JPH02127035U - - Google Patents

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JPH02127035U
JPH02127035U JP3710989U JP3710989U JPH02127035U JP H02127035 U JPH02127035 U JP H02127035U JP 3710989 U JP3710989 U JP 3710989U JP 3710989 U JP3710989 U JP 3710989U JP H02127035 U JPH02127035 U JP H02127035U
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cassette
wafer
semiconductor
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heat block
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例によるヒートブロ
ツク内蔵の金属製カセツトの構造を示す斜視図、
第2図は第1図の金属製カセツトの原理を示す模
式断面図及び接続図、第3図はこの考案の他の実
施例によるヒートブロツクはり付け型金属製カセ
ツトの原理図を示す模式断面図及び接続図、第4
図は従来の金属カセツトの構造を示す斜視図であ
る。 図において1は金属カセツト本体、2はウエハ
収納間隙、3はウエハ、4は金属平板、5は接続
端子、6は温度コントローラ、7は交流商用電源
、8はヒートブロツク制御スイツチ、9はシステ
ムのスイツチ、10はヒートブロツク、10は熱
電対である。なお、図中、同一符号は同一、又は
相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウエハを収納する金属製カセツトにおい
    て、ウエハを収納した時、半導体ウエハ裏面と接
    触する金属平板を加熱するためのヒータを有する
    ことを特徴とする半導体集積回路試験用カセツト
JP3710989U 1989-03-29 1989-03-29 Pending JPH02127035U (ja)

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JP3710989U JPH02127035U (ja) 1989-03-29 1989-03-29

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JPH02127035U true JPH02127035U (ja) 1990-10-19

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JP3710989U Pending JPH02127035U (ja) 1989-03-29 1989-03-29

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105960705A (zh) * 2014-01-21 2016-09-21 禹范济 排气装置
US10029536B2 (en) 2009-05-29 2018-07-24 Honda Motor Co., Ltd. Integrated front and rear HVAC system

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10029536B2 (en) 2009-05-29 2018-07-24 Honda Motor Co., Ltd. Integrated front and rear HVAC system
CN105960705A (zh) * 2014-01-21 2016-09-21 禹范济 排气装置
JP2017504218A (ja) * 2014-01-21 2017-02-02 ボムジェ ウ ヒューム除去装置
CN105960705B (zh) * 2014-01-21 2019-03-12 禹范济 排气装置

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