JP6100460B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、図面に基づき、本発明の第1の実施形態を説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置1の構成の一例を説明するブロック図である。
本実施形態の半導体装置1は、入力初段11と、コマンド/アドレスデコーダ12と、Xデコーダ13と、Yデコーダ14と、メモリセルアレイ15と、リード/ライトアンプ16と、FIFO回路18と、モードデコーダ制御回路19と、内部電圧発生回路21と、ヒューズ回路25と、データ入出力回路30とを有している。
図2は、本実施形態におけるデータ入出力回路30の構成の一例を示すブロック図である。データ入出力回路30に供給される電源電圧VDDQ及び接地電圧VSSQの間にはコンデンサ36が設けられている。
出力バッファ32は、ドライバ回路33(例えば、P側ドライバ回路33P及びN側ドライバ回路33N)と、出力制御回路34とを有している。出力バッファ32については、図4を参照して後述する。
図3は、本実施形態における電圧変換回路31の構成の一例を示す回路図である。
電圧変換回路31には、P側電圧変換回路31Pと、N側電圧変換回路31Nとが含まれている。また、本実施形態のプレスルーレート制御信号SPには、P側プレスルーレート制御信号SPPと、N側プレスルーレート制御信号SPNとが含まれている。また、本実施形態のスルーレート制御信号SSには、P側スルーレート制御信号SSPと、N側スルーレート制御信号SSNとが含まれている。ここで、P側とN側との回路は同一の構成であるため、以下、P側の回路について説明する。
P側電圧変換回路31Pは、電源電圧VDDQ(第1の電源電圧。例えば、1.2[V]。)と、接地電圧VSSQ(第2の電源電圧。例えば、0[V]。)によって動作する電圧変換回路である。また、P側電圧変換回路31Pは、電源電圧VDD(第3の電源電圧)と、接地電圧VSS(第4の電源電圧)とに応じたP側プレスルーレート制御信号SPPの信号レベル(例えば、振幅)を、電源電圧VDDQ(第1の電源電圧)と、接地電圧VSSQ(第2の電源電圧)とに応じたP側スルーレート制御信号SSPの信号レベルに変換して、出力バッファ32にP側スルーレート制御信号SSPを出力する。
図4は、本実施形態における出力バッファ32の構成の一例を示す回路図である。
出力バッファ32は、ドライバ回路33(例えば、P側ドライバ回路33P及びN側ドライバ回路33N)と、出力制御回路34とを有している。
出力制御回路34は、ドライバ回路33に接続されており、FIFO回路18から供給されるデータ信号SD0(例えば、P側データ信号SDP0及びN側データ信号SDN0)に応じた出力データ信号SDQ0を、データ端子TDQ0に出力する。本実施形態の出力制御回路34は、例えば、P側データ信号SDP0及びN側データ信号SDN0がともにHighである場合には、データ端子TDQ0に出力する出力データ信号SDQ0をHighにする。また、出力制御回路34は、例えば、P側データ信号SDP0及びN側データ信号SDN0がともにLowである場合には、データ端子TDQ0に出力する出力データ信号SDQ0をLowにする。また、出力制御回路34は、例えば、P側データ信号SDP0がLowであり、N側データ信号SDN0がHighである場合には、例えば、データ端子TDQ0を高インピーダンス状態にして、データ端子TDQ0からHigh及びLowのいずれの出力データ信号SDQ0も出力しない。
P側バッファ回路332Pは、P側データ信号SDP(例えば、P側データ信号SDP0)が入力され、入力されたP側データ信号SDP0のスルーレートが制御された出力信号であるP側ドライブ信号NET0Pを出力する。
P側スルーレート調整回路331Pは、P側バッファ回路332Pに接続されており、入力されるスルーレート制御信号SSに応じて、P側バッファ回路332Pのスルーレートを制御する。本実施形態のP側スルーレート調整回路331Pは、例えば、P側バッファ回路332Pに対して、それぞれが並列に接続された複数の制御トランジスタ(例えば、NMOS制御トランジスタ)を有している。そして、P側スルーレート調整回路331Pは、入力されるスルーレート制御信号SSに含まれており、複数の制御トランジスタに其々対応する複数のON/OFF制御信号に応じて、制御トランジスタのON/OFFを設定することによって、P側バッファ回路332Pの出力端子TPを流れる電流量を制御して、P側ドライブ信号NET0Pのスルーレートを制御する。
が制御しており、予めテストモードにてスルーレートが最適になるようにONするトランジスタの数を決めている。
このようにして、ドライバ回路33は、出力制御回路34が出力する出力信号のスルーレートを制御する。なお、N側の回路についても同様である。
また、本実施形態においては、入力初段11と、コマンド/アドレスデコーダ12と、リード/ライトアンプ16と、FIFO回路18と、モードデコーダ制御回路19と、内部電圧発生回路21とは、第3の接続端子T3を介して供給される電源電圧VDD(第3の電源電圧)と、第4の接続端子T4を介して供給される接地電圧VSS(第4の電源電圧)とによって動作する。ここで、第3の接続端子T3は、第3の電源ラインL3に接続されており、第3の電源ラインL3に供給される第3の電源電圧が半導体装置1の外部から入力される電源入力端子である。また、第4の接続端子T4は、第4の電源ラインL4に接続されており、第4の電源ラインL4に供給される第4の電源電圧が半導体装置1の外部から入力される電源入力端子である。
このように、データ入出力回路30には、他の回路への電源ノイズの伝搬を抑制するために、他の回路とは独立してデータ入出力回路30用の電源電圧VDDQ、接地電圧VSSQが供給されている。
図5は、本実施形態における、電圧低下が発生した場合の半導体装置1の動作波形の一例を示すグラフである。
同図において、半導体装置1は、P側スルーレート制御信号SSPをLowにして、NMOS制御トランジスタがOFFするように制御している。
P側データ信号SDP0をLow(つまり、接地電圧VSSの電位)からHigh(つまり、電源電圧VDDの電位)に変化させた場合(図5(a)の波形WS1を参照)に、第1の電源ラインL1及び第2の電源ラインL2の電圧は図5(b)に示す波形WN1D及び波形WN1Sのように変化することがある。これは、データ信号の入出力を制御するデータ入出力回路30は、一度に多数のデータ信号の入出力を制御することがあり、この場合には、データパターンに応じた電源ノイズが発生しやすいためである。例えば、データ出力端子TDQ0〜TDQ7にそれぞれ対応する各データ入出力回路30から出力されるデータ信号が、一斉にLowからHighに変わる際には電源電圧VDDQが下がり、さらにカップリングノイズによって接地電圧VSSQの電位も下がることがある。また、例えば、当該データ出力端子(TDQ0)以外のデータ出力端子(TDQ1〜TDQ7)にそれぞれ対応する各データ入出力回路30から出力されるデータ信号が、一斉にHighからLowに変わる際にリンギングによる電源ノイズにより接地電位VSSQの電位が下がることもある。
これにより、本実施形態のデータ入出力回路30は、図5(e)の波形WD1に示すように、出力データ信号SDQ(例えば、出力データ信号SDQ0)のスルーレートを正確に制御することができる。
図6は、従来の構成における電圧低下が発生した場合の半導体装置の動作波形の一例を示すグラフである。
図5(a)において示した場合と同様、P側データ信号SDP0をLow(つまり、接地電圧VSSの電位)からHigh(つまり、電源電圧VDDの電位)に変化させた場合(図6(a)の波形WS3を参照)に、接地電圧VSSQに電源ノイズが発生して第1の電源ラインL1及び第2の電源ラインL2の電圧は図6(b)に示す波形WN3のように変化することがある。
このとき、プレスルーレート制御信号SP(例えば、P側プレスルーレート制御信号SPP)は、電源電圧VDDQ及び接地電圧VSSQとは独立した電源電圧VDD及び接地電圧VSSに応じた信号レベルにされているため、図6(c)に示すように、P側プレスルーレート制御信号SPPには電位の変化が発生しない。
したがって、この例におけるデータ入出力回路30は、図6(e)の波形WD3に示すように、出力データ信号SDQ(例えば、出力データ信号SDQ0)のスルーレートを正確には(つまり、波形WD1に示すようには)制御することができない。
次に、図面に基づき、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、上述した第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置1の構成の一例を説明するブロック図である。
本実施形態の半導体装置1は、内部電圧発生回路21aと、レベル変換回路20(変換回路)と、第2のレベル変換回路17とを有している。
内部電圧発生回路21aは、第3の電源ラインL3と、第4の電源ラインL4とに接続されており、第3の電源ラインL3を介して供給される電源電圧VDDを第5の電源電圧VPERIに変換して、変換した第5の電源電圧VPERIを、第5の電源ラインL5を介して、コマンド/アドレスデコーダ12、リード/ライトアンプ16及びモードデコーダ制御回路19(制御回路)の電源電圧としてモードデコーダ制御回路19(制御回路)に供給する変換回路である。
第2のレベル変換回路17は、リード/ライトアンプ16と、FIFO回路18との間における信号の電圧レベルを変換する。
レベル変換回路20(変換回路)は、モードデコーダ制御回路19から出力される、第5の電源電圧VPERI及び接地電圧VSSに応じた信号レベル(例えば、振幅)を有するプレスルーレート制御信号SPの信号レベルを、電源電圧VDD及び接地電圧VSSに応じた信号レベルに変換する。また、レベル変換回路20(変換回路)は、電源電圧VDD及び接地電圧VSSによって動作する。ここで、レベル変換回路20(変換回路)の電源電圧を電源電圧VDDQ及び接地電圧VSSQにしたとすると、電源電圧VDDQに含まれているノイズによって正確にレベル変換ができなくなる。そこで、レベル変換回路20(変換回路)の動作電源は、含まれるノイズが電源電圧VDDQ及び接地電圧VSSQに比べて少ない、電源電圧VDD及び接地電圧VSSにしている。
また、本実施形態のコマンド/アドレスデコーダ12と、リード/ライトアンプ16とは、第5の電源電圧VPERI及び接地電圧VSSによって動作する。
図8は、本実施形態における半導体装置1のデータ入出力回路30の構成の一例を説明する回路図である。
デカップリングコンデンサ36は、第1の電源ラインL1と、第2の電源ラインL2とに接続されており、電源電圧VDDQと接地電圧VSSQとの間をデカップリングすることによって、電源電圧VDDQと接地電圧VSSQとの間の電位差を安定化させる。例えば、本実施形態のデカップリングコンデンサ36は、接地電圧VSSQが上昇した場合には、上昇した接地電圧VSSQの電位に応じて、電源電圧VDDQの電位を上昇させる。
図9は、本実施形態における、電圧上昇が発生した場合の半導体装置1の動作波形の一例を示すグラフである。
同図において、半導体装置1は、P側スルーレート制御信号SSPをHighにして、NMOS制御トランジスタがONするように制御している。
P側データ信号SDP0をLow(つまり、接地電圧VSSの電位)からHigh(つまり、電源電圧VDDの電位)に変化させた場合(図9(a)の波形WS2を参照)に、当該データ信号(SD0)以外のデータ信号(SD1〜SD7)がHighからLowに変化した場合、第1の電源ラインL1及び第2の電源ラインL2の電圧は図9(b)に示す波形WN2D及び波形WN2Sのように変化することがある。これは、データ信号の入出力を制御するデータ入出力回路30は、一度に多数のデータ信号の入出力を制御するため、データパターンに応じた電源ノイズが発生しやすいためである。また、本実施形態の半導体装置1は、デカップリングコンデンサ36を介して第1の電源ラインL1と第2の電源ラインL2とが接続されているため、一方の電源電圧の上昇に伴って、他方の電源電圧も上昇する。例えば、当該データ出力端子(TDQ0)に対応するデータ入出力回路30から出力されるデータがLowからHighに変わり、当該データ出力端子以外(TDQ1〜TDQ7)にそれぞれ対応するデータ入出力回路30から出力されるデータがHighからLowに変わる際には、接地電圧VSSQの電位の上昇に伴って、電源電圧VDDQの電位が上昇する。
これにより、本実施形態のデータ入出力回路30は、図9(e)の波形WD2に示すように、接地電圧VSSQが上昇した場合においても、出力データ信号SDQ(例えば、出力データ信号SDQ0)を正確に制御することができる。
図10は、従来の構成における電圧上昇が発生した場合の半導体装置の動作波形の一例を示すグラフである。
図9(a)において示した場合と同様、P側データ信号SDP0をLow(つまり、接地電圧VSSの電位)からHigh(つまり、電源電圧VDDの電位)に変化させた場合(図10(a)の波形WS4を参照)に、当該以外のデータ信号(SD1〜SD7)がHighからLowに変化した場合、第1の電源ラインL1及び第2の電源ラインL2の電圧は図10(b)に示す波形WN4D及び波形WN4Sのように変化することがある。
このとき、プレスルーレート制御信号SP(例えば、P側プレスルーレート制御信号SPP)は、電源電圧VDDQ及び接地電圧VSSQとは独立した電源電圧VDD及び接地電圧VSSに応じた信号レベルとしているため、図10(c)に示すように、P側プレスルーレート制御信号SPPに電位の変化が発生しない。
これにより、この例におけるデータ入出力回路30は、図10(e)の波形WD4に示すように、出力データ信号SDQ(例えば、出力データ信号SDQ0)を正確には(つまり、波形WD2に示すようには)制御することができない。
Claims (5)
- 出力端子と、
前記出力端子に接続され、第1の電源ライン及び第2の電源ラインを介して供給される電源電圧によって動作して、前記出力端子を前記第1の電源ライン及び前記第2の電源ラインの電圧の少なくとも一方にドライブする際のスルーレートを、スルーレート制御信号に応じて制御するドライバ回路と、
前記第1の電源ライン及び前記第2の電源ラインとは独立して設けられている第3の電源ライン及び第4の電源ラインを介して供給される電源電圧によって動作して、前記スルーレート制御信号の基になる制御信号を発生する制御回路と、
前記第1の電源ライン及び前記第2の電源ラインを介して供給される電源電圧によって動作して、前記基となる制御信号に基づいて前記スルーレート制御信号を発生させるとともに、発生させた前記スルーレート制御信号を前記ドライバ回路に供給する電圧変換回路と、
を備え、前記第1の電源ライン及び前記第2の電源ラインを介して供給される前記電源電圧のレベルは、前記第3の電源ライン及び前記第4の電源ラインを介して供給される前記電源電圧のレベルと等しい、半導体装置。 - 前記制御回路は、
前記基になる制御信号を、前記第3の電源ライン及び前記第4の電源ラインを介して供給される電源電圧に応じた信号レベルにして発生させ、
前記電圧変換回路は、
前記スルーレート制御信号を、前記第1の電源ライン及び前記第2の電源ラインを介して供給される電源電圧に応じた信号レベルにして発生させる
請求項1に記載の半導体装置。 - 一端が前記第1の電源ラインに接続され、他端が前記第2の電源ラインに接続されているデカップリングコンデンサ
を備える請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1の電源ラインに接続されており、前記第1の電源ラインに供給される第1の電源電圧が外部から入力される第1の接続端子と、
前記第2の電源ラインに接続されており、前記第2の電源ラインに供給される第2の電源電圧が外部から入力される第2の接続端子と、
前記第3の電源ラインに接続されており、前記第3の電源ラインに供給される第3の電源電圧が外部から入力される第3の接続端子と、
前記第4の電源ラインに接続されており、前記第4の電源ラインに供給される第4の電源電圧が外部から入力される第4の接続端子と
を備える請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第3の電源ラインを介して供給される電源電圧を第5の電源電圧に変換して、当該第5の電源電圧を前記制御回路の電源電圧として前記制御回路に供給する変換回路
を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。
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