JP6123714B2 - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。

電子写真方式の画像形成装置は高速でかつ高印字の品質が得られ、複写機及びレーザービームプリンター等の画像形成装置において利用されている。画像形成装置において用いられる感光体としては、有機の光導電性材料を用いた有機感光体が主流となっている。有機感光体を製造する場合、例えば、アルミニウム等からなる基体の上に下引層を形成し、その後、感光層、特に電荷発生層及び電荷輸送層からなる感光層を形成する場合が多い。

このような下引層を備える感光体としては、例えば、特許文献１には、「導電性基体上に、少なくとも下引層及び感光層を有する電子写真感光体において、該下引層が、少なくともブロックイソシアネート化合物と、酸化チタンと、酸化アルミニウムとを含有し、酸化アルミニウムと酸化チタンの重量比が０．１／１００＜酸化アルミニウム／酸化チタン＜２０／１００であることを特徴とする電子写真感光体。」が開示されている。
また、特許文献２には、「導電性基体上に下引層、感光層からなる電子写真感光体において、該下引層が少なくともブロックイソシアネート化合物及び塩基性アミンを含有することを特徴とする電子写真感光体。」が開示されている。

特開２００５−１１５３５１号公報 特開２００５−１８９８４３号公報

本発明の課題は、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうる電子写真感光体を提供することである。

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
円筒状の導電性基体上に、
樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物を含み、且つ、下記領域Ａ及び下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度が共に１．５以下であり、
下記領域Ａにおける下記式で表される硬化度と、下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度と、の差が０．５以下である下引層と、
感光層と、
をこの順に備える電子写真感光体である。
領域Ａ：前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
領域Ｂ：前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
硬化度＝［下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量（ｇ）］／下引層質量（ｇ）×１００

請求項２に係る発明は、
前記下引層が金属酸化物粒子を含有する請求項１に記載の電子写真感光体である。

請求項３に係る発明は、
前記金属酸化物粒子が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化スズ、及び酸化ジルコニウムからなる群より選ばれる１種以上の金属酸化物を含有する粒子である請求項２に記載の電子写真感光体である。

請求項４に係る発明は、
前記金属酸化物粒子が、シランカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、及びチタンカップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のカップリング剤で表面処理された粒子である請求項２又は請求項３に記載の電子写真感光体である。

請求項５に係る発明は、
前記下引層が電子受容性化合物を含有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

請求項６に係る発明は、
前記電子受容性化合物がジヒドロキシアントラキノン系化合物である請求項５に記載の電子写真感光体である。

請求項７に係る発明は、
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジである。

請求項８に係る発明は、
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置である。

請求項１に係る発明によれば、前記領域Ａ及び前記領域Ｂにおける前記式で表される硬化度が１．５を超える場合に比べ、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうる電子写真感光体が提供される。
請求項２に係る発明によれば、前記領域Ａにおける前記式で表される硬化度と前記領域Ｂにおける前記式で表される硬化度との差が０．５を超える場合に比べ、繰り返し使用後の画像濃度の面内ムラの発生を抑制しうる電子写真感光体が提供される。
請求項３、４、５に係る発明によれば、下引層が金属酸化物粒子を含まない場合に比べ、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうる電子写真感光体が提供される。
請求項６、７に係る発明によれば、下引層が金属酸化物粒子を含まない場合に比べ、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうる電子写真感光体が提供される。

請求項８、９に係る発明によれば、前記領域Ａ及び前記領域Ｂにおける前記式で表される硬化度が１．５を超える電子写真感光体を備えた場合に比べ、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうるプロセスカートリッジ、画像形成装置が提供される。

本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略図である。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。

＜電子写真感光体＞
本実施形態に係る電子写真感光体（以下、単に「感光体」と称する場合がある）は、円筒状の導電性基体上に、樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物を含み、且つ、下記領域Ａ及び下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度が共に１．５以下である下引層と、感光層と、をこの順に備える電子写真感光体である。
樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物を含み、且つ、下記領域Ａ及び下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度が共に１．５以下である下引層と、
感光層と、
をこの順に備える電子写真感光体。
領域Ａ：前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
領域Ｂ：前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
硬化度＝［下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量（ｇ）］／下引層質量（ｇ）×１００

本実施形態に係る電子写真感光体では、上記構成により、繰り返し使用後の画像濃度の低下を抑制しうる。
この理由は、定かではないが、以下に示す理由によると考えられる。

電子写真感光体における下引層としては、樹脂を主成分として含有する樹脂膜である形態が知られている。この場合、樹脂膜内部の電荷移動は樹脂膜に含有される水分やイオン性物質のイオン導電性によりなされる。
しかしながら、一部の電荷が樹脂膜中で捕捉されて残留すると、電子写真感光体の繰り返し使用により蓄積して残留電位が局所的に上昇し、その領域の画像濃度の低下を引き起こす一因となることがあった。
そこで、本発明者らは、電荷移動をスムーズに行える導電路を形成すること、及び、膜内の電荷のトラップを減少させることにより、下引層中での電荷の残留を抑制し、その結果として、画像濃度の低下が抑制されると考え、以下の知見を得た。
即ち、下引層の硬化度を制御することにより、残留電位の蓄積が抑制され、画像濃度の低下が起こり難くなることを見出した。

以上のようなことから、本実施形態に係る電子写真感光体では、画像濃度の低下が特に見られ易い下引層の両端部（領域Ａ及び領域Ｂ）において、下引層の硬化度を制御した。
その結果、下引層の両端部（領域Ａ及び領域Ｂ）での残留電位の蓄積が抑制され、繰り返し使用後の画像濃度の低下が抑制されたと考えられる。
また、画像濃度の低下が見られ易い下引層の両端部にて、画像濃度の低下が抑制されることで、繰り返し使用後であっても画像濃度の面内ムラの発生も抑制しうることとなる。

以下、図１を参照しつつ、本実施形態に係る感光体の構成について説明する。
ここで、図１は本実施形態の感光体の層構成の一例を示す概略図である。

図１に示した電子写真感光体７は、電荷発生層４と電荷輸送層５とが別個に設けられた機能分離型の感光層３を備えるもので、円筒状の導電性基体１上に、下引層２、電荷発生層４、電荷輸送層５、保護層６がこの順序で積層された構造を有している。な、下引層２としては、前述の本実施形態における下引層が適用される。

以下、図１に示す電子写真感光体７の各構成要素について主に説明するが、本実施形態に係る電子写真感光体の構成は、これに限定されない。
例えば、電荷発生層と電荷輸送層の機能を有する一体型の感光層が設けられていてもよい。また、下引層と感光層との間に中間層を有していてもよい。また、最表面層となる保護層は必ずしも設ける必要はない。
なお、符号は省略して説明する。

〔導電性基体〕
まず、円筒状の導電性基体について説明する。ここで、「導電性」とは、例えば、体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ未満であることを意味する。
円筒状の導電性基体としては、従来から使用されているものであれば、如何なるものを使用してもよい。
例えば、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、亜鉛、ニッケル等の金属ドラム；シート、紙、プラスチック、ガラス等の基材上に、アルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケルークロム、ステンレス鋼、銅、インジウム等の金属や、酸化インジウム、酸化錫などの導電性金属化合物を蒸着してなる円筒状の部材；上記基材に金属箔をラミネートしてなる円筒状の部材；上記基材にカーボンブラック、酸化インジウム、酸化錫、酸化アンチモン粉、金属粉、沃化銅等を結着樹脂に分散し、それを塗布することによって導電処理してなる円筒状の部材；等が用いられる。

本実施形態に用いられる導電性基体には表面処理を施してもよい。表面処理には鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニング等の公知の技術が用いられる。

〔下引層〕
本実施形態における下引層は、樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物を結着樹脂として含む層である。
まず、この硬化物について説明する。

（ブロック化イソシアネート）
ブロック化イソシアネートとしては、フェノール、アルコール、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、ジメチルピラゾール、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）オキシム、ε−カプロラクタム等の公知のブロック剤を付加させたイソシアネートが用いられる。
また、ブロック化剤を付加されるイソシアネートとしては、所望特性が得られる公知のものであれば、如何なるものを使用してもよい。例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、また、これらの２量体、３量体等が挙げられる。

中でも、ブロック剤の沸点が低く、硬化膜内に残留しにくい点から、ＭＥＫオキシムをブロック剤として付加させたヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
ブロック化イソシアネートとして具体的には、スミジュール ＢＬ ３１７５（住友バイエルンウレタン社製）等が挙げられる。

（樹脂）
ブロック化イソシアネートと硬化物を形成する樹脂としては、公知のいかなるものでも使用し得るが、例えば、ポリビニルブチラール樹脂等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、また、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等が用いられる。
中でも、上記ブロック化イソシアネートとの反応性の点から、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が好ましい。
樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。

ブロック化イソシアネートと樹脂との好ましい配合比としては、ブロック化イソシアネートのＮＣＯ当量／樹脂のＯＨ当量が１．０から２．０となる配合比が好ましい。ＮＣＯ当量／ＯＨ当量が１未満の場合、樹脂の未反応ＯＨ基が硬化膜内に残留し、残留ＯＨ基が電荷トラップとなり、長期使用時に残留電位の上昇を発生しやすくなることが懸念される。また、ＮＣＯ当量／ＯＨ当量が２を超える場合、樹脂と反応しなかったＯＨ基への再ブロック化、環境水分との反応が過剰に発生しやすくなる。ブロック化剤の再結合部、環境水分との反応部が電荷トラップとなり、長期使用時に残留電位の上昇を発生しやすくなることが懸念される。

（硬化度）
続いて、下引層において、硬化度を求める領域Ａ及び領域Ｂについて説明する。
本実施形態における「領域Ａ及び領域Ｂ」は、以下の通りである。
領域Ａ：導電性基体の一端から軸方向の中央部に向かって導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、導電性基体の一端から軸方向の中央部に向かって導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
領域Ｂ：導電性基体の他端から軸方向の中央部に向かって導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、導電性基体の他端から軸方向の中央部に向かって導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
領域Ａ及び領域Ｂは、例えば、導電性基体の長さが３４０ｍｍであれば、導電性基体の両端のそれぞれから中央部に向かって、４２．５ｍｍ離れた位置と６８．０ｍｍ離れた位置との間の領域を指す。
つまり、上記のように、領域Ａ及び領域Ｂは、導電性基体の長さに対し中央部ではなく両端に近い位置に存在する領域であるといえる。

下引層では、領域Ａ及び領域Ｂにおける下記式で表される硬化度が共に１．５以下であり、１．１以下がより好ましい。
硬化度＝［下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量（ｇ）］／下引層質量（ｇ）×１００

ここで、下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量は、以下のようにして測定される。
まず、領域Ａ及び領域Ｂの下引層を全て導電性基体から剥がし取り、質量を測定する。
続いて、剥がし取った下引層を、熱重量分析測定装置Ｅｘｔｒａ６３００（株式会社日立ハイテクサイエンス社製）ＴＧ／ＤＴＡ測定用アルミニウムセルに封入し、ＴＧ／ＤＴＡ１０℃／分昇温にて３０℃から５００℃まで昇温させる。この際の、３０℃から２３０℃までに減量（ｇ）したものを下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量（ｇ）とする。なお、３０℃から２３０℃までに減量した成分が、ブロック化剤（例えば、メチルエチルケトンオキシム）であることは、ＧＣ／ＭＳ分析にて確認を行う。

上記のように測定されたブロック化剤の量は、下引層中に残存しているブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量である。そのため、この下引層内ブロック化剤量の量が少なければ少ないほど、下引層中に残存しているブロック化イソシアネートの量も少ないことを意味する。
よって、本実施形態における「硬化度」が１．５以下であることで、樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化反応が十分に進み、下引層中に残存する未反応のブロック化イソシアネートが少ないということになる。

上記の硬化度を有する下引層を備えることで、本実施形態に係る電子写真感光体は、領域Ａ及び領域Ｂにおける残留電位の蓄積が抑制され、繰り返し使用した際の領域Ａ及び領域Ｂにおける画像濃度の低下が抑制される。

本実施形態では、領域Ａにおける硬化度と領域Ｂにおける硬化度との差は、小さいほど好ましいが、具体的には、０．５以下であることが好ましく、０．３以下であることがより好ましい。
このように、領域Ａと領域Ｂとで硬化度の差が小さいことで、繰り返し使用後の画像濃度の面内ムラが生じ難く、高品質の画像が得られることになる。

上記の硬化度を達成するためには、樹脂とブロック化イソシアネートとの好ましい組み合わせを選択する方法や、下引層の形成条件（塗膜の乾燥条件；乾燥方式、乾燥温度、乾燥時間等）を制御する方法を適宜採用すればよい。

ここで、本実施形態における下引層の「硬化度」は、電子写真感光体の汎用性を高める点から、０．２以上であることが好ましい。
「硬化度」の値が高くなれば高くなるほど、繰り返し使用時の画像濃度の低下は抑制され、同時に感度も高くなる場合がある。
電子写真感光体の感度が高い場合、かかる電子写真感光体を適用する画像形成装置の種類によっては、例えば、画像に過剰のトナーが付着し、細線潰れやハーフトーン濃度が濃くなる現象や、画像以外の領域にトナーが付着してしまう（カブリ）等の画像の品質に関わる現象が生じることがある。
そのため、種々な画像形成装置に適用させても、画像の品質を低下させないといった点からは、上記のような下限値以上の硬化度の下引層を備えた電子写真感光体であることが好ましい。

以下、本実施形態における下引層に含まれるその他の成分について説明する。
本実施形態における下引層は、樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物の他、金属酸化物粒子、電子受容性化合物（アクセプター化合物）、他の添加剤等を含むことが好ましい。

（金属酸化物粒子）
本実施形態では、下引層に金属酸化物粒子を含むことが好ましい。この金属酸化物粒子を含むことで、金属酸化物粒子が形成する下引層の膜内導電路により、電荷の輸送が容易になることで、下引層における電荷の蓄積が抑制され、その結果として、画像濃度の低下も効果的に抑制される。

金属酸化物粒子としては、１０^２Ω・ｃｍ以上１０^１１Ω・ｃｍ以下の粉体抵抗を有するものが好ましい。
金属酸化物粒子の抵抗値が上記範囲の下限値以上であることにより十分なリーク耐性が得られ、一方上限値以下であることにより残留電位の上昇がより効率的に抑制される。

金属酸化物粒子としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、及び酸化ジルコニウム等の金属酸化物粒子を用いるのが望ましく、特に酸化亜鉛は望ましく用いられる。

また、金属酸化物粒子は比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上のものが望ましく用いられる。比表面積値が１０ｍ^２／ｇ以上であることにより、帯電性の低下が抑制され良好な電子写真特性が得られる。
尚、上記金属酸化物粒子の比表面積は、流動式比表面積測定装置フローソーブ（株式会社島津製作所製）を用い、ガス吸着ＢＥＴ一点法によって測定される。

また、金属酸化物粒子は、表面処理の異なるものや、粒子径の異なるものなどを２種以上混合して用いてもよい。

上記金属酸化物粒子の粒子径（長軸径）は、０．０２μｍ以上１.０μｍ以下のものが好ましく用いられ、特に０．０５μｍ以上０．３μｍ以下のものがより好ましい。
なお、上記金属酸化物粒子の粒子径は、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡などの顕微鏡観察によって測定される値である。

金属酸化物粒子は表面処理を施したものでもよい。
表面処理剤としては、シランカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタンカップリング剤等のカップリング剤や、界面活性剤など、求められる特性が得られるものであれば公知の材料から選択される。特にシランカップリング剤が望ましく用いられる。更にアミノ基を有するシランカップリング剤が望ましく用いられる。

アミノ基を有するシランカップリング剤としては求められる感光体特性を得られるものであればいかなる物を用いてもよいが、具体例としては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

また、シランカップリング剤は２種以上混合して使用してもよい。
前記アミノ基を有するシランカップリング剤と併用してもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロルプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。

表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法を使用してもよいが、乾式法又は湿式法が好適に用いられる。
乾式法にて表面処理を施す場合には、金属酸化物粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接或いは有機溶媒に溶解させたシランカップリング剤を滴下、或いは、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加或いは噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。金属酸化物粒子にシランカップリング剤を添加或いは噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けが行われる。焼き付けは求められる電子写真特性が得られる温度、時間であれば任意の範囲で実施される。

湿式法としては、金属酸化物粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミルなどを用いて分散し、シランカップリング剤溶液を添加、攪拌、或いは分散させたのち、溶剤を除去することで処理される。溶剤除去方法としては、ろ過或いは蒸留により留去される。溶剤除去後には更に１００℃以上で焼き付けが行われる。焼き付けは求められる電子写真特性が得られる温度、時間であれば任意の範囲で実施される。
湿式法においては表面処理剤を添加する前に金属酸化物粒子から含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、或いは溶剤と共沸させて除去する方法が用いられる。

下引層中の金属酸化物粒子に対するシランカップリング剤の量は求められる特性が得られる量であれば任意に設定してよい。具体的には、例えば、シランカップリング剤の量は金属酸化物粒子に対して０．５質量％以上１.２５質量％以下が望ましい。

金属酸化物粒子の含有量としては、下引層固形分重量に対して、望ましくは１０質量％以上８０質量％以下の範囲であり、更に望ましくは３０質量％以上６０質量％以下の範囲である。

−電子受容性化合物（アクセプター化合物）−
本実施形態において、下引層に電子受容性化合物を用いると、前記した金属酸化物粒子の表面に電子受容性化合物が付着することで、上層の電荷を引き寄せる効果が増し、繰り返し使用時の残留電荷の蓄積を抑制する性能を向上させうる。
また、下引層に電子受容性化合物を含有させることにより、下引層と上層との界面における電荷の授受が容易となり、下引層と上層との界面近傍での電荷の蓄積も効果的に抑制しうる。

電子受容性化合物としては、本実施形態の効果が得られるものならばいかなるものを使用してもよいが、金属酸化物粒子と反応する基、特に水酸基を有する化合物が望ましく用いられる。更に望ましくは、水酸基を有するアントラキノン構造を有する電子受容性化合物が用いられる。水酸基を有するアントラキノン構造を有する化合物としては、ヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物などが挙げられ、いずれも望ましく用いられる。

アントラキノン系化合物（誘導体も含む）としては、下記一般式（Ｉ）で表される構造を有するものが望ましい。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１乃至Ｒ^８は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換若しくは未置換のアルキル基、置換若しくは未置換のアルコキシ基、置換若しくは未置換のアリール基、又はカルボキシル基を示す。
なお、Ｒ^１乃至Ｒ^８のうち、２つ又は３つが水酸基を示すことが好ましく、２つが水酸基を示すことがより好ましく、Ｒ^１が水酸基であり且つＲ^２乃至Ｒ^８のうち１つが水酸基であることが特に好ましい。

アントラキノン系化合物の具体例としては、水酸基を２つ有するアントラキノン系化合物（ジヒドロキシアントラキノン系化合物）である、アリザリン、キニザリン、アントラルフィンや、水酸基を３つ有するアントラキノン系化合物（トリヒドロキシアントラキノン系化合物）であるプルプリン（１，２，４−トリヒドロキシアントラキノン）、１，２，５−トリヒドロキシアントラキノン、１，２，７−トリヒドロキシアントラキノン、１，２，８−トリヒドロキシアントラキノン、１，３，５−トリヒドロキシアントラキノン等、及びこれらの誘導体が挙げられる。

本実施形態における下引層における電子受容性化合物の含有量は、求められる特性が得られる範囲であれば任意に設定してよいが、望ましくは金属酸化物粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下の範囲であり、更に望ましくは金属酸化物に対して０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲である。

下引層形成用塗布液中の電子受容性化合物を付与した金属酸化物粒子と結着樹脂との比率は、求められる電子写真感光体の特性が得られる範囲で任意に設定される。

（他の添加剤）
下引層には、種々の添加剤が用いられてもよい。
添加剤としては、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールや２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は酸化亜鉛の表面処理に用いられるが、添加剤として更に塗布液に添加して用いてもよい。
これらの化合物は、単独、複数の化合物の混合物、或いは重縮合物として用いられる。

（塗布溶剤）
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等の有機溶剤から選択される。具体的には例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の一般的な有機溶剤が用いられる。
本実施形態においては、揮発性が高く、下引層形成における製造性に優れる点から、メチルエチルケトン等が好ましく用いられる。
これらの有機溶剤は単独或いは２種以上混合して用いられる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶かす溶剤であれば、いかなるものを使用してもよい。

（塗布液の調製方法）
下引層形成用塗布液は、前記塗布溶剤に溶解するものは、攪拌溶解や加熱溶解させることで調製される。
また、金属酸化物粒子のごとき前記塗布溶剤に不溶の物質を用いる際には、分散処理することにより調製される。例えば、金属酸化物粒子を分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が用いられる。

（下引層の形成方法）
下引層を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、リング塗布法、インクジェット塗布法、等の公知の方法が用いられる。
このようにして導電性基体上に下引層の塗膜が形成される。

その後、導電性基体上に形成された下引層の塗膜を乾燥する。乾燥の条件を制御することで、樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化反応を進行させ、前記した硬化度を達成しうる。
本実施形態では、乾燥の際には、均一な膜厚を得るため、生産性を高めるために、乾燥装置内に、垂直に立てて複数の導電性基体を並べた上で、熱風乾燥を行うことが好ましい。
なお、乾燥装置内の温度ムラを低減するために、垂直に立てられた導電性基体の上方及び下方の一方もしくは両方から熱風を吹き付けることが好ましい。本実施形態では、円筒状の導電性基体を用いているため、導電性基体内部にも熱風が入り込み下引層の塗膜の乾燥が促進される。
熱風温度（乾燥温度）としては、前述した硬化度を達成するため、また、ブロック化剤を高効率で解離させる点から、１６０℃以上１９５℃以下が好ましい。
熱風の吹き付ける時間（乾燥時間）としては、１５分以上６０分以下が好ましく、２０分以上４５分以下がより好ましい。

下引層は、ビッカース硬さ３５以上とされていることが望ましい。
更に、下引層の厚さは、充分な耐リーク性能を得る点から、１５μｍ以上が望ましく、２０μｍ以上であることがより望ましく、また、繰り返し使用時の残留電位の残存を抑制する点からは、５０μｍ以下とされることがより望ましい。

下引層の表面粗さはモアレ像防止のために、使用される露光用レーザ波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）以上１／２λ以下に調整されることが望ましい。
下引層の表面粗さの調整のために下引層中に樹脂等の粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ＰＭＭＡ樹脂粒子等が用いられる。
また、表面粗さ調整のために下引層を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、ウエットホーニング、研削処理等が用いられる。

（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層を更に設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。

中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。

（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。

これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。

一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。

４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、導電性基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。

これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。

電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。

なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。

電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。

電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。

電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。

（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。

電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。

構造式（ａ−１）中、Ａｒ^Ｔ１、Ａｒ^Ｔ２、及びＡｒ^Ｔ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ（Ｒ^Ｔ４）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ５）（Ｒ^Ｔ６）、又は−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）を示す。Ｒ^Ｔ４、Ｒ^Ｔ５、Ｒ^Ｔ６、Ｒ^Ｔ７、及びＲ^Ｔ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

構造式（ａ−２）中、Ｒ^Ｔ９１及びＲ^Ｔ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。Ｒ^Ｔ１０１、Ｒ^Ｔ１０２、Ｒ^Ｔ１１１及びＲ^Ｔ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（Ｒ^Ｔ１２）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１３）（Ｒ^Ｔ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）を示し、Ｒ^Ｔ１２、Ｒ^Ｔ１３、Ｒ^Ｔ１４、Ｒ^Ｔ１５及びＲ^Ｔ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。

高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。

電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。

（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度を更に改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。

１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）

反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ_２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲ^Ｑ１ _３−Ｑｎ（ＯＲ^Ｑ２）_Ｑｎ［但し、Ｒ^Ｑ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、Ｒ^Ｑ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。

連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。

反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。

これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。

保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。

保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。

保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。

［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。

中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。

なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。

図２は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図２に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。

図２におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。

なお、図２には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。

−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。

−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。

−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。

現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。

−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。

−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。

−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。

図３は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図３に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。

以下、実施例及び比較例に基づき本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。尚、以下の説明において、特に断りのない限り「部」はすべて「質量部」を意味する。

〔実施例１〕
（下引層の形成）
導電性基体としてφ３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの切削アルミニウムパイプを準備した。
次に、酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学工業社製）０．７５質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理した酸化亜鉛顔料を得た。
次に、表面処理を施した酸化亜鉛顔料６０質量部、アリザリン０.６質量部、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール ＢＬ ３１７５（住友バイエルンウレタン社製））１３．５質量部、及び、ブチラール樹脂（エスレック ＢＭ−１（積水化学工業社製））１５質量部をメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液３８質量部と、メチルエチルケトン２５質量部と、を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部、シリコーン樹脂粒子「トスパール１４５（ＧＥ東芝シリコーン社製）」４．０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。
この下引層形成用塗布液を切削アルミニウムパイプ上に浸漬塗布方法にて塗布し、１８０℃（乾燥装置内温度）、２０分間の乾燥によって硬化させ、厚さ２０μｍの下引層を得た。
なお、下引層の乾燥は、乾燥装置内に、下引層形成用塗布液を塗布した切削アルミニウムパイプを、金属パレット上に垂直に立てて並べた上で、上方より熱風を吹き付ける熱風乾燥により行った。この際、領域Ａは垂直に立てた切削アルミニウムパイプの上端側の領域であり、領域Ｂは下端側の領域である。

（電荷発生層の形成）
次に、電荷発生材料としてのＣｕｋα線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜、１６．０゜、２４．９゜及び２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、ダウケミカル社製）１０部とｎ−酢酸ブチル２００部からなる混合物を、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。
得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５部及びメチルイソブチルケトン１８０部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。
この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温で乾燥して、厚みが０．２μｍの電荷発生層を形成した。

（電荷輸送層の形成）
次に、トルエン４．３質量部にフッ素系グラフトポリマーＧＦ４００（東亜合成株式会社製）を０．０６質量部溶解させた液に、４フッ化エチレン樹脂粒子１．８質量部（平均粒径：０．２μｍ）を入れ、２０℃の液温に保ちながら４８時間攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液（Ａ液）を得た。
次に、電荷輸送物質としてＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン９．８質量部、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：４０，０００）１３．０質量部、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール０．２質量部を混合してテトラヒドロフラン４８．３質量部及びトルエン１８．２質量部を混合溶解し、Ｂ液を得た。
このＢ液に前記Ａ液を加えて攪拌混合した後、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興行株式会社製）を用いて、５００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧しての分散処理を６回繰り返した液に、シリコーンオイル（商品名：ＫＰ３４０：信越化学工業製）を５ｐｐｍ添加し、十分に撹拌して電荷輸送層形成用塗布液を得た。
この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して１１５℃で４０分間乾燥し、膜厚が３０μｍの電荷輸送層を形成した。

以上の工程を経て、目的の感光体Ｅ１を作製した。
得られた感光体Ｅ１における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

〔実施例２〕
（下引層の形成）
導電性基体として径φ４０ｍｍ、長さ３５７ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの切削アルミニウムパイプを準備した。
次に、酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００重量部をトルエン５００重量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学工業社製）１．００重量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理した酸化亜鉛顔料を得た。
前記表面処理を施した酸化亜鉛顔料６０重量部、４−エトキシ−１、２−ジヒドロキシアントラキノン２．５重量部、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール ＢＬ ３１７５（住友バイエルンウレタン社製））１３．５重量部、及び、ブチラール樹脂（エスレック ＢＭ−１（積水化学工業社製））１５重量部をメチルエチルケトン８５重量部に溶解した溶液３８重量部と、メチルエチルケトン２５重量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５重量部、シリコーン樹脂粒子トスパール１４５（ＧＥ東芝シリコーン社製）：３．５重量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を前記アルミニウム基材上に浸漬塗布方法にて塗布し、１８０℃（乾燥装置内温度）、２５分間の乾燥によって硬化させ、厚さ２５μｍの下引層を得た。
なお、下引層の乾燥は、乾燥装置内に、下引層形成用塗布液を塗布した切削アルミニウムパイプを、金属パレット上に垂直に立てて並べた上で、上方より熱風を吹き付ける熱風乾燥により行った。この際、領域Ａは垂直に立てた切削アルミニウムパイプの上端側の領域であり、領域Ｂは下端側の領域である。

（電荷発生層及び電荷輸送層の形成）
得られた下引層上に、実施例１と同様にして、電荷発生層、電荷輸送層を形成し、目的の感光体Ｅ２を得た。
得られた感光体Ｅ２における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

〔実施例３〕
実施例１の下引層の形成において、乾燥条件を１９０（乾燥装置内温度）、４０分間に変え、更に、乾燥装置内に、下引層形成用塗布液を塗布した切削アルミニウムパイプを吊り下げ、吊り下げ具より上方から熱風を吹き付ける熱風乾燥を採用した以外は、実施例１と同様にして下引層、電荷発生層、電荷輸送層を形成し、感光体Ｅ３を得た。
得られた感光体Ｅ３における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

〔比較例１〕
実施例１の下引層の形成において、乾燥条件を１５０℃（乾燥装置内温度）、３０分間に変えた以外は、実施例１と同様にして下引層、電荷発生層、電荷輸送層を形成し、感光体Ｃ１を得た。
得られた感光体Ｃ１における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

〔比較例２〕
実施例１の下引層の形成において、乾燥条件を１６０℃（乾燥装置内温度）、１５分間に変えた以外は、実施例１と同様にして下引層、電荷発生層、電荷輸送層を形成し、感光体Ｃ２を得た。
得られた感光体Ｃ２における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

〔比較例３〕
実施例１の下引層の形成において、乾燥条件を１５０℃（乾燥装置内温度）、３０分間に変え、更に、乾燥装置内に、下引層形成用塗布液を塗布した切削アルミニウムパイプを吊り下げ、吊り下げ具より上方から熱風を吹き付ける熱風乾燥を採用した以外は、実施例１と同様にして下引層、電荷発生層、電荷輸送層を形成し、感光体Ｃ３を得た。
得られた感光体Ｃ３における下引層の領域Ａ及び領域Ｂについて、硬化度を前述した方法にて測定した。結果を表１に示す。

＜評価＞
（実機評価）
各例で得られた感光体をドラムカートリッジに装着した、富士ゼロックス社製フルカラープリンターＤｏｃｕ Ｃｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ｆ４５０改造機を用い、２８℃／８５％ＲＨ環境下にて、感光体の残留電位を測定し、画像密度２０％の全面ハーフトーン画像を採取した後、画像密度６０%の全面ハーフトーン画像の２０万枚の連続プリントテストを行った。
その後、感光体の残留電位の上昇、及び、画像濃度の低下について評価を行った。

−感光体の残留電位の上昇−
２０万枚の連続プリントテスト後の感光体の領域Ａ及び領域Ｂに相当する領域の表面電位（Ｘ）を測定し、これを初期の感光体の表面電位（Ｙ）と比較した。
比較により求められた領域Ａ及び領域Ｂに相当する領域の残留電位の上昇分［（Ｘ）−（Ｙ）］を表１に示す。
ここで、表面電位の測定には、表面電位計（トレック社製、Ｍｏｄｅｌ３３４）を使用した。

−画像濃度の低下−
２０万枚の連続プリントテスト後、続いて、上記改造機にて、画像密度２０％の全面ハーフトーン画像をプリントした。このハーフトーン画像において、領域Ａ及び領域Ｂに対応する領域の画像濃度（ｘ）を測定した。
この画像濃度を、２０万枚連続プリントテスト前の際のハーフトーン画像における領域Ａ及び領域Ｂに対応する領域の画像濃度（ｙ）と比較した。
比較により求められた領域Ａ及び領域Ｂに対応する領域の画像濃度の低下割合［（ｘ）／（ｙ）×１００］を表１に示す。

上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、残留電位の上昇も抑制され、繰り返し使用時の画像濃度の低下も少ないことが分かる。

＜実験例＞
実施例３の感光体Ｅ３を２つ用意し、それぞれ、前述の実機評価における２０万枚の連続プリントテストを行った後、富士ゼロックス社製フルカラープリンターＤｏｃｕ Ｃｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ｆ４５０改造機と、富士ゼロックス社製フルカラープリンターＤｏｃｕ Ｃｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ２２６３改造機と、に装着した。
そして、それぞれの改造機にて、白紙プリントテストを行った。
その結果、Ｄｏｃｕ Ｃｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ｆ４５０改造機ではカブリが発生したが、Ｄｏｃｕ Ｃｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ２２６３改造機ではカブリは未発生であった。
このように、感光体の硬化度が低い場合（例えば０．２未満の場合）には、繰り返し使用後の画像濃度の低下の点では優れるものの、装着する装置の種類や使用状況によってはカブリが生じる場合があり、汎用性の点で劣ることが分かる。

１ 導電性基体、２ 下引層、３ 感光層、４ 電荷発生層、５ 電荷輸送層、６ 保護層、７ 電子写真感光体、８ 帯電装置、９ 露光装置、１１ 現像装置、１３ クリーニング装置、１４ 潤滑材、４０ 転写装置、５０ 中間転写体、１００ 画像形成装置、１２０ 画像形成装置、３００ プロセスカートリッジ

Claims (8)

1. 円筒状の導電性基体上に、
   樹脂とブロック化イソシアネートとの硬化物を含み、且つ、下記領域Ａ及び下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度が共に１．５以下であり、
   下記領域Ａにおける下記式で表される硬化度と、下記領域Ｂにおける下記式で表される硬化度と、の差が０．５以下である下引層と、
   感光層と、
   をこの順に備える電子写真感光体。
   領域Ａ：前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の一端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
   領域Ｂ：前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／８分離れた位置と、前記導電性基体の他端から中央部に向かって当該導電性基体の長さの１／５分離れた位置と、の間の領域
   硬化度＝［下引層内のブロック化イソシアネートから遊離したブロック化剤の量（ｇ）］／下引層質量（ｇ）×１００
2. 前記下引層が金属酸化物粒子を含有する請求項１に記載の電子写真感光体。
3. 前記金属酸化物粒子が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化スズ、及び酸化ジルコニウムからなる群より選ばれる１種以上の金属酸化物を含有する粒子である請求項２に記載の電子写真感光体。
4. 前記金属酸化物粒子が、シランカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、及びチタンカップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のカップリング剤で表面処理された粒子である請求項２又は請求項３に記載の電子写真感光体。
5. 前記下引層が電子受容性化合物を含有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
6. 前記電子受容性化合物がジヒドロキシアントラキノン系化合物である請求項５に記載の電子写真感光体。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
   画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
8. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
   前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
   帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
   トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
   前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
   を備える画像形成装置。