JP6758143B2 - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6758143B2 JP6758143B2 JP2016190605A JP2016190605A JP6758143B2 JP 6758143 B2 JP6758143 B2 JP 6758143B2 JP 2016190605 A JP2016190605 A JP 2016190605A JP 2016190605 A JP2016190605 A JP 2016190605A JP 6758143 B2 JP6758143 B2 JP 6758143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- resistance heating
- heating element
- columnar support
- holding body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/007—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple electrically connected resistive elements or resistive zones
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/014—Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Description
A−1.加熱装置100の構成:
図1は、第1実施形態における加熱装置100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、第1実施形態における加熱装置100の平面(上面)構成を概略的に示す説明図であり、図3から図5は、第1実施形態における加熱装置100の断面構成を概略的に示す説明図である。図3には、図2,4,5のIII−IIIの位置における加熱装置100のXZ断面構成が示されており、図4には、図3のIV−IVの位置における加熱装置100のXY断面構成が示されており、図5には、図3のV−Vの位置における加熱装置100のXY断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図6以降についても同様である。
加熱装置100の製造方法は、例えば以下の通りである。初めに、保持体10と柱状支持体20とを作製する。
以上説明したように、本実施形態の加熱装置100は、Z軸方向に略直交する保持面S1および裏面S2を有する板状であり、内部に、互いに異なる一対の電極端子56に接続される複数の抵抗発熱体を有する保持体10と、Z軸方向に延びる柱状であり、保持体10の裏面S2に接合された柱状支持体20とを備え、保持体10の保持面S1上に保持された半導体ウェハW等の対象物を加熱する装置である。
図6から図8は、第2実施形態の加熱装置100aの断面構成を概略的に示す説明図である。図6には、図7および図8のVI−VIの位置における加熱装置100aのXZ断面構成が示されており、図7には、図6のVII−VIIの位置における加熱装置100aのXY断面構成が示されており、図8には、図6のVIII−VIIIの位置における加熱装置100aのXY断面構成が示されている。以下では、第2実施形態の加熱装置100aの構成の内、上述した第1実施形態の加熱装置100の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (2)
- 第1の方向に略直交する第1および第2の表面を有する板状であり、内部に、互いに異なる一対の電極端子に接続される複数の抵抗発熱体を有する保持体と、
前記第1の方向に延びる柱状であり、前記保持体の前記第2の表面に接合された柱状支持体と、
を備え、前記保持体の前記第1の表面上に保持された対象物を加熱する加熱装置において、
前記複数の抵抗発熱体は、
前記第1の方向視で前記柱状支持体と重なる領域を含む第1の領域と、前記第1の方向視で前記第1の領域の外周側に位置すると共に前記柱状支持体と重ならない領域を含む第2の領域と、にわたって配置された第1の抵抗発熱体と、
前記第1の方向において前記第1の抵抗発熱体より前記第1の表面に近い位置に配置され、かつ、前記第1の領域のみに配置された第2の抵抗発熱体と、
前記第1の方向において前記第1の抵抗発熱体と略同一の位置に配置され、かつ、前記第1の方向視で前記第2の領域の外周側に位置する第3の領域のみに配置された第3の抵抗発熱体と、
を含むことを特徴とする、加熱装置。 - 第1の方向に略直交する第1および第2の表面を有する板状であり、内部に、互いに異なる一対の電極端子に接続される複数の抵抗発熱体を有する保持体と、
前記第1の方向に延びる柱状であり、前記保持体の前記第2の表面に接合された柱状支持体と、
を備え、前記保持体の前記第1の表面上に保持された対象物を加熱する加熱装置において、
前記複数の抵抗発熱体は、
前記第1の方向視で前記柱状支持体と重なる領域を含む第1の領域と、前記第1の方向視で前記第1の領域の外周側に位置すると共に前記柱状支持体と重ならない領域を含む第2の領域と、にわたって配置された第1の抵抗発熱体と、
前記第1の方向において前記第1の抵抗発熱体より前記第1の表面に近い位置に配置され、かつ、前記第1の領域のみに配置された第2の抵抗発熱体と、
前記第1の方向において前記第2の抵抗発熱体と略同一の位置に配置され、かつ、前記第1の方向視で前記第2の領域の外周側に位置する第3の領域のみに配置された第3の抵抗発熱体と、
を含むことを特徴とする、加熱装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016190605A JP6758143B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 加熱装置 |
TW106133299A TWI700959B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-28 | 加熱裝置 |
CN201710901246.XA CN107889289B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-28 | 加热装置 |
US15/718,440 US10615060B2 (en) | 2016-09-29 | 2017-09-28 | Heating device |
KR1020170126330A KR20180035712A (ko) | 2016-09-29 | 2017-09-28 | 가열장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016190605A JP6758143B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056332A JP2018056332A (ja) | 2018-04-05 |
JP6758143B2 true JP6758143B2 (ja) | 2020-09-23 |
Family
ID=61686652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016190605A Active JP6758143B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 加熱装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10615060B2 (ja) |
JP (1) | JP6758143B2 (ja) |
KR (1) | KR20180035712A (ja) |
CN (1) | CN107889289B (ja) |
TW (1) | TWI700959B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220113258A (ko) | 2021-02-05 | 2022-08-12 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 지지대 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7237776B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-03-13 | 京セラ株式会社 | ウェハ用部材及びウェハ用装置 |
JP7427517B2 (ja) * | 2020-04-27 | 2024-02-05 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6616767B2 (en) * | 1997-02-12 | 2003-09-09 | Applied Materials, Inc. | High temperature ceramic heater assembly with RF capability |
JPH10242252A (ja) | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Kyocera Corp | ウエハ加熱装置 |
JP3293594B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2002-06-17 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ融着接続部の保護部材加熱装置及び加熱方法 |
JP2001118664A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-04-27 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
ATE301916T1 (de) * | 1999-11-19 | 2005-08-15 | Ibiden Co Ltd | Keramisches heizgerät |
JP3228923B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2001-11-12 | イビデン株式会社 | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
JP3228924B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2001-11-12 | イビデン株式会社 | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
JP4028149B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2007-12-26 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
EP1193233A1 (en) * | 2000-02-07 | 2002-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic substrate for semiconductor production/inspection device |
WO2001059833A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Carte en ceramique destinee a la production de semi-conducteurs et a des dispositifs de controle |
WO2001062686A1 (fr) * | 2000-02-24 | 2001-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Piece frittee en nitrure d'aluminium, substrat en ceramique, corps chauffant en ceramique et mandrin electrostatique |
JP2001244320A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板およびその製造方法 |
US20030098299A1 (en) * | 2000-03-06 | 2003-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
EP1272006A1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-01-02 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
US6677557B2 (en) * | 2000-05-02 | 2004-01-13 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
JP4398064B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2010-01-13 | 日本発條株式会社 | 加熱装置 |
US6815646B2 (en) * | 2000-07-25 | 2004-11-09 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clampless holder, and substrate for wafer prober |
JP4328003B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2009-09-09 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター |
JP4156788B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用サセプター |
JP4328009B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2009-09-09 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
WO2002047129A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique pour dispositifs de production et de controle de semi-conducteurs et procede de production dudit substrat ceramique |
US6997993B2 (en) * | 2001-02-09 | 2006-02-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Susceptor supporting construction |
JP4032971B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2008-01-16 | 住友電気工業株式会社 | セラミックス接合体、基板保持構造体および基板処理装置 |
US20020185487A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-12-12 | Ramesh Divakar | Ceramic heater with heater element and method for use thereof |
JP3897563B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2007-03-28 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
JP3982674B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2007-09-26 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター、その製造方法および半導体製造装置用加熱装置 |
CN1596557A (zh) * | 2001-11-30 | 2005-03-16 | 揖斐电株式会社 | 陶瓷加热器 |
JP3840990B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2006-11-01 | 住友電気工業株式会社 | 半導体/液晶製造装置 |
JP3888531B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-03-07 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター、セラミックヒーターの製造方法、および金属部材の埋設品 |
JP4026761B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-12-26 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター |
KR100511854B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2005-09-02 | 아네르바 가부시키가이샤 | 정전 흡착 장치 |
JP4119211B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-07-16 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
JP3832409B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2006-10-11 | 住友電気工業株式会社 | ウエハー保持体及び半導体製造装置 |
WO2004030411A1 (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ウエハー保持体及び半導体製造装置 |
JP4671262B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2011-04-13 | 日本碍子株式会社 | 半導体加熱装置 |
US20040222210A1 (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-11 | Hongy Lin | Multi-zone ceramic heating system and method of manufacture thereof |
JP3918806B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2007-05-23 | 住友電気工業株式会社 | 被加熱物載置用ヒータ部材及び加熱処理装置 |
US20050194374A1 (en) * | 2004-03-02 | 2005-09-08 | Applied Materials, Inc. | Heated ceramic substrate support with protective coating |
TW200612512A (en) * | 2004-06-28 | 2006-04-16 | Ngk Insulators Ltd | Substrate heating sapparatus |
KR100837890B1 (ko) * | 2004-07-05 | 2008-06-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 장치 및 히터 유닛 |
TWI281833B (en) * | 2004-10-28 | 2007-05-21 | Kyocera Corp | Heater, wafer heating apparatus and method for manufacturing heater |
JP4542485B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2010-09-15 | 日本碍子株式会社 | アルミナ部材及びその製造方法 |
US7126092B2 (en) * | 2005-01-13 | 2006-10-24 | Watlow Electric Manufacturing Company | Heater for wafer processing and methods of operating and manufacturing the same |
US8525418B2 (en) * | 2005-03-31 | 2013-09-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
JP2006302888A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
JP2006302887A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
JP4672597B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2011-04-20 | 日本碍子株式会社 | 基板処理装置 |
JP2007066542A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Kyocera Corp | ヒータおよびウェハ加熱装置ならびにこのヒータの製造方法 |
JP4889385B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2012-03-07 | 日本発條株式会社 | ヒータユニットおよびシャフト |
KR20080037879A (ko) * | 2006-10-27 | 2008-05-02 | 주식회사 코미코 | 히터 및 이의 제조방법 |
JP2008115440A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置 |
JP5029257B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2012-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台構造及び処理装置 |
WO2009014333A1 (en) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Lg Electronics Inc. | Electric heater |
JP2009054871A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び処理装置 |
JP4913695B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びそれに用いる基板載置台 |
US8193473B2 (en) * | 2008-02-08 | 2012-06-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Uniform temperature heater |
KR101525634B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2015-06-03 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 세라믹 히터 및 그 제조 방법 |
KR102226887B1 (ko) * | 2012-02-29 | 2021-03-12 | 오아시스 머티리얼 코포레이션 | 천이 액체상, 알루미늄 질화물 부품의 무가압 연결 |
JP5807032B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-11-10 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置及び半導体製造装置 |
JP6049509B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-12-21 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター、ヒーター電極及びセラミックヒーターの製法 |
WO2014073554A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 日本碍子株式会社 | サセプタ |
JP6084906B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
CN104576442A (zh) * | 2013-10-15 | 2015-04-29 | 住友电气工业株式会社 | 半导体制造装置用陶瓷加热器 |
CN104582019B (zh) * | 2013-10-15 | 2019-01-04 | 住友电气工业株式会社 | 用于半导体制造装置的陶瓷加热器 |
JP2015082384A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、給電ユニット、及び載置台システム |
JP6442296B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
CN107078093B (zh) * | 2015-01-20 | 2020-01-07 | 日本碍子株式会社 | 轴端部安装结构 |
JP6690918B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2020-04-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材、静電チャック、及びセラミックヒータ |
JP6560150B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2019-08-14 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置装置 |
CN108281342B (zh) * | 2017-01-05 | 2020-01-21 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置 |
JP6615134B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2019-12-04 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
-
2016
- 2016-09-29 JP JP2016190605A patent/JP6758143B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-28 KR KR1020170126330A patent/KR20180035712A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-09-28 TW TW106133299A patent/TWI700959B/zh active
- 2017-09-28 CN CN201710901246.XA patent/CN107889289B/zh active Active
- 2017-09-28 US US15/718,440 patent/US10615060B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220113258A (ko) | 2021-02-05 | 2022-08-12 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 지지대 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180090349A1 (en) | 2018-03-29 |
CN107889289B (zh) | 2021-04-13 |
JP2018056332A (ja) | 2018-04-05 |
TWI700959B (zh) | 2020-08-01 |
US10615060B2 (en) | 2020-04-07 |
CN107889289A (zh) | 2018-04-06 |
TW201826875A (zh) | 2018-07-16 |
KR20180035712A (ko) | 2018-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6767833B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP6758143B2 (ja) | 加熱装置 | |
CN107872903B (zh) | 加热装置 | |
JP6917180B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP7265930B2 (ja) | 加熱装置および加熱装置の製造方法 | |
JP2019161134A (ja) | 保持装置の製造方法および保持装置 | |
JP7249901B2 (ja) | 保持装置の製造方法 | |
JP7386624B2 (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
JP7265941B2 (ja) | 接合体 | |
JP7057103B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP6903512B2 (ja) | 接合体 | |
JP7227806B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2020077651A (ja) | 保持装置 | |
JP7098376B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP7083262B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP6695204B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2022123591A (ja) | 保持装置 | |
JP2020033236A (ja) | 接合体 | |
JP2020174137A (ja) | 保持装置 | |
JP2020109725A (ja) | 保持装置 | |
JP2020045253A (ja) | セラミックス接合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6758143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |