JP6005285B2 - 改質された樹脂及び樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1]
窒素原子、炭素原子及び硫黄原子から構成され、これらがこの順で結合しており、前記炭素原子と前記硫黄原子との結合及び前記炭素原子と前記窒素原子との結合のうち少なくとも一方が単結合である、窒素−炭素−硫黄結合を有する樹脂であって、当該樹脂の数平均分子量がMnで、当該樹脂1分子あたりに含まれる前記窒素−炭素−硫黄結合を構成する硫黄原子の数がn1であるときに、Mnが500以上で、Mn/n1が50以上300以下であり、n1は式:n1=X1・Mn(X1は当該樹脂1gあたりに含まれる前記窒素−炭素−硫黄結合を構成する硫黄原子の数を表す。)により算出される、樹脂。
当該樹脂の5%熱重量減少温度が300℃以上である、[1]に記載の樹脂。
下記式(1)、(2)、(3)、(4)又は(5)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物と、
モノイソシアネート、ポリイソシアネート、モノイソチオシアネート及びポリイソチオシアネートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、
の反応により得られる樹脂。
式(1)〜(5)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する前記化合物と、モノイソチオシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の化合物、又はモノイソチオシアネート若しくはポリイソチオシアネートと、の反応により得られる樹脂である、[3]に記載の樹脂。
前記モノイソチオシアネートが、下記式(30)で表される化合物を含む、又は当該化合物である、[3]又は[4]に記載の樹脂。
R5は有機基を表す。R5は、炭素数1〜25の脂肪族基、芳香族化合物で置換された炭素数7〜25の脂肪族基又は炭素数6〜25の芳香族基であってもよい。
前記樹脂が、式(3)〜(5)で表される前記官能基と、イソシアネート基又はイソチオシアネート基との反応に由来する環状構造を有する、[3]〜[5]のいずれか一項に記載の樹脂。
前記環状構造を含有する基として、下記式(6)、(7)又は(8)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位(基)を2以上有する、[6]に記載の樹脂。
Y1は有機基を表し、同一分子中の複数のY1は同一でも異なってもよい。Y1は−NH−基であってもよい。)
下記式(6)、(7)又は(8)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位(基)を2以上有する、樹脂。
Y1は有機基を表し、同一分子中の複数のY1は同一でも異なってもよい。Y1は−NH−基であってもよい。)
当該樹脂の数平均分子量がMnで、当該樹脂1分子あたりに含まれる式(6)、(7)又は(8)で表される前記構成単位の数の和がn2であるときに、Mnが500以上で、Mn/n2が50以上300以下であり、n2は式:n2=X2・Mn(X2は当該樹脂1gあたりに含まれる式(6)、(7)又は(8)で表される前記構成単位の数の和を表す。)により算出される、[7]又は[8]に記載の樹脂。
窒素原子、炭素原子及び硫黄原子から構成され、これらがこの順で結合している、窒素−炭素−硫黄結合を有する化合物と、ポリイソチオシアネートとの反応により得られる樹脂。
前記ポリイソチオシアネートが、下記式(32)で表される化合物を含む、又は当該化合物である、[3]〜[7]及び[10]のいずれか一項に記載の樹脂。
R6は有機基を表し、
aは2〜1000の整数を表す。)
前記ポリイソチオシアネートが、下記式(33−1)で表される繰り返し単位を2以上有するポリマーを含む、又は当該ポリマーである、[3]〜[7]及び[10]のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R7は有機基を表し、
R8は有機基又は単結合を表し、
bは1以上の整数を表し、
gは1又は2を表し、
同一分子中の複数のR7、R8、b及びgはそれぞれ同一でも異なってもよい。)
前記ポリイソチオシアネートが、下記式(40)で表される構成単位を2以上と、下記式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される1価、2価又は3価の基(単位)からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位と、を有する化合物であって、該化合物中の窒素原子が、炭素原子と結合している、化合物を含む、又は当該化合物である、[3]〜[7]及び[10]のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R3は有機基を表し、R4は脂肪族基若しくは芳香族基、又は脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基を表し、X3は酸素原子又は硫黄原子を表し、同一分子中の複数のR3、R4及びX3はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
前記ポリイソチオシアネートが、下記式(33)で表される化合物を含む、又は当該化合物である、[3]〜[7]及び[10]のいずれか一項に記載の樹脂。
R3は、有機基を表す。)
下記式(33)で表される化合物を重合することを含む方法によって得られる、樹脂。
R3は、有機基を表す。)
式(33)で表される前記化合物を触媒の存在下で重合することを含む、[15]に記載の樹脂の製造方法。
下記式(40)で表される構成単位を2以上と、
下記式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される1価、2価又は3価の基(構成単位)からなる群より選択される少なくとも1種の構成単位と、を有し、
式(41)〜(47)で表される1つの前記構成単位中の窒素原子(N)が式(41)〜(47)で表される他の前記構成単位中の窒素原子(N)と直接結合していない、樹脂。式(41)〜(47)で表される前記構成単位中のR3がイソチオシアネート基と直接結合して式(40)の前記構成単位が形成されていてもよい。
(式中、
R3は有機基を表し、R4は脂肪族基又は芳香族基を表し、
X3は酸素原子又は硫黄原子を表し、
同一分子中の複数のR3、R4及びX3はそれぞれ同一でも異なってもよい。)
R3が、脂肪族基又は芳香族基である、[13]、[14]、[15]又は[17]に記載の樹脂。
R3が下記式(301)、(302)、(303)、(304)、(305)又は(306)で表される炭化水素基である、[18]に記載の樹脂。
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
[1]〜[15]及び[17]〜[19]のいずれか一項に記載の樹脂を含む樹脂組成物。
[20]に記載の樹脂組成物から形成される、又は当該樹脂組成物を用いて形成される、塗膜材。
[20]に記載の樹脂組成物を含有する、水系塗料。
下記式(10)で表される分子鎖を含む樹脂。
P1は脂肪族基及び/又は芳香族基を表し、Q1は下記式(11)、(12)、(13)又は(14)で表される2価の基からなる群より選択される1種以上の構成単位(基)を表し、複数あるP1及びQ1は同一でも異なってもよく、nは2以上の整数を表す。)
R1は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
X2及びY2はそれぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、同一分子中の複数のR1、X2及びY2はそれぞれ同一でも異なってもよい。一つのQ1中のX2及びY2のうち1つ以上が硫黄原子である。)
R1が、ポリイソシアネートから該ポリイソシアネートを構成するイソシアネート基(−NCO)を2つ除いた残基、又は、ポリイソチオシアネートから該ポリイソチオシアネートを構成するイソチオシアネート基(−NCS)を2つ除いた残基である、[23]に記載の樹脂。
ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の化合物と、
下記式(20)で表される化合物との反応によって得られる、[23]又は[24]に記載の樹脂。
R2は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
Y2は、酸素原子又は硫黄原子を表す。一単位中の複数あるY2は同一でも異なってもよい。)
ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の前記化合物が、下記式(31)で表される化合物を含む、[25]に記載の樹脂。
R1は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
Xは、酸素原子又は硫黄原子を表す。一単位中のXとY2との少なくとも一方が硫黄原子であってもよい。)
R2が下記式(201)、(202)、(203)又は(204)で表される2価の基である、[25]又は[26]に記載の樹脂。
R1が、炭素数1〜25の脂肪族基、芳香族基(芳香族化合物)で置換された炭素数7〜25の脂肪族基又は炭素数6〜25の芳香族基である、[23]〜[27]のいずれか一項に記載の樹脂。
R1が、下記式(301)、(302)、(303)、(304)、(305)又は(306)で表される炭化水素基からなる群より選択される炭化水素基である、[23]〜[27]のいずれか一項に記載の樹脂。
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
R1が、スピロ原子を含有しない、[23]〜[28]のいずれか一項に記載の樹脂。
[23]〜[30]のいずれか一項に記載の樹脂と、硬化剤と、を含む硬化性組成物。
ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の前記化合物と、式(20)で表される前記化合物とを触媒の存在下で反応させることを含む、[25]、又は[26]に記載の樹脂の製造方法。
本発明によれば、密着性の高い改質された樹脂組成物を提供することができる。
本発明によれば、被着体への密着性が良好なポリイソチオシアネート及びその製造方法を提供することができる。
本発明によれば、エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂等の化合物の特性を保持しつつ、被着体への密着性が良好な変性エポキシ樹脂、被着体への密着性が良好な変性エピスルフィド樹脂等の化合物並びにこれらの化合物の製造方法を提供することできる。
いくつかの実施形態に係る樹脂組成物は、窒素−炭素−硫黄結合、及び/又は窒素−炭素−酸素結合を有する樹脂を含有する。ここでいう窒素−炭素−硫黄結合とは、窒素原子、炭素原子、硫黄原子がこの順で結合している状態の構造を指し、当該結合における窒素−炭素結合、炭素−硫黄結合は、単結合であっても不飽和結合であってもよい。ただし、窒素−炭素結合及び炭素−硫黄結合のうち少なくとも一方は、単結合であってもよい。当該結合を形成する窒素原子と硫黄原子は他の原子、例えば、炭素原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子等を結合していてもよい。窒素−炭素−酸素結合も同様に定義される。
R1は、ポリイソシアネートから該ポリイソシアネートを構成するイソシアネート基(−NCO)を2つ除いた残基、又は、ポリイソチオシアネートから該ポリイソチオシアネートを構成するイソチオシアネート基(−NCS)を2つ除いた残基を表し、
X2及びY2は各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、
一つの構成単位中のX2及びY2のうち1つ以上が硫黄原子である。)
(式中、
R3及びR4は、それぞれ独立に脂肪族基又は芳香族基を表し、複数あるR3及びR4は同一でも異なってもよく、
X3は酸素原子又は硫黄原子を表す。)
<好ましい構造>
本実施の形態で好ましい第1の樹脂は、上記式(6)〜(8)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位を2以上有する樹脂である。上記式(6)〜(8)で表される構成単位を有する樹脂は、驚くべきことに、耐熱性が高く、密着性、殊に金属表面への密着性に優れる。このような効果を奏する機構については明らかではないが、本発明者らは、共役系を有する環構造が耐熱性に寄与し、該構成単位に含まれる硫黄原子、殊に、上記式(6)の構成単位が有するチオール基(−SH基)が密着性を高める効果を奏するのではないかと推測している。このような観点からは、上記式(6)で表される構成単位及び/又は上記式(7)で表される構成単位を含む樹脂が好ましい。
本実施の形態の好ましい第1の樹脂は、好ましくは、下記式(1)〜(5)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物と、
モノイソシアネート、ポリイソシアネート、モノイソチオシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の化合物と、
を反応させることを含む方法により得られる樹脂である。
水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基及びチオセミカルバジド基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を2以上有する化合物は、特に限定されず、水酸基(−OH)、アミノ基(−NH2)、ヒドラジド基(−C(=O)−NH−NH2)、セミカルバジド基(−NH−C(=O)−NH−NH2)、チオセミカルバジド基(−NH−C(=S)−NH−NH2)からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を2以上含んでいればよい。例えば、下記式(70)又は式(71)で表される化合物が用いられ得る。
R12、R13及びR14は各々独立に有機基を表し、R15は有機基又は単結合を表し、A1及びE1は各々独立に、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基、チオセミカルバジド基からなる群から選ばれる基を表し、B1及びD1は各々独立に、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基、チオセミカルバジド基からなる群から選ばれる基、有機基、又は水素原子を表し、F1は水素原子又は有機基を表し、dは2〜1000の整数を表し、eは1〜3の整数を表し、xは1以上の整数を表し、yは0又は1以上の整数を表す。同一分子中の複数のR12、R13、R14、A1、E1、B1、D1、F1、及びeは、それぞれ同一でも異なってもよい。
R16、R17及びR18は各々独立に、炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は単結合を表し、zは1〜10の整数を表す。)
R19、R20、R21は各々独立に、炭素数1〜10のアルキレン基、又は炭素数6〜10の芳香族基を表し、zは1〜10の整数を表す。)
g’は2〜70の整数を表す。)
h’は2〜40の整数を表し、
i’、j’は各々1〜6の整数を表し、i’とj’の和は2〜7の整数である。)
R35は水素原子、メチル基及びエチル基からなる群から選ばれる基を表し、
sは0又は1の整数を表し、
r、t、uは各々0又は1以上の整数を表し、
rとtとuの和は5〜90である。)
(1)ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等、
(2)エリスリトール、D−トレイトール、L−アラビニトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、ガラクチトール、ラムニトール等の糖アルコール系化合物、
(3)アラビノース、リボース、キシロース、グルコース、マンノース、ガラクトース、フルクトース、ソルボース、ラムノース、フコース、リボデソース等の単糖類、
(4)トレハロース、ショ糖、マルトース、セロビオース、ゲンチオビオース、ラクトース、メリビオース等の二糖類、
(5)ラフィトース、ゲンチアノース、メレチトース等の三糖類、
(6)スタキオース等の四糖類、
などが挙げられる。
R22は有機基を表し、
A1は上記式(70)で定義した基を表す。)
R23は炭素数1〜25の不飽和脂肪族炭化水素基を表し、
R15、E1は上記式(71)で定義した基を表す。)
R24、R25及びR26は各々独立に、水素原子又は炭素数1〜6の飽和炭化水素基を表し、
R27、R28、R29及びR30は各々独立に、水素原子、炭素数1〜6の飽和炭化水素基を表し、
R31は炭素数1〜6の飽和炭化水素基又は単結合を表し、E1は上記式(71)で定義した基を表し、
wは1〜3の整数を表す。)
イソチオシアネート化合物は、1分子中にイソチオシアネート基を1以上有する化合物であり、モノイソチオシアネートと、ポリイソチオシアネートとに分類される。
R5は有機基を表す。)
R15、R23は、上記式(82)で定義した基を表す。)
R24、R25及びR26は各々独立に、水素原子、炭素数1〜6の飽和炭化水素基を表し、
R27、R28、R29及びR30は各々独立に、水素原子又は炭素数1〜6の飽和炭化水素基を表し、
R31は炭素数1〜6の飽和炭化水素基又は単結合を表し、
wは1〜3の整数を表す。)
R6は有機基を表し、
aは2〜1000の整数を表す。)
(式中、
R7は有機基を表し、
R7は有機基又は単結合を表し、
bは1以上の整数を表し、
gは1又は2を表す。同一分子中の複数のR7、R8、b及びgはそれぞれ同一でも異なってもよい。)
R32は有機基を表し、
R33は有機基又は単結合を表し、
B2及びD2は各々独立にイソチオシアネート基、イソチオシアネート基以外の有機基及び水素原子からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を表し、
G1〜Gxはイソチオシアネート基を含んでも含まなくてもよい有機基を表し、xは1以上の整数であり、nxは1以上の整数を表し、
gは1又は2を表し、
fは1以上の整数を表し、
mは2以上の整数を表す。同一分子中の複数のR32、R33、f及びgはそれぞれ同一でも異なってもよい。)
R34、R36及びR37は各々独立に、炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は単結合を表し、
lは1〜10の整数を表す。)
R38、R39及びR40は各々独立に、炭素数1〜25のアルキレン基又は炭素数6〜25の芳香族基を表し、
pは1〜10の整数を表す。)
(式中、
R3は各々独立に有機基を表し、
R4は脂肪族基若しくは芳香族基又は脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基を表し、
複数あるR3及びR4は同一であっても異なっていてもよく、
X3は酸素原子又は硫黄原子を表す。)
R3は有機基を表す。)
1H−NMRチャートにおいて、テトラメチルシランのメチル基のピークを0ppmとし、3.5ppmのピークの積分値(A)と4.8ppmのピークの積分値(B)とから次式により転化率を算出する。
転化率(%)=B/(A+B)×100
h’は2〜40の整数を表し、
i’、j’は各々1〜6の整数を表し、i’とj’の和は2〜7の整数である。)
kは1〜4の整数を表す。)
R35は水素原子、メチル基、エチル基からなる群から選ばれる基を表し、
sは0又は1の整数を表し、
r、t、uは各々0又は1以上の整数を表し、rとtとuの和は5〜90である。)
vは2〜70の整数を表す。)
本実施形態の、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基及びチオセミカルバジド基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を有する化合物と、イソチオシアネート(モノイソチオシアネートであってもポリイソチオシアネートであってもよい)とを反応させる方法について説明する。
1.水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基及びチオセミカルバジド基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を2以上有する化合物と、モノイソチオシアネートとを反応させて得られる樹脂、
2.水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基及びチオセミカルバジド基からなる群から選ばれる1種の基を1つ有する化合物と、ポリイソチオシアネートとを反応させて得られる樹脂、
3.水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、セミカルバジド基及びチオセミカルバジド基からなる群から選ばれる少なくとも1つの基を2以上有する化合物と、ポリイソチオシアネートとを反応させて得られる樹脂、
のいずれも含有することができる。いずれも反応させる官能基の組み合わせは同じであり、ここに記載する方法に準拠して行うことができる。
水酸基を有する化合物とイソチオシアネートとの反応は、下記式(100)で表される。
(式中、R41、R42は各々独立に有機基を表す。)
アミノ基を有する化合物とイソチオシアネートとの反応は、下記式(101)で表される。
ヒドラジド基、セミカルバジド基又はチオセミカルバジド基を有する化合物とイソチオシアネートとの反応は、用いる化合物によっても種々の反応が生起し得るが、例えば下記式(102)で表される反応が挙げられる。
R41、R42は、上記式(100)で定義した基であり、
Yは−NH−基又はCH2−基を表し、
Zは酸素原子又は硫黄原子を表す。)
R41、R42、Y、Zは上記式(102)で定義した基である。)
Y1は有機基を表し、−NH−基であってもよい。)
R43は有機基を表し、
複数あるR43は同じであっても異なっていてもよく、
Jは上記式(6)、(7)又は(8)で表される2価の基を表し、同一分子中の複数のR43及びJは同一でも異なってもよい。)
K1〜Kcは各々独立に、
上記式(6)〜(8)からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を表し、
L1〜Lcは各々独立に、式(6)〜(8)からなる群から選ばれる基を含んでも含まなくてもよい有機基を表し、cは1以上の整数を表し、
M1及びM2は各々独立に、イソチオシアネート基を含んでも含まなくてもよい有機基を表し、
wcは1以上の整数を表す。)
R41及びR42は上記式(100)で定義した基であり、
Yは−NH−基又は有機基を表し、
Zは酸素原子又は硫黄原子を表す。)
<好ましい構造>
本実施の形態で好ましい第2の樹脂は、下記式(10)で表される分子鎖を含む樹脂である。
P1は脂肪族基及び/又は芳香族基を表し、Q1は下記式(11)、(12)、(13)又は(14)で表される2価の基からなる群より選択される1種以上の構成単位を表し、複数あるP1及びQ1は同一でも異なってもよく、nは2以上の整数を表す。)
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
R43は脂肪族基又は芳香族基を表し、
b2は1〜3の整数を表す。同一分子中の複数のR43及びb2は、それぞれ同一でも異なってもよい。)
R44は、水素原子、塩素原子、臭素原子、フッ素原子及びメチル基からなる群より選択される1以上の基を表し、
R45は、下記式(116)、(117)、(118)又は(119)で表される基からなる群より選択される基を表し、
複数あるR44は同一でも異なってもよい。)
本実施形態に係る化合物(樹脂)は、例えば、末端エポキシ基を有する化合物と末端イソチオシアネート基(−NCS)を有する化合物、末端エピスルフィド基を有する化合物と末端イソシアネート基(−NCO)を有する化合物、又は末端エピスルフィド基を有する化合物と末端イソチオシアネート基を有する化合物の組み合わせにより製造することができる。
R2は脂肪族基又は芳香族基を表し、
R1は脂肪族基又は芳香族基を表し、X及びY2は各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表す。)
式(31)で表される化合物と、式(20)で表される化合物との組み合わせは、Xが硫黄原子である式(31)の化合物及び/又はY2が硫黄原子である式(20)の化合物が1種以上含まれるように選択される。
R2は脂肪族基又は芳香族基を表す。)
R2は脂肪族基又は芳香族基を表す。)
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
R1は脂肪族基又は芳香族基を表す。)
R1は脂肪族基又は芳香族基を表す。)
Oxd化率=100−(Wt2÷Ep2)÷(Wt1÷Ep1)×100
本実施形態に係る化合物(樹脂)は、硬化剤と混合して、硬化性組成物を調製するために用いることができる。
<好ましい構造>
本実施の形態で好ましい第3の樹脂は、下記式(40)で表される構成単位を2以上有する。当該樹脂は、下記式(41)〜(47)で表される1価、2価又は3価の基からなる群より選択される1種以上の構成単位を更に有する。式(41)〜(47)で表される構成単位中のR3がイソチオシアネート基と直接結合して式(40)の構成単位が形成されていてもよい。式(41)〜(47)で表される1つの構成単位中のNが、式(41)〜(47)で表される他の構成単位中のNと直接結合していない。
R3は有機基を表し、R4は、脂肪族基又は芳香族基を表し、X3は酸素原子又は硫黄原子を表す。同一分子中の複数のR3、R4及びX3は同一でも異なってもよい。R3は脂肪族基又は芳香族基であってもよい。)
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
本実施の形態に係る樹脂は、好ましくは、窒素−炭素−硫黄結合を有する化合物と、ポリオイソチオシアネートとを反応させて得られる樹脂である。窒素−炭素−硫黄結合は、窒素原子、炭素原子及び硫黄原子から構成され、これらがこの順で結合している。
(式中、
R3は有機基を表し、脂肪族基又は芳香族基であってもよい。)
iは1〜12の整数を表し、1〜10であってもよい。)
転化率(%)=B/(A+B)×100
(1)1H−NMR分析
試料を約0.3g秤量し、重クロロホルム(米国、アルドリッチ社製、99.8%)を約0.7gと内部標準物質としてテトラメチルシラン(日本国、和光純薬工業社製、和光一級)を0.05g加えて均一に混合した溶液をNMR分析サンプルとした。該サンプルを用いて、日本電子(株)社製JNM−A400FT−NMRシステムにより分析した。
なお、ポリイソシアネート製造時のイソシアネート基の転化率は次の方法で算出した。
1H−NMRチャートにおいて、テトラメチルシランのメチル基のシグナルを0ppmとし、単量体ジイソシアネートに由来する3.3ppmのシグナルの積分値(A)とイソシアヌレート構造に由来する3.8ppmのシグナルの積分値(B)とから次式により、転化率を算出した。
転化率(%)=B/(A+B)×100
また、ポリイソチオシアネート製造時のイソチオシアネート基の転化率は次の方法で算出した。
1H−NMRチャートにおいて、テトラメチルシランのメチル基のシグナルを0ppmとし、単量体ジイソチオシアネートに由来する3.5ppmのシグナルの積分値(A)とイソチオシアヌレート構造に由来する4.8ppmのシグナルの積分値(B)とから次式により、転化率を算出した。
転化率(%)=B/(A+B)×100
東ソー社製GPC−8020を測定装置として使用し、テトラヒドロフランを展開溶媒とて使用し、東ソー社製TSKgel SuperH3000、SuperH2000、SuperH1000をカラムとして使用してゲル浸透クロマトグラフィー分析(GPC分析)を行った。サンプル約10mgを10mLのテトラヒドロフランに溶解して測定試料とし、注入量は10μLとした。示差屈折率検出器にて観測される分子量既知のポリスチレンの溶出時間との比較で数平均分子量を求めた。
TG−8120(RIGAKU社製)にて、窒素雰囲気下、試料10mg、昇温速度10℃/minの条件で熱重量減少測定を行い、300℃以内に5%重量減少が認められなかった場合をAとし、300℃以内に5%重量減少が認められた場合をBとした。
塗膜の密着性評価は以下のようにして行った。アルミ板(縦10cm、横10cm、厚み5mm)に形成した塗膜に、1mm角の切り込みを入れてアルミ板ごとアセトンに浸漬し、24時間後に塗膜が残存するかどうかを調べた。1試料につき10回同様の試験を行い、8枚以上で塗膜が残存している場合をA、それ以外をBとした。
JIS C 6481に準じて銅剥離強度を測定した。銅剥離強度が良好なものをA、悪いものをBで表した。
アジピン酸ジヒドラジドとポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を、イソシアネート基とヒドラジド基の当量比が1.0となるように仕込み、酢酸ブチルを混合して固形分10%の分散液を調製した。この分散液を120℃で12時間攪拌した。反応液を一部採取して1H−NMRで分析したところ、イソシアネートに由来する3.3ppm付近のピークが消滅していた。ロータリーエバポレーターで酢酸ブチルを留去後、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
ヒドラジン・1水和物36gをイソプロパノール1Lに溶解して0℃に冷却し、撹拌しながらヘキサメチレンジイソチオシアネート50gを添加した。生成した固体をろ過により回収し1H−NMRにより分析したところ、4,4’−ヘキサメチレンビスチオセミカルバジドであった。
該4,4’−ヘキサメチレンビスチオセミカルバジドとポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
ヒドラジン・1水和物36gをイソプロパノール1Lに溶解して0℃に冷却し、撹拌しながらヘキサメチレンジイソシアネート50gを添加した。生成した固体をろ過により回収し1H−NMRにより分析したところ、4,4’−ヘキサメチレンビスセミカルバジドであった。
該4,4’−ヘキサメチレンビスセミカルバジドとポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
ヒドラジン・1水和物36gをイソプロパノール1Lに溶解して0℃に冷却し、撹拌しながらメタクリル酸2−イソシアナトエチル280gを添加した。生成した固体をろ過により回収し1H−NMRにより分析したところ、メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)であった。
次いで、該メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)100gをトルエン1Lに溶解し、メタクリル酸メチル80gとアゾビスイソブチロニトリル0.5gを加え80℃に加熱した。3時間後反応液を採取して1H−NMRで分析したところ、メタクリル酸メチルを構成する二重結合が消失していた。ロータリーエバポレーターでトルエンを留去しセミカルバジド基を有するポリマーを得た。
該ポリマーとポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
ポリイソシアネートの代わりに、ヘキサメチレンジイソシアネートを使用した以外は、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
実施例4と同様の方法をおこない、メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)を製造した。該メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)とポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
実施例1のアジピン酸ジヒドラジドの代わりにヘキサメチレンジオールを使用した以外は、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
実施例1のアジピン酸ジヒドラジドの代わりにヘキサメチレンジアミンを使用した以外は、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
メタクリル酸(2−ヒドロキシエチル)100gをトルエン1Lに溶解し、メタクリル酸メチル80gとアゾビスイソブチロニトリル0.5gを加え80℃に加熱した。3時間後反応液を採取して1H−NMRで分析したところ、メタクリル酸メチルを構成する二重結合が消失していた。ロータリーエバポレーターでトルエンを留去しヒドロキシ基を有するポリマーを得た。該ポリマーとポリイソシアネート(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)を実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
比較例1のポリイソシアネートの代わりにヘキサメチレンジイソシアネートを使用した以外は、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
実施例1のアジピン酸ジヒドラジドの代わりにメタクリル酸(2−ヒドロキシエチル)を使用した以外は、実施例1と同様の方法を行い、耐熱性の評価をした。評価結果を表1に示す。
攪拌機、温度計、環流冷却管、窒素吹き込み管を取り付けた4ツ口フラスコ内を窒素雰囲気にし、ヘキサメチレンジイソチオシアネート600gを仕込み、撹拌下反応器内温度を130℃に保持し、環状3量体化触媒テトラメチルアンモニウムカプリエートを1.0g添加した。イソチオシアネート基の転化率が30%になった時点で、リン酸添加し反応を停止した。反応液を濾過した後、薄膜蒸留器で未反応のヘキサメチレン時イソチオシアネートを除去した。得られたポリイソチオシアネートの数平均分子量は620であり、イソチオシアネート基平均数は3.2であった。
アクリルポリオール(Setalux1903;NUPLEX社製、商品名;水酸基濃度4.5%(樹脂基準)、樹脂固形分75%)と製造例1で得られたポリイソチオシアネートをイソチオシアネート基と水酸基の当量比が1.0となるように仕込み、ジブチル錫ジラウレートを樹脂に対して0.5質量%加え、酢酸ブチルを混合して、固形分50%の樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物をアルミ板に樹脂膜厚40μmになるようにアプリケーター塗装した。室温で10分セッテングした後、150℃のオーブンに10時間保持し、硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜の密着性を評価した。評価結果を表2に示す。
4,4’−ジシクロヘキシルメタンジアミンと製造例1で得られたポリイソチオシアネートを、イソチオシアネート基とアミノ基の当量比が1.0となるように仕込み、酢酸ブチルを混合して、固形分50%の樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様の方法を行った。硬化塗膜の評価結果を表2に示す。
アジピン酸ジヒドラジドと製造例1で得られたポリイソチオシアネートを、イソチオシアネート基とヒドラジド基の当量比が1.0となるように仕込み、エタノールを混合して固形分10%の樹脂組成物を調製した以外は、実施例10と同様の方法を行った。硬化塗膜の評価結果を表2に示す。
ヒドラジン・1水和物36gをイソプロパノール1Lに溶解して0℃に冷却し、撹拌しながらメタクリル酸2−イソシアナトエチル280gを添加した。生成した固体をろ過により回収し1H−NMRにより分析したところ、メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)であった。
次いで、該メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)100gをトルエン1Lに溶解し、メタクリル酸メチル80gとアゾビスイソブチロニトリル0.5gを加え80℃に加熱した。3時間後反応液を採取して1H−NMRで分析したところ、メタクリル酸メチルを構成する二重結合が消失していた。ロータリーエバポレーターでトルエンを留去しセミカルバジド基を有するポリマーを得た。
該ポリマーと製造例1で得られたポリイソチオシアネートを、イソチオシアネート基とセミカルバジド基の当量比が1.0となるように仕込み、酢酸ブチルを混合して固形分25%の樹脂組成物を調製した。該樹脂組成物を使用して実施例10と同様の方法を行い、硬化塗膜の評価を行った結果を表2に示す。
ヒドラジン・1水和物36gをイソプロパノール1Lに溶解して0℃に冷却し、撹拌しながらヘキサメチレンジイソチオシアネート50gを添加した。生成した固体をろ過により回収し1H−NMRにより分析したところ、4,4’−ヘキサメチレンビスチオセミカルバジドであった。
該4,4’−ヘキサメチレンビスチオセミカルバジドと製造例1で得られたポリイソチオシアネートを、イソチオシアネート基とチオセミカルバジド基の当量比が1.0となるように仕込み、酢酸ブチルを混合して固形分25%の樹脂組成物を調製した。該樹脂組成物を使用して実施例10と同様の方法を行い、硬化塗膜の評価を行った結果を表2に示す。
ポリイソチオシアネートの代わりにイソシアヌレートタイプポリイソシアネート(デュラネートTPA−100;旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名)を使用した以外は、それぞれ実施例10〜14と同様の方法を行い、硬化塗膜の評価を行った。結果を表2に示す。
メタクリル酸2−ヒドロキシエチルと製造例1で得られたポリイソチオシアネートをイソチオシアネート基と水酸基の当量比が水酸基/イソチオシアネート基=1.3となるように仕込み、酢酸ブチルを加えて固形分50%の樹脂組成物とした。該樹脂組成物を130℃で加熱し、1H−NMRでイソチオシアネート基が消失するまで加熱を継続した。次いで、この樹脂組成物をアルミ板に樹脂膜厚40μmになるようにアプリケーター塗装した。室温で10分セッテングした後、150℃のオーブンに10時間保持し、硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜の密着性を評価した。評価結果を表2に示す。
製造例1で得られたポリイソチオシアネートの代わりにイソシアヌレートタイプポリイソシアネート(デュラネートTPA−100;旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名)を使用した以外は、実施例15と同様の方法を行った。硬化塗膜評価結果を表2に示す。
実施例13と同様の方法を行い、メタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)を製造し、次いでメタクリル酸(2−(ヒドラジンカルボアミド)エチル)のポリマーを得た。
該ポリマーとアリルイソチオシアネートを、イソチオシアネート基とセミカルバジド基の当量比が1.0となるように仕込み、酢酸ブチルを混合して固形分25%の樹脂組成物を調製した。該樹脂組成物をアルミ板に樹脂膜厚40μmになるようにアプリケーター塗装した。室温で10分セッテングした後、150℃のオーブンに10時間保持し、硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜の密着性を評価した。評価結果を表2に示す。
アリルイソチオシアネートの代わりにメタクリル酸2−イソシアナトエチルを使用した以外は実施例16と同様の方法を行った。硬化塗膜の評価結果を表2に示す。
水200g及びテトラヒドロフラン800gを入れた2Lのナス型フラスコに、テトラメチレンジイソチオシアネート345gと、アジピン酸ジヒドラジド384gとを加えて60℃で12時間撹拌した後、エチルイソチオシアネート7gを更に加え、析出した固体を濾過し回収した。次いで、2重量%水酸化ナトリウム水溶液1000gを入れた2Lナス型フラスコに、上記固体を加え、100℃で8時間撹拌を行い、析出した固体を濾紙で回収した。回収した固体の1H−NMRを測定し、構造を同定した。図1に実施例17で得た固体の1H−NMRスペクトルを示す。下記式(124)で表される樹脂が得られたと推定される。数平均分子量は5900、上記定義によるMn/n1は150であった。なお、X1は1H−NMR測定試料の仕込み濃度と、クロロホルムのピーク(7.26ppm)と環を形成している窒素原子に直接結合しているメチレン鎖のピーク(2.6ppm)の積分値の比から求めた。
攪拌器、温度計、環流冷却管、窒素吹き込み管を取り付けた4ツ口フラスコ内を窒素雰囲気にし、ヘキサメチレンジイソチオシアネート100gを仕込み、撹拌下反応器内温度を100℃に保持した。その後、触媒としてテトラメチルアンモニウムアセテート(2−ブタノール5.0質量%溶液)2gを添加し撹拌した。適宜反応液のサンプリングを行い、1H−NMR分析でイソチオシアネート基の転化率が21%になった時点で、リン酸(85質量%水溶液)0.28g添加し反応を停止した。その後、更に100℃にて1時間加熱し、室温まで冷却し、反応液をろ過して不溶物を除去した後、薄膜蒸留器で単量体ジイソチオシアネートを除去した。単量体ジイソチオシアネート濃度0.4質量%、数平均分子量は860であった。
得られたポリイソチオシアネートの1H−NMRチャートを図2に示す。NMRチャートから、ポリイソチオシアネートが、少なくとも式(28)で表される構成単位を含むことが確認された。数平均分子量は1200、上記定義によるMn/n1は100であった。なお、X1は1H−NMR測定試料の仕込み濃度と、クロロホルムのピーク(7.26ppm)とイソチオシアヌレート環を形成している窒素原子に直接結合しているメチレン鎖のピーク(3.8ppm)の積分値の比から求めた。
得られたポリイソチオシアネートとアクリルポリオール(DIC株式会社製、商品名:アクリディックA−801)をイソチオシアネート基/水酸基比率(当量)が1.0になるように配合し、ジブチル錫ジラウレートをそれぞれ塗料固形分に対して0.5%添加し、これにシンナーとして酢酸エチル/トルエン/酢酸ブチル/キシレン/プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(重量比=30/30/20/15/5)の混合液を加えた。得られた塗料溶液をエアースプレーガンで乾燥膜厚50μmになるように調整して厚み35μmの銅箔に塗膜し、上に厚み35μmの銅箔を重ねて、120℃に保持されているオーブン中で30分間焼付けたのち、銅剥離強度を評価した。結果を表3に示す。
表3に示す処方及び条件で、実施例18と同様の方法にてポリイソチオシアネートを製造した。得られたポリイソチオシアネートを用いた以外は実施例18と同様に塗料溶液を調製し、銅剥離強度を評価した。結果を表3に示す。
ヘキサメチレンジイソチオシアネートの代わりにヘキサメチレンジイソシアネートを使用し、触媒としてテトラメチルアンモニウムアセテート(2−ブタノール5.0質量%溶液)を0.1g使用し、リン酸(85質量%水溶液)12mgを使用した以外は、実施例18と同様の方法で、ポリイソシアネートを製造した。数平均分子量は1100であった。得られたポリイソシアネートを使用した以外は実施例18と同様に塗料溶液を調製し、銅剥離強度を評価した。結果を表4に示す。
表4に示す処方及び条件で、実施例18と同様の方法にてポリイソシアネートを製造し、銅剥離強度を評価した。結果を表4に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量189)100部を入れたセパラブルフラスコに、撹拌器、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管を取り付け、フラスコ内に窒素を吹き込みながら、撹拌下150℃に昇温し、150℃到達後30分間撹拌を続けた。反応温度を150℃に維持したまま、ヘキサメチレンジイソチオシアネート18.5部とテトラブチルアンモニウムクロライド(和光純薬;Practical Grade)0.05部の混合物を2時間かけて滴下した。滴下終了後、温度を150℃に保ち反応を行った。1H−NMR分析の結果(図3)、下記式(125)又は(126)で表されるオキサゾリジン−2−チオン環を含む化合物が得られたことがわかった。得られた化合物の数平均分子量は2,000であり、数平均分子量2万以上のものは見られなかった。なお、上記数平均分子量は、昭和電工社製shodex A−804、A−803、A−802、A802をカラムとして使用してゲル浸透クロマトグラフィー分析を行った。サンプル約10mgを10mLのテトラヒドロフランに溶解して測定試料とし、注入量は10μLとした。示差屈折率検出器にて観測される分子量基既知のポリスチレンの溶出時間と比較して数平均分子量を求めた。上記定義によるMn/n1は220であった。なお、X1は1H−NMR測定試料の仕込み濃度と、内部標準として加えたトルエンのピーク(2.3ppm)と環構造を形成しているメチンのピーク(4.8ppm)の積分値の比から求めた。
表5に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、上記式(125)又は(126)で表されるオキサゾリジン−2−チオン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表5に示す。
表6に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、下記式(127)又は(128)で表されるチアゾリンチオン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表6に示す。
表7に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、下記式(129)又は(130)で表されるチアゾリン−2−オン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表7に示す。
表8〜10に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、上記式(125)又は(126)で表されるオキサゾリジン−2−チオン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表8〜10に示す。
表11に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、上記式(129)又は(130)で表されるチアゾリン−2−オン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表11に示す。
表12に示す化合物を用い、実施例24と同様の方法で反応させ、1H−NMR分析を行ったところ、下記式(131)又は(132)で表されるオキサゾリドン環を含む化合物を得た。得られた化合物を用い、実施例24と同様の方法で銅剥離強度を評価した。結果を表12に示す。
Claims (27)
- 下記式(3)、(4)又は(5)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物と、
モノイソシアネート、ポリイソシアネート、モノイソチオシアネート及びポリイソチオシアネートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、
の反応によって得られ、式(3)、(4)又は(5)で表される前記官能基と、イソシアネート基又はイソチオシアネート基との反応に由来する環状構造を有する樹脂。
- 式(3)、(4)又は(5)で表される1価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する前記化合物と、
モノイソチオシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の化合物と、
の反応によって得られる樹脂である、請求項1に記載の樹脂。 - 前記モノイソチオシアネートが、下記式(30)で表される化合物を含む、請求項1又は2に記載の樹脂。
(式中、R5は、炭素数1〜25の脂肪族基、芳香族基で置換された炭素数7〜25の脂肪族基又は炭素数6〜25の芳香族基を表す。) - 前記環状構造を含有する基として、下記式(6)、(7)又は(8)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位を2以上有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
Y1は有機基を表し、同一分子中の複数のY1は同一でも異なってもよい。) - 下記式(6)、(7)又は(8)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位を2以上有する、樹脂。
(式中、
Y1は有機基を表し、同一分子中の複数のY1は同一でも異なってもよい。) - 当該樹脂の数平均分子量がMnで、当該樹脂1分子あたりに含まれる式(6)、(7)又は(8)で表される前記構成単位の数の和がn2であるときに、Mnが500以上で、Mn/n2が50以上300以下であり、n2は式:n2=X2・Mn(X2は当該樹脂1gあたりに含まれる式(6)、(7)又は(8)で表される前記構成単位の数の和を表す。)により算出される、請求項4又は5に記載の樹脂。
- 窒素原子、炭素原子及び硫黄原子から構成され、これらがこの順で結合している、窒素−炭素−硫黄結合、を有する化合物と、ポリイソチオシアネートとの反応により得られる樹脂。
- 前記ポリイソチオシアネートが、下記式(32)で表される化合物を含む、請求項1〜4及び7のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R6は有機基を表し、
aは2〜1000の整数を表す。) - 前記ポリイソチオシアネートが、下記式(33−1)で表される繰り返し単位を2以上有するポリマーを含む、請求項1〜4及び7のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R7は有機基を表し、
R8は有機基又は単結合を表し、
bは1以上の整数を表し、
gは1又は2を表し、
同一分子中の複数のR7、R8、b及びgはそれぞれ同一でも異なってもよい。) - 前記ポリイソチオシアネートが、
下記式(40)で表される構成単位を2以上と、
下記式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される1価、2価又は3価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位と、を有する化合物であって、該化合物中の窒素原子が炭素原子と結合している、化合物を含む、請求項1〜4及び7のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R3は有機基を表し、R4は脂肪族基又は芳香族基を表し、X3は酸素原子又は硫黄原子を表し、同一分子中の複数のR3、R4及びX3はそれぞれ同一でも異なってもよい。) - 前記ポリイソチオシアネートが、下記式(33)で表される化合物を含む、請求項1〜4及び7のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
R3は、有機基を表す。) - 下記式(40)で表される構成単位を2以上と、
下記式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される1価、2価又は3価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種の構成単位と、を有し、
式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される1つの前記構成単位中の窒素原子が、式(41)、(42)、(43)、(44)、(45)、(46)又は(47)で表される他の前記構成単位中の窒素原子と直接結合していない、樹脂。
(式中、
R3は有機基を表し、R4は脂肪族基又は芳香族基を表し、
X3は酸素原子又は硫黄原子を表し、
同一分子中の複数のR3、R4及びX3はそれぞれ同一でも異なってもよい。) - R3が、脂肪族基又は芳香族基である、請求項10〜12のいずれか一項に記載の樹脂。
- R3が、下記式(301)、(302)、(303)、(304)、(305)又は(306)で表される基である、請求項13に記載の樹脂。
(式中、
iは1〜12の整数を表す。) - 請求項1〜14のいずれか一項に記載の樹脂を含む、樹脂組成物。
- 請求項15に記載の樹脂組成物から形成される、塗膜材。
- 請求項15に記載の樹脂組成物を含有する、水系塗料。
- 下記式(10)で表される分子鎖を有する樹脂。
(式中、
P1は脂肪族基及び/又は芳香族基を表し、Q1は下記式(11)、(12)、(13)又は(14)で表される2価の基からなる群より選択される1種以上の構成単位を表し、複数あるP1及びQ1は同一でも異なってもよく、nは2以上の整数を表す。)
(式中、
R1は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
X2及びY2はそれぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、
同一分子中の複数のR1、X2及びY2はそれぞれ同一でも異なってもよく、
一つのQ1中のX2及びY2のうち1つ以上が硫黄原子である。) - R1が、ポリイソシアネートから該ポリイソシアネートを構成するイソシアネート基を2つ除いた残基、又は、ポリイソチオシアネートから該ポリイソチオシアネートを構成するイソチオシアネート基を2つ除いた残基である、請求項18に記載の樹脂。
- ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の化合物と、
下記式(20)で表される化合物との反応によって得られる、請求項18又は19に記載の樹脂。
(式中、
R2は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
Y2は、酸素原子又は硫黄原子を表す。) - ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の前記化合物が、下記式(31)で表される化合物を含む、請求項20に記載の樹脂。
(式中、
R1は、脂肪族基又は芳香族基を表し、
Xは、酸素原子又は硫黄原子を表す。) - R2が下記式(201)、(202)、(203)又は(204)で表される2価の基である、請求項20又は21に記載の樹脂。
- R1が、炭素数1〜25の脂肪族基、芳香族基で置換された炭素数7〜25の脂肪族基又は炭素数6〜25の芳香族基である、請求項18〜22のいずれか一項に記載の樹脂。
- R1が、下記式(301)、(302)、(303)、(304)、(305)又は(306)で表される炭化水素基からなる群より選択される炭化水素基である、請求項18〜22のいずれか一項に記載の樹脂。
(式中、
iは1〜12の整数を表す。) - R1が、スピロ原子を含有しない、請求項18〜23のいずれか一項に記載の樹脂。
- 請求項18〜25のいずれか一項に記載の樹脂と、硬化剤と、を含む硬化性組成物。
- ポリイソシアネート及びポリイソチオシアネートから選ばれる少なくとも1種の前記化合物と、式(20)で表される前記化合物とを触媒の存在下で反応させることを含む、請求項20又は21に記載の樹脂の製造方法。
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