JP6729695B2 - 二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、及び、コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、絶縁破壊の強さ（ＥＳ）が向上した二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。また、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを有する金属化フィルム、及び、コンデンサに関する。

従来、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、電子及び電気機器に用いられ、その耐電圧性及び低い誘電損失特性等の優れた電気特性、並びに高い耐湿性のために、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバーター及びインバーター等のフィルター用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等のコンデンサ用誘電体フィルムとして広く利用されている。

例えば、特許文献１には、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法が開示され、長鎖分岐構造または架橋構造を有するポリプロピレンをポリプロピレン樹脂に含有させることが記載されている。また、上記長鎖分岐構造または架橋構造を有するポリプロピレンは、樹脂の重合の後工程で電子線の照射等の方法により部分的な架橋構造をもうける方法や架橋助剤と過酸化物をポリプロピレンに添加して混練する方法により分子鎖に長鎖の分岐構造乃至は架橋構造が導入されたものであることが記載されている。

特許文献２には、直鎖状ポリプロピレンに、特定の温度での溶融張力と溶融流動指数が特定の関係式を満たす分岐鎖状ポリプロピレンが混合されたポリプロピレン樹脂からなる金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムが開示され、分岐鎖状ポリプロピレンとして電子線架橋法により得られたもの（Ｂａｓｅｌｌ社製Ｐｒｏｆａｘ ＰＦ−８１４）や過酸化物による架橋変性により得られたもの〔Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ ＨＭＳ−ＰＰ（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ）〕を用い得ることが記載されている。

特許文献３には、分岐鎖状ポリプロピレンを特定の量で含有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムが開示され、分岐鎖状ポリプロピレンとして電子線架橋法により得られたもの（Ｂａｓｅｌｌ社製Ｐｒｏｆａｘ ＰＦ−８１４）や過酸化物による架橋変性により得られたもの〔Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ ＨＭＳ−ＰＰ（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ）〕を用い得ることが記載されている。

特許文献４には、ポリプロピレン樹脂を二軸延伸して得られるコンデンサ用ポリプロピレンフィルムに関する発明が開示され、ポリプロピレン樹脂に長鎖分岐ポリプロピレンを含ませ得ること、及び長鎖分岐ポリプロピレンとしてＢａｓｅｌｌ社製Ｐｒｏｆａｘ ＰＦ−８１４やＢｏｒｅａｌｉｓ社製Ｄａｐｌｏｙ ＨＭＳ−ＰＰ（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ及びＷＢ１４０ＨＭＳ）等を用い得ることが記載されている。

特開２００７−８４８１３号公報 特開２００７−２９０３８０号公報 特開２０１１−１２２１４２号公報 特開２０１４−２３１５８４号公報

特許文献１には、立体規則性の高いポリプロピレン樹脂に、長鎖分岐構造または架橋構造を有するポリプロピレン樹脂を添加し又は含有させることにより、ポリプロピレンフィルムの延伸性が改良されるという効果が得られることが開示されている。

特許文献２には、特定の分岐鎖状ポリプロピレンを直鎖状ポリプロピレンに混合することにより、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成する球晶サイズを小さく制御でき、延伸工程で生成する絶縁欠陥の生成を低く抑えることができるという効果が開示されている。さらに、分岐鎖状ポリプロピレンは、α晶核剤的な作用を有しながら、少量添加の範囲であれば結晶変態による粗面形成も可能となり、上記の球晶サイズを小さくする効果と相まって、クレータサイズを小さく、緻密に形成することができ、突起の均一性に優れ、しかもその粗さ密度のバランスにも優れた表面粗さを有する二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られるという効果も開示されている。

特許文献３には、ポリプロピレンフィルムが分岐鎖状ポリプロピレンを特定の量で含有することにより、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成する球晶サイズをより容易に小さく制御でき、延伸工程で生成する絶縁欠陥の生成を小さく抑えることをでき、耐電圧性に優れたポリプロピレンフィルムを得ることができるという効果が開示されている。さらに、分岐鎖状ポリプロピレンは、α晶核剤的な作用を有しながら、一定範囲の添加量であれば結晶変態による粗面形成も可能となることにより、上記の球晶サイズを小さくする効果と相まって、クレータ状突起群のサイズを小さく、緻密に形成することができ、突起の均一性に優れ、かつ粗大突起のない優れた表面粗さを有する二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られるという効果も開示されている。

特許文献４には、ポリプロピレン樹脂に長鎖分岐ポリプロピレンを含ませることにより、ポリプロピレンのα晶（０４０）反射面より求めた結晶子サイズが微細化し、また複屈折を高くし、さらに表面の粗さをより小さくすることで、長期間にわたる耐電圧性が向上するという効果が開示されている。

しかしながら、特許文献１乃至３に記載の電子線架橋や過酸化物変性により得られた長鎖分岐構造又は架橋構造を有するポリプロピレン樹脂は、樹脂の重合の後工程での架橋及び変性に起因して絶縁欠陥となるゲル成分が多い為、絶縁破壊の強さ（ＥＳ）に優れたフィルムが得られないという問題が生じることを突き止めた。

さらに、上記電子線架橋や過酸化物変性により得られた長鎖分岐構造又は架橋構造を有するポリプロピレン樹脂は、分岐鎖長や分岐鎖間隔が適切ではないため、線状ポリプロピレンとの相溶性が悪く、線状ポリプロピレンとのドライブレンドからは均一な組成やフィルムの表面形状が得られない為、特許文献３のように絶縁破壊の強さ（ＥＳ）が向上しづらくなるという問題が生じることも見出した。

したがって、本発明の目的は、絶縁破壊の強さ（ＥＳ）に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者等は、鋭意検討の結果、歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡと、歪み硬化性パラメータが３以上２０以下であるポリプロピレンＢとを樹脂成分として含有することを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムによって、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明は、次の態様を含む。
［１］ 歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡと、
歪み硬化性パラメータが３以上２０以下であるポリプロピレンＢと
を樹脂成分として含有することを特徴とする、二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［２］ 前記ポリプロピレンＢは長鎖分岐ポリプロピレンである、［１］に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［３］ 前記ポリプロピレンＢのゲル分率は前記ポリプロピレンＢの質量を基準に１０００質量ｐｐｍ以下である、［１］または［２］に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
なお、「前記ポリプロピレンＢのゲル分率は前記ポリプロピレンＢの質量を基準に１０００質量ｐｐｍ以下である」とは、「前記ポリプロピレンＢのゲル分率は前記ポリプロピレンＢを全体としたときに質量で１０００質量ｐｐｍ以下である」ことを意味する。
［４］ 前記ポリプロピレンＢは、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られたものである、［１］〜［３］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［５］ 前記ポリプロピレンＢの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５以上４．５以下である、［１］〜［４］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［６］ 前記ポリプロピレンＡとポリプロピレンＢの質量比率は、ポリプロピレンＡ：ポリプロピレンＢ＝５０：５０〜９９．９：０．１である、［１］〜［５］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［７］ 前記ポリプロピレンＡの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は７．０以上１２．０以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［８］ コンデンサ用である、［１］〜［７］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
［９］ ［１］〜［８］のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する金属化フィルム。
［１０］ ［９］に記載の金属化フィルムを含むコンデンサ。

本発明によれば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの樹脂成分として歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡと、歪み硬化性パラメータが３以上２０以下であるポリプロピレンＢとを用いることにより、絶縁破壊の強さに優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。

図１は、硬化性パラメータ（λ）についての概念図を示す。

≪１．本実施形態に係るフィルム≫
以下、本発明の一実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて説明する。
本実施形態に係るフィルムは、歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡと、歪み硬化性パラメータが３以上２０以下であるポリプロピレンＢとを樹脂成分として含有することを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。

＜歪み硬化性パラメータ（λ）＞
歪み硬化性パラメータ（λ）は以下の通り求める。樹脂ペレットからプレスシートを得て、そのプレスシートを用いて剪断粘弾性および伸長粘度の測定を行う。剪断粘弾性測定から粘度成長関数

を求め、伸長粘度測定から非定常一軸伸長粘度関数η_Ｅ（ｔ）を求め、η_Ｅ（ｔ）において歪の大きさが２以上で伸長粘度が最大となる点における時間をｔ_ｍａｘとして、下記の（Ａ）式：

により歪み硬化性パラメータ（λ）を得る。なお、粘度成長関数

については、以下の（Ｂ）式：

（ただしω＝１／ｔとする。）で得られる。ここで、Ｇ’（ω）は角速度ωの関数としての貯蔵弾性率、Ｇ’（ω／２）はω／２の関数としての貯蔵弾性率、Ｇ”（ω）は各速度ωの関数としての損失弾性率、Ｇ”（ω／２）はω／２の関数としての損失弾性率、ｔは時間である。上記の歪み硬化性パラメータを得る方法は概要であり、当該歪み硬化性パラメータを得る方法の詳細については本願明細書の［実施例］の項目で記載する。

このようにして得られた歪み硬化性パラメータ（λ）は、歪み硬化現象と呼ばれる、ある歪みを超えると伸長粘度が時間とともに急激に成長する現象を捉えるパラメータである。
歪み硬化性パラメータが大きい場合、歪み硬化性が大きく、伸長変形に対する抵抗が大きい、すなわち分子鎖の絡まり合いの度合が大きいことを示す。歪み硬化性パラメータが小さい場合は歪み硬化性が小さく、分子鎖の絡まり合いの度合いが小さいことを示す。
歪み硬化現象は分岐をもつ高分子で観察され、分子収縮の阻害により、分子鎖、特に分岐点間の分子鎖セグメントの内部歪みが外部歪みに従って大きく増加するために生じる。また、主鎖セグメントの伸長に加え、分岐セグメントの圧縮によって生じる応力も歪み硬化に寄与する。
したがって、歪み硬化性パラメータは、高分子の分岐構造のみが異なる場合で、かつＭｏｌｅｃｕｌａｒ Ｓｔｒｅｓｓ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ（ＭＳＦ）理論［Ｗ．Ｈ．Ｗａｇｎｅｒ、Ｍ．Ｙａｍａｇｕｃｈｉ、Ｍ．Ｔａｋａｈａｓｈｉ、Ｊ．Ｒｈｅｏｌ．，ｖｏｌ．４７，ｐ．７７９（２００３）］に従うとすれば、分岐鎖の長さにより大きく変化し、分岐鎖が長いと大きくなる。

非定常一軸伸長粘度関数η_Ｅ（ｔ）は、一軸伸長粘度測定装置を用いて任意の歪速度にて測定できる。また、剪断粘弾性の測定は、レオメータなどの動的粘弾性測定装置を用いて行うことができる。

＜原理＞
上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、コンデンサ用として用いた場合に絶縁破壊の強さに優れるのは以下の理由による。但し、上記二軸延伸ポリプロピレンフィルムが上記効果に優れる理由について、仮に下記の理由とは異なっていたとしても、本発明の範囲内であることをここで明記する。
歪み硬化性パラメータ（非線形性パラメータ）が３未満のポリプロピレンは伸長粘度の歪み硬化性がほとんどないことを意味し、シートの薄肉部といった力学的に弱い部分が局所的に変形しやすい。したがって、このような延伸フィルムは厚み均一性が低いため、フィルムに存在する薄肉部において絶縁破壊が起こりやすく、絶縁破壊の強さの低下を招きやすい。逆に、歪み硬化性パラメータが２０を超えるポリプロピレンでは、隣接高分子鎖によって、分岐鎖間の分子鎖収縮運動の阻害が顕著に現われることで、（ａ）自由体積の増加、（ｂ）結晶欠陥やミクロボイドの発生、を招いてしまい、絶縁破壊の強さが上がりにくくなる。また、ゲルのような高度に分岐の発達した成分は歪み硬化性パラメータ３未満のポリプロピレンとの相溶性が低く、延伸操作によりゲル周囲にボイドによる絶縁欠陥が発生しやすくなる。そこで、歪み硬化性パラメータが３未満のポリプロピレンＡと歪み硬化性パラメータ３以上２０以下のポリプロピレンＢとを組み合わせて樹脂成分とすることにより、上記ポリプロピレンＡに起因する薄肉部の発生を抑えつつ、分岐鎖間の分子鎖収縮運動が阻害されない。その結果、当該フィルムをコンデンサ用として用いた場合に、絶縁破壊の強さを向上させることができる。

＜ポリプロピレンＡ＞
ポリプロピレンＡの歪み硬化性パラメータは３未満である。

ポリプロピレンＡの歪み硬化性パラメータは、好ましくは２．５以下、より好ましくは２．０以下、さらに好ましくは１．５以下、特に好ましくは１．２以下である。ポリプロピレンＡの歪み硬化性パラメータが上記であれば、良好な成形性が得られ、機械強度にも優れるフィルムが得られるため好ましい。なお、歪み硬化性パラメータの下限値は通常、１である。そのため、ポリプロピレンＡの歪硬化性パラメータは、１以上である。
また、歪み硬化性パラメータが３以上の樹脂のみでフィルム成形を行うと、高引取り速度において分子鎖間の絡まり合いが顕著に現われ、成形中の熔融破断が発生しやすくなる。

ポリプロピレンＡ中のゲル分率は、樹脂成分中のポリプロピレンＡの質量に対して（ポリプロピレンＡを全体としたときに質量で）好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは８００質量ｐｐｍ以下、より一層好ましくは５００質量ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以下である。また、ポリプロピレンＡのゲル分率は少なければ少ないほど好ましい。したがって、その下限値は特に限定されないが例えば０質量ｐｐｍ、１質量ｐｐｍ等である。

ゲル分率とは、樹脂中のゲル成分の質量割合のことである。ゲル成分とは、ポリマーが架橋されることで網目構造が形成されたものをいう。ポリプロピレンＡ中のゲル分率が１０００質量％以下であれば、フィルム中の絶縁欠陥が少なくなり、絶縁破壊の強さにより優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られるため好ましい。

ゲル分率は、以下の通り測定した。
（１）２００ｍＬのキシレンへ約１ｇの秤量された試料を投入し、１２０±５℃にて１２時間加熱した。
（２）得られた液体を秤量された２００メッシュ金網にて濾過した。
（３）濾過したメッシュを室温にて８時間、８０℃にて３時間乾燥した。
（４）濾過したメッシュを秤量し、残渣の割合をゲル分率とした。

ポリプロピレンＡの重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２５万以上４５万以下、より好ましくは２５万以上４０万以下である。ポリプロピレンＡの重量平均分子量が２５万以上４５万以下である場合には、樹脂流動性が適度であり、キャスト原反シートの厚みの制御が容易であり、薄い延伸フィルムを作製することが容易になり得る。更に、シートおよびフィルムの厚みにムラを発生し難くなり、シートが適度な延伸性を有し得るので好ましい。

ポリプロピレンＡの分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））は、好ましくは７．０以上１２．０以下、より好ましくは７．５以上１２．０以下、さらに好ましくは７．５以上１１．０以下であり、特に好ましくは８．０以上１０．０以下である。
また、ポリプロピレンＡの分子量分布（Ｚ平均分子量／数平均分子量（Ｍｚ／Ｍｎ））は、より好ましくは２５．０以上６０．０以下、さらに好ましくは２５．０以上５０．０以下であり、特に好ましくは４０．０以上５０．０以下である。

ポリプロピレンＡの重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、Ｚ平均分子量及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ及びＭｚ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置を用いて測定することができる。本発明では、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機のＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴ（商品名）を使用して測定した。ＧＰＣカラムとして、東ソー株式会社製の３本のＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを連結して使用した。カラム温度を１４０℃に設定して、溶離液としてトリクロロベンゼンを１．０ｍｌ／１０分の流速で流して、ＭｗとＭｎの測定値を得た。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成して、測定値をポリスチレン値に換算して、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｚを得た。更に、標準ポリスチレンの分子量Ｍの底１０の対数を、対数分子量（「Ｌｏｇ（Ｍ）」）という。

ポリプロピレンＡは、分子量微分分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差が、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を１００％（基準）とすると、好ましくは８．０％以上１８．０％以下、より好ましくは１０．０％以上１７．０％以下、さらに好ましくは１１．０以上１６．０以下、特に好ましくは１２．０％以上１６．０％以下である。

このような微分分布値は、ＧＰＣを用いて、次のようにして得ることができる。ＧＰＣの示差屈折（ＲＩ）検出計によって得られる、時間に対する強度を示す曲線（一般には、「溶出曲線」ともいう）を使用する。標準ポリスチレンを用いて得た検量線を使用して、時間軸を対数分子量（Ｌｏｇ（Ｍ））に変換することで、溶出曲線をＬｏｇ（Ｍ）に対する強度を示す曲線に変換する。ＲＩ検出強度は、成分濃度と比例関係にあるので、強度を示す曲線の全面積を１００％とすると、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得ることができる。微分分布曲線は、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによって得る。したがって、「微分分布」とは、濃度分率の分子量に対する微分分布を意味する。この曲線から、特定のＬｏｇ（Ｍ）のときの微分分布値を読み、上記関係を得ることができる。

ポリプロピレンＡのメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、好ましくは９４．０％以上９８．０％未満、より好ましくは９４．５％以上９７．９％以下、さらに好ましくは９４．５％以上９７．５％以下、特に好ましくは９５．０％以上９７．０％以下である。ポリプロピレンＡのメソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が、９４．０％以上９８．０％未満である場合、適度に高い立体規則性により、樹脂の結晶性が適度に向上し、初期耐電圧性及び長期間に渡る耐電圧性が適度に向上する傾向にある。一方、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適当で有り、適度の延伸性を有し得る。

メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、高温核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。具体的には、例えば、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）、ＪＮＭ−ＥＣＰ５００を利用して測定することができる。観測核は、^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、溶媒には、ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１）を用いることができる。高温ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。

測定モードは、シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は、９．１μｓｅｃ（４５°パルス）、パルス間隔５．５ｓｅｃ、積算回数４５００回、シフト基準は、ＣＨ_３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍとすることができる。

立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度の積分値に基づいて百分率で計算される。ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等に由来する各シグナルは、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等を参照して帰属することができる。

とりわけ、ポリプロピレンＡは、重量平均分子量（Ｍｗ）が２５万以上４５万以下；分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以上１２．０以下；Ｚ平均分子量／数平均分子量（Ｍｚ／Ｍｎ）が２０．０以上７０．０以下；分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差が８．０％以上１８．０％以下；およびメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が９４．０％以上９８．０％未満であることが好ましい。

この場合、Ｍｗの値（２５万〜４５万）より、低分子量側の分子量１万から１０万の成分（以下、「低分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５の成分を、高分子量側の分子量１００万前後の成分（以下、「高分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０前後の成分と比較すると、低分子量成分の方が８．０％以上１８．０％以下の割合で多いことが理解される。

つまり、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが７．０〜１２．０であるといっても単に分子量分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の量的な関係までは分からない。ポリプロピレンＡは、広い分子量分布を有すると同時に、分子量１万から１０万の成分を、分子量１００万の成分と比較して、８．０％以上１８．０％以下の割合で多く含むことが好ましい。

ポリプロピレンＡは、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差が、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を１００％（基準）とすると、８．０％以上１８．０％以下である場合には、低分子量成分を、高分子量成分と比較すると、８．０％以上１８．０％以下の割合で多く含むこととなるので、結晶子サイズがより小さくなり、所望の配向性及び粗化された表面を得やすくなるため好ましい。

ポリプロピレンＡの２３０℃における溶融張力は、好ましくは１ｇ以下である。ポリプロピレンＡの２３０℃における溶融張力が上記範囲内である場合、熔融状態での流動特性に優れるため、メルトフラクチャーといった不安定流動が発生しにくい。したがって、膜厚均一性が良好であるため、絶縁破壊の起こり易い薄肉部が形成され難くなるという利点がある。溶融張力は、東洋精機社製キャピログラフ１Ｂを用い、下記の条件で樹脂を紐状に押し出して、ローラーに巻き取っていった時にプーリーに検出される張力を、溶融張力とした。
キャピラリー：直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍ
シリンダー径：９．５５ｍｍ
シリンダー押出速度：２０ｍｍ／分
巻き取り速度：４．０ｍ／分
温度：２３０℃
熔融張力が極めて高い場合には、引き取り速度４．０ｍ／分では、樹脂が破断してしまう場合があり、このような場合には、引取り速度を下げ、引き取りのできる最高の速度における張力を熔融張力とした。

ポリプロピレンＡの２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜１０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１．５〜８ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、２〜６ｇ／１０ｍｉｎが特に好ましい。ポリプロピレンＡの２３０℃におけるＭＦＲが上記範囲内である場合、熔融状態での流動特性に優れるため、メルトフラクチャーといった不安定流動が発生しにくく、また、延伸時の破断も抑えられる。したがって、膜厚均一性が良好であるため、絶縁破壊の起こり易い薄肉部の形成が抑制されるという利点がある。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠し、株式会社東洋精機製作所製メルトインデクサーを用いて測定した。

ポリプロピレンＡは、一般的に公知の重合方法を用いて製造することができる。本実施形態のフィルムに用い得るポリプロピレンＡを製造することができる限り、特に制限されることはない。そのような重合方法として、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法を例示できる。

重合は、１つの重合反応器を用いる単段（一段）重合であってよく、少なくとも２つ以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。更に、反応器中に水素又はコモノマーを分子量調整剤として添加して行ってもよい。

触媒は、一般的に公知のチーグラー・ナッタ触媒等を使用することができ、本実施形態に係るポリプロピレン樹脂を得ることができる限り特に限定されることはない。また、触媒は、助触媒成分やドナーを含むことができる。触媒や重合条件を調整することによって、分子量、分子量分布、及び立体規則性等を制御することができる。

歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡを得る方法として、例えば、各重合法を採用して、ポリプロピレン分子中の分岐鎖が短い分岐構造のポリプロピレンを得る、又はポリプロピレン分子中の分岐構造を多く持たない（直鎖状に近い）ポリプロピレンを得ることが挙げられる。言い換えれば、歪み硬化性パラメータは、高分子の分岐構造のみが異なる場合でかつＭＳＦ理論に従う場合には、ポリプロピレン分子中の分岐鎖が長いと大きくなる傾向があるため、ポリプロピレン分子中の分岐鎖の(a)長さ、(b)数（量）及び(c)分布等を適宜調整することにより、歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡを得ることができる。このポリプロピレンＡを得る際には、(i)重合方法及び重合の際の温度・圧力等の各条件、(ii)重合の際の反応器の形態、(iii)添加剤の使用有無、種類及び使用量、(iv)重合触媒の種類及び使用量、などを適宜選択又は調整することにより、上記ポリプロピレンＡを選択的に得ることができる。重合法としては、不活性溶媒を用いるスラリー法、不活性溶媒を実質的に用いずモノマー自身（例：プロピレン）を溶媒として用いるバルク法、溶液重合法、実質的に液体溶媒を用いず各モノマーをガス状に保つ気相法等が挙げられる。重合の際の反応器は、１つの重合反応器を用いる一段重合であってよく、２以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。また、添加剤については、反応器中に水素、各種コモノマー等を分子量調整剤として添加して重合を行ってもよい。重合触媒としては、チーグラー・ナッタ触媒等を使用することができ、重合触媒には助触媒成分やドナーが含まれていてもよい。なお、ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布および立体規則性等は、重合触媒その他の重合条件を適宜調整することによって制御することができる。このポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布、立体規則性、分岐（量、長さ、分布）等を制御することで、上記歪み硬化性パラメータを制御することができる。

重合条件によって、分子量分布の構成を調整する場合には、重合触媒を用いることにより、分子量分布や分子量の構成を容易に調整することができる。多段重合反応により得る方法としては、例えば、次のような方法が例示できる。

触媒の存在下、高分子量重合反応器と低分子量または中分子量反応器の複数の反応器により高温で重合する。生成樹脂の高分子量成分及び低分子量成分は、反応器における順番を問わず調整される。まず、第１重合工程において、プロピレン及び触媒が第１重合反応器に供給される。これらの成分とともに、分子量調整剤としての水素を、要求されるポリマーの分子量に到達するために必要な量で混合する。反応温度は、例えばスラリー重合の場合、７０〜１００℃程度、滞留時間は２０分〜１００分程度である。複数の反応器は、例えば直列に使用することができ、その場合、第１の工程の重合生成物は、追加のプロピレン、触媒、分子量調整剤とともに連続的に次の反応器に送られ、続いて、第１重合工程より低分子量あるいは高分子量に分子量を調整した第２の重合が行われる。第１及び第２の反応器の収量（生産量）を調整することによって、高分子量成分及び低分子量成分の組成（構成）を調整することが可能となる。

触媒は、助触媒成分やドナーを含んでも構わない。触媒や重合条件を適宜調整することによって、分子量分布をコントロールすることが可能となる。

過酸化分解によって、ポリプロピレン原料樹脂の分子量分布の構成を調整する場合には、過酸化水素や有機化酸化物などの分解剤による過酸化処理による方法が好ましい。
ポリプロピレンのような崩壊型ポリマーに過酸化物を添加すると、ポリマーからの水素引抜き反応が起こり、生じたポリマーラジカルは一部再結合し架橋反応も起こすが、殆どのラジカルは二次分解（β開裂）を起こし、より分子量の小さな二つのポリマーに分かれることが知られている。したがって、高分子量成分から高い確率で分解が進行し、よって、低分子量成分が増大し、分子量分布の構成を調整することができる。

低分子量成分を適度に含有している樹脂を過酸化分解により得る方法としては、例えば、次のような方法が例示できる。

重合して得たポリプロピレンの重合粉あるいはペレットと、有機過酸化物として、例えば、１，３−ビス−（ターシャリー−ブチルパーオキサイドイソプロピル）−ベンゼンなどを０．００１質量％〜０．５質量％程度、目標とする高分子量成分及び低分子量成分の組成（構成）を考慮しながら調整添加して、溶融混練器機にて、１８０℃〜３００℃程度の温度にて溶融混練することによって行うこともできる。

ブレンド（樹脂混合）により低分子量成分の含有量を調整する場合には、少なくとも２種以上の異なる分子量の樹脂を、ドライ混合あるいは、溶融混合するのがよい。一般的には、主樹脂に、それより平均分子量が高いか、あるいは低い添加樹脂を１〜４０質量％程度混合する２種のポリプロピレン混合系が、低分子量成分量の調整が行い易いため、好ましく利用される。

また、この混合調整の場合、平均分子量の目安として、メルトフローレート（ＭＦＲ）を用いても構わない。この場合、主樹脂と添加樹脂のＭＦＲの差は、１〜３０ｇ／１０分程度としておくのが、調整の際の利便性の観点から良い。

「微分分布値の差」を調節する方法としては、例えば、重合条件を調節する方法、分子量分布を調整する方法、分解剤を使用する方法、高分子量成分を選択的に分解処理する方法、異なる分子量の樹脂を混合する方法が挙げられる。微分分布値の差は、これらの方法を単独でまたは２以上を組み合わせて用いることにより、所望の値に調節することができる。

ポリプロピレンＡとして、市販の生成物（例えばプライムポリマー株式会社製のポリプロピレン）を用いることもできる。

本実施形態のフィルム中のポリプロピレンＡの含有量は、樹脂成分を基準に好ましくは５０質量％以上９９．９質量％以下、より好ましくは６０質量％以上９９．５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上９９質量％以下、特に好ましくは８０質量％以上９８．５質量％以下、より特に好ましくは９０質量％以上９８質量％以下である。また、本実施形態のフィルムは、１種又は２種以上のポリプロピレンＡを含有することができる。

＜ポリプロピレンＢ＞
ポリプロピレンＢの歪み硬化性パラメータは３以上２０以下である。歪み硬化性パラメータが２０を超えるとフィルムに過剰な残留応力や異方性が生じ、耐衝撃性能や耐ストレスクラック性等の問題が生ずる。

ポリプロピレンＢの歪み硬化性パラメータは、好ましくは３．５以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは５．５以上である。歪み硬化性パラメータが３以上であれば、繰り返し混練による溶融張力の低下が起こりにくく、かつ伸長変形時の樹脂の歪み硬化性が維持されるため好ましい。
また、ポリプロピレンＢの歪み硬化性パラメータは、好ましくは１８以下、より好ましくは１６以下、さらに好ましくは１４以下、特に好ましくは１２以下である。ポリプロピレンＢの歪み硬化性パラメータが２０以下であれば、繰り返し混練による溶融張力の低下が起こりにくく、かつ伸長変形時の樹脂の歪み硬化性が維持されるため好ましい。

歪み硬化性パラメータは、＜歪み硬化性パラメータ（λ）＞において述べた通り、ポリプロピレン分子中の分岐鎖が長いと大きくなる傾向がある。したがって、ポリプロピレンＢは、ポリプロピレン分子中の分岐構造、当該分岐構造における分子鎖長等を調整することで得られる。ポリプロピレンＢは、好ましくは、長鎖分岐ポリプロピレンである。ポリプロピレンＢが長鎖分岐ポリプロピレンである場合には、歪み硬化性パラメータが適度なものとなるため好ましい。

ポリプロピレンＢの製造方法としては、例えばメタロセン触媒を用いてプロピレンを重合する方法が挙げられる。メタロセン触媒は、オレフィンマクロマーを生成する重合用触媒を形成するメタロセン化合物であることが一般的である。メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合して得られたポリプロピレン（メタロセン触媒型ポリプロピレン）の場合には、ポリプロピレンの分岐鎖長や分岐鎖間隔が適度なものとなり、線状ポリプロピレンとの優れた相溶性及び均一な組成や表面形状を得られるため好ましい。ポリプロピレンＢの製造において、使用する触媒の種類や使用量以外のその他の各条件、例えば(i)重合方法及び重合の際の温度・圧力等の各条件、(ii)重合の際の反応器の形態、(iii)添加剤の使用有無、種類及び使用量、(iv)分子量、分子量分布、及び立体規則性の各調整方法、(v)微分分布値の差を調整する方法、などは、＜ポリプロピレンＡ＞で述べた各条件と同様であってもよい。

また、ポリプロピレンＢの重合にメタロセン触媒を用いた場合、重合の後工程での架橋及び変性を行うことなく長鎖分岐ポリプロピレンが得られるため、後工程に起因するゲル分率が少なくなり、絶縁破壊の強さにより優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られるため好ましい。

さらに、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られたポリプロピレンは、樹脂の重合の後工程で電子線の照射等の方法により部分的な架橋構造をもうける方法や架橋助剤と過酸化物をポリプロピレンに添加して混練する方法により製造された長鎖分岐構造又は架橋構造を有するポリプロピレン樹脂に比べ、残存ラジカル（イオン性キャリア）が少ないことから、経時での樹脂の着色が起こりにくいため好ましい。

ポリプロピレンＢのゲル分率は、樹脂成分中のポリプロピレンＢの質量に対して（ポリプロピレンＢを全体としたときに質量で）好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは８００質量ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以下である。ポリプロピレンＢのゲル分率が１０００質量ｐｐｍ以下であると、絶縁欠陥が少なくなり、絶縁破壊の強さに優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られるため好ましい。また、ポリプロピレンＢのゲル分率は少なければ少ないほど良い。したがって、その下限値は特に限定されないが例えば０質量ｐｐｍ、１質量ｐｐｍ、１０質量ｐｐｍ、２５０質量ｐｐｍ等である。ポリプロピレンＢのゲル分率は、上述の通り測定することができる。

ポリプロピレンＢの重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５万以上６０万以下、より好ましくは２０万以上５０万以下、さらに好ましくは２５万以上４５万以下、特に好ましくは２６万以上４２万以下である。ポリプロピレンＢの重量平均分子量が１５万以上６０万以下である場合には、樹脂流動性が適度であり、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、薄い延伸フィルムを作製することが容易になり得る。更に、シートおよびフィルムの厚みにムラを発生し難くなり、シートが適度な延伸性を有し得るので好ましい。

ポリプロピレンＢの分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））は、好ましくは１．５以上４．５以下、より好ましくは１．８以上４．２以下、さらに好ましくは２．０以上４．０以下、特に好ましくは、２．１以上３．９以下であり、より特に好ましくは２．２以上３．８以下である。
また、ポリプロピレンＢの分子量分布（Ｚ平均分子量／数平均分子量（Ｍｚ／Ｍｎ））は、好ましくは４．０以上９．０以下、より好ましくは４．２以上８．８以下、さらに好ましくは４．５以上８．５以下、特に好ましくは５．０以上８．２以下である。

ポリプロピレンＢの重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ及びＭｚ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置を用いて測定することができる。より具体的には、例えば、高温ＧＰＣ−ＭＡＬＳ測定、すなわち光散乱検出器（ＤＡＷＮ ＥＯＳ；Ｗｙａｔｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ製）を備えた高温ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴ；東ソー製）により測定できる。
カラムとして、いずれも東ソー株式会社製の、ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）（７．８ｍｍＩＤ×７．５ｃｍ）と３本のＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ−ＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩＤ×３０ｃｍ）とを連結して使用した。カラム温度を１４０℃に設定し、溶離液としてトリクロロベンゼンを１．０ｍｌ／分の流速で流して、ＭｗとＭｎの測定値を得た。

ポリプロピレンＢの分子量、分子量分布等は、上述の通り、触媒や重合条件を調整することによって制御することができる。

ポリプロピレンＢの２３０℃における溶融張力は、１〜５０ｇが好ましく、２〜４０ｇがより好ましく、４〜３０ｇがさらに好ましい。ポリプロピレンＢの２３０℃における溶融張力が上記範囲内である場合、熔融状態での流動特性に優れるため、メルトフラクチャーといった不安定流動が発生しにくい。したがって、膜厚均一性が良好であるため、絶縁破壊の起こり易い薄肉部が形成され難くなるという利点がある。

ポリプロピレンＢの２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１２ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、０．５〜１１ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、１〜１０ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましい。ポリプロピレンＢの２３０℃におけるＭＦＲが上記範囲内である場合、熔融状態での流動特性に優れるため、メルトフラクチャーといった不安定流動が発生しにくく、また、延伸時の破断も抑えられる。したがって、膜厚均一性が良好であるため、絶縁破壊の起こり易い薄肉部の形成が抑制されるという利点がある。

本実施形態のフィルム中のポリプロピレンＢの含有量は、樹脂成分を基準に好ましくは０．１質量％以上５０質量％、より好ましくは０．５質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上３０質量％以下、特に好ましくは３質量％以上２０質量％以下、より特に好ましくは３．５質量％以上１０質量％以下である。また、本実施形態のフィルムは、１種又は２種以上のポリプロピレンＢを含有することができる。

ポリプロピレンＢの代表的市販品としては、例えば日本ポリプロ株式会社製ＭＦＸ３、ＭＦＸ６、日本ポリプロ株式会社製ＭＦＸ８等が挙げられる。

＜樹脂成分＞
本実施形態のフィルムに含まれるポリプロピレンＡとポリプロピレンＢの質量比率は、好ましくはポリプロピレンＡ：ポリプロピレンＢ＝５０：５０〜９９．９：０．１、より好ましくは６０：４０〜９９：１、さらに好ましくは７０：４０〜９０：１０、特に好ましくは７５：２５〜８５：１５である。
本実施形態のフィルムを構成する樹脂成分全体に対するポリプロピレンＡ及びポリプロピレンＢの合計質量％は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上、特に好ましくは１００質量％（即ち、本実施形態のフィルムを構成する樹脂成分がポリプロピレンＡ及びポリプロピレンＢの二種類であること）である。ポリプロピレンＡ及びポリプロピレンＢ以外の樹脂成分（他の樹脂成分）としては、ポリプロピレンＡ及びポリプロピレンＢのいずれにも該当しないオレフィン系樹脂等が挙げられる。

＜添加剤＞
本実施形態のフィルムは、樹脂成分に加えて、更に、添加剤を少なくとも１種含有してもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレンに使用される添加剤であって、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。添加剤には、例えば、β晶造核剤、酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の必要な安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤等が含まれる。そのような添加剤を用いる場合、本実施形態のフィルムは、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で添加剤を含むことができる。

「β晶造核剤」は、ポリプロピレンに一般的に用いられ、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。β晶造核剤は、ポリプロピレン原料とドライブレンド又はメルトブレンドし、ペレット化して用いることもできるし、ポリプロピレンペレットと共に押出機に投入して用いることもできる。β晶造核剤を用いることによりフィルムの表面粗さを所望の粗さに調節することができる。β晶造核剤の代表的市販品の例としては、例えば新日本理化株式会社製のエヌジェスターＮＵ−１００が挙げられる。本実施形態のフィルムがβ晶造核剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）好ましくは１〜１０００質量ｐｐｍ、より好ましくは５０〜６００質量ｐｐｍである。

「酸化防止剤」とは、一般に酸化防止剤と呼ばれ、ポリプロピレンに使用され、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。酸化防止剤は、一般的に２種類の目的で使用される。一つの目的は、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制することであり、他の目的は、コンデンサ用フィルムとしての長期使用における劣化抑制及びコンデンサ性能向上に寄与することである。押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する酸化防止剤を「１次剤」ともいい、コンデンサ性能向上に寄与する酸化防止剤を、「２次剤」ともいう。

これらの２つの目的に、２種類の酸化防止剤を用いてもよいし、２つの目的に１種類の酸化防止剤を使用してもよい。

１次剤としては、例えば、２，６−ジ−ターシャリー−ブチル−パラ−クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）が挙げられる。１次剤は、通常、後述の＜本実施形態のフィルムの製造方法＞において説明するポリプロピレン樹脂組成物の調製の際に、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する目的で添加することができる。この目的でポリプロピレン樹脂組成物に添加される酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない。したがって、本実施形態のフィルムが１次剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）通常１００質量ｐｐｍ未満である。

２次剤としては、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。

「カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤」とは、通常、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤とされ、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。

カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ターシャリー−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス２４５）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス２５９）、ペンタエリスルチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０３５）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（商品名：イルガノックス１０７６）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）（商品名：イルガノックス１０９８）などが挙げられるが、高分子量であり、ポリプロピレンとの相溶性に富み、低揮発性かつ耐熱性に優れたペンタエリスルチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が、とりわけ好ましい。

本実施形態のフィルムは、長期使用時における時間と共に進行する劣化を抑制する目的で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤（２次剤）を１種類以上含んでもよい。本実施形態のフィルムがカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を１種類以上含有する場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）、好ましくは４０００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは４５００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下である。フィルム中のカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量が４０００質量ｐｐｍ以上６０００質量ｐｐｍ以下であることが、適切な効果発現の観点から好ましい。

ポリプロピレンと分子レベルで相溶性が良好であるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を、最適な特定範囲の量を含有させた本実施形態のフィルムを含むコンデンサ用フィルムは、長期耐用性が向上するので好ましい。

「塩素吸収剤」とは、一般に塩素吸収剤と呼ばれ、ポリプロピレンに使用され、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはない。塩素吸収剤として、例えば、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸等を例示できる。そのような塩素吸収剤を用いる場合、本実施形態のフィルムは、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で塩素吸収剤を含むことができる。

＜厚み＞
本実施形態のフィルムの厚みは、好ましくは０．８μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは１．０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは１．５μｍ以上２０μｍ以下であり、特に好ましくは、１．７μｍ以上１０μｍ以下であり、より特に好ましくは１．８μｍ以上７μｍ以下である。
また、本実施形態のフィルムの厚みは、１５μｍより大きく５０μｍ未満であることも好ましい。本実施形態のフィルムの厚みは、より好ましくは１６μｍより大きく３０μｍ未満であり、さらに好ましくは１７μｍより大きく２０μｍ未満である。本実施形態のフィルムは、厚みが極めて薄いフィルムであることが好ましい。

本発明のフィルムの厚みは、マイクロメーター（ＪＩＳ−Ｂ７５０２）を用いて、ＪＩＳ−Ｃ２３３０に準拠して測定される値をいう。

＜絶縁破壊の強さ（ＥＳ）＞
本実施形態のフィルムの交流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）は、好ましくは２４０［Ｖ_ＡＣ／μｍ］以上、より好ましくは２４３［Ｖ_ＡＣ／μｍ］以上、さらに好ましくは２４５［Ｖ_ＡＣ／μｍ］以上である。
また、本実施形態のフィルムの直流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）は、好ましくは４６５［Ｖ_ＤＣ／μｍ］以上、より好ましくは４７０［Ｖ_ＤＣ／μｍ］以上、さらに好ましくは４８０［Ｖ_ＤＣ／μｍ］以上である。

二軸延伸フィルムの直流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）は、ＪＩＳ Ｃ ２３３０：２０１０及びＪＩＳ Ｃ ２１５１：２００６ １７．２．２（絶縁破壊電圧・平板電極法）に準じて測定することができる。二軸延伸フィルムの交流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）は、直流に代えて交流とする以外は、上記ＪＩＳ Ｃ ２３３０：２０１０及びＪＩＳ Ｃ ２１５１：２００６ １７．２．２（絶縁破壊電圧・平板電極法）に準じて測定することができる。測定には、例えば耐電圧試験器を用いることができる。

＜ファーストランでの融点＞
本実施形態のフィルムのファーストランでの融点は、好ましくは１６６℃以上、より好ましくは１６８℃以上、さらに好ましくは１６９℃以上である。前記ファーストランでの融点が１６６℃以上であると、絶縁破壊の強さを保つために必要なラメラの厚みとなる。また、前記ファーストランでの融点は、好ましくは１８８℃以下、より好ましくは１８７℃以下、さらに好ましくは１８５℃以下である。前記ファーストランでの融点の上限は、ポリプロピレンの平衡融点（ラメラの厚みが無限大のときの融点）以下であり、成形加工性の観点から１８７℃以下が好ましい。前記ファーストランでの融点は、示差走査熱量測定のファーストランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

＜ファーストランでの融解エンタルピー＞
本実施形態のフィルムのファーストランでの融解エンタルピーは、好ましくは１０５Ｊ／ｇ以上、より好ましくは１０６Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは１０７Ｊ／ｇ以上である。前記ファーストランでの融解エンタルピーが１０５Ｊ／ｇ以上であると、絶縁破壊の強さを保つために必要な結晶化度となる。また、前記ファーストランでの融解エンタルピーは、好ましくは１５０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは１３０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１２０Ｊ／ｇ以下である。前記ファーストランでの融解エンタルピーが１５０Ｊ／ｇ以下であると、適切な薄膜延伸性を有する。前記ファーストランでの融解エンタルピーは、示差走査熱量測定のファーストランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

＜ファーストランでの結晶化温度＞
本実施形態のフィルムのファーストランでの結晶化温度は、好ましくは１１２．８℃以上、より好ましくは１１２．９℃以上、さらに好ましくは１１３℃以上である。前記ファーストランでの結晶化温度が１１２．８℃以上であると、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成する球晶サイズを小さく制御でき、延伸工程で生成する絶縁欠陥の生成を低く抑えることができる。また、前記ファーストランでの結晶化温度は、好ましくは１２５℃以下、より好ましくは１２３℃以下、さらに好ましくは１２２℃以下である。前記ファーストランでの結晶化温度が１２５℃以下であると、結晶変態による粗面形成が可能になる。前記ファーストランでの結晶化温度は、示差走査熱量測定のファーストランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

＜ファーストランでの結晶化エンタルピー＞
本実施形態のフィルムのファーストランでの結晶化エンタルピーは、好ましくは−１５０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは−１３０Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは−１２０Ｊ／ｇ以上、特に好ましくは−１１０Ｊ／ｇ以上である。前記ファーストランでの結晶化エンタルピーが−１５０Ｊ／ｇ以上であると、適切な薄膜延伸性を有する。また、前記ファーストランでの結晶化エンタルピーは、好ましくは−９８Ｊ／ｇ以下、より好ましくは−１００Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは−１０２Ｊ／ｇ以下である。前記ファーストランでの結晶化エンタルピーが−９８Ｊ／ｇ以下であると、絶縁破壊の強さを保つために必要な結晶化度となる。前記ファーストランでの結晶化エンタルピーは、示差走査熱量測定のファーストランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

＜セカンドランでの融点＞
本実施形態のフィルムのセカンドランでの融点は、好ましくは１６０℃以上、より好ましくは１６１℃以上、さらに好ましくは１６２℃以上である。前記セカンドランでの融点が１６０℃以上であると、絶縁破壊の強さを保つために必要なラメラの厚みを有するフィルムを得やすい。また、前記セカンドランでの融点は、好ましくは１８８℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６５℃以下である。前記セカンドランでの融点が１８８℃以下であると、成形加工性の観点から好ましい。前記セカンドランでの融点は、示差走査熱量測定のセカンドランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

＜セカンドランでの融解エンタルピー＞
本実施形態のフィルムのセカンドランでの融解エンタルピーは、好ましくは９５Ｊ／ｇ以上、より好ましくは９７Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは９８Ｊ／ｇ以上である。前記セカンドランでの融解エンタルピーが９５Ｊ／ｇ以上であると、絶縁破壊の強さを保つために必要な結晶化度を得やすい。また、前記セカンドランでの融解エンタルピーは、好ましくは１１０Ｊ／ｇ以下、より好ましくは１０５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１０３Ｊ／ｇ以下である。前記セカンドランでの融解エンタルピーが１１０Ｊ／ｇ以下であると、適切な薄膜延伸性を有する。前記セカンドランでの融解エンタルピーは、示差走査熱量測定のセカンドランで求めた値であり、具体的には、実施例に記載の方法で測定される値である。

≪２．本実施形態のフィルムの製造方法≫
本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、一般的に知られている二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法、例えばポリプロピレンＡおよびポリプロピレンＢを、必要に応じて他の樹脂および／または添加剤等と共に混合することにより得られたポリプロピレン樹脂組成物からキャスト原反シートを作製し、次いでキャスト原反シートを二軸延伸することにより製造することができる。

＜ポリプロピレン樹脂組成物の調製＞
ポリプロピレン樹脂組成物を調製する方法としては、特に制限はないが、ポリプロピレンＡおよびポリプロピレンＢの重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂および／または添加剤等と共に、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、ポリプロピレンＡおよびポリプロピレンＢの重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂および／または添加剤等と共に、混練機に供給し、溶融混練してメルトブレンド樹脂組成物を得る方法などがあるが、いずれでも構わない。

ミキサーや混練機にも特に制限は無く、また、混練機も、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、またはそれ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。さらに、２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。

溶融混練によるブレンドの場合、混練温度は、良好な混練さえ得られれば特に制限はないが、好ましくは１７０〜３２０℃の範囲であり、より好ましくは２００℃〜３００℃の範囲であり、さらに好ましくは２３０℃〜２７０℃である。あまり高い混練温度は、樹脂の劣化を招くので好ましくない。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズすることによって、メルトブレンド樹脂組成物のペレットを得ることができる。

ポリプロピレン樹脂組成物の調製の際に、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する目的で、上述の＜添加剤＞において述べた酸化防止剤としての１次剤を添加することができる。
ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含む場合、その含有量は、好ましくは樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）１０００質量ｐｐｍ〜５０００質量ｐｐｍである。この目的の酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない。

上述の＜添加剤＞において述べたカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を２次剤としてポリプロピレン樹脂組成物に添加することができる。
ポリプロピレン樹脂組成物がカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）好ましくは１００質量ｐｐｍ〜１００００質量ｐｐｍ、より好ましくは５５００質量ｐｐｍ〜７０００質量ｐｐｍである。押出機内では少なからず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤も消費される。
ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まない場合、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤をより多く使用することができる。これは、押出機内で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の消費量が増えるためである。ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）６０００質量ｐｐｍ〜８０００質量ｐｐｍ以下である。

ポリプロピレン樹脂組成物中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）、好ましくは５０質量ｐｐｍ以下、より好ましくは４０質量ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０質量ｐｐｍ以下である。

＜キャスト原反シートの作製＞
キャスト原反シートは、予め作製したドライブレンド樹脂組成物および／またはメルトブレンド樹脂組成物のペレット類を押出機に供給して、加熱溶融し、ろ過フィルターを通した後、好ましくは１７０℃〜３２０℃、より好ましくは２００℃〜３００℃に加熱溶融してＴダイから溶融押し出し、好ましくは４０℃〜１４０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃、さらに好ましくは９０〜１４０℃、特に好ましくは９０〜１２０℃、より特に好ましくは９０〜１０５℃の温度（キャスト温度）に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることにより得ることができる。

上記キャスト原反シートの厚みは、本発明が目的とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、好ましくは０．０５ｍｍ〜２ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。

尚、キャスト原反シートの作製工程中（特に、押出機内）においては、ポリプロピレンは、少なからず熱劣化（酸化劣化）やせん断劣化を受ける。このような劣化の進行度合い、即ち分子量分布や立体規則性の変化は、押出器内の窒素パージ（酸化の抑制）、押出機内のスクリュー形状（せん断力）、キャスト時のＴダイの内部形状（せん断力）、酸化防止剤の添加量（酸化の抑制）、キャスト時の巻き取り速度（伸長力）などにより抑制することが可能である。

＜延伸処理＞
本実施形態のフィルムは、上記キャスト原反シートに延伸処理を施すことによって製造することができる。延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、まずキャスト原反シートを好ましくは１００〜１８０℃、より好ましくは１４０〜１６０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に３〜７倍に延伸し、直ちに室温に冷却する。この縦延伸工程の温度を適切に調整することにより、β晶は融解しα晶に転移し、凹凸が顕在化する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて好ましくは１６０℃以上、より好ましくは１６０〜１８０℃の温度で幅方向に３〜１１倍に横延伸した後、緩和、熱固定を施して、巻き取る。

巻き取られたフィルムは、２０〜４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した後、所望の製品幅に断裁することができる。

このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなり、また、表面の凹凸もより明確化され、微細に粗面化された二軸延伸フィルムとなる。

また、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、金属蒸着加工工程などの後工程において、接着特性を高める目的で、延伸及び熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことができる。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。

≪３．本実施形態のフィルムを含む金属化フィルム及びコンデンサ≫
本実施形態は、別の態様では、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する金属化フィルムである。

本実施形態のフィルムの表面を金属化する方法として、例えば、真空蒸着法及びスパッタリング法を例示することができるが、特に限定されない。生産性および経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。用いられる金属は、例えば亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、およびニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、およびそれらの合金などを使用することができるが、環境、経済性およびコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛およびアルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。なお、蒸着させて得られる金属膜を金属蒸着膜ともいう。

金属膜の膜抵抗値は、コンデンサの電気特性の点から、好ましくは１〜１００Ω／□である。この範囲内でも高めであることがセルフヒーリング（自己修復）特性の点から望ましく、膜抵抗は好ましくは５Ω／□以上、より好ましくは１０Ω／□以上である。また、コンデンサ素子としての安全性の点から、膜抵抗は好ましくは５０Ω／□以下、より好ましくは２０Ω／□以下である。金属膜の膜抵抗値は、例えば、当業者に既知の二端子法によって金属膜中に測定することができる。金属膜の膜抵抗値の調節は、例えば蒸発源の出力を調整して蒸発量を調整することにより、行うことができる。金属膜の厚さは特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍである。

フィルムの片面に金属膜を形成する場合、フィルムを巻回した際にコンデンサとなるよう、フィルムの片方の端部から一定幅は蒸着せずに絶縁マージンが形成される。さらに、金属化ポリプロピレンフィルムとメタリコン電極との接合を強固にするため、絶縁マージンと逆の端部に、ヘビーエッジ構造を形成することが好ましく、ヘビーエッジの膜抵抗は好ましくは２〜８Ω／□、より好ましくは３〜６Ω／□である。

蒸着により金属化する際のマージンパターンも特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点から、フィッシュネットパターンないしはＴマージンパターン等といった、いわゆる特殊マージンを含むパターンを本実施形態のフィルムの片面に施した場合、保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止などの点からも効果的であり好ましい。

マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限されること無く使用することができる。

扁平型コンデンサを得る場合、電極が取り付けられた、または金属化された本実施形態のフィルムを、単独で、または２枚以上相合わせて、好ましくは２枚相合わせて巻回する。巻回の回数は、コンデンサの用途等に応じて適宜選択することができる。例えば、扁平型コンデンサの場合、５００〜２０００回程度が挙げられる。巻回は、自動巻取機を用いて行うことができる。素子巻きした素子は、加圧下および／または加熱下で熱処理を行うことができる。上記加圧下における圧力は例えば２００〜１０００ｋＰａ程度が挙げられる。また、上記加熱下における温度は、例えば６０〜１３０℃程度が挙げられる。熱処理した素子端面に例えば亜鉛金属を溶射する。これにより扁平型コンデンサを得ることができる。

本実施形態の金属化フィルムは、優れた絶縁破壊の強さを有するため、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバーター及びインバーター等のフィルター用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等のコンデンサ用誘電体フィルムとして好適に用いることができる。また、電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる駆動モーターを制御するインバーター電源回路平滑用コンデンサに使用してもよい。

また、本実施形態のフィルムに電極を付けることによりコンデンサに用いることもできる。電極を取り付ける方法は特に制限なく、一般に公知の方法を用いることができる。また、電極としては、特に限定されることはなく、通常コンデンサを製造するために使用される電極を用いることができる。電極として、例えば金属箔、少なくとも片面を金属化した紙およびプラスチックフィルム等を例示することができる。用いられる金属は、上述の金属を用いることができる。

本実施形態は、別の態様では、本実施形態のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する金属化フィルムを含むコンデンサである。

本実施形態のフィルムは、絶縁破壊の強さが高いためコンデンサに極めて好適に使用することができる。

コンデンサの容量は、好ましくは５μＦ以上、より好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上である。

以下に、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例の態様に限定されない。

〔ポリプロピレン樹脂〕
実施例及び比較例のポリプロピレンフィルムを製造するために使用したポリプロピレン樹脂を以下の表１に示す。また、特に断らない限り、「部」及び「％」という記載は、それぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。

ポリプロピレン樹脂Ａとして、以下の表１に示す数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を有するポリプロピレン樹脂Ａ１（アイソタクチックポリプロピレン、プライムポリマー株式会社製；以下、樹脂Ａ１という）を使用した。なお、これらの値は、原料樹脂ペレットの形態で、上記の測定方法に従い測定した値である。
ポリプロピレン樹脂Ｂとして、以下の表１に示す数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を有する下記の各ポリプロピレンを使用した。具体的には、
ポリプロピレンＢ１（日本ポリプロ株式会社製ＷＡＹＭＡＸ ＭＦＸ６、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られた長鎖分岐ポリプロピレン；以下、樹脂Ｂ１という）、
ポリプロピレンＢ２（日本ポリプロ株式会社製ＷＡＹＭＡＸ ＭＦＸ８、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られた長鎖分岐ポリプロピレン；以下、樹脂Ｂ２という）、
ポリプロピレンＢ３（日本ポリプロ株式会社製ＷＡＹＭＡＸ ＭＦＸ３、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られた長鎖分岐ポリプロピレン；以下、樹脂Ｂ３という）
を用いた。
ポリプロピレン樹脂Ｂ’として、
Ｂ’４（ボレアリスＡＧ製Ｄａｐｌｏｙ ＷＢ１３５ＨＭＳ、過酸化物による架橋変性により得られた長鎖分岐ポリプロピレン；以下、樹脂Ｂ’４という）、
を用いた。
表１に、ポリプロピレン樹脂Ａ１及びＢ１〜Ｂ’４の歪み硬化性パラメータ、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を示した。

＜歪み硬化性パラメータ＞
ａ）動的粘弾性測定
装置 ：ＡＲＥＳ−Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具 ：コーンプレート（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ．）
温度 ：２３０℃
周波数 ：１００〜０．０１ｒａｄ．／ｓｅｃ．
ｂ）伸長粘度測定
装置 ：ＡＲＥＳ−Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント社製）
治具 ：伸長粘度フィクスチャー
温度 ：２３０℃
歪み速度 ：０．１／ｓ。ただし、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。
予備歪み ：０．２ｍｍ
測定手順：
（１）樹脂ペレットを２３０℃で５分間、熱プレス機を用いて加熱圧縮し、約０．６ｍｍのプレスシートを作製した。得られたプレスシートをティー・エイ・インスツルメント社製のレオメータＡＲＥＳ−Ｇ２を用いて剪断粘弾性測定（周波数分散）および伸長粘度測定を行った。
（２）剪断粘弾性測定（周波数分散）は、コーンプレート治具（２５ｍｍφ、０．１ｒａｄ）へプレスシートを挟み、２３０℃で周波数１００〜０．０１ｒａｄ／ｓｅｃで測定した。
（３）伸長粘度測定は、伸長粘度測定治具を用いて２３０℃で、予備歪み０．２ｍｍを与えた後に歪み速度０．１／ｓで測定した。なお、この条件でトルクが低く、伸長粘度が測定できない場合は、歪み速度を１．０／ｓとした。上記伸長粘度測定治具は、熔融ポリマー等の高粘性物質の伸長粘度を測定するための治具であり、一定のＨｅｎｋｙ歪み速度で引っ張ることができるように、固定部と回転ドラムから構成されている。
（４）剪断粘弾性測定（周波数分散）により得られたデータを、「尾崎邦宏 村井朝 別所信夫 金鳳植 日本レオロジー学会誌 ４巻 １６６（１９７６）」の記載の方法に基づき、次式（Ｂ）に示される粘度成長関数

を求めた。

ただしω＝１／ｔとする。
ここで、Ｇ’（ω）は角速度ω の関数としての貯蔵弾性率、Ｇ’（ω／２）はω／２の関数としての貯蔵弾性率、Ｇ”（ω）は角速度ω の関数としての損失弾性率、ｔは時間である。
（５）一方、伸長粘度測定により得られた非定常一軸伸長粘度曲線η_Ｅ（ｔ）において、歪の大きさが２以上で伸長粘度が最大となる点における時間をｔ_ｍａｘとし、下記式（Ａ）により伸長粘度の非線形性パラメータ、すなわち歪み硬化性パラメータ（λ）を求めた。なお、λについての概念図を図１に示した。

（６）なお、式（Ｂ）により得られる粘度成長関数と、非定常一軸伸長粘度曲線との間で、短時間側の線形領域の重なりが悪い場合には、非定常一軸伸長粘度曲線における線形部分の中点付近が重なるようにシフトさせてから歪み硬化性パラメータλを求めた。これは、伸長粘度測定において、歪の開放等で想定値よりも断面積が増加する場合、粘度が小さいために試料が垂れ下がり断面積が低下する場合があるため、その誤差を軽減するための措置である。

＜ゲル分率＞
各樹脂のゲル分率の測定条件は、以下の通りとした。
試料量 ：約１ｇ
溶媒 ：キシレン（２００ｍＬ）
加熱温度 ：１２０℃
加熱時間 ：１２時間
ろ過メッシュ ：２００メッシュ金網
乾燥 ：室温×８時間＋８０℃×３ｈｒ
２００ｍＬのキシレンへ約１ｇの秤量された試料を投入し、１２０℃にて１２時間加熱した。得られた液体を秤量された２００メッシュ金網にて濾過した。濾過したメッシュを室温にて８時間、８０℃にて３時間乾燥した。濾過したメッシュを秤量し、残渣の割合をゲル分率とした。

＜ポリプロピレンの数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）および微分分布値の測定＞
ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で、ポリプロピレンの数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、分布曲線の微分分布値を測定した。
東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ装置であるＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴ型を使用した。カラムとして、東ソー株式会社製のＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結し、さらに、ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）１本使用した。１４０℃のカラム温度で、溶離液として、１，２，４−トリクロロベンゼンに０．０５ｗｔ％の２，６−ジ−ターシャリー−ブチル−パラ−クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）を、１．０ｍｌ／ｍｉｎの流速で流して測定し、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及びｚ平均分子量（Ｍｚ）を得た。このＭｚとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を、また、ＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。測定条件は、以下の通りである。
ＧＰＣ装置 ：ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴ（東ソー製）
光散乱検出器：ＤＡＷＮ ＥＯＳ（Ｗｙａｔｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社）、
カラム ：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）（７．８ｍｍＩＤ×７．５ｃｍ）×１本＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩＤ×３０ｃｍ）×３本（東ソー製）
溶離液 ：１，２，４−トリクロロベンゼンに０．０５ｗｔ％のＢＨＴ
流速 ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
試料濃度 ：２ｍｇ／ｍＬ
注入量 ：３００μＬ
カラム温度 ：１４０℃
システム温度：４０℃
前処理 ：試料を精秤し、溶離液を加えて１４０℃で１時間振とう溶解させ、０．５μｍの焼結金属フィルターで熱ろ過を行った。

＜微分分布値の差＞
微分分布値の差は、次のような方法で得た。まず、ＲＩ検出計を用いて検出される強度分布の時間曲線（溶出曲線）を、上記標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いて標準ポリスチレンの分子量Ｍ（Ｌｏｇ（Ｍ））に対する分布曲線に変換した。次に、分布曲線の全面積を１００％とした場合のＬｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得た後、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによってＬｏｇ（Ｍ）に対する微分分布曲線を得ることが出来た。この微分分布曲線から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５およびＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を読んだ。なお、微分分布曲線を得るまでの一連の操作は、使用したＧＰＣ測定装置に内蔵されている解析ソフトウェアを用いて行った。また、微分分布値の測定及び微分分布値の差の算出は、上記樹脂Ａ１に対してのみ行った。
測定及び算出の結果、樹脂Ａ１の上記微分分布値の差（Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値に対してＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた、差）は、１１．７であった。

＜メソペンタッド分率（[ｍｍｍｍ]）の測定＞
ポリプロピレンを溶媒に溶解し、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）を用いて、以下の条件で、メソペンタッド分率（[ｍｍｍｍ]）を求めた。
測定機：日本電子株式会社製、高温ＦＴ−ＮＭＲ ＪＮＭ−ＥＣＰ５００
観測核：^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定温度：１３５℃
溶媒：オルト−ジクロロベンゼン〔ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒(４／１)〕
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：９．１μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔：５．５ｓｅｃ
積算回数：４５００回
シフト基準：ＣＨ_３(ｍｍｍｍ)＝２１．７ｐｐｍ
５連子(ペンタッド)の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍなど）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出した。ｍｍｍｍやｍｒｒｍなどに由来する各シグナルの帰属に関し、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」などのスペクトルの記載を参考とした。なお、メソペンタッド分率の測定は、上記樹脂Ａ１に対してのみ行った。樹脂Ａ１のメソペンタッド分率は、９７．８％であった。

＜メルトフローレートの測定＞
ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準じて、測定温度２３０℃にて、株式会社東洋精機製作所製メルトインデクサーを用いて測定した。

＜溶融張力の測定＞
東洋精機社製キャピログラフ１Ｂを用い、下記の条件で樹脂を紐状に押し出して、ローラーに巻き取っていった時にプーリーに検出される張力を、溶融張力とした。
キャピラリー：直径２．０ｍｍ、長さ４０ｍｍ
シリンダー径：９．５５ｍｍ
シリンダー押出速度：２０ｍｍ／分
巻き取り速度：４．０ｍ／分
温度：２３０℃
熔融張力が極めて高い場合には、引き取り速度４．０ｍ／分では、樹脂が破断してしまう場合があり、このような場合には、引取り速度を下げ、引き取りのできる最高の速度における張力を熔融張力とする。

上述のポリプロピレン樹脂を用いて、実施例１〜６、比較例１〜６のポリプロピレンフィルムを製造し、その物性を評価した。

〔実施例１〕
樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１をＡ１／Ｂ１＝８０／２０（質量比）で、連続的に計量し混合したドライブレンド樹脂組成物を、押出機に供給した。ドライブレンド樹脂組成物を２３０℃の温度で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度（キャスト温度）を４５℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて、厚さ９００μｍのキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートをＢｒｕｅｃｋｎｅｒ社製バッチ式二軸延伸機ＫＡＲＯ ＩＶを用いて１６５℃で、流れ方向に５倍、次いで横方向に１０倍に延伸して、厚さ１８μｍの二軸延伸ＰＰフィルムを得た。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめた。

〔実施例２〕
樹脂Ｂ１に代えて樹脂Ｂ２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔実施例３〕
樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１を表１に記載の質量比で用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔実施例４〕
樹脂Ｂ１に代えて樹脂Ｂ２を用いたこと以外は、実施例３と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔実施例５〕
樹脂Ｂ１に代えて樹脂Ｂ３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔実施例６〕
樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１をＡ１／Ｂ１＝９８／２（質量比）で、連続的に計量し混合したドライブレンド樹脂組成物を、押出機に供給した。ドライブレンド樹脂組成物を２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度（キャスト温度）を９５℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて厚さ１００μｍのキャスト原反シートを製造した。この未延伸のキャスト原反シートを１４０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に４．５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて、横延伸温度１５８℃で幅方向に１０倍に延伸した後、緩和、熱固定を施して、厚み２．５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを巻き取った。

〔比較例１〕
樹脂成分として樹脂Ａ１のみを単独で用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔比較例２〕
樹脂Ｂ１に代えて樹脂Ｂ’４を用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは１８μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔比較例３〕
樹脂成分として樹脂Ｂ１のみを単独で用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ようとしたところ、押出成形時のメルトフラクチャーにより平滑なキャストシートが作製できなかった。そのため、得られたキャストシートを延伸した時に破断が起こり、延伸フィルムを得られなかった。

〔比較例４〕
樹脂成分として樹脂Ｂ２のみを単独で用いたこと以外は、実施例１と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ようとしたところ、押出成形時のメルトフラクチャーにより平滑なキャストシートが作製できなかった。そのため、得られたキャストシートを延伸した時に破断が起こり、延伸フィルムを得られなかった。

〔比較例５〕
樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１のドライブレンド体に代えて樹脂Ａ１のみを使用したとした以外は、実施例６と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは２．５μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔比較例６〕
樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１のドライブレンド体に代えて樹脂Ａ１と樹脂Ｂ’４のドライブレンド体（Ａ１／Ｂ’４＝９８／２（質量比））を使用したとした以外は、実施例６と同様にして、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは２．５μｍであった。樹脂の配合比と得られたフィルムの物性値を表２にまとめる。

〔特性値の測定方法等〕
実施例及び比較例における特性値の測定方法等は以下の通りである。

＜二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さ＞
マイクロメーター（ＪＩＳ−Ｂ７５０２）を用いて、ＪＩＳ−Ｃ２３３０に準拠して測定した。

＜絶縁破壊強度＞
二軸延伸フィルムの耐電圧性は、ＪＩＳ Ｃ ２３３０：２０１０及びＪＩＳ Ｃ ２１５１：２００６ １７．２．２（絶縁破壊電圧・平板電極法）に準じて絶縁破壊の強さ（ＥＳ）を測定した。雰囲気温度１００℃にて測定を行った。昇圧速度は１００Ｖａｃ／ｓｅｃ、破壊の際の遮断電流は１０ｍＡとし、測定回数は１８回とした。ここでは、測定された平均電圧値を、フィルムの厚みで割ったものを、絶縁破壊強度として評価に用いた。送風循環式高温槽内にフィルム及び電極冶具をセットして、評価温度１００℃にて、測定を行った。
なお、実施例１〜５、及び、比較例１〜２については、交流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）を測定し、実施例６、比較例５、及び、比較例６については、直流絶縁破壊の強さ（ＥＳ）を測定した。一般的に、交流で電圧をかける方が直流で電圧をかけるよりも負荷は高い。そこで、厚さ１８μｍの実施例１〜５、及び、比較例１〜２については、直流で測定すると負荷が充分とならず、適切な評価ができないため、交流で測定した。一方、厚さ２．５μｍの実施例６、比較例５、及び、比較例６は、直流にて充分な負荷を与えることができるため、直流で測定した。

＜ファーストランでの融点、融解エンタルピー、結晶化温度、及び、結晶化エンタルピーの測定＞
実施例、比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムから５ｍｇの試料を切り出し、アルミニウム製パンに封入し、示差走査熱量計（パーキン・エルマー社製のＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）で入力補償示差走査熱量測定をおこなった。測定では、窒素雰囲気下で３０℃から２８０℃まで２０℃／分で昇温（ファーストラン）した。ファーストランの結果から、融点、融解エンタルピー、結晶化温度、及び、結晶化エンタルピーを求めた。

＜セカンドランでの融点、及び、融解エンタルピーの測定＞
ファーストランの後、２８０℃で５分間保持した後、降温速度２０℃／分の条件で３０℃まで冷却し、３０℃で５分間保持した。その後、窒素雰囲気下で３０℃から２８０℃まで２０℃／分で昇温（セカンドラン）した。セカンドランの結果から、融点、及び、融解エンタルピーを求めた。

＜コンデンサ素子の作製＞
各実施例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面に、Ｔマージン蒸着パターンを蒸着抵抗１２Ω／□にてアルミニウム蒸着により施して金属膜を形成し、金属化フィルムを得た。小幅にスリットした後に、２枚の金属化フィルムを相合わせて、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機３ＫＡＷ−Ｎ２型を用い、巻き取り張力２００ｇにて、１３６０ターン巻回を行った。
素子巻きした素子は、プレスしながら１２０℃にて４時間熱処理を施した後、素子端面に亜鉛金属を溶射し、扁平型コンデンサを得た。出来上がったコンデンサの静電容量は、１００μＦ（±５μＦ）であった。

実施例１〜６から明らかな通り、本発明のフィルムは、絶縁破壊の強さが高く、コンデンサ用フィルムとして極めて好適である。

Claims (10)

1. 歪み硬化性パラメータが３未満であるポリプロピレンＡと、
   歪み硬化性パラメータが３以上２０以下（ただし、６．０以上の場合を除く）であるポリプロピレンＢと
   を樹脂成分として含有することを特徴とする、二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
2. 前記ポリプロピレンＢは長鎖分岐ポリプロピレンである、請求項１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
3. 前記ポリプロピレンＢのゲル分率は、前記ポリプロピレンＢの質量を基準に１０００質量ｐｐｍ以下である、請求項１または２に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
4. 前記ポリプロピレンＢは、メタロセン触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られたものである、請求項１〜３のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
5. 前記ポリプロピレンＢの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５以上４．５以下である、請求項１〜４のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
6. 前記ポリプロピレンＡとポリプロピレンＢの質量比率は、ポリプロピレンＡ：ポリプロピレンＢ＝５０：５０〜９９．９：０．１である、請求項１〜５のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
7. 前記ポリプロピレンＡの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は７．０以上１２．０以下である、請求項１〜６のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
8. コンデンサ用である、請求項１〜７のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか１に記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する金属化フィルム。
10. 請求項９に記載の金属化フィルムを含むコンデンサ。

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