剂。在混合2种以上的溶剂的情况下,混合比(质量比及体积比)没有特别限定。磁性树脂浆中的溶剂的含量没有特别限定。
磁性树脂浆中的磁性粉末的填充率(以下称作磁性粉末的含量)相对于磁性树脂浆的全部固体成分优选为20体积%以上且99体积%以下,更优选为53体积%以上且95体积%以下。若磁性粉末的含量为上述范围内,则能够提高100MHz时的实数部(μ’),并且易于控制磁性树脂片的流动性。磁性粉末的含量的算出方法是根据构成磁性树脂浆的固体成分的各材质的配合量、和各材质的比重算出。此处,所谓磁性树脂浆的固体成分,是从磁性树脂浆中去除溶剂后的部分。
作为磁性树脂浆的制备方法,例如可以举出以下的方法等,即,使选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂溶解于溶剂中而得到树脂溶液,向所得的树脂溶液中添加复合磁性粉末并混炼,根据需要,最后添加硬化剂、硬化促进剂、表面处理剂、弹性体等并搅拌均匀。
[磁性树脂片]
对于本实施方式的磁性树脂片1(以下称作磁性树脂片1)而言,磁性树脂组合物呈片状而成。磁性树脂组合物可以是第一磁性树脂组合物,也可以是第二磁性树脂组合物。在磁性树脂组合物为第一磁性树脂组合物的情况下,对于磁性树脂片1而言,可以是第一磁性树脂组合物为片状,也可以是第一磁性树脂组合物的半硬化物的片状。
磁性树脂片1的尺寸只要根据磁性树脂片1的使用用途适当地调整即可。磁性树脂片1的厚度优选为10μm以上且500μm以下,更优选为50μm以上且300μm以下。表示磁性树脂片1的流动性的G1ynis值优选为60%以上且95%以下,更优选为70%以上且小于90%。若磁性树脂片1的Glynis值为上述范围内,则例如在利用层压或压制将在主面形成有布线的布线基板的主面上层叠有磁性树脂片1的层叠板成型时,具有适度的流动性的磁性树脂片1能够将布线充分地嵌入,并且磁性树脂片1不会过度流动,能够避免因磁性树脂片1的渗出而污损层压机或压机等问题。Glynis值可以与实施例中记载的方法同样地测定。
磁性树脂片1的挥发量优选为1质量%以下,更优选为0.2质量%以下。若磁性树脂片1的挥发量为上述范围内,则在反复进行用覆盖膜覆盖了表面的磁性树脂片1的冷冻保管或冷藏保管和恢复常温时,能够防止在磁性树脂片1与覆盖膜之间产生由磁性树脂片1中的溶剂挥发所致的斑点花纹、或防止磁性树脂片1的流动性变得过高。挥发量可以与实施例中记载的方法同样地测定。
由于磁性树脂片1为片状,因此容易利用均匀厚度的磁性材料形成大面积,对于若为粉状、糊状则困难的印刷电路板的材料等而言有用。由于磁性树脂片1为半硬化物,因此例如能够在一边进行抽真空一边加热加压、将印刷电路板的电路等嵌入成形时使用。
作为磁性树脂片1的制造方法,例如可以举出像图2A~图2C所示那样在膜2上涂布磁性树脂浆而形成磁性树脂浆层3、并进行干燥或加热的方法等。作为膜2,例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、金属箔等。膜2的厚度没有特别限定。优选对要涂布磁性树脂浆层3的膜2的表面预先实施脱模处理。另外,也可以通过将磁性树脂糊涂布于膜2上、并进行干燥或加热而制作磁性树脂片1。
[带有金属箔的磁性树脂片]
本实施方式的带有金属箔的磁性树脂片30(以下称作带有金属箔的磁性树脂片30)如图4所示,具备磁性树脂片1、和层叠于该磁性树脂片1的至少一个面的厚度为5μm以下的金属箔8。图4中,带有金属箔的磁性树脂片30是由磁性树脂片1和层叠于该磁性树脂片1的一面的金属箔8构成的2层结构。带有金属箔的磁性树脂片30也可以是由磁性树脂片1和层叠于该磁性树脂片1的两面的2个金属箔8构成的3层结构。带有金属箔的磁性树脂片30可以在磁性树脂片1与金属箔8之间具备其他的层。
如上所述,对于磁性树脂片1而言,可以是第一磁性树脂组合物为片状,也可以是第一磁性树脂组合物的半硬化物的片状,也可以是第二磁性树脂组合物为片状。
带有金属箔的磁性树脂片30的厚度优选为10μm以上且800μm以下。作为金属箔的材质,例如可以使用铜、银、铝、镍、不锈钢等。金属箔的厚度优选为0.5μm以上且300μm以下。
作为带有金属箔的磁性树脂片30的制备方法,例如可以举出在磁性树脂片1的一面或两面利用物理蒸镀法形成金属箔8的方法。作为物理蒸镀法,例如可以举出真空蒸镀法、离子镀法、溅射法等。另外,也可以通过在金属箔8上使用棒涂机等涂布磁性树脂浆或磁性树脂糊并进行干燥或加热而制作带有金属箔的磁性树脂片30。
[磁性预浸料]
本实施方式的磁性预浸料40(以下称作磁性预浸料40)如图5所示,具备纤维质基材42、和磁性树脂组合物41或磁性树脂组合物41的半硬化物。作为磁性预浸料40,可以举出在磁性树脂组合物41或磁性树脂组合物41的半硬化物中存在纤维质基材42的材料。即,磁性预浸料40具备磁性树脂组合物41或磁性树脂组合物41的半硬化物、和存在于磁性树脂组合物41或磁性树脂组合物41的半硬化物中的纤维质基材42。由于磁性预浸料40具备纤维质基材42,因此与磁性树脂片1相比弯曲强度等优异。
磁性树脂组合物可以是第一磁性树脂组合物,也可以是第二磁性树脂组合物。即,磁性预浸料40可以具备使第一树脂组合物硬化前的物质、和纤维质基材42,也可以具备第一树脂组合物的半硬化物、和纤维质基材42。另外,磁性预浸料40可以具备第二树脂组合物和纤维质基材42。
磁性预浸料的厚度优选为10μm以上且500μm以下。作为纤维质基材42,例如可以使用织布(布)、无纺布、木浆纸、以及棉绒纸等。作为织布,例如可以使用玻璃布、芳纶布及聚酯布等有机纤维布、石墨布等。作为无纺布,例如可以使用玻璃无纺布、芳纶无纺布及聚酯无纺布等有机纤维无纺布、石墨制无纺布、无机物(例如氧化镁)的无纺布等。若使用玻璃布,则能够得到机械强度优异的磁性预浸料40。特别优选使用进行了扁平处理加工的玻璃布作为纤维质基材42。作为扁平处理加工,具体而言,例如可以举出将玻璃布以适当的压力利用加压滚子连续地加压而将纱线压缩至扁平的方法。纤维质基材42的厚度没有特别限定,例如可以使用0.02mm以上且0.3mm以下的纤维质基材。
在制造磁性预浸料40时,为了向作为用于形成磁性预浸料40的基材的纤维质基材42浸渗,可以将磁性树脂组合物41制备成清漆状使用。即,可以使用将磁性树脂组合物41制备成清漆状的树脂清漆。此种树脂清漆例如可以如下所示地制备。
首先,将磁性树脂组合物41中的包含选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂的、能够溶解于溶剂中的各成分投入溶剂中并使之溶解。此时,根据需要可以进行加热。其后,添加包含复合磁性粉末的、不溶于溶剂中的成分,使用球磨机、珠磨机、行星式混合机、辊磨机等,使之分散至达到给定的分散状态为止,由此制备清漆状的组合物。作为此处使用的溶剂,可以使用与作为磁性树脂组合物能够含有的溶剂在上面记述的溶剂相同的溶剂。
在制造磁性预浸料40时,可以使用将磁性树脂组合物41制备成清漆状的树脂清漆,也可以使用上述所说明的作为糊状的磁性树脂组合物41的磁性树脂糊、作为浆状的磁性树脂组合物41的磁性树脂浆。
作为磁性预浸料40的制造方法,例如可以举出向纤维质基材42浸渗制备成清漆状的磁性树脂组合物41、含有磁性树脂组合物41的磁性树脂糊、或含有磁性树脂组合物41的磁性树脂浆并使之干燥的方法等。
可以利用浸渍及涂布等将磁性树脂组合物41向纤维质基材42浸渗。根据需要可以反复进行多次浸渍及涂布等而使之浸渗。另外,通过使用组成、浓度不同的多个磁性树脂组合物41或含有磁性树脂组合物41的磁性树脂糊、磁性树脂浆反复进行浸渗,也能够最终调整为所希望的组成及浸渗量。
在使用含有热硬化性树脂的第一磁性树脂组合物作为磁性树脂组合物41的情况下,在使第一磁性树脂组合物向纤维质基材42浸渗后,可以在所期望的加热条件下、例如在80℃以上且180℃以下加热1分钟以上且10分钟以下。通过加热,能够得到具备第一磁性树脂组合物的半硬化物的磁性预浸料40。
[电感部件]
本实施方式的电感部件(以下称作电感部件)具备线圈状布线和覆盖线圈状布线的绝缘层,绝缘层由第一磁性树脂组合物的硬化物、或第二磁性树脂组合物的固化物(以下有时称作磁性材料)成形。本实施方式中,由于由第一磁性树脂组合物的硬化物、或第二磁性树脂组合物的固化物成形,因此绝缘层的100MHz时的磁性材料的Q值易于提高,可以作为高频电感部件合适地使用。特别是在第一磁性树脂组合物的硬化物及第二磁性树脂组合物的固化物的100MHz时的Q值为20以上的情况下,由于绝缘层的100MHz时的磁性材料的Q值达到20以上,因此本实施方式的电感部件可以作为高频电感部件特别合适地使用。高频电感部件的例子包括线圈、电感器、滤波元件、电抗器、以及变压器。作为此种电感部件的用途,例如可以举出噪声滤波器的部件、阻抗匹配电路的部件等。作为噪声滤波器,可以举出低通滤波器、共模扼流圈等。
电感部件的结构只要根据电感部件的用途适当地调整即可,例如可以举出绕线型、叠层型、膜型等。
电感部件的尺寸只要根据电感部件的使用用途适当地调整即可,在作为近似正方形的高频电感部件使用的情况下优选为纵15mm以下×横15mm以下×高10mm以下。
线圈状布线的形状只要根据电感部件的使用用途适当地调整即可,例如可以平面地形成螺旋状,也可以三维地形成螺旋状。在三维地形成螺旋状的情况下,其卷绕结构可以是横卷结构,也可以是纵卷结构。线圈状布线的始端及末端分别与另外的外部电极端子电连接而使用。作为线圈状布线的材质,例如可以使用Ag、Au、Cu、Ag-Pd、Ni等。
对于线圈状布线,绝缘层覆盖了除线圈状布线的始端及末端以外的部分。绝缘层的原料为第一磁性树脂组合物或第二磁性树脂组合物。
作为电感部件的制造方法,只要根据与电感部件的使用用途对应的电感部件的结构适当地选择即可,例如可以举出利用印刷方法、片式工艺等来三维地连续形成线圈状布线的方法。印刷方法是将磁性树脂片或第二磁性树脂组合物的片状物(以下总称为生片)、与构成线圈状布线的导体膏交替地印刷层叠、在电感部件的内部形成立体的绕线的方法。片式工艺是在生片形成通孔、并印刷填充导体膏后层叠的方法。
实施例
以下,利用实施例对本发明进行具体的说明,然而本发明并不限定于实施例。
以下给出磁性树脂浆的原料。
[磁性粉末]
(第一粉末)
·合金铁粉末1(EPSON ATMIX株式会社制的“AW2-08/PF5KG”,代表组成:Fe-Si-Cr,平均粒径:4μm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:有)
·合金铁粉末2(EPSON ATMIX株式会社制的“AW2-08/PF3KG”,代表组成:Fe-Si-Cr,平均粒径:3μm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:有)
(其他的磁性粉末)
·合金粉末(EPSON ATMIX株式会社制的“AW2-08/PF8KG”,代表组成:Fe-Si-Cr,平均粒径:5μm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:有)
·纯铁粉末(BASF Japan株式会社制的“CIP FM”,代表组成:Fe,平均粒径:2μm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:无)
·铁氧体粉末1(Powder-Tech株式会社制的“E001”,组成:Mn-Mg-Sr系铁氧体,平均粒径:50nm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:无)
·铁氧体粉末2(Powder-Tech株式会社制的“M001”,组成:Mn系铁氧体,平均粒径:50nm,粒子形状:均为球状,绝缘处理:无)
[非磁性粉末]
(第二粉末)
·二氧化硅粉末1(株式会社TOKUYAMA制的“SSP-10M”,平均粒径:1μm,粒子形状:均为球状)
·氧化铝粉末(株式会社Admatechs制的“AO502”,平均粒径:0.7μm,粒子形状:均为球状)
·二氧化硅粉末2(株式会社TOKUYAMA制的“SSP-01M”,平均粒径:0.1μm,粒子形状:均为球状)
[热硬化性树脂]
·双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制的“850S”)
·双酚F型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制的“YDF8170”)
·3官能环氧树脂(株式会社Printec制的“VG3101”)
·多官能环氧树脂(日本化药株式会社制的“NC3000”)
[热塑性树脂]
·苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制的“YP50EK35”)
[添加剂]
(硬化剂)
·双氰胺(日本Carbide工业株式会社制的“Dicyandiamide”)
(硬化促进剂)
·咪唑1(四国化成工业株式会社制的“2E4MZ”)
·咪唑2(四国化成工业株式会社制的“2MAOK-PW”)
(表面处理剂)
·硅烷偶联剂1(Momentive Performance Materials Japan合同会社制的“A1871”)
·硅烷偶联剂2(Momentive Performance Materials Japan合同会社制的“A186”)
·分散剂(BYK-Chemie Japan株式会社BYK Japan KK制的“BYK-W903”)
(溶剂)
·MEK(甲乙酮)
·DMF(N,N-二甲基甲酰胺)
以下给出Glynis值、挥发量、2.0rpm粘度、触变指数、DMA-Tg、表面电阻值、以及磁性特性的测定方法。
[Glynis值的测定]
如下所示地求出Glynis值。
1)对厚度200μm的磁性片利用60mmφ的模具进行冲裁加工,准备出剥离了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的状态的材料作为试验板4。
2)如图3所示,在试验板4的两面,依次层叠厚度75μm的脱模PET膜5、以及厚度1.8mm的SUS板6,得到样品组。
3)对样品组利用将加压热板温度设定为135℃的热板7在大气压下以实际压力2.0Mpa、从上下加压10分钟而进行了成型。
4)利用图像处理通过计算算出成型后的试验板的面积。
5)利用下式算出2次的测定值,将其平均值作为Glynis值。需要说明的是,将成型前的6cmmφ的试验片面积设为28.26cm2(30m×30mm×3.14)。
Glynis值(%)={1-28.26/成型后的试验片的面积}×100
Glynis值为60以上:对于成型而言必需
Glynis值为70以上且小于90:对于布线嵌入而言优选
Glynis值为90以上:在成型时渗出量多,不优选
[挥发量的测定]
对厚度200μm的磁性片利用80mmφ的模具进行冲裁加工,在干燥器内静置30分钟后,测定出初始重量。其后,投入163℃的烘箱中15分钟,取出并立即在干燥器内静置、冷却30分钟以上。从干燥器中取出后立即测定重量,利用下述计算式算出挥发量。
挥发(%)={片的减少重量/片的初始重量}×100
[2.0rpm粘度]
使用TA Instruments公司制的流变仪“AR2000ex”测定出磁性树脂糊的粘度。具体而言,将上下的直径25mm平行板间的间隙设定为300μm,向其中填充磁性树脂糊后,在室温下静置2分钟的温度均衡时间,以转速0.2rpm进行了粘度测定。另外,同样地进行了在转速2.0rpm下的粘度测定。
[触变指数]
磁性树脂糊的触变指数使用上述的[2.0rpm粘度]的测定中测定出的0.2rpm粘度及2.0rpm粘度的值,利用下述计算式算出。
触变指数=0.2rpm粘度/2.0rpm粘度
[DMA-Tg的测定]
使用Seiko Instruments株式会社制的粘弹性谱仪“DMS100”测定出磁性树脂片的DMA-Tg。具体而言,在拉伸模式下将频率设为10Hz进行动态粘弹性测定(DMA),将在升温速度5℃/分钟的条件下从室温升温至320℃时的tanδ显示极大的温度设为DMA-Tg。
[表面电阻值的测定]
依照标准ASTM D257,使用ADVANTEST公司制的“R8340A”测定出表面电阻值。具体而言,在由主电极(25mmφ)及与主电极为同心圆的电极(内径38mmφ,外径50mmφ)形成的表面电极与背面电极(50mmφ)之间配置试验片(50mm×50mm×1mmt),在下述的设定条件下测定。
设定条件:施加电压100V、充电时间60秒、放电时间0.1秒
[复数磁导率的测定]
将磁性树脂片重叠10片,对其进行加热加压而使之硬化,冲裁为环状而得到评价用环形磁芯(厚度:1.0mmt,外径:7.0mm,内径:3.2mm)(以下称作磁性材料)。加热加压条件为180℃、4.5MPa(50kgf/cm2)、1小时。使用Hewlett Packard公司制的“4291A RF阻抗/材料分析仪”测定出所得的100MHz时的磁性材料的复数磁导率。测定条件为,电流的频率为1MHz以上且1.8GHz以下的范围内,且为常温。根据测定出的初磁化曲线得到实数部(μ’)、虚数部(μ”),根据所得的实数部(μ’)及虚数部(μ”)算出损耗系数(Tanδ)及磁性材料的Q值。在高频电感部件的设计上,实数部(μ’)优选为6.0以上。为了作为高频电感部件发挥作用,磁性材料的Q值必须为20以上。此外,为了作为高频电感部件发挥良好的性能,磁性材料的Q值优选为33以上。
[实施例1~6]
实施例1~6中,分别改变磁性粉末的含量,进行了显示适于作为高频电感部件发挥作用的实数部(μ’)的磁性粉末的含量、即100MHz时的实数部(μ’)显示6.0以上的磁性粉末的含量的研究。
以表1所示的配合比例,将双酚A型环氧树脂、3官能环氧树脂、多官能环氧树脂、苯氧基树脂、MEK及DMF混合,得到树脂溶液。向所得的树脂溶液中,以表1所示的配合比例,添加合金铁2(平均粒径:3μm)及氧化铝(平均粒径:0.7μm)并混炼,添加双氰胺、咪唑1、硅烷偶联剂1、分散剂并搅拌均匀,由此得到磁性树脂浆。
在实施了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂布所得的磁性树脂浆并使之干燥,由此得到厚度200μm的乙阶状态的磁性树脂片。使用所得的磁性树脂片测定出Glynis值、挥发量、DMA-Tg、表面电阻值及磁性特性。将其结果表示于表1中。[表1]
Figure BDA0002525777380000271
从表1可以清楚地看到,随着磁性粉末的含量变高,实数部(μ’)及虚数部(μ”)有变高的趋势,而磁性材料的Q值及Glynis值有降低的趋势。实施例1~6中,最能取得实数部(μ’)与Glynis值的平衡的是磁性粉末的含量为53.0体积%的实施例4。
[实施例7、8、比较例1~4]
实施例7、8、比较例1、2中,在维持实施例4的磁性粉末的含量(53.0体积%)的同时,改变相对于第二粉末的第一粉末的粒径比(以下简称为粒径比),进行了满足为了作为高频电感部件发挥作用而必需的磁性材料的Q值的粒径比、即100MHz时的磁性材料的Q值为20以上的粒径比的研究。比较例3及比较例4中,不包含第一粉末。具体而言,除了以表2所示的配合比例配合原料以外,与[实施例1~6]同样地得到磁性树脂浆。使用所得的磁性树脂片测定出Glynis值、挥发量、DMA-Tg、表面电阻值及磁性特性。将其结果表示于表2中。[表2]
Figure BDA0002525777380000291
从表2可以清楚地看到,实数部(μ’)及Glynis值随着粒径比变大有降低的趋势。对于虚数部(μ”)而言,当粒径比变大时降低,当粒径比大于4.3(实施例4)时,有变得大致恒定的趋势。对于磁性材料的Q值而言,当粒径比变大时变高,当粒径比大于4.3(实施例4)时有降低的趋势。另外,比较例3中,由于不包含合金铁粉末,因此磁性材料的Q值小于20。比较例4中,由于合金铁粉末的平均粒径小于5μm,因此磁性材料的Q值小于20。实施例4、7、8、比较例1~4中,磁性材料的Q值最高且Glynis值良好的是粒径比为4.3的实施例4。
[实施例9~13、比较例5]
实施例9~13中,在维持实施例4的磁性粉末的含量(53.0体积%)及粒径比(4.3)的同时,改变磁性粉末相对于非磁性粉末的质量比(以下称作质量比),进行了满足发挥作为高频电感部件而言良好的性能的磁性材料的Q值的第一质量比、即100MHz时的磁性材料的Q值为33以上的质量比的研究。比较例5中,不包含非磁性粉末。具体而言,除了以表3所示的配合比例配合原料以外,与[实施例1~6]同样地得到磁性树脂浆。使用所得的磁性树脂片测定出Glynis值、挥发量、DMA-Tg、表面电阻值及磁性特性。将其结果表示于表3中。[表3]
Figure BDA0002525777380000311
从表3可以清楚地看到,随着质量比变小,G1ynis值降低,磁性材料的Q值有变高的趋势。另一方,比较例5由于不包含非磁性粉末,因此磁性材料的Q值小于20。实施例4、9~13、比较例5中,磁性材料的Q值为33以上的是质量比为4.0~5.7的范围内的实施例11~13。该实施例11~13中,最能取得磁性材料的Q值与Glynis值的平衡的是质量比为4.7的实施例12。
[实施例14、15]
实施例14、15中,在将粒径比维持为4.3、将质量比维持为6.0的同时,作为其他的磁性粉末添加铁氧体粉末,研究了由铁氧体粉末的添加所致的磁性材料的Q值的变化。具体而言,除了以表4所示的配合比例配合原料以外,与[实施例1~6]同样地得到磁性树脂浆。使用所得的磁性树脂片测定出Glynis值、挥发量、DMA-Tg、表面电阻值及磁性特性。将其结果表示于表4中。
[表4]
Figure BDA0002525777380000331
从表4可以清楚地看到,铁氧体粉末相对于第一粉末整体的混合比例为约6质量%的实施例14、15中,与实施例¨相比磁性材料的Q值下降,然而为20以上。从这些结果可知,包含铁氧体粉末的磁性材料的Q值与不包含铁氧体粉末的磁性材料相比变低。此外可知,即使磁性树脂浆包含小的混合比例的作为微粒的铁氧体粉末,也满足为了作为高频电感部件发挥作用而必需的磁性材料的Q值。
[实施例16]
实施例16中,不含有溶剂地得到磁性树脂糊。具体而言,将表5所示的原料以表5所示的配合比例混合,并混炼均匀,由此得到磁性树脂糊。在原料的混合及混炼中,使用了公知的混合机及混炼机。[表5]
Figure BDA0002525777380000351
从表5可以清楚地看到,不含有溶剂地制作出的实施例16的触变指数为3.8,Q值为20以上。由该结果可知,即使磁性树脂组合物是不含有溶剂的糊状的磁性树脂糊,流动性也优异,并且也满足为了作为高频电感部件发挥作用而必需的磁性材料的Q值。
从以上所述的实施方式可以清楚地看到,本发明的第一方式的复合磁性粉末含有包含第一粉末的磁性粉末、和包含第二粉末的非磁性粉末。第一粉末由合金铁粉末构成,第二粉末由氧化铝粉末和二氧化硅粉末中的至少1种构成。第一粉末的平均粒径小于5μm,并且为第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。
根据第一方式,能够提高高频带中的磁性材料的Q值。
对于本发明的第二方式的复合磁性粉末而言,在第一方式中,磁性粉末的混合比例相对于非磁性粉末1质量份为4质量份以上且19质量份以下。
根据第二方式,能够取得100MHz时的磁性材料的Q值与处理前的磁性材料的流动性的平衡。
对于本发明的第三方式的复合磁性粉末而言,在第一或第二方式中,磁性粉末被进行了绝缘处理。
根据第三方式,能够进一步提高磁性材料的Q值。
本发明的第四方式的磁性树脂组合物含有第一至第三方式中任一方式的复合磁性粉末、和选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂。
根据第四方式,能够获得具有高频带中的高Q值的磁性材料。
对于本发明的第五方式的磁性树脂组合物而言,在第四方式中,复合磁性粉末的含量为磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上且99.5质量%以下。
根据第五方式,能够获得可以合适地用于高频电感器用途的磁性材料。
对于本发明的第六方式的磁性树脂组合物而言,在第四或第五方式中,磁性树脂组合物的硬化物或固化物的频率100MHz时的Q值为20以上。
根据第六方式,能够获得可以合适地用于高频电感器用途的磁性材料。
对于本发明的第七方式的磁性树脂糊而言,第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物呈糊状而成。
根据第七方式,能够获得具有良好的流动性的磁性材料。
对于本发明的第八方式的磁性树脂粉末而言,第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物呈粉状而成。
根据第八方式,能够获得粉状的磁性材料。
对于本发明的第九方式的磁性树脂浆而言,第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物还包含溶剂且呈浆状而成。
根据第九方式,能够获得具有良好的流动性的磁性材料。
对于本发明的第十方式的磁性树脂片而言,第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物呈片状而成。
根据第十方式,能够获得具有均匀厚度的磁性材料。
对于本发明的第十一方式的磁性树脂片而言,在第十方式中,厚度为10μm以上且500μm以下。
根据第十一方式,能够获得具有一定的厚度的磁性材料。
本发明的第十二方式的带有金属箔的磁性树脂片具备第十或第十一方式的磁性树脂片、和层叠于磁性树脂片的至少一个面的厚度为5μm以下的金属箔。
根据第十二方式,能够获得带有金属箔的磁性材料。
本发明的第十三方式的磁性预浸料具备纤维质基材、和第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物或磁性树脂组合物的半硬化物。
根据第十三方式,能够获得弯曲强度优异的磁性材料。
本发明的第十四方式的电感部件具备线圈状布线和覆盖线圈状布线的绝缘层,绝缘层由第四至第六方式中任一方式的磁性树脂组合物的硬化物或固化物成形。
根据第十四方式,能够获得可以合适地作为高频电感部件使用的电感部件。
附图标记说明
1磁性树脂片,2膜,3磁性树脂浆层,8金属箔,10大直径磁性粒子,11多个大直径磁性粒子之间靠近而形成的表观上一团大的粒子,20小直径非磁性粒子,21包含小直径非磁性粒子的层,30带有金属箔的磁性树脂片,40磁性预浸料,41磁性树脂组合物,42纤维质基材。

Claims (14)

1.一种复合磁性粉末,其含有:
包含第一粉末的磁性粉末、和
包含第二粉末的非磁性粉末,
所述第一粉末由合金铁粉末构成,
所述第二粉末由氧化铝粉末和二氧化硅粉末中的至少1种构成,
所述第一粉末的平均粒径小于5μm、并且为所述第二粉末的平均粒径的3倍以上且30倍以下。
2.根据权利要求1所述的复合磁性粉末,其中,所述磁性粉末的混合比例相对于所述非磁性粉末1质量份为4质量份以上且19质量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的复合磁性粉末,其中,所述磁性粉末被进行了绝缘处理。
4.一种磁性树脂组合物,其含有权利要求1至3中任一项所述的复合磁性粉末、和选自硬化性树脂和热塑性树脂中的至少一种树脂。
5.根据权利要求4所述的磁性树脂组合物,其中,所述复合磁性粉末的含量为所述磁性树脂组合物的全部固体成分的70质量%以上且99.5质量%以下。
6.根据权利要求4或5所述的磁性树脂组合物,其中,所述磁性树脂组合物的硬化物或固化物在频率100MHz时的Q值为20以上。
7.一种磁性树脂糊,权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物呈糊状而成。
8.一种磁性树脂粉末,权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物呈粉状而成。
9.一种磁性树脂浆,权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物还包含溶剂且呈浆状而成。
10.一种磁性树脂片,权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物呈片状而成。
11.根据权利要求10所述的磁性树脂片,其厚度为10μm以上且500μm以下。
12.一种带有金属箔的磁性树脂片,其具备权利要求10或11所述的磁性树脂片、和层叠于所述磁性树脂片的至少一个面的厚度为5μm以下的金属箔。
13.一种磁性预浸料,其具备纤维质基材、和权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物或所述磁性树脂组合物的半硬化物。
14.一种电感部件,其具备线圈状布线和覆盖线圈状布线的绝缘层,所述绝缘层由权利要求4至6中任一项所述的磁性树脂组合物的硬化物或固化物成形。
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