JP6014209B2 - 液体シリコーンゴムのインサート成形のためのポジティブシャットオフを形成するポリマーシール用のシステム、方法および装置 - Google Patents

Description

本非仮出願は、２０１０年５月２５日出願の米国仮特許出願第６１／３４７，８７１号明細書の優先権および恩恵を主張し、その全体が参照により本明細書に援用される。

本発明は、概して、インサート成形、特に、液体シリコーンゴムのインサート成形のために、ポジティブフラッシュシャットオフを備えたシールを形成するためのシステム、方法および装置に関する。

硬化性シリコーン組成物は、自動車業界から医療機器に及ぶ様々な用途に用いられている。多くの場合、シリコーン組成物は、ポリマー、金属またはガラス基板等の様々な基板に結合される。例えば、シリコーン組成物は、様々なコンポーネントのコーティングまたはラミネートとして用いることができる。

典型的に、シリコーンによりオーバーモールドされるコンポーネントは、成形コンポーネントにシリコーンのフラッシュまたは小さな望ましくない過剰のフラグメントを生成する。フラッシュは、最終製品から除去されなければならず、製造プロセスの工程数およびコストが増加する。したがって、シリコーンを含む物品を製造する改善されたシステム、方法および装置が望まれている。

物体のインサート成形のためのポジティブフラッシュシャットオフを備えた物体をコンポーネントに形成するためのシステム、方法および装置の実施形態が開示されている。例えば、コンポーネントに射出成形するための鋳型は、キャビティを備えたベースと、射出成形プロセス中、キャビティに液体を分配するポートとを有する。ベースは、コンポーネントを支持するコンポーネント支持構造と、キャビティの対向する側に形成されたポケットとを有する。ポケットは、薄い仕切りによりキャビティから僅かに隔てられている。

実施形態は、さらに、ポケットに配置されたインサートを含む。インサートは、フルオロエラストマーやパーフルオロエラストマー等のポリマーから形成される。仕切りとインサートは両方共、コンポーネント支持構造を含む。いくつかの実施形態において、インサートは、成形プロセス中に、コンポーネント周囲に圧縮嵌めが形成されるよう、ベースおよび仕切りの寸法より小さい寸法を有する。この設計により、成形プロセス中、コンポーネントへの鋳型流体のフラッシュが減少または排除される。

実施形態の前述およびその他の目的および利点は、添付の請求項および付随する図面と組み合わせることにより、以下の詳細な説明を考慮すれば、当業者に明白であろう。

実施形態の特徴および利点が得られ、より詳細に理解できるようなやり方となるよう、添付の図面に示されるその実施形態を参照することにより、上に簡潔にまとめられたより具体的な載がなされる。しかしながら、図面はいくつかの実施形態のみについてしか示されないため、その範囲の限定するものとはみなされないが、それは本発明が、他の等しく有効な実施形態を認めてもよいからである。

シールが形成されたコンポーネントの側面図である。 図１のコンポーネントの一部の拡大側面図である。 図２の線３−３に沿った図２の部分の末端断面図である。 図１のコンポーネントの第２の部分の拡大側面図である。 図４の線５−５に沿った図４の第２の部分の末端断面図である。 シールを成形するための鋳型の実施形態の等角図である。 図６の鋳型のためのサブアセンブリの実施形態の平面図である。 それぞれ、図７のサブアセンブリのためのインサートの実施形態の平面図および端面図である。 それぞれ、図７のサブアセンブリのためのインサートの実施形態の平面図および端面図である。 それぞれ、インサートの別の実施形態の平面図および端面図である。 それぞれ、インサートの別の実施形態の平面図および端面図である。 それぞれ、サブアセンブリの別の実施形態の平面図および側面図である。 それぞれ、サブアセンブリの別の実施形態の平面図および側面図である。 図１２および１３のサブアセンブリのＬＳＲ鋳型キャビティの拡大平面図である。

異なる図面での同じ参照番号の使用は同様または同一の品目を示している。

物体のインサート成形のためのポジティブフラッシュシャットオフを備えた物体をコンポーネントに形成するためのシステム、方法および装置の実施形態が開示されている。例えば、いくつかの実施形態は、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）のインサート成形のためのポジティブフラッシュシャットオフを備えたシールを物体に成形する。

図１および２に示すとおり、射出成形のための鋳型２０の実施形態は、キャビティ２３（例えば、キャビティ２３ａまたは２３ｂ）と、射出成形プロセス中にキャビティ２３に液体を分配する少なくとも１つのポート２５（図２、７および８）を有する少なくとも１つのベース２１を含む。あるタイプのキャビティ２３ａを図１および２に示し、別のタイプのキャビティ２３ｂを図７〜９に示す。当業者に知られているとおり、ベース２１は、成形プロセス中、別の同様のベース土台に対する圧縮のためにより大きなベース土台（図示せず）に取り付けられ、支持されるサブコンポーネントを含んでいてよい。２つ以上のベース２１をかかるベース土台に用いてよい。ベースは、鋼等のベース材料から形成される。

ベース２１はまた、軸２９を有するコンポーネント支持構造２７も有する。いくつかの実施形態において、コンポーネント支持構造２７は、シール等の１つ以上の物体１０３、１０５（図１０〜１４）がキャビティ２３に成形されるコンポーネント１０１を同軸支持する。ベース２１の実施形態はまた、キャビティ２３の対向する軸側に、ベースに形成された一対のポケット３１（図８）も有する。ポケット３１は、軸２９に対して横方向に延在している。

ポケット３１は、キャビティ２３に対して軸方向に近接しているが、ベース２１から延在する各仕切り３３により、キャビティ２３から軸方向に隔てられている。各仕切り３３は、０．００２〜０．０５０インチの範囲、または他の実施形態においては約０．０１０インチの軸方向厚さ３５（図２）を有していてよい。仕切り３３は、ベース材料から形成してよい。

実施形態は、各ポケット３１に位置する一対のインサート４１をさらに含む。このように、薄い仕切り３３のみで、インサート４１をキャビティ２３のいずれかの軸側から分離している。例えば、各インサート４１は、ベース材料より柔らかいポリマーから形成してよい。ポリマーには、７５〜１００の範囲、またはいくつかの実施形態においては約９０のショアＡデュロメータ硬さを与えることができる。

ポリマーはまた、１３５℃〜２０５℃の操作温度範囲も有することができる。ポリマーは、低表面エネルギーを有するフルオロポリマーを含み、約３００℃までの温度で弾性を維持することができる。高温で、フルオロポリマーの低表面エネルギーは、他の材料基板に比べて、優れた離型特性を与える。いくつかの実施形態において、ポリマーは、フルオロエラストマーまたはパーフルオロエラストマーを含み、少なくとも６０％のフッ素を含んでよく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）と同様の離型特性を有する。さらに本明細書に記載したポリマーの他の実施形態を用いてもよい。

仕切り３３とインサート３１は両方共、図示するコンポーネント支持構造２７を含む。いくつかの実施形態において、コンポーネント支持構造２７は図示するとおり円筒形状を有する。ベース２１および仕切り３３は、円筒形状のためのベース直径５１（図２）を有し、インサート４１は、円筒形状のためのインサート直径５３を有する。しかしながら、インサート直径５３はベース直径５１より小さい。

さらに、ベース２１、仕切り３３およびインサート４１のいくつかの実施形態は、様々な部品間の位置合わせを確実にするためのピン等のメカニカル配置装具のために提供されるアパーチャ２６、２８（例えば、図示する２つの水平アパーチャ２６および１つの垂直アパーチャ２８）等の位置合わせ機構を有する。あるバージョンにおいては、垂直アパーチャ２８を用いて、位置合わせピンがコンポーネント１０１の孔１２８（図１１）と位置合わせされる。

位置合わせピンとアパーチャの間には空隙があり、圧縮下でのインサートの移動が可能である。アパーチャはスルーホールとして提供されてもよい。例えば、約０．０２０インチ以下の空隙を提供することができる。材料が圧縮下で離脱するのを防ぐため、スロットも形成してよい。十分な空隙がないと、鋳型からの熱によりインサートの中には膨潤するものがあり、インサート材料が圧縮中に挟まれて、周囲鋼と接触する端部が剥ぎ取られる恐れがある。

図１および２において、インサート４１とベース２１の幅は等しく描かれている。しかしながら、他の実施形態において、インサート４１は、ベース２１の幅より少ない幅Ｗ（図５）を有する。狭くしたインサートの幅は、場合によっては各端部と等しく、圧縮中のインサートの移動および／または膨張が可能となる。

図２〜４の実施形態において、インサート４１の少なくとも１つのコンポーネント支持構造２７は、ネック５５およびコンポーネント１０１の軸方向に沿って放射状にテーパが付いたネック５５を有する。ネック５５は、コンポーネント１０１にメカニカルストップおよび配置機能を与える。例えば、図１１に示すとおり、コンポーネントは、インサート４１のネック５５の形状と相補的なネック１５５を有する。さらに他の実施形態において、各インサート４１は、上部４３、二辺４５およびコンポーネント支持構造２７の対向する側に上部４３と二辺４５との間に延在する面４７を有する。

コンポーネント１０１をオーバーモールドする方法の実施形態は、キャビティ２３とポート２５をそれぞれ有する一対のベース２１を提供するステップを含む。ポケット３１は、各キャビティ２３の対向する側のベース２１に形成される。ポケット３１は、キャビティ２３に近接しているが、ベース２１から延在する各仕切り３３によりキャビティ２３とは隔てられている。

方法はまた、ベース２１を形成するのに用いたベース材料より柔らかいポリマーから形成された各インサート４１を、各ポケット３３に設置するステップと、コンポーネント支持構造２７を各ベース２１、仕切り３３およびインサート４１において画定して、コンポーネント１０１を支持するステップと、コンポーネント１０１をベース２１の１つに配置して、コンポーネント１０１が前記１つのベース２１のコンポーネント支持構造２７により支持されるようにするステップと、他のベース２１を、この１つのベース２１に押圧して、コンポーネント１０１を前記他のベース２１のコンポーネント支持構造２７に据え付け、コンポーネント１０１の軸に対して軸方向等に、両ベース２１のインサート４１が圧縮されるようにするステップとを含む。液体は、ポート２５を通してキャビティ２３に分配されて、コンポーネント１０１に少なくとも１つの物体１０３、１０５を形成する。

他の実施形態において、方法は、０．００２〜０．０５０インチの範囲、約０．０１０インチの厚さで各仕切りを形成するステップ、かつ／またはベース材料から仕切りを形成するステップを含む。他の実施形態は、７５〜１００、または約９０のショアＡデュロメータ硬さおよび／または１３５℃〜２０５℃の範囲の操作温度でポリマーを形成ステップを含む。ポリマーは、フルオロポリマー、フルオロエラストマーまたはパーフルオロエラストマーまたは少なくとも６０％のフッ素から形成することができる。

さらに他の実施形態において、方法は、ベースおよび仕切りが円筒形状のためのベース直径を有し、インサートが円筒形状のためのインサート直径を有し、インサート直径がベース直径より小さいコンポーネント支持構造を円筒形状として画定するステップと、コンポーネントのためにメカニカルストップおよび配置機構を与えるネックの軸方向に沿って放射状にテーパが付いたネックを備えたインサートの少なくとも１つのコンポーネント支持構造を画定するステップと、上部、二辺およびコンポーネント支持構造の対向する側に上部と二辺との間に延在する面を有する各インサートを形成するステップ、かつ／またはそれぞれ互いに位置合わせされた位置合わせ機構を有するベース、区切りおよびインサートを形成するステップとを含んでよい。

その他のインサート材料
インサートのいくつかの実施形態は、高温操作用に設計されたＦＫＭ系列のゴムからのフルオロエラストマーを含むことができる。Ｄａｉ−Ｅｌ、Ｆｌｕｏｒｅｌ、ＴｅｃｈｎｏｆｌｏｎおよびＶｉｔｏｎ（登録商標）が例示される。それらは、等級に応じて、２００℃を超えて連続的に、かつ約３００℃の温度で断続的に操作することができる。それらは、酸化、酸および燃料による化学攻撃に対して優れた抵抗性および良好な耐油性を有する。しかしながら、高温操作温度では、それらは比較的弱く、加わった力に対する適切な支持を与えることができる。それらは、蒸気、温水、メタノールおよびその他高極性流体に対する抵抗性が限られている。それらは、アミン、強アルカリおよび多くのフレオンにより攻撃される。それらは、標準および特別等級であり、後者は、改善された耐低温性等の特別な特性を有するよう設計することができる。

インサートのその他の実施形態は、ゴムのＦＦＫＭ系列におけるパーフルオロエラストマーを含むことができる。Ｃｈｅｍｒａｚ、Ｋａｌｒｅｚ（登録商標）、Ｐｅｒｆｌｕｏｒ、ＳｉｍｒｉｚおよびＺａｌａｋが例示される。これらの材料は、フルオロエラストマーよりさらに大きな耐熱および耐化学性を有する。これらは、特別な化合により、約３００℃以上の温度までの極限の状態で用いることができる。それらの欠点は、処理が難しいこと、コスト、高温での物理特性に乏しいこと、そして、それらの高ガラス転移温度により低温での使用が限られることである。ある材料は０℃未満では用いることができず、通常の周囲温度であっても、それらのクリープ特性は限定されることがある。

インサートを形成するのに用いてよいその他の例示的なフルオロポリマーとしては、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル等のモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはポリマーブレンド、あるいはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。例示的なフルオロポリマー層は、キャスト、剥離または押出してよい。一実施形態において、キャストおよび押出したフルオロポリマー層は、多層構造を有していてよく、フィルムの表面の組成は適合してもしなくてもよい。

さらなる例示的なフルオロポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンおよびパーフルオロプロピルビニルエーテル（ＰＦＡ）のコポリマー、テトラフルオロエチレンおよびパーフルオロメチルビニルエーテル（ＭＦＡ）のコポリマー、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）のコポリマー、エチレンおよびクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）のコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデン（ＴＨＶ）を含むターポリマーあるいはこれらの任意のブレンド、混合物または合金が挙げられる。一実施形態において、フルオロポリマー層は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）あるいはこれらのブレンド、混合物または合金を含むことができる。例示的な一実施形態において、フルオロポリマーは、ｅ−ビーム等の放射線により架橋可能なポリマーであってよい。例示的な架橋可能なフルオロポリマーは、ＥＴＦＥ、ＴＨＶ、ＰＶＤＦまたはこれらの任意の組み合わせを含むことができる。ＴＨＶ樹脂は、Ｄｙｎｅｏｎ ３Ｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ，Ｍｉｎｎより入手可能である。ＥＣＴＦＥポリマーは、Ａｕｓｉｍｏｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｉｔａｌｙ）よりＨａｌａｒという商品名で入手可能である。
その他のフルオロポリマーは、Ｄａｉｋｉｎ（Ｊａｐａｎ）およびＤｕＰｏｎｔ（ＵＳＡ）より入手可能である。特に、ＦＥＰフルオロポリマーは、ＮＰ−１２Ｘ等Ｄａｉｋｉｎより市販されている。

液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）材料
例示的な一実施形態において、シリコーンベースポリマーは、非極性シリコーンポリマーを含むことができる。シリコーンベースポリマーは、例えば、ポリアルキルシロキサン、例えば、前駆体から形成されたシリコーンポリマー、例えば、ジメチルシロキサン、ジエチルシロキサン、ジプロピルシロキサン、メチルエチルシロキサン、メチルプロピルシロキサンまたはこれらの組み合わせを含むことができる。特定の実施形態において、ポリアルキルシロキサンは、ポリジアルキルシロキサン、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を含む。特定の実施形態において、ポリアルキルシロキサンは、シリコーン水素化物−含有ポリジメチルシロキサンである。さらなる実施形態において、ポリアルキルシロキサンは、ビニル−含有ポリジメチルシロキサンである。さらに別の実施形態において、シリコーンベースポリマーは、水素化物−含有ポリジメチルシロキサンおよびビニル−含有ポリジメチルシロキサンの組み合わせである。一例において、シリコーンベースポリマーは、非極性であり、塩素およびフッ素等のハロゲン化物官能基およびフェニル官能基を含まない。あるいは、シリコーンベースポリマーは、ハロゲン化物官能基またはフェニル官能基を含んでいてもよい。例えば、シリコーンベースポリマーは、フルオロシリコーンまたはフェニルシリコーンを含んでいてよい。典型的に、シリコーンベースポリマーは、エラストマーである。例えば、シリコーンベースポリマーのデュロメータ（ショアＡ）は、約７５未満、例えば、約１〜７０、約２０〜約５０、約３０〜約５０、約４０〜約５０または約１〜約５であってよい。

シリコーンベースポリマーは、触媒およびその他任意の添加剤をさらに含んでいてよい。例示的な添加剤は、個々に、または組み合わせて、フィラー、阻害剤、着色剤および顔料を含んでよい。一実施形態において、シリコーンベースポリマーは、白金で触媒されている。あるいは、シリコーンベースポリマーは、過酸化物で触媒されていてよい。他の例において、シリコーンベースポリマーは、白金で触媒されたものと、過酸化物で触媒されたものの組み合わせであってよい。シリコーンベースポリマーは、室温で加硫可能な（ＲＴＶ）処方またはゲルであってよい。一例において、シリコーンベースポリマーは、高粘度ゴム状物質（ＨＣＲ）または液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）であってよい。一例において、シリコーンベースポリマーは、ＨＣＲ、例えば、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅより入手可能なＳＥ６０３５、ＳＥ６０７５、Ｂｌｕｅｓｔａｒシリコーンより入手可能なＭＦ１３５およびＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇより入手可能なＳｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）Ｑ７−４５３５、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）Ｑ７−４５５０である。

特定の実施形態において、シリコーンベースポリマーは、白金で触媒されたＬＳＲである。さらなる実施形態において、シリコーンベースポリマーは、二液性反応系から形成されたＬＳＲである。シリコーンベースポリマーは、通常の商業的に調製されたシリコーンベースポリマーであってよい。商業的に調製されたシリコーンベースポリマーは、典型的に、非極性シリコーンポリマー、触媒、フィラーおよび任意の添加剤を含む。通常の商業的に調製されたＬＳＲの特定の実施形態には、Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ，Ａｄｒｉａｎ、ＭＩによるＷａｃｋｅｒ Ｅｌａｓｔｏｓｉｌ（登録商標）ＬＲ３００３／５０およびＢｌｕｅｓｔａｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，Ｖｅｎｔｕｒａ，ＣＡによるＳｉｌｂｉｏｎｅ（登録商標）ＬＳＲ４３４０が含まれる。

例示的な実施形態において、商業的に調製されたシリコーンベースポリマーは、一液性または二液性反応系として入手可能である。二液性反応系では、１液は、典型的に、ビニル−含有ポリジアルキルシロキサン、フィラーおよび触媒を含む。２液は、典型的に、水素化物−含有ポリジアルキルシロキサンおよび任意選択的に、ビニル−含有ポリジアルキルシロキサンおよびその他添加剤を含む。反応阻害剤が、１液または２液に含まれていてよい。任意の好適な混合方法による１液と２液の混合により、シリコーンベースポリマーが生成する。１液系または２液系では、典型的に、加硫の前に、過剰の水素化物−含有シロキサンが、商業的に調製されたシリコーンベースポリマーに添加される。一実施形態において、過剰の水素化物−含有シロキサンは、加硫の前に、混合した２液系に、または２液系を混合するプロセス中に添加される。例示的な実施形態において、シリコーンベースポリマーおよび過剰の水素化物−含有シロキサンは、混合装置において混合される。一例において、混合装置は、射出成形機のミキサーである。別の例において、混合装置は、ドウミキサー、ロスミキサー、二本ロールミルまたはブラベンダーミキサーである。

利点
本明細書に記載した実施形態は、従来の解決策に比べて数多くの利点を有する。インサートの圧縮により、コンポーネント周囲に予圧および気密シールを形成し、ポジティブシャットオフを形成し、成形プロセス中、コンポーネントに過剰のフラッシュが軸方向に形成されるのを防ぐ。インサートは、鋳型の分割線に設置して、ポジティブシャットオフを形成し、「成形」または「形成」したままのコンポーネントのフラッシュを排除してよい。インサート成形されたコンポーネントに、後のフラッシュ除去操作は必要ない。このシステムは、ホットランナーとコールドランナー成形操作の両方と適合する。

この詳細な説明では、ベストモードを含む実施形態を開示するために、また、当業者が発明を作り使うことができるよう実施例を用いている。特許性の範囲は、請求項により定義され、当業者が想到する他の実施例も含まれてよい。かかるその他の実施例は、それらが、請求項の文言と異ならない構造要素を有している場合、またはそれらが、請求項の問合と実質的に異ならない均等な構造要素を含んでいる場合、請求項の範囲内にあるよう意図されている。

詳細な説明または実施例で上述した動作の全てが必要ではなく、特定の動作の一部が必要でない場合があり、記載した動作に加えて１つ以上のさらなる動作を行ってもよいことに留意する。さらに、動作を挙げた順序は、必ずしも、それらを実施する順序ではない。

前述の明細書において、特定の実施形態を参照して概念を記載してきたが、当業者であれば、以下の請求項に規定される発明の範囲を逸脱することなく、様々な修正および変更が行えることが理解される。従って、明細書および図面は、限定的な意味でなく例示的とみなされ、かかる全ての修正形態は、本発明の範囲内に含まれるよう意図されている。

本明細書で用いる「含む」、「含んでいる」、「有する」、「有している」、「持つ」、「持っている」またはいずれのその他変化形も、非排他的な包括を規定するものである。例えば、要素のリストを含むプロセス、方法、物品または装置は、それらの特徴に必ずしも限定されず、明示的にリストされていない、またはかかるプロセス、方法、物品または装置に固有の他の特徴も含まれてよい。さらに、明示的にそれに反するとした場合を除き、「または」は、包括的またはであり、排他的またはでない。例えば、条件ＡまたはＢを満足するのは次のうちのいずれかである。Ａが真（または存在する）でＢが偽（または存在しない）、Ａが偽（または存在しない）でＢが真（または存在する）、およびＡとＢの両方が真（または存在する）。

単数形（「ａ」または「ａｎ」）の使用は、本発明の要素およびコンポーネントを記載するために使用される。これは、単に便宜上のために、かつ本発明の範囲の一般的な意味を与えるために使用される。この説明は、１つまたは少なくとも１つを含めるように読まれるべきであり、他の意味であることが明白でない限り、単数には複数も含まれる。

恩恵、その他利点および問題解決策を、特定の実施形態に関して上述してきたが、恩恵、利点、問題解決策、および恩恵、利点または解決策を生じさせ得る、またはより顕著なものとするいずれの特徴も、請求項のいずれか、または全ての重要、必要または必須の特徴と解釈されない。

明細書を読めば、当業者であれば、明瞭にするために別個の実施形態の文脈で本明細書に記載された特定の特徴はまた、単一の実施形態の組合せで提供されてもよいことが理解されるであろう。反対に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で記載された様々な特徴はまた、別個に、または任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。さらに、範囲で述べた値を参照する場合は、その範囲内の全ての値が含まれる。

Claims (11)

1. キャビティと、液体を前記キャビティに分配するよう適合されたポートとを有し、更に、前記キャビティ内でその表面上に物体が鋳造されるコンポーネントを支持するように適合された、軸を持つコンポーネント支持構造も有するベースと、
   前記キャビティの対向する軸側で前記ベースに形成され、前記軸に対して横方向に前記ベースの幅にわたって延在し、前記キャビティに対して軸方向に近接しているが、前記ベースから延在する各仕切りにより前記キャビティから軸方向に隔てられたポケットと、
   前記各ポケットに配置され、それぞれ、前記コンポーネントに過剰のフラッシュが形成されるのを防ぐように構成された、前記ベースを形成するのに用いるベース材料よりも柔らかいポリマーから形成されたインサートとを含み、前記仕切りと前記インサートが両方共前記コンポーネント支持構造を含み、前記コンポーネント支持構造が、円筒形状を有し、前記ベースおよび前記仕切りが、前記円筒形状のためのベース直径を有し、前記インサートが、前記円筒形状のためのインサート直径を有し、前記インサート直径が、前記ベース直径より小さく、前記各仕切りが、０．０５０８ｍｍ〜１．２７ｍｍの範囲の軸方向厚さを有する射出成型用鋳型。
2. 前記ポリマーが、７５〜１００の範囲のショアＡデュロメータ硬さを有する請求項１に記載の鋳型。
3. 前記ポリマーが、１３５℃〜２０５℃の範囲の操作温度を有する請求項１に記載の鋳型。
4. 前記ポリマーが、少なくとも６０％のフッ素を含み、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）と同様の離型性を有し、３００℃までの温度で弾性を維持する請求項１に記載の鋳型。
5. 前記インサートの少なくとも１つの前記コンポーネント支持構造が、ネックを有し、前記ネックは、前記ネックの軸方向に沿って放射状にテーパが付いており、前記ネックは、前記コンポーネントのためにメカニカルストップおよび配置機構を与えるよう適合されている請求項１に記載の鋳型。
6. 前記各インサートが、上部、二辺および前記コンポーネント支持構造の対向する側に前記上部と前記二辺との間に延在する面を有する請求項１に記載の鋳型。
7. 第１および第２のベース、キャビティおよびポートを備えるステップと、
   前記コンポーネントを前記第１のベースに配置して、前記コンポーネントが前記コンポーネント支持構造に支持されるようにするステップと、
   前記第２のベースを前記第１のベースに押圧して、前記コンポーネントを前記第２のベースの前記コンポーネント支持構造に据え付け、前記キャビティに近接する両ベースに位置するポリマーインサートが圧縮されるようにするステップと、
   液体を前記キャビティに、前記ポートを通して分配して、前記コンポーネントに過剰のフラッシュを形成することなく前記コンポーネントに物体を形成するステップと
   を含む請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンポーネントをオーバーモールドする方法。
8. 前記コンポーネントは、軸と、オーバーモールドする方法によりその上に形成された少なくとも１つのオーバーモールド要素を有し、前記少なくとも１つのオーバーモールド要素が、シリコンゴムを含み、鋳型から除去すると、軸方向に１．２７ｍｍを超えない成形フラッシュ仕上げを有し、
   前記コンポーネントの前記少なくとも１つのオーバーモールド要素が、追加のフラッシュ除去を必要としない請求項７に記載のコンポーネントをオーバーモールドする方法。
9. 前記成形フラッシュ仕上げが、前記軸方向に０．２５４ｍｍ以下である請求項８に記載のコンポーネントをオーバーモールドする方法。
10. 前記コンポーネントが、金属を含み、前記少なくとも１つのオーバーモールド要素が、それぞれ互いに軸方向に離れた複数のシリコンゴム要素を前記コンポーネントに含む請求項８に記載のコンポーネントをオーバーモールドする方法。
11. 前記ベース、前記仕切りおよび前記インサートが、互いを位置合わせする位置合わせ機構を有することを特徴とする請求項１に記載の鋳型。

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