JP6138439B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の技術は、絶縁膜構造内にビア孔パターンを形成した後に、ハードマスク膜中に溝パターンを形成し、これをマスクとして上記絶縁膜構造内に溝加工を行うというものである。特許文献2に記載の技術は、配線溝およびその底部の接続孔を形成するためのマスクを三層構造にするというものである。
また、特許文献7には、多層配線構造を構成する絶縁膜として、疎水性の第1絶縁膜と親水性の第2絶縁膜を形成するというものである。
次いで、第2層間絶縁膜をエッチングして配線溝を形成しつつ、第1層間絶縁膜をエッチングしてビアホールを形成する。このとき、このエッチングストッパ膜は、第2層間絶縁膜をエッチングする際のエッチングストッパとして機能するとともに、第1層間絶縁膜をエッチングする際のハードマスクとして機能する。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
図1に示すように、半導体装置SM1は、半導体基板SB1と、層間絶縁膜II3と、ビアプラグVI1と、エッチングストッパ膜ES3と、無機絶縁膜IN1と、層間絶縁膜II4と、配線IC2と、を備えている。
以下、半導体装置SM1の構成について、詳細に説明する。
図1に示すように、トランジスタTR1は、ゲート電極GE1と、ゲート絶縁膜GI1と、ソース・ドレイン領域SD1と、エクステンション領域EX1と、サイドウォールSW1と、を備えている。半導体基板SB1は、例えばシリコン基板である。
ソース・ドレイン領域SD1は、ゲート電極GE1の両側に位置するよう半導体基板SB1に設けられている。エクステンション領域EX1は、平面視でソース・ドレイン領域SD1とゲート電極GE1の間に位置するよう半導体基板SB1に設けられている。
層間絶縁膜II1中には、ソース・ドレイン領域SD1と接続するコンタクトプラグCO1が埋め込まれている。コンタクトプラグCO1は、例えばWにより構成される。
エッチングストッパ膜ES1および層間絶縁膜II2には、これらを貫通するように配線IC1が埋め込まれている。配線IC1は、コンタクトプラグCO1を介してソース・ドレイン領域SD1と接続する。
エッチングストッパ膜ES2上には、層間絶縁膜II3が形成されている。層間絶縁膜II3は、例えばSiO2またはSiOFにより構成されている。また、層間絶縁膜II3は、低誘電率膜により構成されていてもよい。本実施形態において、エッチングストッパ膜ES2は、層間絶縁膜II3をエッチングする際のエッチングストッパとして機能する。
エッチングストッパ膜ES3は、SiおよびCを含む。本実施形態において、エッチングストッパ膜ES3は、例えばSiCNまたはSiCにより構成される。これらの材料を用いることにより、層間絶縁膜II4をエッチングする際のエッチングストッパとしての機能を確保しつつ、多層配線構造における誘電率の増大を抑制することが可能となる。
エッチングストッパ膜ES3の膜厚は、例えば100nm以上150nm以下である。このような膜厚とすることにより、層間絶縁膜II4をエッチングする際のエッチングストッパとしての機能を確保しつつ、多層配線構造における誘電率の増大を抑制することが可能となる。
無機絶縁膜IN1は、Cを含まない。本実施形態において、無機絶縁膜IN1は、例えばSiO2、SiOFまたはSiNにより構成される。これらの材料を用いることにより、O2プラズマアッシング耐性の良好な膜を実現することができる。このため、エッチングストッパ膜ES3上のレジスト膜PR2を除去する際に、エッチングストッパ膜ES3にダメージが生じることを効果的に抑制することができる。
また、無機絶縁膜IN1を構成する材料としては、例えば層間絶縁膜II4と同種の元素により構成されるものが好ましい。これにより、無機絶縁膜IN1を導入することにより配線層の特性が変化してしまうことを抑制できる。この場合、既存の製造プロセスを利用した半導体装置SM1の製造が可能となる。
無機絶縁膜IN1の膜厚は、例えばエッチングストッパ膜ES3の膜厚よりも小さい。これにより、無機絶縁膜IN1およびエッチングストッパ膜ES3をパターニングしてハードマスクを形成する際のパターニングを容易とすることができる。
層間絶縁膜II4は、例えば無機絶縁膜IN1と接するように形成される。この場合、無機絶縁膜IN1と層間絶縁膜II4との間には、他の層は介在しない。
層間絶縁膜II4は、例えばSiO2またはSiOFにより構成されている。また、層間絶縁膜II4は、低誘電率膜により構成されていてもよい。
層間絶縁膜II4の膜厚は、例えば500nm以上である。本実施形態において層間絶縁膜II4の膜厚は、例えば無機絶縁膜IN1の膜厚の10倍以上である。すなわち、無機絶縁膜IN1の膜厚は、層間絶縁膜II4の膜厚の1/10以下となる。このように、無機絶縁膜IN1を薄膜とすることで、無機絶縁膜IN1およびエッチングストッパ膜ES3をパターニングしてハードマスクを形成する際のパターニングを容易とすることができる。また、配線形成のために十分な膜厚を有する層間絶縁膜II4を実現できる。
本実施形態において、配線IC2を埋め込む配線溝WG1は、層間絶縁膜II4、エッチングストッパ膜ES3および無機絶縁膜IN1に亘って設けられる。すなわち、層間絶縁膜II4に設けられた開口と、当該開口に重なるようにエッチングストッパ膜ES3および無機絶縁膜IN1にそれぞれ設けられた開口と、によって、配線溝WG1が構成されることとなる。本実施形態において、配線IC2は、層間絶縁膜II4に埋め込まれたダマシン配線である。
エッチングストッパ膜ES4上には、層間絶縁膜II5が形成されている。層間絶縁膜II5は、例えばSiO2またはSiOFにより構成されている。また、層間絶縁膜II5は、低誘電率膜により構成されていてもよい。本実施形態において、エッチングストッパ膜ES4は、層間絶縁膜II5をエッチングする際のエッチングストッパとして機能する。
また、無機絶縁膜IN1は、半導体装置SM1を構成する多層配線構造中に複数もうけられていてもよい。
図2〜5は、図1に示す半導体装置SM1の製造方法を示す断面図である。なお、図2〜5は半導体装置SM1の製造方法を示す模式図であり、半導体装置SM1の製造方法は、図2〜5に示すものに限られない。図2〜5では、特に配線IC1を含む配線層から配線IC2を含む配線層までを製造する工程が示されている。
本実施形態において、配線IC2およびビアプラグVI1は、ミドルファーストデュアルダマシン法により形成される。
なお、半導体基板SB1には、例えばトランジスタTR1が設けられている。また、半導体基板SB1と層間絶縁膜II2との間には、例えば一層または複数層の配線層が形成されている。層間絶縁膜II2内に設けられた配線IC1は、例えばコンタクトプラグCO1等を介してトランジスタTR1に接続されている。
レジスト膜PR1には、後述する、エッチングストッパ膜ES3に形成される開口OP1無機絶縁膜IN1に形成される開口OP2に対応する開口が設けられている。当該開口は、例えば配線IC1と平面視で重なるように設けられる。
本実施形態によれば、エッチングストッパ膜ES3上に、O2プラズマアッシング耐性の高い無機絶縁膜IN1が設けられている。このため、当該リワーク工程におけるアッシングによりエッチングストッパ膜ES3にダメージが生じてしまうことを抑制できる。従って、リワーク工程を含む場合においても、エッチングストッパ膜ES3におけるエッチングストッパとしての機能が損なわれることを抑制することが可能となる。
なお、開口OP1および開口OP2は、例えば配線IC1と平面視で重なるように設けられる。
本実施形態によれば、エッチングストッパ膜ES3上に、O2プラズマアッシング耐性の高い無機絶縁膜IN1が設けられている。このため、レジスト膜PR1を除去する当該工程におけるアッシングによりエッチングストッパ膜ES3にダメージが生じてしまうことを抑制できる。従って、エッチングストッパ膜ES3をパターニングするためのレジスト膜PR1の除去に起因して、エッチングストッパ膜ES3におけるエッチングストッパとしての機能が損なわれることを抑制することが可能となる。
上記のように、無機絶縁膜IN1を形成した後、層間絶縁膜II4を形成するまでの間において、パターニング等を含む様々な工程が行われる。これにより、無機絶縁膜IN1表面は改質される。このため、無機絶縁膜IN1と層間絶縁膜II4が同種の材料により形成される場合であっても、これらの境界面は残存することとなる。
次いで、エッチングストッパ膜ES3をマスクとして、層間絶縁膜II3をエッチングする。層間絶縁膜II3のエッチングは、例えばドライエッチングにより行われる。これにより、開口OP1下に位置するビアホールVH1が形成される。このとき、エッチングストッパ膜ES3は、ハードマスクとして機能する。なお、エッチングストッパ膜ES3および無機絶縁膜IN1のうち、レジスト膜PR2により覆われていない部分は、例えばビアホールVH1の形成と同時に除去される。この場合、配線溝WG1は、エッチングストッパ膜ES3、無機絶縁膜IN1および層間絶縁膜II4を貫通して形成されることとなる。なお、ビアホールVH1の形成後、エッチングストッパ膜ES3および無機絶縁膜IN1のうちのレジスト膜PR2により覆われていない部分は、残存していてもよい。
本実施形態において、配線溝WG1を形成するためのエッチングとビアホールVH1を形成するためのエッチングは、例えば同一のエッチングガスを用いたドライエッチングにより連続して行われる。
まず、ビアホールVH1の側面上および底面上、配線溝WG1の側面上および底面上、ならびに層間絶縁膜II4上に、バリアメタル膜BM1を構成する金属膜および導電部材CM1を構成する金属膜を積層する。次いで、ビアホールVH1と配線溝WG1以外に設けられた余剰の金属膜を、例えばCMP(Chemical Mechanical Polishing)により除去する。これにより、バリアメタル膜BM1および導電部材CM1により構成されるビアプラグVI1および配線IC2が形成される。
本実施形態によれば、エッチングストッパ膜ES3上に、無機絶縁膜IN1が形成される。無機絶縁膜IN1は、Cを含まない膜であり、O2プラズマアッシングに対し高い耐性を有する。このため、エッチングストッパ膜ES3をパターニングする際に用いられるレジスト膜PR1をアッシングにより除去する際に、エッチングストッパ膜ES3がダメージを受けてしまうことを抑制できる。従って、エッチングストッパ膜ES3におけるエッチングストッパとしての機能が損なわれることを抑制し、半導体装置の製造安定性を向上させることが可能となる。
配線IC1上には、例えばヒロックHL1が発生する場合がある。ヒロックHL1は、配線IC1上に生じた突起である。この場合、ヒロックHL1上に位置する部分において、エッチングストッパ膜ES3に凹凸が発生する。この凹凸に起因して、エッチングストッパ膜ES3に、膜厚が薄い部分が生じてしまうおそれがある。このように、エッチングストッパ膜ES3に膜厚が薄い部分が生じると、アッシングによるダメージを受けてエッチングストッパ膜ES3に孔が空いてしまう等の問題が生じる可能性がある。
このような問題は、例えば配線IC1上に異物が生じた場合においても同様に発生する。
SB1 半導体基板
TR1 トランジスタ
GE1 ゲート電極
GI1 ゲート絶縁膜
SW1 サイドウォール
SD1 ソース・ドレイン領域
EX1 エクステンション領域
EI1 素子分離膜
II1、II2、II3、II4、II5 層間絶縁膜
ES1、ES2、ES3、ES4 エッチングストッパ膜
IN1 無機絶縁膜
CO1 コンタクトプラグ
IC1、IC2 配線
VI1 ビアプラグ
BM1 バリアメタル膜
CM1 導電部材
PR1、PR2 レジスト膜
OP1、OP2 開口
VH1 ビアホール
WG1 配線溝
HL1 ヒロック
Claims (6)
- 半導体基板上に第1層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1層間絶縁膜上に、SiおよびCを含むエッチングストッパ膜を形成する工程と、
前記エッチングストッパ膜上に、Cを含まない無機絶縁膜を形成する工程と、
前記無機絶縁膜上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜をマスクとして前記エッチングストッパ膜および前記無機絶縁膜を選択的にエッチングして、前記エッチングストッパ膜に第1開口を形成するとともに前記無機絶縁膜に前記第1開口と重なる第2開口を形成する工程と、
前記第1開口及び前記第2開口を形成した後、前記レジスト膜を、O2プラズマアッシングにより除去する工程と、
前記レジスト膜を除去した後、前記無機絶縁膜上に第2層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2層間絶縁膜をエッチングして前記第2開口に接続する配線溝を形成するとともに、前記第1層間絶縁膜のうち前記第1開口下に位置する部分をエッチングしてビアホールを形成する工程と、
を備え、
前記無機絶縁膜は、SiO2及びSiOFの一方である第1材料により構成され、
前記第2層間絶縁膜は、前記第1材料により構成される半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1層間絶縁膜を形成する前記工程の前において、前記半導体基板上に第1配線を含む配線層を形成する工程を備え、
前記第1開口を形成するとともに前記第2開口を形成する前記工程において、前記第1開口および前記第2開口は、前記第1配線と平面視で重なるように設けられる半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記エッチングストッパ膜は、SiCNまたはSiCにより構成される半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線溝を形成する工程では、前記配線溝の底面が前記無機絶縁膜及び前記エッチングストッパ膜を貫通するようにする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記無機絶縁膜の膜厚は、前記エッチングストッパ膜の膜厚よりも小さい半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記無機絶縁膜の膜厚は、前記第2層間絶縁膜の膜厚の1/10以下である半導体装置の製造方法。
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