CN106717119A - 有机el显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
通过边使在基板的上方呈列状排列,且事先被选定不良喷嘴的多个喷嘴相对地对基板扫描,边仅从多个喷嘴中没有被选定不良喷嘴的使用喷嘴吐出包含功能性材料的油墨,从而对基板上的涂敷区域涂敷油墨,通过使所涂敷的油墨干燥,在涂敷区域形成包含功能性材料的功能层。多个喷嘴中,在涂敷油墨时,至少不同于使用喷嘴而存在一个不被选定为不良喷嘴且通过涂敷区域的上方,不吐出油墨的预备喷嘴。
Description
技术领域
本发明涉及排列有有机EL元件的有机EL显示面板的制造方法,特别是涉及使用喷墨法的有机EL显示面板的制造方法。
背景技术
在以行列状在基板上排列有机EL(electroluminescence:电致发光)元件的有机EL显示面板上,将各个有机EL元件的发光用于像素而显示图像。
有机EL元件具有利用一对电极夹着包含功能性材料的功能层,例如包含有机发光材料的有机发光层等的构造。功能层除了有机发光层以外,有空穴/电子注入层、空穴/电子传输层、空穴/电子阻挡层、缓冲层等,其功能由所含有的功能性材料及与邻接的层之间的关系决定。
这些功能层的形成方法大致可隔开为:真空蒸镀法等干式法、以及喷墨法等湿式法。湿式法是使用将功能性材料含入有机溶剂之后的油墨的方法,从功能层的形成精度及成本方面看,被认为是一种适于有机EL显示面板的高分辨率化及大型化的技术。尤其在湿式法中,正在推进下述喷墨法的开发,即:一边使能够以微小液滴的方式吐出油墨的喷嘴沿基板的表面相对地扫描,一边对形成功能层的涂敷区域吐出油墨(例如,参照专利文献1)。
喷墨法,从制造效率的观点出发,使用呈列状排列的多个喷嘴,但随着显示面板的高分辨率化及大型化,使用的喷嘴数目已达到几万个单位。有时,该众多的喷嘴中会有干燥的油墨或异物等附着,导致油墨的涂敷位置或涂敷量大大偏离设计值,从而产生不能校正的不良喷嘴。在产生了不良喷嘴时,从不良喷嘴中无法进行油墨的吐出,就采用由靠近的其他喷嘴作为替代,增补油墨的涂敷量的方法。例如,有一种在邻接不良喷嘴的喷嘴中,增加对相同涂敷区域的油墨的涂敷次数的方法(例如,参照专利文献2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-362818号公报
专利文献2:日本特开2011-18632号公报。
发明内容
发明要解决的课题
由于显示面板的高分辨率化的发展,各喷嘴能够对相同涂敷区域涂敷的次数,在发展方向上受到制约。因此,如专利文献2所记载的那样,使用增多对邻接不良喷嘴的喷嘴的涂敷区域的涂敷次数的方法,在应对上存在局限性。
其中,可以考虑通过缩短喷嘴的最短吐出间隔,来增多油墨对各喷嘴的一个涂敷区域的能够涂敷次数的方法,但这种方法会导致制造效率的下降以及制造工序的大幅度变更。此外,也可以考虑根据不良喷嘴的产生数使不良喷嘴以外的喷嘴的一次吐出量增加的方法,但该方法会使喷嘴的控制变复杂。
因此,本发明的目的在于提供一种有机EL显示面板的制造方法,其能够在抑制制造效率的降低的同时,根据简单的方法,增补因不良喷嘴的产生导致的油墨涂敷量的降低。
解决课题的手段
本发明的一方面涉及的有机EL显示面板的制造方法是:准备基板,在基板上形成已规定行方向及列方向的呈行列状的多个第一电极,通过在基板上形成多个将排列在列方向的第一电极的列按照每一列隔开的隔壁,沿行方向形成多个排列的涂敷区域作为邻接的隔壁之间的区域,在基板的上方呈列状排列事先被选定不良喷嘴的多个喷嘴,边使其在沿行方向相对地对基板扫描,边仅从多个喷嘴中没有被选定不良喷嘴的使用喷嘴吐出包含功能性材料的油墨,从而进行对涂敷区域涂敷油墨的油墨涂敷,通过使所涂敷的油墨干燥,在涂敷区域形成包含功能性材料的功能层,从而形成覆盖功能层的第二电极的有机EL显示面板的制造方法,在油墨涂敷时,多个喷嘴中,至少存在一个不被选定为不良喷嘴且通过涂敷区域的上方的喷嘴,它是不同于使用喷嘴的不吐出油墨的预备喷嘴。
发明效果
根据上述方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,即使在多个喷嘴中产生了不良喷嘴的情况下,也能够通过将预备喷嘴变更为使用喷嘴,使油墨涂敷量的降低得到补充。也就是说,根据该制造方法,能够在抑制制造效率的下降的同时,使用简单的方法增补因不良喷嘴的产生所导致的油墨涂敷量的下降。
附图说明
图1是示出有机EL显示装置1的整体构成的框图。
图2是将有机EL显示面板10的图像显示面的一部分放大之后的示意俯视图。
图3的(a)是沿图2的X-X线的示意截面图,(b)是沿图2的Y-Y线的示意截面图。
图4是示出有机EL显示面板10的制造过程的示意截面图,(a)是示出第一电极及空穴注入层形成工序的图,(b)是示出像素限制层形成工序的图,(c)是示出隔壁形成工序的图。
图5是示出有机EL显示面板10的制造过程的示意截面图,(a)是示出空穴传输层形成中的油墨涂敷工序的图,(b)是示出空穴传输层形成中的油墨干燥工序的图,(c)是示出有机发光层形成工序的图。
图6示出有机EL显示面板10的制造过程的示意截面图,(a)是示出电子传输层形成工序的图,(b)是示出第二电极形成工序的图,(c)是示出薄膜密封层形成工序的图。
图7是示出喷墨装置100的示意立体图。
图8是喷嘴头122的示意仰视图。
图9是副喷嘴头124的示意截面图。
图10是说明油墨涂敷的示意俯视图,(a)是说明不良喷嘴产生前的状态的图,(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图。
图11是说明喷嘴的检查的示意俯视图。
图12是说明喷嘴增补设定的示意俯视图。
图13是说明变形例的初始喷嘴设定的示意俯视图。
图14是说明变形例的初始喷嘴设定的示意俯视图。
图15是将有机EL显示面板30的图像显示面的一部分放大之后的示意俯视图。
图16是将有机EL显示面板40的图像显示面的一部分放大之后的示意俯视图。
图17是说明油墨涂敷的示意俯视图,(a)是说明不良喷嘴产生前的状态的图,(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图。
图18是说明油墨涂敷的示意俯视图,(a)是说明不良喷嘴产生前的状态的图,(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图。
具体实施方式
〈至完成本发明的一方式的始末〉
如上所述那样,根据喷墨法,使用几万个单位的喷嘴对基板进行油墨涂敷。这种情况下,每当产生一定程度上的小规模的不良喷嘴时,如果进行喷嘴的维护(清扫喷嘴、更换油墨等),则会增加维护时间,制造效率降低。因此,通常情况下,如果不良喷嘴的产生是小规模的,则会在停止始自于不良喷嘴的油墨吐出之后,就那样继续对基板的油墨涂敷。但是,如果只停止从不良喷嘴的油墨吐出,油墨的涂敷量会降低,会出现油墨的涂敷不匀以及濡湿不良。因此,这种情况下,需要增补不良喷嘴的产生所导致的涂敷量的降低。通过图17,对这种增补方法的一例进行说明。图17是说明油墨涂敷的示意俯视图,(a)是说明不良喷嘴产生前的状态的图,(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图。
在图17,形成有涂敷区域95a作为基板上的邻接隔壁95之间的区域,具有电绝缘性,在涂敷区域95a内形成有比隔壁95更低的绝缘层(像素限制层)94。然后,沿纸面左右方向将吐出油墨的多个(在图中是10个)喷嘴925排列成列状,使其在沿纸面上下方向扫描的同时,从喷嘴925吐出油墨,从而对涂敷区域95a涂敷油墨。这时,通过涂敷区域95a中的涂抹阴影的圆形来表示各喷嘴925的吐出结果即油墨的涂敷位置96b。涂敷位置96b不表示涂敷后的油墨的濡湿状态,仅只表示涂敷的位置。也就是说,被涂敷在涂敷位置96b的油墨随后会像充塞在涂敷区域95a内那样地流动,将涂敷区域95a内同样地浸湿。
假设各喷嘴925能够对一个涂敷区域95a吐出油墨3次。就是说,在图17所示的涂敷区域95a的范围内,存在30个喷嘴925能够涂敷油墨的位置。另外,各喷嘴925的、能够对涂敷区域95a吐出油墨的数目取决于喷嘴925的最短吐出间隔与邻接的隔壁95的间隔之间的关系。
在该30个能够涂敷油墨的位置中,各喷嘴925只对事先规定的一部分涂敷位置96b吐出油墨。也就是说,在涂敷区域95a上虽然能够涂敷,但也存在喷嘴925不吐出油墨的非涂敷位置96c,对其以没有涂抹阴影的虚线圆形表示。
在这里,对喷嘴925产生不良喷嘴925B(带×记号的喷嘴925),一部分涂敷位置96b变成了追加非涂敷位置96d(带×的非涂敷位置)的情况加以考虑。具体而言,在图17(b),产生了两个不良喷嘴925B,四个涂敷位置96b变成追加非涂敷位置96d。像这样,如果产生不良喷嘴925B,追加非涂敷位置96d增加,则油墨对涂敷区域95a的涂敷量会降低。
对此,在图17(b),通过增加其他喷嘴925的涂敷次数,将四个非涂敷位置96c增补设定为代替吐出位置96e,而使油墨涂敷量的降低得到补充。如上述那样,油墨由于在涂敷区域95a内流动,所以即使是追加非涂敷位置96d和代替吐出位置96e不同的位置,也能够抑制涂敷不均、浸润不良。
另一方面,使用有机EL显示面板,高分辨率化在推进,而涂敷区域随之而变小。图18是说明高分辨率的有机EL显示面板的油墨涂敷的示意俯视图,(a)是说明不良喷嘴产生前的状态的图,(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图。
图18和图17同样,形成有涂敷区域951a作为邻接的隔壁951之间的区域,在涂敷区域951a内形成有绝缘层(像素限制层)941。另一方面,在图18,与图17相比,邻接的隔壁951的间隔变窄,各喷嘴925对一个涂敷区域95a只能吐出油墨一次。因此,使用图17所说明的油墨涂敷的方法,会像图18(a)所示那样,各喷嘴925不能确保非涂敷位置96c。
因此,在产生不良喷嘴925B时,如图18(b)所示,不能对追加非涂敷位置96d设定代替吐出位置96e。因此,不能使不良喷嘴925B的产生导致的油墨涂敷量的降低得到补充。
针对这样的问题,可以考虑根据隔壁的间隔来缩短喷嘴的最短吐出间隔,从而增加各喷嘴的油墨对一个涂敷区域的能够涂敷次数的方法。喷嘴的最短吐出间隔取决于喷嘴的对基板的扫描速度、以及喷嘴的能够吐出油墨的最大吐出频率。
但是,降低喷嘴的扫描速度相当于油墨涂敷需要的时间变长,从制造效率的角度看,并不优选。并且,提高喷嘴的最大吐出频率会导致涂敷精度降低,以及油墨用尽的糟糕状态,因此,需要喷墨装置的高性能化及油墨的改良这种制造工序的大幅度变更。
而且,除了缩短喷嘴的最短吐出间隔的方法以外,也可以考虑使不良喷嘴以外的喷嘴的一次吐出量比通常增多的方法。但是,如果采用每次产生不良喷嘴都改变吐出量的方法,则各喷嘴的管理项目会增加,且变得需要根据吐出量进行涂敷位置及最短吐出间隔的调整等,喷嘴的控制会变复杂。
因此,本申请的发明人为在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使不良喷嘴的产生所导致的油墨涂敷量的降低得到补充,而终于找到了以下所说明的本发明的一方式的有机EL显示面板的制造方法。
〈本发明的一方式的概要〉
本发明的一方面涉及的有机EL显示面板的制造方法是:准备基板,在基板上形成已规定行方向及列方向的呈行列状的多个第一电极,通过在基板上多个形成将排列在列方向的第一电极的列按照每一列隔开的隔壁,沿行方向形成多个排列的涂敷区域作为邻接的隔壁之间的区域,在基板的上方呈列状排列事先被选定不良喷嘴的多个喷嘴,使其在沿行方向相对地对基板扫描的同时,仅从多个喷嘴中没有被选定不良喷嘴的使用喷嘴吐出包含功能性材料的油墨,从而进行对涂敷区域涂敷油墨的油墨涂敷,通过使所涂敷的油墨干燥,在涂敷区域形成包含功能性材料的功能层,从而形成覆盖功能层的第二电极的有机EL显示面板的制造方法,在油墨涂敷时,多个喷嘴中,至少存在一个不被选定为不良喷嘴且通过涂敷区域的上方的喷嘴,它是不同于使用喷嘴的不吐出油墨的预备喷嘴。
根据该制造方法,即使在多个喷嘴中产生了不良喷嘴的情况下,也能够通过将预备喷嘴变更为使用喷嘴,使油墨涂敷量的降低得到补充。也就是说,根据该制造方法,能够在抑制制造效率的下降的同时,通过简单的方法增补因不良喷嘴的产生所导致的油墨涂敷量的下降。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,上述方式中,在油墨涂敷时,每个使用喷嘴对各涂敷区域的油墨的吐出次数至多为一次。根据该制造方法,即使是高分辨率的有机EL显示面板,也能够以高制造效率及高品质制造。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,上述方式中,在形成涂敷区域时,通过使排列在列方向的第一电极的列多个形成等间隔隔开的副壁,沿行方向及列方向形成并列的多个涂敷区域作为被邻接的隔壁及副板包围的区域。根据该制造方法,通过形成副壁,在油墨涂敷过程中,即使油墨超过隔壁流至行方向上邻接的涂敷区域,该油墨也是超过副壁而不流动,因此,能够减小发生混色的范围。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,上述方式中,在油墨涂敷时,对于沿列方向排列的多个涂敷区域的每一个,都至少存在一个通过该涂敷区域的上方的预备喷嘴。根据该制造方法,由于被副壁隔开的涂敷区域每一个都存在预备喷嘴,因此,即使哪一个涂敷区域的上方产生了不良喷嘴,也能够实现油墨涂敷量下降的增补。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,上述方式中,多个喷嘴被设置在在和行方向交叉的方向上延伸的长尺形的多个副喷嘴头上,多个副喷嘴头被设置在在列方向上延伸的长尺形的喷嘴头上,能够在行方向及与列方向平行的平面上对喷嘴头相对旋转。根据该制造方法,通过副喷嘴头对喷嘴头相对旋转,能够调整沿着油墨涂敷时的列方向的喷嘴的间隔(间距)。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法是:通过一面将多个喷嘴在形成涂敷区域的基板的上方排成列状,使其沿基板的表面相对地扫描,一面从多个喷嘴吐出包括功能性材料的油墨,利用喷墨法依次对多个基板进行在涂敷区域上涂敷油墨的油墨涂敷,从而在涂敷区域上形成包括功能性材料的功能层的有机EL显示面板的制造方法,在喷墨法中,分别在开始油墨涂敷前进行初始喷嘴设定,每次对一定数量的基板结束油墨涂敷时进行喷嘴增补设定;在初始喷嘴设定中,检查多个喷嘴,将该检查结果认定为使用基准外的喷嘴选定为不良喷嘴,并从多个喷嘴中没有被选定不良喷嘴且油墨涂敷时通过涂敷区域的上方的喷嘴中,分别设定一个以上为在油墨涂敷时吐出油墨的使用喷嘴、以及设定一个以上为在油墨涂敷时不吐出油墨的预备喷嘴;在喷嘴增补设定中,检查多个喷嘴,将该检查结果认定为使用基准外的使用喷嘴变更为不良喷嘴,根据由使用喷嘴被变更为不良喷嘴的喷嘴的数目,将预备喷嘴变更为使用喷嘴,从而在喷嘴增补设定的前后保持一定的使用喷嘴的数目。
根据该制造方法,能够在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使不良喷嘴的产生所导致的油墨涂敷量的降低得到补充。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的初始喷嘴设定以及喷嘴增补设定中的多个喷嘴的检查中,在多个喷嘴的下方配置面状的检查用区域,一边使多个喷嘴沿检查用区域的表面相对地扫描,一边从多个喷嘴对检查用区域吐出油墨,检查该被吐出的油墨的检查用区域的涂敷状态。根据该制造方法,能够由多个喷嘴的涂敷状态评价各喷嘴的吐出精度。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的初始喷嘴设定中,每隔一定的间隔设定多个预备喷嘴。根据该制造方法,能够抑制基于初始喷嘴设定后所产生的不良喷嘴的位置的至预备喷嘴的最短距离的偏差,并抑制涂敷区域内的油墨涂敷厚度的偏差。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,上述方式中,在涂敷区域上,多个电极排成一列,固定的间隔在邻接的电极的中心之间的距离以下。根据该制造方法,对于第一电极的每一个,至少存在一个通过其上方的预备喷嘴。因此,即使在初始喷嘴设定后产生了不良喷嘴的情况下,由于相同的通过第一电极的上方的多个喷嘴上存在有预备喷嘴,因此,也能够进一步抑制油墨涂敷厚度的偏差。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的喷嘴增补设定中,将距离由使用喷嘴被变更为不良喷嘴的喷嘴最近的预备喷嘴变更为使用喷嘴。根据该制造方法,能够抑制涂敷区域内的油墨涂敷厚度的偏差。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的喷嘴增补设定中,将检查结果认定为使用基准外的预备喷嘴变更为不良喷嘴。根据该制造方法,能够在初始喷嘴设定后,从使用喷嘴的候补中排除油墨的吐出精度降低的预备喷嘴。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的喷嘴增补设定中,根据检查结果,对预备喷嘴编排优先顺序,从靠近由使用喷嘴被变更为不良喷嘴的喷嘴的2个以上的预备喷嘴中,将优先顺序最高的预备喷嘴变更为使用喷嘴。根据该制造方法,在喷嘴增补设定后的油墨涂敷中,能够使用吐出精度更高的喷嘴,抑制油墨的涂敷不良、涂敷不匀的发生。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的喷嘴增补设定中,将检查结果认定为使用基准内的不良喷嘴变更为预备喷嘴。根据该制造方法,预备喷嘴的数目增多,从而能够延长缺乏预备喷嘴之前的期间。
而且,根据本发明的其他方式涉及的有机EL显示面板的制造方法,在上述方式的喷嘴增补设定中,当预备喷嘴的数目不够时,进行多个喷嘴的维护,在维护后进行初始喷嘴设定。根据该制造方法,能够提高不良喷嘴的吐出精度,如果能够确保预备喷嘴,就能够重新开始油墨涂敷。
另外,本申请中的“上”,不是指绝对空间认识上的上方向(垂直方向),而是在有机EL显示面板的层叠构造中的层叠次序的基础上,受相对位置关系的限定。具体而言,在有机EL显示面板中,是对基板的主面的垂直方向,将从基板朝向层叠物侧的一侧作为上方向。
此外,在例如表述为“基板上”的情况下,并不是仅指直接与基板连接的上方的区域,也包括经由层叠物的基板的上方区域。
〈实施方式〉
以下,参照附图,对本发明的一方式涉及的有机EL显示面板的制造方法进行说明。另外,附图包括示意性内容,有时各部件的比例尺及纵横比率等与实际不同。而且,在本申请中,俯视图、俯视照片是从垂直上方看对象物所见的图、照片,在有机EL显示面板中,是从基板表面的垂直上方看该面板所见的图、照片。而且,俯视形状是指在俯视图、俯视照片上出现的形状。
1.有机EL显示装置1的整体构成
图1是表示有机EL显示装置1的整体构成的框图。有机EL显示装置1是用于例如电视、个人计算机、便携终端、供业务用的显示器(供电子招牌、商业设施使用的大型银幕)等的显示装置。有机EL显示装置1具备有机EL显示面板10、以及与其电连接的驱动控制部20。
有机EL显示面板10(以下,称为“面板10”)是例如表面为长方形的图像显示面即顶面发射型的显示面板。如图1所示那样,以下,为便于说明,将沿面板10的表面的长边的方向作为X方向,将沿面板10的表面的短边的方向作为Y方向。在面板10,沿图像显示面排列多个有机EL元件(图中没有示出),组合各个有机EL元件的发光显示图像。另外,面板10例如采用有源矩阵方式。
驱动控制部20具有:连接至面板10的驱动电路21、连接至计算机等外部装置或天线等接收装置的控制电路22。驱动电路21具有:对各有机EL元件供应电力的电源电路、施加用于控制向各有机EL元件供应电力的电压信号的信号电路、每隔一定的间隔转换施加电压信号的地方的扫描电路等。控制电路22根据包含外部装置或接收装置所输入的图像信息的数据,控制驱动电路21的动作。
另外,在图1,举一例,在面板10的周围配置有四个驱动电路21,但驱动控制部20的构成不限于此,驱动电路21的数目及位置可以适当改变。
2.面板10的构成
(1)俯视构成
图2是将面板10的图像显示面的一部分放大后的示意俯视图。在面板10上,举一个例子,分别发出红色、绿色、蓝色光的子像素SPR、SPG、SPB被排列成行列状。子像素SPR、SPG、SPB交替排列在沿面板10的长边的X方向,一组子像素SPR、SPG、SPB构成一个像素P。在像素P中,通过组合被色阶控制的子像素SPR、SPG、SPB的发光亮度,使得表现全彩色成为可能。
而且,在沿面板10的短边的Y方向上,通过只排列子像素SPR、子像素SPG、子像素SPB中的任一项,而分别构成子像素列LR、子像素列LG、子像素列LB。由此,像素P作为面板10整体而排列成沿X方向及Y方向的行列状,通过组合被排列成该行列状的像素P的显色,而在图像显示面上显示图像。
在子像素SPR、SPG、SPB上形成分别发出红色、绿色、蓝色光的有机EL元件,子像素SPR、SPG、SPB通过从图像显示面侧提取该有机EL元件的发光而发光。子像素SPR、SPG、SPB的发光颜色可以是有机EL元件的发光颜色本身,也可以是由彩色滤光片对有机EL元件的发光颜色校正后的发光颜色。
面板10例如采用线堤(line bank)式。即,通过多个形成按照每一列隔开子像素列LR、LG、LB的隔壁15,而形成沿X方向多个排列的涂敷区域15a作为邻接的隔壁15之间的区域。在根据后述的喷墨法形成功能层时,各涂敷区域15a是涂敷油墨的区域。根据线堤(linebank)式,由于涂敷区域15a跨越子像素列LR、LG、LB而连续,被涂敷的油墨能够沿Y方向流动,从而能够减少功能层的膜厚度不匀。
另外,在面板10中,在各涂敷区域15a形成对每一个子像素SPR、SPG、SPB都绝缘的绝缘层(像素限制层)14,子像素SPR、SPG、SPB能够各自独立地发光。在图2,像素限制层14使用虚线表示,这表示像素限制层14被功能层覆盖,在俯视图上不能直接看到。
(2)截面构成
图3的(a)是沿图2的X-X线的示意截面图,图3的(b)是沿图2的Y-Y线的示意截面图。另外,在图3的(a)中,以子像素SPG的截面构成为中心,在图3的(b)中,只记载了子像素列LG的截面构成,但子像素SPR、SPB以及子像素列LR、LB,也是和图3的(a)、(b)同样的构成。此外,在图3,将纸面上的方向作为Z方向。
面板10具备:基板11、第一电极12、空穴注入层13、像素限制层14、隔壁15、空穴传输层16A、有机发光层16B、电子传输层17、第二电极18及薄膜密封层19。其中,空穴传输层16A及有机发光层16B通过后述的喷墨法形成。另外,该层叠构成只不过是一个例子,除此之外,还可以层叠电子注入层、阻挡层、缓冲层等,上述各层的一部分也可以省略。此外,像电子注入层那样,物理上一个层也可以具有多个功能。
a.基板11
基板11是面板10的支承部件。图示被省略,但在基板11,在长方形平板状的基板主体上形成有TFT(薄膜晶体管)层。
基板主体由具有电绝缘性的材料或对具有电绝缘性的材料进行涂覆之后的铝或不锈钢等金属材料形成。作为具有电绝缘性的材料,例如是:无碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英玻璃等玻璃材料。并且,该材料可以是例如:丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、环氧系树脂、聚乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂等树脂材料。并且,该材料也可以是例如氧化铝等金属氧化物材料。
由于有机EL元件有时会和水分或氧气等起反应而劣化,因此,基板主体优选使用水分渗透度低的材料,例如玻璃或金属等,抑制水分或氧气从有机EL元件下部渗入。并且,将树脂材料用于基板主体时,优选对树脂材料的表面涂覆氮化硅、氮氧化硅、氧化铝等水分渗透度低的薄膜。
TFT层是形成在基板主体上的电子电路的层,配置有对有机EL元件的电力供应电路及供应电力的控制电路等。具体而言,TFT层是由配置在基板主体上的半导体的层、导体的层及电绝缘体的层构成的层叠层,通过这种层叠构成,构成了TFT元件、电容器元件、配线等电子电路元件。此外,在TFT层的最上部形成层间绝缘层(图中没有示出),基板11的表面被平坦化。
半导体的层,是由例如:硅等一般的半导体材料、铟-锌-镓氧化物等氧化物半导体材料、多环芳香族化合物等具有在平面方向上扩展的π电子共轭体系的有机半导体材料等形成。导体的层由例如:铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)等金属材料、石墨、碳纳米管等碳材料、氧化铟锡(ITO)及氧化铟锌(IZO)等导电性氧化物材料等形成。电绝缘体的层是由例如:氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝等无机材料、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂、酚醛系树脂等有机材料等形成。层间绝缘层是由具有电绝缘性的能够图案化的材料构成,例如:丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂、酚醛系树脂等有机材料。
另外,在TFT层上,也可以形成以氮化硅或氧化铝等为材料、覆盖TFT层的电子电路元件整体的层,作为不同于层间绝缘层的钝化层。
b.第一电极12
第一电极12是在基板11上,分别被规定以行方向为X方向、以列方向为Y方向而形成的行列状的多个电极,具有对有机发光层16B供应空穴的作为阳极的作用。第一电极12分别规定各有机EL元件的位置,被形成为对应于各子像素SPR、SPG、SPB的形成位置。
第一电极12由例如铝、银(Ag)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、镍(Ni)、锌(Zn)等金属材料形成。并且,也可以由组合这些金属材料的合金材料、以及层叠金属材料/合金材料后的多层构造形成。而且,出于提高第一电极12和空穴注入层13之间的接合性、以及防止第一电极12氧化的目的,也可以由在上述层上层叠ITO、IZO等透明导电性氧化物材料所构成的层的多层构造形成。并且,在第一电极12的最下层,出于抑制湿蚀刻导致的腐蚀、以及氢向下层的扩散等目的,也可以形成由氧化钨等金属氧化物材料构成的阻挡金属层。
另外,从供应空穴的角度出发,优选对第一电极12使用功函数高的材料。此外,在顶面发射型的面板10中,优选对第一电极12赋予光反射性。
c.空穴注入层13
空穴注入层13是功能层的一种,是形成在第一电极12上的层,具有使从第一电极12向有机发光层16B的空穴的供应(空穴注入)中的能量势垒降低,使空穴注入变得容易的作用。在面板10,空穴注入层13按照每个第一电极12独立地形成,在基板11上排列成行列状。作为功能材料,空穴注入层13使用具有适当的离子化能量的材料而形成。作为这样的材料,例如是:银、钼、铬、钨、镍、钒(V)、铱(Ir)等的氧化物即金属氧化物材料、以及PEDOT(聚噻吩、聚苯乙烯磺酸的混合物)等。
d.像素限制层14
如图3的(b)所示,像素限制层14是以覆盖第一电极12及空穴注入层13的端部的方式形成,且具有电绝缘性的层,相对于从基板11表面的高度(沿Z方向的高度),形成得比隔壁15低。像素限制层14具有提高各涂敷区域15a内邻接的子像素SPR、SPG、SPB(第一电极12)彼此之间的电绝缘性的作用。并且,通过覆盖第一电极12的端部,像素限制层14也可抑制第一电极12和第二电极18的接触引起的短路。
另外,在面板10,如图2所示那样,覆盖像素限制层14的第一电极12及空穴注入层13的端部的平面形状被形成为曲线状。如此地,通过形成像素限制层14,在形成空穴传输层16A时,油墨容易濡湿扩散至被空穴注入层13、像素限制层14及隔壁15包围的区域的边缘,从而能够抑制濡湿不良。
像素限制层14的材料由例如:氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝等无机材料;丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛系树脂等有机材料等形成。而且,在形成空穴传输层16A时,为使涂敷区域15a内包含功能性材料的油墨容易濡湿扩散,优选像素限制层14的表面具有对油墨的亲液性。
e.隔壁15
隔壁15通过按照每一列隔开沿Y方向排列的第一电极12及空穴注入层13的列,而形成沿X方向多个排列的涂敷区域15a作为邻接隔壁15之间的区域。这时,如图2所示,隔壁15成为在Y方向上延伸的线状的形状,即所谓的线堤(line bank)。
具体而言,隔壁15在形成空穴传输层16A及有机发光层16B时,抑制包含功能性材料的油墨流出至各涂敷区域15a的外侧。并且,隔壁15具有区划形成后的空穴传输层16A及有机发光侧16B并电绝缘性的作用。
隔壁15例如具有电绝缘性,由通过影印石版法能够图案化的感光性抗蚀材料形成。作为感光性抗蚀材料的例子,有丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛系树脂等。另外,隔壁15可以含有感光性抗蚀材料以外的材料。而且,感光性抗蚀材料的感光性可以是因感光而致对显影液的溶解性降低的负型、因感光而致对显影液的溶解性增加的正型中的任一种,优选负型。一般而言,从上方曝光时的感光抗蚀材料的感光区域上方宽,下方窄,容易形成倒锥形。因此,如果是残留感光区域的负型,显影处理后的感光性抗蚀材料成为近似倒锥形的形状,能够抑制油墨超过所形成的隔壁15流出。
另外,从后述的面板10的制造方法来看,优选隔壁15具有对有机溶剂或热的耐性。并且,为抑制油墨的流出,优选隔壁15的表面具有憎液性,例如,优选对隔壁15使用包含憎液性成分的材料,或对隔壁15进行赋予憎液性的表面处理。作为憎液性成分,例如有氟系化合物、硅氧烷系化合物。该憎液性成分,例如作为独立的材料,可以混合在感光性抗蚀材料15P中,例如,也可以在感光性抗蚀材料15P的共聚物中含有。此外,作为赋予憎液性的表面处理,可以使用例如氟气气氛下的等离子处理等。
f.空穴传输层16A
空穴传输层16A是功能层的一种,是通过利用后述的喷墨法使涂敷在各涂敷区域15a的油墨干燥而形成的层,具有提高向第一电极12所供应的空穴的有机发光层16B的传输性的作用。另外,在采用线堤(line bank)式的面板10中,空穴传输层16A是沿各涂敷区域15a在Y方向延伸的形状,以覆盖各涂敷区域15a内的所有的第一电极12、空穴注入层13及像素限制层14的方式连续。也就是说,在各子像素列LR、LG、LB中,各子像素SPR、SPG、SPB共有空穴传输层16A。
作为功能性材料,空穴传输层16A使用空穴迁移率比较高的有机材料形成。作为这种材料,例如有:三唑衍生物、噁二唑衍生物、咪唑衍生物、聚芳基烷烃衍生物、吡唑啉衍生物、吡唑啉酮衍生物、亚苯基二胺衍生物、芳基胺衍生物、氨基取代查耳酮衍生物、噁唑衍生物、苯乙烯基蒽衍生物、芴酮衍生物、腙衍生物、芪衍生物、卟啉化合物、芳香族三级胺化合物、苯乙烯基胺化合物、丁二烯化合物、聚苯乙烯衍生物、三苯基甲烷衍生物、四苯基联苯胺(tetraphenyl benzidine)衍生物(在日本特开平5-163488号公报均有记载)等。
g.有机发光层16B
有机发光层16B是功能层的一种,和空穴传输层16A同样,是通过利用后述的喷墨法使涂敷在各涂敷区域15a的油墨干燥而形成的层。在有机发光层16B中,通过第一电极12及第二电极18所供应的空穴及电子的再结合进行发光(电场发光现象)。
在采用线堤(line bank)的面板10中,有机发光层16B和空穴传输层16A同样,是沿各涂敷区域15a在Y方向延伸的形状,为覆盖各涂敷区域15a内的空穴传输层16A整个面而延续。也就是说,在各子像素列LR、LG、LB,各个子像素SPR、SPG、SPB共有有机发光层16B。但是,有机发光层16B只有位于第一电极12的上方的部分发光,按照每个子像素SPR、SPG、SPB独立地发光。
作为功能性材料,有机发光层16B使用根据电场发光现象发光的有机发光材料而形成。作为有机发光材料,例如有:喔星(oxinoid)化合物、苝化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、噁唑化合物、噁二唑化合物、芘酮化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物、芴化合物、萤蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物、氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物、吡唑啉酮衍生物、罗丹明化合物、(chrysene)化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、芪化合物、二苯基醌化合物、苯乙烯基化合物、丁二烯化合物、二氰亚甲基吡喃化合物、二氰亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃盐化合物、硫代吡喃盐化合物、赛林纳吡喃盐(selenapyrylium)化合物、碲基吡喃盐化合物、芳香族烯睾丙内酯化合物、低聚亚苯基化合物、噻吨化合物、花青化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属络化物、2-二吡啶化合物的金属络化物、希夫盐和III族金属的络化物、8-羟基喹啉(oxine)金属配合物、稀土类络化物等荧光物质(在日本特开平5-163488号公报上均有记载)等公知的荧光物质、磷光物质。而且,例如,也可以是将上述荧光物质、磷光物质作为掺杂物的有机化合物的混合层。另外,在面板10中,采用对子像素列LR、LG、LB形成包含分别发出红色、绿色、蓝色光的有机发光材料的有机发光层16B的三色分涂方式,全彩色应对。
h.电子传输层17
电子传输层17是功能层的一种,是被形成以覆盖形成有隔壁15及有机发光层16B的基板11整体的层,具有提高向第二电极18所供应的电子的有机发光层16B的输送性的作用。
作为功能性材料,电子传输层17使用电子迁移率比较高的有机材料而形成。作为这样的材料,例如有:硝基取代芴酮衍生物、噻喃二氧化物衍生物、联苯醌衍生物、苝四羧基衍生物、蒽醌二甲烷衍生物、亚芴基甲烷衍生物、蒽酮衍生物、噁二唑衍生物、芘酮衍生物、喹啉络化物衍生物(在日本特开平5-163488号公报上均有记载)、氧化膦衍生物、三唑衍生物、二嗪(todiazine)衍生物、噻咯衍生物、二(三甲苯基)硼(dimesitylboron)衍生物、三芳基硼衍生物等。
i.第二电极18
第二电极18是覆盖功能层的电极,在面板10中,以覆盖电子传输层17的方式横跨基板11整体而形成。第二电极18具有作为对有机发光层16B供应电子的阴极的作用。
第二电极18是例如,对ITO或IZO等透明导电性氧化物材料、或由透明导电性氧化物材料构成的层层叠银、金、镍、铜、铝、白金(Pt)、钯(Pd)等金属材料或这些合金材料的层而形成的。
另外,从供应电子的角度出发,优选对第二电极18使用功函数低的材料。而且,在顶面发射型的面板10中,优选对第二电极18使用例如光透射率80%以上的具有高的光透射率的材料。
j.薄膜密封层19
薄膜密封层19是形成以覆盖形成有上述第一电极12至第二电极18的各部件的基板11整体的层,具有抑制各部件暴露在水分或氧气等中的作用。薄膜密封层19由水分透过率低的材料,例如氮化硅、氮氧化硅、碳氧化物、氮化碳、氧化铝等无机材料形成。而且,在顶面发射型的面板10中,优选对薄膜密封层19使用具有高的光透射性,且与第二电极18的折射率的差小的材料。
k.其他
在面板10,也可以在形成以上部件的基板11上配置由玻璃材料等水分透过性低的材料形成的密封板。这时,基板11和密封板之间通过由例如固化性树脂材料构成的粘接层等接合。由此,能够进一步抑制水分或氧气等对基板11上的各有机EL元件的渗透。
另外,可以在对应于密封板的子像素SPR、SPG、SPB的位置上配置彩色滤光片。由此,能够校正子像素SPR、SPG、SPB的发光颜色。而且,也可以在对应于密封板的子像素SPR、SPG、SPB之间的位置以及密封板的边缘区域配置黑色矩阵。由此,能够抑制面板10的图像显示面上的外光的反射,并且,提高图像显示面上的像素P和其以外部分的对比度。
另外,上述的截面构成只不过是一个例子,例如,在图3的(a),电子传输层17及第二电极18跨越多个涂敷区域15a而形成,但这些的全部或一部分也可以对每个涂敷区域15a或每个子像素SPR、SPG、SPB形成。并且,例如,在图3的(a)、(b),空穴注入层13对每个子像素SPR、SPG、SPB形成,但也可以跨越每个涂敷区域15a或多个涂敷区域15a而形成。
3.面板10的制造方法
(1)整体工序
对于本发明的一方式的面板10的制造方法,首先,对整体工序进行说明。图4、图5及图6是表示面板10的制造过程的示意截面图。另外,图4、图5及图6所示的截面相当于图3的(a)的子像素SPG的截面。此外,图4的(b)、(c)所示的没有涂抹阴影的像素限制层14表现的不是存在于该截面上的东西,而是存在于该截面的纸面里侧的像素限制层14的表面。
a.基板准备
首先,准备基板11。具体而言,准备使电绝缘性材料成形为平板状的基板主体,在基板主体上形成TFT层。TFT层的形成,例如可以根据如下所示。
首先,在基板主体上形成被图案化成规定形状的半导体材料的层、半导体材料的层或电绝缘体材料的层,重复操作,从而形成规定的电子电路。各层的形成,根据各层的材料,可以使用例如:真空蒸镀法、电子束蒸镀法、离子电镀法、气相成长法等干式方法、以及印刷法、旋转涂层法、喷墨法、点涂(dispense)法、点胶涂敷(die coating)法等湿式方法。对各层的图案化,例如,可以使用影印石版法、影孔板法、金属掩膜法等,也可以使用湿式法直接形成规定形状。此外,也可以根据需要,对所形成的各层进行等离子注入、离子注入、烘干法等处理。
接下来,为覆盖该电子电路,依次形成钝化层、层间绝缘层。形成钝化层以及层间绝缘层,可以根据各层的材料,使用上述干式法、湿式法。另外,为使电子电路内的TFT元件和第一电极12电连接,对钝化层以及层间绝缘层,在规定位置上形成开口(接触孔)。接触孔的形成,可以使用上述的图案法。
b.第一电极及空穴注入层形成
接下来,在基板11上,形成行方向及列方向被规定为X方向及Y方向的呈行列状的多个第一电极12及多个空穴注入层13。例如,首先,利用溅射法在基板11上形成金属薄膜之后,继续利用反应性溅射法在金属薄膜上形成金属氧化物的薄膜。接下来,在金属氧化物的薄膜上涂敷了光致抗蚀剂材料之后,利用影印石版法对光致抗蚀剂进行图案化,只在排列成由X方向及Y方向构成的行列状的子像素SPR、SPG、SPB的形成区域残留光致抗蚀剂材料。接着,依次继续使用干蚀刻法、湿蚀刻法,在没有配置光致抗蚀材料的地方对金属氧化物的薄膜、金属薄膜进行蚀刻。最后,除去金属氧化物的薄膜上的光致抗蚀材料,及残渣。由此,形成由沿X方向及Y方向排列成行列状的金属薄膜构成的第一电极12及由层叠在该金属薄膜上方的金属氧化物的薄膜构成的空穴注入层13(图4(a))。如此地,通过同时蚀刻第一电极12及空穴注入层13,能够提高制造过程的效率。此外,通过利用相同的光致抗蚀剂进行图案化,提高第一电极12及空穴注入层13的位置吻合精度。
另外,第一电极12及空穴注入层13的形成方法不限于上述溅射法、反应性溅射法及影印石版法的组合,可以根据材料,使用上述举例说明的干式法、湿式法、图案法。而且,当在第一电极12的最下层配置阻挡金属时,先在金属薄膜的形成前形成金属氧化物的薄膜,对金属薄膜进行湿蚀刻之后,进一步对金属氧化物的薄膜进行干蚀刻即可。另外,在面板10的制造方法上,不限于上述那样的连续地蚀刻第一电极12及空穴注入层13的方法,也可以在形成第一电极12之后,形成金属氧化物的薄膜并对其图案化而形成空穴注入层13。
c.像素限制层形成
接下来,在形成了第一电极12及空穴注入层13的基板11上形成像素限制层14。具体而言,例如,利用真空蒸镀法形成覆盖基板11上的整个面的无机材料的薄膜,利用影印石版法,以图2所示的曲线状的平面形状覆盖第一电极12及空穴注入层13的端部,形成在X方向延伸的形状。由此,形成像素限制层14(图4(b))。另外,像素限制层14可以使用有机材料形成,并且,也可以使用上述举例说明的其他干式法、湿式法、图案法形成。
d.隔壁形成
接下来,在基板11上多个形成按照每一列隔开排列在Y方向的第一电极12及空穴注入层13的列的隔壁15。由此,形成沿X方向多个排列的涂敷区域15a作为邻接的隔壁15之间的区域。也就是说,在本实施方式中,X方向相当于行方向,Y方向相当于列方向。具体而言,例如,利用点胶涂敷法在基板11上的整个面涂敷感光性抗蚀材料,以使膜厚比像素限制层14更大,利用影印石版法将感光性抗蚀材料图案化而形成在Y方向延伸的形状,多个形成按照每一列隔开排列在Y方向上的第一电极12、空穴注入层13的列的隔壁15(图4(c))。另外,隔壁15也可以使用其他干式法、湿式法、图案法形成。
e.油墨涂敷
接下来,利用后述的喷墨法,通过吐出包含功能性材料,这里是包含空穴传输层16A的材料的油墨16a,进行对涂敷区域15a涂敷油墨16a的油墨涂敷(图5(a))。另外,油墨16a以在涂敷区域15a内超出像素限制层14而连续的方式被吐出。由此,在涂敷区域15a内,油墨16a变得能够在Y方向流动,涂敷区域15a内的油墨16a的涂敷不匀减少。也就是说,在之后的干燥中,将会减少涂敷区域15a内的空穴传输层16A的膜厚不匀及形成不良的发生。
f.干燥
接下来,通过使所涂敷的油墨16a干燥,在涂敷区域15a上形成包含功能性材料的功能层即空穴传输层16A。具体而言,例如,通过将涂敷油墨16a后的基板11放置在真空室等真空环境中,使油墨16a的溶剂蒸发。由此,能够在各涂敷区域15a形成空穴传输层16A(图5(b))。
g.有机发光层形成
接下来,和空穴传输层16A的形成方法同样,利用后述的喷墨法,通过吐出包含功能性材料,此处为有机发光材料的油墨,进行对涂敷区域15a涂敷油墨的油墨涂敷。然后,通过使所涂敷的油墨干燥,在涂敷区域15a形成包含有机发光材料的功能层,即有机发光层16B(图5(c))。另外,在油墨涂敷时,油墨涂敷在涂敷区域15a内的空穴传输层16A整个面,使得在涂敷区域15a内油墨能够在图2的Y轴方向流动。由此,可减少涂敷区域15a内的油墨的涂敷不匀,减少干燥后的、涂敷区域15a内的有机发光层16B的膜厚不匀及形成不良的发生。
h.电子传输层形成
接下来,为覆盖基板11上的所有的隔壁15及有机发光层16B而形成电子传输层17(图6(a))。电子传输层17的形成,可以根据电子传输层17的材料,使用例如上述举例说明的干式法或湿式法。
i.第二电极形成
接下来,形成覆盖功能层,在此为电子传输层17的第二电极18(图6(b))。例如,根据上述举例说明的干式法,在电子传输层17上对透明导电性氧化物材料的薄膜进行成膜,形成第二电极18。
j.密封
接下来,对已形成从第一电极12到第二电极18的基板11进行密封。具体而言,例如,利用上述举例说明的干式法,对无机材料的薄膜成膜,以覆盖形成了至第二电极18为止的电极的基板11的表面,从而形成薄膜密封层19(图6(c))。
根据以上的方法,具有图2所示的截面构造的面板10即完成。
(2)基于喷墨法的油墨涂敷
接下来,对空穴传输层16A及有机发光层16B的形成中的基于喷墨法的油墨涂敷进行说明。
a.喷墨装置100的构成
首先,对基于喷墨法的用于油墨涂敷的喷墨装置100的构成进行说明。图7是示出喷墨装置100的示意立体图。喷墨装置100作为主要的构成要素具有工作台110、头部120。
(a)工作台110
工作台110是所谓的构台式的工作台,具备:载置油墨涂敷的对象物即基板200的基台111、配置在基台111的上方的长尺状的移动架台112。另外,基板200是例如面板10的制造途中(油墨涂敷前)的基板11、以及后述的用于喷嘴检查的检查用基板。并且,例如,基板200也可以是分割后成为多个基板11的基板11的集合体,这种情况下,形成在基板上表面210的各涂敷区域15a变成沿基板上表面210的短边方向即Y方向延伸的形状。
基台111是板状,载置基板200的表面是长方形。其中,将沿着基台111表面的长边的方向作为基台111的长边方向、将沿着基台111表面的短边的方向作为基台111的短边方向。
移动架台112被架设在沿基台111的长度方向平行地配置的一对导轴113a、113b之间,被配置为使得移动架台112的长度方向沿着基台111的短边方向。一对导轴113a、113b受到配置在基台111表面的四个角的柱状的台座114a、114b、114c、114d的支承。
移动架台112分别通过固定在移动架台112的长度方向端部上的线性马达部115a、115b,安装在导轴113a、113b上。因此,移动架台112通过线性马达部115a、115b的驱动,能够沿基台111的长度方向移动。
而且,在形成在移动架台112的表面且在长度方向延伸的导轨槽118上,通过伺服马达部117安装有L字形的台座116。因此,台座116通过伺服马达部117能够沿基台111的短边方向移动。
另外,线性马达部115a、115b、伺服马达部117分别通过经由通信线缆101、102而连接的控制装置(图中没有示出)驱动。
(b)头部120
头部120具备主体部121、喷嘴头122以及摄像装置123。主体部121固定在工作台110的台座116上,喷嘴头122及摄像装置123安装在主体部121上。因此,头部120能够与移动架台112及台座116的移动联动,并在基台111的长度方向及短边方向移动。并且,主体部121中内置有控制喷嘴头122的动作的驱动电路,该驱动装置通过通信线缆103连接至控制装置。
喷嘴头122是在基台111的短边方向延伸的长尺状的部件。图8是喷嘴头122的示意仰视图。在喷嘴头122的底面侧,长尺状的子头124排列在喷嘴头122的长度方向(即,基台111的短边方向)。而且,子头124中,多个喷嘴125沿子头124的长度方向排列成等间隔形状。各子头124与喷嘴头122一起被固定在自身的长度方向中间部分,且对于喷嘴头122,能够以该中间部分为中心,在与基台111的上表面平行的平面上相对旋转。喷墨装置100中,通过使子头124对喷嘴头122相对旋转,能够调整沿油墨涂敷时的喷嘴头122的长度方向(Y方向)的喷嘴125的间隔(间距)。该子头124的旋转通过主体部121的驱动电路而被控制装置控制。
图9是子头124的示意截面图。在子头124上,多个排列有从其底面侧的开口吐出油墨的喷嘴125。而且,在子头124的表面侧,在对应于各喷嘴125的位置上配置压电元件125a,在各压电元件125a的下方通过振动板125b配置有液室125c。
各压电元件125a通过主体部121的驱动电路连接至控制装置,根据来自控制装置的信号,使振动板125b变形。振动板125b是各喷嘴共用的板状的部件,通过压电元件125a变形,对该压电元件125a的下方的液室125c施加压力。液室125c经由图7所示的输液管104被油墨罐(图中没有示出)所供应的油墨充满,通过被振动板125b施加压力而从喷嘴125的开口吐出油墨。也就是说,喷墨装置100能够通过控制装置独立地控制各喷嘴125的油墨的吐出量及吐出时机。
摄像装置123例如是CCD相机,通过通信线缆105与控制装置连接。摄像装置123拍摄基板上表面210,向控制装置发送该摄像数据。由此,控制装置能够检测对头部120(各喷嘴125)的基板上表面210的位置,从各喷嘴125准确地在基板上表面210的规定位置涂敷油墨。此外,根据上述摄像数据,控制装置能够检查从各喷嘴125吐出的油墨的基板200上的涂敷位置及涂敷量。
b.喷墨装置100的使用方法
以下,举一个例子,说明当基板200是基板11时的喷墨装置100的使用方法。
首先,在基台111上载置形成有涂敷区域15a的基板11。这时,基板11被载置为分别使得基板11的长边方向即X方向与基台111的长度方向平行,基板11的短边方向即Y方向与基台111的宽度方向平行。也就是说,配置基板11,使得涂敷区域15a的延伸方向即Y方向与喷嘴头122的延伸方向一致。因此,在以下,如图7所示那样,分别将基台111的长度方向、宽度方向也作为X方向、Y方向。另外,这时,使基板11的涂敷区域15a,即基板11表面朝向上而配置在基台111上。也就是说,如图7所示那样,垂直于基台111的表面且从基台111朝向喷嘴125的方向成为Z方向。
接下来,使各子头124对喷嘴头122相对旋转,将各子头124的长度方向对喷嘴头122的长度方向的角度固定为事先设计的一定的角度。通过适当地设定该角度,能够使沿着喷嘴头122的长度方向(Y方向)的喷嘴125的间隔成为固定的等间隔。这时,在各子头124,喷嘴125沿该子头的长度方向排列成等间隔列状,并且,这样的喷嘴125的列沿Y方向多个排列。
接下来,以摄像装置123的摄像数据为基础,驱动伺服马达部117,使头部120沿Y方向移动,调整喷嘴头122对基板11的沿Y方向的位置。然后,驱动线性马达部115a、115b,使头部120移动,使得喷嘴头122移至基板11的X方向的一方的端部。由此,能够在基板11的上方,使各喷嘴125排列成沿Y方向(列方向)的多个列状。
接下来,驱动线性马达部115a、115b,使头部120沿X方向移动至基板11的X方向的其他端部。在该移动时,以摄像装置123的摄像数据为基础,在各喷嘴125通过涂敷区域15a的上方的时机,从该喷嘴125吐出油墨。即,一边使喷嘴125沿基板11表面的X方向(行方向)对基板11扫描,一边对涂敷区域15a吐出油墨。由此,对涂敷区域15a涂敷油墨。
根据以上所述,使用喷墨装置100,能够进行油墨涂敷。其中,在面板10的制造方法中,具有喷墨装置100的喷嘴125按照如下被分类。
c.喷嘴125的分类
在面板10的制造方法中,在进行上述油墨涂敷之前,从喷嘴125中事先选定不良喷嘴。另外,所谓不良喷嘴,是后述的检查结果认定为使用基准以外的喷嘴125。然后,在油墨涂敷时,喷嘴125中,仅从没有被选定不良喷嘴的使用喷嘴吐出油墨。由于从不良喷嘴不会吐出油墨,因此,能够提高油墨的涂敷精度,减少因油墨的混色、功能层的形成不良而导致的短路或漏泄,减少功能层的膜厚不匀导致的亮度偏差的发生等。
而且,在面板10的制造方法中,在油墨涂敷时,多个喷嘴125中,至少存在一个不被选定为不良喷嘴且通过涂敷区域15a的上方的喷嘴,它是不同于所述使用喷嘴的不吐出油墨的预备喷嘴。对该效果进行如下说明。
图10是说明面板10的制造方法中的油墨涂敷的示意俯视图。在这里,作为一个例子,涂敷区域15a中,对只在形成子像素列LR的涂敷区域15a(LR)进行油墨涂敷的情况进行说明。另外,图中所示的喷嘴125全部通过涂敷区域15a。
图10(a)是说明不良喷嘴发生之前的状态的图,各喷嘴125是用单圆圈表示的使用喷嘴125A或用双圆圈表示的预备喷嘴125S中的一个。其中,油墨涂敷时,预备喷嘴125S有别于使用喷嘴125A而至少存在一个,具体而言,在图10(a),20个喷嘴125中,存在17个使用喷嘴125A,3个预备喷嘴125S。
各喷嘴125一边沿X方向扫描,一边只从使用喷嘴125A中分别对涂敷区域15a(LR)的每一个逐次吐出油墨。这时,在图10(a)所示的范围,对于各涂敷区域15a(LR),使用喷嘴125A所扫描的油墨的涂敷位置16b是17个,预备喷嘴125S所扫描的非涂敷位置16c是3个。
接下来,考虑由于从图10(a)的状态对多个基板11依次进行油墨涂敷而产生不良喷嘴的情况。图10(b)是说明不良喷嘴产生后的状态的图,在油墨涂敷之前,将带有×记号的2个不良喷嘴125B作为新被选定的喷嘴。
这种情况下,在图10(b)所示的范围,对于各涂敷区域15a(LR),2个涂敷位置16b成为上述不良喷嘴125B所扫描的不可涂敷位置16d。各使用喷嘴125A的吐出量不从图10(a)的状态改变时,如果涂敷位置16b减少,则对涂敷区域15a(LR)的油墨涂敷量将降低。
其中,根据面板10的制造方法,在存在的3个预备喷嘴125S中,如果将2个变更为使用喷嘴125SA,能够使得使用喷嘴125A、125SA的数目和图10(a)同样保持在17个。由此,即使在图10(b)所示的范围,也能够对各涂敷区域15a(LR)追加2个代替涂敷位置16e,使涂敷位置16b及代替涂敷位置16e的合计为17个,从而能够使得油墨涂敷量的降低得到补充。另外,根据该方法,既无需缩短喷嘴125的最短吐出间隔,也无需增加使用喷嘴125A、125SA的吐出量。
也就是说,根据面板10的制造方法,由于预备喷嘴125S得到确保,因此,即使多个喷嘴125中产生了不良喷嘴125B的情况下,通过将预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA,也能够使油墨涂敷量的降低得到补充。因此,根据面板10的制造方法,能够在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使不良喷嘴125B的产生导致的油墨涂敷量的下降得到补充。
而且,据上所述,如图10(a)、(b)那样,即使在每个喷嘴125对各涂敷区域15a的油墨的吐出次数是至多一次的情况下,也能够使不良喷嘴125B的产生导致的油墨涂敷量的降低得到补充。即,根据面板10的制造方法,即使是邻接的隔壁15的间隔比喷墨装置100的各喷嘴125的油墨的最短吐出间隔小这样的高分辨率的面板10,也能够以高制造效率及高品质制造。
d.喷嘴125的设定
包括上述的预备喷嘴125S的设定及由预备喷嘴125S向使用喷嘴125SA的变更在内,对具体的各喷嘴125的设定方法说明如下。首先,在用于各喷嘴10的制造方法的喷墨法中,依次对多个基板11进行油墨涂敷。而且,在该喷墨法中,分别在开始油墨涂敷之前进行初始喷嘴设定、以及每次油墨涂敷结束时对一定数量的基板11进行喷嘴增补设定。
(a)初始喷嘴设定
在初始喷嘴设定时,开始检查各喷嘴125。图11是说明喷嘴的检查的示意俯视图。在该检查时,首先,在表面准备配置有目标位置51T的检查用基板51。其中,检查用基板51的表面相当于本实施方式的面状的检查用区域。另外,面状的检测用区域不限于检查用基板51的表面,例如,可以是面板10的所谓的框缘区域,也可以是载置在基台111表面的纸张的表面等。
目标位置51T,其平面形状是×状的记号,例如,在沿表面的X方向上每隔一定的间隔配置成多个。此外,这样的目标位置51T的列(图11的L1至L11等)沿表面在与X方向垂直的Y方向上每个一定的间隔配置成多个。此外,在邻接的目标位置51T的列与列之间,目标位置51T沿X方向错开而配置。
另外,在检查用基板51上,图11所示的列L1至L11以外还存在许多目标位置51T的列。而且,目标位置51T只要是摄像装置123等能够识别的,其形状或材质等没有特别限定,例如,可以通过蚀刻、镀层、油墨涂敷等在检查用基板51的表面形成圆形、多角形、直线等形状。
将上述这种检查用基板51载置在喷墨装置100的基台111上,在各喷嘴125的下方配置供检查用的基板51的表面。这时,配置供检查用的基板51,以分别使喷嘴头122的长度方向(基台111的宽度方向)与检查用基板51的X方向,喷嘴125的扫描方向(基台111的长度方向)与检查用基板51的Y方向平行。
接下来,使喷嘴头122在X方向及Y方向移动,配置在覆盖检测用基板51的X方向端部(在图11为字面上侧的端部)。进一步使子头124旋转,调整为使各喷嘴125分别来到通过目标位置51T的列的位置上。这时,各喷嘴125通过的目标位置51T存在多个,能够检查每个喷嘴125的多次的吐出结果,因此,可提高检查精度。此外,由于在Y方向邻接的喷嘴125吐出的油墨的涂敷位置在X方向错开,因此,能够抑制该油墨连接,减少检查错误。
接下来,通过使喷嘴头122沿X方向移动,而使各喷嘴125一边沿检查用基板51的表面扫描,一边从各喷嘴125对检查用基板51的各目标位置51T吐出油墨。这时,检查从各喷嘴125吐出的油墨的检查用基板51上的涂敷状态。具体而言,按照每次吐出的油墨,通过摄像装置123取得对各目标位置51T的涂敷位置16b的偏差及涂敷面积的数据作为涂敷状态。另外,这时,就如从图11的列L11上对第三个目标位置51T吐出的油墨那样,有时在一次的吐出中,油墨分离,会存在2个以上涂敷位置16b。因此,对一个目标位置51T上是否存在第二个之后的涂敷位置16bs,也作为涂敷状态检查。由此,能够从各喷嘴125的涂敷状态评价该喷嘴125的吐出精度。并且,检查的涂敷状态不限于上述所举例子,例如,也可以检查涂敷体积或涂敷形状等。
上述检查之后,以事先规定的使用基准为基础,将检查结果认定为只用基准以外的喷嘴125选定为不良喷嘴125B。另外,使用基准根据所使用的喷墨装置100的性能及基板11的涂敷区域15a的形状、面板10所要求的品质等决定。例如,也可以将使用基准定为:在从喷嘴125的多次吐出中,所有的油墨的涂敷位置16b至少和目标位置51T的一部分接触(没有完全错开)。这种情况下,在图11,对列L4、L6、L10进行了吐出的喷嘴125由于一部分的涂敷位置16b(例如,从列L4上起第三个、从列L6上起第一个,从列L10上起第2至4个)完全从目标位置51T错开,因此,这些喷嘴125被选定不良喷嘴125B。而且,对列L11进行了吐出的喷嘴125,也由于存在完全从目标位置51T错开的涂敷位置16bs而被选定不良喷嘴125B。
另外,使用基准也可以如上所述基于根据油墨的涂敷位置16b而定,除了油墨的涂敷位置16b以外,也可以考虑油墨涂敷面积(涂敷量)的再现性(偏差)。而且,也可以是下述使用基准,即:对一个目标位置51T,对于存在第二个之后的涂敷位置16bs的喷嘴125,无论目标位置51T和涂敷位置16bs的位置关系如何,一律将其选定为不良喷嘴125B。此外,在图11,也可以定为下述使用基准,即:当涂敷位置16bs对目标位置51只在Y方向错开时,不将该喷嘴125选定为不良喷嘴125B。
接下来,从喷嘴125中没有被选定为不良喷嘴125B,且油墨涂敷时通过涂敷区域15a的上方的喷嘴中,分别设定一个以上的使用喷嘴125A和预备喷嘴125S。例如,在上述使用基准的例子中,在图11,对列L1至L3、L5、L7至L9进行了吐出的喷嘴125没有被选定为不良喷嘴125B。而且,在进行油墨涂敷时,假定对列L2至L3、L5、L1至L9进行了吐出的喷嘴125是通过涂敷区域15a的上方的喷嘴。这种情况下,例如,能够将对L2、L5、L7、L9进行了吐出的喷嘴125设定为使用喷嘴125A,将对L3、L8进行了吐出的喷嘴设定为预备喷嘴125S。
根据以上的初始喷嘴设定,在其后的油墨涂敷时,多个喷嘴125中,至少存在一个不被选定为不良喷嘴125B且通过涂敷区域15a的上方的喷嘴,它是不同于使用喷嘴125A的不吐出油墨的预备喷嘴125S。
另外,在初始喷嘴设定中,优选每隔一定的间隔多个设定预备喷嘴125S。例如,在图10(a),每隔间隔D1设定预备喷嘴125S。通过多个设定预备喷嘴125S,在产生了多个不良喷嘴125B的情况下,能够降低出现预备喷嘴125S不足的可能性。并且,通过每隔一定的间隔设定预备喷嘴125S,能够抑制基于初始喷嘴设定后所产生的不良喷嘴125B的位置的至预备喷嘴125S的最短距离的偏差。例如,在图10(a),在新产生了一个不良喷嘴125B时,能够使到预备喷嘴12S为止的最短距离在D1/2以下。沿所涂敷的油墨的涂敷区域15a的流动有界限,通过抑制上述最短距离的偏差,能够抑制涂敷区域15a内的油墨涂敷厚度的偏差。
另外,在初始喷嘴设定时,当每隔一定的间隔多个设定预备喷嘴125S时,优选该一定的间隔为在涂敷区域15a排成一列的多个第一电极12中的、邻接的第一电极12的中心之间的距离以下。例如,在图10(a),邻接的第一电极12的中心之间的距离以D2表示,设定预备喷嘴125S的一定的间隔D1和D2相等。由此,对第一电极12,即子像素SPR、SPG、SPB的各个形成位置,通过其上方的预备喷嘴125S至少存在一个。因此,即使在初始喷嘴设定后产生了不良喷嘴125B的情况下,由于存在通过相同的子像素SPR、SPG、SPB的形成位置的上方的预备喷嘴125S,因此,能够进一步抑制油墨涂敷厚度的偏差。
(b)喷嘴增补设定
在喷嘴增补设定中,首先,和初始喷嘴设定同样地,检查各喷嘴125。该检查的内容、方法和初始喷嘴设定相同。
接下来,将检查结果认定为使用基准外的使用喷嘴125A、125SA变更为不良喷嘴125B。例如,对图11的检查结果,假定在喷嘴增补设定前,对列L11进行了吐出的喷嘴125是不良喷嘴125B,对列L3、L6、L9进行了吐出的喷嘴125是预备喷嘴125S,其他的七个喷嘴125全部是使用喷嘴125A。此外,假定使用基准和上述的例子相同。这种情况下,将对列L4、L10进行了吐出的使用喷嘴125A变更为不良喷嘴125B。
接下来,根据由使用喷嘴125A、125SA变更为不良喷嘴125B的喷嘴的数目,将预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。例如,在上述例中,由使用喷嘴125A变更为不良喷嘴125B的喷嘴的数目是2个。因此,将对列L3、L9进行了吐出的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。由此,在喷嘴增补设定的前后,能够让使用喷嘴的数目保持一定。因此,根据该制造方法,能够在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使不良喷嘴的产生所导致的油墨涂敷量的降低得到补充。
另外,在喷嘴增补设定时,对于检查结果认定为使用基准外的预备喷嘴125S,也优选将其变更为不良喷嘴125B。例如,在上述的例子中,将对L6进行了吐出的预备喷嘴125S变更为不良喷嘴125B。即使是像预备喷嘴125S那样在初始喷嘴设定中没有被选定为不良喷嘴125B,其后不进行吐出的喷嘴,由于随着时间的经过,喷嘴125的开口部及液室125c的油墨状态会变化,因此,有时油墨的吐出精度会降低。因此,通过将这样的预备喷嘴125S变更为不良喷嘴125B,能够从使用喷嘴125SA的候补中移除在初始喷嘴设定后,油墨的吐出精度降低了的预备喷嘴125S。
此外,在喷嘴增补设定中,变更为上述使用喷嘴125SA的预备喷嘴125S的选择方法,可以考虑各种方法。例如,在喷嘴增补设定中,可以将距离由使用喷嘴125A、125SA变更为不良喷嘴125B的喷嘴最近的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。具体而言,如图10(b)所示那样,在被变更为不良喷嘴125B的两个带×记号的喷嘴中,对于右侧的不良喷嘴125B,在位于其左右的预备喷嘴125S中,将更近的左侧的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。
如上所述,沿所涂敷的油墨的涂敷区域15a的流动有界限,根据上述方法,能够在距离不可涂敷位置16d最近的位置设定代替涂敷位置16e,从而能够抑制涂敷区域15a内的油墨涂敷厚度的偏差。另外,当由使用喷嘴125A、125SA变更的不良喷嘴125B的位置在子像素SPR、SPG、SPB的形成位置内时,优选将位于相同的子像素SPR、SPG、SPB的形成位置内的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。由此,能够进一步抑制油墨涂敷厚度的偏差。另外,当在相同的子像素SPR、SPG、SPB的形成位置内不存在预备喷嘴125S时,将最近的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA即可。
另外,在喷嘴增补设定中,可以根据所进行的检查结果,赋予预备喷嘴125S优先顺序,在靠近由使用喷嘴125A、125SA变更为不良喷嘴125B的喷嘴的两个以上的预备喷嘴125S中,将优先顺序最高的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。在图11,在使得使用基准和上述例子相同之后,对列L1至L3、L5、L7至L9进行了吐出的喷嘴125成为使用基准内的喷嘴,但即使是这些喷嘴125,其吐出精度也存在偏差。
首先,在列L1,所有的涂敷位置16b与目标位置51T的偏差都小。并且,在列L9、L3、L2,分别有一个、两个、三个涂敷位置16b与目标位置51T产生偏差。并且,在列L5、L7、L8中,四个涂敷位置16b与目标位置51T产生偏差。但是,在列L5、L8,该偏差的方向全部具有相同的倾向,在列L7,该偏差的方向每次都不同。
这时,使用基准内的各喷嘴125例如能够以进行了吐出的列为基准,按照吐出精度由高到低的顺序,评价为L1>L8>L5>L9>L3>L2>L7。其中,由于L8如果调整油墨的吐出时机即可得到和L1同样的结果,因此,评价仅次于L1。并且,对于L5,从涂敷区域15a的形状考虑到其对Y方向的偏差的影响小,因此,它的评价比对X方向产生偏差的L9、L3、L2更高。通过这种方式,能够以上述的吐出精度为基准,赋予预备喷嘴125S的优先顺序。例如,当L1、L5、L9是预备喷嘴125S时,按照L1>L5>L9的顺序赋予优先顺序。
图12是说明采用上述优先顺序的喷嘴增补设定的示意俯视图。在图12,假设在喷嘴增补设定前,是和图10(a)同样的使用喷嘴125A、预备喷嘴125S的配置。接着,在图12,在喷嘴增补设定中,假设一个使用喷嘴125A(从右边第六个喷嘴)已被变更为不良喷嘴125B。这时,靠近该不良喷嘴125B的预备喷嘴125S左右各存在一个,如果左边的预备喷嘴125S的优先顺序高,则无关至不良喷嘴125B的距离,将左边的预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA。由此,在喷嘴增补设定后的油墨涂敷中,能够使用吐出精度更高的喷嘴125,抑制油墨的涂敷不良、涂敷不匀的产生。
另外,在喷嘴增补设定中,优选将所进行的检查结果认定是使用基准内的不良喷嘴125B变更为预备喷嘴125S。在初始喷嘴设定及喷嘴增补设定中,即使是被选定不良喷嘴125B的喷嘴,随着时间的经过,喷嘴125的开口部及液室125c的状态也会变化,因此,有时油墨的吐出精度也会提高。
例如,在图11,上述使用基准例中,对列L4、L6、L10、L11进行了吐出的喷嘴125被选定不良喷嘴125B。但是,与全部涂敷位置16b均完全偏离目标位置51T的列L10相比,列L4、L6、L11中完全偏离或油墨分离的只有一处。如果这一处吐出不良主因不是喷嘴125时,以及主因可随时间经过而解决的时候,该喷嘴125的吐出精度很可能后来会提高。作为上述要因的具体例子,可以考虑例如,由于附着在检查用基板51上的异物而致涂敷位置16b的偏差变大的情况、以及固形化后的油墨附着在喷嘴125上而致涂敷位置16b的偏差变大,但该固形化油墨在油墨吐出时也同时被吐出的情况等。尤其是图11的L6列这种情况,从目标位置51T完全偏离且从上至下的第一个涂敷位置16b,其油墨的涂敷面积比其他的都要大,因此,假设会有上述异物的存在和固形化油墨的吐出。因此,对列L6进行了吐出的不良喷嘴125B在之后吐出精度可能会提高。
因此,对于这样的不良喷嘴125B,在通过检查能够确认吐出精度已提高的情况下,优选将其变更为预备喷嘴125S,追补到使用喷嘴125SA的候补中。由此,预备喷嘴125S的数目增多,能够延长至预备喷嘴125S不足为止的期间。
另外,在喷嘴增补设定中,当预备喷嘴125S的数目不足时,即、根据检查结果由使用喷嘴125A变更为不良喷嘴125B的喷嘴的数目比存在的预备喷嘴125S的数目多时,进行喷嘴125的维护。由此,可提高不良喷嘴125B的吐出精度,确保预备喷嘴125S的候补。并且,在维护之后,如果通过再次进行初始喷嘴设定,能够将该候补变更为预备喷嘴125S,则能够重新进行油墨涂敷。但是,上述维护也可以在预备喷嘴125S产生不足之前定期地进行。
4.变形例
以上,作为本发明的一方式,对面板10的制造方法进行了说明,本发明除了本质上具有特征性的构成要素以外,不受以上说明的任何限定。以下,作为本发明的其他方式的例子,对有机EL显示面板的制造方法中的变形例进行说明。另外,在以下,对与上述说明所记载的相同的内容,采用相同的符号,并简化或省略对其的说明。
(1)初始喷嘴设定
在图10(a),在初始喷嘴设定中,使得设定预备喷嘴125S的一定的间隔D1与邻接的第一电极12的中心之间的距离D2相等,但不限于此,也可以是D1>D2、D1<D2。图13是说明D1<D2的变形例的初始喷嘴设定的示意俯视图。在图13,对像素限制层14之间(子像素SPR、SPG、SPB的形成位置)的每一个进行设定,使得预备喷嘴125S存在两个以上。由此,在产生了不良喷嘴125B时,能够从最近的位置选择要变更为使用喷嘴125SA的预备喷嘴125S,从而进一步抑制涂敷区域15a内的油墨涂敷厚度的偏差。另外,在图13的初始喷嘴设定中,与图10(a)的初始喷嘴设定相比,每个涂敷区域的油墨涂敷数变少,对此,如果增加各喷嘴125的一次的油墨吐出量,或增加油墨中的功能性材料的浓度,则能够使所形成的功能层的膜厚相等。
而且,在图10(a)在初始喷嘴设定中,每隔一定的间隔D1多个设定预备喷嘴125S,但不限于此,间隔也可以不定。图14是说明该变形例的初始喷嘴设定的示意俯视图。在图14,预备喷嘴125S的间隔变得不定。另外,在图10(a),在初始喷嘴设定中,是将扫描像素限制层14的上方的喷嘴125设定为使用喷嘴125A,但如图14所示,也可以将该喷嘴125设定为预备喷嘴125S。尤其像素限制层14上是难以发生因功能层的形成不良而导致的短路或漏泄的地方,通过将其作为非涂敷位置16c,能够减少上述短路或漏泄的发生。
(2)隔壁的形状
面板10采用了图2所示那样的所谓线堤(line bank)方式,本发明的一方式的有机EL显示面板的制造方法有效,并不仅限于这样的构造。
a.副壁的配置
图15是将有机EL显示面板30(以下,称为“面板30”。)的图像显示面的一部分放大后的示意俯视图。面板30具备与面板10不同形状的绝缘层(像素限制层)34及隔壁层35。
像素限制层34表面形状与像素限制层14不同,呈长方形。由此,像素限制层34变成简单的形状,形成变得容易。
隔壁层35和隔壁15同样,形成:按照每一列隔开排列在Y方向(列方向)的第一电极12的列的多个隔壁35b、以及将排列在Y方向的第一电极12的列等间隔隔开,具体而言是按照每两个第一电极12隔开的多个副壁35c而构成。通过形成副壁35c,在形成有机发光层16B时的油墨涂敷中,即使油墨超过隔壁35b流出至邻接X方向的涂敷区域35a,由于该油墨超过副壁35c就不能流动,因此,能够减小产生混合色的范围。在面板30中,通过上述隔壁层35,涂敷区域35a作为被隔壁35b及副壁35c包围的区域,沿X方向(行方向)及Y方向多个排列。
另外,例如,在影印石版法上,通过适当地设定所用的光掩膜的透光部及遮光部的形状,能够形成像素限制层34及隔壁层35。
有关面板30的制造方法,也是在油墨涂敷时,喷嘴125中至少存在一个不吐出油墨的预备喷嘴125S,它是不被选定不良喷嘴125B且通过涂敷区域35a的上方的喷嘴。此外,使用对多个基板11依次进行该油墨涂敷的喷墨法,在该喷墨法中,分别在开始油墨涂敷之前进行初始喷嘴设定,在每次对一定数目的基板11完成油墨涂敷时进行喷嘴增补设定。
根据上述制造方法,由于确保了预备喷嘴125S,因此,即使在多个喷嘴125中产生了不良喷嘴125B的情况下,通过将预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA,能够使油墨涂敷量的降低得到补充。也就是说,根据该制造方法,能够在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使得因不良喷嘴125B的产生导致的油墨涂敷量的降低得到补充。
另外,在面板30的制造方法中,油墨涂敷时,对沿着Y方向排列的多个涂敷区域35a的每一个,优选至少存在一个通过该涂敷区域35a的上方的预备喷嘴125S。在油墨涂敷中,被涂敷的油墨超过副壁35c则不能流动,但根据上述,由于每个被副壁35c隔开的涂敷区域35a都存在预备喷嘴125S,因此,无论哪一个涂敷区域35a的上方产生不良喷嘴125B,都能够实现油墨涂敷量下降的增补。
b.像素堤(Pixel bank)方式
图16是将有机EL显示面板40(以下,称为“面板40”。)的图像显示面的一部分放大后的示意俯视图。面板40具备格子状的隔壁层45,采用所谓的像素堤(Pixel bank)方式。
隔壁层45由逐一隔开第一电极12的隔壁45b及副壁45c形成,涂敷区域45a作为包围隔壁45b及副壁45c的区域,沿X方向(行方向)及Y方向(列方向)多个排列。另外,隔壁层45相当于在隔壁层35上,副壁35c将排列在Y方向的第一电极12的列按照每一个第一电极等间隔地隔开的情况。例如,使用影印石版法,通过适当地设定所用的光掩膜的透光部及遮光部的形状,能够形成隔壁层45。
在面板40的制造方法中,油墨涂敷时,至少存在一个不吐出油墨的预备喷嘴125S,是喷嘴125中不被选定为不良喷嘴125B且通过涂敷区域45a的上方的喷嘴。此外,使用对多个基板11依次进行该油墨涂敷的喷墨法,在该喷墨法中,分别在开始油墨涂敷之前进行初始喷嘴设定,在每次对一定数目的基板11完成油墨涂敷时进行喷嘴增补设定。
根据上述制造方法,由于确保了预备喷嘴125S,因此,即使在多个喷嘴125中产生了不良喷嘴125B的情况下,通过将预备喷嘴125S变更为使用喷嘴125SA,能够使油墨涂敷量的降低得到补充。也就是说,根据该制造方法,能够在抑制制造效率的降低的同时,通过简单的方法使得因不良喷嘴125B的产生导致的油墨涂敷量的降低得到补充。
另外,在面板40的制造方法中,也是在油墨涂敷时,对沿Y方向排列的多个涂敷区域45a的每一个,优选至少存在一个通过该涂敷区域45a的上方的预备喷嘴125S。
(3)其他
在喷墨装置100中喷嘴头122只有一个,但一个喷墨装置100也可以具备多个喷嘴头122。这时,通过按照每一个喷嘴头122变更涂敷的油墨,在空穴传输层16A及各颜色的有机发光层16B的形成工序中,能够不更换油墨而使用相同的喷墨装置100。
另外,在喷墨装置100,通过使头部120在载置在基台111的基板200的上方移动而扫描喷嘴125,但喷嘴的扫描方法不限于此。例如,可以使用基台能够对固定的头部移动的喷墨装置,通过该基台的移动,使喷嘴相对地对基板扫描。
在图10至图14,为简化说明,使用了对各子头124配置3个喷嘴125的图,但各子头124的喷嘴125的数目不限于此,例如,可以是几百个等众多数目,也可以是一个。此外,喷嘴125可以不经过子头124而直接配置在喷嘴头122上。
另外,在图10至图14,通过使各子头124的长度方向对X方向(扫描方向)倾斜,而沿Y方向(列方向)多个配置以列状排列在基板11或检查用基板51的上方的喷嘴125(喷嘴列),但这样的喷嘴列也可以是一个。另外,喷嘴125排成列状的方向,只要是在与XY平面平行的面内对X方向(扫描方向)倾斜的方向即可。
而且,在面板10、30、40,隔壁被以隔开沿着Y方向排列的第一电极12的列的方式形成,但隔壁也可被以隔开沿着X方向,即基板11的长度方向排列的第一电极12的列的方式形成。这种情况下,油墨涂敷时,在图7,使基板200在基台111上旋转90度,使喷嘴头122的长度方向与X方向平行,使各喷嘴125的扫描方向与Y方向平行即可。
而且,在面板10、30、40上,排列第一电极12的行方向及列方向与基板11表面的长边方向(X方向)及短边方向(Y方向)平行,但不限于此,排列第一电极12的行列的形状也能够独立于基板11表面形状之外形成。
另外,在面板10,根据喷墨法,即通过基于多个喷嘴125对涂敷区域15a的油墨涂敷而形成的功能层是空穴传输层16A、有机发光层16B,但该功能层不限于此。在面板10的制造方法中,至少一个功能层根据喷墨法形成即可,该功能层可以是有机发光层、空穴/电子注入层、空穴/电子传输层、空穴/电子阻挡层、缓冲层等中的任一项。并且,根据喷墨法形成的功能层可以按照每一个子像素SPR、SPG、SPB为一个,也可以是三个以上。例如,也可以将该功能层只作为空穴传输层及有机发光层的一方,另一方使用干式法来形成。这时,利用干式法形成的功能层的形状是任意形状,例如,每个子像素或每个涂敷区域可以独立形成,也可以多个子像素或多个涂敷区域共有的方式形成。并且,例如,也可以是只将该功能层作为有机发光层16B,不形成空穴传输层16A的构成。此外,例如,还可以是使用湿式法在涂敷区域15a上形成空穴注入层13及电子传输层17的构成。
另外,面板10的制造方法采用了对子像素列LR、LG、LB分别形成包含发出红色、绿色、蓝色光的有机发光材料的有机发光层16B的三色分涂方式,但全彩色的对应方法不限于此。例如,可以采用波长转换方式,即:对子像素列LR、LG及LB形成包含发出蓝色光的有机发光材料的有机发光层,在其上方配置荧光层等波长转换层,在子像素列LR将蓝色的发光转换层红色,在子像素列LG将蓝色的发光转换成绿色。此外,例如,可以在上述配置彩色滤光片层替代波长转换层。
另外,基板11及检查用基板51的表面形成为长方形状,但不限于此,例如,可以是三角形、正方形、五角形等多角形、圆形、椭圆形、或这些形状的组合形状。
另外,在面板10、30、40分别排列有发出红色、绿色、蓝色光的子像素SPR、SPG、SPB,但子像素的组合不限于此,例如,也可以是红色单一种,或是红色、绿色、蓝色及黄色四种。此外,关于一个像素P,子像素不限于每一种颜色一个,例如,也可以是蓝色的子像素SPB两种等,各颜色的子像素被多种配置。此外,像素P的子像素的排列不限于红色、绿色、蓝色的顺序,也可以这些颜色轮流替换的顺序。
而且,在面板10,将第一电极12作为阳极,将第二电极18作为阴极,但不限于此,也可以是将第一电极作为阴极,将第二电极作为阳极的相反构造。
而且,在面板10、30、40,在涂敷区域形成了有机EL元件,但也可以在一部分上形成用于降低第二电极18所具有的电阻成分所致的电压下降的影响的汇流条(辅助电极)。
而且,在面板10,采用的是顶面发射型且有源矩阵方式的有机EL显示面板,但不限于此,也可以采用例如底面发射型或无源矩阵方式。
而且,在面板30,以按照每两个第一电极12的等间隔隔开排列在Y方向的第一电极12的列的方式配置副壁35c,但副壁35c的Y方向的间隔不限于此,也可以是每三个以上第一电极的等间隔。
另外,在上述变更时,面板的构成、制造方法也会适当变更。
工业上的可利用性
本发明的有机EL显示面板的制造方法能够作为用于电视机、个人计算机、便携终端、业务用显示器等各种电子设备的显示面板的制造方法而广泛利用。
符号说明
10、30、40、有机EL显示面板 11、基板
12、第一电极(电极) 15、35b、45b、95、隔壁
15a、35a、45a、95a、涂敷区域 35c、45c、副壁
16A、空穴传输层(功能层) 16B、有机发光层(功能层)
16a、油墨 18、第二电极
122、喷嘴头 124、子头
125、喷嘴 125A、125SA、使用喷嘴
125B、不良喷嘴 125S、预备喷嘴。
Claims (14)
1.一种有机EL显示面板的制造方法,是使用喷墨法的有机EL显示面板的制造方法,包括:
准备基板,
在所述基板上,以行方向及列方向被规定的行列状形成多个第一电极,
通过在所述基板上形成多个将排列在所述列方向上的所述第一电极的列按照每一列隔开的隔壁,从而沿所述行方向形成多个排列的涂敷区域作为邻接的所述隔壁之间的区域,
使在所述基板的上方呈列状排列,且事先被选定不良喷嘴的多个喷嘴在沿所述行方向相对地对所述基板扫描的同时,仅从所述多个喷嘴中没有被选定所述不良喷嘴的使用喷嘴吐出包含功能性材料的油墨,从而进行对所述涂敷区域涂敷所述油墨,通过使所述涂敷的所述油墨干燥,在所述涂敷区域形成包含所述功能性材料的功能层,
形成覆盖所述功能层的第二电极,
所述多个喷嘴中,在涂敷所述油墨时,至少存在一个不同于所述使用喷嘴的不吐出所述油墨的预备喷嘴,它是不被选定为所述不良喷嘴且通过所述涂敷区域的上方的喷嘴。
2.根据权利要求1所述的有机EL显示面板的制造方法,在涂敷所述油墨时,每个所述使用喷嘴的所述油墨对各所述涂敷区域的吐出次数至多是一次。
3.根据权利要求1所述的有机EL显示面板的制造方法,在形成所述涂敷区域时,通过形成多个隔开排列在所述列方向上的第一电极的列的副壁,从而形成沿所述行方向及所述列方向排列的多个涂敷区域作为被邻接的所述隔壁及所述副壁包围的区域。
4.根据权利要求3所述的有机EL显示面板的制造方法,在涂敷所述油墨时,对于沿所述列方向排列的多个所述涂敷区域的每一个,至少存在一个通过该涂敷区域的上方的所述预备喷嘴。
5.根据权利要求1所述的有机EL显示面板的制造方法,
所述多个喷嘴配置于在与所述行方向交叉的方向上延伸的长尺状的多个子头上,
所述多个子头配置在沿所述列方向延伸的长尺状的喷嘴头上,能够相对于所述喷嘴头,在与所述行方向及所述列方向平行的平面上相对旋转。
6.一种有机EL显示面板的制造方法,
通过边使呈列状排列在形成有涂敷区域的基板上方的多个喷嘴沿所述基板的上表面相对地扫描,边从所述多个喷嘴吐出包含功能性材料的油墨,利用依次对多个所述基板进行对所述涂敷区域涂敷所述油墨的油墨涂敷的喷墨法,在所述涂敷区域形成包含所述功能性材料的功能层,
在所述喷墨法中,分别在开始所述油墨涂敷之前进行初始喷嘴设定,在每次完成对一定数目的所述基板的所述油墨涂敷时进行喷嘴增补设定,
在所述初始喷嘴设定时,
检查所述多个喷嘴,将由该检查结果认定为使用基准外的喷嘴选定为不良喷嘴,
从所述多个喷嘴中没有被选定为所述不良喷嘴且在所述油墨涂敷时通过所述涂敷区域的上方的喷嘴中,分别设定一个以上在所述油墨涂敷时吐出所述油墨的使用喷嘴、以及在所述油墨涂敷时不吐出所述油墨的预备喷嘴,
在所述喷嘴增补设定中,
检查所述多个喷嘴,将由该检查结果认定为使用基准外的所述使用喷嘴变更为所述不良喷嘴,
根据由所述使用喷嘴变更为所述不良喷嘴的喷嘴数目,将所述预备喷嘴变更为所述使用喷嘴,从而在所述喷嘴增补设定的前后,将所述使用喷嘴的数目保持为一定。
7.根据权利要求6所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述初始喷嘴设定及所述喷嘴增补设定的所述多个喷嘴的检查中,
在所述多个喷嘴的下方配置面状的检查用区域,
边使所述多个喷嘴相对地沿所述检查用区域扫描,边从所述多个喷嘴对所述检查用区域吐出所述油墨,
检查该被吐出的所述油墨的所述检查用区域中的涂敷状态。
8.根据权利要求7所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述初始喷嘴设定中,按一定的间隔设定多个所述预备喷嘴。
9.根据权利要求8所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述涂敷区域,多个电极排成一列,
所述一定的间隔在邻接的所述电极的中心之间的距离以下。
10.根据权利要求6所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述喷嘴增补设定中,将离由所述使用喷嘴被变更为所述不良喷嘴的喷嘴最近的所述预备喷嘴变更为所述使用喷嘴。
11.根据权利要求6所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述喷嘴增补设定中,将由所述检查结果认定为使用基准外的所述预备喷嘴变更为所述不良喷嘴。
12.根据权利要求11所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述喷嘴增补设定中,
根据所述检查结果,对所述预备喷嘴赋予优先顺序,
在靠近由所述使用喷嘴被变更为所述不良喷嘴的喷嘴的两个以上的所述预备喷嘴中,将所述优先顺序最高的所述预备喷嘴变更为所述使用喷嘴。
13.根据权利要求6所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述喷嘴增补设定中,将由所述检查结果认定为使用基准内的所述不良喷嘴变更为所述预备喷嘴。
14.根据权利要求6所述的有机EL显示面板的制造方法,
在所述喷嘴增补设定中,当所述预备喷嘴的数目不足时,进行所述多个喷嘴的维护,
在所述维护后,进行所述初始喷嘴设定。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109599032A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN111192979A (zh) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 显示面板的制造方法及功能层形成装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102409748B1 (ko) * | 2015-07-28 | 2022-06-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP2018092788A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社Joled | 有機el表示パネルの製造方法、有機el表示パネル製造用基板、及び有機el表示パネルの製造におけるノズルの検査方法 |
KR20180076813A (ko) | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
JP7076135B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2022-05-27 | 株式会社Joled | 有機el表示パネルの製造方法 |
CN110854290B (zh) * | 2019-10-29 | 2021-06-22 | 苏州华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
JP7357240B2 (ja) | 2020-02-25 | 2023-10-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インクジェット印刷装置の制御方法、及び、インクジェット印刷装置 |
KR20220016671A (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법 |
CN116745118A (zh) * | 2021-02-24 | 2023-09-12 | 东丽株式会社 | 层叠体、显示装置及显示装置的制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008209439A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | ノズルの分類方法、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法、電気光学装置の製造方法 |
CN102729621A (zh) * | 2011-03-29 | 2012-10-17 | 富士胶片株式会社 | 记录位置误差测量设备和方法以及图像形成设备和方法 |
WO2013103298A1 (en) * | 2012-01-02 | 2013-07-11 | Mutracx B.V. | Inkjetsystem for printing a printed circuit board |
JP2014013685A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Seiko Epson Corp | 機能液の吐出方法、有機el素子の製造方法、カラーフィルターの製造方法、有機el装置、電子機器 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05163488A (ja) | 1991-12-17 | 1993-06-29 | Konica Corp | 有機薄膜エレクトロルミネッセンス素子 |
US5443922A (en) | 1991-11-07 | 1995-08-22 | Konica Corporation | Organic thin film electroluminescence element |
DE19537161C1 (de) * | 1995-10-06 | 1996-12-19 | Francotyp Postalia Gmbh | Anordnung zur Überwachung der Funktion eines Tintendruckkopfes |
JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置の製造方法 |
US6347857B1 (en) * | 1999-09-23 | 2002-02-19 | Encad, Inc. | Ink droplet analysis apparatus |
JP2001194519A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Canon Inc | カラーフィルタ製造装置、カラーフィルタ製造方法、表示装置の製造方法、この表示装置を備えた装置の製造方法及び不良ノズル特定方法 |
JP2004526589A (ja) * | 2001-01-09 | 2004-09-02 | イーストマン コダック カンパニー | インクジェットプリントヘッドの品質管理システムおよび方法 |
JP3953776B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 材料の吐出装置、及び吐出方法、カラーフィルタの製造装置及び製造方法、液晶装置の製造装置及び製造方法、el装置の製造装置及び製造方法 |
GB2379412A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-12 | Seiko Epson Corp | Deposition of soluble materials |
JP2003159787A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Seiko Epson Corp | 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 |
JP2003251243A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-09 | Seiko Epson Corp | 描画方法、描画装置、並びにこれを備えた液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
JP3988645B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2007-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | 吐出方法、吐出装置、カラーフィルタの製造方法、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
US7230271B2 (en) * | 2002-06-11 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof |
JP4378950B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
JP2004362818A (ja) | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターンの製造方法、有機電界発光素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、液晶表示パネルの製造方法及び電子機器 |
JP3982502B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2007-09-26 | セイコーエプソン株式会社 | 描画装置 |
JP5044092B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2012-10-10 | 株式会社東芝 | インクジェット塗布装置および塗布体の製造方法 |
JP3925526B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
JP3925527B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、パネルの製造方法、画像表示装置および電子機器 |
KR101197048B1 (ko) * | 2005-05-03 | 2012-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린팅 시스템 |
JP4345716B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2009-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出方法 |
JP4635842B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 吐出パターンデータ補正方法、吐出パターンデータ補正装置、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法 |
US7722145B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-05-25 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink jet head driving apparatus and ink jet head driving method |
JP5266671B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2013-08-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液状体の吐出方法、有機el素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法 |
KR20090006988A (ko) * | 2007-07-13 | 2009-01-16 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 화상형성장치 |
JP4888346B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-02-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液状体の塗布方法、有機el素子の製造方法 |
JP5338266B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2013-11-13 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
JP5212032B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2013-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
US8791881B2 (en) * | 2008-04-28 | 2014-07-29 | Panasonic Corporation | Display device and manufacturing method therefor |
GB2463493B (en) * | 2008-09-15 | 2012-11-14 | Cambridge Display Tech Ltd | An improved method for ink jet printing organic electronic devices |
KR20100043011A (ko) * | 2008-10-17 | 2010-04-27 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치, 유기 el 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
JP2010240503A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出量測定方法および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
JP4897070B2 (ja) | 2009-06-08 | 2012-03-14 | パナソニック株式会社 | 機能膜製造方法 |
WO2012086111A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | パナソニック株式会社 | 有機elディスプレイパネル及びその製造方法 |
JP5803212B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | ノズル吐出量の補正方法、液滴の吐出方法及び有機el素子の製造方法 |
TW201321871A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-01 | Au Optronics Corp | 顯示面板及其製作方法 |
JP6111399B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2017-04-12 | 株式会社Joled | 表示パネルおよびその製造方法 |
JP2013187000A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Seiko Epson Corp | 機能液の吐出方法、有機el素子の製造方法、有機el装置及び電子機器 |
KR20130120775A (ko) * | 2012-04-26 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치 제조 방법 |
KR101924606B1 (ko) * | 2012-04-27 | 2018-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법 |
JP6045276B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-12-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法 |
JP6155629B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2017-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | ノズル吐出量の補正方法、機能液の吐出方法、有機el装置の製造方法 |
KR102039808B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2019-11-01 | 카티바, 인크. | 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법 |
US9614191B2 (en) * | 2013-01-17 | 2017-04-04 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods |
KR102060364B1 (ko) * | 2013-04-19 | 2019-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 제조방법 |
CN103545457B (zh) * | 2013-10-28 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件、阵列基板、显示装置及发光器件的制造方法 |
KR20230084334A (ko) * | 2013-12-12 | 2023-06-12 | 카티바, 인크. | 두께를 제어하기 위해 하프토닝을 이용하는 잉크-기반 층 제조 |
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2015
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008209439A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | ノズルの分類方法、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法、電気光学装置の製造方法 |
CN102729621A (zh) * | 2011-03-29 | 2012-10-17 | 富士胶片株式会社 | 记录位置误差测量设备和方法以及图像形成设备和方法 |
WO2013103298A1 (en) * | 2012-01-02 | 2013-07-11 | Mutracx B.V. | Inkjetsystem for printing a printed circuit board |
JP2014013685A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Seiko Epson Corp | 機能液の吐出方法、有機el素子の製造方法、カラーフィルターの製造方法、有機el装置、電子機器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111192979A (zh) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 显示面板的制造方法及功能层形成装置 |
CN111192979B (zh) * | 2018-11-15 | 2023-02-07 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 显示面板的制造方法及功能层形成装置 |
CN109599032A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106717119B (zh) | 2018-12-04 |
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WO2016047144A1 (ja) | 2016-03-31 |
US10418427B2 (en) | 2019-09-17 |
US20170301740A1 (en) | 2017-10-19 |
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