JP6255110B2 - ヒューム除去装置 - Google Patents
ヒューム除去装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6255110B2 JP6255110B2 JP2016548255A JP2016548255A JP6255110B2 JP 6255110 B2 JP6255110 B2 JP 6255110B2 JP 2016548255 A JP2016548255 A JP 2016548255A JP 2016548255 A JP2016548255 A JP 2016548255A JP 6255110 B2 JP6255110 B2 JP 6255110B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- purge gas
- wafer
- fume
- wafer cassette
- exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
Description
200 ウエハカセット
300 ベースプレート
400 排気部
500 インタフェース部
Claims (33)
- ウエハが積載されるウエハカセットと、
前記ウエハカセットに積載されたウエハのヒュームを排気する排気部と、を含み、
前記ウエハカセットは、
両側面に備えられてウエハが積載される積載台と、
前方に備えられて前記積載台に積載されるウエハが出入りする前方開口部と、を含み、
前記積載台は、前記前方開口部に行くほど前記積載台に積載されたウエハに向けて傾くように備えられる傾斜部を含み、
前記傾斜部には、前記積載台に積載されたウエハにパージガスを供給するパージガス排出口が備えられ、
前記パージガス排出口は、複数備えられて少なくとも一部が前記傾斜部に備えられ、
前記積載台は、前記積載台に流入されるパージガスを前記パージガス排出口に流動させるパージガス流路をさらに含み、
前記パージガス流路は、メイン流路及び該メイン流路から前記複数のパージガス排出口のそれぞれに分岐される複数の分岐流路を含み、
前記複数の分岐流路のそれぞれは、前記パージガスが供給される方向のメイン流路と鈍角をなすように配置される、
ヒューム除去装置。 - 前記前方開口部での両側面に備えられる積載台との間の空間は、前記ウエハカセットに積載するウエハの直径よりも小さい、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記複数のパージガス排出口は、前記前方開口部側に近く配置されるパージガス排出口であるほど直径が大きく備えられる、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記積載台は、前記ウエハカセット内部でウエハが上下に積層されるように上下に離隔して備えられ、
前記パージガス排出口は、前記上下に離隔して備えられた積載台のそれぞれに備えられて上下に積層されたウエハのそれぞれにパージガスを供給する、請求項1に記載のヒューム除去装置。 - 前記積載台は、ウエハを支持するピンをさらに含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセットは、少なくとも一部が透明に備えられる、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 後面に備えられて前記ウエハカセットと前記排気部とを連通させる打孔板をさらに含み、
前記打孔板は、上部に行くほど幅が長く備えられる複数の吸入孔を含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。 - 前記排気部は、圧縮空気を供給して前記ウエハカセットに積載されたヒュームの排気圧力を制御する圧縮空気排出加速器を含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記圧縮空気排出加速器の内部には、ヒュームの排気圧力を感知する排気ガス圧力センサと連通するチューブが備えられ、
前記チューブの末端は、前記圧縮空気排出加速器を介して排気されるヒュームの排気方向に向かうように備えられる、請求項1に記載のヒューム除去装置。 - 前記ウエハカセット内部に、ウエハの存在有無を感知する第1センサをさらに含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセットに積載されたウエハが定位置に積載されているか否かを感知する第2センサをさらに含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセット内部を照明する照明部をさらに含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセット内部を加熱する加熱部材をさらに含み、
前記加熱部材は、
前記ウエハカセットのケースの上面に備えられる上部ヒータと、
前記ウエハカセットのケースの下面に備えられる下部ヒータと、
前記ウエハカセットのケース側面に備えられる棒ヒータと、を含む、請求項1に記載のヒューム除去装置。 - 本体と、
前記本体に脱着可能に備えられ、ウエハが積載されるウエハカセットと、
前記本体に備えられ、前記ウエハカセットに積載されたウエハのヒュームを排気する排気部と、を含み、
前記ウエハカセットは、
前記ウエハカセットに積載されたウエハを上面、両側面及び下面から覆うケースと、
前記ケースの両側面に備えられ、複数のウエハが積層されるように複数が上下に離隔して備えられる積載台と、
前記ケースの後面に備えられて前記ウエハカセットと前記排気部とを連通させる打孔板と、
前方に備えられて前記積載台に積載されるウエハが出入りする前方開口部と、を含み、
前記積載台は、前記前方開口部に行くほど前記積載台に積載されたウエハに向けて傾くように備えられる傾斜部を含み、
前記傾斜部には、前記積載台に積載されたウエハにパージガスを供給するパージガス排出口が備えられ、
前記パージガス排出口を介してウエハに供給されたパージガスは、前記ウエハカセット外部に漏出されず、積層されたウエハの間を流動して前記打孔板を介して排気部に排気され、
前記パージガス排出口は、複数備えられて少なくとも一部が前記傾斜部に備えられ、
前記積載台は、前記積載台に流入されるパージガスを前記パージガス排出口に流動させるパージガス流路をさらに含み、
前記パージガス流路は、メイン流路及び該メイン流路から前記複数のパージガス排出口のそれぞれに分岐される複数の分岐流路を含み、
前記複数の分岐流路のそれぞれは、前記パージガスが供給される方向のメイン流路と鈍角をなすように配置される、
ヒューム除去装置。 - 前記積載台は、ウエハを支持する面積を最小化するピンをさらに含む、請求項14に記載のヒューム除去装置。
- 前記積載台は、前記ピンに積載されたウエハと前記ケースの両側面との間の空間に対応する幅を有するように形成される、請求項15に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセットと前記本体を連結して前記ウエハカセットと本体との間の空間にパージガスの流入を防止するベゼルをさらに含む、請求項14に記載のヒューム除去装置。
- 前記ウエハカセットと本体との間に備えられ、水平調節が可能なベースプレートをさらに含み、
前記ウエハカセットは、前記ベースプレートに着脱可能に載置される、請求項14に記載のヒューム除去装置。 - 前記ウエハカセットは、前記ベースプレートに載置される際に水平が合わない場合、異常信号を出力するデジタルレベラーをさらに含む、請求項18に記載のヒューム除去装置。
- 前記本体は、外部から供給されるパージガスが供給されるパージガス供給口を含み、
前記ウエハカセットは、前記パージガス供給口と対応する形状に備えられて前記パージガス供給口と選択的に結合されるパージガス供給口結合部を含み、
前記パージガス供給口結合部が前記パージガス供給口と結合される場合、前記パージガス供給口に供給されたパージガスは、前記パージガス供給口結合部を介して前記積載台のパージガス排出口に排出される、請求項14に記載のヒューム除去装置。 - 前記パージガス供給口は、突起を含み、
前記パージガス供給口結合部は、前記突起と対応する形状を有する溝を含み、
前記パージガス供給口に前記パージガス供給口結合部が結合される場合、前記溝に前記突起が挿入される、請求項20に記載のヒューム除去装置。 - 前記本体の下端には、回転が可能なキャスター、及び上下に流動して前記本体を固定させるレベラーが備えられる、請求項14に記載のヒューム除去装置。
- 前記本体の外側には、インタフェース部が備えられ、
前記インタフェース部は、作動状態を出力するディスプレイ部を含む、請求項14に記載のヒューム除去装置。 - 前記インタフェース部は、外部と通信が可能な通信ポートをさらに含む、請求項23に記載のヒューム除去装置。
- 前記本体には、前記ウエハカセット及び排気部を連通させるヒューム排出口が備えられ、
前記ヒューム排出口は、位置が可変可能である、請求項14に記載のヒューム除去装置。 - ウエハが積載されるウエハカセットと、
前記ウエハカセットに積載されたウエハのヒュームを排気する排気部と、を含み、
前記ウエハカセットは、
両側面に備えられてウエハが積載される積載台と、
前方に備えられて前記積載台に積載されるウエハが出入りする前方開口部と、を含み、
前記積載台は、前記前方開口部に行くほど前記積載台に積載されたウエハに向けて傾くように備えられる傾斜部を含み、
前記傾斜部には、前記積載台に積載されたウエハにパージガスを供給するパージガス排出口が備えられ、
前記排気部は、
流体を供給して前記ウエハカセットに積載された、ヒュームの排気速度を制御する圧縮空気排出加速器を含み、
前記パージガス排出口は、複数備えられて少なくとも一部が前記傾斜部に備えられ、
前記積載台は、前記積載台に流入されるパージガスを前記パージガス排出口に流動させるパージガス流路をさらに含み、
前記パージガス流路は、メイン流路及び該メイン流路から前記複数のパージガス排出口のそれぞれに分岐される複数の分岐流路を含み、
前記複数の分岐流路のそれぞれは、前記パージガスが供給される方向のメイン流路と鈍角をなすように配置される、
ヒューム除去装置。 - 前記圧縮空気排出加速器は、
供給された流体が前記圧縮空気排出加速器の内部に流入される圧縮空気排出部と、
供給された流体が前記圧縮空気排出部の全体に均等に流入されるように形成される圧縮空気移動部と、を含む、請求項26に記載のヒューム除去装置。 - 前記圧縮空気排出加速器は、
前記圧縮空気排出部を介して流入される流体の流れ方向が誘導できるように前記ヒュームの排気方向に向けて拡管されるように備えられる拡管部をさらに含む、請求項27に記載のヒューム除去装置。 - 前記圧縮空気排出部は、大きさが可変可能である、請求項27に記載のヒューム除去装置。
- 前記圧縮空気排出加速器に供給される流体の圧力を制御するレギュレータと、
ヒュームの排気圧力を感知する排気ガス圧力センサと、をさらに含み、
前記レギュレータは、前記排気ガス圧力センサにより測定されたヒュームの排気圧力と大気圧との比較を介して制御される、請求項26に記載のヒューム除去装置。 - 前記圧縮空気排出加速器の内部には、前記排気ガス圧力センサと連通するチューブが備えられ、
前記チューブの末端は、前記圧縮空気排出加速器を介して排気されるヒュームの排気方向に向かうように備えられる、請求項30に記載のヒューム除去装置。 - 前記ウエハカセットには、前記排気部と連通される複数の吸入孔を含む打孔板が備えられ、
前記打孔板を通過したウエハのヒュームは、少なくとも一部が流線型状を有する上部ホッパによりガイドされて前記排気部に流動する、請求項26に記載のヒューム除去装置。 - 前記上部ホッパによりガイドされて前記排気部に流動されたヒュームは、排気部の下部ホッパにより再びガイドされて排出される、請求項32に記載のヒューム除去装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140007368A KR102162366B1 (ko) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | 퓸 제거 장치 |
KR10-2014-0007368 | 2014-01-21 | ||
PCT/KR2015/000461 WO2015111878A1 (ko) | 2014-01-21 | 2015-01-16 | 퓸 제거 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017504218A JP2017504218A (ja) | 2017-02-02 |
JP6255110B2 true JP6255110B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=53681637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016548255A Active JP6255110B2 (ja) | 2014-01-21 | 2015-01-16 | ヒューム除去装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US11114325B2 (ja) |
JP (1) | JP6255110B2 (ja) |
KR (1) | KR102162366B1 (ja) |
CN (1) | CN105960705B (ja) |
TW (1) | TWI604554B (ja) |
WO (1) | WO2015111878A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6450653B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 格納ユニット、搬送装置、及び、基板処理システム |
KR101865636B1 (ko) | 2016-07-06 | 2018-06-08 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
KR102323354B1 (ko) | 2016-07-06 | 2021-11-09 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
KR101756743B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2017-07-12 | 김태훈 | 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛 |
KR101821759B1 (ko) * | 2017-03-02 | 2018-03-08 | 최동현 | 반도체 소자 제조용 가스공급장치의 누설 가스 풍속과 차압 디지털 측정 장치 및 방법 |
TWI676089B (zh) | 2017-06-23 | 2019-11-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法 |
US10388547B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-08-20 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates |
CN110197807A (zh) * | 2018-02-24 | 2019-09-03 | 旺宏电子股份有限公司 | 晶片传送盒 |
KR102512478B1 (ko) | 2018-03-13 | 2023-03-22 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
KR102401082B1 (ko) | 2018-03-13 | 2022-05-23 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
KR102076166B1 (ko) * | 2018-03-26 | 2020-02-11 | 주식회사 나인벨 | 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치 |
JP7234527B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器 |
CN117038536A (zh) * | 2018-08-16 | 2023-11-10 | 细美事有限公司 | 净化处理方法 |
US10811292B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Transport packaging and method for expanded wafers |
US10533852B1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port |
KR101962752B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2019-07-31 | 주식회사 싸이맥스 | 양방향 배기구조 사이드 스토리지 |
US11244844B2 (en) * | 2018-10-26 | 2022-02-08 | Applied Materials, Inc. | High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods |
US11508593B2 (en) * | 2018-10-26 | 2022-11-22 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same |
US11189511B2 (en) * | 2018-10-26 | 2021-11-30 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs |
US11373891B2 (en) | 2018-10-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same |
US20200207559A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Int Tech Co., Ltd. | Dust-free system and method of manufacturing panel |
US11515539B2 (en) | 2019-05-16 | 2022-11-29 | TeraWatt Technology Inc. | Volume-expansion accommodable anode-free solid-state battery |
CN111288577B (zh) * | 2020-02-18 | 2021-08-03 | 淘氧科技(上海)有限公司 | 一种用于智能家居的负离子空气净化装置 |
KR20230039629A (ko) | 2021-04-27 | 2023-03-21 | 우범제 | 웨이퍼 수납용기 |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61191015A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | Hitachi Ltd | 半導体の気相成長方法及びその装置 |
JPH0681708B2 (ja) | 1988-11-07 | 1994-10-19 | 株式会社巴川製紙所 | 電磁波シールドシートの製造方法 |
JPH02127035U (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-19 | ||
US5484484A (en) * | 1993-07-03 | 1996-01-16 | Tokyo Electron Kabushiki | Thermal processing method and apparatus therefor |
US5480678A (en) * | 1994-11-16 | 1996-01-02 | The B. F. Goodrich Company | Apparatus for use with CVI/CVD processes |
US5908292A (en) * | 1997-03-07 | 1999-06-01 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing furnace outflow cooling system |
US5947718A (en) * | 1997-03-07 | 1999-09-07 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing furnace |
US5994675A (en) * | 1997-03-07 | 1999-11-30 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing furnace heating control system |
NL1010321C2 (nl) * | 1997-10-20 | 1999-09-08 | Fluoroware Inc | Wafeldrager. |
JP4164891B2 (ja) | 1998-03-03 | 2008-10-15 | 神鋼電機株式会社 | ウェーハ収納容器 |
JP3963572B2 (ja) | 1998-04-30 | 2007-08-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬入搬出装置 |
FR2791809B1 (fr) * | 1999-04-01 | 2001-06-15 | Air Liquide | Procede et dispositif de traitement d'articles stockes dans des conteneurs et appareil de stockage dote d'un tel dispositif |
TW469483B (en) | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
KR19990037214U (ko) * | 1999-06-30 | 1999-10-05 | 김재경 | 바닥청소가용이한저수조로의구조개선방법 |
JP2002110760A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-12 | Applied Materials Inc | オープンカセット用ロードポート |
JP3939101B2 (ja) | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
JP4276813B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2009-06-10 | 株式会社日立国際電気 | 熱処理装置および半導体製造方法 |
JP3369165B1 (ja) * | 2002-04-09 | 2003-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
KR200280366Y1 (ko) | 2002-04-12 | 2002-07-02 | 아남반도체 주식회사 | 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템 |
JP4123824B2 (ja) | 2002-05-23 | 2008-07-23 | 株式会社大林組 | ウエハポッドの清浄化システム、ウエハポッド |
JP4201583B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2008-12-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR100745932B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2007-08-02 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판처리장치 및 반도체 디바이스의 제조 방법 |
JP4386700B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-12-16 | 株式会社ダン・タクマ | ウエハー供給回収装置 |
US20050098107A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Du Bois Dale R. | Thermal processing system with cross-flow liner |
KR100567433B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2006-04-04 | 장동복 | 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치 |
US20050287806A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Hiroyuki Matsuura | Vertical CVD apparatus and CVD method using the same |
JP4509713B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-07-21 | 大日商事株式会社 | ウエハキャリア |
JP2006108145A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | ウェハカセット及びウェハ位置指示装置 |
KR100678475B1 (ko) * | 2005-03-16 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정용 보트 및 이를 갖는 스토리지 |
US8821099B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
US8148271B2 (en) * | 2005-08-05 | 2012-04-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, coolant gas supply nozzle and semiconductor device manufacturing method |
JP4698354B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2011-06-08 | 株式会社リコー | Cvd装置 |
JP4426518B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US20070084406A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Joseph Yudovsky | Reaction chamber with opposing pockets for gas injection and exhaust |
US8074597B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-12-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for purging a substrate carrier |
US7371998B2 (en) * | 2006-07-05 | 2008-05-13 | Semitool, Inc. | Thermal wafer processor |
JP2009543374A (ja) | 2006-07-07 | 2009-12-03 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウエハカセット |
US7632354B2 (en) * | 2006-08-08 | 2009-12-15 | Tokyo Electron Limited | Thermal processing system with improved process gas flow and method for injecting a process gas into a thermal processing system |
JP2008141098A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置の検査装置および基板処理装置 |
JP4309935B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2009-08-05 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
JP4470970B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2010-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR100944157B1 (ko) | 2007-12-11 | 2010-02-24 | 피에스케이 주식회사 | 기판 제조 장치 및 그 방법 |
JP5202372B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置のメタル汚染低減方法、半導体装置の製造方法、記憶媒体及び成膜装置 |
US8827695B2 (en) | 2008-06-23 | 2014-09-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer's ambiance control |
JP5222652B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2013-06-26 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5188326B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-04-24 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、及び基板処理装置 |
JP5658463B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2015-01-28 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011060877A (ja) | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用支持体及び基板収納容器 |
JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2016-03-09 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
KR101098990B1 (ko) | 2009-12-08 | 2011-12-28 | (주)제이솔루션 | 배기압력 측정장치 |
KR20110082833A (ko) | 2010-01-12 | 2011-07-20 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 그 방법 |
JP2011209168A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Panasonic Corp | ナビゲーション装置 |
KR100989887B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2010-10-26 | 지이에스(주) | 웨이퍼 잔존가스 제거장치 |
JP5405667B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2014-02-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
CN102478927B (zh) * | 2010-11-25 | 2016-09-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器机柜 |
JP2012195565A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 |
TWI534341B (zh) | 2011-09-26 | 2016-05-21 | Hitachi Int Electric Inc | A substrate processing apparatus, a manufacturing method of a semiconductor device, and a recording medium |
KR101408084B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2014-07-04 | 주식회사 유진테크 | 보조가스공급포트를 포함하는 기판 처리 장치 |
JP5682595B2 (ja) * | 2011-11-18 | 2015-03-11 | Tdk株式会社 | ロードポート装置の取付け方法及び当該方法に用いられる運搬架台 |
KR200469246Y1 (ko) * | 2011-12-22 | 2013-10-01 | 세방전지(주) | 축전지 충전조의 냉각장치 |
KR101294143B1 (ko) | 2011-12-28 | 2013-08-08 | 우범제 | 웨이퍼 처리 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 처리 방법 |
KR101444241B1 (ko) * | 2013-01-14 | 2014-09-26 | 우범제 | 웨이퍼 처리장치의 배기시스템 |
KR102063607B1 (ko) * | 2013-03-12 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 처리 장치 |
KR101682473B1 (ko) | 2013-10-18 | 2016-12-05 | 삼성전자주식회사 | 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비 |
-
2014
- 2014-01-21 KR KR1020140007368A patent/KR102162366B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-16 WO PCT/KR2015/000461 patent/WO2015111878A1/ko active Application Filing
- 2015-01-16 CN CN201580004841.2A patent/CN105960705B/zh active Active
- 2015-01-16 JP JP2016548255A patent/JP6255110B2/ja active Active
- 2015-01-16 US US15/113,221 patent/US11114325B2/en active Active
- 2015-01-20 TW TW104101826A patent/TWI604554B/zh active
-
2018
- 2018-05-22 US US15/986,479 patent/US10714367B2/en active Active
- 2018-05-22 US US15/986,501 patent/US11152239B2/en active Active
- 2018-05-23 US US15/987,844 patent/US11201071B2/en active Active
-
2021
- 2021-10-27 US US17/512,526 patent/US20220051920A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10714367B2 (en) | 2020-07-14 |
US11201071B2 (en) | 2021-12-14 |
US11152239B2 (en) | 2021-10-19 |
US20170011942A1 (en) | 2017-01-12 |
US20180277410A1 (en) | 2018-09-27 |
KR102162366B1 (ko) | 2020-10-06 |
WO2015111878A1 (ko) | 2015-07-30 |
CN105960705A (zh) | 2016-09-21 |
CN105960705B (zh) | 2019-03-12 |
US20180269092A1 (en) | 2018-09-20 |
JP2017504218A (ja) | 2017-02-02 |
TW201541537A (zh) | 2015-11-01 |
KR20150087015A (ko) | 2015-07-29 |
US20220051920A1 (en) | 2022-02-17 |
US20180269093A1 (en) | 2018-09-20 |
TWI604554B (zh) | 2017-11-01 |
US11114325B2 (en) | 2021-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6255110B2 (ja) | ヒューム除去装置 | |
JP5942065B1 (ja) | センサユニット及び気密性検査装置 | |
KR101611514B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
CN111463155B (zh) | 装载埠及其气帘装置与吹净方法 | |
KR101608833B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101608834B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR102281583B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101611526B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101608829B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101867997B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101868001B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR102549879B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101753854B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
KR101611527B1 (ko) | 퓸 제거 장치 | |
JP2005279575A (ja) | クリーンベンチ | |
CN214683284U (zh) | 一种等离子清洗机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255110 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |