JP5939475B2 - 導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
Si成分は、ガラスフリットの主成分であり、非晶質化して網目状のネットワーク構造を形成する。
導電性ペースト中にガラスフリットを含有させることにより、焼成後の外部電極に十分なガラス相を形成することが可能となり、シール性の向上を図ることができる。そしてこれにより、外気からの水分浸入やめっき工程でのめっき液の浸入を回避することができ、耐湿性や耐めっき液性の向上を図ることができる。
導電性ペースト中に所定量のガラスフリットを含有させることにより、上述したように外部電極の表層面にはガラス相が形成され、これによりシール性が向上して耐湿性や耐めっき液性を向上させることが可能である。
まず、SiO2の含有モル量が6〜62モル%となるようにH3BO3、SiO2、A2CO3(A:Li、Na、又はK)を秤量した。尚、SiO2の含有モル量については、導電性ペーストの作製後、WDX(波長分散型X線分析)法を使用し、点分析して求めた。
BaTiO3を主成分とするセラミックグリーンシートとNiを導電成分とする内部電極用の第2の導電性ペーストを用意した。
試料番号1〜9の各試料について、部品素体の端面中央領域についてWDX法を使用して点分析し、外部電極中のガラス相の組成分析を行った。
3 内部電極
4 部品素体
5a、5b 外部電極
6a、6b 第1のめっき皮膜(めっき皮膜)
7a、7b 第2のめっき皮膜(めっき皮膜)
8a、8b 第3のめっき皮膜(めっき皮膜)
10 ガラス相
Claims (4)
- 電子部品の外部電極を形成するための導電性ペーストであって、
金属粉末と、少なくともSi成分を含んだガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有し、
前記金属粉末は、最大長aと最大厚みbとの比a/bが2.5以上の扁平形状に形成されると共に、
前記ガラスフリット中の前記Si成分の含有モル量が、SiO2に換算し、36〜59モル%であり、
かつ、前記ガラスフリットの体積含有量が、6〜11体積%であることを特徴とする導電性ペースト。 - 外部電極が部品素体の端部を覆うように形成されると共に、該外部電極の表面に少なくとも一層以上のめっき皮膜が被覆形成された電子部品であって、
前記外部電極が、少なくともSi成分を含んだガラス相と金属部とが混在した焼結体からなり、
前記ガラス相中のSi成分の含有モル量が、SiO2に換算して38〜60モル%であり、
前記外部電極における前記ガラス相の占める占有率は、面積比率で30〜60%とされると共に、前記ガラス相の最大長cが5μm以下とされ、
前記占有率は、前記部品素体の端面中央領域において、前記部品素体の端面から前記外部電極と前記めっき皮膜との界面までの最短距離位置で交差する前記端面と平行な第1の直線と、前記端面との間で囲まれた包囲部分を被測定領域として算出され、
前記最大長cは、前記部品素体の端面中央領域において、前記部品素体の端面から前記界面で接する前記めっき皮膜の表層面までの最長距離位置で交差する前記端面と平行な第2の直線と、前記第1の直線との間隔を等分する中間線上に存在する前記ガラス相を抽出し、前記抽出されたガラス相のうち、前記端面と平行方向の長さが最大値であり、
かつ、前記ガラス相の前記部品素体への浸透距離が、1μm未満(0を含む。)であることを特徴とする電子部品。 - 部品素体の表面に外部電極を形成した電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
請求項1記載の導電性ペーストを前記部品素体の前記表面に塗布し、焼成処理を行なって前記外部電極を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記焼成処理は、前記導電性ペーストに含有されるガラスフリットの軟化開始温度近傍の温度で行なうことを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
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