JP6387580B2 - 有機ｅｌ表示パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ素子を配列した有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特に、インクジェット法を用いた有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関する。

基板上に有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：電界発光）素子を行列状に配列する有機ＥＬ表示パネルでは、各有機ＥＬ素子の発光を画素に利用して画像を表示する。

有機ＥＬ素子は、機能性材料を含む機能層、例えば有機発光材料を含む有機発光層などを一対の電極で挟んだ構造を有する。機能層は、有機発光層以外にも、正孔・電子注入層、正孔・電子輸送層、正孔・電子阻止層、バッファ層などがあり、含有する機能性材料及び隣接する層との関係によって、その機能が決定される。

これらの機能層の形成方法は、真空蒸着法などの乾式プロセスと、インクジェット法などの湿式プロセスとに大別される。湿式プロセスは、有機溶媒に機能性材料を含ませたインクを用いた方法であり、機能層の形成精度及びコスト面から、有機ＥＬ表示パネルの高解像度化や大型化に適した技術とされている。特に、湿式プロセスのうち、インクを微小な液滴として吐出可能なノズルを、基板の上面に沿って相対的に走査させながら、機能層を形成する塗布領域に対してインクを吐出するインクジェット法の開発が進んでいる（例えば、特許文献１参照）。

インクジェット法では、製造効率の観点から、列状に並ぶ複数のノズルを用いるが、表示パネルの高解像度化や大型化に伴って用いるノズルの数は数万個単位となっている。この多数のノズルからは、乾燥したインクや異物などの付着により、インクの塗布位置や塗布量が設計値より大きくずれ、補正不可能となった不良ノズルが発生する場合がある。不良ノズルが発生した場合は、不良ノズルからはインクの吐出を行わず、代わりに近接する他のノズルでインクの塗布量を補完する方法が用いられる。例えば、不良ノズルに隣接するノズルにおいて、同一の塗布領域に対するインクの塗布回数を増やす方法などがある（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−３６２８１８号公報 特開２０１１−１８６３２号公報

表示パネルの高解像度化が進むことにより、同一の塗布領域に対して各ノズルが塗布できる回数は制限される方向に進んでいる。したがって、例えば特許文献２に記載のように、不良ノズルに隣接するノズルの塗布領域への塗布回数を増やす方法では、対応に限界がある。

ここで、ノズルの最短吐出間隔を短くすることで、各ノズルの１つの塗布領域に対するインクの塗布可能回数を増やす方法が考えられるが、この方法は製造効率の低下や製造工程の大幅な変更を招く。また、不良ノズルの発生数に応じて不良ノズル以外のノズルの一回の吐出量を増加させる方法も考えられるが、この方法ではノズルの制御が複雑となる。

そこで、本発明の目的は、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法により、不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完できる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板を準備し、基板上に、行方向及び列方向が定められた行列状に複数の第１電極を形成し、列方向に並ぶ第１電極の列を１列ごとに区切る隔壁を基板上に複数形成することにより、隣接する隔壁間の領域として、行方向に沿って複数並ぶ塗布領域を形成し、あらかじめ不良ノズルが選定された複数のノズルを、基板の上方で列状に並べ、行方向に沿って基板に対して相対的に走査させながら、複数のノズルのうち、不良ノズルに選定されていない使用ノズルのみから機能性材料を含むインクを吐出することにより、塗布領域にインクを塗布するインク塗布を行い、塗布されたインクを乾燥させることにより、塗布領域に機能性材料を含む機能層を形成し、機能層を覆う第２電極を形成する、有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、インク塗布の際に、複数のノズルのうち、不良ノズルに選定されておらず、かつ塗布領域の上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズルが、使用ノズルとは別に少なくとも一つ存在する。

上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、複数のノズルのうちに不良ノズルが発生した場合であっても、予備ノズルを使用ノズルに変更することで、インク塗布量の低下を補完できる。すなわち、当該製造方法によると、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

有機ＥＬ表示装置１の全体構成を示すブロック図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。 （ａ）は図２のＸ−Ｘ線に沿った模式断面図であり、（ｂ）は図２のＹ−Ｙ線に沿った模式断面図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式断面図であって、（ａ）は第１電極及び正孔注入層形成工程を示す図であり、（ｂ）は画素規制層形成工程を示す図であり、（ｃ）は隔壁形成工程を示す図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式断面図であって、（ａ）は正孔輸送層形成におけるインク塗布工程を示す図であり、（ｂ）は正孔輸送層形成におけるインク乾燥工程を示す図であり、（ｃ）は有機発光層形成工程を示す図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式断面図であって、（ａ）は電子輸送層形成工程を示す図であり、（ｂ）は第２電極形成工程を示す図であり、（ｃ）は薄膜封止層形成工程を示す図である。 インクジェット装置１００を示す模式斜視図である。 ノズルヘッド１２２の模式底面図である。 サブヘッド１２４の模式断面図である。 インク塗布を説明する模式平面図であって、（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図である。 ノズルの検査を説明する模式平面図である。 ノズル補完設定を説明する模式平面図である。 変形例に係る初期ノズル設定を説明する模式平面図である。 変形例に係る初期ノズル設定を説明する模式平面図である。 有機ＥＬ表示パネル３０の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。 有機ＥＬ表示パネル４０の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。 インク塗布を説明する模式平面図であって、（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図である。 インク塗布を説明する模式平面図であって、（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図である。

＜本発明の一態様に至った経緯＞
前述のように、インクジェット法では、数万個単位のノズルを用いて基板に対してインク塗布を行う。この場合、ある程度小規模の不良ノズルの発生が起こる度に、ノズルのメンテナンス（ノズル清掃、インク入替など）を行うと、メンテナンス時間が増加し、製造効率が低下してしまう。そこで、通常、不良ノズルの発生が小規模である場合は、不良ノズルからのインク吐出を停止した上で、そのまま基板へのインク塗布は継続される。ただし、単に不良ノズルからのインク吐出を停止するだけでは、インクの塗布量が低下し、インクの塗布むらや濡れ不良が発生する。よって、この場合、不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完する必要がある。このような補完方法の一例を、図１７を用いて説明する。図１７は、インク塗布を説明する模式平面図であって、（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図である。

図１７では、基板上の隣接する隔壁９５間の領域として、塗布領域９５ａが形成されており、電気絶縁性を有し、隔壁９５よりも低い絶縁層（画素規制層）９４が塗布領域９５ａ内に形成されている。そして、インクを吐出する複数（図では１０個）のノズル９２５を、紙面左右方向に沿って列状に並べ、紙面上下方向に沿って走査させながら、ノズル９２５からインクを吐出することにより、塗布領域９５ａにインクを塗布する。この際、各ノズル９２５の吐出結果であるインクの塗布位置９６ｂを、塗布領域９５ａにおけるハッチング付の円形で示す。なお、塗布位置９６ｂは、塗布後のインクの濡れ状態を示してはおらず、あくまで塗布の位置を示している。すなわち、塗布位置９６ｂに塗布されたインクは、その後、塗布領域９５ａ内を埋めるように流動し、塗布領域９５ａ内を一様に濡らす。

各ノズル９２５は、１つの塗布領域９５ａに対して、３回インクを吐出可能であるとする。すなわち、図１７に示す塗布領域９５ａの範囲には、ノズル９２５がインクを塗布できる位置は３０個存在する。なお、各ノズル９２５の、塗布領域９５ａに対するインクの吐出可能数は、ノズル９２５の最短吐出間隔と、隣接する隔壁９５の間隔との関係によって定まる。

この３０個のインク塗布可能位置のうち、各ノズル９２５は、あらかじめ定められた一部の塗布位置９６ｂにのみインクを吐出する。つまり、塗布領域９５ａには、塗布可能であるが、ノズル９２５がインクを吐出しない非塗布位置９６ｃが存在し、これをハッチングなしの点線円形で示す。

ここで、ノズル９２５に不良ノズル９２５Ｂ（×印を付したノズル９２５）が発生し、一部の塗布位置９６ｂが、追加非塗布位置９６ｄ（×印を付した非塗布位置）となった場合を考える。具体的には、図１７（ｂ）では、２つの不良ノズル９２５Ｂが発生し、４つの塗布位置９６ｂが追加非塗布位置９６ｄとなっている。このように不良ノズル９２５Ｂが発生し、追加非塗布位置９６ｄが増えると、塗布領域９５ａに対するインクの塗布量が低下する。

これに対し、図１７（ｂ）では、他のノズル９２５の塗布回数を増やし、４つの非塗布位置９６ｃを代替吐出位置９６ｅに補完設定することにより、インク塗布量の低下を補完している。なお、前述のようにインクは塗布領域９５ａ内を流動できるため、追加非塗布位置９６ｄと代替吐出位置９６ｅとが異なる位置であっても、塗布むらや濡れ不良の発生を抑制することができる。

一方、有機ＥＬ表示パネルでは、高解像度化が進んでおり、これに伴って塗布領域が小さくなってきている。図１８は高解像度の有機ＥＬ表示パネルにおけるインク塗布を説明する模式平面図であって、（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図である。

図１８は、図１７と同じく、隣接する隔壁９５１間の領域として、塗布領域９５１ａが形成されており、塗布領域９５１ａ内に絶縁層（画素規制層）９４１が形成されている。一方、図１８では、図１７に比べ、隣接する隔壁９５１の間隔が狭くなっており、各ノズル９２５は、１つの塗布領域９５ａに対して、１回しかインクを吐出できない。よって、図１７で説明したインク塗布の方法では、図１８（ａ）に示すように、各ノズル９２５は、非塗布位置９６ｃを確保できない。

したがって、不良ノズル９２５Ｂが発生した場合、図１８（ｂ）に示すように、追加非塗布位置９６ｄに対する代替吐出位置９６ｅを設定することができない。よって、不良ノズル９２５Ｂの発生によるインク塗布量の低下を補完できない。

このような課題に対し、ノズルの最短吐出間隔を、隔壁の間隔に応じて短くすることで、各ノズルの１つの塗布領域に対するインクの塗布可能回数を増やす方法が考えられる。ノズルの最短吐出間隔は、ノズルの基板に対する走査速度と、ノズルのインク吐出可能な最大吐出周波数とによって定まる。

しかし、ノズルの走査速度を低減させることは、インク塗布にかかる時間が長くなることに相当し、製造効率の観点から好ましくない。また、ノズルの最大吐出周波数を高めることは、塗布精度の低下や、インク切れの悪化を引き起こす原因となるため、インクジェット装置の高性能化やインクの改良といった、製造工程の大幅な変更が必要となる。

さらに、ノズルの最短吐出間隔を短くする方法以外には、不良ノズル以外のノズルの１回当たりの吐出量を通常より増加させる方法も考えられる。しかし、不良ノズルが発生する度に吐出量を変化させる方法では、各ノズルの管理項目が増える上に、吐出量に応じて塗布位置や最短吐出間隔の調整が必要となるなど、ノズルの制御が複雑となる。

そこで、本願の発明者は、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法により、不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完すべく、以下に説明する本発明の一態様である有機ＥＬ表示パネルの製造方法に至ったのである。

＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、基板を準備し、基板上に、行方向及び列方向が定められた行列状に複数の第１電極を形成し、列方向に並ぶ第１電極の列を１列ごとに区切る隔壁を基板上に複数形成することにより、隣接する隔壁間の領域として、行方向に沿って複数並ぶ塗布領域を形成し、あらかじめ不良ノズルが選定された複数のノズルを、基板の上方で列状に並べ、行方向に沿って基板に対して相対的に走査させながら、複数のノズルのうち、不良ノズルに選定されていない使用ノズルのみから機能性材料を含むインクを吐出することにより、塗布領域にインクを塗布するインク塗布を行い、塗布されたインクを乾燥させることにより、塗布領域に機能性材料を含む機能層を形成し、機能層を覆う第２電極を形成する、有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、インク塗布の際に、複数のノズルのうち、不良ノズルに選定されておらず、かつ塗布領域の上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズルが、使用ノズルとは別に少なくとも一つ存在する。

当該製造方法では、複数のノズルのうちに不良ノズルが発生した場合であっても、予備ノズルを使用ノズルに変更することで、インク塗布量の低下を補完できる。すなわち、当該製造方法によると、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様において、インク塗布の際に、各塗布領域に対する、使用ノズルごとのインクの吐出回数が、多くとも１回である。当該製造方法では、高解像度の有機ＥＬ表示パネルであっても高い製造効率及び高い品質で製造することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様において、塗布領域を形成する際に、列方向に並ぶ第１電極の列を、等間隔に区切る副壁を複数形成することにより、隣接する隔壁及び副壁に囲まれた領域として、行方向及び列方向に沿って並ぶ複数の塗布領域を形成する。当該製造方法では、副壁を形成することで、インク塗布において、隔壁を超えて行方向に隣接する塗布領域にインクが流出しても、当該インクは副壁を超えては流動できないため、混色が発生する範囲を低減できる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様において、インク塗布の際に、列方向に沿って並ぶ複数の塗布領域のそれぞれに対し、当該塗布領域の上方を通過する予備ノズルが少なくとも一つ存在する。当該製造方法では、副壁に区切られた塗布領域ごとに予備ノズルが存在するため、どの塗布領域の上方に不良ノズルが発生してもインク塗布量低下の補完を実現することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様において、複数のノズルが、行方向と交差する方向に延伸する長尺状の複数のサブヘッドに配置され、複数のサブヘッドが、列方向に延伸する長尺状のノズルヘッドに配置され、ノズルヘッドに対して、行方向及び列方向と平行な平面において、相対回転可能である。当該製造方法では、サブヘッドがノズルヘッドに対して相対回転することによって、インク塗布時の列方向に沿ったノズルの間隔（ピッチ）を調整することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、複数のノズルを、塗布領域が形成された基板の上方で列状に並べ、基板の上面に沿って相対的に走査させながら、複数のノズルから機能性材料を含むインクを吐出することにより、塗布領域にインクを塗布するインク塗布を、複数の基板に対して順次行うインクジェット法により、塗布領域に機能性材料を含む機能層を形成する、有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、インクジェット法においては、インク塗布を開始する前に初期ノズル設定を、一定数の基板に対するインク塗布が完了するごとにノズル補完設定を、それぞれ行い、初期ノズル設定においては、複数のノズルを検査し、当該検査結果が使用基準外であったノズルを不良ノズルに選定し、複数のノズルのうち、不良ノズルに選定されておらず、かつインク塗布の際に塗布領域の上方を通過するノズルから、インク塗布の際にインクを吐出する使用ノズルと、インク塗布の際にインクを吐出しない予備ノズルと、をそれぞれ一つ以上設定し、ノズル補完設定においては、複数のノズルを検査し、当該検査結果が使用基準外であった使用ノズルを不良ノズルに変更し、使用ノズルから不良ノズルに変更されたノズルの数に応じて、予備ノズルを使用ノズルに変更することにより、ノズル補完設定の前後において、使用ノズルの数を一定に維持する。

当該製造方法では、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様の初期ノズル設定及びノズル補完設定における複数のノズルの検査においては、複数のノズルの下方に、面状の検査用領域を配置し、複数のノズルを、検査用領域の上面に沿って相対的に走査させながら、複数のノズルから検査用領域に対してインクを吐出し、当該吐出されたインクの検査用領域における塗布状態を検査する。当該製造方法では、複数のノズルの塗布状態から各ノズルの吐出精度を評価することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様の初期ノズル設定において、予備ノズルを一定の間隔ごとに複数設定する。当該製造方法では、初期ノズル設定後に発生した不良ノズルの位置による予備ノズルまでの最短距離のばらつきを抑制することができ、塗布領域内のインク塗布厚のばらつきを抑制することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様において、 塗布領域には、複数の電極が１列に並んでおり、一定の間隔が、隣接する電極の中心間の距離以下である。当該製造方法では、第１電極のそれぞれに対し、その上方を通過する予備ノズルが少なくとも一つ存在することになる。よって、初期ノズル設定後に不良ノズルが発生した場合であっても、同じ第１電極の上方を通過する複数のノズルに、予備ノズルが存在するため、インク塗布厚のばらつきをさらに抑制することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様のノズル補完設定においては、使用ノズルから不良ノズルに変更されたノズルに最も近い予備ノズルを使用ノズルに変更する。当該製造方法では、塗布領域内のインク塗布厚のばらつきを抑制することができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様のノズル補完設定においては、検査結果が使用基準外であった予備ノズルを不良ノズルに変更する。当該製造方法では、初期ノズル設定後にインクの吐出精度が低下した予備ノズルを使用ノズルの候補から外しておくことができる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様のノズル補完設定においては、検査結果により、予備ノズルに優先順を付与し、使用ノズルから不良ノズルに変更されたノズルに近接する２以上の予備ノズルのうち、優先順の最も高い予備ノズルを使用ノズルに変更する。当該製造方法では、ノズル補完設定後のインク塗布において、より吐出精度の高いノズルを使用でき、インクの塗布不良、塗布むらの発生を抑制できる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様のノズル補完設定においては、検査結果が使用基準内であった不良ノズルを予備ノズルに変更する。当該製造方法では、予備ノズルの数が増え、予備ノズルが不足するまでの期間を延長できる。

また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記態様のノズル補完設定において予備ノズルの数が不足する場合は、複数のノズルのメンテナンスを行い、メンテナンス後に初期ノズル設定を行う。当該製造方法では、不良ノズルの吐出精度が向上でき、予備ノズルを確保することができれば、インク塗布を再開することができる。

なお、本願において「上」とは、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）を指すものではなく、有機ＥＬ表示パネルの積層構造における積層順を基に、相対的な位置関係により規定されるものである。具体的には、有機ＥＬ表示パネルにおいて、基板の主面に垂直な方向であって、基板から積層物側に向かう側を上方向とする。

また、例えば「基板上」と表現した場合は、基板に直接接する上方の領域のみを指すのではなく、積層物を介した基板の上方の領域も含めるものとする。

＜実施の形態＞
以下では、本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的なものを含んでおり、各部材の縮尺や縦横の比率などが実際とは異なる場合がある。また、本願において、平面図、平面写真とは、対象物を垂直上方から見た図、写真であり、有機ＥＬ表示パネルにおいては、当該パネルを基板上面の垂直上方から見た図、写真である。さらに、平面形状とは、平面図、平面写真に現れる形状を指す。

１．有機ＥＬ表示装置１の全体構成
図１は、有機ＥＬ表示装置１の全体構成を示すブロック図である。有機ＥＬ表示装置１は、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、業務用ディスプレイ（電子看板、商業施設用大型スクリーン）などに用いられる表示装置である。有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ表示パネル１０と、これに電気的に接続された駆動制御部２０とを備える。

有機ＥＬ表示パネル１０（以下、「パネル１０」という。）は、例えば上面が長方形状の画像表示面であるトップエミッション型の表示パネルである。図１に示すように、以下では説明のため、パネル１０上面の長辺に沿った方向をＸ方向、パネル１０上面の短辺に沿った方向をＹ方向とする。パネル１０では、画像表示面に沿って複数の有機ＥＬ素子（不図示）が配列され、各有機ＥＬ素子の発光を組み合わせて画像を表示する。なお、パネル１０は、一例として、アクティブマトリクス方式を採用している。

駆動制御部２０は、パネル１０に接続された駆動回路２１と、計算機などの外部装置又はアンテナなどの受信装置に接続された制御回路２２とを有する。駆動回路２１は、各有機ＥＬ素子に電力を供給する電源回路、各有機ＥＬ素子への供給電力を制御する電圧信号を印加する信号回路、一定の間隔ごとに電圧信号を印加する箇所を切り替える走査回路などを有する。制御回路２２は、外部装置や受信装置から入力された画像情報を含むデータに応じて、駆動回路２１の動作を制御する。

なお、図１では、一例として、駆動回路２１がパネル１０の周囲に４つ配置されているが、駆動制御部２０の構成はこれに限定されるものではなく、駆動回路２１の数や位置は適宜変更可能である。

２．パネル１０の構成
（１）平面構成
図２は、パネル１０の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。パネル１０では、一例として赤色、緑色、青色にそれぞれ発光する副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢが行列状に配列されている。副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢは、パネル１０の長辺に沿ったＸ方向に交互に並び、一組の副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢは、一つの画素Ｐを構成している。画素Ｐにおいては、階調制御された副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの発光輝度を組み合わせることにより、フルカラーを表現することが可能となっている。

また、パネル１０の短辺に沿ったＹ方向においては、副画素ＳＰＲ、副画素ＳＰＧ、副画素ＳＰＢのいずれかのみが並ぶことでそれぞれ副画素列ＬＲ、副画素列ＬＧ、副画素列ＬＢが構成されている。これにより、パネル１０全体として画素Ｐが、Ｘ方向及びＹ方向に沿った行列状に並び、この行列状に並ぶ画素Ｐの発色を組み合わせることにより、画像表示面に画像が表示される。

副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢには、それぞれ赤色、緑色、青色に発光する有機ＥＬ素子が形成され、当該有機ＥＬ素子の発光を画像表示面側から取り出すことにより、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢは発光する。副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの発光色は、有機ＥＬ素子の発光色そのものでも良いし、有機ＥＬ素子の発光色をカラーフィルタによって補正したものであってもよい。

パネル１０では、一例として、ラインバンク方式を採用している。すなわち、副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢを１列ごとに区切る隔壁１５が複数形成されることにより、隣接する隔壁１５間の領域として、Ｘ方向に沿って複数並ぶ塗布領域１５ａが形成されている。各塗布領域１５ａは、後述するインクジェット法により機能層を形成する際に、インクが塗布される領域である。ラインバンク方式では、塗布領域１５ａが副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢに渡って連続することで、塗布されたインクがＹ方向に沿って流動可能となり、機能層の膜厚むらを低減することができる。

なお、パネル１０には、各塗布領域１５ａにおいて、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢごとにこれらを絶縁する絶縁層（画素規制層）１４が形成され、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢはそれぞれ独立して発光することが可能となっている。図２では、画素規制層１４は点線で表されているが、これは、画素規制層１４は機能層に覆われており、平面図では直接見えないことを表現している。

（２）断面構成
図３（ａ）は、図２のＸ−Ｘ線に沿った模式断面図であり、図３（ｂ）は、図２のＹ−Ｙ線に沿った模式断面図である。なお、図３（ａ）では、副画素ＳＰＧの断面構成を中心に、図３（ｂ）では、副画素列ＬＧの断面構成のみを記載しているが、副画素ＳＰＲ、ＳＰＢ及び副画素列ＬＲ、ＬＢについても図３（ａ）、（ｂ）と同様の構成となっている。また、図３では、紙面上方向をＺ方向としている。

パネル１０は、基板１１、第１電極１２、正孔注入層１３、画素規制層１４、隔壁１５、正孔輸送層１６Ａ、有機発光層１６Ｂ、電子輸送層１７、第２電極１８及び薄膜封止層１９を備える。この内、正孔輸送層１６Ａ及び有機発光層１６Ｂは後述するインクジェット法により形成されている。なお、この積層構成は、あくまで一例であって、この他に電子注入層、阻止層、バッファ層などが積層されていてもよいし、上記の各層の一部が省略されていてもよい。また、電子注入輸送層のように、物理的に一つの層が、複数の機能を有していてもよい。

ａ．基板１１
基板１１は、パネル１０の支持部材である。図示は省略するが、基板１１では、長方形平板状の基板本体上に、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）層が形成されている。

基板本体は、電気絶縁性を有する材料又は電気絶縁性を有する材料をコーティングしたアルミニウムやステンレスなどの金属材料で形成される。電気絶縁性を有する材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス材料である。また当該材料は、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などの樹脂材料であってもよい。また当該材料は、例えば、酸化アルミニウムなどの金属酸化物材料であってもよい。

有機ＥＬ素子は水分や酸素などと反応して劣化する場合があるため、基板本体には水分透過度の低い材料、例えばガラスや金属などを用いて、有機ＥＬ素子下部からの水分や酸素の浸透を抑制することが好ましい。また、基板本体に樹脂材料を用いる場合は、樹脂材料の上面に、例えば窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの水分透過度の低い薄膜をコーティングすることが好ましい。

ＴＦＴ層は、基板本体上に形成された電子回路の層であり、有機ＥＬ素子への電力供給回路や供給電力の制御回路などが配置されている。具体的には、ＴＦＴ層は基板本体上に配置された半導体の層、導電体の層及び電気絶縁体の層からなる積層であり、この積層構成によって、ＴＦＴ素子、コンデンサ素子、配線などの電子回路素子が構成される。また、ＴＦＴ層の最上部には、層間絶縁層（不図示）が形成され、基板１１の上面は平坦化されている。

半導体の層は、例えば、シリコンなどの一般的な半導体材料、インジウム−亜鉛−ガリウム酸化物などの酸化物半導体材料、多環芳香族化合物などの平面方向に広がったπ電子共役系を有する有機半導体材料などで形成される。導電体の層は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）などの金属材料、黒鉛、カーボンナノチューブなどの炭素材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの導電性酸化物材料などで形成される。電気絶縁体の層は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機材料、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの有機材料などで形成される。層間絶縁層は、電気絶縁性を有するパターニング可能な材料、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの有機材料で形成される。

なお、ＴＦＴ層には、層間絶縁層とは別にパッシベーション層として、ＴＦＴ層の電子回路素子全体を覆う窒化シリコンや酸化アルミニウムなどを材料とする層が形成されてもよい。

ｂ．第１電極１２
第１電極１２は、基板１１上に、行方向をＸ方向に、列方向をＹ方向にそれぞれ定められた行列状に形成された複数の電極であり、有機発光層１６Ｂに正孔を供給する陽極としての役割を有する。第１電極１２のそれぞれは、各有機ＥＬ素子の位置を規定しており、各副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置に対応するよう形成されている。

第１電極１２は、例えば、Ａｌ、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属材料で形成される。また、これらの金属材料を組み合わせた合金材料や、金属材料・合金材料を積層した多層構造で形成されていてもよい。さらに、第１電極１２と正孔注入層１３との接合性向上や、第１電極１２の酸化防止の目的で、上記の層上にＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明導電性酸化物材料からなる層を積層した多層構造で形成されていてもよい。さらに、第１電極１２の最下層には、ウェットエッチングによる浸食や、下層への水素の拡散などを抑制する目的で、酸化タングステンなどの金属酸化物材料からなるバリアメタル層を形成してもよい。

なお、正孔を供給する観点からは、第１電極１２には仕事関数の高い材料を用いることが好ましい。また、トップエミッション型であるパネル１０では、第１電極１２に光反射性を付与することが好ましい。

ｃ．正孔注入層１３
正孔注入層１３は、機能層の一種であり、第１電極１２上に形成された層であって、第１電極１２から有機発光層１６Ｂへの正孔の供給（正孔注入）におけるエネルギー障壁を低下させ、正孔注入を容易にする役割を有する。パネル１０では、正孔注入層１３が第１電極１２ごとに独立して形成され、基板１１上に行列状に配列されている。正孔注入層１３は、機能性材料として、適切なイオン化エネルギーを有する材料を用いて形成される。このような材料としては、例えば、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｉ、バナジウム（Ｖ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物である金属酸化物材料や、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などである。

ｄ．画素規制層１４
画素規制層１４は、図３（ｂ）に示すように、第１電極１２及び正孔注入層１３の端部を覆うように形成された電気絶縁性を有する層であって、基板１１上面からの高さ（Ｚ方向に沿った高さ）ついて、隔壁１５よりも低く形成されている。画素規制層１４は、各塗布領域１５ａ内で隣接する副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢ（第１電極１２）同士の間の電気絶縁性を向上させる役割を有する。また、画素規制層１４は、第１電極１２の端部を覆うことで、第１電極１２と第２電極１８との接触によるショートも抑制している。

なお、パネル１０では、図２に示すように画素規制層１４の第１電極１２及び正孔注入層１３の端部を覆う平面形状が曲線状となるように形成されている。このように画素規制層１４を形成することで、正孔輸送層１６Ａを形成する際に、インクが正孔注入層１３、画素規制層１４及び隔壁１５に囲まれる領域の端まで濡れ広がりやすくなり、濡れ不良を抑制することができる。

画素規制層１４の材料は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機材料、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール系樹脂などの有機材料などで形成される。また、正孔輸送層１６Ａを形成する際、塗布領域１５ａ内に機能性材料を含むインクが濡れ広がりやすいように、画素規制層１４の表面はインクに対する親液性を有することが好ましい。

ｅ．隔壁１５
隔壁１５は、Ｙ方向に沿って並ぶ第１電極１２及び正孔注入層１３の列を１列ごとに区切ることにより、隣接する隔壁１５間の領域として、方向Ｘに沿って複数並ぶ塗布領域１５ａを形成する。このとき、隔壁１５は、図２に示すように、Ｙ方向に延伸する線状の形状、いわゆるラインバンクとなっている。

隔壁１５は、具体的には、正孔輸送層１６Ａや有機発光層１６Ｂを形成する際に、機能性材料を含むインクが各塗布領域１５ａの外側に流出することを抑制している。また、隔壁１５は、形成後の正孔輸送層１６Ａや有機発光層１６Ｂを区画して電気的に絶縁する役割を有する。

隔壁１５は、例えば、電気絶縁性を有し、フォトリソグラフィ法によりパターニングが可能な感光性レジスト材料から形成される。感光性レジスト材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール系樹脂などである。なお、隔壁１５は、感光性レジスト材料以外の材料を含有していてもよい。また、感光性レジスト材料の感光性は、感光によって現像液に対する溶解性が低下するネガ型、感光によって現像液に対する溶解性が増加するポジ型のいずれであってもよいが、ネガ型であることが好ましい。一般的に、上方から露光した場合の感光性レジスト材料の感光領域は、上方が広く、下方が狭い逆テーパー形状となりやすい。したがって、感光領域が残るネガ型では、現像処理後の感光性レジスト材料が逆テーパーに近い形状となり、形成した隔壁１５を超えてインクが流出することを抑制できる。

なお、隔壁１５は、後述するパネル１０の製造方法から、有機溶媒や熱に対する耐性を有することが好ましい。また、インクの流出を抑制するために、隔壁１５の表面は撥液性を有することが好ましく、例えば、隔壁１５に撥液性成分を含む材料を用いるか、隔壁１５に撥液性を付与する表面処理を行うことが好ましい。撥液性成分としては、例えば、フッ素系化合物、シロキサン系化合物である。この撥液性成分は、例えば独立した材料として、感光性レジスト材料１５Ｐ中に混合されてもよいし、例えば、感光性レジスト材料１５Ｐの共重合体中に含有されてもよい。また、撥液性を付与する表面処理としては、例えばフッ素ガス雰囲気下におけるプラズマ処理などを用いることができる。

ｆ．正孔輸送層１６Ａ
正孔輸送層１６Ａは、機能層の一種であり、後述するインクジェット法によって各塗布領域１５ａに塗布されたインクを乾燥させることによりに形成された層であって、第１電極１２から供給された正孔の有機発光層１６Ｂへの輸送性を向上させる役割を有する。なお、ラインバンク方式を採用するパネル１０では、正孔輸送層１６Ａは、各塗布領域１５ａに沿ってＹ方向に延伸する形状であり、各塗布領域１５ａ内のすべての第１電極１２、正孔注入層１３及び画素規制層１４を覆うように連続する。すなわち、各副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢにおいて、それぞれの副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢは、正孔輸送層１６Ａを共有する。

正孔輸送層１６Ａは、機能性材料として、正孔の移動度が比較的高い有機材料を用いて形成される。このような材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）などである。

ｇ．有機発光層１６Ｂ
有機発光層１６Ｂは、機能層の一種であり、正孔輸送層１６Ａと同様に後述するインクジェット法によって各塗布領域１５ａに塗布されたインクを乾燥させることにより形成された層である。有機発光層１６Ｂでは、第１電極１２及び第２電極１８から供給された正孔及び電子の再結合による発光（電界発光現象）が行われる。

ラインバンク方式を採用するパネル１０では、有機発光層１６Ｂは、正孔輸送層１６Ａと同様に各塗布領域１５ａに沿ってＹ方向に延伸する形状であり、各塗布領域１５ａ内の正孔輸送層１６Ａ全面を覆うように連続する。すなわち、各副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢにおいて、それぞれの副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢは、有機発光層１６Ｂを共有する。ただし、有機発光層１６Ｂは、第１電極１２の上方にある部分のみが発光し、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢごとに独立して発光する。

有機発光層１６Ｂは、機能性材料として、電界発光現象によって発光する有機発光材料を用いて形成される。有機発光材料としては、例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物、アザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）などの公知の蛍光物質、燐光物質である。また、例えば、上記の蛍光物質、燐光物質をドーパントとした有機化合物の混合層であってもよい。なお、パネル１０では、副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢにそれぞれ赤色、緑色、青色に発光する有機発光材料を含む有機発光層１６Ｂを形成する３色塗り分け方式を採用し、フルカラー対応している。

ｈ．電子輸送層１７
電子輸送層１７は、機能層の一種であり、隔壁１５及び有機発光層１６Ｂが形成された基板１１全体を覆うように形成された層であって、第２電極１８から供給された電子の有機発光層１６Ｂへの輸送性を向上させる役割を有する。

電子輸送層１７は、機能性材料として、電子の移動度が比較的高い有機材料を用いて形成される。このような材料としては、例えば、ニトロ置換フルオレノン誘導体、チオピランジオキサイド誘導体、ジフェキノン誘導体、ペリレンテトラカルボキシル誘導体、アントラキノジメタン誘導体、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリノン誘導体、キノリン錯体誘導体（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）、リンオキサイド誘導体、トリアゾール誘導体、トジアジン誘導体、シロール誘導体、ジメシチルボロン誘導体、トリアリールボロン誘導体などである。

ｉ．第２電極１８
第２電極１８は、機能層を覆う電極であって、パネル１０では、電子輸送層１７を覆うように基板１１全体に渡って形成されている。第２電極１８は、有機発光層１６Ｂに電子を供給する陰極としての役割を有する。

第２電極１８は、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電性酸化物材料や、透明導電性酸化物材料からなる層に、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属材料又はこれらの合金材料の層を積層して形成される。

なお、電子を供給する観点からは、第２電極１８には仕事関数の低い材料を用いることが好ましい。また、トップエミッション型であるパネル１０では、第２電極１８には、例えば光透過率８０％以上などの高い光透過率を有する材料を用いることが好ましい。

ｊ．薄膜封止層１９
薄膜封止層１９は、上記第１電極１２から第２電極１８までの各部材が形成された基板１１全体を覆うように形成された層であり、各部材が水分や酸素などに晒されることを抑制する役割を有する。薄膜封止層１９は、水分透過度の低い材料、例えば、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化炭素、窒化炭素、酸化アルミニウムなどの無機材料で形成される。また、トップエミッション型であるパネル１０では、薄膜封止層１９に、高い光透過性を有し、第２電極１８との屈折率の差が小さい材料を用いることが好ましい。

ｋ．その他
パネル１０では、以上の部材が形成された基板１１上に、ガラス材料などの水分透過性の低い材料で形成された封止板を配置してもよい。このとき、基板１１と封止板との間は、例えば硬化性樹脂材料からなる接着層などによって接合される。これにより、基板１１上の各有機ＥＬ素子に対する水分や酸素などの浸透をさらに抑制することができる。

また、封止板の副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢに対応する位置に、カラーフィルタを配置してもよい。これにより、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの発光色を補正することができる。さらに、封止板の副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢ同士の間に対応する位置及び封止板の周縁領域にブラックマトリクスを配置してもよい。これにより、パネル１０の画像表示面における外光の反射を抑制し、また、画像表示面における画素Ｐとそれ以外の部分とのコントラストを向上させることができる。

なお、上記の断面構成はあくまで一例であって、例えば、図３（ａ）では電子輸送層１７及び第２電極１８は、複数の塗布領域１５ａに渡って形成されているが、これらの全部又は一部が塗布領域１５ａごと又は副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢごとに形成されていてもよい。また、例えば、図３（ａ）、（ｂ）では正孔注入層１３が、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢごとに形成されていたが、塗布領域１５ａごと又は複数の塗布領域１５ａに渡って形成されていてもよい。

３．パネル１０の製造方法
（１）全体工程
本発明の一態様であるパネル１０の製造方法について、まず全体工程を説明する。図４、図５及び図６は、パネル１０の製造過程を示す模式断面図である。なお、図４、図５及び図６に示す断面は図３（ａ）の副画素ＳＰＧの断面に相当するものである。また、図４（ｂ）、（ｃ）に示すハッチングを付さない画素規制層１４は、当該断面に存在するものではなく、当該断面の紙面奥側に存在する画素規制層１４の表面を表現している。

ａ．基板準備
最初に、基板１１を準備する。具体的には、電気絶縁性材料を平板状に成形した基板本体を用意し、基板本体上にＴＦＴ層を形成する。ＴＦＴ層の形成は、例えば、以下のようにすることができる。

まず、基板本体上に所定の形状にパターニングされた半導体材料の層、導電体材料の層又は電気絶縁体材料の層を形成し、これを繰り返して所定の電子回路を形成する。各層の形成には、各層の材料に応じて、例えば、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、気層成長法などの乾式プロセスや、印刷法、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンス法、ダイコート法などの湿式プロセスを用いることができる。各層のパターニングには、例えば、フォトリソグラフィ法、シャドウマスク法、メタルマスク法などを用いてもよいし、湿式プロセスで直接所定の形状に形成してもよい。また、必要に応じて形成した各層にプラズマ注入、イオン注入、ベーキングなどの処理を行ってもよい。

次に、当該電子回路を覆うように、パッシベーション層、層間絶縁層を順に形成する。パッシベーション層及び層間絶縁層の形成には、各層の材料に応じて、上記の乾式プロセス、湿式プロセスを用いることができる。なお、電子回路内のＴＦＴ素子と第１電極１２とが電気的に接続できるよう、パッシベーション層及び層間絶縁層には、所定の位置に開口（コンタクトホール）を形成する。コンタクトホールの形成には、上記のパターニング法を用いることができる。

ｂ．第１電極及び正孔注入層形成
次に、基板１１上に、行方向及び列方向がＸ方向及びＹ方向に定められた行列状に複数の第１電極１２及び複数の正孔注入層１３を形成する。例えば、まず、スパッタリング法で基板１１上に金属薄膜を形成した後に、続けて反応性スパッタリング法で金属薄膜上に金属酸化物の薄膜を形成する。次に、金属酸化物の薄膜上にフォトレジスト材料を塗布した後に、フォトリソグラフィ法でフォトレジスト材料をパターニングし、Ｘ方向及びＹ方向からなる行列状に並ぶ副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成領域にのみフォトレジスト材料を残す。次に、ドライエッチング法、ウェットエッチング法をこの順に続けて用い、フォトレジスト材料が配置されていない箇所において金属酸化物の薄膜、金属薄膜をエッチングする。最後に、金属酸化物の薄膜上のフォトレジスト材料及び残渣を除去する。これにより、Ｘ方向及びＹ方向に沿って行列状に並ぶ金属薄膜からなる第１電極１２及び当該金属薄膜上方に積層された金属酸化物の薄膜からなる正孔注入層１３を形成できる（図４（ａ））。このように第１電極１２及び正孔注入層１３を同時にエッチングすることで、製造プロセスを効率化することができる。また、同一のフォトレジストによりパターニングすることにより、第１電極１２と正孔注入層１３との位置合わせの精度が向上する。

なお、第１電極１２及び正孔注入層１３の形成方法は、上記のスパッタリング法、反応性スパッタリング法及びフォトリソグラフィ法の組み合わせに限られず、材料に応じて、上記に例示した乾式プロセス、湿式プロセス、パターニング法を用いることができる。また、第１電極１２の最下層にバリアメタル層を配置する場合は、金属薄膜の形成前に金属酸化物の薄膜を形成しておき、金属薄膜をウェットエッチングした後に、さらに金属酸化物の薄膜をドライエッチングすればよい。なお、パネル１０の製造方法においては、上記のように第１電極１２及び正孔注入層１３を連続してエッチングする方法に限定されず、第１電極１２を形成した後に、金属酸化物の薄膜を形成・パターニングして正孔注入層１３を形成してもよい。

ｃ．画素規制層形成
次に、第１電極１２及び正孔注入層１３が形成された基板１１上に画素規制層１４を形成する。具体的には、例えば、真空蒸着法を用いて、基板１１上の全面を覆う無機材料の薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて、第１電極１２及び正孔注入層１３の端部を、図２に示す曲線状の平面形状で覆い、Ｘ方向に延伸する形状に形成する。これにより、画素規制層１４を形成できる（図４（ｂ））。なお、画素規制層１４は有機材料を用いて形成してもよく、さらに、上記に例示した他の乾式プロセス、湿式プロセス、パターニング方法を用いて形成してもよい。

ｄ．隔壁形成
次に、Ｙ方向に並ぶ第１電極１２及び正孔注入層１３の列を１列ごとに区切る隔壁１５を基板１１上に複数形成する。これにより、隣接する隔壁１５間の領域として、Ｘ方向に沿って複数並ぶ塗布領域１５ａを形成する。すなわち、本実施の形態において、Ｘ方向は行方向、Ｙ方向は列方向に相当する。具体的には、例えばダイコート法により基板１１上の全面に画素規制層１４よりも膜厚が大きくなるように感光性レジスト材料を塗布し、フォトリソグラフィ法により、感光性レジスト材料をＹ方向に延伸する形状にパターニングし、Ｙ方向に並ぶ第１電極１２、正孔注入層１３の列を１列ごとに区切る隔壁１５を複数形成する（図４（ｃ））。なお、隔壁１５は他の乾式プロセス、湿式プロセス、パターニング方法を用いて形成してもよい。

ｅ．インク塗布
次に、後述するインクジェット法により、機能性材料、ここでは正孔輸送層１６Ａの材料を含むインク１６ａを吐出することにより、塗布領域１５ａにインク１６ａを塗布するインク塗布を行う（図５（ａ））。なお、インク１６ａは塗布領域１５ａ内で画素規制層１４を超えて連続するように吐出される。これにより、塗布領域１５ａ内でＹ方向にインク１６ａが流動可能となり、塗布領域１５ａ内のインク１６ａの塗布むらが低減される。すなわち、この後の乾燥において、塗布領域１５ａ内における正孔輸送層１６Ａの膜厚むらや形成不良の発生が低減する。

ｆ．乾燥
次に、塗布されたインク１６ａを乾燥させることにより、塗布領域１５ａに機能性材料を含む機能層である正孔輸送層１６Ａを形成する。具体的には、例えば、インク１６ａ塗布後の基板１１を真空チャンバーなどの真空環境に置くことによって、インク１６ａの溶媒を蒸発させる。これにより、各塗布領域１５ａに正孔輸送層１６Ａを形成できる（図５（ｂ））。

ｇ．有機発光層形成
次に、正孔輸送層１６Ａの形成方法と同様に、後述するインクジェット法により、機能性材料、ここでは有機発光材料を含むインクを吐出することにより、塗布領域１５ａにインクを塗布するインク塗布を行う。そして、塗布されたインクを乾燥させることにより、塗布領域１５ａに有機発光材料を含む機能層、すなわち有機発光層１６Ｂを形成する（図５（ｃ））。なお、インク塗布の際は、インクは塗布領域１５ａ内の正孔輸送層１６Ａ全面に塗布し、塗布領域１５ａ内で図２のＹ軸方向にインクが流動できるようにする。これにより、塗布領域１５ａ内のインクの塗布むらが低減し、乾燥後における、塗布領域１５ａ内における有機発光層１６Ｂの膜厚むらや形成不良の発生が低減する。

ｈ．電子輸送層形成
次に、基板１１上のすべての隔壁１５及び有機発光層１６Ｂを覆うように電子輸送層１７を形成する（図６（ａ））。電子輸送層１７の形成には、電子輸送層１７の材料に応じて、例えば上記に例示した乾式プロセスや湿式プロセスを用いることができる。

ｉ．第２電極形成
次に、機能層、ここでは電子輸送層１７を覆う第２電極１８を形成する（図６（ｂ））。例えば、上記に例示した乾式プロセスにより、電子輸送層１７上に透明導電性酸化物材料の薄膜を成膜して第２電極１８を形成する。

ｊ．封止
次に、第１電極１２から第２電極１８までを形成した基板１１を封止する。具体的には、例えば、上記に例示した乾式プロセスにより、第２電極１８までを形成した基板１１の上面を覆うように無機材料の薄膜を成膜して薄膜封止層１９を形成する（図６（ｃ））。

以上の方法により、図２に示す断面構造を有するパネル１０が完成する。

（２）インクジェット法によるインク塗布
次に、正孔輸送層１６Ａ及び有機発光層１６Ｂの形成におけるインクジェット法によるインク塗布について説明する。

ａ．インクジェット装置１００の構成
まず、インクジェット法によるインク塗布に用いるインクジェット装置１００の構成について説明する。図７は、インクジェット装置１００を示す模式斜視図である。インクジェット装置１００は、主要な構成要素として、作業テーブル１１０、ヘッド部１２０を備える。

（ａ）作業テーブル１１０
作業テーブル１１０は、いわゆるガントリー式の作業テーブルであって、インク塗布の対象物である基板２００が載置される基台１１１と、基台１１１の上方に配置された長尺状の移動架台１１２とを備える。なお、基板２００は、例えば、パネル１０の製造途中（インク塗布前）の基板１１や、後述するノズル検査に用いる検査用基板である。また、例えば、基板２００は分割後に複数の基板１１となる基板１１の集合体であってもよく、この場合、基板上面２１０に形成された各塗布領域１５ａは、基板上面２１０の短辺方向であるＹ方向に沿って延伸する形状となっている。

基台１１１は、板状であって、基板２００が載置される上面は長方形である。ここで、基台１１１上面の長辺に沿った方向を基台１１１の長手方向、基台１１１上面の短辺に沿った方向を基台１１１の短手方向とする。

移動架台１１２は、基台１１１の長手方向に沿って平行に配置された一対のガイドシャフト１１３ａ、１１３ｂ間に架け渡され、移動架台１１２の長手方向が基台１１１の短手方向に沿うように配置されている。一対のガイドシャフト１１３ａ、１１３ｂは、基台１１１上面の四隅に配置された柱状のスタンド１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄによって支持されている。

移動架台１１２は、移動架台１１２の長手方向端部に固定されたリニアモータ部１１５ａ、１１５ｂをそれぞれ介して、ガイドシャフト１１３ａ、１１３ｂに取り付けられている。よって、移動架台１１２は、リニアモータ部１１５ａ、１１５ｂの駆動により、基台１１１の長手方向に沿って移動可能である。

また、移動架台１１２の表面に形成され長手方向に延伸するガイド溝１１８には、サーボモータ部１１７を介して、Ｌ字形の台座１１６が取り付けられている。よって、台座１１６は、サーボモータ部１１７の駆動により、基台１１１の短手方向に沿って移動可能である。

なお、リニアモータ部１１５ａ、１１５ｂ、サーボモータ部１１７は、それぞれ通信ケーブル１０１、１０２を介して接続された制御装置（不図示）によって駆動される。

（ｂ）ヘッド部１２０
ヘッド部１２０は、本体部１２１、ノズルヘッド１２２及び撮像装置１２３を備える。本体部１２１は、作業テーブル１１０の台座１１６に固定され、ノズルヘッド１２２及び撮像装置１２３は、本体部１２１に取り付けられている。したがって、ヘッド部１２０は、移動架台１１２及び台座１１６の移動に連動し、基台１１１の長手方向及び短手方向に移動可能である。また、本体部１２１には、ノズルヘッド１２２の動作を制御する駆動回路が内蔵されており、当該駆動装置は、通信ケーブル１０３を介して制御装置に接続されている。

ノズルヘッド１２２は、基台１１１の短手方向に延伸する長尺状の部材である。図８は、ノズルヘッド１２２の模式底面図である。ノズルヘッド１２２の下面側には、長尺状のサブヘッド１２４が、ノズルヘッド１２２の長手方向（すなわち基台１１１の短手方向）に並んでいる。また、サブヘッド１２４には、サブヘッド１２４の長手方向に沿って、複数のノズル１２５が等間隔列状に並んでいる。各サブヘッド１２４は、自身の長手方向中央部でノズルヘッド１２２と固定され、かつノズルヘッド１２２に対して当該中央部を中心に、基台１１１の上面と平行な平面において、相対回転可能である。インクジェット装置１００では、サブヘッド１２４がノズルヘッド１２２に対して相対回転することによって、インク塗布時のノズルヘッド１２２の長手方向（Ｙ方向）に沿ったノズル１２５の間隔（ピッチ）を調整することができる。このサブヘッド１２４の回転は、本体部１２１の駆動回路を介して制御装置によって制御される。

図９は、サブヘッド１２４の模式断面図である。サブヘッド１２４には、その下面側の開口からインクを吐出するノズル１２５が複数並んでいる。また、サブヘッド１２４の上面側には、各ノズル１２５に対応する位置に圧電素子１２５ａが配置され、各圧電素子１２５ａの下方には振動板１２５ｂを介して液室１２５ｃが配置されている。

各圧電素子１２５ａは、本体部１２１の駆動回路を介して制御装置に接続され、制御装置からの信号に応じ、振動板１２５ｂを変形させる。振動板１２５ｂは、各ノズルに共通する板状の部材であり、圧電素子１２５ａによって変形し、当該圧電素子１２５ａの下方の液室１２５ｃに圧力を加える。液室１２５ｃは、図７に示す輸液チューブ１０４を介してインクタンク（不図示）から供給されたインクで満たされており、振動板１２５ｂによって圧力が加えられることで、ノズル１２５の開口からインクが吐出される。すなわち、インクジェット装置１００では、制御装置によって、各ノズル１２５のインクの吐出量及び吐出タイミングを独立して制御することができる。

撮像装置１２３は、例えばＣＣＤカメラであって、通信ケーブル１０５を介して制御装置と接続されている。撮像装置１２３は、基板上面２１０を撮像し、その撮像データを制御装置へ送信する。これにより、制御装置は、ヘッド部１２０（各ノズル１２５）の基板上面２１０に対する位置を検知することができ、各ノズル１２５から正確に基板上面２１０の所定の位置にインクを塗布することができる。また、上記撮像データにより、制御装置は、各ノズル１２５から吐出されたインクの基板２００上の塗布位置及び塗布量を検査することができる。

ｂ．インクジェット装置１００の使用方法
以下では、一例として、基板２００が基板１１である場合のインクジェット装置１００の使用方法を説明する。

まず、基台１１１に、塗布領域１５ａが形成された基板１１を載置する。このとき、基板１１は、基板１１の長辺方向であるＸ方向が基台１１１の長手方向と、基板１１の短辺方向であるＹ方向が基台１１１の短手方向と、それぞれ平行となるように載置される。すなわち、塗布領域１５ａの延伸方向であるＹ方向が、ノズルヘッド１２２の延伸方向と一致するように基板１１を配置する。よって、以下では、図７に示すように、基台１１１の長手方向、短手方向もそれぞれＸ方向、Ｙ方向とする。なお、この際、基板１１は塗布領域１５ａ、すなわち基板１１上面を上に向けて基台１１１に配置される。すなわち、図７に示すように、基台１１１の上面に垂直であって、基台１１１からノズル１２５に向かう方向がＺ方向となる。

次に、各サブヘッド１２４をノズルヘッド１２２に対して相対回転させ、ノズルヘッド１２２の長手方向に対する各サブヘッド１２４の長手方向の角度をあらかじめ設計された一定の角度に固定する。当該角度を適切に設定することで、ノズルヘッド１２２の長手方向（Ｙ方向）に沿ったノズル１２５の間隔を一定の等間隔にすることができる。このとき、各サブヘッド１２４においてノズル１２５が、当該サブヘッドの長手方向に沿って等間隔列状に並び、さらに、このようなノズル１２５の列がＹ方向に沿って複数並ぶ。

次に、撮像装置１２３の撮像データを基に、サーボモータ部１１７を駆動してヘッド部１２０をＹ方向に沿って移動させ、基板１１に対するノズルヘッド１２２のＹ方向に沿った位置を調整する。そして、リニアモータ部１１５ａ、１１５ｂを駆動して、ノズルヘッド１２２が基板１１のＸ方向の一方の端部に来るようにヘッド部１２０を移動させる。これにより、各ノズル１２５を、基板１１の上方で、Ｙ方向（列方向）に沿った複数の列状に並べることができる。

次に、リニアモータ部１１５ａ、１１５ｂを駆動してヘッド部１２０を、Ｘ方向に沿って、基板１１のＸ方向の他方の端部まで移動させる。この移動の際には、撮像装置１２３の撮像データを基に、各ノズル１２５が塗布領域１５ａの上方を通過するタイミングで、当該ノズル１２５からインクを吐出する。すなわち、ノズル１２５を、基板１１上面のＸ方向（行方向）に沿って、基板１１に対して走査させながら、塗布領域１５ａに対してインクを吐出する。これにより、塗布領域１５ａにインクを塗布する。

以上により、インクジェット装置１００を用いてインク塗布を行うことができる。ここで、パネル１０の製造方法においては、インクジェット装置１００が有するノズル１２５は、次のように分類されている。

ｃ．ノズル１２５の分類
パネル１０の製造方法においては、上記インク塗布を行う前に、ノズル１２５からあらかじめ不良ノズルが選定されている。なお、不良ノズルとは、後述の検査結果が使用基準外であったノズル１２５である。そして、インク塗布の際は、ノズル１２５のうち、不良ノズルに選定されていない使用ノズルのみからインクを吐出する。不良ノズルからインクを吐出しないことにより、インクの塗布精度を向上させ、インクの混色、機能層の形成不良によるショートやリーク、機能層の膜厚むらによる輝度ばらつきの発生などを低減することができる。

また、パネル１０の製造方法においては、インク塗布の際に、ノズル１２５のうち、不良ノズルに選定されておらず、かつ塗布領域１５ａの上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズルが、前記使用ノズルとは別に少なくとも一つ存在する。この効果について以下に説明する。

図１０は、パネル１０の製造方法におけるインク塗布を説明する模式平面図である。ここでは、一例として、塗布領域１５ａのうち、副画素列ＬＲを形成する塗布領域１５ａ（ＬＲ）のみにインク塗布を行う場合を説明している。なお、図に示すノズル１２５は、すべて塗布領域１５ａを通過する。

図１０（ａ）は不良ノズル発生前の状態を説明する図であり、各ノズル１２５は１重丸で示す使用ノズル１２５Ａ又は２重丸で示す予備ノズル１２５Ｓのいずれかとなる。ここで、インク塗布の際に、予備ノズル１２５Ｓが使用ノズル１２５Ａとは別に少なくとも一つ存在し、具体的には図１０（ａ）では、２０個のノズル１２５のうち、使用ノズル１２５Ａが１７個、予備ノズル１２５Ｓが３個存在する。

各ノズル１２５は、Ｘ方向に沿って走査しながら、使用ノズル１２５Ａのみから、塗布領域１５ａ（ＬＲ）のそれぞれに対して１回ずつインクを吐出する。このとき、図１０（ａ）に示す範囲において、各塗布領域１５ａ（ＬＲ）に対しては、使用ノズル１２５Ａが走査するインクの塗布位置１６ｂが１７個、予備ノズル１２５Ｓが走査する非塗布位置１６ｃが３個となる。

次に、図１０（ａ）の状態からインク塗布を複数の基板１１に対して順次行うことで不良ノズルが発生した場合を考える。図１０（ｂ）は不良ノズル発生後の状態を説明する図であり、インク塗布の前に、×印を付した２個の不良ノズル１２５Ｂが新たに選定されたものとする。

この場合、図１０（ｂ）に示す範囲において、各塗布領域１５ａ（ＬＲ）に対しては、２つの塗布位置１６ｂが、上記不良ノズル１２５Ｂが走査する塗布不可位置１６ｄになる。各使用ノズル１２５Ａの吐出量は図１０（ａ）の状態から変化しない場合、塗布位置１６ｂが減少すると、塗布領域１５ａ（ＬＲ）に対するインク塗布量が低下する。

ここで、パネル１０の製造方法では、３つ存在する予備ノズル１２５Ｓのうち、２つを使用ノズル１２５ＳＡに変更すれば、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡの数を、図１０（ａ）と同じ１７個に維持できる。これにより、図１０（ｂ）に示す範囲においても、各塗布領域１５ａ（ＬＲ）に対して、代替塗布位置１６ｅが２つ追加され、塗布位置１６ｂ及び代替塗布位置１６ｅの合計を１７個とでき、インク塗布量の低下を補完することができる。また、この方法によると、ノズル１２５の最短吐出間隔を短くする必要も、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡの吐出量を増加させる必要もない。

すなわち、パネル１０の製造方法では、予備ノズル１２５Ｓが確保されているため、複数のノズル１２５のうちに不良ノズル１２５Ｂが発生した場合であっても、予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更することで、インク塗布量の低下を補完できる。したがって、パネル１０の製造方法によると、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズル１２５Ｂの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

さらに、上記によると、図１０（ａ）、（ｂ）のように、各塗布領域１５ａに対する、ノズル１２５ごとのインクの吐出回数が、多くとも１回である場合においても、不良ノズル１２５Ｂの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。すなわち、パネル１０の製造方法では、隣接する隔壁１５の間隔が、インクジェット装置１００の各ノズル１２５のインクの最短吐出間隔よりも小さいような高解像度のパネル１０であっても高い製造効率及び高い品質で製造することができる。

ｄ．ノズル１２５の設定
上記における予備ノズル１２５Ｓの設定及び予備ノズル１２５Ｓの使用ノズル１２５ＳＡへの変更を含めて、具体的な各ノズル１２５の設定方法を以下に説明する。まず、各パネル１０の製造方法に用いるインクジェット法においては、複数の基板１１に対してインク塗布を順次行う。また、当該インクジェット法においては、インク塗布を開始する前に初期ノズル設定を、一定数の基板１１に対するインク塗布が完了するごとにノズル補完設定を、それぞれ行う。

（ａ）初期ノズル設定
初期ノズル設定においては、最初に各ノズル１２５を検査する。図１１は、ノズルの検査を説明する模式平面図である。当該検査においては、まず上面に目標位置５１Ｔが配置された検査用基板５１を準備する。ここで、検査用基板５１の上面は、本実施の形態における面状の検査用領域に相当する。なお、面状の検査用領域は、検査用基板５１の上面に限定されず、例えば、パネル１０のいわゆる額縁領域であっても良いし、基台１１１上面に載置された紙の上面などであってもよい。

目標位置５１Ｔは、一例として、その平面形状が×状の印であり、上面に沿ったＸ方向に一定の間隔ごとに複数配置されている。また、このような目標位置５１Ｔの列（図１１のＬ１〜Ｌ１１など）が、上面に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に一定の間隔ごとに複数配置されている。また、隣接する目標位置５１Ｔの列同士においては、目標位置５１Ｔが、Ｘ方向に沿ってずれて配置されている。

なお、検査用基板５１においては、図１１に示す列Ｌ１〜Ｌ１１以外にも多数の目標位置５１Ｔの列が存在する。また、目標位置５１Ｔは、撮像装置１２３などで認識できるものであれば形状や材質などに特に限定はなく、例えば、円形、多角形、直線などの形状が、検査用基板５１の上面にエッチング、メッキ、インク塗布などによって形成されてもよい。

上記のような検査用基板５１を、インクジェット装置１００の基台１１１に載置し、各ノズル１２５の下方に、検査用基板５１の上面を配置する。この際、ノズルヘッド１２２の長手方向（基台１１１の短手方向）が検査用基板５１のＸ方向と、ノズル１２５の走査方向（基台１１１の長手方向）が検査用基板５１のＹ方向とそれぞれ平行となるように検査用基板５１を配置する。

次に、ノズルヘッド１２２を、Ｘ方向及びＹ方向に移動させ、検査用基板５１のＸ方向端部（図１１では紙面上側の端部）を覆う位置に配置する。さらにサブヘッド１２４を回転させ、各ノズル１２５が、それぞれ目標位置５１Ｔの列を通過する位置にくるように調整する。このとき、各ノズル１２５が通過する目標位置５１Ｔは複数存在することになり、ノズル１２５ごとに複数回の吐出結果を検査できるため、検査精度が向上する。また、Ｙ方向に隣接するノズル１２５が吐出したインクの塗布位置はＸ方向にずれることになるため、当該インクが連結することを抑制でき、検査エラーを低減できる。

次に、ノズルヘッド１２２をＸ方向に沿って移動させることにより、各ノズル１２５を検査用基板５１の上面に沿って走査させながら、各ノズル１２５から検査用基板５１の各目標位置５１Ｔに対してインクを吐出する。この際、各ノズル１２５から吐出されたインクの検査用基板５１上の塗布状態を検査する。具体的には、吐出されたインクごとに、塗布状態として、各目標位置５１Ｔに対する塗布位置１６ｂのずれ及び塗布面積のデータを、撮像装置１２３を介して取得する。なお、この際、図１１の列Ｌ１１の上から３つ目の目標位置５１Ｔに吐出されたインクのように、１回の吐出においてインクが分離し、塗布位置１６ｂが２つ以上存在する場合がある。よって、１つの目標位置５１Ｔに対して２つ目以降の塗布位置１６ｂｓが存在するかどうかについても塗布状態として検査する。これにより、各ノズル１２５の塗布状態から当該ノズル１２５の吐出精度を評価することができる。また、検査する塗布状態は、上記に挙げたものに限られず、例えば塗布体積や塗布形状なども検査してもよい。

上記検査の次に、あらかじめ定められた使用基準を基に、検査結果が使用基準外であったノズル１２５を不良ノズル１２５Ｂに選定する。なお、使用基準は用いるインクジェット装置１００の性能や基板１１の塗布領域１５ａの形状、パネル１０に要求される品質などに基づいて決定される。例えば、使用基準を、ノズル１２５からの複数回の吐出において、すべてのインクの塗布位置１６ｂが、目標位置５１Ｔの少なくとも一部に接していること（完全に外れていないこと）、としてもよい。この場合、図１１において、列Ｌ４、Ｌ６、Ｌ１０に吐出を行ったノズル１２５は、一部の塗布位置１６ｂ（例えば、列Ｌ４の上から３つ目、列Ｌ６の上から１つ目、列Ｌ１０の上から２〜４つ目）が、完全に目標位置５１Ｔから外れていることから、これらのノズル１２５は不良ノズル１２５Ｂに選定される。また、列Ｌ１１に吐出を行ったノズル１２５も、完全に目標位置５１Ｔから外れた塗布位置１６ｂｓが存在するため、不良ノズル１２５Ｂに選定される。

なお、使用基準は上記のようにインクの塗布位置１６ｂに基づくものであってもよいし、インクの塗布位置１６ｂに加え、インク塗布面積（塗布量）の再現性（ばらつき）を考慮してもよい。また、一つの目標位置５１Ｔに対して、２つ目以降の塗布位置１６ｂｓが存在するノズル１２５については、目標位置５１Ｔと塗布位置１６ｂｓとの位置関係に関わらず、一律に不良ノズル１２５Ｂに選定する使用基準であってもよい。また、図１１において、塗布位置１６ｂｓが目標位置５１Ｔに対して、Ｙ方向にのみずれている場合は、当該ノズル１２５を不良ノズル１２５Ｂに選定しない使用基準であってもよい。

次に、ノズル１２５のうち、不良ノズル１２５Ｂに選定されておらず、かつインク塗布の際に塗布領域１５ａの上方を通過するノズルから、使用ノズル１２５Ａと、予備ノズル１２５Ｓとをそれぞれ一つ以上設定する。例えば、上記使用基準の例では、図１１において、列Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７〜Ｌ９に吐出を行ったノズル１２５は、不良ノズル１２５Ｂに選定されていない。また、インク塗布を行う際、列Ｌ２〜Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７〜Ｌ９に吐出を行ったノズル１２５が塗布領域１５ａの上方を通過するノズルであるとする。この場合は、例えば、Ｌ２、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ９に吐出を行ったノズル１２５を使用ノズル１２５Ａに、Ｌ３、Ｌ８に吐出を行ったノズルを予備ノズル１２５Ｓに設定することができる。

以上の初期ノズル設定により、その後のインク塗布の際には、ノズル１２５のうち、不良ノズル１２５Ｂに選定されておらず、かつ塗布領域１５ａの上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズル１２５Ｓが、使用ノズル１２５Ａとは別に少なくとも一つ存在することになる。

なお、初期ノズル設定においては、予備ノズル１２５Ｓを一定の間隔ごとに複数設定することが好ましい。例えば、図１０（ａ）においては、予備ノズル１２５Ｓは間隔Ｄ１ごとに設定されている。予備ノズル１２５Ｓを複数設定することにより、複数の不良ノズル１２５Ｂが発生した場合に予備ノズル１２５Ｓ不足が発生する可能性を低減できる。また、予備ノズル１２５Ｓを一定の間隔ごとに設定することにより、初期ノズル設定後に発生した不良ノズル１２５Ｂの位置による予備ノズル１２５Ｓまでの最短距離のばらつきを抑制することができる。例えば、図１０（ａ）において、新たに不良ノズル１２５Ｂが１つ発生した場合、予備ノズル１２５Ｓまでの最短距離はＤ１／２以下にすることができる。塗布されたインクの塗布領域１５ａに沿った流動には限界があり、上記最短距離のばらつきを抑制することで、塗布領域１５ａ内のインク塗布厚のばらつきを抑制することができる。

また、初期ノズル設定において、予備ノズル１２５Ｓを一定の間隔ごとに複数設定した場合は、当該一定の間隔が、塗布領域１５ａに１列に並ぶ複数の第１電極１２における、隣接する第１電極１２の中心間の距離以下であることが好ましい。例えば、図１０（ａ）において、隣接する第１電極１２の中心間の距離は、Ｄ２で示されており、予備ノズル１２５Ｓを設定する一定の間隔Ｄ１は、Ｄ２と等しい。これにより、第１電極１２、すなわち副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置のそれぞれに対し、その上方を通過する予備ノズル１２５Ｓが少なくとも一つ存在することになる。よって、初期ノズル設定後に不良ノズル１２５Ｂが発生した場合であっても、同じ副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置の上方を通過する予備ノズル１２５Ｓが存在するため、インク塗布厚のばらつきをさらに抑制することができる。

（ｂ）ノズル補完設定
ノズル補完設定においては、まず初期ノズル設定と同様に、各ノズル１２５を検査する。この検査の内容・方法は、初期ノズル設定と同じである。

次に、検査結果が使用基準外であった使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡを不良ノズル１２５Ｂに変更する。例えば、図１１の検査結果に対し、ノズル補完設定前では、列Ｌ１１に吐出を行ったノズル１２５は不良ノズル１２５Ｂであり、列Ｌ３、Ｌ６、Ｌ９に吐出を行ったノズル１２５は、予備ノズル１２５Ｓであり、その他の７つのノズル１２５はすべて使用ノズル１２５Ａであったとする。また、使用基準は前述の例と同じであったとする。この場合は、列Ｌ４、Ｌ１０に吐出を行った使用ノズル１２５Ａを、不良ノズル１２５Ｂに変更する。

次に、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡから不良ノズル１２５Ｂに変更されたノズルの数に応じて、予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更する。例えば、上記例において、使用ノズル１２５Ａから不良ノズル１２５Ｂに変更されたノズルの数は２個である。そこで、列Ｌ３、Ｌ９に吐出を行った予備ノズル１２５Ｓを、使用ノズル１２５ＳＡに変更する。これにより、ノズル補完設定の前後において、使用ノズルの数を一定に維持することができる。したがって、当該製造方法では、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズルの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

なお、ノズル補完設定においては、検査結果が使用基準外であった予備ノズル１２５Ｓについても、不良ノズル１２５Ｂに変更することが好ましい。例えば上記の例において、Ｌ６に吐出を行った予備ノズル１２５Ｓを不良ノズル１２５Ｂに変更する。予備ノズル１２５Ｓのように初期ノズル設定では不良ノズル１２５Ｂに選定されず、その後吐出を行わないノズルであっても、時間の経過とともにノズル１２５の開口部や液室１２５ｃのインクの状態が変化することで、インクの吐出精度が低下する場合がある。よって、このような予備ノズル１２５Ｓを不良ノズル１２５Ｂに変更することで、初期ノズル設定後にインクの吐出精度が低下した予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡの候補から外しておくことができる。

また、ノズル補完設定において、上記使用ノズル１２５ＳＡに変更する予備ノズル１２５Ｓの選び方は種々の方法が考えられる。例えば、ノズル補完設定において、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡから不良ノズル１２５Ｂに変更されたノズルに最も近い予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更してもよい。具体的には、図１０（ｂ）に示すように、不良ノズル１２５Ｂに変更された２つの×印のノズルのうち、右側の不良ノズル１２５Ｂに対して、その左右に位置する予備ノズル１２５Ｓのうち、より近い左側の予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更する。

前述のように、塗布されたインクの塗布領域１５ａに沿った流動には限界があるが、上記の方法により、塗布不可位置１６ｄに最も近い位置に代替塗布位置１６ｅを設定でき、塗布領域１５ａ内のインク塗布厚のばらつきを抑制することができる。なお、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡから変更された不良ノズル１２５Ｂの位置が、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置内にある場合は、同じ副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置内にある予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更することが好ましい。これにより、インク塗布厚のばらつきをさらに抑制することができる。なお、同じ副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置内に予備ノズル１２５Ｓが存在しない場合は、最も近い予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更すればよい。

また、ノズル補完設定においては、行った検査結果により、予備ノズル１２５Ｓに優先順を付与し、使用ノズル１２５Ａ、１２５ＳＡから不良ノズル１２５Ｂに変更されたノズルに近接する２以上の予備ノズル１２５Ｓのうち、優先順の最も高い予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更してもよい。図１１において、使用基準を前述の例と同様にした際、列Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７〜Ｌ９に吐出を行ったノズル１２５は使用基準内となるが、これらのノズル１２５であっても、その吐出精度にはばらつきがある。

まず、列Ｌ１では、すべての塗布位置１６ｂにおいて目標位置５１Ｔとのずれが小さい。また、列Ｌ９、Ｌ３、Ｌ２では、それぞれ１つ、２つ、３つの塗布位置１６ｂにおいて目標位置５１Ｔとのずれが発生している。また、列Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８では、４つの塗布位置１６ｂにおいて目標位置５１Ｔとのずれが発生している。ただし、列Ｌ５、Ｌ８では、当該ずれの方向はすべて同じ傾向を有しており、列Ｌ７では、当該ずれの方向は各回でばらばらである。

このとき、使用基準内の各ノズル１２５は、例えば、吐出を行った列を基準に、吐出精度の高い順にＬ１＞Ｌ８＞Ｌ５＞Ｌ９＞Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ７と評価できる。ここで、Ｌ８はインクの吐出タイミングを調整すれば、Ｌ１と同様の結果が得られるため、Ｌ１に次ぐ評価となっている。また、Ｌ５は塗布領域１５ａの形状から、Ｙ方向についてのずれの影響は小さいことを考慮し、Ｘ方向についてのずれが発生するＬ９、Ｌ３、Ｌ２よりも評価が高くなっている。このようにすれば、上記の吐出精度を基準に、予備ノズル１２５Ｓの優先順を付与できる。例えば、Ｌ１、Ｌ５、Ｌ９が予備ノズル１２５Ｓであった場合は、Ｌ１＞Ｌ５＞Ｌ９の順に優先順を付与する。

図１２は、上記優先順を用いたノズル補完設定を説明する模式平面図である。図１２において、ノズル補完設定前は、図１０（ａ）と同じ使用ノズル１２５Ａ、予備ノズル１２５Ｓの配置であったとする。次に図１２では、ノズル補完設定において、１つの使用ノズル１２５Ａ（右から６番目のノズル）が不良ノズル１２５Ｂに変更されたとする。このとき、当該不良ノズル１２５Ｂに近接する予備ノズル１２５Ｓは左右に一つずつ存在するが、左の予備ノズル１２５Ｓの優先順の方が高ければ、不良ノズル１２５Ｂからの距離に関わらず、左の予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更する。これにより、ノズル補完設定後のインク塗布において、より吐出精度の高いノズル１２５を使用でき、インクの塗布不良、塗布むらの発生を抑制できる。

また、ノズル補完設定においては、行った検査結果が使用基準内であった不良ノズル１２５Ｂを予備ノズル１２５Ｓに変更することが好ましい。初期ノズル設定やノズル補完設定において、不良ノズル１２５Ｂに選定されたノズルであっても、時間の経過とともにノズル１２５の開口部や液室１２５ｃの状態が変化することで、インクの吐出精度が向上する場合がある。

例えば、図１１において、前述の使用基準例では、列Ｌ４、Ｌ６、Ｌ１０、Ｌ１１に吐出を行ったノズル１２５は不良ノズル１２５Ｂに選定される。ただし、すべての塗布位置１６ｂが目標位置５１Ｔから完全に外れている列Ｌ１０に比べ、列Ｌ４、Ｌ６、Ｌ１１では完全に外れている又はインクが分離しているのは一箇所だけである。もし、この１箇所の吐出不良が、ノズル１２５要因によるものではない場合や、経時的に解決する要因によるものである場合、当該ノズル１２５の吐出精度はその後向上する可能性が高い。上記要因の具体例としては、例えば、検査用基板５１に付着した異物によって塗布位置１６ｂのずれが大きくなった場合や、ノズル１２５に固形化したインクが付着して塗布位置１６ｂのずれが大きくなったものの、当該固形化したインクがインクの吐出の際に同時に吐出された場合などが考えられる。特に、図１１の列Ｌ６では、目標位置５１Ｔから完全に外れている上から１つ目の塗布位置１６ｂは、インクの塗布面積が他より大きく、上記異物の存在や固形化したインクの吐出が想定される。よって、列Ｌ６に吐出を行った不良ノズル１２５Ｂは、その後に吐出精度が向上する可能性がある。

よって、このような不良ノズル１２５Ｂについて、検査によって吐出精度が向上していることが確認できた場合は予備ノズル１２５Ｓに変更し、使用ノズル１２５ＳＡの候補に追加しておくことが好ましい。これにより、予備ノズル１２５Ｓの数が増え、予備ノズル１２５Ｓが不足するまでの期間を延長できる。

なお、ノズル補完設定において予備ノズル１２５Ｓの数が不足する場合、すなわち、検査結果により使用ノズル１２５Ａから不良ノズル１２５Ｂに変更されたノズルの数が、存在する予備ノズル１２５Ｓの数よりも多い場合は、ノズル１２５のメンテナンスを行う。これにより、不良ノズル１２５Ｂの吐出精度を向上し、予備ノズル１２５Ｓの候補を確保する。そして、メンテナンス後に、再度初期ノズル設定を行うことで、当該候補を予備ノズル１２５Ｓに変更できれば、インク塗布を再開することができる。ただし、上記メンテナンスは、予備ノズル１２５Ｓ不足が発生する前に定期的に行っても良い。

４．変形例
以上、本発明の一態様として、パネル１０の製造方法について説明したが、本発明は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の説明に何ら限定を受けるものではない。以下では、本発明の他の態様例として、有機ＥＬ表示パネルの製造方法における変形例を説明する。なお、以下において、上記説明に記載されたものと同じものについては、同じ符号を付して説明を簡略化又は省略する。

（１）初期ノズル設定
図１０（ａ）では、初期ノズル設定において、予備ノズル１２５Ｓを設定する一定の間隔Ｄ１は、隣接する第１電極１２の中心間の距離Ｄ２と等しくしたが、これに限られず、Ｄ１＞Ｄ２、Ｄ１＜Ｄ２となってもよい。図１３はＤ１＜Ｄ２となる変形例に係る初期ノズル設定を説明する模式平面図である。図１３では、画素規制層１４間（副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢの形成位置）のそれぞれに対し、予備ノズル１２５Ｓが二つ以上存在するように設定されている。これにより、不良ノズル１２５Ｂが発生した場合に、より近い位置から使用ノズル１２５ＳＡに変更する予備ノズル１２５Ｓを選択でき、塗布領域１５ａ内のインク塗布厚のばらつきをより抑制することができる。なお、図１３の初期ノズル設定では、図１０（ａ）の初期ノズル設定に比べ、塗布領域当たりのインク塗布数が少なくなるが、これに対しては、各ノズル１２５の１回のインクの吐出量を増加させるか、インク中の機能性材料の濃度を増加させれば、形成する機能層の膜厚を同等とすることができる。

また、図１０（ａ）では、初期ノズル設定において、予備ノズル１２５Ｓを一定の間隔Ｄ１ごとに複数設定したが、これに限られず、間隔は不定であってもよい。図１４は当該変形例に係る初期ノズル設定を説明する模式平面図である。図１４では、予備ノズル１２５Ｓの間隔が不定となっている。なお、図１０（ａ）では、初期ノズル設定において、画素規制層１４の上方を走査するノズル１２５を使用ノズル１２５Ａに設定していたが、図１４に示すように、当該ノズル１２５を予備ノズル１２５Ｓに設定しても良い。特に画素規制層１４上は、機能層の形成不良によるショートやリークの発生しにくい箇所であり、ここを非塗布位置１６ｃとすることで、上記ショートやリークの発生を低減することができる。

（２）隔壁の形状
パネル１０は、図２に示すようにいわゆるラインバンク方式を採用していたが、本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法が有効であるのは、このような構造に限られない。

ａ．副壁の配置
図１５は有機ＥＬ表示パネル３０（以下、「パネル３０」という。）の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。パネル３０では、パネル１０と異なった形状の絶縁層（画素規制層）３４及び隔壁層３５を備える。

画素規制層３４は、画素規制層１４とは上面形状が異なり、長方形状となっている。これにより、画素規制層３４が単純な形状となり、形成が容易となる。

隔壁層３５は、隔壁１５と同様に、Ｙ方向（列方向）に並ぶ第１電極１２の列を１列ごとに区切る複数の隔壁３５ｂと、Ｙ方向に並ぶ第１電極１２の列を等間隔、具体的には２つの第１電極１２ごとに区切る複数の副壁３５ｃとを形成して構成されている。副壁３５ｃを形成することで、有機発光層１６Ｂを形成する際のインク塗布において、隔壁３５ｂを超えてＸ方向に隣接する塗布領域３５ａにインクが流出しても、当該インクは副壁３５ｃを超えては流動できないため、混色が発生する範囲を低減できる。パネル３０では、上記隔壁層３５により、塗布領域３５ａが、隔壁３５ｂ及び副壁３５ｃに囲まれた領域として、Ｘ方向（行方向）及びＹ方向に沿って複数並んでいる。

なお、画素規制層３４及び隔壁層３５は、例えば、フォトリソグラフィ法において、用いるフォトマスクの透光部及び遮光部の形状を適切に設定することで、形成することができる。

パネル３０の製造方法においても、インク塗布の際にノズル１２５のうち、不良ノズル１２５Ｂに選定されておらず、塗布領域３５ａの上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズル１２５Ｓが、少なくとも一つ存在する。また、当該インク塗布を、複数の基板１１に対して順次行うインクジェット法を用い、当該インクジェット法においては、インク塗布を開始する前に初期ノズル設定を、一定数の基板１１に対するインク塗布が完了するごとにノズル補完設定を、それぞれ行う。

上記製造方法では、予備ノズル１２５Ｓが確保されているため、複数のノズル１２５のうちに不良ノズル１２５Ｂが発生した場合であっても、予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更することで、インク塗布量の低下を補完できる。すなわち、当該製造方法によると、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズル１２５Ｂの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

なお、パネル３０の製造方法においては、インク塗布の際に、Ｙ方向に沿って並ぶ複数の塗布領域３５ａのそれぞれに対し、当該塗布領域３５ａの上方を通過する予備ノズル１２５Ｓが少なくとも一つ存在することが好ましい。インク塗布において、塗布されたインクは副壁３５ｃを超えては流動できないが、上記によれば、副壁３５ｃに区切られた塗布領域３５ａごとに予備ノズル１２５Ｓが存在するため、どの塗布領域３５ａの上方に不良ノズル１２５Ｂが発生してもインク塗布量低下の補完を実現することができる。

ｂ．ピクセルバンク方式
図１６は有機ＥＬ表示パネル４０（以下、「パネル４０」という。）の画像表示面の一部を拡大した模式平面図である。パネル４０は、格子状の隔壁層４５を備え、いわゆるピクセルバンク方式を採用している。

隔壁層４５は、第１電極１２を１つずつ区切る隔壁４５ｂ及び副壁４５ｃから形成され、塗布領域４５ａが、隔壁４５ｂ及び副壁４５ｃに囲まれた領域として、Ｘ方向（行方向）及びＹ方向（列方向）に沿って複数並んでいる。なお、隔壁層４５は、隔壁層３５において、副壁３５ｃが、Ｙ方向に並ぶ第１電極１２の列を、１つの第１電極ごとに等間隔に区切る場合に相当する。隔壁層４５は、例えば、フォトリソグラフィ法において、用いるフォトマスクの透光部及び遮光部の形状を適切に設定することで、形成することができる。

パネル４０の製造方法においても、インク塗布の際にノズル１２５のうち、不良ノズル１２５Ｂに選定されておらず、塗布領域４５ａの上方を通過するノズルであって、インクを吐出しない予備ノズル１２５Ｓが、少なくとも一つ存在する。また、当該インク塗布を、複数の基板１１に対して順次行うインクジェット法を用い、当該インクジェット法においては、インク塗布を開始する前に初期ノズル設定を、一定数の基板１１に対するインク塗布が完了するごとにノズル補完設定を、それぞれ行う。

上記製造方法では、予備ノズル１２５Ｓが確保されているため、複数のノズル１２５のうちに不良ノズル１２５Ｂが発生した場合であっても、予備ノズル１２５Ｓを使用ノズル１２５ＳＡに変更することで、インク塗布量の低下を補完できる。すなわち、当該製造方法によると、製造効率の低下を抑制しつつ、簡易な方法で不良ノズル１２５Ｂの発生によるインク塗布量の低下を補完できる。

なお、パネル４０の製造方法においても、インク塗布の際に、Ｙ方向に沿って並ぶ複数の塗布領域４５ａのそれぞれに対し、当該塗布領域４５ａの上方を通過する予備ノズル１２５Ｓが少なくとも一つ存在することが好ましい。

（３）その他
インクジェット装置１００では、ノズルヘッド１２２が１つであったが、一つのインクジェット装置１００が、複数のノズルヘッド１２２を備えても良い。このとき、ノズルヘッド１２２ごとに、塗布するインクを変更することで、正孔輸送層１６Ａ及び各色の有機発光層１６Ｂの形成工程において、同一のインクジェット装置１００をインク交換せずに用いることができる。

また、インクジェット装置１００では、基台１１１に載置した基板２００の上方で、ヘッド部１２０を移動させることにより、ノズル１２５を走査したが、ノズルの走査方法はこれに限られない。例えば、固定されたヘッド部に対して基台が移動可能なインクジェット装置を用いて、当該基台の移動により、ノズルを基板に対して相対的に走査させてもよい。

図１０〜図１４においては説明を簡単にするため、各サブヘッド１２４にノズル１２５が３つずつ配置された図を用いたが、各サブヘッド１２４におけるノズル１２５の数はこれに限られず、例えば数百個などの多数であってもよいし、１個であってもよい。また、ノズル１２５がサブヘッド１２４を介さず、ノズルヘッド１２２に直接配置されていてもよい。

また、図１０〜図１４においては、各サブヘッド１２４の長手方向がＸ方向（走査方向）に対して傾くことで、基板１１又は検査用基板５１の上方で列状に並ぶノズル１２５（ノズル列）をＹ方向（列方向）に沿って複数配置したが、このようなノズル列は１つであってもよい。なお、ノズル１２５が列状に並ぶ方向は、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｘ方向（走査方向）に対して傾く方向であればよい。

また、パネル１０、３０、４０では、隔壁がＹ方向に沿って並ぶ第１電極１２の列を区切るように形成されたが、隔壁がＸ方向、すなわち基板１１の長辺方向に沿って並ぶ第１電極１２の列を区切るように形成されてもよい。この場合、インク塗布の際に、図７において、基台１１１上で基板２００を９０度回転させ、ノズルヘッド１２２の長手方向をＸ方向と平行にし、各ノズル１２５の走査方向をＹ方向と平行にすればよい。

また、パネル１０、３０、４０では、第１電極１２が並ぶ行方向及び列方向は基板１１上面の長辺方向（Ｘ方向）及び短辺方向（Ｙ方向）と平行であったが、これに限られず、第１電極１２が並ぶ行列の形状は、基板１１上面形状とは独立して形成可能である。

また、パネル１０では、インクジェット法、すなわち複数のノズル１２５による塗布領域１５ａへのインク塗布によって形成した機能層は、正孔輸送層１６Ａ、有機発光層１６Ｂであったが、当該機能層はこれに限られない。パネル１０の製造方法においては、少なくとも一つの機能層が、インクジェット法により形成されればよく、当該機能層は、有機発光層、正孔・電子注入層、正孔・電子輸送層、正孔・電子阻止層、バッファ層などのいずれであってもよい。また、インクジェット法により形成する機能層は、副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢごとに一つであってもよいし三つ以上であってもよい。例えば、当該機能層を正孔輸送層及び有機発光層の一方のみとし、他方は乾式プロセスを用いて形成してもよい。この際、乾式プロセスで形成する機能層の形状は任意であって、例えば、副画素ごと又は塗布領域ごとに独立して形成されてもよいし、複数の副画素又は複数の塗布領域に共有されるように形成されてもよい。また、例えば、当該機能層を有機発光層１６Ｂのみとし、正孔輸送層１６Ａは形成しない構成であってもよい。さらに、例えば、正孔注入層１３や電子輸送層１７が湿式プロセスを用いて塗布領域１５ａに形成される構成であってもよい。

また、パネル１０の製造方法では、副画素列ＬＲ、ＬＧ、ＬＢに、それぞれ赤色、緑色、青色に発光する有機発光材料を含む有機発光層１６Ｂを形成する３色塗り分け方式を採用したが、フルカラーの対応方法はこれに限られない。例えば、副画素列ＬＲ、ＬＧ及びＬＢに青色に発光する有機発光材料を含む有機発光層を形成し、その上方に、蛍光層などの波長変換層を配置して、副画素列ＬＲでは青色の発光を赤色に、副画素列ＬＧでは青色の発光を緑色に変換する波長変換方式を採用してもよい。また、例えば、上記において波長変換層の代わりにカラーフィルタ層を配置してもよい。

また、基板１１や検査用基板５１では、その上面を長方形状としたが、これに限定されず、例えば、三角形、正方形、五角形などの多角形、円形、楕円形、またはこれらを組み合わせた形状であってもよい。

また、パネル１０、３０、４０では、赤色、緑色、青色にそれぞれ発光する副画素ＳＰＲ、ＳＰＧ、ＳＰＢが配列されていたが、副画素の組み合わせはこれに限られず、例えば赤１色や、赤色、緑色、青色及び黄色の４色であってもよい。また、一つの画素Ｐにおいて、副画素は１色あたり１個に限られず、例えば青色の副画素ＳＰＢが２つなど、各色の副画素が複数配置されてもよい。また、画素Ｐにおける副画素の配列は、赤色、緑色、青色の順番に限られず、これらを入れ替えた順番であってもよい。

また、パネル１０では、第１電極１２を陽極、第２電極１８を陰極としたが、これに限られず、第１電極を陰極、第２電極を陽極とする逆構造であってもよい。

また、パネル１０、３０、４０では、塗布領域には、有機ＥＬ素子を形成したが、一部において、第２電極１８が有する抵抗成分による電圧降下の影響を低減するためのバスバー（補助電極）を形成してもよい。

また、パネル１０では、トップエミッション型かつアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示パネルとしたが、これに限られず、例えばボトムエミッション型又はパッシブマトリクス方式を採用してもよい。

また、パネル３０では、Ｙ方向に並ぶ第１電極１２の列を、２つの第１電極１２ごとの等間隔に区切るように副壁３５ｃを配置したが、副壁３５ｃのＹ方向の間隔はこれに限られず、３つ以上の第１電極ごとの等間隔であってもよい。

なお、上記変更の際は、パネルの構成・製造方法も適宜変更される。

本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、業務用ディスプレイなど様々な電子機器に用いられる表示パネルの製造方法として広く利用することができる。

１０、３０、４０ 有機ＥＬ表示パネル
１１ 基板
１２ 第１電極（電極）
１５、３５ｂ、４５ｂ、９５ 隔壁
１５ａ、３５ａ、４５ａ、９５ａ 塗布領域
３５ｃ、４５ｃ 副壁
１６Ａ 正孔輸送層（機能層）
１６Ｂ 有機発光層（機能層）
１６ａ インク
１８ 第２電極
１２２ ノズルヘッド
１２４ サブヘッド
１２５ ノズル
１２５Ａ、１２５ＳＡ 使用ノズル
１２５Ｂ 不良ノズル
１２５Ｓ 予備ノズル

Claims (9)

1. 有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
   塗布領域が形成された基板の上方で列状に並ぶ複数のノズルを、前記基板の上面に沿って相対的に走査させながら、前記複数のノズルから機能性材料を含むインクを吐出することにより、前記塗布領域に前記インクを塗布するインク塗布を、複数の前記基板に対して順次行うインクジェット法により、前記塗布領域に前記機能性材料を含む機能層を形成し、
   前記インクジェット法においては、前記インク塗布を開始する前に初期ノズル設定を、一定数の前記基板に対する前記インク塗布が完了するごとにノズル補完設定を、それぞれ行い、
   前記初期ノズル設定においては、
   前記複数のノズルを検査し、当該検査結果が使用基準外であったノズルを不良ノズルに選定し、
   前記複数のノズルのうち、前記不良ノズルに選定されておらず、かつ前記インク塗布の際に前記塗布領域の上方を通過するノズルから、前記インク塗布の際に前記インクを吐出する使用ノズルと、前記インク塗布の際に前記インクを吐出しない予備ノズルと、をそれぞれ一つ以上設定し、
   前記ノズル補完設定においては、
   前記複数のノズルを検査し、当該検査結果が使用基準外であった前記使用ノズルを前記不良ノズルに変更し、
   前記使用ノズルから前記不良ノズルに変更されたノズルの数に応じて、前記予備ノズルを前記使用ノズルに変更することにより、前記ノズル補完設定の前後において、前記使用ノズルの数を一定に維持する、
   有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
2. 前記初期ノズル設定及び前記ノズル補完設定における前記複数のノズルの検査においては、
   前記複数のノズルの下方に、面状の検査用領域を配置し、
   前記複数のノズルを、前記検査用領域に沿って相対的に走査させながら、前記複数のノズルから前記検査用領域に対して前記インクを吐出し、
   当該吐出された前記インクの前記検査用領域における塗布状態を検査する、
   請求項１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
3. 前記初期ノズル設定において、前記予備ノズルを一定の間隔ごとに複数設定する、
   請求項２に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
4. 前記塗布領域には、複数の電極が１列に並んでおり、
   前記一定の間隔が、隣接する前記電極の中心間の距離以下である、
   請求項３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
5. 前記ノズル補完設定においては、前記使用ノズルから前記不良ノズルに変更されたノズルに最も近い前記予備ノズルを前記使用ノズルに変更する、
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
6. 前記ノズル補完設定においては、前記検査結果が使用基準外であった前記予備ノズルを前記不良ノズルに変更する、
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
7. 前記ノズル補完設定においては、
   前記検査結果により、前記予備ノズルに優先順を付与し、
   前記使用ノズルから前記不良ノズルに変更されたノズルに近接する２以上の前記予備ノズルのうち、前記優先順の最も高い前記予備ノズルを前記使用ノズルに変更する、
   請求項６に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
8. 前記ノズル補完設定においては、前記検査結果が使用基準内であった前記不良ノズルを前記予備ノズルに変更する、
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
9. 前記ノズル補完設定において前記予備ノズルの数が不足する場合は、前記複数のノズルのメンテナンスを行い、
   前記メンテナンス後に前記初期ノズル設定を行う、
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。

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