JP2024049289A - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体の提供。【解決手段】導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた下引層と、前記下引層上に設けられた電荷発生層と、前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有し、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ以上である電子写真感光体。【選択図】図１

Description

本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。

電子写真法による画像の形成は、例えば、感光体表面を帯電させた後、この感光体表面に画像情報に応じて静電荷像を形成し、次いでこの静電荷像を、トナーを含む現像剤で現像してトナー画像を形成し、このトナー画像を記録媒体表面に転写及び定着することにより行われる。

ここで、特許文献１には、「感光体と、前記感光体表面を一様に帯電する帯電手段とを備えた画像形成装置において、前記感光体は、導電性支持体と前記導電性支持体上に設けた感光層及び保護層を有し、前記保護層が電子線照射によって硬化された硬化性樹脂と導電性粒子とを含有し、前記感光体は、テーバー磨耗が０．１～１．０（ｍｇ／１０００回転）であり、前記帯電手段は、前記感光体表面に接触配置された帯電部材と、前記帯電部材に直流電圧と交流電圧とが重畳された帯電バイアスを印加して前記感光体表面を帯電する帯電バイアス印加電源と、前記帯電バイアスを交流電圧制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記帯電バイアスの印加時間に基づいて、前記交流電圧制御を行う際の交流電圧値を決定する、ことを特徴とする画像形成装置。」が開示されている。

特開２００４－２０５５８１号公報

本発明の課題は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体を提供することである。

上記課題を解決するための手段は、下記態様を含む。
＜１＞
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ以上である電子写真感光体。
＜２＞
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が１００Ｖ／ｓｅｃ以上である＜１＞に記載の電子写真感光体。
＜３＞
前記表面保護層の厚さが、１μｍ以上である＜１＞又は＜２＞に記載の電子写真感光体。
＜４＞
前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下である＜３＞に記載の電子写真感光体。
＜５＞
前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
＜６＞
前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下である＜５＞に記載の電子写真感光体。
＜７＞
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１以上１９以下である＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
＜８＞
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である＜７＞に記載の電子写真感光体。
＜９＞
前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
＜１０＞
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、１５μｍ以下である＜１＞に記載の電子写真感光体。
＜１１＞
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上８μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である＜１０＞に記載の電子写真感光体。
＜１２＞
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、１３μｍ超え２３μｍ以下である＜１０＞に記載の電子写真感光体。
＜１３＞
＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
＜１４＞
＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。

＜１＞に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜２＞に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が１００Ｖ／ｓｅｃ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

＜３＞に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、１μｍ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜４＞に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、３μｍ未満又は８μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

＜５＞に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、９μｍ未満又は１５μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜６＞に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ未満又は１３μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

＜７＞に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が、１未満又は１９超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜８＞に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が、１．６未満又は１４超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

＜９＞に係る発明によれば、表面保護層の厚さが３μｍ未満又は８μｍ超え、電荷輸送層の厚さが９．５μｍ未満又は１３μｍ超え、又は電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が１．６未満又は１４超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線及びゴーストを抑制する電子写真感光体が提供される。

＜１０＞に係る発明によれば、表面保護層の厚さが４μｍ未満、又は電荷輸送層の厚さが１５μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる、微小色線及びゴーストと共に、周期的な濃度むら及び帯電電位の低下を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜１１＞に係る発明によれば、表面保護層の厚さが４μｍ未満若しくは８μｍ超え、又は電荷輸送層の厚さが９μｍ未満若しくは１５μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる、微小色線及びゴーストと共に、周期的な濃度むら及び帯電電位の低下を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜１２＞に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、１３μｍ以下である場合に比べ、帯電リークを抑制する電子写真感光体が提供される。

＜１３＞、又は＜１４＞に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ未満である電子写真感光体を適用した場合に比べ、電子写真感光体を直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。

本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。

以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明を制限するものではない。

本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

本明細書において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

本明細書において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。本開示において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。

本明細書において「電子写真感光体」を「感光体」とも称する。

＜電子写真感光体＞
本実施形態に係る感光体は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する。
そして、本実施形態に係る感光体は、直流帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ以上である。

本実施形態に係る感光体は、上記構成により、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する。その理由は次の通り推測される。

現在の電子写真技術の領域では、長寿命で安価な装置が求められており、例えば、電子写真感光体に接触する帯電部材に直流電圧のみが印加される帯電方式（以下「ＤＣ接触帯電方式」ともいう）の帯電装置が採用されている。しかし、ＤＣ接触帯電方式の帯電装置を採用すると、画像欠陥として意図しない微小色線が発生することがある。

微小色線の発生は、感光体と帯電部材との間で生じる放電現象の頻度（以下「放電頻度」ともいう）に起因していると考えられる。上記放電現象としては、帯電部材が感光体の表面に接触する接触帯電方式の画像形成装置では、感光体と帯電部材との接触後に離間することで生じた間隔（すなわち、ポストニップ部での微小ギャップ）で起こる放電（すなわち、ポスト放電）が挙げられる。この放電頻度が少ないほど、放電のムラが大きく、感光体の表面に帯電ムラが起こりやすくなり、微小色線が発生しやすい静電荷像が形成される。
そして、放電頻度が少なくなるのは、ポストニップ部での微小ギャップでの感光体の表面電位が、目的とする感光体の帯電電位と近いためと考えられる。

そこで、本実施形態に係る感光体では、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰とする８５Ｖ／ｓｅｃ以上とする。それにより、感光体と帯電部材との接触前に生じる間隔（すなわち、プレニップ部での微小ギャップ）で起こる放電（すなわち、プレ放電）で帯電した感光体表面の帯電電位が下がり易くなる。そのため、ポストニップ部での微小ギャップでの感光体の表面電位が、目的とする感光体の帯電電位よりも十分低くなって、放電頻度が多くなり、放電ムラが生じ難くなる。その結果、微小色線の原因となる帯電ムラが抑制される。

以上から、本実施形態に係る感光体は、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制すると推測される。

以下、本実施形態に係る感光体の詳細について、説明する。

（暗減衰）
直流帯電したときの暗減衰は、８５Ｖ／ｓｅｃ以上であるが、微小色線抑制の観点から、好ましくは１００Ｖ／ｓｅｃ以上であり、より好ましくは１１０Ｖ／ｓｅｃ以上である
。
ただし、帯電リーク抑制の観点から、例えば、暗減衰の上限は１２０Ｖ／ｓｅｃ以下である。

暗減衰を上記範囲にする手段としては、表面保護層、及び電荷輸送層の厚さを調整する方法が挙げられる。具体的には次の通りである。
表面保護層の厚さは、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さは、９μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、９．５μｍ以上１３μｍ以下がより好ましい。
電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）は、１以上１９以下が好ましく、１．６以上１４以下がより好ましい。
特に、記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下であり、電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下であり、電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下であると、コーストの発生も抑制され易くなる。

暗減衰の測定方法は、次の通りである。
測定対象となる感光体の１ｍｍ離れた位置に、表面電位計（トレック社製、トレック３３４）の表面電位プローブを設置する。
次に、直流電源に接続した帯電ロールを感光体の表面に接触させ、直流電源から帯電ロールに直流電圧を印加し、感光体の表面電位が絶対値で４００Ｖとなるように、感光体に対して０．０１秒間、接触帯電させたる。その後、接触帯電直後から０．０７５秒後の感光体の表面電位を表面電位プローブで測定する。そして、下記式により暗減衰を測定する。
式：暗減衰＝（｜Ｖ１－Ｖ２｜）／Ｔ
Ｖ１＝接触帯電時の感光体の表面電位（Ｖ）
Ｖ２＝接触帯電直後から０．０７５秒後の感光体の表面電位（Ｖ）
Ｔ＝接触帯電直後から感光体の表面電位を測定するまでの時間（ｓｅｃ）

本実施形態に係る感光体において、表面保護層の厚さは、４μｍ以上（好ましくは４μｍ以上８μｍ以下）であり、電荷輸送層の厚さは、１５μｍ以下（好ましくは９μｍ以上１５μｍ以下）であることが好ましい。
従来、ＤＣ接触帯電方式を採用すると、周期的な濃度むら（具体的には、記録媒体の搬送方向に、１０ｍｍ以下の間隔で濃淡が周期的に生じる濃度ムラ）が生じることがある。これは、画像形成装置内のいずれかの機構における１０ｍｍ以下の周期の波形の影響を受けると考えられるためである。
それに対して、電荷輸送層を厚さ１５μｍ以下に薄膜化すると、１０ｍｍ以下の帯電周期の現像電界が低下し、周期的な濃度むらが画像に顕在化し難くなる。
ただし、電荷輸送層の厚さを１５μｍ以下と薄膜化すると、感光体の帯電電位の低下し易くなるため、表面保護層の厚さは４μｍ以上とすることが好ましい。一方、表面保護層の厚さを８μｍ以下に抑えることで、膜厚ムラを抑えることができる。
そして、感光体の帯電電位の低下を抑制するためには、表面保護層の厚さを９μｍ以上とすることが好ましい。

なお、電荷輸送層の厚さ及び表面保護層の厚さの合計は１３μｍ以上２３μｍ以下であることが、帯電リークを抑制するため、好ましい。

＜感光体の各層の構成＞
以下、本実施形態に係る感光体の各層について詳細に説明する。

（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ未満であることをいう。

導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。

粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。

粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。

陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。

陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。

導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。

ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。

（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。

無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ωｃｍ以上１０^１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。

無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ^２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。

無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。

無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。

表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。

アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。

表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。

ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。

電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン、２，４，５，７－テトラニトロ－９－フルオレノン等のフルオレノン化合物；２－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ナフチル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ジエチルアミノフェニル）－１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ－ｔ－ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；ベンゾフェノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。

電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。

電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。

乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。

湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。

なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。

電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。

下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。

これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。

添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。

チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。

下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。

下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。

下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。

下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

（下引層の厚さ）
下引層の厚さは、２５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上３４μｍ以下がより好ましい。

（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。

中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。

（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。

これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、ヒドロキシガリウムフタロシアニン；クロロガリウムフタロシアニン；ジクロロスズフタロシアニン；チタニルフタロシアニンがより好ましい。

一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；ビスアゾ顔料等が好ましい。

４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ－型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。

これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ－型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。

電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。

なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。

電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。

電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。

電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液－液衝突や液－壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。

（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。

電荷輸送材料としては、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。

構造式（ａ－１）中、Ａｒ^Ｔ１、Ａｒ^Ｔ２、及びＡｒ^Ｔ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ（Ｒ^Ｔ４）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ５）（Ｒ^Ｔ６）、又は－Ｃ_６Ｈ_４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）を示す。Ｒ^Ｔ４、Ｒ^Ｔ５、Ｒ^Ｔ６、Ｒ^Ｔ７、及びＲ^Ｔ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

構造式（ａ－２）中、Ｒ^Ｔ９１及びＲ^Ｔ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。Ｒ^Ｔ１０１、Ｒ^Ｔ１０２、Ｒ^Ｔ１１１及びＲ^Ｔ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ（Ｒ^Ｔ１２）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１３）（Ｒ^Ｔ１４）、又は－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）を示し、Ｒ^Ｔ１２、Ｒ^Ｔ１３、Ｒ^Ｔ１４、Ｒ^Ｔ１５及びＲ^Ｔ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

ここで、構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「－Ｃ_６Ｈ_４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。

高分子電荷輸送材料としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、ポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、スチレン－アルキッド樹脂、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。

電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２－ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。

１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）

反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、－ＯＨ、－ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、－ＮＨ_２、－ＳＨ、－ＣＯＯＨ、－ＳｉＲ^Ｑ１ _３－Ｑｎ（ＯＲ^Ｑ２）_Ｑｎ［但し、Ｒ^Ｑ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、Ｒ^Ｑ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す
。Ｑｎは１～３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。

連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。

反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。

これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。

反応性基含有電荷輸送材料は、反応性基として連鎖重合性基を有する反応性基含有電荷輸送材料（以下、「特定の反応性基含有電荷輸送材料（ａ）」ともいう。）であってもよい。反応性基含有非電荷輸送材料は、１種単独で用いても、２種以上を併用していてもよい。

特定の反応性基含有電荷輸送材料（ａ）としては、下記一般式（Ａ）で表される化合物であることが、電荷輸送性に優れることから、好ましい。

前記一般式（Ａ）中、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４はそれぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ^５は置換若しくは未置換のアリール基、又は、置換若しくは未置換のアリーレン基を表し、Ｄは連鎖重合性基を有する有機基を表し、ｃ１乃至ｃ５はそれぞれ独立に、０以上２以下の整数を表し、ｋは０又は１を表し、ｄは０以上５以下の整数を表し、ｅは０又は１を示し、Ｄの総数は４以上である。

一般式（Ａ）において、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４はそれぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^１乃至Ａｒ^４は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、Ｄ：連鎖重合性基を有する有機基以外のものとして、炭素数１乃至４のアルキル基若しくはアルコキシ基、炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のアリール基等が挙げられる。
Ａｒ^１乃至Ａｒ^４としては、下記式（１）乃至（７）のうちのいずれかであることが好ましい。なお、下記式（１）乃至（７）は、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の各々に連結され得る「－（Ｄ）_Ｃ１」乃至「－（Ｄ）_Ｃ４」を総括的に示した「－（Ｄ）_Ｃ」と共に示す。

前記式（１）乃至（７）中、Ｒ^１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基よりなる群から選ばれる１種を表し、Ｒ^２乃至Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる１種を表し、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、Ｄは連鎖重合性基を有する有機基を表し、ｃは１又は２を表し、ｓは０又は１を表し、ｔは０以上３以下の整数を表す。

ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で表されるものが好ましい。

前記式（８）及び（９）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる１種を表し、ｔ’はそれぞれ０以上３以下の整数を表す。

また、前記式（７）中、Ｚ’は２価の有機連結基を示すが、下記式（１０）乃至（１７）のうちのいずれかで表されるものが好ましい。また、前記式（７）中、ｓはそれぞれ０又は１を表す。

前記式（１０）乃至（１７）中、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ独立に、１以上１０以下の整数を表し、ｔ”はそれぞれ独立に、０以上３以下の整数を表す。

前記式（１６）乃至（１７）中のＷとしては、下記式（１８）乃至（２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが好ましい。ただし、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。

また、一般式（Ａ）中、Ａｒ^５は、ｋが０の時は置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基と同様のものが挙げられる。また、Ａｒ^５は、ｋが１の時は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基から、－Ｎ（Ａｒ^３－（Ｄ）_Ｃ３）（Ａｒ^４－（Ｄ）_Ｃ４）が置換する位置の水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。

反応性基含有電荷輸送材料の含有量は、表面保護層を形成する際に用いられる組成物（固形分）に対して３０質量％以上１００質量％以下が好ましく、より好ましくは４０質量％以上１００質量％以下、更に好ましくは５０質量％以上１００質量％以下である。この範囲とすることで、硬化膜の電気特性に優れ、硬化膜を厚膜化し得る。

非反応性の電荷輸送材料としては、例えば、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。非反応性の電荷輸送材料は、１種単独で用いても、２種以上を併用していてもよい。

反応性基含有非電荷輸送材料としては、熱硬化性樹脂、硬化剤等が挙げられる。反応性基含有非電荷輸送材料は、１種単独で用いても、２種以上を併用していてもよい。
熱硬化性樹脂としては、グアナミン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。
硬化剤としては、グアナミン構造を有する化合物（以下、「グアナミン化合物」とも称する。）及びメラミン構造を有する化合物（以下、「メラミン化合物」とも称する。）等が挙げられる。
表面保護層が、例えば、反応性基含有電荷輸送材料と、熱硬化性樹脂（より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等）、グアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも１種との架橋体（架橋物）を含んで構成される硬化膜である場合、熱硬化性樹脂（より好ましくはグアナミン樹脂、メラミン樹脂等）、グアナミン化合物及びメラミン化合物を含まない場合に比べて、硬化度の高い硬化膜が得られやすく、耐摩耗性により優れる。

表面保護層は、前記１）及び２）に示す層の中でも、前記１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化物から構成されていることが好ましい。表面保護層が、前記１）に示す層であると、前記２）に示す層に比べ、表面保護層の硬度がより高くなり、耐摩耗性に優れる傾向にある。

－フッ素樹脂粒子－
表面保護層は、フッ素樹脂粒子を更に含んでいてもよい。
フッ素樹脂粒子を更に含むと、表面保護層の外周面に適度に凹凸が形成され、耐摩耗性により優れる。
表面保護層には、表面保護層の全固形分に対し、フッ素樹脂粒子が５質量％以上１５質量％以下の含有量で含有されている。
フッ素樹脂粒子の含有量は、層全構成成分（固形分全量）に対して、５質量％以上１５質量％以下が望ましく、より望ましくは７質量％以上１２質量％以下である。

フッ素樹脂粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、別名「４フッ化エチレン樹脂」）、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリジクロロジフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルコキシエチレン共重合体などの粒子が挙げられる。

中でも、電子写真感光体の耐摩耗性とクリーニング性の観点から、ポリテトラフルオロエチレン、及びテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体が望ましい。
フッ素樹脂粒子は、１種を単独でまたは２種以上を併用してもよい。

フッ素樹脂粒子を構成するフッ素樹脂の重量平均分子量は、例えば、３０００以上５００万以下がよい。

フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、例えば、０．０５μｍ以上１０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下である。
なお、フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置ＬＡ－９２０（堀場製作所製）を用いて、フッ素樹脂粒子が分散された分散液と同じ溶剤に希釈した測定液を屈折率１．３５で測定した値をいう。

フッ素樹脂粒子の市販品としては、例えば、ルブロン（登録商標）シリーズ（ダイキン工業株式会社製）、テフロン（登録商標）シリーズ（デュポン社製）、ダイニオンシリーズ（住友３Ｍ製）等が挙げられる。

保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。

保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。

保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

＜画像形成装置／プロセスカートリッジ＞
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体と、感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、帯電した感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、を備える。

ここで、本実施形態に係る画像形成装置は、感光体の表面に形成されたトナー画像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー画像の転写後、帯電前に感光体の表面に除電光を照射して除電する除電装置を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写装置は、例えば、表面にトナー画像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写装置と、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写装置と、を有する構成が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。

なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、感光体及び帯電装置を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る感光体及び帯電装置を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、静電荷像形成装置、現像装置、転写装置からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１０には、図１に示すように、例えば、感光体１２が設けられている。感光体１２は、円柱状とされ、モータ等の駆動部２７にギア等の駆動力伝搬部材（不図示）を介して連結されており、当該駆動部２７により、黒点で示す回転軸の周りに回転駆動される。図１に示す例では、矢印Ａ方向に回転駆動される。

感光体１２の周辺には、例えば、帯電装置１５、静電荷像形成装置１６（静電荷像形成装置の一例）、現像装置１８（現像装置の一例）、転写装置３１（転写装置の一例）、及びクリーニング装置２２（清掃装置の一例）が、感光体１２の回転方向に沿って順に配設されている。そして、画像形成装置１０には、定着部材２６Ａと、定着部材２６Ａに接触して配置される加圧部材２６Ｂと、を有する定着装置２６も配設されている。また、画像形成装置１０は、各装置（各部）の動作を制御する制御装置３６を有している。なお、感光体１２、帯電装置１５、静電荷像形成装置１６、現像装置１８、転写装置３１、クリーニング装置２２を含むユニットが画像形成ユニットに該当する。

画像形成装置１０において、少なくとも感光体１２は、他の装置と一体化したプロセスカートリッジとして備えてもよい。

以下、画像形成装置１０の各装置（各部）の詳細について説明する。

［感光体］
感光体１２は、本実施形態に係る感光体が適用される。

［帯電装置］
帯電装置１５は、感光体１２の表面を帯電する。
帯電装置１５は、例えば、感光体１２表面に接触して設けられ、感光体１２の表面を帯電する接触方式の帯電部材１４、及び帯電部材１４に直流電圧を印加する直流電源２８（帯電部材用の直流電圧印加部の一例）を備えている。直流電源２８は、帯電部材１４に電気的に接続されている。

接触方式の帯電部材１４としては、例えば、導電性の帯電ロール、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触方式の帯電器が挙げられる。これらの中でも帯電ロールが適している。
帯電部材１４を感光体１２に接触させる圧力としては、例えば、２５０ｍｇｆ以上６００ｍｇｆ以下である。

直流電源２８により、帯電部材１４に印加する直流電圧は、絶対値で例えば、７００Ｖ以上１１００Ｖ以下（好ましくは８００Ｖ以上１０００Ｖ以下）である。
なお、帯電部材１４に印加する直流電圧は、感光体の種類に応じて、正の直流電圧又は負の直流電圧のいずれでもよい。

［静電荷像形成装置］
静電荷像形成装置１６は、帯電された感光体１２の表面に静電荷像を形成する。具体的には、例えば、静電荷像形成装置１６は、帯電部材１４により帯電された感光体１２の表面に、形成する対象となる画像の画像情報に基づいて変調された光Ｌを照射して、感光体１２上に画像情報の画像に応じた静電荷像を形成する。

静電荷像形成装置１６としては、例えば、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を像様に露光する光源を持つ光学系機器等が挙げられる。

［現像装置］
現像装置１８は、例えば、静電荷像形成装置１６による光Ｌの照射位置より感光体１２の回転方向下流側に設けられている。現像装置１８内には、現像剤を収容する収容部が設けられている。この収容部には、トナーを有する静電荷像現像剤が収容されている。トナーは、例えば、現像装置１８内で帯電された状態で収容されている。

また、図１に示す画像形成装置では、現像装置１８内に収容される現像剤（そのトナー）に、脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、つまり現像装置１８が、感光体１２の表面とクリーニングブレード２２Ａとの接触部に脂肪酸金属塩を供給する供給装置を兼ねている。
なお、現像剤（そのトナー）に添加され脂肪酸金属塩の粒子の詳細については、後述する。

現像装置１８は、例えば、トナーを含む現像剤により、感光体１２の表面に形成された静電荷像を現像する現像部材１８Ａと、現像部材１８Ａに現像電圧を印加する電源３２と、を備えている。この現像部材１８Ａは、例えば、電源３２に電気的に接続されている。

現像装置１８の現像部材１８Ａとしては、現像剤の種類に応じて選択されるが、例えば、磁石が内蔵された現像スリーブを有する現像ロールが挙げられる。

現像装置１８（電源３２を含む）は、例えば、画像形成装置１０に設けられた制御装置３６に電気的に接続されており、制御装置３６により駆動制御されて、現像部材１８Ａに現像電圧を印加する。現像電圧を印加された現像部材１８Ａは、現像電圧に応じた現像電位に帯電される。そして、現像電位に帯電された現像部材１８Ａは、例えば、現像装置１８内に収容された現像剤を表面に保持して、現像剤に含まれるトナーを現像装置１８内から感光体１２表面へと供給する。トナーが供給された感光体１２表面では、形成された静電荷像がトナー画像として現像される。

［転写装置］
転写装置３１は、例えば、現像部材１８Ａの配設位置より感光体１２の回転方向下流側に設けられている。転写装置３１は、例えば、感光体１２の表面に形成されたトナー画像を記録媒体３０Ａへ転写する転写部材２０と、転写部材２０に転写電圧を印加する電源３０と、を備えている。転写部材２０は、例えば、円柱状とされており、感光体１２との間で記録媒体３０Ａを挟んで搬送する。転写部材２０は、例えば、電源３０に電気的に接続されている。

転写部材２０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムクリーニングブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器又はコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の非接触型転写帯電器が挙げられる。

転写装置３１（電源３０を含む）は、例えば、画像形成装置１０に設けられた制御装置３６に電気的に接続されており、制御装置３６により駆動制御されて、転写部材２０に転写電圧を印加する。転写電圧を印加された転写部材２０は、転写電圧に応じた転写電位に帯電される。

転写部材２０の電源３０から転写部材２０に、感光体１２上に形成されたトナー画像を
構成するトナーとは逆極性の転写電圧が印加されると、例えば、感光体１２と転写部材２０との向かい合う領域（図１中、転写領域３２Ａ参照）には、感光体１２上のトナー画像を構成する各トナーを静電力により感光体１２から転写部材２０側へと移動させる電界強度の転写電界が形成される。

記録媒体３０Ａは、例えば、図示を省略する収容部に収容されており、この収容部から図示を省略する複数の搬送部材によって搬送経路３４に沿って搬送され、感光体１２と転写部材２０との向かい合う領域である転写領域３２Ａに到る。図１中に示す例では、矢印Ｂ方向に搬送される。転写領域３２Ａに到った記録媒体３０Ａは、例えば、転写部材２０に転写電圧が印加されることにより該領域に形成された転写電界によって、感光体１２上のトナー画像が転写される。すなわち、例えば、感光体１２表面から記録媒体３０Ａへのトナーの移動により、記録媒体３０Ａ上にトナー画像が転写される。そして、感光体１２上のトナー画像は、転写電界により記録媒体３０Ａ上に転写される。

［クリーニング装置］
クリーニング装置２２は、転写領域３２Ａより感光体１２の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置２２は、トナー画像を記録媒体３０Ａに転写した後に、感光体１２に付着した残留トナーをクリーニング（清掃）する。クリーニング装置２２では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。

クリーニング装置２２は、クリーニングブレード２２Ａを有し、クリーニングブレード２２Ａの先端を感光体１２の回転方向と対向する方向に向けて接触させて感光体１２の表面の付着物を除去するものである。

［定着装置］
定着装置２６は、例えば、転写領域３２Ａより記録媒体３０Ａの搬送経路３４の搬送方向下流側に設けられている。定着装置２６は、定着部材２６Ａと、定着部材２６Ａに接触して配置される加圧部材２６Ｂと、を有し、定着部材２６Ａと加圧部材２６Ｂとの接触部で記録媒体３０Ａ上に転写されたトナー画像を定着する。具体的には、例えば、定着装置２６は、画像形成装置１０に設けられた制御装置３６に電気的に接続されており、制御装置３６により駆動制御されて、記録媒体３０Ａ上に転写されたトナー画像を熱及び圧力によって記録媒体３０Ａに定着する。

定着装置２６としては、それ自体公知の定着器、例えば熱ローラ定着器、オーブン定着器等が挙げられる。
具体的には、例えば、定着装置２６は、定着部材２６Ａとして、定着ロール又は定着ベルトと、加圧部材２６Ｂとして、加圧ロール又は加圧ベルトとを備える周知の定着装置が適用される。

ここで、搬送経路３４に沿って搬送されて感光体１２と転写部材２０との向かい合う領域（転写領域３２Ａ）を通過することによりトナー画像を転写された記録媒体３０Ａは、例えば、図示を省略する搬送部材によってさらに搬送経路３４に沿って定着装置２６の設置位置に到り、記録媒体３０Ａ上のトナー画像の定着が行われる。

トナー画像の定着によって画像形成された記録媒体３０Ａは、図示を省略する複数の搬送部材によって画像形成装置１０の外部へと排出される。

［画像形成装置の動作］
本実施形態に係る画像形成装置１０の動作の一例について説明する。なお、画像形成装置１０の各種動作は、制御装置３６において実行する制御プログラムにより行われる。

画像形成装置１０の画像形成動作について説明する。
まず、感光体１２の表面が帯電装置１５により帯電される。静電荷像形成装置１６は、帯電された感光体１２の表面を画像情報に基づいて露光する。これにより、感光体１２上に画像情報に応じた静電荷像が形成される。現像装置１８では、トナーを含む現像剤により、感光体１２の表面に形成された静電荷像が現像される。これにより、感光体１２の表面に、トナー画像が形成される。また、現像装置１８に収容される現像剤（そのトナー）には脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、感光体１２の表面にはトナーと共に脂肪酸金属塩の粒子も供給される。
転写装置３１では、感光体１２の表面に形成されたトナー画像が記録媒体３０Ａへ転写される。記録媒体３０Ａに転写されたトナー画像は、定着装置２６により定着される。
一方、トナー画像を転写した後の感光体１２の表面が、クリーニング装置２２におけるクリーニングブレード２２Ａによりクリーニング（清掃）される。なお、現像装置１８において感光体１２表面に供給された脂肪酸金属塩の粒子の一部は、転写装置３１によるトナー画像の転写後にも感光体１２表面に残り、クリーニングブレード２２Ａと感光体１２との接触位置に供給される。
そのため、クリーニングブレード２２Ａと感光体１２との接触位置に脂肪酸金属塩が介在することで、クリーニングブレード２２Ａによる高い清掃性能が発揮される。

以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

＜実施例１＞
（下引層の形成）
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。
このアリザリンを付与させた酸化亜鉛：６０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ－１、積水化学工業社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に混合した液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、及びシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて表１に示す肉厚のアルミニウムの導電性基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ３２μｍの下引層を得た。

（電荷発生層の形成）
電荷発生材料として、Ｃｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．５゜、１６．３゜、２５．０゜、２８．３゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニンを用意した。ヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニ
カー社製）１０質量部及びｎ－酢酸ブチル２００質量部を混合した混合物を、直径１ｍｍのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１５０℃下で１０分間乾燥して、厚さ０．２μｍの電荷発生層を形成した。

（電荷輸送層の形成）
電荷輸送剤（ＨＴ－１）３８質量部と、電荷輸送剤（ＨＴ－２）１０質量部と、ポリカーボネート（Ａ）（粘度平均分子量４．８万）５２質量部とをテトラヒドロフラン８００質量部に加えて溶解し、電荷輸送層形成用の塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に浸漬塗布し、１４０℃下で４０分間乾燥して、厚さ１３μｍの電荷輸送層を形成した。

（表面保護層の形成）
反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の熱硬化膜で構成される表面保護層を以下のようにして形成した。

下記に示す反応性基含有電荷輸送材料である構造式で表される化合物（２）７０質量部、下記に示す反応性基含有電荷輸送材料である構造式で表される化合物（３）１５質量部、及び反応性基含有非電荷輸送材料である硬化性樹脂：ベンゾグアナミン樹脂（三和ケミカル社製ニカラックＢＬ－６０；既述の（Ｈ）－１７）４．４質量部を、２-プロパノール２２０質量部に加え、混合して溶解させた後、硬化触媒としてＮＡＣＵＲＥ５２２５（キングインダストリー社製）０．１部質量を加えて、表面保護層形成用塗布液を得た。
この表面保護層形成用塗布液を電荷輸送層の上に浸漬塗布し、室温（２５℃）で３０分風乾した後、窒素気流下、酸素濃度１１０ｐｐｍで、室温から表１に示す加熱温度（到達温度）まで加熱し、これを表１に示す加熱時間（保持時間）で保持して加熱処理し、硬化させた。そして、膜厚が７μｍの表面保護層を形成した。

以上の工程を経て、感光体を得た。

＜実施例２～１５、比較例２＞
表２に従って、電荷輸送層及び表面保護層の厚さを変更した以外は、実施例１と同様にして、各例の感光体を得た。

＜暗減衰の測定＞
各例の感光体の、直流電圧で接触帯電したときの暗減衰を、既述の方法に従って測定した。

＜評価＞
各例の感光体を、画像形成装置（富士フイルムビジネスイノベーション社製「ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅＶＣ２２６３」）に装着した。なお、画像形成装置における、帯電ロールに印加する直流電圧を－９００Ｖ（感光体の表面電位が絶対値で４００Ｖとなる電圧）に設定した。
この画像形成装置を用いて、次の評価を実施した。

（微小色線評価）
Ａ４紙に、濃度３０％のハーフトーン画像を１枚出力し、微小色線の出現状態を観察し、表１に示すグレード見本（微小色線の平均長さ及び発生密度）により、グレード付けして評価した。

（ゴースト評価）
「Ｇ」の文字と「黒ベタ領域」とを有するパターンのチャートを１千枚出力し、黒ベタ領域における「Ｇ」の文字（ゴースト）の現れ具合を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
Ｇ０：黒ベタ領域には「Ｇ」の文字が確認されない。
Ｇ１：黒ベタ領域には「Ｇ」の文字がぼんやり確認される。
Ｇ２：黒ベタ領域には「Ｇ」の文字が若干確認される。（実用上問題なし）
Ｇ３：黒ベタ領域には「Ｇ」の文字がはっきり確認される。

（帯電リーク）
帯電ロールに、帯電電圧－１．５ｋＶ（使用条件の１．６６倍）をかけて３０ｍｉｎ経過した際に、感光体を取り出し、帯電リーク（感光体の表面１点に放電し、ピンホールが空く現象）の発生の有（△）無（〇）を確認した。

（周期的な濃度むら）
Ａ４紙に、濃度３０％のハーフトーン画像を１枚出力し、周期１０ｍｍ以下の周期的な濃度むらの出現状態を、下記基準により評価した。
Ｇ０：濃度むらが視認できない。
Ｇ１：濃度むらが視認できるが、気にならない。
Ｇ２：濃度むらが視認できるが、画質の邪魔にならない。
Ｇ３：画質の邪魔になる濃度むらが視認される。
Ｇ４：画質の非常に邪魔になる濃度むらが視認される。

（帯電電位低下量）
Ａ４紙に、濃度３０％のハーフトーン画像を５００枚出力した。１枚に出力後の感光体の帯電電位と、１６００枚出力後の感光体の帯電電位とを各々測定し、その差分を帯電電位低下量として算出した。
なお、帯電電位は、表面電位計（Ｔｒｅｋ社製 表面電位計Ｍｏｄｅｌ３４４）で測定した。

上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制することがわかる。
また、電荷輸送層、及び表面保護層の厚さが適切である実施例は、ゴーストの発生も抑制されていることが
わかる。

本実施形態は、下記態様を含む。
（（（１）））
導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
を有し、
直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ以上である電子写真感光体。
（（（２）））
前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が１００Ｖ／ｓｅｃ以上である（（（１）））に記載の電子写真感光体。
（（（３）））
前記表面保護層の厚さが、１μｍ以上である（（（１）））又は（（（２）））に記載の電子写真感光体。
（（（４）））
前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下である（（（３）））に記載の電子写真感光体。
（（（５）））
前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である（（（１）））～（（（４）））のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
（（（６）））
前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下である（（（５）））に記載の電子写真感光体。
（（（７）））
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１以上１９以下である（（（１）））～（（（７）））のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
（（（８）））
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である（（（７）））に記載の電子写真感光体。
（（（９）））
前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である（（（１）））～（（（８）））のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
（（（１０）））
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、１５μｍ以下である（（（１）））に記載の電子写真感光体。
（（（１１）））
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上８以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である（（（１０）））に記載の電子写真感光体。
（（（１２）））
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、１３μｍ超え２３μｍ以下である（（（１０）））に記載の電子写真感光体。
（（（１３）））
（（（１）））～（（（１２）））のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
（（（１４）））
（（（１）））～（（（１２）））のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。

上記態様の効果は、次の通りである。
（（（１）））に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
（（（２）））に係る発明によれば、直流帯電したときの暗減衰が１００Ｖ／ｓｅｃ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

（（（３）））に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、１μｍ未満である場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
（（（４）））に係る発明によれば、表面保護層の厚さが、３μｍ未満又は８μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

（（（５）））に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、９μｍ未満又は１５μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
（（（６）））に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ未満又は１３μｍ超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

（（（７）））に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が、１未満又は１９超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。
（（（８）））に係る発明によれば、電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が、１．６未満又は１４超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制する電子写真感光体が提供される。

（（（９）））に係る発明によれば、表面保護層の厚さが３μｍ未満又は８μｍ超え、電荷輸送層の厚さが９．５μｍ未満又は１３μｍ超え、又は電荷輸送層の厚さと表面保護層の厚さとの比（電荷輸送層の厚さ／表面保護層の厚さ）が１．６未満又は１４超えである場合に比べ、直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線及びゴーストを抑制する電子写真感光体が提供される。

（（（１０）））
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上であり、
前記電荷輸送層の厚さが、１５μｍ以下である（（（１）））に記載の電子写真感光体。
（（（１１）））
前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上８μｍ以下であり、
前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である（（（１０）））に記載の電子写真感光体。
（（（１２）））
前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、１３μｍ超え２３μｍ以下である（（（１０）））に記載の電子写真感光体。
（（（１３）））、又は（（（１４）））に係る発明によれば、導電性基体と、導電性基体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた電荷発生層と、電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、を有する電子写真感光体において、直流帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ未満である電子写真感光体を適用した場合に比べ、電子写真感光体を直流電圧で接触帯電したときに生じる微小色線を抑制
するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。

１０ 画像形成装置
１２ 感光体
１４ 接触方式の帯電部材
１５ 帯電装置
１６ 静電荷像形成装置
１８ 現像装置
２０ 転写部材
２２ クリーニング装置
２２Ａ クリーニングブレード
２６ 定着装置
３０Ａ 記録媒体
３１ 転写装置
３６ 制御装置

Claims (14)

1. 導電性基体と、
   前記導電性基体上に設けられた下引層と、
   前記下引層上に設けられた電荷発生層と、
   前記電荷発生層上に設けられた電荷輸送層と、
   前記電荷輸送層上に設けられた表面保護層と、
   を有し、
   直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が８５Ｖ／ｓｅｃ以上である電子写真感光体。
2. 前記直流電圧で接触帯電したときの暗減衰が１００Ｖ／ｓｅｃ以上である請求項１に記載の電子写真感光体。
3. 前記表面保護層の厚さが、１μｍ以上である請求項１に記載の電子写真感光体。
4. 前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下である請求項３に記載の電子写真感光体。
5. 前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である請求項１に記載の電子写真感光体。
6. 前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下である請求項５に記載の電子写真感光体。
7. 前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１以上１９以下である請求項１に記載の電子写真感光体。
8. 前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である請求項７に記載の電子写真感光体。
9. 前記表面保護層の厚さが、３μｍ以上８μｍ以下であり、
   前記電荷輸送層の厚さが、９．５μｍ以上１３μｍ以下であり、
   前記電荷輸送層の厚さと前記表面保護層の厚さとの比（前記電荷輸送層の厚さ／前記表面保護層の厚さ）が、１．６以上１４以下である請求項１に記載の電子写真感光体。
10. 前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上であり、
    前記電荷輸送層の厚さが、１５μｍ以下である請求項１に記載の電子写真感光体。
11. 前記表面保護層の厚さが、４μｍ以上８μｍ以下であり、
    前記電荷輸送層の厚さが、９μｍ以上１５μｍ以下である請求項１０に記載の電子写真感光体。
12. 前記電荷輸送層の厚さ及び前記表面保護層の厚さの合計が、１３μｍ超え２３μｍ以下である請求項１０に記載の電子写真感光体。
13. 請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
    を備え、
    画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
14. 請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体に接触して帯電する接触方式の帯電部材、及び前記接触方式の帯電部材に直流電圧のみを印加する直流電圧印加部を有する帯電装置と、
    帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
    トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像を現像してトナー像を形成する現像装置と、
    前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
    を備える画像形成装置。