JP6381503B2 - 研磨装置、研磨方法および半導体製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施形態として、ノズルが円柱部から突出した研磨装置の実施形態を説明する。図1は、第1の実施形態を示す研磨装置1の概略平面図である。図2は、図1の側面図である。図3は、図1の研磨装置1の円柱部131およびノズル132の概略断面図である。
次に、第2の実施形態として、ノズルをドレッサに設ける実施形態について説明する。なお、第2の実施形態の説明にあたって、第1の実施形態と同様の構成部については、同一の符号を用いて重複した説明を省略する。図5は、第2の実施形態を示す研磨装置1の概略平面図である。図6は、図5の研磨装置1のドレッサの断面図である。
11 研磨部
12 保持部
13 供給部
2 半導体基板
21 被研磨膜
Claims (9)
- 半導体基板または半導体基板上の被研磨膜を研磨する研磨部と、
前記半導体基板を保持し、該半導体基板または前記被研磨膜を前記研磨部に押し当てて前記半導体基板または前記被研磨膜を該研磨部に擦る保持部と、
前記研磨部の内部に挿入され研磨液を前記研磨部の内部に供給するノズルを有する供給部とを備え、
前記ノズルは、先端部に前記研磨液の吐出口が設けられ、前記研磨部に切り込みを形成し、該切り込みの下端部において前記吐出口から前記研磨部の内部に前記研磨液を吐出する、研磨装置。 - 前記ノズルは、前記研磨部に切り込みを形成したときに、該切り込みにおいて前記研磨部の内部に前記研磨液を吐出する、請求項1に記載の研磨装置。
- 前記供給部は、前記ノズルを複数備える、請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記研磨部は、円形の研磨面を有し、該研磨面の中心を軸に回転可能であり、
前記供給部は、前記研磨部の回転に伴って前記研磨面上で回転する円柱部を含み、
前記ノズルは、前記円柱部の表面から突出している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨装置。 - 前記円柱部は、前記ノズルに連通する空洞を内部に有し、該空洞を介して前記ノズルへ前記研磨液を供給する、請求項4に記載の研磨装置。
- 前記円柱部は、前記研磨部の中央部と前記研磨部の端部との間に位置し、前記研磨部の回転に伴って前記ノズルを前記研磨部内に挿入しながら回転する、請求項4または5に記載の研磨装置。
- 前記ノズルは、ドレッサに設けられた、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨装置。
- 半導体基板または半導体基板上の被研磨膜を研磨する研磨部の内部に、先端部に研磨液の吐出口が設けられたノズルを挿入して前記研磨部に切り込みを形成し、該切り込みの下端部において前記吐出口から前記研磨部の内部に前記研磨液を供給し、
前記研磨液が供給された前記研磨部に、前記半導体基板または前記被研磨膜を押し当てて擦る、研磨方法。 - 半導体基板または半導体基板上の被研磨膜を研磨する研磨部の内部に、先端部に研磨液の吐出口が設けられたノズルを挿入して前記研磨部に切り込みを形成し、該切り込みの下端部において前記吐出口から前記研磨部の内部に研磨液を供給し、
前記研磨液が供給された前記研磨部に、前記半導体基板または前記被研磨膜を押し当てて擦る、半導体製造方法。
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