JP6579312B2 - 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置 - Google Patents

圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6579312B2
JP6579312B2 JP2015133114A JP2015133114A JP6579312B2 JP 6579312 B2 JP6579312 B2 JP 6579312B2 JP 2015133114 A JP2015133114 A JP 2015133114A JP 2015133114 A JP2015133114 A JP 2015133114A JP 6579312 B2 JP6579312 B2 JP 6579312B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric element
piezoelectric layer
electrode
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015133114A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016027651A (ja
Inventor
泰裕 板山
泰裕 板山
貴幸 米村
貴幸 米村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2015133114A priority Critical patent/JP6579312B2/ja
Publication of JP2016027651A publication Critical patent/JP2016027651A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6579312B2 publication Critical patent/JP6579312B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/704Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
    • H10N30/706Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings characterised by the underlying bases, e.g. substrates
    • H10N30/708Intermediate layers, e.g. barrier, adhesion or growth control buffer layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2047Membrane type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8548Lead-based oxides
    • H10N30/8554Lead-zirconium titanate [PZT] based
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/03Specific materials used
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/07Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/074Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
    • H10N30/077Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing by liquid phase deposition
    • H10N30/078Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing by liquid phase deposition by sol-gel deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302Sensors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Description

本発明は、圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置に関する。
従来、圧電素子としては、圧電材料からなる圧電体層を2つの電極で挟持したものが一般的であり、超音波測定装置における超音波発信素子及び超音波受信素子や、液体噴射ヘッドにおける撓み振動モードのアクチュエーター装置等として広く用いられている。この種の圧電体層の用いられる圧電材料の代表例として、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が挙げられる(特許文献1参照)。PZTは、基本的には菱面体晶の構造を有しており、電界の印加による電気双極子モーメントの誘起によって圧電特性(歪み量)を発揮するようになっている。
一方、圧電材料には、上記の原理とは異なるいわゆる90°ドメイン回転を利用したものも知られている。この圧電材料は、例えば正方晶でありa軸成分及びb軸成分とc軸成分とが混在する結晶に電界を印加し、a軸成分及びb軸成分をc軸成分に90°回転させることによって圧電特性(歪み量)を発揮するようになっている。
特開2001−223404号公報
しかしながら、近年、液体噴射ヘッドには一層の高密度化及び高性能化が要求される状況にあり、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層に対しても、圧電定数の向上が望まれている問題があった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができる圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決する本発明の態様は、基板に、第1電極と、少なくともPb、Nb及びTiを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電体層と、第2電極と、が順次積層されており、前記圧電体層が、正方晶である結晶構造を有するとともに、結晶が前記基板に{100}配向したものであり、かつ、前記積層方向に対して垂直な(100)面及び(001)面を有する各領域が結晶格子内に混在してなり、前記結晶における結晶子径D (200) 及び結晶子径D (002) の比(D (200) /D (002) )が3より大きく、前記圧電体層の前記複合酸化物は、下記の一般式(1)で表されるものであることを特徴とする圧電素子にある。
[式1]
xPb(Ni 1/3 ,Nb 2/3 )O −yPbZrO −zPbTiO
・・・(1)
(10≦x≦40、0<y≦40、50≦z≦90)
かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子となる。また、結晶子径D (002) が結晶子径D (200) より小さい分、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた
圧電素子となる。
ここで、前記一般式(1)中、22≦x≦38、0<y≦22、56≦z≦72であることが好ましい。これによれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電素子の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性により優れた圧電素子となる。
また、前記結晶の結晶子径D (002) が15nm以下であることが好ましい。これに
よれば、結晶サイズが小さい分、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記圧電体層は、前記第1電極側に下地層を具備し、前記下地層と前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸との格子不整合率は1%未満であり、かつ前記下地層と前記複合酸化物のa軸及びb軸との格子不整合率は1%以上であることが好ましい。これによれば、圧電材料の配向制御が容易となり、また、正方晶である圧電材料のc軸成分を安定化させることができるため、圧電体層の圧電定数を更に向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記圧電体層の比誘電率が、前記複合酸化物からなる下地層の比誘電率よりも小さいことが好ましい。これによれば、効率よく前記圧電体層に電圧が印加されるため、低い電圧で90°ドメイン回転を起こすことができる。
また、前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸とa軸の比(c/a)が1.026〜1.015であることが好ましい。これによれば、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記下地層がPZTであることが好ましい。これによれば、圧電材料の配向制御が更に容易となり、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
上記の課題を解決する本発明の他の態様は、上記の何れかに記載の圧電素子を具備することを特徴とするアクチュエーター装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備するアクチュエーター装置となる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記に記載のアクチュエーター装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備する液体噴射ヘッドとなる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備する液体噴射装置となる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記の何れかに記載の圧電素子と、前記圧電素子により発信される超音波、及び前記圧電素子により受信される前記超音波の少なくとも一方に基づく信号を利用して検出対象を測定する制御手段と、を具備することを特徴とする超音波測定装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性、ひいては超音波発信特性や超音波受信特性に優れた圧電素子を具備する超音波測定装置となる。
本発明に関連する別の態様は、基板に、第1電極と、少なくともPb、Nb及びTiを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電体層と、第2電極と、が順次積層されており、前記圧電体層が、正方晶である結晶構造を有するとともに、結晶が前記基板に{100}配向したものであり、かつ、前記積層方向に対して垂直な(100)面及び(001)面を有する各領域が結晶格子内に混在してなり、前記圧電体層の前記複合酸化物は、下記の一般式(1)で表されるものであることを特徴とする圧電素子にある。
[式1]
xPb(Ni1/3,Nb2/3)O−yPbZrO−zPbTiO
・・・(1)
(10≦x≦40、0<y≦40、50≦z≦90)
かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子となる。
ここで、前記一般式(1)中、22≦x≦38、0<y≦22、56≦z≦72であることが好ましい。これによれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電素子の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性により優れた圧電素子となる。
また、前記結晶の結晶子径D(002)が15nm以下であることが好ましい。これによれば、結晶サイズが小さい分、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記結晶における結晶子径D(200)及び結晶子径D(002)の比(D(200)/D(002))が3より大きいことが好ましい。これによれば、結晶子径D(002)が結晶子径D(200)より小さい分、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記圧電体層は、前記第1電極側に下地層を具備し、前記下地層と前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸との格子不整合率は1%未満であり、かつ前記下地層と前記複合酸化物のa軸及びb軸との格子不整合率は1%以上であることが好ましい。これによれば、圧電材料の配向制御が容易となり、また、正方晶である圧電材料のc軸成分を安定化させることができるため、圧電体層の圧電定数を更に向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記圧電体層の比誘電率が、前記複合酸化物からなる下地層の比誘電率よりも小さいことが好ましい。これによれば、効率よく前記圧電体層に電圧が印加されるため、低い電圧で90°ドメイン回転を起こすことができる。
また、前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸とa軸の比(c/a)が1.026〜1.015であることが好ましい。これによれば、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数をより向上させることができ、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
また、前記下地層がPZTであることが好ましい。これによれば、圧電材料の配向制御が更に容易となり、圧電特性に更に優れた圧電素子となる。
上記の課題を解決する本発明の他の態様は、上記の何れかに記載の圧電素子を具備することを特徴とするアクチュエーター装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備するアクチュエーター装置となる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記に記載のアクチュエーター装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備する液体噴射ヘッドとなる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れた圧電素子を具備する液体噴射装置となる。
上記の課題を解決する本発明の更に他の態様は、上記の何れかに記載の圧電素子と、前記圧電素子により発信される超音波、及び前記圧電素子により受信される前記超音波の少なくとも一方に基づく信号を利用して検出対象を測定する制御手段と、を具備することを特徴とする超音波測定装置にある。かかる態様によれば、90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層の圧電定数を向上させることができ、圧電特性、ひいては超音波発信特性や超音波受信特性に優れた圧電素子を具備する超音波測定装置となる。
実施形態1に係る記録装置の概略構成を示す図。 実施形態1に係る記録ヘッドを示す分解斜視図。 実施形態1に係る記録ヘッドを示す平面図及び断面図。 実施形態1に係る圧電素子について説明する図。 実施形態1に係る圧電素子について説明する断面図。 実施形態1に係る圧電素子及び記録ヘッドの製造例を示す断面図。 実施形態1に係る圧電素子及び記録ヘッドの製造例を示す断面図。 実施形態1に係るドメイン構造について説明する図。 実施例に係る圧電素子の圧電体層の断面を示すSEM画像。 実施例に係る圧電素子に関するX線回折パターンを説明する図。 実施例に係る圧電素子に関するX線回折パターンを説明する図。 実施例における組成比の関係を示す図。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置である。
図示するように、インクジェット式記録装置Iにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドを有するインクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)IIでは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A,2Bが着脱可能に設けられている。ヘッドユニットIIを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられており、例えばそれぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとされている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達され、ヘッドユニットIIを搭載したキャリッジ3が、キャリッジ軸5に沿って移動されるようになっている。一方、装置本体4には搬送手段としての搬送ローラー8が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートSが搬送ローラー8により搬送されるようになっている。尚、記録シートSを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
次に、このようなインクジェット式記録装置Iに搭載されるインクジェット式記録ヘッド1の一例について図2〜図3を参照して説明する。図2は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。また、図3(a)は流路形成基板の圧電素子側の平面図であり、図3(b)は図3(a)のA−A′線に準ずる断面図である。
図示するように、流路形成基板10には圧力発生室12が形成されている。そして、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が、同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口21が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室12の並設方向、又は第1の方向Xと称し、第1の方向Xと直交する方向を第2の方向Yと称する。
流路形成基板10の圧力発生室12の第2の方向Yの一端部側には、圧力発生室12の片側を第1の方向Xから絞ることで開口面積を小さくしたインク供給路13と、第1の方向Xにおいて圧力発生室12と略同じ幅を有する連通路14と、が複数の隔壁11によって区画されている。連通路14の外側(第2の方向Yの圧力発生室12とは反対側)には、各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100の一部を構成する連通部15が形成されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12、インク供給路13、連通路14及び連通部15からなる液体流路が形成されている。
流路形成基板10の一方面側、すなわち圧力発生室12等の液体流路が開口する面には、各圧力発生室12に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって接合されている。ノズルプレート20には、第1の方向Xにノズル開口21が並設されている。
流路形成基板10の一方面側に対向する他方面側には振動板50が形成されている。振動板50は、例えば流路形成基板10上に設けられた弾性膜51と、弾性膜51上に設けられた絶縁体膜52と、により構成できる。ただし、前記の例に制限されず、流路形成基板10の一部を薄く加工して弾性膜として使用することも可能である。
絶縁体膜52上には、例えばチタンからなる密着層を介して、第1電極60と、圧電体層70と、第2電極80と、で構成される圧電素子300が形成されている。ただし、密着層は省略することが可能である。
本実施形態では、圧電素子300と該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板50とを合わせてアクチュエーター装置と称する。また、振動板50及び第1電極60が振動板として作用するが、これに制限されない。弾性膜51及び絶縁体膜52の何れか一方又は両方を設けずに、第1電極60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。流路形成基板10上に第1電極60を直接設ける場合には、第1電極60及びインクが導通しないように、第1電極60を絶縁性の保護膜等で保護することが好ましい。
このような圧電素子300では、一般的には何れか一方の電極が共通電極とされ、他方の電極が圧力発生室12毎のパターニングにより個別電極とされる。本実施形態では、第1電極60が個別電極とされ、第2電極80が共通電極とされているが、駆動回路120や接続配線121の都合でこれを逆にしても支障はない。本実施形態では、第2電極80を複数の圧力発生室12に亘って連続して形成することで共通電極とされている。
第2電極80は、圧電体層70の第1電極60とは反対面側に設けられている。上記の第1電極60やこの第2電極80の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、白金(Pt)、イリジウム(Ir)等の貴金属が好適に用いられる。
圧電素子300が設けられた流路形成基板10上、すなわち、振動板50、第1電極60及びリード電極90上には、マニホールド100の少なくとも一部を構成するマニホールド部32を有する保護基板30が接着剤35により接合されている。マニホールド部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上記のように流路形成基板10の連通部15と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100が構成されている。また、流路形成基板10の連通部15を圧力発生室12毎に複数に分割して、マニホールド部32のみをマニホールドとしてもよい。更に、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10及び保護基板30の間に介在する弾性膜51及び絶縁体膜52に、マニホールド及び各圧力発生室12を連通するインク供給路13を設けるようにしてもよい。
保護基板30には、圧電素子300に対向する領域に、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部31が設けられている。尚、圧電素子保持部31は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、該空間は密封されていても密封されていなくてもよい。保護基板30上には、信号処理部として機能する駆動回路120が固定されている。駆動回路120は、例えば回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができ、プリンターコントローラー(図1に示す200)に接続されている。駆動回路120及びリード電極90は、貫通孔33を挿通させたボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続することができる。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42からなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低い材料からなり、この封止膜41によってマニホールド部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料で構成できる。この固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
ここで、本実施形態に係る圧電素子について、図4〜図5を用いて説明する。このうち図4は、いわゆる90°ドメイン回転等について説明する図であり、図5は、所定の下地層を更に具備する本実施形態の態様について説明する図である。
本実施形態の圧電素子300は、第1電極60と、圧電体層70と、第2電極80と、が順次積層されており、圧電体層70が、正方晶である結晶構造を有するとともに、この結晶が流路形成基板10に{100}配向したものであり、かつ、積層方向に対して垂直な(100)面及び(001)面を有する各領域が結晶格子内に混在してなるものである。尚、積層方向は、圧電素子300の厚み方向とも言い換えることができ、上記の第1の方向X及び第2の方向Yの何れにも垂直な方向に相当する。
圧電体層70は、擬立方晶であるPb(M’1/3,Nb2/3)Oと、正方晶であるPbM’’Oと、が固溶した正方晶セラミックスを含む、下記の一般式(1)で表される複合酸化物からなるものとして構成とされている。このようなペロブスカイト型構造、すなわち、ABO型構造では、Aサイトに酸素が12配位しており、また、Bサイトに酸素が6配位して8面体(オクタヘドロン)をつくっている。一般式(1)においては、AサイトにPbが、BサイトにNb、M’及びM’’が位置し、M’としてMg,Mn,Fe,Ni,Co,Zn等の+2価を取りえる金属種が用いられ、M’’としてTi,Zr等の+4価を取りえる金属種が用いられる。本発明では、M’としてNiが、M’’としてZr及びTiが用いられている。
つまり本実施形態では、圧電体層70は、ニオブ酸ニッケル酸鉛(Pb(Ni,Nb)O;PNN)と、ジルコン酸鉛及びチタン酸鉛(PbZrO及びPbTiO;PZT)と、が固溶した正方晶セラミックスを含み、更にABO構造の化学量論より鉛が過剰に存在する下記の一般式(2)で表される複合酸化物からなる構成とされている。これにより、圧電定数の更なる向上が図られる。
[式2]
xPb(M’1/3,Nb2/3)O−yPbZrO−zPbTiO
・・・(1)
xPb(Ni1/3,Nb2/3)O−yPbZrO−zPbTiO
・・・(2)
(一般式(1)及び(2)中、10≦x≦40、0<y≦40、50≦z≦90)
式中の記述は化学量論に基づく組成表記であり、ペロブスカイト構造を取り得る限りにおいて、格子不整合や元素の一部欠損等による不可避な組成のずれは勿論、元素の一部置換等も許容される。例えば、化学量論比を1とすると、0.85〜1.20の範囲内のものは許容される。M’やM’’の金属種は単独に限られず、本発明の要旨を変更しない範囲においてM’としてNiが、M’’としてZr及びTiが用いられている限り、複数種類が用いられても構わない。
図4に示すように、圧電体層70では、積層方向(圧電素子300の厚み方向)に対して垂直な(100)面及び(001)面を有するドメイン71が結晶格子内に混在しており、電場Eの印加により正方晶のa軸成分及びb軸成分がc軸成分に90°回転し、これにより圧電特性が発揮されるようになっている。特に、本実施形態では、圧電材料の結晶の結晶子径D(002)が20nm以下、特に15nm以下とされており、焼成界面を介して配置され薄膜を構成する各柱状粒内に、強誘電体性のドメイン71(いわゆるナノドメイン)が形成されている。これにより、効率よく90°ドメイン回転を起こすことができるため、圧電体層の圧電定数を更に向上させることができる。
ちなみに、このような90°ドメイン回転を利用して変位を生じさせる圧電体層70とは別に、90°ドメイン回転を伴わない圧電体層も知られている。しかし、かかる圧電体層は、90°ドメイン回転のような角度関係で変位していないため、両者は根本的に異なったものである。
また、本実施形態の圧電体層70とは別の、強誘電体性のドメイン内の電気双極子モーメントの誘起によって圧電特性を発揮する圧電体層(例えばPZT)は、結晶構造が変化するモルフォトロピック相境界付近で圧電定数が極めて大きくなる性質を利用して所定の組成比を実現するようにするすることが多い。一方、本実施形態のような90°ドメイン回転を利用する圧電体層70において、特に上記の組成比から外れる範囲では、上記のPZTをも凌駕する変位が得られるようになることが、後述する実施例において確かめられている。
その上、本実施形態の圧電体層70は、図5に示すように、第1電極60側に下地層70aを具備し、この下地層70aと圧電体層70の複合酸化物のc軸との格子不整合率は1%未満であり、かつ下地層70aと複合酸化物のa軸及びb軸との格子不整合率は1%以上であるように構成されている。これによれば、圧電材料の配向制御が容易となり、また、正方晶である圧電材料のc軸成分を安定化させることができるため、圧電体層の圧電定数を更に向上させることができる。
下地層70aは、正方晶である圧電体層70の複合酸化物と組成が異なるABO型結晶構造を具備するものとすることができ、ここではPZTが採用されている。PZTによれば、例えば上記の一般式(2)で表される構造の圧電体層70に、これよりも高い比誘電率を有する化合物が接する構造を容易に実現でき、圧電体層の更なる向上を図りやすくなる。
正方晶である圧電体層70の複合酸化物のc軸成分とPZT(下地層70a)との格子不整合率は0.82%以下であり、かつ、正方晶である圧電体層70の複合酸化物のa軸成分及びb軸成分とPZTとの格子不整合率は1.18%以上であることが好ましい。また、正方晶である圧電体層70の複合酸化物のc軸成分とPZT(下地層70a)との格子不整合率は0.14以上0.82%以下であり、かつ、正方晶である圧電体層70の複合酸化物のa軸成分及びb軸成分とPZTとの格子不整合率は1.18%以上3.11以下であることが、より好ましい。これにより、圧電体層の更なる向上を図ることができる。これにより、圧電定数の更なる向上を図ることができる。
下地層70aの厚みは、圧電体層70に要求される厚みを考慮して適宜定めることが可能である。図5においては、下地層70aは、圧電体層70及び第1電極60の間に形成されているが、圧電体層70が第1電極60側において下地層70aに接する構造とされる限りは前記の例に制限されず、下地層70aの総数も限定されない。例えば、圧電体層70及び下地層70aを交互に積層するような構成とされても構わない。これによれば、圧電体層70及び下地層70aの接触面積を増加させることができる。
次に、本実施形態の圧電素子の製造方法の一例について、かかる圧電素子が搭載されるインクジェット式記録ヘッドの製造方法の一例とあわせて、図6〜図7を参照して説明する。
まず、シリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー110の表面に振動板50を形成する。本実施形態では、振動板50は、流路形成基板用ウェハー110を熱酸化することによって形成した二酸化シリコン(弾性膜51)と、スパッタリング法で成膜後、熱酸化することによって形成した酸化ジルコニウム(絶縁体膜52)と、の積層からなる振動板50を形成した。図6(a)に示すように、本実施形態では、振動板50上に更に密着層(図示せず)を形成するようにしているが、密着層は省略が可能である。
次いで、振動板50上の密着層の全面に第1電極60を形成する。この第1電極60は、例えば、スパッタリング法やPVD法(物理蒸着法)、レーザーアブレーション法などの気相成膜、スピンコート法などの液相成膜などにより形成することができる。次に、第1電極60上に、下地層70aを形成する。下地層70aの形成方法は限定されないが、例えば、金属錯体を含む溶液を塗布乾燥し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる下地層を得るMOD(Metal−Organic Decomposition)法やゾル−ゲル法等の化学溶液法を用いて下地層を製造できる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、パルス・レーザー・デポジション法(PLD法)、CVD法、エアロゾル・デポジション法など、液相法でも固相法でも下地層70aを製造することもできる。尚、必要に応じ下地層70aは省略することもできる。
次に、図6(b)に示すように、第1電極60及び下地層70aを同時にパターニングする。ここでのパターニングは、例えば、反応性イオンエッチング(RIE)、イオンミリング等のドライエッチングにより行うことができる。尚、必要に応じて第1電極60のみをパターニングした後に、下地層70aを形成もしくは省略してもよい。また、第1電極60及び下地層70aのパターニングを行わず、後述する圧電体層70と同時に一括パターニングを行っても良い。
次に、圧電体層70を積層形成する。圧電体層70の形成方法は限定されないが、例えば、金属錯体を含む溶液を塗布乾燥し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層(圧電体膜)を得るMOD法やゾル−ゲル法等の化学溶液法を用いて圧電体層を製造できる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、PLD法、CVD法、エアロゾル・デポジション法など、液相法でも固相法でも圧電体層70を製造することもできる。
圧電体層70を化学溶液法で形成する場合の具体的な形成手順例は、以下のとおりである。すなわち、金属錯体を含むMOD溶液やゾルからなり、圧電体層70を形成するための前駆体溶液を作成する。そして、この前駆体溶液を、第1電極60上に、スピンコート法などを用いて塗布して前駆体膜74を形成する(塗布工程)。この前駆体膜を所定温度に加熱して一定時間乾燥させ(乾燥工程)、更に乾燥した前駆体膜を所定温度に加熱して一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。前駆体膜を所定温度に加熱して保持することによって結晶化させ、図6(c)に示す圧電体層70を形成する(焼成工程)。
上記の塗布工程において塗布する溶液は、焼成によりPb、Ni、Nb、Zr及びTiを含む複合酸化物層前駆体膜を形成しうる金属錯体を混合し、当該混合物を有機溶媒に溶解または分散させたものである。Pbを含む金属錯体としては、酢酸鉛等が挙げられる。
Niを含む金属錯体としては、酢酸ニッケル等が挙げられる。Nbを含む金属錯体としては、ペンタ−n−ブトキシニオブ等が挙げられる。Zrを含む金属錯体としては、ジルコニウム(IV)アセチルアセトナート等が挙げられる。Tiを含む金属錯体としては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド等が挙げられる。
圧電体層70を形成した後は、図6(d)に示すように、圧電体層70上に白金等からなる第2電極80をスパッタリング法等で形成し、各圧力発生室12に対向する領域に圧電体層70及び第2電極80を同時にパターニングして、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とからなる圧電素子300を形成する。
後は、図7(a)に示すように、流路形成基板用ウェハー110の圧電素子300側に、シリコンウェハーであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハー130を接合した後に、流路形成基板用ウェハー110を所定の厚さに薄くする。そして、図7(b)に示すように、流路形成基板用ウェハー110上に、マスク膜53を新たに形成し、所定形状にパターニングする。流路形成基板用ウェハー110をマスク膜53を介してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)することにより、図7(c)に示すように、圧電素子300に対応する圧力発生室12等を形成する。
その後は、常法に従い、流路形成基板用ウェハー110及び保護基板用ウェハー130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。
そして、流路形成基板用ウェハー110の保護基板用ウェハー130とは反対側の面のマスク膜53を除去した後にノズル開口が穿設されたノズルプレートを接合するとともに、保護基板用ウェハー130にコンプライアンス基板を接合し、流路形成基板用ウェハー110等を図2に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、記録ヘッドとする。
以上、本実施形態の圧電素子の製造方法の一例について、記録ヘッドの製造方法の一例とあわせて説明した。一般的に、正方晶構造の圧電体では、c軸a軸長比(c/a)に起因する内部応力を緩和するため、図8(a)に示すような90°ドメインを形成する。この時、外場の影響を受けない理想状態では、図中の符号Cで示すCドメイン(面直方向に分極を持つドメイン)と、図中の符号Aで示すAドメイン(面内方向に分極を持つドメイン)の存在確率は約1:1である。
一方、本実施形態では圧電体層70を、前駆体溶液を塗布することによる塗布法によって形成した。このため、前駆体溶液からの溶媒及び配位子の分解/脱離に伴う膜体積の収縮と、基板と前駆体膜との熱膨張係数差から、前駆体膜に引っ張り応力が加わり、応力が無い状態と比較して基板面内に引き伸ばされた構造となっている。即ち、本実施形態ではAドメインが形成しやすい外場が存在しており、本来安定な90°ドメインを形成できず、図8(b)に示すように内部応力的にエネルギーが高い準安定なAドメインとして一定数存在している。このようなAドメインがある一定数存在することは、例えば圧電体層70のX線回折測定結果により確かめられる。
ここで、本実施形態においては、電圧を印加しない状態において、隣接する各ドメインの方向が異なる、いわば砂状の結晶粒が確認されるようになる。かかる砂状の結晶粒により、内部応力的に比較的安定な状態が得られ、その一方で電圧印加時においては、ドメイン回転により、隣接する各ドメインの方向が同一、いわばストライプ状の結晶粒が確認されるようになる。このような砂状の結晶粒やストライプ状の結晶粒は、所定の電圧印加処理等、ドメインの再配列を目的とする処理を施さずとも得られるものである。
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
<PZT前駆体溶液(下地層70a用前駆体溶液)の調製>
容器に酢酸及び水を量り取り、次いで酢酸鉛、ジルコニウムテトラ−n−ブトキシド、チタニウムテトライソプロポキシドを量り取って、これらを90℃で加熱撹拌を行うことで前駆体溶液を作製した。
<PNN−PZT前駆体溶液(圧電体層用前駆体溶液)の調製>
次いで、容器に2−n−ブトキシエタノールと2,2’’イミノジエタノール、ポリエチレングリコールを量り取り混合溶液を作製した。乾燥窒素を充填したグローブボックス中でチタニウムテトライソプロポキシドとペンタ−n−ブトキシニオブと、ジルコニウム(IV)アセチルアセトナートと、を量り取り、上記の混合溶液に混合した。その後、室温にて十分撹拌した後に、大気下で酢酸ニッケル及び酢酸鉛をそれぞれ量り取り、90℃で加熱撹拌を行うことで、PNN−PZT前駆体溶液を作製した。尚、チタニウムテトライソプロポキシド、ペンタ−n−ブトキシニオブ、ジルコニウム(IV)アセチルアセトナート、酢酸ニッケル、及び酢酸鉛は、一般式(2)で表される組成に従い、x、y及びzを表1に示す割合となるように調製した。
<第1電極、圧電体層及び第2電極の作製>
6inchシリコン基板を熱酸化することで基板上に二酸化シリコン膜を形成した。次に、スパッター法にてジルコニウム膜を作製し、熱酸化させることで酸化ジルコニウム膜(絶縁体膜52)を作製した。絶縁体膜52上にスパッター法にてチタン、白金、イリジウム、チタンの順番で作製することで、第1電極60を作製した。
上記のPZT前駆体溶液をスピンコート法で塗布した後、140℃及び370℃で乾燥/脱脂を行うことで脱脂膜を作製した。脱脂膜に対しRTA(Rapid Thermal Annealing)装置を使用し737℃で加熱処理を行うことで、PZTから成るセラミックス膜(下地層70a)を作製した。次に、セラミックス膜上に上記のPNN−PZT前駆体溶液をスピンコート法で塗布した後、180℃及び350℃で乾燥/脱脂を行うことで脱脂膜を作製した。この脱脂膜をRTAにて750℃で加熱処理することで、PNN−PZTから成るセラミックス膜(前駆体膜74)を作製した。このセラミックス膜を作製する工程を6回繰り返すことで、セラミックス膜(下地層70a)上に、6層のセラミックス膜(前駆体膜74)からなる圧電体層70を作製した。
そして、圧電体層70上にメタルマスクを固定し、スパッター法にて白金膜を作製した。次に、メタルマスクをはずし、RTAを使用し650℃で電極の焼付け処理を行うことで第2電極を作製した。以上の工程により、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80が順次積層された圧電素子300を作製した。
(実施例2〜10)及び(実施例11〜25)
実施例1と同様のプロセスにより、一般式(2)で表される組成のx、y及びzを表1に示す割合となるようにして、実施例2〜10の圧電素子300を作製した。また、一般式(2)で表される組成のx、y及びzを表2に示す割合となるようにして、実施例11〜25の圧電素子300も作製した。実施例11〜25の圧電素子300は、上記の一般式(2)中、22≦x≦38、0<y≦22、56≦z≦72であるものである。
(比較例1〜6)
一般式(2)で表される組成のx、y及びzを表1に示す割合となるようにして、PbZrOを含有せしめないようにした以外は、実施例1と同様に作製することで、比較例1〜5の圧電素子を作製した。また、チタン酸ジルコン鉛(PZT)からなる圧電体層を用い、比較例6の圧電素子を作製した。
(評価内容)
<走査型電子顕微鏡観察>
実施例2の圧電体層の断面を走査電子顕微鏡(SEM)により観察した。そのSEM画像を図9(a)〜(b)に示す。このうち図9(a)は、電圧印加状態における圧電体層のSEM画像であり、図9(b)は、電圧を印加していない状態における圧電体層のSEM画像である。図示するように、電圧印加時においては、隣接する各ドメインの方向が同一、いわばストライプ状の結晶粒が確認されることが分かる(図9(a))。そして、電圧を印加しない状態においては、隣接する各ドメインの方向が異なる、いわば砂状の結晶粒が確認されることが分かる(図9(b))。実施例2では、所定の電圧印加処理等、ドメインの再配列を目的とする処理を特段に施していないことから、実施例2をはじめとする本実施形態の圧電体層では、このような処理を施さずとも、90°ドメイン回転を利用して好適に変位を生じさせることができることが確かめられた。
<2次元検出器を使用したX線回折測定>
実施例1〜25の結晶構造及び配向性を、Bruker AXS社製「D8 Discover」、線源はCuKα、検出器は2次元検出器(GADDS)を使用し、2次元マッピング画像及び回折パターンを測定した。画像として検出できる範囲は装置構成による制限から、(100)ピークが検出される2θ=22.5°相当でφ=±30°、(111)ピークが検出される2θ=40°相当でφ=±26°である。尚、(200)ピークも検出されるが、この(200)面は(100)面と等価なものである。
図10に、第2電極80の作製前に測定した実施例1〜10のX線回折パターンを示し、図11に、第2電極80の作製前に測定した実施例11〜25のX線回折パターンを示す。図示するように、実施例1〜25では基板由来のピークとABO構造起因のピークのみが観測され、異相は観測されなかった。
尚、これら実施例1〜25においては、所定の電圧印加処理等、ドメインの再配列を目的とする処理を特段に施していないものであり、このような処理を施さずとも、90°ドメイン回転を利用して好適に変位を生じさせることができた。
<結晶子径の組成依存性>
ここで、XRDの回折パターンの線幅(半値全幅:FWHM)から結晶子径を評価でき
ることが知られている。シェラーの式は、D=Kλ/Bcosθで表される。このうち、Dは結晶子サイズ、Kはシェラー定数、λはX線の波長(CuKα=1.5418Å)、BはFWHMから装置固有の線幅を引いた試料の線幅、θはブラッグ角(回折角2θの半分)である。
本明細書ではKは体積加重平均厚さで定義したK=0.63661を、装置固有の線幅はシリコン標準試料をXRD装置で測定した線幅Bsi=0.19918を使用した。
表1及び表2に、シェラーの式を使用し回折パターンから求めた(200)面及び(002)面の結晶子径の組成依存性と、(200)面の結晶子径D(200)及び(002)面の結晶子径D(002)の比(D(200)/D(002))の組成依存性と、を示す。表1及び表2に示すように、何れの実施例1〜25においても、(002)面の結晶子径は(200)面の結晶子径よりも小さく、かつ15nm以下であった。一方、(200)面の結晶子径は、(002)面の結晶子径の約3倍〜約13倍のサイズであった。
<下地層との格子整合性>
圧電体層70における配向制御は下地層70aとの格子整合性が重要であることが知られている。表1及び表2に下地層70aであるPZTの(200)ピークと、圧電体層70であるPNN−PZTの(002)及び(200)ピークの格子不整合率を示す。(002)ピークの格子不整合率は、圧電体層70の複合酸化物のc軸成分と下地層70aであるPZTとの格子不整合率に対応する。(200)ピークの格子不整合率は、圧電体層70の複合酸化物のa軸成分及びb軸成分と下地層70aであるPZTとの格子不整合率に対応する。尚、格子不整合率は、ブラッグの条件である、2dsinθ=nλに基づきd値を求め、そのd値の差分の絶対値として求めた。格子不整合率が小さいほど、格子整合性が良い。
表1及び表2に示すように、実施例1〜25の圧電素子300は、PNN−PZTの(002)成分における格子不整合率は0.14%〜0.82%と非常に良好な格子整合性を有していた。一方、(200)成分の格子不整合率は1.18%〜3.11%であった。このことから、下地層70aであるPZTを{100}配向制御層として機能させることで、格子整合性の良い(002)成分を持つPNN−PZTを作製することができることが分かった。
<DBLI測定>
実施例1〜25及び比較例1〜6について、アグザクト社製の変位測定装置(DBLI)を用い、ユニポーラモードで電界誘起歪量−電圧の関係を求めた。測定温度は室温(25℃)、電極パターンはφ=500μm、波形は三角波、周波数は周波数1kHzで測定を行った。
表1及び表2に、DBLI変位及び電界誘起歪定数(d33 )の結果を示す。表1及び表2に表されるように、実施例1〜25は、DBLI変位及び電界誘起歪定数(d33 )に優れることが分かった。このように、{100}配向したPNN−PZTが特異的に高い圧電性を示す理由は、90°ドメインの回転に起因する。後に説明するが、PNN−PZTは1.026〜1.015という比較的大きなc/aを有し、かつ(100)成分と(001)成分との比率が変化することから、電界応答を示すことが明らかである。このような電界応答は、(100)成分の分極軸が電場と直交していることに起因している。一方、比較例1のように{111}配向した場合、分極軸が電場から傾いており、(100)成分と(001)成分とで角度が近くなっている。このため、電場から受ける影響が小さく、90°ドメイン回転が起こりづらくなり、結果として電界誘起歪定数も小さくなる。
尚、表1に示す実施例1〜10及び表2に示す実施例11〜25における、xPb(Ni1/3,Nb2/3)Oと、yPbZrOと、zPbTiOと、の組成比の関係を図示すると図12のようになる(図中、プロットに対応する実施例番号は「実」と略記してある)。ただし、このような範囲は本発明の具体的な態様の一例であって、本発明は実施例1〜25に限定されないことは上記のとおりである。
<c軸とa軸の比(c/a)の算出>
実施例1〜25について、圧電体層70の複合酸化物のc軸とa軸の比(c/a)を、下式(3)に示す正方晶に関するブラッグ角とミラー指数の関連式によって求めた。
(3)式において、θの値は、X線回折パターンから、PNN−PZTのc軸成分に対応する(001)のピーク位置における2θの値と、a軸成分に対応する(100)のピーク位置における2θの値とをそれぞれ特定することによって求めることができる。また、(3)式において、c軸成分の場合、h=k=0,l=1である。a軸成分の場合、h=1,K=l=0である。λはX線の波長(CuKα=1.5418Å)である。これらの値を式(3)に入れて、(hKl)=(001)の場合のcの値、(hKl)=(100)の場合のaの値を求め、その比を算出することで、c/aを求めることができる。このようにして計算したc/a比を表3に示す。
表3からわかるように、PNN−PZTは1.026〜1.015という比較的大きなc/aを有する。
以上より、圧電体層70が、正方晶である結晶構造を有するとともに、結晶が基板に{100}配向したものであり、かつ、圧電素子300の積層方向に対して垂直な(100)面及び(001)面を有する各領域が結晶格子内に混在してなり、圧電体層70の複合酸化物が、上記の一般式(2)で表されるものである実施例1〜25の圧電素子300によれば、圧電定数を向上させることができ、圧電特性に優れたものとなることが分かった。特に、実施例11〜25の圧電素子300によれば、DBLI変位や電界誘起歪定数(d33 )を更に向上させることができる傾向が得られることが分かった。
(他の実施形態)
以上、本発明の圧電素子や、圧電素子が搭載される液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上記のものに限定されるものではない。
例えば、上記の実施形態1では、流路形成基板10として、シリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。
上記の実施形態1のほか、本発明の圧電素子と、圧電素子により発信される超音波、及び圧電素子により受信される超音波の少なくとも一方に基づく信号を利用して検出対象を測定する制御手段と、を具備することで超音波測定装置を構成することもできる。
このような超音波測定装置は、超音波を発信した時点から、その発信した超音波が測定対象物に反射されて戻ってくるエコー信号を受信する時点までの時間に基づいて、測定対象物の位置、形状及び速度等に関する情報を得るものであり、超音波を発生するための素子や、エコー信号を検知するためのそしとして圧電素子が用いられることがある。このような超音波発生素子やエコー信号検知素子として、圧電定数の向上が図られた本発明の圧電素子が用いられれば、超音波発生効率やエコー信号検地効率が高められた超音波測定装置を提供できる。
そのほか、上記の実施形態1では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
また、本発明の圧電素子は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電素子に限定されず、その他のデバイスにも用いることができる。その他のデバイスとしては、例えば、超音波発信器等の超音波デバイス、超音波モーター、温度−電気変換器、圧力−電気変換器、強誘電体トランジスター、圧電トランス、赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等のフィルターなどが挙げられる。また、センサーとして用いられる圧電素子、強誘電体メモリーとして用いられる圧電素子にも本発明は適用可能である。圧電素子が用いられるセンサーとしては、例えば、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、及びジャイロセンサー(角速度センサー)等が挙げられる。
その他、本発明の圧電素子300は強誘電体素子として好適に用いることもできる。好適に用いることができる強誘電体素子としては、強誘電体トランジスター(FeFET)、強誘電体演算回路(FeLogic)及び強誘電体キャパシター等が挙げられる。さらに本実施形態の圧電素子300は、良好な焦電特性を示すことから、焦電素子に好適に用いることができる。好適に用いることができる焦電素子としては、温度検出器、生体検出器、赤外線検出器、テラヘルツ検出器及び熱−電気変換器等が挙げられる。
以上、本発明について説明したが、特に上記の実施形態1によれば、90°ドメイン回転に起因する変位を利用することで、高い電気−機械変換能力、高感度な応力検出能力、高感度な振動検出能力、及び振動発電能力を有する圧電素子を構成することができる。また、90°ドメイン回転に起因する変位を利用することで、高密度な液体噴射ヘッド、多様な液滴サイズコントロールが可能な液体噴射ヘッド、及び高粘度液体に対応可能な液体噴射ヘッドを構成することができる。さらに、90°ドメイン回転に起因する変位を利用することで、高出力な超音波発信機、高ダイナミックレンジな超音波発信機、小型高集積化された超音波発信機、低発熱な超音波発信機、及び低消費電力な超音波発信機を構成することができる。そして、90°ドメイン回転に起因する変位を利用することで、高感度な超音波検出器、高S/N比の超音波検出器、深部の検出が可能な超音波検出器、及び低消費電力な超音波検出器を構成することができる。
I インクジェット式記録装置(液体噴射装置)、 II インクジェット式記録ヘッドユニット(液体噴射ヘッドユニット)、 1 インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 10 流路形成基板(基板)、 11 隔壁、 12 圧力発生室、 13 インク供給路、 14 連通路、 15 連通部、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 圧電素子保持部、 32 マニホールド部、 33 貫通孔、 35 接着剤、 40 コンプライアンス基板、 41 封止膜、 42 固定板、 43 開口部、 50 振動板、 51 弾性膜、 52 絶縁体膜、 53 マスク膜、 60 第1電極、 70 圧電体層、 70a 下地層、 71 ドメイン、 80 第2電極、 90 リード電極、 100 マニホールド、 120 駆動回路、 121 接続配線、 200 プリンターコントローラー、 300 圧電素子

Claims (11)

  1. 基板に、第1電極と、少なくともPb、Nb及びTiを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電体層と、第2電極と、が順次積層されており、
    前記圧電体層が、正方晶である結晶構造を有するとともに、結晶が前記基板に{100}配向したものであり、かつ、前記積層方向に対して垂直な(100)面及び(001)面を有する各領域が結晶格子内に混在してなり、
    前記結晶における結晶子径D (200) 及び結晶子径D (002) の比(D (200) /D (002) )が3より大きく、
    前記圧電体層の前記複合酸化物は、下記の一般式(1)で表されるものであることを特徴とする圧電素子。
    xPb(Ni1/3,Nb2/3)O−yPbZrO−zPbTiO
    ・・・(1)
    (10≦x≦40、0<y≦40、50≦z≦90)
  2. 前記一般式(1)中、22≦x≦38、0<y≦22、56≦z≦72であることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子。
  3. 前記結晶の結晶子径D(002)が15nm以下であることを特徴とする請求項1又は
    2に記載の圧電素子。
  4. 前記圧電体層は、前記第1電極側に下地層を具備し、前記下地層と前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸との格子不整合率は1%未満であり、かつ前記下地層と前記複合酸化物のa軸及びb軸との格子不整合率は1%以上であることを特徴とする請求項1〜の何れか一項に記載の圧電素子。
  5. 前記圧電体層の比誘電率が、前記複合酸化物からなる下地層の比誘電率よりも小さいことを特徴とする請求項に記載の圧電素子。
  6. 前記圧電体層の前記複合酸化物のc軸とa軸の比(c/a)が1.026〜1.015であることを特徴とする請求項4又は5に記載の圧電素子。
  7. 前記下地層がPZTであることを特徴とする請求項4〜6の何れか一項に記載の圧電素子。
  8. 請求項1〜の何れか一項に記載の圧電素子を具備することを特徴とするアクチュエーター装置。
  9. 請求項に記載のアクチュエーター装置を具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
  10. 請求項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
  11. 請求項1〜の何れか一項に記載の圧電素子と、
    前記圧電素子により発信される超音波、及び前記圧電素子により受信される前記超音波の少なくとも一方に基づく信号を利用して検出対象を測定する制御手段と、を具備することを特徴とする超音波測定装置。
JP2015133114A 2014-07-01 2015-07-01 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置 Active JP6579312B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015133114A JP6579312B2 (ja) 2014-07-01 2015-07-01 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014136247 2014-07-01
JP2014136247 2014-07-01
JP2015133114A JP6579312B2 (ja) 2014-07-01 2015-07-01 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016027651A JP2016027651A (ja) 2016-02-18
JP6579312B2 true JP6579312B2 (ja) 2019-09-25

Family

ID=53498902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015133114A Active JP6579312B2 (ja) 2014-07-01 2015-07-01 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9887344B2 (ja)
EP (1) EP2978034B1 (ja)
JP (1) JP6579312B2 (ja)
CN (1) CN105313466B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5278654B2 (ja) * 2008-01-24 2013-09-04 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP6392469B2 (ja) * 2015-11-16 2018-09-19 富士フイルム株式会社 圧電体膜、圧電素子、および液体吐出装置
CN107093664B (zh) * 2017-04-19 2019-05-14 北京大学 一种周期性正交极化的大应变压电陶瓷致动器及制备方法
EP3712974A4 (en) * 2017-11-13 2021-09-22 Advanced Material Technologies, Inc. FILM STRUCTURE AND ITS PRODUCTION PROCESS
CN108987560B (zh) * 2018-07-25 2022-02-01 湘潭大学 一种基于结晶学工程的具有多级多畴纳米结构的钙钛矿铁电薄膜及其制备方法
EP3864388B1 (en) * 2018-10-10 2024-10-09 JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH Piezoelectric sensor
JP2024010990A (ja) * 2022-07-13 2024-01-25 富士フイルム株式会社 圧電積層体及び圧電素子

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639468Y2 (ja) * 1988-09-08 1994-10-12 横河電機株式会社 セラミックスアクチュエータ
JP3345974B2 (ja) 1993-07-29 2002-11-18 株式会社村田製作所 圧電磁器組成物
JP4051654B2 (ja) 2000-02-08 2008-02-27 セイコーエプソン株式会社 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタ
JP4182329B2 (ja) * 2001-09-28 2008-11-19 セイコーエプソン株式会社 圧電体薄膜素子およびその製造方法、ならびにこれを用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP4507491B2 (ja) 2002-12-27 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 薄膜及び素子
WO2004068605A1 (en) * 2003-01-31 2004-08-12 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric element
US7312558B2 (en) * 2004-04-02 2007-12-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric element, ink jet head, angular velocity sensor, and ink jet recording apparatus
JP5196091B2 (ja) 2005-03-31 2013-05-15 Tdk株式会社 圧電磁器組成物及び圧電素子
US7918542B2 (en) * 2006-09-15 2011-04-05 Fujifilm Corporation Perovskite oxide, process for producing the perovskite oxide, piezoelectric body, piezoelectric device, and liquid discharge device
JP4266036B2 (ja) * 2007-04-26 2009-05-20 富士フイルム株式会社 圧電体、圧電素子、及び液体吐出装置
WO2009069769A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Ngk Insulators, Ltd. 圧電/電歪セラミックス及び圧電/電歪素子
JP2010067756A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Fujifilm Corp 圧電体膜、圧電素子、及び液体吐出装置
JP5499479B2 (ja) * 2009-01-13 2014-05-21 セイコーエプソン株式会社 電子機器
JP2010238856A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tdk Corp 圧電体素子及びジャイロセンサ
JP5676148B2 (ja) * 2010-06-01 2015-02-25 日本碍子株式会社 結晶配向セラミックス複合体及び圧電/電歪素子
CN102529373B (zh) * 2010-12-10 2015-06-03 精工爱普生株式会社 液体喷射头、液体喷射装置、压电元件以及压电陶瓷
US8866367B2 (en) * 2011-10-17 2014-10-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermally oxidized seed layers for the production of {001} textured electrodes and PZT devices and method of making
EP2889927B1 (en) 2012-08-10 2019-04-17 Konica Minolta, Inc. Piezoelectric element, piezoelectric device, ink-jet head, and ink-jet printer

Also Published As

Publication number Publication date
CN105313466A (zh) 2016-02-10
JP2016027651A (ja) 2016-02-18
CN105313466B (zh) 2019-05-28
EP2978034A1 (en) 2016-01-27
US9887344B2 (en) 2018-02-06
US20160005950A1 (en) 2016-01-07
EP2978034B1 (en) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6579312B2 (ja) 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置
JP6299338B2 (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及びセンサー
JP6790749B2 (ja) 圧電素子及び圧電素子応用デバイス
JP6504336B2 (ja) 圧電素子及びその製造方法並びに圧電素子応用デバイス
JP6721856B2 (ja) 圧電素子の製造方法
JP6519735B2 (ja) 圧電素子及び圧電素子応用デバイス
JP5668473B2 (ja) 圧電素子及びその製造方法、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波センサー、並びに赤外線センサー
JP6478023B2 (ja) 圧電素子、圧電アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置
JP6597987B2 (ja) 圧電素子、アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置
JP2016004854A (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、アクチュエーター、センサー及び圧電材料
JP5585197B2 (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子
JP6057049B2 (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー
JP2015128111A (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及びセンサー
JP7067085B2 (ja) 圧電素子及び液体吐出ヘッド
JP2017069545A (ja) 圧電素子及び圧電素子応用デバイス
JP2015230994A (ja) 圧電材料、圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置
JP2016004855A (ja) 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置
JP5880821B2 (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子
JP2015192018A (ja) 圧電材料、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに超音波センサー
JP5765525B2 (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー
JP2013080882A (ja) 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法及び圧電素子の製造方法
JP2017037933A (ja) 圧電素子、圧電素子応用デバイス、及び圧電素子の製造方法
JP2013052641A (ja) 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180523

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190731

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190813

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6579312

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150