JP6608633B2

JP6608633B2 - 半導体装置

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Publication number: JP6608633B2
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Authority: JP
Inventors: 正美神長; 貴弘井口
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Filing date: 2015-07-01
Publication date: 2019-11-20
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Description

本発明の一態様は、酸化物半導体膜を有する半導体装置及び該半導体装置を有する表示装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、またはそれらの製造方法に関する。

なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）、及び電子機器は、半導体装置を有している場合がある。

絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を用いてトランジスタ（電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、または薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）ともいう）を構成する技術が注目されている。該トランジスタは集積回路（ＩＣ）や画像表示装置（表示装置）のような電子デバイスに広く応用されている。トランジスタに適用可能な半導体薄膜としてシリコンを代表とする半導体材料が広く知られているが、その他の材料として酸化物半導体が注目されている。

例えば、酸化物半導体として、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｎなどを含む非晶質酸化物を用いてトランジスタを作製する技術が開示されている（特許文献１参照）。また、自己整列トップゲート構造を有する酸化物薄膜のトランジスタを作製する技術が開示されている（特許文献２参照）。

また、チャネルを形成する酸化物半導体層の下地絶縁層に、加熱により酸素を放出する絶縁層を用い、該酸化物半導体層の酸素欠損を低減する半導体装置が開示されている（特許文献３参照）。

特開２００６−１６５５２９号公報特開２００９−２７８１１５号公報特開２０１２−００９８３６号公報

酸化物半導体膜を有するトランジスタとしては、例えば、逆スタガ型（ボトムゲート構造ともいう）またはプレナー型（トップゲート構造ともいう）等が挙げられる。酸化物半導体膜を有するトランジスタを表示装置に適用する場合、プレナー型のトランジスタよりも逆スタガ型のトランジスタの方が、作製工程が比較的簡単であり製造コストを抑えられるため、利用される場合が多い。しかしながら、表示装置の画面の大型化、または表示装置の画質の高精細化（例えば、４ｋ×２ｋ（水平方向画素数＝３８４０画素、垂直方向画素数＝２１６０画素）または８ｋ×４ｋ（水平方向画素数＝７６８０画素、垂直方向画素数＝４３２０画素）に代表される高精細な表示装置）が進むと、逆スタガ型のトランジスタでは、ゲート電極とソース電極及びドレイン電極との間の寄生容量があるため、該寄生容量によって信号遅延等が大きくなり、表示装置の画質が劣化するという問題があった。また、逆スタガ型のトランジスタの場合、プレナー型のトランジスタと比較して、トランジスタの占有面積が大きくなるといった問題がある。そこで、酸化物半導体膜を有するプレナー型のトランジスタについて、安定した半導体特性及び高い信頼性を有する構造で、且つ簡単な作製工程で形成されるトランジスタの開発が望まれている。

また、酸化物半導体膜をチャネル領域に用いてトランジスタを作製する場合、酸化物半導体膜のチャネル領域中に形成される酸素欠損は、トランジスタ特性に影響を与えるため問題となる。例えば、酸化物半導体膜のチャネル領域中に酸素欠損が形成されると、該酸素欠損に起因してキャリアが生成される。酸化物半導体膜のチャネル領域中にキャリアが生成されると、酸化物半導体膜をチャネル領域に有するトランジスタの電気特性の変動、代表的にはしきい値電圧のシフトが生じる。また、トランジスタごとに電気特性がばらつくという問題がある。したがって、酸化物半導体膜のチャネル領域においては、酸素欠損が少ないほど好ましい。一方で、酸化物半導体膜をチャネル領域に用いるトランジスタにおいて、ソース電極及びドレイン電極と接する酸化物半導体膜としては、ソース電極及びドレイン電極との接触抵抗を低減するために酸素欠損が多く、抵抗が低い方が好ましい。

上記問題に鑑み、本発明の一態様は、酸化物半導体を有するトランジスタにおいて、電気特性の変動を抑制すると共に、信頼性を向上させることを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、酸化物半導体を有するプレナー型のトランジスタを提供することを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、酸化物半導体を有するオン電流が大きいトランジスタを提供することを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、酸化物半導体を有するオフ電流が小さいトランジスタを提供することを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、消費電力が低減された半導体装置を提供することを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、酸化物半導体を有する占有面積の小さいトランジスタを提供することを課題の１つとする。または、本発明の一態様は、新規な半導体装置を提供することを課題の１つとする。

なお、上記の課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はない。上記以外の課題は、明細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、トランジスタを有する半導体装置であって、トランジスタは、第１の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上のゲート電極と、ゲート電極のチャネル長方向の側面に接する導電膜と、酸化物半導体膜上の第２の絶縁膜と、を有し、酸化物半導体膜は、ゲート電極と重なる第１の領域と、導電膜と重なる第２の領域と、第２の絶縁膜と接する第３の領域と、を有し、第３の領域は、第２の領域よりも不純物元素の濃度が高い領域を有することを特徴とする半導体装置である。

また、本発明の他の一態様は、トランジスタを有する半導体装置であって、トランジスタは、第１のゲート電極と、第１のゲート電極上の第１の絶縁膜と、第１の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上の第２のゲート電極と、第２のゲート電極のチャネル長方向の側面に接する導電膜と、酸化物半導体膜上の第２の絶縁膜と、を有し、酸化物半導体膜は、第２のゲート電極と重なる第１の領域と、導電膜と重なる第２の領域と、第２の絶縁膜と接する第３の領域と、を有し、第３の領域は、第２の領域よりも不純物元素の濃度が高い領域を有することを特徴とする半導体装置である。

また、上記各構成において、第３の領域は、トランジスタのソース領域またはドレイン領域として機能すると好ましい。

また、上記各構成において、第３の領域は、水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、または希ガスの１以上を有すると好ましい。また、上記各構成において、第３の領域は、第２の領域よりも水素濃度が高い領域を有すると好ましい。

また、上記各構成において、酸化物半導体膜は、酸素と、Ｉｎと、Ｚｎと、Ｍ（Ｍは、Ｔｉ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、またはＨｆを表す）とを有すると好ましい。また、上記各構成において、酸化物半導体膜は、結晶部を含み、結晶部のｃ軸が酸化物半導体膜の被形成面の法線ベクトルに平行である部分を有すると好ましい。

また、本発明の他の一態様は、上記各構成にいずれか一つに記載の半導体装置と表示素子とを有する表示装置である。また、本発明の他の一態様は、該表示装置とタッチセンサとを有する表示モジュールである。また、本発明の他の一態様は、上記各構成にいずれか一つに記載の半導体装置、上記表示装置、または上記表示モジュールと、操作キーまたはバッテリとを有する電子機器である。

本発明の一態様により、酸化物半導体を有するトランジスタにおいて、電気特性の変動を抑制すると共に、信頼性を向上させることができる。または、本発明の一態様により、酸化物半導体を有するプレナー型のトランジスタを提供することができる。または、本発明の一態様により、酸化物半導体を有するオン電流が大きいトランジスタを提供することができる。または、本発明の一態様により、酸化物半導体を有するオフ電流が小さいトランジスタを提供することができる。または、本発明の一態様により、消費電力が低減された半導体装置を提供することができる。または、本発明の一態様により、酸化物半導体を有する占有面積の小さいトランジスタを提供することができる。または、本発明の一態様により、新規な半導体装置を提供することができる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

半導体装置の一態様を示す上面図及び断面図。半導体装置の一態様を示す断面図。半導体装置の一態様を示す上面図及び断面図。半導体装置の一態様を示す断面図。半導体装置の一態様を示す断面図、及びバンド構造の一態様を示す図。半導体装置の作製工程の一例を示す断面図。半導体装置の作製工程の一例を示す断面図。半導体装置の作製工程の一例を示す断面図。半導体装置の作製工程の一例を示す断面図。半導体装置の作製工程の一例を示す断面図。表示装置の一態様を示す上面図。表示装置の一態様を示す断面図。表示装置の一態様を示す断面図。表示装置の一態様を示す断面図。表示装置を説明するブロック図及び回路図。表示モジュールを説明する図。電子機器を説明する図。

以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、以下の実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

また、図面において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は、理想的な例を模式的に示したものであり、図面に示す形状又は値などに限定されない。

また、本明細書にて用いる「第１」、「第２」、「第３」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。

また、本明細書において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。また、構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、明細書で説明した語句に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。

また、本明細書等において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン（ドレイン端子、ドレイン領域またはドレイン電極）とソース（ソース端子、ソース領域またはソース電極）の間にチャネル領域を有しており、ドレインとチャネル領域とソースとを介して電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル領域とは、電流が主として流れる領域をいう。

また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。

また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタなどのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有する素子などが含まれる。

また、本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−１０°以上１０°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−５°以上５°以下の場合も含まれる。また、「垂直」とは、二つの直線が８０°以上１００°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、８５°以上９５°以下の場合も含まれる。

また、本明細書等において、「膜」という用語と、「層」という用語とは、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。

また、本明細書等において、特に断りがない場合、オフ電流とは、トランジスタがオフ状態（非導通状態、遮断状態、ともいう）にあるときのドレイン電流をいう。オフ状態とは、特に断りがない場合、ｎチャネル型トランジスタでは、ゲートとソースの間の電圧Ｖｇｓがしきい値電圧Ｖｔｈよりも低い状態、ｐチャネル型トランジスタでは、ゲートとソースの間の電圧Ｖｇｓがしきい値電圧Ｖｔｈよりも高い状態をいう。例えば、ｎチャネル型のトランジスタのオフ電流とは、ゲートとソースの間の電圧Ｖｇｓがしきい値電圧Ｖｔｈよりも低いときのドレイン電流を言う場合がある。

トランジスタのオフ電流は、Ｖｇｓに依存する場合がある。従って、トランジスタのオフ電流がＩ以下となるＶｇｓが存在するときに、トランジスタのオフ電流がＩ以下である、と言う場合がある。トランジスタのオフ電流は、Ｖｇｓが所定の値であるときのオフ電流、Ｖｇｓが所定の範囲内の値であるときのオフ電流、または、Ｖｇｓが十分に低減されたオフ電流が得られる値であるときのオフ電流を指す場合がある。

一例として、しきい値電圧Ｖｔｈが０．５Ｖであり、Ｖｇｓが０．５Ｖであるときのドレイン電流が１×１０^−９Ａであり、Ｖｇｓが０．１Ｖにおけるドレイン電流が１×１０^−１３Ａであり、Ｖｇｓが−０．５Ｖにおけるドレイン電流が１×１０^−１９Ａであり、Ｖｇｓが−０．８Ｖにおけるドレイン電流が１×１０^−２２Ａであるようなｎチャネル型トランジスタを想定する。当該トランジスタのドレイン電流は、Ｖｇｓが−０．５Ｖにおいて、または、Ｖｇｓが−０．５Ｖ乃至−０．８Ｖの範囲において、１×１０^−１９Ａ以下であるから、当該トランジスタのオフ電流は１×１０^−１９Ａ以下である、と言う場合がある。当該トランジスタのドレイン電流が１×１０^−２２Ａ以下となるＶｇｓが存在するため、当該トランジスタのオフ電流は１×１０^−２２Ａ以下である、と言う場合がある。

また、本明細書等では、チャネル幅Ｗを有するトランジスタのオフ電流を、チャネル幅Ｗあたりの値で表す場合がある。また、所定のチャネル幅（例えば１μｍ）あたりの電流値で表す場合がある。後者の場合、オフ電流の単位は、電流／長さ（例えば、Ａ／μｍ）で表される場合がある。

トランジスタのオフ電流は、温度に依存する場合がある。本明細書において、オフ電流は、特に記載がない場合、室温、６０℃、８５℃、９５℃、または１２５℃におけるオフ電流を表す場合がある。または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証される温度、または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等が使用される温度（例えば、５℃乃至３５℃のいずれか一の温度）におけるオフ電流、を表す場合がある。室温、６０℃、８５℃、９５℃、１２５℃、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証される温度、または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等が使用される温度（例えば、５℃乃至３５℃のいずれか一の温度）、におけるトランジスタのオフ電流がＩ以下となるＶｇｓが存在するときに、トランジスタのオフ電流がＩ以下である、と言う場合がある。

トランジスタのオフ電流は、ドレインとソースの間の電圧Ｖｄｓに依存する場合がある。本明細書において、オフ電流は、特に記載がない場合、Ｖｄｓの絶対値が０．１Ｖ、０．８Ｖ、１Ｖ、１．２Ｖ、１．８Ｖ，２．５Ｖ，３Ｖ、３．３Ｖ、１０Ｖ、１２Ｖ、１６Ｖ、または２０Ｖにおけるオフ電流を表す場合がある。または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証されるＶｄｓ、または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等において使用されるＶｄｓにおけるオフ電流、を表す場合がある。Ｖｄｓが所定の値であるときに、トランジスタのオフ電流がＩ以下となるＶｇｓが存在する場合、トランジスタのオフ電流がＩ以下である、と言うことがある。ここで、所定の値とは、例えば、０．１Ｖ、０．８Ｖ、１Ｖ、１．２Ｖ、１．８Ｖ，２．５Ｖ，３Ｖ、３．３Ｖ、１０Ｖ、１２Ｖ、１６Ｖ、２０Ｖ、当該トランジスタが含まれる半導体装置等の信頼性が保証されるＶｄｓの値、または、当該トランジスタが含まれる半導体装置等において使用されるＶｄｓの値である。

上記オフ電流の説明において、ドレインをソースと読み替えてもよい。つまり、オフ電流は、トランジスタがオフ状態にあるときのソースを流れる電流を言う場合もある。

また、本明細書等では、オフ電流と同じ意味で、リーク電流と記載する場合がある。また、本明細書等において、オフ電流とは、例えば、トランジスタがオフ状態にあるときに、ソースとドレインとの間に流れる電流を指す場合がある。

（実施の形態１）
本実施の形態では、トランジスタを有する半導体装置、及び該半導体装置の作製方法の一例について、図１乃至図１０を用いて説明する。

＜半導体装置の構成１＞
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に、トランジスタを有する半導体装置の一例を示す。なお、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタは、トップゲート構造である。

図１（Ａ）は、トランジスタ１００を有する半導体装置の上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図である。なお、図１（Ａ）では、明瞭化のため、基板１０２、絶縁膜１０８、絶縁膜１１２などを省略して図示している。なお、トランジスタの上面図においては、以降の図面においても図１（Ａ）と同様に、構成要素の一部を省略して図示する場合がある。また、一点鎖線Ｘ１−Ｘ２方向をチャネル長（Ｌ）方向、一点鎖線Ｙ１−Ｙ２方向をチャネル幅（Ｗ）方向と呼称する場合がある。

図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタ１００は、基板１０２上に形成された絶縁膜１０８（第１の絶縁膜ともいう）と、絶縁膜１０８上の酸化物半導体膜１１０と、酸化物半導体膜１１０上の絶縁膜１１２と、絶縁膜１１２を介して酸化物半導体膜１１０と重なる導電膜１１４と、絶縁膜１１２上、且つ導電膜１１４の少なくともチャネル長方向の側面に接する導電膜１１５と、酸化物半導体膜１１０、導電膜１１４、及び導電膜１１５上の絶縁膜１１８（第２の絶縁膜ともいう）と、を有する。また、酸化物半導体膜１１０は、導電膜１１４と重なる第１の領域１１０ａと、導電膜１１５と重なる第２の領域１１０ｂと、絶縁膜１１８と接する第３の領域１１０ｃと、を有する。また、第３の領域１１０ｃは、第２の領域１１０ｂよりも不純物元素の濃度が高い領域を有する。

また、トランジスタ１００は、絶縁膜１１８上の絶縁膜１２０と、絶縁膜１１８及び絶縁膜１２０に設けられる開口部１４０ａを介して、酸化物半導体膜１１０に電気的に接続される導電膜１２２ａと、絶縁膜１１８及び絶縁膜１２０に設けられる開口部１４０ｂを介して、酸化物半導体膜１１０に電気的に接続される導電膜１２２ｂと、を有する構成としてもよい。さらに、トランジスタ１００上には、絶縁膜１２０及び導電膜１２２ａ、１２２ｂを覆う絶縁膜１２８を有する構成としてもよい。なお、絶縁膜１２０及び絶縁膜１２８は、保護絶縁膜としての機能を有する。

酸化物半導体膜１１０において、第１の領域１１０ａは、チャネル領域として機能する。また、第１の領域１１０ａを挟む第２の領域１１０ｂは、第１の低抵抗領域として機能する。また、第２の領域１１０ｂを挟む第３の領域１１０ｃは、第２の低抵抗領域、並びにトランジスタ１００のソース領域及びドレイン領域として機能する。

また、絶縁膜１１２は、ゲート絶縁膜としての機能を有し、導電膜１１４は、ゲート電極としての機能を有する。また、導電膜１１５は、ゲート電極としての機能を有する。すなわち、トランジスタ１００のゲート電極は、導電膜１１４と、導電膜１１５となる。なお、トランジスタ１００のゲート電極を導電膜１１４のみとし、ゲート電極の形状を図１（Ｂ）に示すような形状（ゲート電極の下端部が上端部よりも大きい形状）とすることが可能である。しかしながら、導電膜１１４のみでゲート電極の構造を図１（Ｂ）に示す形状とする場合、加工が困難である。一方で、図１（Ｂ）に示すように、ゲート電極を導電膜１１４と、導電膜１１５とで構成することで、加工が容易となり、加工のバラツキを抑制することが可能となる。また、導電膜１１５を設けることで、後述するオーバーラップ領域の長さを実施者が適宜最適な長さとすることができるため、好適である。なお、導電膜１１５は、図１（Ｂ）に示すように、少なくともチャネル長方向の断面形状において、Ｌ字状または逆Ｌ字状の形状であると好ましい。また、導電膜１２２ａは、ソース電極及びドレイン電極の一方の電極としての機能を有し、導電膜１２２ｂは、ソース電極及びドレイン電極の他方の電極としての機能を有する。

また、絶縁膜１０８は、酸素を有し、酸化物半導体膜１１０に酸素を供給する機能を有する。絶縁膜１０８から供給される酸素によって、酸化物半導体膜１１０に形成されうる酸素欠損を補填することができる。また、絶縁膜１１８は、水素を有し、酸化物半導体膜１１０に水素を供給する機能を有する。

酸化物半導体膜１１０において、第２の領域１１０ｂ及び第３の領域１１０ｃは、酸素欠損を形成する元素を有する。以下、酸素欠損を形成する元素を、不純物元素として説明する。不純物元素の代表例としては、水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、塩素、希ガス元素等がある。希ガス元素の代表例としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン及びキセノンがある。

不純物元素が酸化物半導体膜に添加されると、酸化物半導体膜中の金属元素と酸素の結合が切断され、酸素欠損が形成される。または、不純物元素が酸化物半導体膜に添加されると、酸化物半導体膜中の金属元素と結合していた酸素が不純物元素と結合し、金属元素から酸素が脱離され、酸素欠損が形成される。これらの結果、酸化物半導体膜においてキャリア密度が増加し、導電性が高くなる。

ここで、酸化物半導体膜１１０近傍の拡大図を図２に示す。なお、図２においては、先に説明した機能と同様の機能を有する場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

酸化物半導体膜１１０のチャネル長方向の断面形状において、酸化物半導体膜のキャリア密度が増加し導電性が高くなる領域（以下、低抵抗領域という）が形成される。また、酸化物半導体膜１１０において、第１の領域１１０ａがチャネル領域として機能し、第２の領域１１０ｂが第１の低抵抗領域として機能し、第３の領域１１０ｃが第２の低抵抗領域として機能する。なお、チャネル長Ｌは、第１の領域１１０ａの長さに相当する。

また、図２に示すように、チャネル長方向の断面形状において、第２の領域１１０ｂは、絶縁膜１１２を介して導電膜１１５と重なる領域を有する。該領域は、オーバーラップ領域として機能する。また、チャネル長方向におけるオーバーラップ領域の長さをＬ_ｏｖと示す。Ｌ_ｏｖは、好ましくはチャネル長Ｌの２０％未満、または１０％未満、または５％未満、または２％未満である。第２の領域１１０ｂと導電膜１１５とがオーバーラップ領域を有することで、トランジスタ１００のホットキャリア劣化を抑制できる。また、第２の領域１１０ｂと導電膜１１５とがオーバーラップ領域を有することで、第２の領域１１０ｂの抵抗を低くすることができる。例えば、第２の領域１１０ｂとオーバーラップする領域が絶縁膜、例えば、サイドウォール絶縁膜の場合よりも、第２の領域１１０ｂとオーバーラップする領域が導電膜の方が、低抵抗となる場合がある。

また、図２に示すように、チャネル長方向の断面形状において、第１の領域１１０ａと第２の領域１１０ｂとの境界が、絶縁膜１１２を介して、導電膜１１４の下端部と一致または概略一致している。すなわち、上面形状において、第１の領域１１０ａと第２の領域１１０ｂとの境界が、導電膜１１４の下端部と一致または概略一致している。

また、第３の領域１１０ｃは、第２の領域１１０ｂよりも不純物元素の濃度が高い領域を有する。別言すると、第３の領域１１０ｃの抵抗よりも第２の領域１１０ｂの抵抗の方が高い。すなわち、第２の領域１１０ｂはＬｄｄ領域として機能する。このように、酸化物半導体膜１１０が第３の領域１１０ｃより、不純物濃度が低く、且つ抵抗が高い第２の領域１１０ｂを有することで、ドレイン領域の電界緩和が可能である。そのため、ドレイン領域の電界に起因したトランジスタのしきい値電圧の変動を低減することが可能である。

また、図２に示すように、第３の領域１１０ｃは、第１の領域１１０ａ及び第２の領域１１０ｂよりも薄い領域を有する。該薄い領域は、第１の領域１１０ａ及び第２の領域１１０ｂ、別言すると、絶縁膜１１２と重なる領域の酸化物半導体膜の膜厚よりも、厚さが０．１ｎｍ以上５ｎｍ以下薄い領域を有する場合がある。また、絶縁膜１０８は、酸化物半導体膜１１０が重なる領域と、酸化物半導体膜１１０が重ならない領域とで膜厚が異なる場合がある。絶縁膜１０８の酸化物半導体膜１１０が重ならない領域は、絶縁膜１０８の酸化物半導体膜１１０が重なる領域の膜厚よりも、厚さが０．１ｎｍ以上５ｎｍ以下薄い領域を有する場合がある。

このように、本発明の一態様の半導体装置においては、酸化物半導体膜中に、チャネル領域と、２つの低抵抗領域をゲート電極及び該ゲート電極の少なくともチャネル長方向の側面に形成される導電膜を用いて、自己整合的に形成することができる。したがって、該酸化物半導体膜を有する、トランジスタの電気特性の変動を抑制すると共に、信頼性を向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、導電膜１１５を導電膜で形成するが、これに限定されず、例えば、導電膜１１５を半導体膜、または絶縁膜で形成してもよい。この場合、チャネル長方向において、オーバーラップ領域は形成されず、オフセット領域（Ｌｏｆｆともいう）が形成される。

次に、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す半導体装置のその他の構成の詳細について説明する。

＜基板＞
基板１０２としては、様々な基板を用いることができ、特定のものに限定されることはない。基板の一例としては、半導体基板（例えば単結晶基板またはシリコン基板）、ＳＯＩ基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、可撓性基板、貼り合わせフィルム、繊維状の材料を含む紙、または基材フィルムなどがある。ガラス基板の一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、またはソーダライムガラスなどがある。可撓性基板、貼り合わせフィルム、基材フィルムなどの一例としては、以下のものがあげられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に代表されるプラスチックがある。または、一例としては、アクリル等の合成樹脂などがある。または、一例としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニルなどがある。または、一例としては、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、エポキシ、無機蒸着フィルム、または紙類などがある。特に、半導体基板、単結晶基板、またはＳＯＩ基板などを用いてトランジスタを製造することによって、特性、サイズ、または形状などのばらつきが少なく、電流能力が高く、サイズの小さいトランジスタを製造することができる。このようなトランジスタによって回路を構成すると、回路の低消費電力化、または回路の高集積化を図ることができる。

また、基板１０２として、可撓性基板を用い、可撓性基板上に直接、トランジスタを形成してもよい。または、基板１０２とトランジスタの間に剥離層を設けてもよい。剥離層は、その上に半導体装置を一部あるいは全部完成させた後、基板１０２より分離し、他の基板に転載するのに用いることができる。その際、トランジスタを耐熱性の劣る基板や可撓性の基板にも転載できる。なお、上述の剥離層には、例えば、タングステン膜と酸化シリコン膜との無機膜の積層構造の構成、または基板上にポリイミド等の有機樹脂膜が形成された構成等を用いることができる。

トランジスタが転載される基板の一例としては、上述したトランジスタを形成することが可能な基板に加え、紙基板、セロファン基板、アラミドフィルム基板、ポリイミドフィルム基板、石材基板、木材基板、布基板（天然繊維（絹、綿、麻）、合成繊維（ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル）若しくは再生繊維（アセテート、キュプラ、レーヨン、再生ポリエステル）などを含む）、皮革基板、またはゴム基板などがある。これらの基板を用いることにより、特性のよいトランジスタの形成、消費電力の小さいトランジスタの形成、壊れにくい装置の製造、耐熱性の付与、軽量化、または薄型化を図ることができる。

＜第１の絶縁膜＞
絶縁膜１０８としては、スパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ）法、印刷法、塗布法等を適宜用いて形成することができる。また、絶縁膜１０８としては、例えば、酸化物絶縁膜または窒化物絶縁膜を単層または積層して形成することができる。なお、酸化物半導体膜１１０との界面特性を向上させるため、絶縁膜１０８において少なくとも酸化物半導体膜１１０と接する領域は酸化物絶縁膜で形成することが好ましい。また、絶縁膜１０８として加熱により酸素を放出する酸化物絶縁膜を用いることで、加熱処理により絶縁膜１０８に含まれる酸素を、酸化物半導体膜１１０に移動させることが可能である。

絶縁膜１０８の厚さは、５０ｎｍ以上、または１００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下、または２００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることができる。絶縁膜１０８を厚くすることで、絶縁膜１０８の酸素放出量を増加させることができると共に、絶縁膜１０８と酸化物半導体膜１１０との界面における界面準位、並びに酸化物半導体膜１１０のチャネル領域として機能する第１の領域１１０ａに含まれる酸素欠損を低減することが可能である。

絶縁膜１０８として、例えば酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはＧａ−Ｚｎ酸化物などを用いればよく、単層または積層で設けることができる。本実施の形態では、絶縁膜１０８として、窒化シリコン膜と、酸化窒化シリコン膜との積層構造を用いる。このように、絶縁膜１０８を積層構造として、下層側に窒化シリコン膜を用い、上層側に酸化窒化シリコン膜を用いることで、酸化物半導体膜１１０中に効率よく酸素を導入することができる。

＜酸化物半導体膜＞
酸化物半導体膜１１０は、代表的には、Ｉｎ−Ｇａ酸化物、Ｉｎ−Ｚｎ酸化物、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（Ｍは、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、またはＨｆを表す）等の金属酸化物で形成される。なお、酸化物半導体膜１１０は、透光性を有する。

なお、酸化物半導体膜１１０がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物の場合、ＩｎとＭの原子数比率は、Ｉｎ及びＭの和を１００ａｔｏｍｉｃ％としたときＩｎが２５ａｔｏｍｉｃ％より高く、Ｍが７５ａｔｏｍｉｃ％未満、またはＩｎが３４ａｔｏｍｉｃ％より高く、Ｍが６６ａｔｏｍｉｃ％未満とする。

酸化物半導体膜１１０は、エネルギーギャップが２ｅＶ以上、または２．５ｅＶ以上、または３ｅＶ以上である。

酸化物半導体膜１１０の厚さは、３ｎｍ以上２００ｎｍ以下、または３ｎｍ以上１００ｎｍ以下、または３ｎｍ以上６０ｎｍ以下とすることができる。

酸化物半導体膜１１０がＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物の場合、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、Ｉｎ≧Ｍ、Ｚｎ≧Ｍを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：１：１、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝１：１：１．２、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝２：１：１．５、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝２：１：２．３、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝２：１：３、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝３：１：２、Ｉｎ：Ｍ：Ｚｎ＝４：２：４．１等が好ましい。なお、成膜される酸化物半導体膜１１０の原子数比はそれぞれ、誤差として上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス４０％の変動を含む。

また、酸化物半導体膜１１０において、第１４族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、酸化物半導体膜１１０において、酸素欠損が増加し、ｎ型化してしまう。このため、酸化物半導体膜１１０であって、特にチャネル領域として機能する第１の領域１１０ａにおいて、シリコンあるいは炭素の濃度（二次イオン質量分析法により得られる濃度）を、２×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または２×１０^１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下とすることができる。この結果、トランジスタは、しきい値電圧がプラスとなる電気特性（ノーマリーオフ特性ともいう。）を有する。

また、酸化物半導体膜１１０であって、特にチャネル領域として機能する第１の領域１１０ａにおいて、二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を、１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または２×１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下とすることができる。アルカリ金属及びアルカリ土類金属は、酸化物半導体と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため、第１の領域１１０ａのアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を低減することが好ましい。この結果、トランジスタは、しきい値電圧がプラスとなる電気特性（ノーマリーオフ特性ともいう。）を有する。

また、酸化物半導体膜１１０であって、特にチャネル領域として機能する第１の領域１１０ａに窒素が含まれていると、キャリアである電子が生じ、キャリア密度が増加し、ｎ型化となる場合がある。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体膜を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。従って、当該酸化物半導体膜であって、特に第１の領域１１０ａにおいて、窒素はできる限り低減されていることが好ましい。例えば、二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度を、５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下にすることができる。

また、酸化物半導体膜１１０であって、特にチャネル領域として機能する第１の領域１１０ａにおいて、不純物元素を低減することで、酸化物半導体膜のキャリア密度を低減することができる。このため、酸化物半導体膜１１０であって、第１の領域１１０ａにおいては、キャリア密度を１×１０^１７個／ｃｍ^３以下、または１×１０^１５個／ｃｍ^３以下、または１×１０^１３個／ｃｍ^３以下、または１×１０^１１個／ｃｍ^３以下とすることができる。

酸化物半導体膜１１０として、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低い酸化物半導体膜を用いることで、さらに優れた電気特性を有するトランジスタを作製することができる。ここでは、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低い（酸素欠損の少ない）ことを高純度真性または実質的に高純度真性とよぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体は、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる場合がある。従って、当該酸化物半導体膜にチャネル領域が形成されるトランジスタは、しきい値電圧がプラスとなる電気特性（ノーマリーオフ特性ともいう。）になりやすい。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度も低くなる場合がある。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、オフ電流が著しく小さい特性を得ることができる。従って、当該酸化物半導体膜にチャネル領域が形成されるトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる場合がある。

また、酸化物半導体膜１１０は、例えば非単結晶構造でもよい。非単結晶構造は、例えば、後述するＣＡＡＣ−ＯＳ（ＣＡｘｉｓＡｌｉｇｎｅｄＣｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、多結晶構造、後述する微結晶構造、または非晶質構造を含む。非単結晶構造において、非晶質構造は最も欠陥準位密度が高く、ＣＡＡＣ−ＯＳは最も欠陥準位密度が低い。

なお、酸化物半導体膜１１０が、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ−ＯＳの領域、単結晶構造の領域の二種以上を有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ−ＯＳの領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上の領域を有する単層構造の場合がある。また、混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、ＣＡＡＣ−ＯＳの領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上が積層された構造の場合がある。

なお、酸化物半導体膜１１０において、第１の領域１１０ａと、第２の領域１１０ｂ及び第３の領域１１０ｃとの結晶性が異なる場合がある。具体的には、酸化物半導体膜１１０において、第２の領域１１０ｂ及び第３の領域１１０ｃよりも第１の領域１１０ａの方が、結晶性が高い。これは、第２の領域１１０ｂ及び第３の領域１１０ｃに不純物元素が添加された際に、第２の領域１１０ｂ及び第３の領域１１０ｃにダメージが入ってしまい、結晶性が低下するためである。

＜ゲート絶縁膜として機能する絶縁膜＞
絶縁膜１１２は、酸化物絶縁膜または窒化物絶縁膜を単層または積層して形成することができる。なお、酸化物半導体膜１１０との界面特性を向上させるため、絶縁膜１１２において少なくとも酸化物半導体膜１１０と接する領域は酸化物絶縁膜を用いて形成することが好ましい。絶縁膜１１２として、例えば酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはＧａ−Ｚｎ酸化物などを用いればよく、単層または積層で設けることができる。

また、絶縁膜１１２として、酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する絶縁膜を設けることで、酸化物半導体膜１１０からの酸素の外部への拡散と、外部から酸化物半導体膜１１０への水素、水等の侵入を防ぐことができる。酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する絶縁膜としては、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガリウム、酸化イットリウム、酸化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム等がある。

また、絶縁膜１１２として、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯ_ｘ）、窒素が添加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ）、窒素が添加されたハフニウムアルミネート（ＨｆＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ）、酸化ハフニウム、酸化イットリウムなどのｈｉｇｈ−ｋ材料を用いることでトランジスタのゲートリークを低減できる。

また、絶縁膜１１２として、加熱により酸素を放出する酸化物絶縁膜を用いることで、加熱処理により絶縁膜１１２に含まれる酸素を、酸化物半導体膜１１０に移動させることが可能である。

絶縁膜１１２の厚さは、５ｎｍ以上４００ｎｍ以下、または５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、または１０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下とすることができる。

＜導電膜＞
導電膜１１４、導電膜１１５、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂとしては、スパッタリング法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ）法、熱ＣＶＤ法等を用いて形成することができる。また、導電膜１１４、導電膜１１５、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂとしては、例えば、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、ニッケル、鉄、コバルト、タングステンから選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いて形成することができる。また、マンガン、ジルコニウムのいずれか一または複数から選択された金属元素を用いてもよい。また、導電膜１１４、導電膜１１５、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂは、単層構造でも、二層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、マンガンを含む銅膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、マンガンを含む銅膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造、マンガンを含む銅膜上に銅膜を積層し、さらにその上にマンガンを含む銅膜を形成する三層構造等がある。また、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。

また、導電膜１１４、導電膜１１５及び導電膜１２２ａ、１２２ｂは、インジウム錫酸化物（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化シリコンを含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）等の透光性を有する導電性材料を適用することもできる。また、上記透光性を有する導電性材料と、上記金属元素の積層構造とすることもできる。

導電膜１１４、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂの厚さとしては、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、または１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下とすることができる。また、導電膜１１５の厚さとしては、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。

＜第２の絶縁膜＞
絶縁膜１１８は、水素を有する。該水素を有する絶縁膜１１８としては、例えば、窒化物絶縁膜が挙げられる。該窒化物絶縁膜としては、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム等を用いて形成することができる。絶縁膜１１８に含まれる水素濃度は、１×１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上であると好ましい。また、絶縁膜１１８は、酸化物半導体膜１１０の第３の領域１１０ｃと接する。したがって、酸化物半導体膜１１０において、絶縁膜１１８に含まれる水素が酸化物半導体膜１１０の第３の領域１１０ｃに拡散することで、チャネル領域として機能する第１の領域１１０ａと比較して第３の領域１１０ｃの方が、水素濃度が高い。また、低抵抗領域として機能する第２の領域１１０ｂと比較して第３の領域１１０ｃの方が、水素濃度が高い。このため、第１の領域１１０ａ及び第２の領域１１０ｂと比較して、第３の領域１１０ｃの方が導電性が高くなる。

＜保護絶縁膜として機能する絶縁膜＞
絶縁膜１２０としては、酸化物絶縁膜または窒化物絶縁膜を単層または積層して形成することができる。絶縁膜１２０として、例えば酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはＧａ−Ｚｎ酸化物などを用いればよく、単層または積層で設けることができる。

絶縁膜１２８としては、外部からの水素、水等のバリア膜として機能する膜であることが好ましい。絶縁膜１２８として、例えば窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウムなどを用いればよく、単層または積層で設けることができる。

絶縁膜１１８、絶縁膜１２０及び絶縁膜１２８の厚さはそれぞれ、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、または１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下とすることができる。

＜半導体装置の構成２＞
次に、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す半導体装置の別の構成について、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明する。

図３（Ａ）は半導体装置が有するトランジスタ１００Ａの上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）の一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面図である。

図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタ１００Ａは、基板１０２上に形成された絶縁膜１０４上の導電膜１０６と、絶縁膜１０４及び導電膜１０６上の絶縁膜１０８（第１の絶縁膜ともいう）と、絶縁膜１０８を介して導電膜１０６と重なる酸化物半導体膜１１０と、酸化物半導体膜１１０上の絶縁膜１１２と、絶縁膜１１２を介して酸化物半導体膜１１０と重なる導電膜１１４と、絶縁膜１１２上、且つ導電膜１１４の少なくともチャネル長方向の側面に接する導電膜１１５と、酸化物半導体膜１１０、導電膜１１４、及び導電膜１１５上の絶縁膜１１８（第２の絶縁膜ともいう）と、を有する。また、酸化物半導体膜１１０は、導電膜１１４と重なる第１の領域１１０ａと、導電膜１１５と重なる第２の領域１１０ｂと、絶縁膜１１８と接する第３の領域１１０ｃと、を有する。また、第３の領域１１０ｃは、第２の領域１１０ｂよりも不純物元素の濃度が高い領域を有する。

また、トランジスタ１００Ａは、絶縁膜１１８上の絶縁膜１２０と、絶縁膜１１８及び絶縁膜１２０に設けられる開口部１４０ａを介して、酸化物半導体膜１１０に電気的に接続される導電膜１２２ａと、絶縁膜１１８及び絶縁膜１２０に設けられる開口部１４０ｂを介して、酸化物半導体膜１１０に電気的に接続される導電膜１２２ｂと、を有する構成としてもよい。さらに、トランジスタ１００Ａ上には、絶縁膜１２０、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂを覆う絶縁膜１２８を有する構成としてもよい。

また、絶縁膜１０４は、下地絶縁膜としての機能を有する。また、導電膜１０６は、第１のゲート電極（ボトムゲート電極ともいう）としての機能を有する。また、絶縁膜１０８は、第１のゲート絶縁膜としての機能を有する。また、導電膜１１４は、第２のゲート電極（トップゲート電極ともいう）としての機能を有する。また、絶縁膜１１２は、第２のゲート絶縁膜としての機能を有する。また、導電膜１２２ａは、ソース電極及びドレイン電極の一方の電極としての機能を有し、導電膜１２２ｂは、ソース電極及びドレイン電極の他方の電極としての機能を有する。

なお、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すトランジスタ１００Ａは、先に説明したトランジスタ１００と異なり、酸化物半導体膜１１０の上下にゲート電極として機能する導電膜を有する構造である。トランジスタ１００Ａに示すように、本発明の一態様の半導体装置には、２つ以上のゲート電極を設けてもよい。

また、図３（Ｃ）に示すように、第２のゲート電極として機能する導電膜１１４は、絶縁膜１０８及び絶縁膜１１２に設けられる開口部１３９において、第１のゲート電極として機能する導電膜１０６に電気的に接続される。よって、導電膜１１４と導電膜１０６には、同じ電位が与えられる。なお、開口部１３９を設けずに、導電膜１１４と導電膜１０６とに異なる電位を与えてもよい。

また、図３（Ｃ）に示すように、酸化物半導体膜１１０は、第１のゲート電極として機能する導電膜１０６と、第２のゲート電極として機能する導電膜１１４のそれぞれと対向するように位置し、２つのゲート電極として機能する導電膜に挟まれている。第２のゲート電極として機能する導電膜１１４のチャネル幅方向の長さは、酸化物半導体膜１１０のチャネル幅方向の長さよりも長く、酸化物半導体膜１１０のチャネル幅方向全体は、絶縁膜１１２を介して導電膜１１４に覆われている。また、第２のゲート電極として機能する導電膜１１４と第１のゲート電極として機能する導電膜１０６とは、絶縁膜１０８及び絶縁膜１１２に設けられる開口部１３９において接続されるため、酸化物半導体膜１１０のチャネル幅方向の側面の一方は、絶縁膜１１２を介して第２のゲート電極として機能する導電膜１１４と対向している。

別言すると、トランジスタ１００Ａのチャネル幅方向において、第１のゲート電極として機能する導電膜１０６及び第２のゲート電極として機能する導電膜１１４は、第１のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜１０８、及び第２のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜１１２に設けられる開口部において接続すると共に、第１のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜１０８、及び第２のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜１１２を介して酸化物半導体膜１１０を囲む構成である。

このような構成を有することで、トランジスタ１００Ａに含まれる酸化物半導体膜１１０を、第１のゲート電極として機能する導電膜１０６及び第２のゲート電極として機能する導電膜１１４の電界によって電気的に囲むことができる。トランジスタ１００Ａのように、第１のゲート電極及び第２のゲート電極の電界によって、チャネル領域が形成される酸化物半導体膜を電気的に囲むトランジスタのデバイス構造をｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄｃｈａｎｎｅｌ（ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ）構造と呼ぶことができる。

トランジスタ１００Ａは、ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有するため、第１のゲート電極として機能する導電膜１０６、または第２のゲート電極として機能する導電膜１１４によってチャネルを誘起させるための電界を効果的に酸化物半導体膜１１０に印加することができるため、トランジスタ１００Ａの電流駆動能力が向上し、高いオン電流特性を得ることが可能となる。また、オン電流を高くすることが可能であるため、トランジスタ１００Ａを微細化することが可能となる。また、トランジスタ１００Ａは、酸化物半導体膜１１０が第１のゲート電極として機能する導電膜１０６及び第２のゲート電極として機能する導電膜１１４によって囲まれた構造を有するため、トランジスタ１００Ａの機械的強度を高めることができる。

なお、トランジスタ１００Ａのチャネル幅方向において、開口部１３９が形成されていない酸化物半導体膜１１０の側面に、開口部１３９と異なる開口部を形成してもよい。

また、トランジスタ１００Ａに示すように、トランジスタが、半導体膜を間に挟んで存在する一対のゲート電極を有している場合、一方のゲート電極には信号Ａが、他方のゲート電極には固定電位Ｖｂが与えられてもよい。また、一方のゲート電極には信号Ａが、他方のゲート電極には信号Ｂが与えられてもよい。また、一方のゲート電極には固定電位Ｖａが、他方のゲート電極には固定電位Ｖｂが与えられてもよい。

信号Ａは、例えば、導通状態または非導通状態を制御するための信号である。信号Ａは、電位Ｖ１、または電位Ｖ２（Ｖ１＞Ｖ２とする）の２種類の電位をとるデジタル信号であってもよい。例えば、電位Ｖ１を高電源電位とし、電位Ｖ２を低電源電位とすることができる。信号Ａは、アナログ信号であってもよい。

固定電位Ｖｂは、例えば、トランジスタのしきい値電圧ＶｔｈＡを制御するための電位である。固定電位Ｖｂは、電位Ｖ１、または電位Ｖ２であってもよい。この場合、特別な電位発生回路は不要である。固定電位Ｖｂは、電位Ｖ１、または電位Ｖ２と異なる電位であってもよい。固定電位Ｖｂを低くすることで、しきい値電圧ＶｔｈＡを高くできる場合がある。その結果、ゲート−ソース間電圧Ｖｇｓが０Ｖのときのドレイン電流を低減し、トランジスタを有する回路のリーク電流を低減できる場合がある。例えば、固定電位Ｖｂを低電源電位よりも低くしてもよい。一方で、固定電位Ｖｂを高くすることで、しきい値電圧ＶｔｈＡを低くできる場合がある。その結果、ゲート−ソース間電圧Ｖｇｓが高電源電位のときのドレイン電流を向上させ、トランジスタを有する回路の動作速度を向上できる場合がある。例えば、固定電位Ｖｂを低電源電位よりも高くしてもよい。

信号Ｂは、例えば、導通状態または非導通状態を制御するための信号である。信号Ｂは、電位Ｖ３、または電位Ｖ４（Ｖ３＞Ｖ４とする）の２種類の電位をとるデジタル信号であってもよい。例えば、電位Ｖ３を高電源電位とし、電位Ｖ４を低電源電位とすることができる。信号Ｂは、アナログ信号であってもよい。

信号Ａと信号Ｂが共にデジタル信号である場合、信号Ｂは、信号Ａと同じデジタル値を持つ信号であってもよい。この場合、トランジスタのオン電流を向上し、トランジスタを有する回路の動作速度を向上できる場合がある。このとき、信号Ａにおける電位Ｖ１及び電位Ｖ２は、信号Ｂにおける電位Ｖ３及び電位Ｖ４と、異なっていても良い。例えば、信号Ｂが入力されるゲートに対応するゲート絶縁膜が、信号Ａが入力されるゲートに対応するゲート絶縁膜よりも厚い場合、信号Ｂの電位振幅（Ｖ３−Ｖ４）を、信号Ａの電位振幅（Ｖ１−Ｖ２）より大きくしても良い。そうすることで、トランジスタの導通状態または非導通状態に対して、信号Ａが与える影響と、信号Ｂが与える影響と、を同程度とすることができる場合がある。

信号Ａと信号Ｂが共にデジタル信号である場合、信号Ｂは、信号Ａと異なるデジタル値を持つ信号であってもよい。この場合、トランジスタの制御を信号Ａと信号Ｂによって別々に行うことができ、より高い機能を実現できる場合がある。例えば、トランジスタがｎチャネル型である場合、信号Ａが電位Ｖ１であり、かつ、信号Ｂが電位Ｖ３である場合のみ導通状態となる場合や、信号Ａが電位Ｖ２であり、かつ、信号Ｂが電位Ｖ４である場合のみ非導通状態となる場合には、一つのトランジスタでＮＡＮＤ回路やＮＯＲ回路等の機能を実現できる場合がある。また、信号Ｂは、しきい値電圧ＶｔｈＡを制御するための信号であってもよい。例えば、信号Ｂは、トランジスタを有する回路が動作している期間と、当該回路が動作していない期間と、で電位が異なる信号であっても良い。信号Ｂは、回路の動作モードに合わせて電位が異なる信号であってもよい。この場合、信号Ｂは信号Ａほど頻繁には電位が切り替わらない場合がある。

信号Ａと信号Ｂが共にアナログ信号である場合、信号Ｂは、信号Ａと同じ電位のアナログ信号、信号Ａの電位を定数倍したアナログ信号、または、信号Ａの電位を定数だけ加算もしくは減算したアナログ信号等であってもよい。この場合、トランジスタのオン電流を向上し、トランジスタを有する回路の動作速度を向上できる場合がある。信号Ｂは、信号Ａと異なるアナログ信号であってもよい。この場合、トランジスタの制御を信号Ａと信号Ｂによって別々に行うことができ、より高い機能を実現できる場合がある。

信号Ａがデジタル信号、信号Ｂがアナログ信号であってもよい。信号Ａがアナログ信号、信号Ｂがデジタル信号であってもよい。

トランジスタの両方のゲート電極に固定電位を与える場合、トランジスタを、抵抗素子と同等の素子として機能させることができる場合がある。例えば、トランジスタがｎチャネル型である場合、固定電位Ｖａまたは固定電位Ｖｂを高く（低く）することで、トランジスタの実効抵抗を低く（高く）することができる場合がある。固定電位Ｖａ及び固定電位Ｖｂを共に高く（低く）することで、一つのゲートしか有さないトランジスタによって得られる実効抵抗よりも低い（高い）実効抵抗が得られる場合がある。

なお、絶縁膜１０４としては、先に記載の絶縁膜１０８と同様の材料を用いて形成することができる。また、導電膜１０６としては、先に記載の導電膜１１４と同様の材料を用いて形成することができる。なお、トランジスタ１００Ａにおいては、絶縁膜１０４を設ける構成について例示したが、これに限定されない。例えば、絶縁膜１０４を設けない構成としてもよい。

なお、トランジスタ１００Ａのその他の構成は、先に示すトランジスタ１００と同様であり、同様の効果を奏する。

＜半導体装置の構成３＞
次に、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す半導体装置の別の構成について、図４（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。

図４（Ａ）は半導体装置が有するトランジスタ１００Ｂのチャネル長方向の断面図であり、図４（Ｂ）は半導体装置が有するトランジスタ１００Ｃのチャネル長方向の断面図である。なお、図４（Ａ）に示す、トランジスタ１００Ｂの上面図、及びチャネル幅方向の断面図については、それぞれ図１（Ａ）に示す上面図、及び図１（Ｃ）に示す断面図と同等である。また、図４（Ｂ）に示す、トランジスタ１００Ｃの上面図、及びチャネル幅方向の断面図については、それぞれ図３（Ａ）に示す上面図、及び図３（Ｃ）に示す断面図と同等である。

トランジスタ１００Ｂは、先に示すトランジスタ１００のゲート電極として機能する導電膜１１４の形状が異なる。また、トランジスタ１００Ｃは、先に示すトランジスタ１００Ａのゲート電極として機能する導電膜１１４の形状が異なる。

図４（Ａ）（Ｂ）に示す、トランジスタ１００Ｂ、１００Ｃのように、ゲート電極として機能する導電膜１１４の少なくともチャネル長方向の断面形状をテーパ形状としてもよい。なお、絶縁膜１１２と導電膜１１４が接する面と、導電膜１１４の側面とのなす角度が、９０°未満、または１０°以上８５°以下、または１５°以上８５°以下、または３０°以上８５°以下、または４５°以上８５°以下、または６０°以上８５°以下であると好ましい。上記角度とすることで、導電膜１１４の側面における導電膜１１５の被覆性を高めることが可能となると共に、導電膜１１５の側面における絶縁膜１１８の被覆性を高めることが可能である。

＜半導体装置の構成４＞
次に、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す半導体装置の別の構成について、図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明する。

図５（Ａ）に示すトランジスタ１００Ｄは、図１に示すトランジスタ１００と酸化物半導体膜１１０の構造が相違する。具体的には、トランジスタ１００Ｄが有する酸化物半導体膜１１０は、酸化物半導体膜１１０＿１と、酸化物半導体膜１１０＿１に接して設けられる酸化物半導体膜１１０＿２と、を有する。すなわち、酸化物半導体膜１１０が多層構造である。

また、酸化物半導体膜１１０＿１は、第１の領域１１０ａ＿１と、第２の領域１１０ｂ＿１と、第３の領域１１０ｃ＿１と、を有する。また、酸化物半導体膜１１０＿２は、第１の領域１１０ａ＿２と、第２の領域１１０ｂ＿２と、第３の領域１１０ｃ＿２と、を有する。

＜バンド構造＞
ここで、図５（Ｂ）に、トランジスタ１００Ｄのチャネル領域を含むＡ−Ｂ断面におけるバンド構造を示す。なお、酸化物半導体膜１１０＿２は、酸化物半導体膜１１０＿１よりもエネルギーギャップが大きいとする。また、絶縁膜１０８及び絶縁膜１１２は、酸化物半導体膜１１０＿１及び酸化物半導体膜１１０＿２よりもエネルギーギャップが大きいとする。また、酸化物半導体膜１１０＿１、酸化物半導体膜１１０＿２、絶縁膜１０８、及び絶縁膜１１２のフェルミ準位（Ｅｆと表記する。）は、それぞれの真性フェルミ準位（Ｅｉと表記する。）の位置とする。また、導電膜１１４の仕事関数は、該フェルミ準位と同じ位置とする。

ゲート電圧をトランジスタのしきい値電圧以上としたとき、酸化物半導体膜１１０＿１と酸化物半導体膜１１０＿２との間の伝導帯下端のエネルギーの差により、電子は酸化物半導体膜１１０＿１を優先的に流れる。すなわち酸化物半導体膜１１０＿１に電子が埋め込まれると推定することができる。なお、伝導帯下端のエネルギーをＥｃと表記し、価電子帯上端のエネルギーをＥｖと表記する。

したがって、本発明の一態様に係るトランジスタは、電子の埋め込みによって界面散乱の影響が低減されている。そのため、本発明の一態様に係るトランジスタは、チャネル抵抗が小さい。

次に、図５（Ｃ）に、トランジスタ１００Ｄのソース領域またはドレイン領域を含むＣ−Ｄ断面におけるバンド構造を示す。なお、第３の領域１１０ｃ＿１及び第３の領域１１０ｃ＿２は、縮退状態とする。また、第３の領域１１０ｃ＿１において、酸化物半導体膜１１０＿１のフェルミ準位は伝導帯下端のエネルギーと同程度とする。また、第３の領域１１０ｃ＿２において、酸化物半導体膜１１０＿２のフェルミ準位は伝導帯下端のエネルギーと同程度とする。

このとき、ソース電極またはドレイン電極としての機能を有する導電膜１２２ｂと、第３の領域１１０ｃ＿２と、はエネルギー障壁が十分小さいため、オーミック接触となる。また、第３の領域１１０ｃ＿２と、第３の領域１１０ｃ＿１と、はオーミック接触となる。したがって、導電膜１２２ｂと、酸化物半導体膜１１０＿１及び酸化物半導体膜１１０＿２と、の間で、電子の授受がスムーズに行われることがわかる。

なお、トランジスタ１００Ｄのソース電極及びドレイン電極の一方の電極として機能する導電膜１２２ａと酸化物半導体膜１１０の第２の領域１１０ｂ＿１及び第２の領域１１０ｂ＿２が接触する領域においても、図５（Ｃ）と同様の説明を行うことができる。

以上に示したように、本発明の一態様に係るトランジスタは、ソース電極及びドレイン電極と、チャネル領域と、の間の電子の授受がスムーズに行われ、かつチャネル抵抗の小さいトランジスタである。即ち、優れたスイッチング特性を有するトランジスタであることがわかる。

＜半導体装置の作製方法１＞
次に、図１に示すトランジスタ１００の作製方法の一例について、図６乃至図１０を用いて説明する。なお、図６乃至図１０は、トランジスタ１００の作製方法を説明するチャネル長方向の断面図である。

なお、トランジスタ１００を構成する膜（絶縁膜、酸化物半導体膜、導電膜等）は、スパッタリング法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ）法を用いて形成することができる。あるいは、塗布法や印刷法で形成することができる。成膜方法としては、スパッタリング法、プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）法が代表的であるが、熱ＣＶＤ法でもよい。熱ＣＶＤ法の例として、ＭＯＣＶＤ（有機金属化学堆積）法やＡＬＤ（原子層成膜）法を使ってもよい。

熱ＣＶＤ法は、チャンバー内を大気圧または減圧下とし、原料ガスと酸化剤を同時にチャンバー内に送り、基板近傍または基板上で反応させて基板上に堆積させることで成膜を行う。このように、熱ＣＶＤ法は、プラズマを発生させない成膜方法であるため、プラズマダメージにより欠陥が生成されることが無いという利点を有する。

また、ＡＬＤ法は、チャンバー内を大気圧または減圧下とし、反応のための原料ガスが順次にチャンバーに導入され、そのガス導入の順序を繰り返すことで成膜を行う。例えば、それぞれのスイッチングバルブ（高速バルブともよぶ。）を切り替えて２種類以上の原料ガスを順番にチャンバーに供給し、複数種の原料ガスが混ざらないように第１の原料ガスと同時またはその後に不活性ガス（アルゴン、或いは窒素など）などを導入し、第２の原料ガスを導入する。なお、同時に不活性ガスを導入する場合には、不活性ガスはキャリアガスとなり、また、第２の原料ガスの導入時にも同時に不活性ガスを導入してもよい。また、不活性ガスを導入する代わりに真空排気によって第１の原料ガスを排出した後、第２の原料ガスを導入してもよい。第１の原料ガスが基板の表面に吸着して第１の単原子層を成膜し、後から導入される第２の原料ガスと反応して、第２の単原子層が第１の単原子層上に積層されて薄膜が形成される。

このガス導入順序を制御しつつ所望の厚さになるまで複数回繰り返すことで、段差被覆性に優れた薄膜を形成することができる。薄膜の厚さは、ガス導入順序を繰り返す回数によって調節することができるため、精密な膜厚調節が可能であり、微細なトランジスタを作製する場合に適している。

まず、基板１０２上に絶縁膜１０８を形成する（図６（Ａ）参照）。

絶縁膜１０８としては、スパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ）法、印刷法、塗布法等を適宜用いて形成することができる。本実施の形態においては、絶縁膜１０８として、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ１００ｎｍの窒化シリコン膜と、厚さ４００ｎｍの酸化窒化シリコン膜とを形成する。

また、絶縁膜１０８を形成した後、絶縁膜１０８に酸素を添加してもよい。絶縁膜１０８に添加する酸素としては、酸素ラジカル、酸素原子、酸素原子イオン、酸素分子イオン等がある。また、添加方法としては、イオンドーピング法、イオン注入法、プラズマ処理法等がある。また、絶縁膜上に酸素の脱離を抑制する膜を形成した後、該膜を介して絶縁膜１０８に酸素を添加してもよい。

また、ＰＥＣＶＤ装置の真空排気された処理室内に載置された基板を１８０℃以上２８０℃以下、又は２００℃以上２４０℃以下に保持し、処理室に原料ガスを導入して処理室内における圧力を１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下、又は１００Ｐａ以上２００Ｐａ以下とし、処理室内に設けられる電極に０．１７Ｗ／ｃｍ^２以上０．５Ｗ／ｃｍ^２以下、又は０．２５Ｗ／ｃｍ^２以上０．３５Ｗ／ｃｍ^２以下の高周波電力を供給する条件により、加熱処理により酸素を放出することが可能な酸化シリコン膜又は酸化窒化シリコン膜を絶縁膜１０８として形成することができる。

ここでは、絶縁膜１０８上に酸素の脱離を抑制する膜を形成した後、該膜を介して絶縁膜１０８に酸素を添加する方法を説明する。

まず、絶縁膜１０８上に、酸素の脱離を抑制する膜１４１を形成する（図６（Ｂ）参照）。

次に、膜１４１を介して絶縁膜１０８に酸素１４２を添加する（図６（Ｃ）参照）。

酸素の脱離を抑制する膜１４１として、インジウム、亜鉛、ガリウム、錫、アルミニウム、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、ニッケル、鉄、コバルト、タングステンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を成分とする合金、上述した金属元素を組み合わせた合金、上述した金属元素を有する金属窒化物、上述した金属元素を有する金属酸化物、上述した金属元素を有する金属窒化酸化物等の導電性を有する材料を用いて形成する。

酸素の脱離を抑制する膜１４１の厚さは、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下、または２ｎｍ以上１０ｎｍ以下とすることができる。

膜１４１を介して絶縁膜１０８に酸素１４２を添加する方法としては、イオンドーピング法、イオン注入法、プラズマ処理法等がある。絶縁膜１０８上に膜１４１を設けて酸素を添加することで、膜１４１が絶縁膜１０８から酸素が脱離することを抑制する保護膜として機能する。このため、絶縁膜１０８により多くの酸素を添加することができる。

また、プラズマ処理で酸素の導入を行う場合、マイクロ波で酸素を励起し、高密度な酸素プラズマを発生させることで、絶縁膜１０８への酸素導入量を増加させることができる。

こののち、膜１４１を除去する（図６（Ｄ）参照）。

なお、膜１４１の除去方法としては、例えば、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を用いる。また、成膜後に十分に酸素が添加された絶縁膜１０８を形成できる場合においては、図６（Ｂ）（Ｃ）に示す酸素を添加する処理を行わなくてもよい。

次に、絶縁膜１０８上に酸化物半導体膜を形成し、該酸化物半導体膜を所望の形状に加工することで、酸化物半導体膜１１０を形成する。こののち、絶縁膜１０８及び酸化物半導体膜１１０上に絶縁膜１１２を形成する（図７（Ａ）参照）。

酸化物半導体膜１１０の形成方法について以下に説明する。絶縁膜１０８上にスパッタリング法、塗布法、パルスレーザー蒸着法、レーザーアブレーション法、熱ＣＶＤ法等により酸化物半導体膜を形成する。次に、酸化物半導体膜上にリソグラフィ工程によりマスクを形成した後、該マスクを用いて酸化物半導体膜の一部をエッチングすることで、図７（Ａ）に示すように、酸化物半導体膜１１０を形成することができる。この後、マスクを除去する。なお、酸化物半導体膜１１０を形成した後、加熱処理を行ってもよい。

また、酸化物半導体膜１１０として印刷法を用いることで、素子分離された酸化物半導体膜１１０を直接形成することができる。

スパッタリング法で酸化物半導体膜を形成する場合、プラズマを発生させるための電源装置は、ＲＦ電源装置、ＡＣ電源装置、ＤＣ電源装置等を適宜用いることができる。なお、ＡＣ電源装置またはＤＣ電源装置を用いることで、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成することが可能である。また、ＲＦ電源装置を用いたスパッタリング法で酸化物半導体膜を形成するよりも、ＡＣ電源装置またはＤＣ電源装置を用いたスパッタリング法で酸化物半導体膜を形成した方が、膜厚の分布、膜組成の分布、または結晶性の分布が均一となるため好ましい。

酸化物半導体膜を形成する場合のスパッタリングガスは、希ガス（代表的にはアルゴン）、酸素、希ガス及び酸素の混合ガスを適宜用いる。なお、希ガス及び酸素の混合ガスの場合、希ガスに対して酸素のガス比を高めることが好ましい。

また、酸化物半導体膜を形成する場合のスパッタリングターゲットは、形成する酸化物半導体膜の組成にあわせて、適宜選択すればよい。

なお、酸化物半導体膜を形成する際に、例えば、スパッタリング法を用いる場合、基板温度を１５０℃以上７５０℃以下、または１５０℃以上４５０℃以下、または２００℃以上３５０℃以下として、酸化物半導体膜を成膜することで、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を形成することができる。また、基板温度を２５℃以上１５０℃未満とすることで、微結晶酸化物半導体膜を形成することができる。

また、後述するＣＡＡＣ−ＯＳ膜を成膜するために、以下の条件を適用することが好ましい。

成膜時の不純物混入を抑制することで、不純物によって結晶状態が崩れることを抑制できる。例えば、成膜室内に存在する不純物濃度（水素、水、二酸化炭素及び窒素など）を低減すればよい。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、露点が−８０℃以下、または−１００℃以下である成膜ガスを用いる。

また、成膜ガス中の酸素割合を高め、電力を最適化することで成膜時のプラズマダメージを軽減すると好ましい。成膜ガス中の酸素割合は、３０体積％以上、または１００体積％とする。

また、酸化物半導体膜を形成した後、加熱処理を行い、酸化物半導体膜の脱水素化または脱水化をしてもよい。加熱処理の温度は、代表的には、１５０℃以上基板歪み点未満、または２５０℃以上４５０℃以下、または３００℃以上４５０℃以下とする。

加熱処理は、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノン、クリプトン等の希ガス、または窒素を含む不活性ガス雰囲気で行う。または、不活性ガス雰囲気で加熱した後、酸素雰囲気で加熱してもよい。なお、上記不活性雰囲気及び酸素雰囲気に水素、水などが含まれないことが好ましい。処理時間は３分以上２４時間以下とする。

該加熱処理は、電気炉、ＲＴＡ装置等を用いることができる。ＲＴＡ装置を用いることで、短時間に限り、基板の歪み点以上の温度で熱処理を行うことができる。そのため加熱処理時間を短縮することができる。

酸化物半導体膜を加熱しながら成膜することで、さらには酸化物半導体膜を形成した後、加熱処理を行うことで、酸化物半導体膜において、二次イオン質量分析法により得られる水素濃度を５×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または１×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または５×１０^１７ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、または１×１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下とすることができる。

ＡＬＤを利用する成膜装置により酸化物半導体膜、例えばＩｎＧａＺｎＯ_Ｘ（Ｘ＞０）膜を成膜する場合には、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３ガスとＯ_３ガスを順次繰り返し導入してＩｎＯ_２層を形成し、その後、Ｇａ（ＣＨ_３）_３ガスとＯ_３ガスを順次繰り返し導入してＧａＯ層を形成し、更にその後Ｚｎ（ＣＨ_３）_２ガスとＯ_３ガスを順次繰り返し導入してＺｎＯ層を形成する。なお、これらの層の順番はこの例に限らない。また、これらのガスを混ぜてＩｎＧａＯ_２層やＩｎＺｎＯ_２層、ＧａＩｎＯ層、ＺｎＩｎＯ層、ＧａＺｎＯ層などの混合化合物層を形成してもよい。なお、Ｏ_３ガスに変えてＡｒ等の不活性ガスでバブリングしたＨ_２Ｏガスを用いてもよいが、Ｈを含まないＯ_３ガスを用いる方が好ましい。また、Ｉｎ（ＣＨ_３）_３ガスにかえて、Ｉｎ（Ｃ_２Ｈ_５）_３ガスを用いてもよい。また、Ｇａ（ＣＨ_３）_３ガスにかえて、Ｇａ（Ｃ_２Ｈ_５）_３ガスを用いてもよい。また、Ｚｎ（ＣＨ_３）_２ガスを用いてもよい。

なお、本実施の形態においては、酸化物半導体膜１１０として、スパッタリング装置を用い、スパッタリングターゲットとしてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ金属酸化物（Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１．２［原子数比］）を用いて、膜厚５０ｎｍの酸化物半導体膜を成膜した後、加熱処理を行い、絶縁膜１０８に含まれる酸素を酸化物半導体膜に移動させる。次に、当該酸化物半導体膜上にマスクを形成し、酸化物半導体膜の一部を選択的にエッチングすることで、酸化物半導体膜１１０を形成する。

なお、加熱処理は、３５０℃より高く６５０℃以下、または４５０℃以上６００℃以下で行うことで、後述するＣＡＡＣ化率が、６０％以上１００％未満、または８０％以上１００％未満、または９０％以上１００％未満、または９５％以上９８％以下である酸化物半導体膜を得ることができる。また、水素、水等の含有量が低減された酸化物半導体膜を得ることが可能である。すなわち、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低い酸化物半導体膜を形成することができる。

絶縁膜１１２は、絶縁膜１０８の形成方法を適宜用いることができる。絶縁膜１１２としては、酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を、ＰＥＣＶＤ法を用いて形成することができる。この場合、原料ガスとしては、シリコンを含む堆積性気体及び酸化性気体を用いることが好ましい。シリコンを含む堆積性気体の代表例としては、シラン、ジシラン、トリシラン、フッ化シラン等がある。酸化性気体としては、酸素、オゾン、一酸化二窒素、二酸化窒素等がある。

また、絶縁膜１１２として、堆積性気体に対する酸化性気体を２０倍より大きく１００倍未満、または４０倍以上８０倍以下とし、処理室内の圧力を１００Ｐａ未満、または５０Ｐａ以下とするＰＥＣＶＤ法を用いることで、欠陥量の少ない酸化窒化シリコン膜を形成することができる。

また、絶縁膜１１２として、ＰＥＣＶＤ装置の真空排気された処理室内に載置された基板を２８０℃以上４００℃以下に保持し、処理室に原料ガスを導入して処理室内における圧力を２０Ｐａ以上２５０Ｐａ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ以上２５０Ｐａ以下とし、処理室内に設けられる電極に高周波電力を供給する条件により、絶縁膜１１２として、緻密である酸化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜を形成することができる。

また、絶縁膜１１２を、マイクロ波を用いたプラズマＣＶＤ法を用いて形成することができる。マイクロ波とは３００ＭＨｚから３００ＧＨｚの周波数域を指す。マイクロ波において、電子温度が低く、電子エネルギーが小さい。また、供給された電力において、電子の加速に用いられる割合が少なく、より多くの分子の解離及び電離に用いられることが可能であり、密度の高いプラズマ（高密度プラズマ）を励起することができる。このため、被成膜面及び堆積物へのプラズマダメージが少なく、欠陥の少ない絶縁膜１１２を形成することができる。

また、絶縁膜１１２を、有機シランガスを用いたＣＶＤ法を用いて形成することができる。有機シランガスとしては、珪酸エチル（ＴＥＯＳ：化学式Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４）、テトラメチルシラン（ＴＭＳ：化学式Ｓｉ（ＣＨ_３）_４）、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＭＣＴＳ）、オクタメチルシクロテトラシロキサン（ＯＭＣＴＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリエトキシシラン（ＳｉＨ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３）、トリスジメチルアミノシラン（ＳｉＨ（Ｎ（ＣＨ_３）_２）_３）などのシリコン含有化合物を用いることができる。有機シランガスを用いたＣＶＤ法を用いることで、被覆性の高い絶縁膜１１２を形成することができる。

また、絶縁膜１１２として酸化ガリウム膜を形成する場合、ＭＯＣＶＤ（ＭｅｔａｌＯｒｇａｎｉｃＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて形成することができる。

また、絶縁膜１１２として、ＭＯＣＶＤ法やＡＬＤ法などの熱ＣＶＤ法を用いて、酸化ハフニウム膜を形成する場合には、溶媒とハフニウム前駆体化合物を含む液体（ハフニウムアルコキシドや、テトラキスジメチルアミドハフニウム（ＴＤＭＡＨ）などのハフニウムアミド）を気化させた原料ガスと、酸化剤としてオゾン（Ｏ_３）の２種類のガスを用いる。なお、テトラキスジメチルアミドハフニウムの化学式はＨｆ［Ｎ（ＣＨ_３）_２］_４である。また、他の材料液としては、テトラキス（エチルメチルアミド）ハフニウムなどがある。

また、絶縁膜１１２として、ＭＯＣＶＤ法やＡＬＤ法などの熱ＣＶＤ法を用いて、酸化アルミニウム膜を形成する場合には、溶媒とアルミニウム前駆体化合物を含む液体（トリメチルアルミニウムＴＭＡなど）を気化させた原料ガスと、酸化剤としてＨ_２Ｏの２種類のガスを用いる。なお、トリメチルアルミニウムの化学式はＡｌ（ＣＨ_３）_３である。また、他の材料液としては、トリス（ジメチルアミド）アルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、アルミニウムトリス（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）などがある。なお、ＡＬＤ法で形成することで、被覆率が高く、膜厚の薄い絶縁膜１１２を形成することが可能である。

また、絶縁膜１１２として、ＭＯＣＶＤ法やＡＬＤ法などの熱ＣＶＤ法を用いて、酸化シリコン膜を形成する場合には、ヘキサクロロジシランを被成膜面に吸着させ、吸着物に含まれる塩素を除去し、酸化性ガス（Ｏ_２、一酸化二窒素）のラジカルを供給して吸着物と反応させる。

ここでは、絶縁膜１１２として、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ１００ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成する。

次に、絶縁膜１１２上に導電膜１１３を形成する（図７（Ｂ）参照）。

導電膜１１３としては、スパッタリング法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積（ＰＬＤ）法、熱ＣＶＤ法等を用いて形成することができる。本実施の形態においては、導電膜１１３として、スパッタリング装置を用い、厚さ４００ｎｍのタングステン膜を形成する。

また、ＡＬＤを利用する成膜装置により導電膜１１３としてタングステン膜を成膜することができる。この場合には、ＷＦ_６ガスとＢ_２Ｈ_６ガスを順次繰り返し導入して初期タングステン膜を形成し、その後、ＷＦ_６ガスとＨ_２ガスを順次繰り返し導入してタングステン膜を形成する。なお、Ｂ_２Ｈ_６ガスに代えてＳｉＨ_４ガスを用いてもよい。

次に、導電膜１１３上にリソグラフィ工程によりマスク１４５を形成した後、導電膜１１３の一部をエッチングし、導電膜１１４を形成する（図７（Ｃ）参照）。

導電膜１１３をエッチングする方法としては、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を適宜用いることができる。ここでは、ドライエッチング法を用い、導電膜１１３を導電膜１１４に加工する。

次に、絶縁膜１１２及びマスク１４５上から不純物元素１４３を添加し、酸化物半導体膜１１０中に第１の領域１１０ａと第２の領域１１０ｂとを形成する（図８（Ａ）参照）。

なお、不純物元素１４３の添加工程において、絶縁膜１１２を介して、導電膜１１４及びマスク１４５と重ならない領域の酸化物半導体膜１１０に不純物元素１４３が添加され、不純物元素１４３が添加された領域が第２の領域１１０ｂとなる。また、不純物元素１４３が添加されない酸化物半導体膜１１０の領域は、第１の領域１１０ａとなる。また、不純物元素１４３が添加された第２の領域１１０ｂには酸素欠損が形成される。

不純物元素１４３の添加方法としては、イオンドーピング法、イオン注入法、プラズマ処理法等がある。プラズマ処理法の場合、添加する不純物元素を含むガス雰囲気にてプラズマを発生させて、プラズマ処理を行うことによって、不純物元素を添加することができる。上記プラズマを発生させる装置としては、ドライエッチング装置、アッシング装置、プラズマＣＶＤ装置、高密度プラズマＣＶＤ装置等を用いることができる。

なお、不純物元素１４３の原料ガスとして、Ｂ_２Ｈ_６、ＰＨ_３、ＣＨ_４、Ｎ_２、ＮＨ_３、ＡｌＨ_３、ＡｌＣｌ_３、ＳｉＨ_４、Ｓｉ_２Ｈ_６、Ｆ_２、ＨＦ、Ｈ_２及び希ガスの一以上を用いることができる。または、希ガスで希釈されたＢ_２Ｈ_６、ＰＨ_３、Ｎ_２、ＮＨ_３、ＡｌＨ_３、ＡｌＣｌ_３、Ｆ_２、ＨＦ、及びＨ_２の一以上を用いることができる。希ガスで希釈されたＢ_２Ｈ_６、ＰＨ_３、Ｎ_２、ＮＨ_３、ＡｌＨ_３、ＡｌＣｌ_３、Ｆ_２、ＨＦ、及びＨ_２の一以上を用いて不純物元素１４３を酸化物半導体膜１１０に添加することで、希ガス、水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、及び塩素の一以上を酸化物半導体膜１１０に添加することができる。

または、希ガスを酸化物半導体膜１１０に添加した後、Ｂ_２Ｈ_６、ＰＨ_３、ＣＨ_４、Ｎ_２、ＮＨ_３、ＡｌＨ_３、ＡｌＣｌ_３、ＳｉＨ_４、Ｓｉ_２Ｈ_６、Ｆ_２、ＨＦ、及びＨ_２の一以上を酸化物半導体膜１１０に添加してもよい。

または、Ｂ_２Ｈ_６、ＰＨ_３、ＣＨ_４、Ｎ_２、ＮＨ_３、ＡｌＨ_３、ＡｌＣｌ_３、ＳｉＨ_４、Ｓｉ_２Ｈ_６、Ｆ_２、ＨＦ、及びＨ_２の一以上を酸化物半導体膜１１０に添加した後、希ガスを酸化物半導体膜１１０に添加してもよい。

不純物元素１４３の添加は、加速電圧、ドーズ量などの注入条件を適宜設定して制御すればよい。例えば、イオン注入法でアルゴンの添加を行う場合、加速電圧１０ｋＶ以上１００ｋＶ以下、ドーズ量は１×１０^１３ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以上１×１０^１６ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以下とすればよく、例えば、１×１０^１４ｉｏｎｓ／ｃｍ^２とすればよい。また、イオン注入法でリンイオンの添加を行う場合、加速電圧３０ｋＶ、ドーズ量は１×１０^１３ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以上５×１０^１６ｉｏｎｓ／ｃｍ^２以下とすればよく、例えば、１×１０^１５ｉｏｎｓ／ｃｍ^２とすればよい。

また、不純物元素１４３として、ドライエッチング装置を用いて、アルゴンの添加を行う場合、平行平板のカソード側に基板を設置し、基板側にバイアスが印加されるように、ＲＦ電力を供給すればよい。該ＲＦ電力としては、例えば、電力密度を０．１Ｗ／ｃｍ^２以上２Ｗ／ｃｍ^２以下とすればよい。

なお、本実施の形態に示すように、マスク１４５を残した状態で、不純物元素１４３の添加を行うと好適である。マスク１４５を残した状態で不純物元素１４３の添加を行うことで、導電膜１１４の構成元素が絶縁膜１１２に付着するのを抑制することができる。ただし、不純物元素１４３の添加方法は、これに限定されず、例えば、マスク１４５を除去した後に、導電膜１１４をマスクに不純物元素１４３の添加を行ってもよい。

本実施の形態においては、不純物元素１４３として、ドーピング装置を用いて、水素を酸化物半導体膜１１０に添加する。

また、不純物元素１４３を添加した後、加熱処理を行い、酸化物半導体膜１１０の不純物元素１４３が添加された第２の領域１１０ｂの導電性をさらに高めてもよい。上記加熱処理の温度は、代表的には、１５０℃以上基板歪み点未満、または２５０℃以上４５０℃以下、または３００℃以上４５０℃以下とする。

次に、マスク１４５を除去し、絶縁膜１１２及び導電膜１１４上に、導電膜１１５ａ及び絶縁膜１１６ａを形成する（図８（Ｂ）参照）。

導電膜１１５ａとしては、導電膜１１５に用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、導電膜１１５ａとして、スパッタリング装置を用い、厚さ５０ｎｍのＩＴＳＯ膜を形成する。

絶縁膜１１６ａとしては、絶縁膜１０８または絶縁膜１１２に用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、絶縁膜１１６ａとして、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ４００ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成する。なお、絶縁膜１１６ａを絶縁膜１１２と同種の材料で形成すると、後に絶縁膜１１２を加工する際に、同じ工程で絶縁膜１１６ａも加工することができるため好適である。

次に、絶縁膜１１６ａを加工し、導電膜１１４の側壁に位置する、導電膜１１５ａの側壁にサイドウォール絶縁膜として機能する絶縁膜１１６を形成する（図８（Ｃ）参照）。

絶縁膜１１６の加工方法としては、ドライエッチング装置を用い、異方性エッチングを行うと好適である。また、絶縁膜１１６ａを絶縁膜１１６に加工することで、導電膜１１５ａの一部が露出する。なお、チャネル長方向の断面においては、絶縁膜１１６は、それぞれ分離しているが、チャネル幅方向の断面において、繋がっており、一つのアイランド形状である。

次に、絶縁膜１１６をマスクとして、導電膜１１５ａを加工することで、導電膜１１５を形成する（図８（Ｄ）参照）。

導電膜１１５ａの加工方法としては、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を適宜用いることができる。本実施の形態では、ウエットエッチング法を用い、導電膜１１５ａを加工する。なお、導電膜１１５を形成することで、絶縁膜１１６が覆われていない領域の導電膜１１５ａが除去される。

次に、導電膜１１４及び導電膜１１５をマスクに絶縁膜１１２を加工し、島状の絶縁膜１１２を形成する。なお、絶縁膜１１２を島状に加工する際に、絶縁膜１１６が除去される（図９（Ａ）参照）。

絶縁膜１１２の加工方法としては、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を適宜用いることができる。本実施の形態では、ドライエッチング法を用い、絶縁膜１１２を島状に加工する。なお、絶縁膜１１２の加工工程において、少なくとも酸化物半導体膜１１０の一部を露出させる。また、酸化物半導体膜１１０の一部が露出した領域は、絶縁膜１１２の加工工程により、導電膜１１４及び導電膜１１５と重なる酸化物半導体膜１１０よりも膜厚が薄くなる場合がある。また、絶縁膜１１２の加工工程において、下地膜として機能する絶縁膜１０８の酸化物半導体膜１１０から露出した領域の一部が除去され、酸化物半導体膜１１０と重なる領域の膜厚よりも薄くなる場合がある。

また、本実施の形態においては、絶縁膜１１６を除去する構成について例示したが、これに限定されない。例えば、導電膜１１５上に絶縁膜１１６が形成される構成としてもよい。

また、導電膜１１３を積層膜として、該積層膜を階段状に加工して、導電膜１１４及び導電膜１１５に相当する断面形状を得られる場合がある。しかしながら、基板面内で安定した形状を得るには、上記説明のように、導電膜１１４の少なくともチャネル長方向の側壁に導電膜１１５を形成するプロセスの方が好ましい。

次に、酸化物半導体膜１１０に不純物元素１４４を添加する（図９（Ｂ）参照）。

不純物元素１４４の添加は、先に示す不純物元素１４３と同様の材料、及び同様の方法により実施することができる。本実施の形態においては、不純物元素１４４として、ドライエッチング装置を用い、アルゴンガスを酸化物半導体膜１１０に添加する。また、導電膜１１４及び導電膜１１５が重ならない領域の酸化物半導体膜１１０、具体的には第２の領域１１０ｂの一部に不純物元素１４４が添加される。なお、本実施の形態においては、不純物元素１４４を添加する工程を例示したが、これに限定されず、不純物元素１４４を添加する工程を行わなくてもよい。

次に、絶縁膜１０８、酸化物半導体膜１１０、導電膜１１４、及び導電膜１１５上に絶縁膜１１８、１２０を形成する。なお、絶縁膜１１８が形成された段階で酸化物半導体膜１１０中に、第１の領域１１０ａ、第２の領域１１０ｂ、及び第３の領域１１０ｃが自己整合的に形成される（図９（Ｃ）参照）。

絶縁膜１１８としては、絶縁膜１１８に用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、絶縁膜１１８として、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ１００ｎｍの窒化シリコン膜を形成する。また、絶縁膜１２０としては、絶縁膜１２０に用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、絶縁膜１１８として、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ３００ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成する。

絶縁膜１１８として、窒化シリコン膜を用いることで、絶縁膜１１８に接する酸化物半導体膜１１０、より具体的には第２の領域１１０ｂ中の一部に、窒化シリコン膜中の水素が入り込み、第２の領域１１０ｂのキャリア濃度がさらに増加し、第３の領域１１０ｃとなる。この結果、第１の領域１１０ａ及び第２の領域１１０ｂと比較して、導電性の高い第３の領域１１０ｃを形成することができる。

次に、絶縁膜１２０上にリソグラフィ工程によりマスクを形成した後、絶縁膜１２０及び絶縁膜１１８の一部をエッチングして、酸化物半導体膜１１０中の第３の領域１１０ｃに達する開口部１４０ａ、１４０ｂを形成する（図９（Ｄ）参照）。

絶縁膜１２０及び絶縁膜１１８をエッチングする方法としては、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を適宜用いることができる。本実施の形態においては、ドライエッチング法を用い、絶縁膜１１８、１２０を加工する。

次に、開口部１４０ａ、１４０ｂを覆うように、絶縁膜１２０上に導電膜１２２を形成する（図１０（Ａ）参照）。

導電膜１２２としては、導電膜１２２ａ、１２２ｂに用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、導電膜１２２として、スパッタリング装置を用い、厚さ５０ｎｍのタングステン膜と、厚さ２００ｎｍの銅膜との積層膜を形成する。

次に、導電膜１２２上にリソグラフィ工程によりマスクを形成した後、導電膜１２２の一部をエッチングして、導電膜１２２ａ、１２２ｂを形成する（図１０（Ｂ）参照）。

導電膜１２２の加工方法としては、ウエットエッチング法及び／またはドライエッチング法を適宜用いることができる。本実施の形態では、ドライエッチング法を用い、導電膜１２２を加工し、導電膜１２２ａ、１２２ｂを形成する。

次に、絶縁膜１２０、及び導電膜１２２ａ、１２２ｂ上に絶縁膜１２８を形成する（図１０（Ｃ）参照）。

絶縁膜１２８としては、絶縁膜１２８に用いることのできる材料を選択することで形成できる。本実施の形態においては、絶縁膜１２８として、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ２００ｎｍの窒化シリコン膜を形成する。

以上の工程により、図１に示すトランジスタ１００を作製することができる。

＜半導体装置の作製方法２＞
次に、図３に示すトランジスタ１００Ａの作製方法の一例について、以下説明する。

まず、基板１０２上に絶縁膜１０４を形成する。次に絶縁膜１０４上に導電膜を形成し、該導電膜を所望の形状に加工することで、導電膜１０６を形成する。絶縁膜１０４としては、ＰＥＣＶＤ装置を用い、厚さ１００ｎｍの窒化シリコン膜を形成する。また、導電膜１０６としては、スパッタリング装置を用い、厚さ２００ｎｍのタングステン膜を形成する。次に、図６（Ａ）乃至図６（Ｄ）、及び図７（Ａ）に示す工程と同様の工程を行う。その後、絶縁膜１１２上にリソグラフィ工程によりマスクを形成した後、絶縁膜１１２の一部をエッチングして導電膜１０６に達する開口部１３９を形成する。その後の工程については、図７（Ｂ）以降に示す工程と同様の工程を行うことで、図３に示すトランジスタ１００Ａを作製することができる。

なお、本実施の形態において、トランジスタが酸化物半導体膜を有する場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。本発明の一態様では、トランジスタが酸化物半導体膜を有さなくてもよい。一例としては、トランジスタのチャネル領域、チャネル領域の近傍、ソース領域、またはドレイン領域において、Ｓｉ（シリコン）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、ＳｉＧｅ（シリコンゲルマニウム）、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）、などを有する材料で形成してもよい。

以上、本実施の形態で示す構成、方法は、他の実施の形態で示す構成、方法と適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置に含まれる酸化物半導体膜の構成について以下詳細に説明を行う。

酸化物半導体膜は、非単結晶酸化物半導体膜と単結晶酸化物半導体膜とに大別される。非単結晶酸化物半導体膜とは、ＣＡＡＣ−ＯＳ（ＣＡｘｉｓＡｌｉｇｎｅｄＣｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜、多結晶酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。

まずは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜について説明する。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、ｃ軸配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。

透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：ＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の明視野像および回折パターンの複合解析像（高分解能ＴＥＭ像ともいう。）を観察することで複数の結晶部を確認することができる。一方、高分解能ＴＥＭ像によっても明確な結晶部同士の境界、即ち結晶粒界（グレインバウンダリーともいう。）を確認することができない。そのため、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。

試料面と略平行な方向から、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の断面の高分解能ＴＥＭ像を観察すると、結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子の各層は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の膜を形成する面（被形成面ともいう。）または上面の凹凸を反映した形状であり、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の被形成面または上面と平行に配列する。

一方、試料面と略垂直な方向から、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の平面の高分解能ＴＥＭ像を観察すると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列していることを確認できる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られない。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜に対し、Ｘ線回折（ＸＲＤ：Ｘ−ＲａｙＤｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）装置を用いて構造解析を行うと、例えばＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳ膜のｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、回折角（２θ）が３１°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶の（００９）面に帰属されることから、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜の結晶がｃ軸配向性を有し、ｃ軸が被形成面または上面に略垂直な方向を向いていることが確認できる。

なお、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶を有するＣＡＡＣ−ＯＳ膜のｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、２θが３１°近傍のピークの他に、２θが３６°近傍にもピークが現れる場合がある。２θが３６°近傍のピークは、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜中の一部に、ｃ軸配向性を有さない結晶が含まれることを示している。ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、２θが３１°近傍にピークを示し、２θが３６°近傍にピークを示さないことが好ましい。

ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、不純物濃度の低い酸化物半導体膜である。不純物は、水素、炭素、シリコン、遷移金属元素などの酸化物半導体膜の主成分以外の元素である。特に、シリコンなどの、酸化物半導体膜を構成する金属元素よりも酸素との結合力の強い元素は、酸化物半導体膜から酸素を奪うことで酸化物半導体膜の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、二酸化炭素などは、原子半径（または分子半径）が大きいため、酸化物半導体膜内部に含まれると、酸化物半導体膜の原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。なお、酸化物半導体膜に含まれる不純物は、キャリアトラップやキャリア発生源となる場合がある。

また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜は、欠陥準位密度の低い酸化物半導体膜である。例えば、酸化物半導体膜中の酸素欠損は、キャリアトラップとなることや、水素を捕獲することによってキャリア発生源となることがある。

不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い（酸素欠損の少ない）ことを、高純度真性または実質的に高純度真性と呼ぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる。したがって、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、しきい値電圧がマイナスとなる電気特性（ノーマリーオンともいう。）になることが少ない。また、高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリアトラップが少ない。そのため、当該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。なお、酸化物半導体膜のキャリアトラップに捕獲された電荷は、放出するまでに要する時間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、不純物濃度が高く、欠陥準位密度が高い酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性が不安定となる場合がある。

また、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気特性の変動が小さい。

次に、微結晶酸化物半導体膜について説明する。

微結晶酸化物半導体膜は、高分解能ＴＥＭ像において、結晶部を確認することのできる領域と、明確な結晶部を確認することのできない領域と、を有する。微結晶酸化物半導体膜に含まれる結晶部は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、または１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の大きさであることが多い。特に、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、または１ｎｍ以上３ｎｍ以下の微結晶であるナノ結晶（ｎｃ：ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ）を有する酸化物半導体膜を、ｎｃ−ＯＳ（ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜と呼ぶ。また、ｎｃ−ＯＳ膜は、例えば、高分解能ＴＥＭ像では、結晶粒界を明確に確認できない場合がある。

ｎｃ−ＯＳ膜は、微小な領域（例えば、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の領域、特に１ｎｍ以上３ｎｍ以下の領域）において原子配列に周期性を有する。また、ｎｃ−ＯＳ膜は、異なる結晶部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、ｎｃ−ＯＳ膜は、分析方法によっては、非晶質酸化物半導体膜と区別が付かない場合がある。例えば、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部よりも大きい径のＸ線を用いるＸＲＤ装置を用いて構造解析を行うと、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、結晶面を示すピークが検出されない。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部よりも大きいプローブ径（例えば５０ｎｍ以上）の電子線を用いる電子回折（制限視野電子回折ともいう。）を行うと、ハローパターンのような回折パターンが観測される。一方、ｎｃ−ＯＳ膜に対し、結晶部の大きさと近いか結晶部より小さいプローブ径の電子線を用いるナノビーム電子回折を行うと、スポットが観測される。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対しナノビーム電子回折を行うと、円を描くように（リング状に）輝度の高い領域が観測される場合がある。また、ｎｃ−ＯＳ膜に対しナノビーム電子回折を行うと、リング状の領域内に複数のスポットが観測される場合がある。

ｎｃ−ＯＳ膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも規則性の高い酸化物半導体膜である。そのため、ｎｃ−ＯＳ膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも欠陥準位密度が低くなる。ただし、ｎｃ−ＯＳ膜は、異なる結晶部間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、ｎｃ−ＯＳ膜は、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜と比べて欠陥準位密度が高くなる。

次に、非晶質酸化物半導体膜について説明する。

非晶質酸化物半導体膜は、膜中における原子配列が不規則であり、結晶部を有さない酸化物半導体膜である。石英のような無定形状態を有する酸化物半導体膜が一例である。

非晶質酸化物半導体膜は、高分解能ＴＥＭ像において結晶部を確認することができない。

非晶質酸化物半導体膜に対し、ＸＲＤ装置を用いた構造解析を行うと、ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ法による解析では、結晶面を示すピークが検出されない。また、非晶質酸化物半導体膜に対し、電子回折を行うと、ハローパターンが観測される。また、非晶質酸化物半導体膜に対し、ナノビーム電子回折を行うと、スポットが観測されず、ハローパターンが観測される。

なお、酸化物半導体膜は、ｎｃ−ＯＳ膜と非晶質酸化物半導体膜との間の物性を示す構造を有する場合がある。そのような構造を有する酸化物半導体膜を、特に非晶質ライク酸化物半導体（ａ−ｌｉｋｅＯＳ：ａｍｏｒｐｈｏｕｓ−ｌｉｋｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜と呼ぶ。

ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜は、高分解能ＴＥＭ像において鬆（ボイドともいう。）が観察される場合がある。また、高分解能ＴＥＭ像において、明確に結晶部を確認することのできる領域と、結晶部を確認することのできない領域と、を有する。ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜は、ＴＥＭによる観察程度の微量な電子照射によって、結晶化が起こり、結晶部の成長が見られる場合がある。一方、良質なｎｃ−ＯＳ膜であれば、ＴＥＭによる観察程度の微量な電子照射による結晶化はほとんど見られない。

なお、ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜およびｎｃ−ＯＳ膜の結晶部の大きさの計測は、高分解能ＴＥＭ像を用いて行うことができる。例えば、ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶は層状構造を有し、Ｉｎ−Ｏ層の間に、Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ層を２層有する。ＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶の単位格子は、Ｉｎ−Ｏ層を３層有し、またＧａ−Ｚｎ−Ｏ層を６層有する、計９層がｃ軸方向に層状に重なった構造を有する。よって、これらの近接する層同士の間隔は、（００９）面の格子面間隔（ｄ値ともいう。）と同程度であり、結晶構造解析からその値は０．２９ｎｍと求められている。そのため、高分解能ＴＥＭ像における格子縞に着目し、格子縞の間隔が０．２８ｎｍ以上０．３０ｎｍ以下である箇所においては、それぞれの格子縞がＩｎＧａＺｎＯ_４の結晶のａ−ｂ面に対応する。

また、酸化物半導体膜は、構造ごとに密度が異なる場合がある。例えば、ある酸化物半導体膜の組成がわかれば、該組成と同じ組成における単結晶の密度と比較することにより、その酸化物半導体膜の構造を推定することができる。例えば、単結晶の密度に対し、ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜の密度は７８．６％以上９２．３％未満となる。また、例えば、単結晶の密度に対し、ｎｃ−ＯＳ膜の密度およびＣＡＡＣ−ＯＳ膜の密度は９２．３％以上１００％未満となる。なお、単結晶の密度に対し密度が７８％未満となる酸化物半導体膜は、成膜すること自体が困難である。

上記について、具体例を用いて説明する。例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体膜において、菱面体晶構造を有する単結晶ＩｎＧａＺｎＯ_４の密度は６．３５７ｇ／ｃｍ^３となる。よって、例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体膜において、ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜の密度は５．０ｇ／ｃｍ^３以上５．９ｇ／ｃｍ^３未満となる。また、例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［原子数比］を満たす酸化物半導体膜において、ｎｃ−ＯＳ膜の密度およびＣＡＡＣ−ＯＳ膜の密度は５．９ｇ／ｃｍ^３以上６．３ｇ／ｃｍ^３未満となる。

なお、同じ組成の単結晶が存在しない場合がある。その場合、任意の割合で組成の異なる単結晶を組み合わせることにより、所望の組成の単結晶に相当する密度を算出することができる。所望の組成の単結晶の密度は、組成の異なる単結晶を組み合わせる割合に対して、加重平均を用いて算出すればよい。ただし、密度は、可能な限り少ない種類の単結晶を組み合わせて算出することが好ましい。

なお、酸化物半導体膜は、例えば、非晶質酸化物半導体膜、ａ−ｌｉｋｅＯＳ膜、微結晶酸化物半導体膜、ＣＡＡＣ−ＯＳ膜のうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。

本実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態においては、先の実施の形態で例示したトランジスタを有する表示装置の一例について、図１１乃至図１３を用いて以下説明を行う。

図１１は、表示装置の一例を示す上面図である。図１１示す表示装置７００は、第１の基板７０１上に設けられた画素部７０２と、第１の基板７０１に設けられたソースドライバ回路部７０４及びゲートドライバ回路部７０６と、画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、及びゲートドライバ回路部７０６を囲むように配置されるシール材７１２と、第１の基板７０１に対向するように設けられる第２の基板７０５と、を有する。なお、第１の基板７０１と第２の基板７０５は、シール材７１２によって封止されている。すなわち、画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、及びゲートドライバ回路部７０６は、第１の基板７０１とシール材７１２と第２の基板７０５によって封止されている。なお、図１１には図示しないが、第１の基板７０１と第２の基板７０５の間には表示素子が設けられる。

また、表示装置７００は、第１の基板７０１上のシール材７１２によって囲まれている領域とは異なる領域に、画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、ゲートドライバ回路部７０６、及びゲートドライバ回路部７０６とそれぞれ電気的に接続されるＦＰＣ端子部７０８（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）が設けられる。また、ＦＰＣ端子部７０８には、ＦＰＣ７１６が接続され、ＦＰＣ７１６によって画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、及びゲートドライバ回路部７０６に各種信号等が供給される。また、画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、ゲートドライバ回路部７０６、及びＦＰＣ端子部７０８には、信号線７１０が各々接続されている。ＦＰＣ７１６により供給される各種信号等は、信号線７１０を介して、画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４、ゲートドライバ回路部７０６、及びＦＰＣ端子部７０８に与えられる。

また、表示装置７００にゲートドライバ回路部７０６を複数設けてもよい。また、表示装置７００としては、ソースドライバ回路部７０４、及びゲートドライバ回路部７０６を画素部７０２と同じ第１の基板７０１に形成している例を示しているが、この構成に限定されない。例えば、ゲートドライバ回路部７０６のみを第１の基板７０１に形成しても良い、またはソースドライバ回路部７０４のみを第１の基板７０１に形成しても良い。この場合、ソースドライバ回路またはゲートドライバ回路等が形成された基板（例えば、単結晶半導体膜、多結晶半導体膜で形成された駆動回路基板）を、第１の基板７０１に実装する構成としても良い。なお、別途形成した駆動回路基板の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方法、ワイヤボンディング方法などを用いることができる。

また、表示装置７００が有する画素部７０２、ソースドライバ回路部７０４及びゲートドライバ回路部７０６は、複数のトランジスタを有しており、本発明の一態様の半導体装置であるトランジスタを適用することができる。

また、表示装置７００は、様々な素子を有することが出来る。該素子は、例えば、液晶素子、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒＤｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。

なお、表示装置７００における表示方式は、プログレッシブ方式やインターレース方式等を用いることができる。また、カラー表示する際に画素で制御する色要素としては、ＲＧＢ（Ｒは赤、Ｇは緑、Ｂは青を表す）の三色に限定されない。例えば、Ｒの画素とＧの画素とＢの画素とＷ（白）の画素の四画素から構成されてもよい。または、ペンタイル配列のように、ＲＧＢのうちの２色分で一つの色要素を構成し、色要素よって、異なる２色を選択して構成してもよい。またはＲＧＢに、イエロー、シアン、マゼンタ等を一色以上追加してもよい。なお、色要素のドット毎にその表示領域の大きさが異なっていてもよい。ただし、開示する発明はカラー表示の表示装置に限定されるものではなく、モノクロ表示の表示装置に適用することもできる。

また、バックライト（有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＬＥＤ、蛍光灯など）に白色発光（Ｗ）を用いて表示装置をフルカラー表示させるために、着色層（カラーフィルタともいう。）を用いてもよい。着色層は、例えば、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）、イエロー（Ｙ）などを適宜組み合わせて用いることができる。着色層を用いることで、着色層を用いない場合と比べて色の再現性を高くすることができる。このとき、着色層を有する領域と、着色層を有さない領域と、を配置することによって、着色層を有さない領域における白色光を直接表示に利用しても構わない。一部に着色層を有さない領域を配置することで、明るい表示の際に、着色層による輝度の低下を少なくでき、消費電力を２割から３割程度低減できる場合がある。ただし、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子などの自発光素子を用いてフルカラー表示する場合、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ、Ｗを、それぞれの発光色を有する素子から発光させても構わない。自発光素子を用いることで、着色層を用いた場合よりも、さらに消費電力を低減できる場合がある。

また、カラー化方式としては、上述の白色発光からの発光の一部をカラーフィルタを通すことで赤色、緑色、青色に変換する方式（カラーフィルタ方式）の他、赤色、緑色、青色の発光をそれぞれ用いる方式（３色方式）、または青色発光からの発光の一部を赤色や緑色に変換する方式（色変換方式、量子ドット方式）を適用してもよい。

本実施の形態においては、表示素子として液晶素子及びＥＬ素子を用いる構成について、図１２乃至図１４を用いて説明する。なお、図１２及び図１４は、図１１に示す一点鎖線Ｑ−Ｒにおける断面図であり、表示素子として液晶素子を用いた構成である。また、図１３は、図１１に示す一点鎖線Ｑ−Ｒにおける断面図であり、表示素子としてＥＬ素子を用いた構成である。

まず、図１２及び図１３に示す共通部分について最初に説明し、次に異なる部分について以下説明する。

＜表示装置の共通部分に関する説明＞
図１２及び図１３に示す表示装置７００は、引き回し配線部７１１と、画素部７０２と、ソースドライバ回路部７０４と、ＦＰＣ端子部７０８と、を有する。また、引き回し配線部７１１は、信号線７１０を有する。また、画素部７０２は、トランジスタ７５０及び容量素子７９０を有する。また、ソースドライバ回路部７０４は、トランジスタ７５２を有する。

トランジスタ７５０及びトランジスタ７５２は、先に示すトランジスタ１００と同様の構成である。なお、トランジスタ７５０及びトランジスタ７５２の構成については、先の実施の形態に示す、その他のトランジスタを用いてもよい。

本実施の形態で用いるトランジスタは、高純度化し、酸素欠損の形成を抑制した酸化物半導体膜を有する。該トランジスタは、オフ電流を低くすることができる。よって、画像信号等の電気信号の保持時間を長くすることができ、電源オン状態では書き込み間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくすることができるため、消費電力を抑制する効果を奏する。

また、本実施の形態で用いるトランジスタは、比較的高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。例えば、このような高速駆動が可能なトランジスタを液晶表示装置に用いることで、画素部のスイッチングトランジスタと、駆動回路部に使用するドライバトランジスタを同一基板上に形成することができる。すなわち、別途駆動回路として、シリコンウェハ等により形成された半導体装置を用いる必要がないため、半導体装置の部品点数を削減することができる。また、画素部においても、高速駆動が可能なトランジスタを用いることで、高画質な画像を提供することができる。

容量素子７９０は、トランジスタ７５０が有するゲート電極として機能する導電膜と、同一の導電膜を加工する工程を経て形成された下部電極と、トランジスタ７５０が有するソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜と、同一の導電膜を加工する工程を経て形成された上部電極と、を有する。また、下部電極と上部電極との間には、トランジスタ７５０が有する第２の絶縁膜が設けられる。すなわち、容量素子７９０は、一対の電極間に誘電体として機能する絶縁膜が挟持された構造である。

また、図１４は、図１２に示す表示装置７００の容量素子７９０の代わりに容量素子７９１とした構成である。

容量素子７９１は、トランジスタ７５０が有する酸化物半導体膜と、同一の酸化物半導体膜を加工する工程を経て形成された下部電極と、トランジスタ７５０が有するソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜と、同一の導電膜を加工する工程を経て形成された上部電極と、を有する。また、下部電極と上部電極との間には、トランジスタ７５０が有する第２の絶縁膜が設けられる。すなわち、容量素子７９１は、一対の電極間に誘電体として機能する絶縁膜が挟持された構造である。

なお、容量素子７９０及び容量素子７９１の誘電体として機能する絶縁膜は、トランジスタ７５０のソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜を、酸化物半導体膜に電気的に接続させる開口部を設ける際に、第２の絶縁膜の上方の絶縁膜を除去することで形成することができる。該上方の絶縁膜は、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜を、酸化物半導体膜に電気的に接続させる開口部を設ける工程と同一の工程、あるいは異なる工程で除去すればよい。なお、同一の工程で設ける場合おいては、グレートーンマスクまたはハーフトーンマスクを用いることで形成することができる。なお、容量素子７９０及び容量素子７９１の静電容量が小さくても機能する場合においては、第２の絶縁膜の上方の絶縁膜を除去しなくてもよい。

また、容量素子７９１の下部電極として機能する酸化物半導体膜は、第３の領域と同様に、不純物元素が添加されている。また、容量素子７９１の下部電極として機能する酸化物半導体膜は、第２の絶縁膜と接して設けられる。第２の絶縁膜から、容量素子７９１の下部電極として機能する酸化物半導体膜に、水素が供給されることによって、該酸化物半導体膜のキャリア濃度が増加し、容量素子の下部電極として機能することができる。したがって、容量素子７９１の下部電極として機能する酸化物半導体膜を、酸化物導電膜（ＯＣ）と呼称することができる。

また、図１２及び図１３において、トランジスタ７５０、トランジスタ７５２、及び容量素子７９０上に、絶縁膜７６６及び平坦化絶縁膜７７０が設けられている。

絶縁膜７６６としては、先の実施の形態に示す絶縁膜１２８と、同様の材料及び作製方法により形成することができる。また、平坦化絶縁膜７７０としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性を有する有機材料を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化絶縁膜７７０を形成してもよい。また、平坦化絶縁膜７７０を設けない構成としてもよい。

また、信号線７１０は、トランジスタ７５０、７５２のソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜と同じ工程を経て形成される。なお、信号線７１０は、トランジスタ７５０、７５２のソース電極及びドレイン電極と異なる工程を経て形成された導電膜、例えば、ゲート電極として機能する導電膜と同じ工程を経て形成される導電膜を用いてもよい。信号線７１０として、例えば、銅元素を含む材料を用いた場合、配線抵抗に起因する信号遅延等が少なく、大画面での表示が可能となる。

また、ＦＰＣ端子部７０８は、接続電極７６０、異方性導電膜７８０、及びＦＰＣ７１６を有する。なお、接続電極７６０は、トランジスタ７５０、７５２のソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜と同じ工程を経て形成される。また、接続電極７６０は、ＦＰＣ７１６が有する端子と異方性導電膜７８０を介して、電気的に接続される。

また、第１の基板７０１及び第２の基板７０５としては、例えばガラス基板を用いることができる。また、第１の基板７０１及び第２の基板７０５として、可撓性を有する基板を用いてもよい。該可撓性を有する基板としては、例えばプラスチック基板等が挙げられる。

また、第１の基板７０１と第２の基板７０５の間には、構造体７７８が設けられる。構造体７７８は、絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、第１の基板７０１と第２の基板７０５の間の距離（セルギャップ）を制御するために設けられる。なお、構造体７７８として、球状のスペーサを用いていても良い。

また、第２の基板７０５側には、ブラックマトリクスとして機能する遮光膜７３８と、カラーフィルタとして機能する着色膜７３６と、遮光膜７３８及び着色膜７３６に接する絶縁膜７３４が設けられる。

＜表示素子として液晶素子を用いる表示装置の構成例＞
図１２に示す表示装置７００は、液晶素子７７５を有する。液晶素子７７５は、導電膜７７２、導電膜７７４、及び液晶層７７６を有する。導電膜７７４は、第２の基板７０５側に設けられ、対向電極としての機能を有する。図１２に示す表示装置７００は、導電膜７７２と導電膜７７４に印加される電圧によって、液晶層７７６の配向状態が変わることによって光の透過、非透過が制御され画像を表示することができる。

また、導電膜７７２は、トランジスタ７５０が有するソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜に接続される。導電膜７７２は、平坦化絶縁膜７７０上に形成され画素電極、すなわち表示素子の一方の電極として機能する。また、導電膜７７２は、反射電極としての機能を有する。図１２に示す表示装置７００は、外光を利用し導電膜７７２で光を反射して着色膜７３６を介して表示する、所謂反射型のカラー液晶表示装置である。

導電膜７７２としては、可視光において透光性のある導電膜、または可視光において反射性のある導電膜を用いることができる。可視光において透光性のある導電膜としては、例えば、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）の中から選ばれた一種を含む材料を用いるとよい。可視光において反射性のある導電膜としては、例えば、アルミニウム、または銀を含む材料を用いるとよい。本実施の形態においては、導電膜７７２として、可視光において、反射性のある導電膜を用いる。

また、図１２に示す表示装置７００においては、画素部７０２の平坦化絶縁膜７７０の一部に凹凸が設けられている。該凹凸は、例えば、平坦化絶縁膜７７０を有機樹脂膜等で形成し、該有機樹脂膜の表面に凹凸を設けることで形成することができる。また、反射電極として機能する導電膜７７２は、上記凹凸に沿って形成される。したがって、外光が導電膜７７２に入射した場合において、導電膜７７２の表面で光を乱反射することが可能となり、視認性を向上させることができる。

なお、図１２に示す表示装置７００は、反射型のカラー液晶表示装置について例示したが、これに限定されない、例えば、導電膜７７２を可視光において、透光性のある導電膜を用いることで透過型のカラー液晶表示装置としてもよい。透過型のカラー液晶表示装置の場合、平坦化絶縁膜７７０に設けられる凹凸については、設けない構成としてもよい。

なお、図１２において図示しないが、導電膜７７２、７７４の液晶層７７６と接する側に、それぞれ配向膜を設ける構成としてもよい。また、図１２において図示しないが、偏光部材、位相差部材、反射防止部材などの光学部材（光学基板）などは適宜設けてもよい。例えば、偏光基板及び位相差基板による円偏光を用いてもよい。また、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いてもよい。

表示素子として液晶素子を用いる場合、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。

また、横電界方式を採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために数重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性であるため配向処理が不要である。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。また、ブルー相を示す液晶材料は、視野角依存性が小さい。

また、表示素子として液晶素子を用いる場合、ＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（ＦｒｉｎｇｅＦｉｅｌｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＡＳＭ（ＡｘｉａｌｌｙＳｙｍｍｅｔｒｉｃａｌｉｇｎｅｄＭｉｃｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（ＯｐｔｉｃａｌＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＢｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（ＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。

また、ノーマリーブラック型の液晶表示装置、例えば垂直配向（ＶＡ）モードを採用した透過型の液晶表示装置としてもよい。垂直配向モードとしては、いくつか挙げられるが、例えば、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ＤｏｍａｉｎＶｅｒｔｉｃａｌＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（ＰａｔｔｅｒｎｅｄＶｅｒｔｉｃａｌＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＶモードなどを用いることができる。

＜表示素子として発光素子を用いる表示装置＞
図１３に示す表示装置７００は、発光素子７８２を有する。発光素子７８２は、導電膜７８４、ＥＬ層７８６、及び導電膜７８８を有する。図１３に示す表示装置７００は、発光素子７８２が有するＥＬ層７８６が発光することによって、画像を表示することができる。

また、導電膜７８４は、トランジスタ７５０が有するソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜に接続される。導電膜７８４は、平坦化絶縁膜７７０上に形成され画素電極、すなわち表示素子の一方の電極として機能する。導電膜７８４としては、可視光において透光性のある導電膜、または可視光において反射性のある導電膜を用いることができる。可視光において透光性のある導電膜としては、例えば、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）の中から選ばれた一種を含む材料を用いるとよい。可視光において反射性のある導電膜としては、例えば、アルミニウム、または銀を含む材料を用いるとよい。

また、図１３に示す表示装置７００には、平坦化絶縁膜７７０及び導電膜７８４上に絶縁膜７３０が設けられる。絶縁膜７３０は、導電膜７８４の一部を覆う。なお、発光素子７８２はトップエミッション構造である。したがって、導電膜７８８は透光性を有し、ＥＬ層７８６が発する光を透過する。なお、本実施の形態においては、トップエミッション構造について、例示するが、これに限定されない。例えば、導電膜７８４側に光を射出するボトムエミッション構造や、導電膜７８４及び導電膜７８８の双方に光を射出するデュアルエミッション構造にも適用することができる。

また、発光素子７８２と重なる位置に、着色膜７３６が設けられ、絶縁膜７３０と重なる位置、引き回し配線部７１１、及びソースドライバ回路部７０４に遮光膜７３８が設けられている。また、着色膜７３６及び遮光膜７３８は、絶縁膜７３４で覆われている。また、発光素子７８２と絶縁膜７３４の間は封止膜７３２で充填されている。なお、図１３に示す表示装置７００においては、着色膜７３６を設ける構成について例示したが、これに限定されない。例えば、ＥＬ層７８６を塗り分けにより形成する場合においては、着色膜７３６を設けない構成としてもよい。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置を有する表示装置について、図１５を用いて説明を行う。

図１５（Ａ）に示す表示装置は、表示素子の画素を有する領域（以下、画素部５０２という）と、画素部５０２の外側に配置され、画素を駆動するための回路を有する回路部（以下、駆動回路部５０４という）と、素子の保護機能を有する回路（以下、保護回路５０６という）と、端子部５０７と、を有する。なお、保護回路５０６は、設けない構成としてもよい。

駆動回路部５０４の一部、または全部は、画素部５０２と同一基板上に形成されていることが望ましい。これにより、部品数や端子数を減らすことが出来る。駆動回路部５０４の一部、または全部が、画素部５０２と同一基板上に形成されていない場合には、駆動回路部５０４の一部、または全部は、ＣＯＧやＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）によって、実装することができる。

画素部５０２は、Ｘ行（Ｘは２以上の自然数）Ｙ列（Ｙは２以上の自然数）に配置された複数の表示素子を駆動するための回路（以下、画素回路５０１という）を有し、駆動回路部５０４は、画素を選択する信号（走査信号）を出力する回路（以下、ゲートドライバ５０４ａという）、画素の表示素子を駆動するための信号（データ信号）を供給するための回路（以下、ソースドライバ５０４ｂ）などの駆動回路を有する。

ゲートドライバ５０４ａは、シフトレジスタ等を有する。ゲートドライバ５０４ａは、端子部５０７を介して、シフトレジスタを駆動するための信号が入力され、信号を出力する。例えば、ゲートドライバ５０４ａは、スタートパルス信号、クロック信号等が入力され、パルス信号を出力する。ゲートドライバ５０４ａは、走査信号が与えられる配線（以下、走査線ＧＬ＿１乃至ＧＬ＿Ｘという）の電位を制御する機能を有する。なお、ゲートドライバ５０４ａを複数設け、複数のゲートドライバ５０４ａにより、走査線ＧＬ＿１乃至ＧＬ＿Ｘを分割して制御してもよい。または、ゲートドライバ５０４ａは、初期化信号を供給することができる機能を有する。ただし、これに限定されず、ゲートドライバ５０４ａは、別の信号を供給することも可能である。

ソースドライバ５０４ｂは、シフトレジスタ等を有する。ソースドライバ５０４ｂは、端子部５０７を介して、シフトレジスタを駆動するための信号の他、データ信号の元となる信号（画像信号）が入力される。ソースドライバ５０４ｂは、画像信号を元に画素回路５０１に書き込むデータ信号を生成する機能を有する。また、ソースドライバ５０４ｂは、スタートパルス、クロック信号等が入力されて得られるパルス信号に従って、データ信号の出力を制御する機能を有する。また、ソースドライバ５０４ｂは、データ信号が与えられる配線（以下、データ線ＤＬ＿１乃至ＤＬ＿Ｙという）の電位を制御する機能を有する。または、ソースドライバ５０４ｂは、初期化信号を供給することができる機能を有する。ただし、これに限定されず、ソースドライバ５０４ｂは、別の信号を供給することも可能である。

ソースドライバ５０４ｂは、例えば複数のアナログスイッチなどを用いて構成される。ソースドライバ５０４ｂは、複数のアナログスイッチを順次オン状態にすることにより、画像信号を時分割した信号をデータ信号として出力できる。

複数の画素回路５０１のそれぞれは、走査信号が与えられる複数の走査線ＧＬの一つを介してパルス信号が入力され、データ信号が与えられる複数のデータ線ＤＬの一つを介してデータ信号が入力される。また、複数の画素回路５０１のそれぞれは、ゲートドライバ５０４ａによりデータ信号のデータの書き込み及び保持が制御される。例えば、ｍ行ｎ列目の画素回路５０１は、走査線ＧＬ＿ｍ（ｍはＸ以下の自然数）を介してゲートドライバ５０４ａからパルス信号が入力され、走査線ＧＬ＿ｍの電位に応じてデータ線ＤＬ＿ｎ（ｎはＹ以下の自然数）を介してソースドライバ５０４ｂからデータ信号が入力される。

図１５（Ａ）に示す保護回路５０６は、例えば、ゲートドライバ５０４ａと画素回路５０１の間の配線である走査線ＧＬに接続される。または、保護回路５０６は、ソースドライバ５０４ｂと画素回路５０１の間の配線であるデータ線ＤＬに接続される。または、保護回路５０６は、ゲートドライバ５０４ａと端子部５０７との間の配線に接続することができる。または、保護回路５０６は、ソースドライバ５０４ｂと端子部５０７との間の配線に接続することができる。なお、端子部５０７は、外部の回路から表示装置に電源及び制御信号、及び画像信号を入力するための端子が設けられた部分をいう。

保護回路５０６は、自身が接続する配線に一定の範囲外の電位が与えられたときに、該配線と別の配線とを導通状態にする回路である。

図１５（Ａ）に示すように、画素部５０２と駆動回路部５０４にそれぞれ保護回路５０６を設けることにより、ＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）などにより発生する過電流に対する表示装置の耐性を高めることができる。ただし、保護回路５０６の構成はこれに限定されず、例えば、ゲートドライバ５０４ａに保護回路５０６を接続した構成、またはソースドライバ５０４ｂに保護回路５０６を接続した構成とすることもできる。あるいは、端子部５０７に保護回路５０６を接続した構成とすることもできる。

また、図１５（Ａ）においては、ゲートドライバ５０４ａとソースドライバ５０４ｂによって駆動回路部５０４を形成している例を示しているが、この構成に限定されない。例えば、ゲートドライバ５０４ａのみを形成し、別途用意されたソースドライバ回路が形成された基板（例えば、単結晶半導体膜、多結晶半導体膜で形成された駆動回路基板）を実装する構成としても良い。

また、図１５（Ａ）に示す複数の画素回路５０１は、例えば、図１５（Ｂ）に示す構成とすることができる。

図１５（Ｂ）に示す画素回路５０１は、液晶素子５７０と、トランジスタ５５０と、容量素子５６０と、を有する。トランジスタ５５０に先の実施の形態に示すトランジスタを適用することができる。

液晶素子５７０の一対の電極の一方の電位は、画素回路５０１の仕様に応じて適宜設定される。液晶素子５７０は、書き込まれるデータにより配向状態が設定される。なお、複数の画素回路５０１のそれぞれが有する液晶素子５７０の一対の電極の一方に共通の電位（コモン電位）を与えてもよい。また、各行の画素回路５０１の液晶素子５７０の一対の電極の一方に異なる電位を与えてもよい。

例えば、液晶素子５７０を備える表示装置の駆動方法としては、ＴＮモード、ＳＴＮモード、ＶＡモード、ＡＳＭ（ＡｘｉａｌｌｙＳｙｍｍｅｔｒｉｃＡｌｉｇｎｅｄＭｉｃｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（ＯｐｔｉｃａｌｌｙＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＢｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（ＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ＭＶＡモード、ＰＶＡ（ＰａｔｔｅｒｎｅｄＶｅｒｔｉｃａｌＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＩＰＳモード、ＦＦＳモード、又はＴＢＡ（ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＢｅｎｄＡｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードなどを用いてもよい。また、表示装置の駆動方法としては、上述した駆動方法の他、ＥＣＢ（ＥｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＢｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＰＤＬＣ（ＰｏｌｙｍｅｒＤｉｓｐｅｒｓｅｄＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ＰＮＬＣ（ＰｏｌｙｍｅｒＮｅｔｗｏｒｋＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌ）モード、ゲストホストモードなどがある。ただし、これに限定されず、液晶素子及びその駆動方式として様々なものを用いることができる。

ｍ行ｎ列目の画素回路５０１において、トランジスタ５５０のソース電極またはドレイン電極の一方は、データ線ＤＬ＿ｎに電気的に接続され、他方は液晶素子５７０の一対の電極の他方に電気的に接続される。また、トランジスタ５５０のゲート電極は、走査線ＧＬ＿ｍに電気的に接続される。トランジスタ５５０は、オン状態またはオフ状態になることにより、データ信号のデータの書き込みを制御する機能を有する。

容量素子５６０の一対の電極の一方は、電位が供給される配線（以下、電位供給線ＶＬ）に電気的に接続され、他方は、液晶素子５７０の一対の電極の他方に電気的に接続される。なお、電位供給線ＶＬの電位の値は、画素回路５０１の仕様に応じて適宜設定される。容量素子５６０は、書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。

例えば、図１５（Ｂ）の画素回路５０１を有する表示装置では、例えば、図１５（Ａ）に示すゲートドライバ５０４ａにより各行の画素回路５０１を順次選択し、トランジスタ５５０をオン状態にしてデータ信号のデータを書き込む。

データが書き込まれた画素回路５０１は、トランジスタ５５０がオフ状態になることで保持状態になる。これを行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。

また、図１５（Ａ）に示す複数の画素回路５０１は、例えば、図１５（Ｃ）に示す構成とすることができる。

また、図１５（Ｃ）に示す画素回路５０１は、トランジスタ５５２、５５４と、容量素子５６２と、発光素子５７２と、を有する。トランジスタ５５２及びトランジスタ５５４のいずれか一方または双方に先の実施の形態に示すトランジスタを適用することができる。

トランジスタ５５２のソース電極及びドレイン電極の一方は、データ信号が与えられる配線（以下、信号線ＤＬ＿ｎという）に電気的に接続される。さらに、トランジスタ５５２のゲート電極は、ゲート信号が与えられる配線（以下、走査線ＧＬ＿ｍという）に電気的に接続される。

トランジスタ５５２は、オン状態またはオフ状態になることにより、データ信号のデータの書き込みを制御する機能を有する。

容量素子５６２の一対の電極の一方は、電位が与えられる配線（以下、電位供給線ＶＬ＿ａという）に電気的に接続され、他方は、トランジスタ５５２のソース電極及びドレイン電極の他方に電気的に接続される。

容量素子５６２は、書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。

トランジスタ５５４のソース電極及びドレイン電極の一方は、電位供給線ＶＬ＿ａに電気的に接続される。さらに、トランジスタ５５４のゲート電極は、トランジスタ５５２のソース電極及びドレイン電極の他方に電気的に接続される。

発光素子５７２のアノード及びカソードの一方は、電位供給線ＶＬ＿ｂに電気的に接続され、他方は、トランジスタ５５４のソース電極及びドレイン電極の他方に電気的に接続される。

発光素子５７２としては、例えば有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子ともいう）などを用いることができる。ただし、発光素子５７２としては、これに限定されず、無機材料からなる無機ＥＬ素子を用いても良い。

なお、電位供給線ＶＬ＿ａ及び電位供給線ＶＬ＿ｂの一方には、高電源電位ＶＤＤが与えられ、他方には、低電源電位ＶＳＳが与えられる。

図１５（Ｃ）の画素回路５０１を有する表示装置では、例えば、図１５（Ａ）に示すゲートドライバ５０４ａにより各行の画素回路５０１を順次選択し、トランジスタ５５２をオン状態にしてデータ信号のデータを書き込む。

データが書き込まれた画素回路５０１は、トランジスタ５５２がオフ状態になることで保持状態になる。さらに、書き込まれたデータ信号の電位に応じてトランジスタ５５４のソース電極とドレイン電極の間に流れる電流量が制御され、発光素子５７２は、流れる電流量に応じた輝度で発光する。これを行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置を有する表示モジュール及び電子機器について、図１６及び図１７を用いて説明を行う。

図１６に示す表示モジュール８０００は、上部カバー８００１と下部カバー８００２との間に、ＦＰＣ８００３に接続されたタッチパネル８００４、ＦＰＣ８００５に接続された表示パネル８００６、バックライト８００７、フレーム８００９、プリント基板８０１０、バッテリ８０１１を有する。

本発明の一態様の半導体装置は、例えば、表示パネル８００６に用いることができる。

上部カバー８００１及び下部カバー８００２は、タッチパネル８００４及び表示パネル８００６のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。

タッチパネル８００４は、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを表示パネル８００６に重畳して用いることができる。また、表示パネル８００６の対向基板（封止基板）に、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。また、表示パネル８００６の各画素内に光センサを設け、光学式のタッチパネルとすることも可能である。

バックライト８００７は、光源８００８を有する。なお、図１６において、バックライト８００７上に光源８００８を配置する構成について例示したが、これに限定さない。例えば、バックライト８００７の端部に光源８００８を配置し、さらに光拡散板を用いる構成としてもよい。なお、有機ＥＬ素子等の自発光型の発光素子を用いる場合、または反射型パネル等の場合においては、バックライト８００７を設けない構成としてもよい。

フレーム８００９は、表示パネル８００６の保護機能の他、プリント基板８０１０の動作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレーム８００９は、放熱板としての機能を有していてもよい。

プリント基板８０１０は、電源回路、ビデオ信号及びクロック信号を出力するための信号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であっても良いし、別途設けたバッテリ８０１１による電源であってもよい。バッテリ８０１１は、商用電源を用いる場合には、省略可能である。

また、表示モジュール８０００は、偏光板、位相差板、プリズムシートなどの部材を追加して設けてもよい。

図１７（Ａ）乃至図１７（Ｇ）は、電子機器を示す図である。これらの電子機器は、筐体９０００、表示部９００１、スピーカ９００３、操作キー９００５（電源スイッチ、又は操作スイッチを含む）、接続端子９００６、センサ９００７（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９００８、等を有することができる。

図１７（Ａ）乃至図１７（Ｇ）に示す電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、無線通信機能、無線通信機能を用いて様々なコンピュータネットワークに接続する機能、無線通信機能を用いて様々なデータの送信または受信を行う機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出して表示部に表示する機能、等を有することができる。なお、図１７（Ａ）乃至図１７（Ｇ）に示す電子機器が有することのできる機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。また、図１７（Ａ）乃至図１７（Ｇ）には図示していないが、電子機器には、複数の表示部を有する構成としてもよい。また、該電子機器にカメラ等を設け、静止画を撮影する機能、動画を撮影する機能、撮影した画像を記録媒体（外部またはカメラに内蔵）に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能、等を有していてもよい。

図１７（Ａ）乃至図１７（Ｇ）に示す電子機器の詳細について、以下説明を行う。

図１７（Ａ）は、テレビジョン装置９１００を示す斜視図である。テレビジョン装置９１００は、大画面、例えば、５０インチ以上、または１００インチ以上の表示部９００１を組み込むことが可能である。

図１７（Ｂ）は、携帯情報端末９１０１を示す斜視図である。携帯情報端末９１０１は、例えば電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる。なお、携帯情報端末９１０１は、スピーカ、接続端子、センサ等を設けてもよい。また、携帯情報端末９１０１は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、３つの操作ボタン９０５０（操作アイコンまたは単にアイコンともいう）を表示部９００１の一の面に表示することができる。また、破線の矩形で示す情報９０５１を表示部９００１の他の面に表示することができる。なお、情報９０５１の一例としては、電子メールやＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）や電話などの着信を知らせる表示、電子メールやＳＮＳなどの題名、電子メールやＳＮＳなどの送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報９０５１が表示されている位置に、情報９０５１の代わりに、操作ボタン９０５０などを表示してもよい。

図１７（Ｃ）は、携帯情報端末９１０２を示す斜視図である。携帯情報端末９１０２は、表示部９００１の３面以上に情報を表示する機能を有する。ここでは、情報９０５２、情報９０５３、情報９０５４がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。例えば、携帯情報端末９１０２の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末９１０２を収納した状態で、その表示（ここでは情報９０５３）を確認することができる。具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末９１０２の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末９１０２をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。

図１７（Ｄ）は、腕時計型の携帯情報端末９２００を示す斜視図である。携帯情報端末９２００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。また、表示部９００１はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、携帯情報端末９２００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。また、携帯情報端末９２００は、接続端子９００６を有し、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また接続端子９００６を介して充電を行うこともできる。なお、充電動作は接続端子９００６を介さずに無線給電により行ってもよい。

図１７（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）は、折り畳み可能な携帯情報端末９２０１を示す斜視図である。また、図１７（Ｅ）が携帯情報端末９２０１を展開した状態の斜視図であり、図１７（Ｆ）が携帯情報端末９２０１を展開した状態または折り畳んだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の斜視図であり、図１７（Ｇ）が携帯情報端末９２０１を折り畳んだ状態の斜視図である。携帯情報端末９２０１は、折り畳んだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧性に優れる。携帯情報端末９２０１が有する表示部９００１は、ヒンジ９０５５によって連結された３つの筐体９０００に支持されている。ヒンジ９０５５を介して２つの筐体９０００間を屈曲させることにより、携帯情報端末９２０１を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。例えば、携帯情報端末９２０１は、曲率半径１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる。

本実施の形態において述べた電子機器は、何らかの情報を表示するための表示部を有することを特徴とする。ただし、本発明の一態様の半導体装置は、表示部を有さない電子機器にも適用することができる。

１００トランジスタ
１００Ａトランジスタ
１００Ｂトランジスタ
１００Ｃトランジスタ
１００Ｄトランジスタ
１０２基板
１０４絶縁膜
１０６導電膜
１０８絶縁膜
１１０酸化物半導体膜
１１０＿１酸化物半導体膜
１１０＿２酸化物半導体膜
１１０ａ第１の領域
１１０ａ＿１第１の領域
１１０ａ＿２第１の領域
１１０ｂ第２の領域
１１０ｂ＿１第２の領域
１１０ｂ＿２第２の領域
１１０ｃ第３の領域
１１０ｃ＿１第３の領域
１１０ｃ＿２第３の領域
１１２絶縁膜
１１３導電膜
１１４導電膜
１１５導電膜
１１５ａ導電膜
１１６絶縁膜
１１６ａ絶縁膜
１１８絶縁膜
１２０絶縁膜
１２２導電膜
１２２ａ導電膜
１２２ｂ導電膜
１２８絶縁膜
１３９開口部
１４０ａ開口部
１４０ｂ開口部
１４１膜
１４２酸素
１４３不純物元素
１４４不純物元素
１４５マスク
５０１画素回路
５０２画素部
５０４駆動回路部
５０４ａゲートドライバ
５０４ｂソースドライバ
５０６保護回路
５０７端子部
５５０トランジスタ
５５２トランジスタ
５５４トランジスタ
５６０容量素子
５６２容量素子
５７０液晶素子
５７２発光素子
７００表示装置
７０１基板
７０２画素部
７０４ソースドライバ回路部
７０５基板
７０６ゲートドライバ回路部
７０８ＦＰＣ端子部
７１０信号線
７１１配線部
７１２シール材
７１６ＦＰＣ
７３０絶縁膜
７３２封止膜
７３４絶縁膜
７３６着色膜
７３８遮光膜
７５０トランジスタ
７５２トランジスタ
７６０接続電極
７６６絶縁膜
７７０平坦化絶縁膜
７７２導電膜
７７４導電膜
７７５液晶素子
７７６液晶層
７７８構造体
７８０異方性導電膜
７８２発光素子
７８４導電膜
７８６ＥＬ層
７８８導電膜
７９０容量素子
７９１容量素子
８０００表示モジュール
８００１上部カバー
８００２下部カバー
８００３ＦＰＣ
８００４タッチパネル
８００５ＦＰＣ
８００６表示パネル
８００７バックライト
８００８光源
８００９フレーム
８０１０プリント基板
８０１１バッテリ
９０００筐体
９００１表示部
９００３スピーカ
９００５操作キー
９００６接続端子
９００７センサ
９００８マイクロフォン
９０５０操作ボタン
９０５１情報
９０５２情報
９０５３情報
９０５４情報
９０５５ヒンジ
９１００テレビジョン装置
９１０１携帯情報端末
９１０２携帯情報端末
９２００携帯情報端末
９２０１携帯情報端末

Claims

トランジスタを有する半導体装置であって、
前記トランジスタは、
第１の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極のチャネル長方向の側面に接する導電膜と、
前記酸化物半導体膜上の第２の絶縁膜と、を有し、
前記酸化物半導体膜は、前記ゲート電極と重なる第１の領域と、前記導電膜と重なる第２の領域と、前記第２の絶縁膜と接する第３の領域と、を有し、
前記ゲート絶縁膜は、前記第１の領域及び前記第２の領域と接する領域を有し、且つ前記第３の領域と接する領域は有さず、
前記第３の領域は、前記第２の領域よりも不純物元素の濃度が高い領域を有する、半導体装置。
トランジスタを有する半導体装置であって、
前記トランジスタは、
第１のゲート電極と、
前記第１のゲート電極上の第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第２のゲート電極と、
前記第２のゲート電極のチャネル長方向の側面に接する導電膜と、
前記酸化物半導体膜上の第２の絶縁膜と、を有し、
前記酸化物半導体膜は、前記第２のゲート電極と重なる第１の領域と、前記導電膜と重なる第２の領域と、前記第２の絶縁膜と接する第３の領域と、を有し、
前記ゲート絶縁膜は、前記第１の領域及び前記第２の領域と接する領域を有し、且つ前記第３の領域と接する領域は有さず、
前記第３の領域は、前記第２の領域よりも不純物元素の濃度が高い領域を有する、半導体装置。
請求項１又は２において、
前記第３の領域は、前記トランジスタのソース領域またはドレイン領域として機能する、半導体装置。
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記第３の領域は、
水素、ホウ素、炭素、窒素、フッ素、リン、硫黄、または希ガスの１以上を有する、半導体装置。
請求項１乃至４のいずれか一において、
前記第３の領域は、前記第２の領域よりも水素濃度が高い領域を有する、半導体装置。
請求項１乃至５のいずれか一において、
前記酸化物半導体膜は、酸素と、Ｉｎと、Ｚｎと、Ｍ（Ｍは、Ｔｉ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、またはＨｆを表す）とを有する、半導体装置。