JP6709726B2 - 基板保持装置、基板保持部材および基板保持方法 - Google Patents
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Description
(構成)
図1に示されている本発明の第1実施形態としての基板保持装置は、セラミックス焼結体からなる略円板状の第1基体10を備えている第1保持部材1と、セラミックス焼結体からなる略円板状の第2基体20を備えている第2保持部材2と、を備えている。第2基体20は第1保持部材1と同径または±5%以内に設計され、その厚さは第1保持部材1よりも薄く(たとえば0.5〜1.5[mm]程度に)設計されている。セラミックス焼結体としては、たとえばSiC焼結体またはAl2O3焼結体が採用される。
本発明の第1実施形態としての基板保持装置によれば、第2保持部材2の上に基板Wが載置される。基板Wが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板Wの形状を少なくとも部分的に第2保持部材2を構成する第2基体20の上面の形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板Wであっても、これが第2基体20の上面に形成された複数の凸部211のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板Wの形状が矯正または補正される。
(構成)
図2に示されている本発明の第2実施形態としての基板保持装置においては、第2基体20が、ウエハWの反りまたはゆがみをある程度(たとえば約1/2)緩和することができる程度に、球表面の一部、楕円体表面の一部または円柱側面の一部などに相当する湾曲形状に形成されている。その他の構成は、第1実施形態の基板保持装置(図1参照)と同様であるため、同一符号を用いるとともに説明を省略する。
本発明の第2実施形態としての基板保持装置によれば、基板Wが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、これが第2保持部材2の上に載置された段階で、基板Wの形状を第2保持部材2の形状により容易になじませることができる。
第1〜第2実施形態では、第2基体20の上面には単一の環状凸部212が形成されたが(図1〜図2参照)、他の実施形態として、図4に示されているように第2基体20の上面において内側の環状凸部212を外側の環状凸部が囲うように複数(図4の例では11個)の環状凸部212が形成され、複数の環状凸部212のうち少なくとも1つの環状凸部212が複数の凸部211よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていてもよい。たとえば、複数の環状凸部212のうちもっとも外側にある環状凸部212が複数の凸部211と比較して上方への突出量が等しくなるように形成される一方、それよりも内側にある環状凸部212が複数の凸部211と比較して上方への突出量が小さくなるように形成されていてもよい。また、外側から数えて少なくとも1番目および2番目の環状凸部212が複数の凸部211と比較して上方への突出量が少なくなるように形成され、かつ、外側から数えて1番目の環状凸部212が、周方向の少なくとも一部において、外側から数えて2番目の環状凸部212よりも上方突出量が少なくなるように形成されていてもよい。
(構成)
図5に示されている本発明の第1実施形態としての基板保持装置は、モリブデンメッシュからなる発熱抵抗体131を同時焼成により内蔵したAlN焼結体からなる略円板状の第1基体10を備えている第1保持部材1と、セラミックス焼結体からなる略円板状の第2基体20を備えている第2保持部材2と、を備えている。第2基体20は第1保持部材1と同径または±5%以内に設計され、その厚さは第1保持部材1よりも薄く(たとえば0.5〜1.5[mm]程度に)設計されている。
複数の凸部111は、格子状(正方格子状または六角格子状)などの形態で規則的(または周期的)に配列されている。環状凸部112の高さまたは第1基体10の上面からの突出量は各凸部111と同一であってもよく、少なくてもよい。
本発明の第3実施形態としての基板保持装置によれば、常温以外の温度での使用において、第2保持部材2の上に基板Wが載置される。基板Wが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板Wの形状を少なくとも部分的に第2保持部材2を構成する第2基体20の上面の形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板Wであっても、これが第2基体20の上面に形成された複数の凸部211のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板Wの形状が矯正または補正される。
Claims (10)
- 上面まで連通する通気経路が形成され、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第1基体を備えている第1保持部材と、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている、前記第1基体よりも薄い板状の第2基体を備え、前記第2基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている第2保持部材と、を備え、
前記第2保持部材がその上に基板が載置され、かつ、前記第1保持部材の上に載置されるように構成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1記載の基板保持装置において、
前記第2基体が湾曲形状に形成され、前記第2保持部材が前記第1保持部材に吸着保持された状態で平坦形状に変形可能に構成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1または2に記載の基板保持装置において、
前記第2基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうち少なくとも1つの環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1または2に記載の基板保持装置において、
前記第2基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、
前記第2保持部材および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記貫通孔が前記第2基体に形成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1〜4のうちいずれか1つに記載の基板保持装置において、
前記第1基体に内蔵されている加熱機構を備えていることを特徴とする基板保持装置。 - 上面まで通過する通気経路が形成され、かつ、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第1基体を備えている第1保持部材の上に載置される第2保持部材としての基板保持部材であって、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている基体を備え、
基板が載置される前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持部材。 - 厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている基体を備え、前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持部材であって、
前記基体が湾曲形状に形成され、かつ、平坦形状に変形可能に構成されていることを特徴とする基板保持部材。 - 請求項6または7に記載の基板保持部材において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうち少なくとも1つの環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることを特徴とする基板保持部材。 - 請求項6に記載の基板保持部材において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、
前記第2保持部材および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記貫通孔が前記基体に形成されていることを特徴とする基板保持部材。 - 上面まで連通する通気経路が形成され、かつ、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第1基体を備えている第1保持部材と、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている、前記第1基体よりも薄い板状の第2基体を備え、前記第2基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている第2保持部材と、を用いて基板を吸着保持する方法であって、
前記基板を前記第2保持部材の上に載置する工程と、
前記第2保持部材を前記第1保持部材の上に載置する工程と、
前記通気経路を減圧する工程と、を含んでいることを特徴とする基板保持方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020177035905A KR102071123B1 (ko) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | 기판유지장치, 기판유지부재 및 기판유지방법 |
US15/739,581 US10836018B2 (en) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | Substrate holding device, substrate holding member, and substrate holding method |
PCT/JP2016/087331 WO2017104732A1 (ja) | 2015-12-18 | 2016-12-15 | 基板保持装置、基板保持部材および基板保持方法 |
TW105141682A TWI636337B (zh) | 2015-12-18 | 2016-12-16 | 基板保持裝置、基板保持構件及基板保持方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015248032 | 2015-12-18 | ||
JP2015248032 | 2015-12-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017118105A JP2017118105A (ja) | 2017-06-29 |
JP6709726B2 true JP6709726B2 (ja) | 2020-06-17 |
Family
ID=59234698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016240587A Active JP6709726B2 (ja) | 2015-12-18 | 2016-12-12 | 基板保持装置、基板保持部材および基板保持方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10836018B2 (ja) |
JP (1) | JP6709726B2 (ja) |
KR (1) | KR102071123B1 (ja) |
TW (1) | TWI636337B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9889995B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-02-13 | Core Flow Ltd. | Noncontact support platform with blockage detection |
US10513011B2 (en) * | 2017-11-08 | 2019-12-24 | Core Flow Ltd. | Layered noncontact support platform |
US11551970B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-01-10 | Innolux Corporation | Method for manufacturing an electronic device |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11239991A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-09-07 | Shipley Far East Kk | 物体の保持装置及びそれを用いる物体の保持方法 |
JP2002217276A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Ushio Inc | ステージ装置 |
JP4333065B2 (ja) * | 2001-11-14 | 2009-09-16 | レーザーテック株式会社 | 基板保持装置 |
JP4201564B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
TW200303593A (en) * | 2002-02-19 | 2003-09-01 | Olympus Optical Co | Substrate sucking apparatus |
DE20206490U1 (de) * | 2002-04-24 | 2002-07-18 | Schmalz J Gmbh | Blocksauger |
JP2003332411A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置 |
JP4348734B2 (ja) | 2003-01-15 | 2009-10-21 | 株式会社ニコン | 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
TWI440981B (zh) | 2003-12-03 | 2014-06-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP4513534B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2010-07-28 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
KR100545670B1 (ko) | 2004-10-19 | 2006-01-24 | 코리아세미텍 주식회사 | 반도체 제조설비의 진공 척 |
JP4666496B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2011-04-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板熱処理装置 |
JP2007273693A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikon Corp | 基板保持部材及び基板保持方法、基板保持装置、並びに露光装置及び露光方法 |
JP4298740B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2009-07-22 | キヤノン株式会社 | 基板吸着装置 |
JP6108803B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-04-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材 |
US20140265165A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | International Business Machines Corporation | Wafer-to-wafer fusion bonding chuck |
JP6130703B2 (ja) * | 2013-04-01 | 2017-05-17 | キヤノン株式会社 | ホルダ、ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
-
2016
- 2016-12-12 JP JP2016240587A patent/JP6709726B2/ja active Active
- 2016-12-15 US US15/739,581 patent/US10836018B2/en active Active
- 2016-12-15 KR KR1020177035905A patent/KR102071123B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-16 TW TW105141682A patent/TWI636337B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180311796A1 (en) | 2018-11-01 |
TW201727384A (zh) | 2017-08-01 |
TWI636337B (zh) | 2018-09-21 |
KR20180002859A (ko) | 2018-01-08 |
KR102071123B1 (ko) | 2020-01-29 |
JP2017118105A (ja) | 2017-06-29 |
US10836018B2 (en) | 2020-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |