JP6460225B2 - 熱電変換材料およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、熱電変換材料およびその製造方法に関する。
近年、地球温暖化現象の原因物質だと考えられているCO削減に関する国際的関心が高まっており、COを大量に排出する資源エネルギーから、自然エネルギーや熱エネルギーの再利用などの次世代エネルギーへ移行するための技術革新が進んでいる。次世代エネルギー技術の候補としては、太陽光、風力などの自然エネルギーを利用した技術、資源エネルギーの利用によって排出される熱や振動等の一次エネルギーの損失分を再利用する技術が考えられている。
従来の資源エネルギーは大規模な発電施設を主体とした集中型エネルギーであったのに対し、次世代エネルギーの特徴は、自然エネルギー、再利用エネルギー双方とも偏在した形態をとっていることである。現代のエネルギー利用において、利用されずに排出されるエネルギーは一次エネルギーの約60%にも上り、その形態は主に排熱である。さらに排熱のうち、200℃以下の排熱は70%にも上る。したがって、一次エネルギーにおける次世代型エネルギーの割合を増加させると同時に、エネルギーの再利用技術、特に200℃以下の排熱のエネルギーを電力に変換する技術の向上が求められている。
排熱のエネルギー利用を考えた時、排熱はさまざまな場面で生じるため、設置形態に関する汎用性の高い発電システムが必要となる。その有力な候補技術として熱電変換技術が挙げられる。
熱電変換技術の基幹部は、熱電変換モジュールである。熱電変換モジュールは、熱源に近接して配置され、モジュール内に温度差が生じることにより発電する。熱電変換モジュールは、温度勾配に対し高温側から低温側に向かって起電力を発生させるn型熱電変換材料と、起電力の向きがn型とは逆のp型熱電変換材料とが交互に並んだ構造をとる。
熱電変換モジュールの最大出力Pは、モジュールに流入する熱流量と熱電変換材料の変換効率ηの積で決定される。熱流量は、熱電変換材料に適したモジュール構造に依存する。また、変換効率ηは熱電変換材料の無次元の性能指数ZTに依存する。性能指数ZTは、ZT={S/(κρ)}T(ここで、S:ゼーベック係数、ρ:電気抵抗率、κ:熱伝導率、T:温度)で表わされる。したがって、熱電変換モジュールの最大出力Pを向上させるためには、熱電変換材料のゼーベック係数Sを増加させ、また電気抵抗率ρと熱伝導率κを減少させることが望ましい。
ところで、熱電変換材料は、主に、金属系の熱電変換材料、化合物(半導体)系の熱電変換材料、酸化物系の熱電変換材料に大別できる。このような熱電変換材料のうち、200℃以下での排熱回収に適応可能な温度特性を有する熱電変換材料としては、FeVAl系フルホイスラー合金、および、Bi−Te系半導体が、代表的な材料として挙げられる。FeVAl系フルホイスラー合金は、金属系の熱電変換材料であり、Bi−Te系半導体は、化合物系の熱電変換材料である。この2種の材料は、それ自身が構造材料となり得るため、発電所、工場、自動車における排熱回収向け熱電変換モジュールに適している。但し、Bi−Te系半導体は、Teの毒性が強く、またコストが高いという問題がある。そのため、上記した排熱回収向け用途には、Bi−Te系半導体に比べ、FeVAl系等の金属系フルホイスラー合金の方が適している。
しかしながら、従来のフルホイスラー合金では、実用形態であるバルク材料の性能指数ZTは0.1程度しかない。実際の実用レベルの廃熱回収においては、性能指数ZTがそれ以上の材料が必要となる。
フルホイスラー合金の性能指数ZTが低い主な原因は、その熱伝導率の高さによる。フルホイスラー合金の熱伝導率が高い原因は、(i)電気抵抗率が低い為に電子を媒体とした熱伝導がよいこと、(ii)フォノンの平均自由行程が長い為、格子振動を介した熱伝導がよいこと、が挙げられる。
(i)の電子由来の熱伝導を低減することは、フルホイスラー合金の熱電変換特性を決定づける電子状態に由来するため意図的に変調することは好ましくない。一方、(ii)の格子振動に由来する熱伝導率を低減することは、合金の組織構造を制御することで可能である。特に合金の結晶粒の平均粒径を小さくすることで熱伝導率を低減させることが知られている。
例えば、非特許文献1では、熱伝導率低減のためにFeVAl系のフルホイスラー合金のバルク材料をボールミルによって粉砕混合することで粒子径を200nm程度まで微細化し、熱伝導率を10W/Kmまで低減することが記載されている。
また、非特許文献2では、FeVAl系のフルホイスラー合金からなる熱電変換材料が開示されている。記載される製造条件からすれば、結晶粒の平均粒径(以下、単に、結晶粒径ということがある)が200nmよりも小さい熱電変換材料である。
また、特許文献1では、フルホイスラー合金の結晶構造を有するFe(TiV)(AlSi)系からなる熱電変換材料を開示している。
国際公開第2013/093967号
Journal of Alloys and Compounds, Volume 461, Issues 1-2, 11 August 2008, Pages 423-426 Mater. Res. Symp. Proc. Vol. 1044(2008 Material Research Society), 1044-U06-09, Mikami et al., the Effect of Bi Addition on thermoelectric Properties of the Sintered Heusler Fe2VAl
性能指数ZTを向上させるためには、上述のように、熱伝導率κを小さくすることが好ましく、その手段として合金の結晶粒径を小さくすることが知られている。しかしながら、非特許文献2のFeVAl系のフルホイスラー合金等の従来の熱電変換材料の性能指数ZTは0.12に満たない。その理由は、詳しくは後述するが、従来の金属系の熱電変換材料は、結晶粒径を小さくして熱伝導率κを小さくしても、ゼーベック係数Sが低下したり、電気抵抗率ρが増大し易かったためである。その結果、性能指数ZTは、同程度にしかならないか、逆に小さくなっていた。
よって、性能指数ZTを大きくするためには、結晶粒径の微細化による熱伝導率κを小さくすることと併せて、ゼーベック係数Sの低下を抑制するか、電気抵抗率ρの増加を抑制するか、若しくは、その両方とするか、いずれかが可能な条件を見つけることが必要である。
本発明の目的は、性能指数ZTが大きい金属系フルホイスラー型の熱電変換材料、およびその製造方法を提供することである。
本発明は、p型或いはn型を有するフルホイスラー合金であって、前記フルホイスラー合金は、FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成を有し、かつ、結晶粒の平均粒径が30nm以上500nm以下であることを特徴とする熱電変換材料である。
前記フルホイスラー合金の平均の結晶粒径が、35nm以上200nm以下であることが好ましく、40nm以上150nm以下であることがなお好ましい。
また、前記FeTiA系の組成は、組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金であって、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(50、37、13)、(45、30、25)、(39.5、25、35.5)、(50、14、36)、(54、21、25)、(55.5、25、19.5)で囲まれた領域α内となるようなσ、y、zを有することが好ましい。
さらに、前記の組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(50、35、15)、(47.5、27.5、25)、(40、25、35)、(50、17、33)、(52.2、22.8、25)、(52.8、25、22.2)で囲まれた領域β内となるようなσ、y、zを有することが好ましい。
さらに、前記の組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(50、32.6、17.4)、(49.2、25.8、25)、(43.9、25、31.1)、(50、23、27)、(51、24、25)、(51、25、24)で囲まれた領域γ内となるようなσ、y、zを有することが好ましい。
前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、前記Ti及びAが元素M及び元素Nによりそれぞれ化学量論組成から組成変調されて、組成式Fe2+σ(Ti1−x1+y(A1−w1+zで表わされ、この時VECはσ, x, y, w, zの関数として表され、VEC(σ, x, y, w, z)=[8×(2+σ)+{4×(1−x)+(Mの価電子数)×x}×(1+y)+{4×(1−w)+(Nの価電子)×w}×(1+z)]/4であり、
σ={(前記領域α、γ、βのいずれかにおけるFeのat%)−50}/25
y={(前記領域α、γ、βのいずれかにおけるTiのat%)−25}/25
z={(前記領域α、γ、βのいずれかにおけるSiのat%)−25}/25
であり、VECの変化量ΔVECが、
ΔVEC=VEC(σ,x,y,w,z)−VEC(σ,0,y,0,z)
と表され、
0<|ΔVEC|≦0.2となるようなx、wを有するものを採用することができる。
前記元素M及び元素Nは、Cu、Nb、V、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくとも1つとすることができる。
前記元素MはVであり、置換量xは、|x|≦0.25とすることができる。
また、本発明は、p型或いはn型を有するフルホイスラー合金の製造方法であって、FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成からなる原料を用意し、前記原料をアモルファス化した合金とし、その後、加熱して結晶粒の平均粒径が30nm以上500nm以下とすることを特徴とする。
本発明によれば、FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成を有するフルホイスラー合金であって、その結晶粒径を30μm以上500μm以下とすることで、従来の金属系のフルホイスラー合金より性能指数ZTが大きい熱電変換材料を提供することができた。
本発明の実施形態に係る熱電変換材料を用いた熱電変換モジュールの模式図であり、(a)は上部基板を取り付ける前の状態、(b)は上部基板を取り付けた後の状態を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Si増、Fe減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Ti増、Fe減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Si増、Ti減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Ti増、Si減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Fe増、Si減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 化学量論組成からの組成の変調量(Fe増、Ti減の置換)に対するゼーベック係数の変化量を示す。 フルホイスラー合金の電子状態を第一原理計算によって求めた結果を示す図であり、(a)はFeVAl合金の場合、(b)FeTiSi合金あるいはFeTiSn合金の場合である。 Fe16TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe16TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe16TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe15TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe15TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe17TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe17TiSi合金のバンド構造から予想されるゼーベック係数のVEC依存性(計算値)を示す。 Fe−Ti−Si系フルホイスラー合金の三元合金状態図であり、数値計算でゼーベック係数に対する改善効果が高いと予想される範囲を示す。 本発明の実施の形態に係るFe−Ti−Si系フルホイスラー合金の組成範囲を示す三元合金状態図である。 本発明の実施の形態に係るFe−Ti−Si系フルホイスラー合金におけるゼーベック係数とVECの関係を示すグラフである。 Cu−Feの二元状態図である。 本発明の実施の形態に係る熱電変換材料における特性図であり、(a)は、DSCの温度依存性を示すグラフ、(b)は結晶化発熱量Qと結晶粒径との関係を示すグラフである。 本発明の実施の形態に係る熱電変換材料における結晶粒径と熱伝導率との関係を示すグラフである。 本発明の熱電変換材料における結晶粒径と性能指数ZTの関係を示す図である。 図11の横軸を拡大した図である。 FeVAlにおける結晶粒径とS:ゼーベック係数、ρ:電気抵抗率、κ:熱伝導率の関係を説明するための模式図である。 性能指数、出力因子および熱伝導率と、結晶粒径との関係を示すグラフである。 ゼーベック係数と結晶粒径との関係を示すグラフである。 電気抵抗率と結晶粒径との関係を示すグラフである。 出力因子と結晶粒径との関係を示すグラフである。 熱伝導率と結晶粒径との関係を示すグラフである。 性能指数と結晶粒径との関係を示すグラフである。 ゼーベック係数とCu置換量との関係を示すグラフである。 性能指数とV置換量との関係を示すグラフである。
<変換性能を向上させる原理>
まず、フルホイスラー合金からなる熱電変換材料の変換性能を向上させる原理について説明する。XYZ系合金からなるフルホイスラー合金は、いわゆる擬ギャップと呼ばれる電子状態をもつ。この擬ギャップが熱電変換性能とどう関係するかを説明するため、一般に熱電変換性能と電子状態の関係を説明する。
性能指数ZTは、上記のように、下記数1で与えられる。ここで、Sは、ゼーベック係数であり、ρは、電気抵抗率であり、κは、熱伝導率であり、Tは温度である。
Figure 0006460225
性能指数は、ゼーベック係数Sが大きいほど、また電気抵抗率ρと熱伝導率κは小さいほど大きくなる。ゼーベック係数S、電気抵抗率ρは物質の電子状態によって決定される物理量である。ゼーベック係数Sは、下記数2に表されるような関係をもつ。
Figure 0006460225
E:binding energy、N:状態密度
数2によれば、ゼーベック係数Sはフェルミ(Fermi)準位における状態密度(Density of states)Nの絶対値に反比例し、そのエネルギー勾配に比例する。したがってFermi準位の状態密度が小さく、状態密度の立ち上がりが急激に変化する物質が、高いゼーベック係数Sを持つことが分かる。
一方、電気抵抗率ρは、下記数3に表されるような関係をもつ。
Figure 0006460225
λ:Fermi準位における電子の平均自由行程、ν:Fermi準位における電子の速度
数3によれば、電気抵抗率ρは状態密度Nに反比例するため、状態密度Nの絶対値が大きいエネルギー位置にFermi準位があるときに電気抵抗率ρは小さくなる。
一方で熱伝導率κは、格子振動を通じて熱を伝える格子熱伝導率κpと、電子が媒体となって熱が伝わる電子熱伝導率κeと、の和とみなすことができる。電子熱伝導率κeは、ヴィーデマン・フランツ則により、電気抵抗率ρが低いほど大きくなり、擬ギャップ電子状態に依存する。電子熱伝導率κeは、キャリア密度を制御することにより低減することができ、一般的にキャリア密度が1020/cmより小さいときに電子熱伝導率κeが最小になり、熱伝導率κ全体に占める格子熱伝導率κpの割合が大きくなる。しかし、キャリア密度が低減すると同時に、電気抵抗率ρが増大する。そのため、キャリア密度の減少に伴って、電気抵抗率ρが増大することと熱伝導率κが低減することとの釣り合いにより、性能指数ZTは、あるキャリア密度において極大になることが予想される。一方、格子熱伝導率κpは、格子の大きさに依存する。以上を総合すると、熱伝導率κは、下記数式(数4)で表される。
Figure 0006460225
:試料定圧比熱、ζ:材料の密度
ここで、Cは、熱電変換材料の定圧比熱であり、ζは、熱電変換材料の密度である。また、定数kは、下記数式(数5)で表される。
Figure 0006460225
ここで、dは、熱電変換材料の結晶粒の平均粒径であり、τは、熱電変換材料の結晶粒の裏面から表面に熱が伝わるまでの時間である。
上記数式(数4)および数式(数5)に示すように、熱電変換材料の結晶粒の平均粒径dが小さくなるほど、熱電変換材料の熱伝導率κが小さくなる。このように、フルホイスラー合金からなる熱電変換材料においては、結晶粒の平均粒径を小さくすることにより性能指数ZTをより大きくできることが知られている。
しかし、フルホイスラー合金として、非特許文献2等で従来検討されていたFeVAlの熱電変換材料は、図13に示すように、結晶粒径を小さくして熱伝導率κを小さくすると、電気抵抗率ρは大きくなってしまう。そのため、図14に示すように、性能指数ZT={S/(κρ)}TにおけるS/ρ(以下、出力因子)は、小さくなってしまう。そのため、FeVAl系の熱電変換材料では、結晶粒径を例えば200nm程度まで小さくしても性能指数ZTは期待されるほど大きくはならなかった。
以上に鑑みて、発明者等はフルホイスラー合金として、FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成を採用した。この系のフルホイスラー合金は、結晶粒径を30nm以上500nm以下として熱伝導率κを小さくしても、従来の金属系のフルホイスラー合金と異なって、電気抵抗率ρの増大が軽微であり、かつ、ゼーベック係数Sの低下も抑制されることを知見した。よって、性能指数ZTが大きい熱電変換材料とすることができる。また、このFeTiA系合金は、p型、n型双方について高いゼーベック係数Sを有している。
結晶粒径が30nm以上であれば、FeVAl等の従来材よりも性能指数ZTを向上させることができる。30nm未満であると性能指数ZTがFeVAl等の従来材よりも小さくなる。但し、結晶粒径が500nmを超えると、やはり同様に性能指数ZTがFeVAl等の従来材よりも小さくなる。そのため本発明では、平均結晶粒径の下限値を30nm、上限値を500nmとした。
さらに好ましい範囲は35nm以上200nm以下であり、さらに好ましい範囲は40nm以上150nm以下である。
結晶粒径を500nm以下にするために、例えば、アモルファス化されたFeTiA系の合金を熱処理して微細な結晶粒径を有する熱電変換材料とすることができる。一旦アモルファス化された合金を熱処理することで、L2構造の組成をさらに得やすくなる。
アモルファス化されたFeTiA系の原料を製造する手段として、メカニカルアロイングや、原料を溶解した後に超急冷する方法等が採用できる。アモルファス化したものが粉末状でない場合は、水素脆化し酸化が防止される様な環境下で粉砕する手段を採用しても良い。
ここでアモルファスの材料組織は完全なアモルファスに限らず長距離秩序や短距離秩序を有するアモルファスでも良い。また、微細な粉末と粗大な粉末が混合したアモルファス粉末でも良い。
アモルファス化された原料を微結晶化するための熱処理において、温度が高いほど、また、保持時間が長いほど、得られる材料の結晶粒径は大きくなる。温度と保持時間を適宜設定することで結晶粒径を制御することができる。例えば、FeTiA系合金を用いた場合、温度は保持温度で550℃以上700℃以下とすることが好ましい。また、保持時間は、0.05時間以上10時間以下とすることが好ましい。
熱処理と焼結を同時に行うこともできる。具体的には、アモルファス化した合金粉末をカーボンダイスあるいはタングステンカーバイドのダイスに入れ、不活性ガス雰囲気中において、40MPa〜5GPaの圧力の下でパルス電流をかけながら焼結する方法が採用できる。温度条件として、550℃以上700℃以下の温度まで昇温し、最高温度で0.05時間以上3時間以下保持し、その後、室温まで冷却することが好ましい。
原料の成形と焼結について説明する。
成形は加圧成型等の既知の手段を採用できる。
焼結は磁場中で行い、磁場配向させた焼結体を得ることもできる。また、加圧成型と焼結を同時に行うこともできる。その手段として放電プラズマ焼結を用いることができる。
FeTiA系の熱電変換材料は、Fe:Ti:Aが2:1:1の代表的な化学量論組成でもよいし、化学量論組成から所定範囲でずれた組成範囲であっても許容される。以下に、その許容される所定範囲について説明する。
FeTiA(SI)系ホイスラー合金の化学量論組成から非化学量論組成への変調量に対するゼーベック係数の変化量のプロットを図2A〜図2Fに示す。図2Aは、Tiが化学量論組成で、Si増、Fe減としたときのゼーベック係数の変化を示すもの、図2Bは、Siが化学量論組成で、Ti増、Fe減としたときのゼーベック係数の変化を示すもの、図2Cは、Feが化学量論組成で、Ti減、Si増としたときのゼーベック係数の変化を示すもの、図2Dは、Feが化学量論組成で、Ti増、Si減としたときのゼーベック係数の変化を示すもの、図2Eは、Tiが化学量論組成で、Fe増、Si減としたときのゼーベック係数の変化を示すもの、図2Fは、Siが化学量論組成で、Fe増、Ti減としたときのゼーベック係数の変化を示すものである。なお、図2A〜図2Fの縦軸において、左側がp型の場合のゼーベック係数(●で示す)、右側がn型の場合のゼーベック係数(◆で示す)を示す。この計算結果は32原子系(Fe16TiSi)の計算結果と同様に4(FeTiSi)、8(FeTiSi)、16(FeTiSi)、64(Fe32Ti16Si16)、128(Fe64Ti32Si32)原子系について元素を一個単位で互いに置換した組成での電子状態を求め、そのゼーベック係数を求めた結果である。全原子数に応じて原子1個分のatm比が変化する為、置換量をat%で記述出来る。4、8原子系の場合(置換量Δが12.5at%、25at%の場合)、原子1個の置換は結晶系の対称性を大きく変えてしまう。例えば4原子系の場合、FeTiSiにおいてFe⇔Tiの置換を行うとFeSiやFeTiSiとなってしまい、もはや別の結晶系となってしまう。それは図3(b)に示す電子状態から大きく逸脱することを意味する為、そのゼーベック係数の絶対値は著しく落ちる。8原子系についても同様に、結晶構造の対称性の著しい変化によってユニットセル内に金属的な電子状態を作りやすい原子配置を持ってしまい、そのゼーベック係数の絶対値は小さくなる。
以上、実用水準のゼーベック係数を持つ許容置換量は、それぞれの置換方法について、Ti:化学量論組成、Si増、Fe減の場合:p型、n型とも10.8at%(図2Aの破線の位置)、Si:化学量論組成、Ti増、Fe減の場合:p型、n型とも4.9at%(図2Bの破線の位置)、Fe:化学量論組成、Ti減、Si増の場合:p型、n型とも11at%(図2Cの破線の位置)、Fe:化学量論組成、Ti増、Si減の場合:p型、n型とも12.0at%(図2Dの破線の位置)、Ti:化学量論組成、Fe増、Si減の場合:p型5.9at%、n型5%(図2Eの破線の位置)、Si:化学量論組成、Fe増、Ti減の場合:p型4.0at%、n型3.2%(図2Fの破線の位置)である。
これらの置換量から分かる適正組成範囲を三元合金状態図上に示した結果が図5である。Fe:化学量論組成、Ti増、Si減の場合:12.0at%、Fe:化学量論組成、Ti減、Si増の場合:11at%、Si:化学量論組成、Ti増、Fe減の場合:4.9at%、Ti:化学量論組成、Si増、Fe減の場合:10.8at%、Si:化学量論組成、Fe増、Ti減の場合:4.0at%、Ti:化学量論組成、Fe増、Si減の場合:5.9at%を三元合金状態図上に示した大きな黒丸に囲まれた領域αが適正範囲と言える。これをat%表示した場合、(Fe、Ti、A)=(50、37、13)、(45、30、25)、(39.5、25、35.5)、(50、14、36)、(54、21、25)、(55.5、25、19.5)となる。
さらに3元合金状態図上の小さな黒丸6点で示した、at%表示で、(Fe、Ti、A)=(50,35,15)、(47.5,27.5,25)、(40,25,35)、(50,17,33)、(52.2,22.8,25)および(52.8,25,22.2)を結ぶ直線に囲まれた領域βが特に特性が良い。さらに化学量論組成より特性の良い領域が、白丸で示した、以下の6点(Fe、Ti、A)=(50,32.6,17.4)、(49.2,25.8,25)、(43.9,25,31.1)、(50,23,27)、(51,24,25)および(51,25,24)を結ぶ直線に囲まれた領域γである。
特に、図2Aに記載のSi増加量とゼーベック係数の関係を見ると、Feを意図的に減少(Siを意図的に増加)した方が化学量論組成(置換量Δ=0at%)でのゼーベック係数よりも向上する。具体的には、化学量論組成よりもFeが1〜9at%減少(Siが1〜9at%増加)した組成であることが好ましい。このFeの減少量は、組成式Fe2+σTi1+y1+zでのFe量(2+σ)に換算した場合、σの数値が−0.36≦σ≦−0.04となる。つまり、σ=y=z=0の化学量論組成よりも、σの数値が−0.36≦σ≦−0.04の範囲の組成にすることで、ゼーベック係数が向上した熱電変換材料にできる。σは、−0.32≦σ≦−0.08の範囲にあることがさらに好ましい。
また図2Dに記載のTi増加量とゼーベック係数の関係を見ると、Tiを意図的に増加した方が化学量論組成でのゼーベック係数よりも向上する。具体的には、化学量論組成よりもTiが1〜8at%増加した組成であることが好ましい。このTiの増加量は、組成式Fe2+σTi1+y1+zでのTi量(1+y)に換算した場合、yの数値が0.04≦y≦0.32となる。つまり、σ=y=z=0の化学量論組成よりも、yの数値が0.04≦y≦0.32の範囲の組成にすることで、ゼーベック係数が向上した熱電変換材料にできる。yは、0.08≦y≦0.28の範囲にあることがさらに好ましい。
Tiの25原子%以下をVで置換することができる。Vを含まないFeTiA系合金よりも、性能指数ZTを向上できる。
組成全体を100at%として、Vが0at%超5.0at%以下の範囲で、前記組成式のTiの少なくとも一つと置換されている組成とすることができる。若しくは、Cuが0.5at%以上1.6at%以下の範囲で含有されている組成とすることができる。なお、ここで記載するCuが含有された組成とは、熱電変換材料のL2構造の組成ではなく、粒界に偏析する析出物も含めた、組成物全体における平均の組成を指すものである。
このVが置換された組成、または、Cuが含有された組成とすることで、熱電変換特性をさらに高めることができる。
この時、フルホイスラー合金の結晶粒径は、30nm以上140nm以下とすることが好ましい。
さらに、それぞれの組成比でFe−Ti−A系ホイスラー合金を合成する際に、上記したような適当な置換元素で置換し、原子一個当たりの価電子数(Valence Electron Concentration。以後、VECという)を制御することで高い性能を示す熱電変換材料が得られる。以下にその詳細を説明する。
先ず、本発明に用いたFeTiA系合金が高いゼーベック係数Sを有する理由から説明する。
フルホイスラー合金の熱電変換特性を決定する擬ギャップ構造には、フラットバンドという特徴的なバンド構造が存在し、熱電変換特性を決める要因の一つとなっている。
つまり、フラットバンドがフェルミ準位Ef近傍に近いほど、フェルミ準位近傍の状態密度を急峻に変化させることができる。これにより、熱電変換特性、特にゼーベック係数Sが向上する。また、擬ギャップのギャップ値を小さく制御出来るため、電気抵抗率が増大しないという利点がある。
図3(a),(b)は、フルホイスラー合金の電子状態を第一原理計算によって求めた結果を示す図である。図3(a)はFeVAlの電子状態を示し、図3(b)は本発明の実施の形態に係るフルホイスラー合金であるFeTiA合金の電子状態を示す。
図3(a),(b)に示すように、FeVAl合金よりもFeTiA合金の方が、フラットバンドがフェルミ準位E近傍に近いことが分る。
YZ系合金は、化合物の組成比が変化しても、バンド構造は大きく変化しないがFermi準位のエネルギー位置は変化するという、固定バンドモデル(rigid band model)的な振る舞いをする。そのため、XYZ系合金は、Fermi準位を、状態密度が急峻に変化しかつ状態密度の絶対値が最適化して熱電変換性能が向上するようなエネルギー位置に、制御しやすいという性質を有する。Fermi準位の制御は電子かホールをドープするVEC制御により行うことができ、具体的には、VEC制御は化合物の組成比や置換元素等の組成を変化させることで行うことができる。
なお、VECの定義は化合物の総価電子数Zをユニットセル内の原子数aで割った値である。
例えば、FeTiSiの場合、鉄(Fe)の価電子数は8であり、チタン(Ti)の価電子数は4であり、シリコン(Si)の価電子数は4である。また、FeTiSiの場合、ユニットセル内の鉄(Fe)の原子数は2個であり、ユニットセル内のチタン(Ti)の原子数は1個であり、ユニットセル内のシリコン(Si)の原子数は1個である。そのため、FeVAl中の総価電子数Zは、Z=8×2+4×1+4×1=24と計算され、ユニットセル内の原子数aは、a=2+1+1と計算され、原子一個当たりの価電子数VECは、VEC=Z/a=6と計算される。
化合物の組成比を変化させた時、VECの値は増減する。VECの増減は前述の固定バンドモデル(rigid band model)における電子ドープとホールドープと近似的には同等であることが知られており、VECの制御によりゼーベック係数Sの値や極性を変化させることが出来る。
具体的には、VECが6未満の時ホールドープとみなす事が出来る為、p型の熱電変換材料となる。一方でVECを6以上にするとn型の熱電変換材料となる。さらにVECを6付近で連続的に変化させた先行例から、VEC付近にp型、n型それぞれでゼーベック係数の極大値を取ることが分かっている。
バンド構造から予想されるFeTiA系合金のゼーベック係数Sの計算値を図4A〜図4Gに示す。図4A〜図4Gは、全て第一原理計算を用いて計算したゼーベック係数SのVEC依存性である。
具体的には32原子系を仮定し化学量論組成Fe16TiSiから原子を1個単位で互いに置換した組成での電子状態を計算している。図4B〜図4Gは、図4B:Fe16TiSi、図4C:Fe16TiSi、図4D:Fe15TiSi、図4E:Fe15TiSi、図4F:Fe17TiSi、図4G:Fe17TiSiで電子状態の計算結果を示したものである。
なお、図4A〜Gは、AとしてSiを用いた計算結果であるが、Siに代えてSnを用いても同様の計算結果である。また、Siに代えてSiSnとしても同様の計算結果である。
FeTiA系合金は、VECのマイナス側とプラス側でそれぞれゼーベック係数がピークをとり、VECのマイナス側はp型、プラス側はn型の熱電変換材料として使用できることが分かる。計算されたゼーベック係数Sの値はp型がS=+400uV/K(図4A左側図におけるゼーベック係数の極大値)、n型がS=−600uV/K(図4A左側図におけるゼーベック係数の極小値)と従来のFeVAl系フルホイスラー合金と比較して3倍以上性能が向上している。このゼーベック係数Sの増大は性能指数ZTでは9倍の向上に相当する。
この実用的なZTが得られる、ゼーベック係数|S|=100uV/Kを越える範囲はVECの中心値に対するVECの変化量(以後、ΔVEC)に対して所定の範囲を有する。ΔVECは、TiやAを別の元素で置換することで変化させることができる。
適切なΔVECと、置換元素の置換量の関係を以下に示す。
前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、前記Ti及びAが元素M及び元素Nによりそれぞれ化学量論組成から組成変調されて、組成式Fe2+σ(Ti1−x1+y(A1−w1+zで表わされ、
この時VECはσ, x, y, w, zの関数として表され、
VEC(σ, x, y, w, z)=[8×(2+σ)+{4×(1−x)+(Mの価電子数)×x}×(1+y)+{4×(1−w)+(Nの価電子)×w}×(1+z)]/4
であり、
σ={(図5の領域(α、β、γのいずれか)内のFeのat%)−50}/25
y={(図5の領域(α、β、γのいずれか)内のTiのat%)−25}/25
z={(図5の領域(α、β、γのいずれか)内のAのat%)−25}/25
でありVECの変化量ΔVECが、
ΔVEC=VEC(σ, x, y, w, z)−VEC(σ,0,y,0,z)
と表せる。
このΔVECの絶対値が0超±0.2以下(0<|ΔVEC|≦0.2)になる様に元素M、元素NとしてCu、Nb、V、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくともいずれか1つを置換すれば、p型、n型ともにゼーベック係数が極大値になる。ここで各母合金組成のVEC中心値とはx、wがそれぞれ0.0の時のVEC値をさす。0<|ΔVEC|≦0.2とすればVECが好ましい範囲となる。VECを好ましい範囲にする為にCu、Nb、V、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくともいずれか1つを置換し0<|ΔVEC|≦0.2となる様に合金組成x、wと置換する元素M、元素Nの組み合わせを選べばよい。とくにTiの一部をV(バナジウム)に置換することで優れた効果が認められ、その置換量xは|x|≦0.25が好ましい範囲である。
なお、電子の総量を調整するための元素M、元素NとしてCu、Nb、V、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくともいずれか1つを用いることができる。置換した場合においても、図3(b)と同様の特性が得られる。元素MとしてVが好ましく、|x|≦0.25とすることが好ましい。
本発明の熱電変換材料は、例えば図1に示すような熱電変換モジュール10に搭載することができる。この熱電変換モジュール10は、p型熱電変換部11とn型熱電変換部12に本発明の熱電変換材料を用いることができる。但しp型熱電変換部11は、FeNbAl、FeSなどの別の組成の熱電変換材料を用いることもできる。上部基板14と下部基板15の材料はGaNや窒化ケイ素等を用いることができる。電極13の材料はCuまたはAu等を用いることができる。
(実施例1)
以下の方法により、本発明の熱電変換材料を作製した。
材料としてFe、Ti、V、Siを用い、Tiの一部をVで置換した、表1のFeTiSi系合金組成となるように各原料を秤量した。
この原料を、不活性ガス雰囲気中において、SUS容器の中に入れ、10mm直径のSUSボールと混合する。次いで、メカニカルアロイングを遊星ボールミル装置にて行い、その公転回転速度の条件を200rpm〜500rpmの範囲で変えて20h以上実施し、アモルファス化した合金粉末を得た。このアモルファス化した合金粉末をカーボンダイスあるいはタングステンカーバイドのダイスに入れ、不活性ガス雰囲気中において、40MPa〜5GPaの圧力の下でパルス電流をかけながら焼結した。その温度条件は550〜700℃の温度まで昇温し、最高温度で3分〜180分間保持した。その後、室温まで冷却することにより、表1に示す熱電変換材料を得た。
得られた熱電変換材料の結晶粒径は、透過型電子顕微鏡(TEM)とX線回折装置(X‐ray diffraction:XRD)によって評価した。また熱伝導率κは、熱拡散率をレーザーフラッシュ法で測定し、比熱を示唆走査熱量測定(DSC)によって測定することで算出し。また電気抵抗率ρ、ゼーベック係数Sは、アルバック理工社製の熱電特性評価装置(装置名:ZEM)で測定した。
得られた測定結果を表1に示す。表1は、実施例1−2〜1−7、および比較例1−1、1−8の測定結果を示す。
Figure 0006460225
上記の結果を図11、図12に示す。図11は、横軸を結晶粒径、縦軸を性能指数ZTとしてプロットしたものであり、図12はその横軸を拡大したものである。
本発明の熱電変換材料であるNo.1−2〜1−7は、結晶粒径が39.3nm〜130.6nmの範囲に有り、いずれの実施例においても性能指数ZTが0.1を超えており、後述のFeVAl系合金からなる熱電変換材料よりも高い性能指数ZTが得られた。またその中で、結晶粒径が64.3nm以上のNo.1−3〜1−7は、性能指数ZTが0.3を超えていた。
対して、結晶粒径が21.7nmと小さいNo.1−1は、性能指数ZTが0.0017であり、FeVAl系合金の従来材よりも性能指数ZTが低かった。また、結晶粒径が1000nmのNo.1−8は、性能指数ZTが0.0026であり、これも従来材よりも性能指数ZTは低かった。
このように、本発明の熱電変換材料は、結晶粒径を39.3nm〜130.6nmとすることで性能指数が向上することが分った。
なお、結晶粒径が500nmであっても従来よりも高い性能指数ZTを持つ熱電変換材料が得られた。
(実施例2)
Siの一部をSnに置換して本発明の熱電変換材料を作製した。
材料としてFe、Ti、V、Si、Snを用い、Tiの一部をVで置換した、表2のFeTi(Si・Sn)系合金組成となるように各原料を秤量した。
以降は実施例1と同様にして作製し、表2に示す熱電変換材料を得た。この熱電変換材料の結晶粒径は51.8nmであった。
得られた測定結果を表2に示す。性能指数ZTは0.25と従来材と比較して大きい熱電変換材料が得られた。
Figure 0006460225
(実施例3)
組成をCuかVの少なくともどちらかを用いた、表3、表4に示す組成とし、それ以外は、実施例1と同様にして熱電変換材料を作製した。
表3は、実施例3−1〜3−11の測定結果を示す。表4は、実施例3−12〜3−20の測定結果を示す。
Figure 0006460225
Figure 0006460225
表1、表3、表4から得られたゼーベック係数Sおよび電気抵抗率ρと、結晶粒径との関係を、図15および図16に示す。図15は、ゼーベック係数Sと結晶粒径との関係を示すグラフである。図16は、電気抵抗率ρと結晶粒径との関係を示すグラフである。図15および図16の横軸は、結晶粒径を示し、図15の縦軸は、ゼーベック係数Sを示し、図16の縦軸は、電気抵抗率ρを示す。
図15および図16のグラフでは、No.1−1〜1−8の結果を、「Fe−Ti−V−Si」と示し、No.3−1〜3−11の結果を、「Fe−Cu−Ti−V−Si」と示し、No.3−12〜3−20の結果を、「Fe−Cu−Ti−V−Si−Sn」と示している(後述の図17〜図19においても同様)。
なお、図15および図16では、参考までに、同様にして測定したFeVAl系フルホイスラー合金のゼーベック係数Sおよび電気抵抗率ρを点線で示している(以下、同様)。尚、結晶粒径が200nmを超えるFeVAl系フルホイスラー合金のゼーベック係数Sおよび電気抵抗率ρは、例えば上記非特許文献2に記載されたデータから読み取った値である。また、非特許文献2には、結晶粒径が100nm以上200nm未満の測定値は記載されていないが、図15および図16における、結晶粒径がこの範囲でのゼーベック係数Sおよび電気抵抗率ρは、結晶粒径が200nmを超える場合のデータの傾向から推定している。
図15に示すように、本実施例(No.1−2〜1−7、No.3−1〜3−11、及びNo.3−12〜3−20)の熱電変換材料では、結晶粒径が200nm以下まで微細化された場合でも、ゼーベック係数Sはさほど減少しないことが分かる。
一方、図16に示すように、本実施例の熱電変換材料では、結晶粒径の減少に伴って、電気抵抗率ρは増加する。
次に、表1、表3、表4から得られた出力因子、熱伝導率κおよび性能指数ZTと、結晶粒径との関係を、図17〜図19に示す。図17は、出力因子(S/ρ)と結晶粒径との関係を示すグラフである。図18は、熱伝導率κと結晶粒径との関係を示すグラフである。図19は、性能指数ZTと結晶粒径との関係を示すグラフである。
図17に示すように、本実施例の熱電変換材料では、FeVAl系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料とは異なり、結晶粒径が200nm程度以下まで微細化された場合でも、出力因子が減少しずらいことが分かる。このうち、Cuが含有されたFeTiA系フルホイスラー合金からなる実施例3−1〜20の熱電変換材料は、出力因子が高いことが分かる。
また、図18に示すように、本実施例の熱電変換材料は、結晶粒径が200nm程度以下では、熱伝導率κが低く抑えられていることが分かる。
また、図19に示すように、本実施例の熱電変換材料では、FeVAl系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料に比べ、結晶粒径が200nm程度以下に減少するまで結晶粒が微細化された場合でも、性能指数ZTが増加していることが分かる。この理由は、前記したように、出力因子が低下していないためである。
このうち、CuとVが用いられた「Fe−Cu−Ti−V−Si」と「Fe−Cu−Ti−V−Si−Sn」の本実施例の熱電変換材料は、Cuが含有されていないNo.1−2〜1−7および実施例3−1の「Fe−Ti−V−Si」の熱電変換材料に比べ、性能指数ZTが高い。したがって、高い熱電変換特性を得るためには、Cuが含有、またはVが置換されていることがより好ましいことが分かる。又、元素AとしてSi及びSnを用いたNo.3−12〜3−20の「Fe−Cu−Ti−V−Si−Sn」よりも、Siのみを用いたNo.3−1〜3−11の「Fe−Cu−Ti−V−Si」の方が、結晶粒径が36.67nm以上48.78nm以下の範囲で、性能指数ZTが高くなることが分る。
次に、No.3−1〜3−11、及びNo.3−12〜3−20から得られたゼーベック係数Sまたは性能指数ZTと、Cu含有量またはV置換量との関係を、図20および図21に示す。図20は、ゼーベック係数SとCu含有量との関係を示すグラフである。図21は、性能指数ZTとV置換量との関係を示すグラフである。以下に述べるように、FeTiA系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料は、ゼーベック係数Sまたは性能指数ZTが、Cu含有量またはV置換量と、強い相関があることが分かった。
図20に示すように、Cu含有量が0.5〜1.6at%の場合には、Cuが含有されない場合、すなわちCu含有量が0の場合に比べ、ゼーベック係数Sの絶対値が大きくなった。これにより、FeTiA系フルホイスラー合金のゼーベック係数Sの絶対値を、銅を含有しない場合に比べ、大きくすることができる。
また、図21に示すように、V置換量が1.0〜4.2at%の場合、FeTiA系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料の性能指数ZTは、FeVAl系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料の性能指数ZTと同程度か、または、それ以上に大きくなった。したがって、好適には、FeTiA系フルホイスラー合金におけるVの含有量は、1.0〜4.2at%である。これにより、FeTiA系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料の性能指数ZTを、FeVAl系フルホイスラー合金からなる熱電変換材料の性能指数ZTと同程度か、または、それ以上に大きくすることができる。なお、V置換量が1.0〜4.2at%の場合、前述した組成式(化1)におけるyは、|y|≦0.25を満たす。
なお、Vを用いないで、組成全体を100at%として、Cuが0.5at%以上1.6at%以下の範囲で含有された場合でも、Vで置換したものほどではないが、性能指数が高まることが確認できた。
(実施例4)
熱電変換材料として、Fe2+σ(Ti1−x1+y(Si1−w1+zで表される表5に示す組成のものを作製した。
材料としてFe、Ti、Si、Vを用い、表5の組成となるように各原料を秤量した。
この原料を、不活性ガス雰囲気中において、SUS容器の中に入れ、10mm直径のSUSボールと混合する。次いで、メカニカルアロイングを遊星ボールミル装置にて行い、その公転回転速度の条件を200rpm〜500rpmの範囲で変えて20h以上実施し、アモルファス化した合金粉末を得た。このアモルファス化した合金粉末をカーボンダイスあるいはタングステンカーバイドのダイスに入れ、不活性ガス雰囲気中において、40MPa〜5GPaの圧力の下でパルス電流をかけながら焼結した。その温度条件は550〜700℃の温度まで昇温し、最高温で3分〜180分間保持した。その後、室温まで冷却することにより、目的の熱電変換材料を得た。
得られた熱電変換材料の結晶粒径は、透過型電子顕微鏡(TEM)とX線回折装置(XRD)によって評価した。また、熱伝導率κは熱拡散率をレーザーフラッシュ法で測定し、比熱をDSCによって測定する事で得ている。また電気抵抗率ρ、ゼーベック係数Sは、上述と同様、アルバック理工社製のZEMで測定した。
いずれの組成においても、優れたゼーベック係数Sを有し、熱電変換材料として有望な組成であることが判る。
なお、適正組成範囲の全容を知るために図4A〜図4Gに基づいていくつかの組成で合成した。その実施組成範囲を三元合金状態図として図6に示し、ゼーベック係数とVECの関係を図7と表5にまとめた。
Figure 0006460225
図7、表5の結果から、図4A〜図4G、図2A〜図2Fから導出された組成範囲において十分に性能が高いことが確認された。また図7に示すゼーベック係数とVECとの関係から各合金組成における置換材の適正置換量が分かる。ゼーベック係数の極性が反転するVEC値(非化学量論組成の場合は必ずしもVEC=6ではない)の前後のVEC値においてゼーベック係数の極値を持つため、そう言ったVECになる様な組成、あるいは置換元素量の時に特にゼーベック係数が高い。実際の実験値ではVECの中心値からの差として、VEC=±0.2程度までのVEC値の範囲内において高い熱電変換特性が得られる。
つまりこの実施例から0<|ΔVEC|≦0.2とすればVECは最適値となる。
本実施例では置換材料にVを用いたが、それ以外にCu、Nb、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくともいずれか1つをN、Mの置換元素として選定し、0<|ΔVEC|≦0.2となる様に合金組成x、wと置換材料M、Nの組み合わせを選ぶことでもゼーベック係数Sを向上させる効果がある。但し、Vを置換材料として用いることが特に効果が認められ、その置換量xは|x|≦0.25が好ましい。
また、これらの置換材料を用いる場合、置換材料の組成比の合計は、Tiの組成比よりも小さくなるように構成することが望ましい。これら置換材料の組成比の方が大きくなると、もはや図3(b)で説明したFeTiA系合金としての範囲を逸脱してしまうからである。さらに、置換元素のみでVECコントロールを行う場合は、Fe2+σ(Ti1−x1+y(A1−w1+zで表わされる組成式を、σ, x, y, w, zを用いたVECの関数として、以下のように表し
VEC(σ, x, y, w, z)=[8×(2+σ)+{4×(1−x)+(Mの価電子数)×x}×(1+y)+{4×(1−w)+(Nの価電子)×w}×(1+z)]/4、
σ={(前記領域α、β、γのいずれかにおけるFeのat%)−50}/25、
y={(前記領域α、β、γのいずれかにおけるTiのat%)−25}/25、
z={(前記領域α、β、γのいずれかにおけるAのat%)−25}/25、
VECの変化量ΔVECが、
ΔVEC=VEC(σ,x,y,w,z)−VEC(σ,0,y,0,z)と表された時に、0<|ΔVEC|≦0.2となるようなx、wを有するように、置換元素によるVECの寄与の合計を計算する事が望ましい。
この時、アモルファス化した粉末をDSCにて測定すると、図9(a)の様に結晶化温度での発熱が観測された。
また、結晶化における発熱量Q(calorific value)と粒子径(Grain size 結晶粒径)の関係を図9(b)に示す。発熱量Qの増減により結晶粒径を数十nmオーダーの大きさで制御可能であることが分かる。
さらに、図10に熱伝導率と結晶粒径の関係を示す。この結果、結晶粒径を30nm〜130nmとすることによって熱伝導率を2W/Km以下に低減する効果を確認した。また、電気抵抗率ρの増大を抑制することができた。
以上のように、本実施の形態によれば、ゼーベック係数の減衰と電気抵抗率の増加を避けながら、熱伝導率が低減された熱電変換材料、および結晶粒径を微細化することによる熱伝導率の低下と電気抵抗率の増加とのトレードオフが解消される熱電変換材料を提供することができる。
10…熱電変換モジュール、11…p型熱電変換部、12…n型熱電変換部、13…電極、14…上部基板、15…下部基板。

Claims (12)

  1. p型或いはn型を有するフルホイスラー合金であって、
    前記フルホイスラー合金は、FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成を有し、
    かつ、結晶粒の平均粒径が30nm以上500nm以下であり、
    前記FeTiA系の組成は、組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金であって、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(50、37、13)、(50、14、36)、(45、30、25)、(39.5、25、35.5)、(54、21、25)、(55.5、25、19.5)で囲まれた領域α内となるようなσ、y、zを有し、
    前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、前記Ti及びAが元素M及び元素Nによりそれぞれ化学量論組成から組成変調されて、組成式Fe2+σ(Ti1−x1+y(A1−w1+zで表わされ、
    この時VECはσ,x,y,w,zの関数として表され、
    VEC(σ,x,y,w,z)=[8×(2+σ)+{4×(1−x)+(Mの価電子数)×x}×(1+y)+{4×(1−w)+(Nの価電子)×w}×(1+z)]/4であり、
    σ={(前記領域αにおけるFeのat%)−50}/25
    y={(前記領域αにおけるTiのat%)−25}/25
    z={(前記領域αにおけるAのat%)−25}/25
    であり、VECの変化量ΔVECが、
    ΔVEC=VEC(σ,x,y,w,z)−VEC(σ,0,y,0,z)
    と表され、
    0<|ΔVEC|≦0.2となるようなx、wを有する、
    ことを特徴とする熱電変換材料。
  2. 請求項1記載の熱電変換材料において、
    前記フルホイスラー合金の結晶粒の平均粒径が、35nm以上200nm以下であることを特徴とする熱電変換材料。
  3. 請求項1記載の熱電変換材料において、
    前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(40、25、35)、(47.5、27.5、25)、(50、17、33)、(50、35、15)、(52.8、25、22.2)、(52.2、22.8、25)で囲まれた領域β内となるようなσ、y、zを有し、
    σ={(前記領域βにおけるFeのat%)−50}/25
    y={(前記領域βにおけるTiのat%)−25}/25
    z={(前記領域βにおけるAのat%)−25}/25
    であることを特徴とする熱電変換材料。
  4. 請求項1または3に記載の熱電変換材料において、
    前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(43.9、25、31.1)、(49.2、25.8、25)、(50、23、27)、(50、32.6、17.4)、(51、25、24)、(51、24、25)で囲まれた領域γ内となるようなσ、y、zを有し、
    σ={(前記領域γにおけるFeのat%)−50}/25
    y={(前記領域γにおけるTiのat%)−25}/25
    z={(前記領域γにおけるAのat%)−25}/25
    であることを特徴とする熱電変換材料。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱電変換材料において、
    組成全体を100at%として、Vが0at%超5.0at%以下の範囲で、前記組成式のTiと置換されていることを特徴とする熱電変換材料。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱電変換材料において、
    組成全体を100at%として、Cuが0.5at%以上1.6at%以下の範囲で含有されていることを特徴とする熱電変換材料。
  7. 請求項5または6に記載の熱電変換材料において、
    前記フルホイスラー合金の結晶粒の平均粒径は、30nm以上140nm以下である、
    熱電変換材料。
  8. 請求項1記載の熱電変換材料において、
    前記元素M及び元素Nは、Cu、Nb、V、Al、Ta、Cr、Mo、W、Hf、Ge、Ga、In、P、B、BiおよびZrのうち少なくとも1つであることを特徴とする熱電変換材料。
  9. 請求項8記載の熱電変換材料において、
    前記元素MはVであり、置換量xは、|x|≦0.25であることを特徴とする熱電変換材料。
  10. p型或いはn型を有するフルホイスラー合金の製造方法であって、
    FeTiA(但し、AはSi、Snから選択される少なくとも一種)系の組成からなる原料を用意し、
    前記原料をアモルファス化した合金とし、
    その後、加熱して結晶粒の平均粒径が30nm以上500nm以下とし、
    前記FeTiA系の組成からなる原料は、組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金であって、Fe−Ti−Aの三元合金状態図において、at%で、(Fe、Ti、A)=(50、37、13)、(50、14、36)、(45、30、25)、(39.5、25、35.5)、(54、21、25)、(55.5、25、19.5)で囲まれた領域α内となるようなσ、y、zを有し、
    前記組成式Fe2+σTi1+y1+zで表わされるフルホイスラー合金は、前記Ti及びAが元素M及び元素Nによりそれぞれ化学量論組成から組成変調されて、組成式Fe2+σ(Ti1−x1+y(A1−w1+zで表わされ、
    この時VECはσ,x,y,w,zの関数として表され、
    VEC(σ,x,y,w,z)=[8×(2+σ)+{4×(1−x)+(Mの価電子数)×x}×(1+y)+{4×(1−w)+(Nの価電子)×w}×(1+z)]/4であり、
    σ={(前記領域αにおけるFeのat%)−50}/25
    y={(前記領域αにおけるTiのat%)−25}/25
    z={(前記領域αにおけるAのat%)−25}/25
    であり、VECの変化量ΔVECが、
    ΔVEC=VEC(σ,x,y,w,z)−VEC(σ,0,y,0,z)
    と表され、
    0<|ΔVEC|≦0.2となるようなx、wを有する、
    ことを特徴とする熱電変換材料の製造方法。
  11. 請求項10に記載の熱電変換材料の製造方法において、
    原料全体を100at%として、Vが0at%超5.0at%以下の範囲で、前記組成式のTiと置換されていることを特徴とする熱電変換材料の製造方法。
  12. 請求項10または11に記載の熱電変換材料の製造方法において、
    組成全体を100at%として、Cuが0.5at%以上1.6at%以下の範囲で含有されていることを特徴とする熱電変換材料の製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10333044B2 (en) * 2013-04-07 2019-06-25 The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate Phononic metamaterials adapted for reduced thermal transport
WO2017065081A1 (ja) * 2015-10-13 2017-04-20 日立金属株式会社 熱電変換材料、その製造方法、および、熱電変換モジュール
US11087055B2 (en) * 2017-11-17 2021-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of screening materials using forward conducting modes
JP7087362B2 (ja) * 2017-12-01 2022-06-21 日立金属株式会社 p型熱電変換材料、熱電変換モジュール及びp型熱電変換材料の製造方法
JP7087383B2 (ja) * 2017-12-28 2022-06-21 日立金属株式会社 熱電変換材料、熱電変換モジュール、および熱電変換材料の製造方法
JP7028076B2 (ja) * 2018-06-13 2022-03-02 日立金属株式会社 p型熱電変換材料、熱電変換モジュール及びp型熱電変換材料の製造方法
JP7215049B2 (ja) * 2018-09-28 2023-01-31 日立金属株式会社 熱電変換モジュール
CN111326220B (zh) * 2020-04-16 2023-08-15 重庆大学 一种高强韧锆钛基合金的设计方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003019681A1 (fr) * 2001-08-23 2003-03-06 Nagoya Industrial Science Research Institute Matiere de transduction thermoelectrique, procede de preparation de cette derniere et transducteur thermoelectrique
JP5157269B2 (ja) * 2006-06-15 2013-03-06 株式会社豊田中央研究所 熱電材料及びその製造方法
JP4745183B2 (ja) * 2006-09-29 2011-08-10 株式会社東芝 熱電変換材料とそれを用いた熱電変換モジュール
JP2010226034A (ja) 2009-03-25 2010-10-07 Toyota Motor Corp ハーフホイスラー熱電材料
TW201101345A (en) * 2009-04-08 2011-01-01 Basf Se Heat carrier medium for magnetocaloric materials
WO2013093967A1 (ja) 2011-12-21 2013-06-27 株式会社日立製作所 熱電変換素子とそれを用いた熱電変換モジュール
JP5762633B2 (ja) 2012-05-22 2015-08-12 株式会社日立製作所 熱電変換モジュール
JP2015005653A (ja) 2013-06-21 2015-01-08 株式会社デンソー 熱電変換材料
JP6252413B2 (ja) * 2013-11-19 2017-12-27 日立金属株式会社 熱電変換材料及びそれを用いた熱電変換モジュール

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