JP5855508B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP5855508B2
JP5855508B2 JP2012077714A JP2012077714A JP5855508B2 JP 5855508 B2 JP5855508 B2 JP 5855508B2 JP 2012077714 A JP2012077714 A JP 2012077714A JP 2012077714 A JP2012077714 A JP 2012077714A JP 5855508 B2 JP5855508 B2 JP 5855508B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
diaphragm
region
electronics
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012077714A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013207749A (ja
Inventor
俊寿 名畑
俊寿 名畑
聡 水田
聡 水田
友彰 宮野
友彰 宮野
清和 佐藤
清和 佐藤
章朗 木原
章朗 木原
俊 風間
俊 風間
泰宏 片山
泰宏 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2012077714A priority Critical patent/JP5855508B2/ja
Priority to JP2012148809A priority patent/JP5270783B1/ja
Priority to US14/002,698 priority patent/US9143867B2/en
Priority to EP13768542.6A priority patent/EP2793484B1/en
Priority to PCT/JP2013/002138 priority patent/WO2013145758A1/ja
Priority to MX2014011441A priority patent/MX2014011441A/es
Priority to CN201380004466.2A priority patent/CN104025618B/zh
Priority to RU2014134026/28A priority patent/RU2582893C2/ru
Publication of JP2013207749A publication Critical patent/JP2013207749A/ja
Priority to JP2013225856A priority patent/JP5484626B2/ja
Priority to JP2013225807A priority patent/JP5484625B2/ja
Priority to JP2013225857A priority patent/JP5484627B2/ja
Priority to JP2014016046A priority patent/JP5818921B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5855508B2 publication Critical patent/JP5855508B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/06Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/03Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/05Aspects relating to the positioning and way or means of mounting of exciters to resonant bending wave panels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Description

この発明は、圧電素子に所定の電気信号(音声信号)を印加することで振動板を振動させ、当該振動板の振動を人体に伝達させることにより気導音と人体振動音とを利用者に伝える電子機器に関する。
特許文献1には、携帯電話などの電子機器から人間に伝達される音として、気導音と骨導音とが知られていることが記載されている。また、気導音とは、物体の振動に起因する空気の振動が外耳道を通って鼓膜に伝わり、鼓膜が振動することによって利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。また、骨導音とは、振動する物体に接触する利用者の体の一部(例えば外耳の軟骨)を介して利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。
また、特許文献1には、気導音と骨導音とにより利用者に音を伝える電話機では、圧電バイモルフ及び可撓性物質からなる短形板状の振動体が、筐体の外面に弾性部材を介して取り付けられていることが記載されている。また、この振動体の圧電バイモルフに電圧が印加されると、圧電バイモルフが長手方向に伸縮することにより振動体が振動することが記載されている。また、利用者が耳介に振動体を接触させると、気導音と骨導音とが利用者に伝えられることが記載されている。
特開2005−348193号公報
特許文献1に記載の電子機器は、携帯電話などの筐体の外面に縦幅0.8cm、横幅3.2cm程度の矩形の非常に小さな振動体が取り付けられる。そのため、振動体がそれよりも大きなサイズの場合における課題についは、想定すらされていない。
本発明の目的は、縦幅0.8cm、横幅3.2cm程度の振動体よりも大きなサイズの振動体を用いる場合にも適切に使用できる電子機器を提供することにある。
本発明による電子機器は、圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板に接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器であって、前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低く、前記マイクは、前記筐体における、前記第2の領域を挟んだ前記圧電素子とは逆側に配置されていることを特徴とする。
好ましい態様によれば、前記振動板は、互いに接合される2つのパネルを有し、前記複数のパネルの接合部分が、前記第2の領域内に位置することを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記2つのパネルのうち一方は表示パネルであり、他方は前記表示パネルに対し前記筐体の反対側に配置されたタッチパネルまたは保護パネルであることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記振動板の前記第1の領域における前記圧電素子の接合部分から前記第2の領域へ向かう第1の方向の長さは、対耳珠から対耳輪下脚までの長さ以上であることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記振動板の前記第1の領域における前記圧電素子の接合部分から前記第2の領域へ向かう第1の方向と交差する第2の方向の長さは、耳珠から対耳輪までの長さ以上であることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記圧電素子は、前記振動板に、非加熱型硬化性の接着材または両面テープ等の接合部材により接合されることを特徴とする。
る。
別の好ましい態様によれば、前記振動板は、前記筐体に、非加熱型硬化性の接着材または両面テープ等の接合部材により接合されることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記振動板における前記圧電素子の接合部分は、前記タッチパネルが前記表示パネルを覆う領域の外部に位置することを特徴とする。
本発明に係る電子機器は、縦幅0.8cm、横幅3.2cm程度の振動体よりも大きな
サイズの振動体を用いる場合にも適切に使用できる。
本発明による電子機器は、圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板により押圧されている人体の押圧部位が振動して音を伝える電子機器において、前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低く、前記マイクは、間に第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されていることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記押圧部位は、3N以上の力で押圧される状態において振動して音を伝えることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記振動板は、耳の大きさよりも大きいことを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記振動板は、表示用のパネルであることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記圧電素子は、表示機能のための表示領域の外側に配置されることを特徴とする。
本発明による電子機器は、圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板に接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器において、前記振動板の振動振幅が、前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域から遠ざかるにつれて小さくなり、前記マイクは、間に第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されていることを特徴とする。
本発明による電子機器は、圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板により接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器において、前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低く、前記振動板の振動振幅が、前記第1の領域から遠ざかるにつれて小さくなり、前記マイクは、間に前記第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されていることを特徴とする。
別の好ましい態様によれば、前記圧電素子は、前記振動板の一方側端部にのみ搭載されていることを特徴とする。
本発明の一実施形態に係る電子機器の機能ブロックを示す図である。 電子機器の使用状況を示す図である。 第1の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。 第1の実施形態に係る電子機器の振動板の振動の一例を示す図である。 表示部がパネルに接合されない場合の振動板の振動の一例を示す図である。 第2の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。
以降、諸図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器1の機能ブロックを示す図である。電子機器1は、例えば携帯電話(スマートフォン)であって、振動板100(パネル10及び表示部20を含む)と、圧電素子30と、入力部40と、制御部50と、を備える。
パネル10は、接触を検出するタッチパネル、または表示部20を保護するカバーパネル等である。パネル10は、例えばガラス、またはアクリル等の合成樹脂により形成される。パネル10の形状は板状であるとよい。パネル10は、タッチパネルである場合、利用者の指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチパネルの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(又は超音波方式)、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式を用いることができる。
表示部20は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、又は無機ELディスプレイ等のパネル状の表示デバイスである。表示部20は、後に詳述するように、パネル10の背面に設けられる。表示部20は、接合部材(例えば接着剤)によりパネル10に接着して固定される。接合部材は、たとえば、透過させる光の屈折率を制御した、光学弾性樹脂などの弾性樹脂である。表示部20は、接着部材とパネル10を透過して種々の情報を表示する。
圧電素子30は、電気信号(電圧)を印加することで、構成材料の電気機械結合係数に従い伸縮する素子である。これらの素子は、例えばセラミック製や水晶からなるものが用いられる。圧電素子30は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、バイモルフを積層した(例えば16層または24層積層した)積層型バイモルフ素子が含まれる。積層型の圧電素子は、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなる複数の誘電体層と、該誘電体層間に配置された電極層との積層構造体から構成される。
圧電素子30は、パネル10の背面に配置される。圧電素子30は、接合部材(例えば両面テープ)によりパネル10に取り付けられる。圧電素子30は、印加される電気信号に応答して伸縮し、これに合わせてパネル10が変形する。これにより、パネル10と表示部20とで構成される振動板100が、電気信号の周波数等に応じて振動する。
入力部40は、利用者からの操作入力を受け付けるものであり、例えば、操作ボタン(操作キー)から構成される。なお、パネル10がタッチパネルである場合には、パネル10も利用者からの接触を検出することにより、利用者からの操作入力を受け付ける入力部として機能する。
制御部50は、電子機器1を制御するプロセッサであって、圧電素子30に所定の電気信号(音声信号に応じた電圧)を印加する。例えば、人体振動音を伝えない気道音による音の伝導を目的とした所謂パネルスピーカの印加電圧である±5Vよりも高い、±15Vが印加されてもよい。これにより、例えば3N以上の力でユーザが自身の体に振動板100を押し付けた場合であっても、振動板100に十分な振動を発生させ、利用者の体の一部を介する人体振動音を発生させることができる。尚、どの程度の印加電圧を用いるかは、パネルの固定強度や素子の性能等を加味して適宜調整可能である。制御部50は圧電素子30に電気信号を印加することで圧電素子30を長手方向に伸縮させ、振動板100を振動させる。このため、振動板100は、気導音を発生させるとともに、利用者が体の一部(例えば外耳の軟骨)を接触させた場合、体の一部を介する骨導音を発生させる。例えば、制御部50は、送受信部60が無線通信により受信した通話相手の音声または着信メロディもしくは音楽を含む楽曲等の音声信号に応じた電気信号を圧電素子30に印加させ、対応する気導音及び骨導音を発生させることができる。なお、電気信号にかかる音声信号は、内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。
また、制御部50は、マイクロフォン42が集音した音声信号をベースバンド信号に変換し、送受信部60にそのベースバンド信号を通話相手の電子機器に向けて送信させる。また、電子機器1にダイナミックスピーカ62を別途備え、制御部50は、ダイナミックスピーカ62に各種の音声信号を出力してもよい。
振動板100は、パネル10に圧電素子30が接合された接合部分だけでなく、接合部分から離れた領域も振動する。振動板100は、ある瞬間において、振動の振幅が相対的に大きい部分と振動の振幅が相対的に小さい部分とが振動板100全体にランダムにあるいは周期的に分布した振動をする。即ち振動板100は、その振動領域において、振動板100の主面と交差する方向に振動する箇所を複数有し、当該箇所の各々において、振動の振幅の値が時間とともにプラスからマイナスに、あるいはその逆に変動する複数の波の振動が検出される。そのため、利用者は、たとえば図2に示すように、上述した圧電素子30の接合部分から離れた領域に耳を接触させて音を聞くことができる。
ここで、振動板100は、図2に示すように、利用者の耳とほぼ同じ大きさ、あるいは利用者の耳よりも大きな大きさを有するものであってもよい。この場合、利用者が、音を聞く際、電子機器1の振動板100により耳全体が覆われやすいことから、周囲音(ノイズ)を外耳道に入りにくくできる。振動板100は、耳輪から耳珠および対耳珠までの間の距離に相当する長さと、耳輪脚から対耳輪までの間の距離に相当する幅とを有する領域よりも広い領域が振動すればよい。日本人の耳の平均的な大きさは、社団法人 人間生活工学研究センター(HQL)作成の日本人の人体寸法データベース(1992−1994)等を参照すれば知ることができる。尚、振動板100の大きさが日本人の耳の平均的な大きさ以上であれば、振動板100は概ね外国人の耳全体を覆うことができる大きさであると考えられる。
上記の電子機器1は、気導音と、利用者の体の一部(例えば外耳の軟骨)を介する人体振動音とを利用者に伝えることができる。そのため、空気の振動により周囲へ伝わる音がダイナミックスピーカと比較して少ない。したがって、例えば録音されたメッセージを電車内等で聞く場合等に適している。
また、上記の電子機器1は、振動板100の振動によって人体振動音を伝えるため、例えば利用者がイヤホンまたはヘッドホンを身につけていても、それらに電子機器1を接触させることで、利用者はイヤホンまたはヘッドホンおよび体の一部を介して音を聞くことができる。
上記の電子機器1は、振動板100の振動により利用者に音を伝える。そのため、電子機器1が別途ダイナミックスピーカを備えない場合、音声伝達のための開口部(放音口)を筐体に形成する必要がなく、電子機器の防水構造が簡略化できる。尚、電子機器1が別途ダイナミックスピーカを備える場合、放音口は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス(登録商標)である。
(第1の実施形態)
図3は第1の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図3(a)は正面図、図3(b)は図3(a)におけるb−b線に沿った断面図である。図3に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面に配されたスマートフォンである。パネル10及び入力部40は筐体60に支持され、表示部20および圧電素子30は、それぞれ接合部材70によりパネル10に接着されている。接合部材70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
表示部20は接合部材70によりパネル10に接合され、パネル10と表示部20は振動板100を構成する。接合部材70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。表示部20は、パネル10の背面に接合される。好ましくは、表示部20は、パネル10と接触する全面でパネル10に接着される。そうすることで、表示部20がパネル10に接合された部分における振動板100の剛性を上げることができる。
パネル10は、接合部材により筐体60に接合される。接合部材を用いることで、振動板100の振動が筐体60に直接伝わりにくくなり、振動板100の振動が筐体60に直接伝わる場合と比較して、筐体60自体の振動を小さくすることができる。よって、筐体60が大きく振動することで、ユーザが電子機器1を落下したりすることを低減できる。また、接合部材として、たとえば熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤を用いることにより、振動板100と筐体60の間に熱応力収縮が生じにくい態様で接合できる。また、接合部材として、たとえば、両面テープを用いることにより、圧電素子30にかかる収縮応力を接着剤を用いる場合より低減することができる。
圧電素子30も、接合部材70によりパネル10に接着されている。接合部材70として熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤を用いることにより、圧電素子30と振動板100との間に熱応力収縮が生じにくい態様で接合できる。また、接合部材70として両面テープを用いてもよい。両面テープを用いることにより、圧電素子30にかかる収縮応力が接着剤を用いる場合に比較して低減できる。
表示部20は、パネル10の短手方向におけるほぼ中央に配置される。圧電素子30は、パネル10の長手方向の端部から所定の距離だけ離間して、当該端部の近傍に、圧電素子30の長手方向がパネル10の短辺に沿うように配置される。表示部20と圧電素子30とは、パネル10の内部側の面に平行な方向において並んで配置される。圧電素子30をパネル10が表示部20を覆う領域の外部に配置することで、表示部20による表示を圧電素子30が阻害しないようにすることができる。
図4は、第1の実施形態に係る電子機器1の振動板100の振動の一例を示す図である。これに対し、図5は、表示部20を有さない振動板100の振動の一例、すなわち、表示部20が背面に接着されずに筐体60に支持されるパネル10の振動の一例を示す図である。第1の実施形態に係る電子機器1では、表示部20がパネル10に接着して固定されている。このため、振動板100の上部100aと比べて下部100bの剛性が上がる。よって、表示部100を有さない図5の場合と比べ、圧電素子30が取り付けられた振動板100の上部100aの振動を振動板100の下部100bに比して大きく振動させることが可能となる。そのため、利用者の耳と接触していない振動板100の下部100bにおいて、振動板100の下部100bが振動することによる音漏れを低減できる。特に、パネル10が長方形状を有するとき、その長手方向に撓みやすく振動が減衰しにくいが、表示部20を接着して振動板100の剛性を高めることで振動の減衰量を増大させ、振動板100の下部の振動を低減させることができる。よって、たとえば図3(a)に示すように、筐体60において振動板100の下方(すなわち、振動板100において、圧電素子30が設けられた端部と表示部20をはさんで対向する端部の側)にマイクロフォン42を設けた場合であっても、振動板100の下部の振動による音漏れが集音されにくくできる。
なお、圧電素子が接合される接合部分を含み且つ表示部20が接合されていない領域は、当該領域における圧電素子30の接合部分から表示部20が接合されている領域へ向かう第1の方向における幅が、0.5cm以上5cm以下である。これにより、振動を低減させない領域の大きさを十分確保できるとともに、電子機器が平面方向において大型化しすぎないようにできる。
このように、第1の実施形態では、電子機器1の振動板100を筐体60の前面に配設することで筐体60と振動板100とを一体的に構成し、それとともに表示部20および圧電素子30を、パネル10に接着して筐体60の内部に収容した。よって、たとえば、筐体の外面に振動体が突出して取り付けられた電子機器と比較して、電子機器の携帯性を向上させることができ、かつ、振動体(すなわち振動板)の損傷のおそれを低減できる。さらに、パネル10に表示部20を接着して固定することで、追加的な部材を用いることなく振動板100の剛性を向上させて振動板100下部の振動による音漏れを低減させることができ、使い勝手を向上させることができる。
(第2の実施形態)
図6は第2の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図6(a)は正面図、図6(b)は図6(a)におけるb−b線に沿った断面図、図6(c)は図6(a)におけるc−c線に沿った断面図である。図6に示す電子機器1は表示部20とこれを保護するカバー用のパネル(アクリル板)10とからなる振動板100が上側の筐体60の前面に配された折りたたみ式の携帯電話である。表示部20は、パネル10に接合部材70で接合される。第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30との間には、補強板80が配置される。補強板80は、例えば樹脂製の板、板金またはガラス繊維を含む板である。すなわち、第2の実施形態に係る電子機器1は、圧電素子30と補強板80とが接合部材70により接着され、さらに補強板80とパネル10とが接合部材70で接着される構造である。
圧電素子30とパネル10との間に補強板80を配置することで、例えば振動板100に外力が加わった場合に、その外力が圧電素子30に伝達され圧電素子30が破損する可能性を低減することができる。また、人体に振動板100を強く接触させても、振動板100の振動が減衰しにくくできる。また、圧電素子30とパネル10との間に補強板80を配置することで、パネル10の共振周波数が下がり、低周波帯域の音響特性が向上する。なお、補強板80に換えて、板状の錘を接合部材70により圧電素子30に取り付けてもよい。
本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各部材、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップなどを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
例えば、圧電素子30は、パネル10の中央に配設されてもよい。圧電素子30がパネル10の中央に配設された場合、圧電素子30の振動が振動板100全体に均等に伝わり、気導音の品質を向上させたり、利用者が耳を振動板100の様々な位置に接触させても骨導音を認識させたりすることができる。なお、上述の実施形態と同様に、圧電素子30は複数個搭載してもよい。そうした場合においても、表示部20は、パネル10に接着して固定される。そうすることで、圧電素子30の接合部分の周囲を除く他の部分の振動板100の剛性を向上させて振動の減衰量を増大させ、振動による音漏れを低減することができる。
また、上記の電子機器1においては、圧電素子30はパネル10に貼り付けられているが、パネル10と異なる場所に取り付けられてもよい。例えば、圧電素子30は、筐体60に取り付けられてバッテリ(たとえば充電池)を覆うバッテリリッド(蓋部)に貼り付けられてもよい。この場合、バッテリリッドが振動板に対応する。バッテリリッドは携帯電話機等の電子機器1においてパネル10と異なる面に取り付けられることが多いため、そのような構成によれば、利用者はパネル10と異なる面に体の一部(例えば耳)を接触させて音を聞くことができる。その場合、バッテリリッドにおいて、長手方向の長さが対耳珠から対耳輪下脚までの長さ以上であり、短手方向の長さが耳珠から対耳輪までの長さ以上であることが、骨導音を効率的に伝えるうえで好ましい。また、バッテリリッドにおいて、圧電素子が接合された部分を含む第1の領域の剛性を、圧電素子からの距離が第1の領域から遠い第2の領域の剛性より低くすることで、第1の領域から第2の領域への振動を減衰させることができ、振動による音漏れを低減できる。たとえば、バッテリリッドの第1の領域の厚さより第2の領域の厚さを厚くしたり、第2の領域に他の部材、たとえば電池を保持するための部材等を接合することで、第2の領域の剛性を上げることができる。
このように、上述の実施形態によれば、電子機器の携帯性を向上させ、良好な使い勝手を得ることができる。
1 電子機器
10 パネル
20 表示部
30 圧電素子
40 入力部
50 制御部
60 筐体
70 接合部材
80 補強板
90 支持部
100 振動板

Claims (21)

  1. 圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板に接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器において、
    前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低
    前記マイクは、前記筐体における、前記第2の領域を挟んだ前記圧電素子とは逆側に配置されている
    電子機器。
  2. 請求項1において、
    前記振動板は、互いに接合される2つのパネルを有し、
    前記複数のパネルの接合部分が、前記第2の領域内に位置する、
    電子機器。
  3. 請求項2において、
    前記2つのパネルのうち一方は表示パネルであり、他方は前記表示パネルに対し前記筐体の反対側に配置されたタッチパネルまたは保護パネルである、
    電子機器。
  4. 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
    前記振動板の長さは、前記第1の領域における前記圧電素子の接合部分から前記第2の領域へ向かう第1の方向においては、対耳珠から対耳輪下脚までの長さ以上である、
    電子機器。
  5. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記振動板の長さは、前記第1の領域における前記圧電素子の接合部分から前記第2の領域へ向かう第1の方向と交差する第2の方向においては、耳珠から対耳輪までの長さ以上である、
    電子機器。
  6. 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
    前記圧電素子は、前記振動板に接合部材により接合される、
    電子機器。
  7. 請求項6において、
    前記接合部材は、非加熱型硬化性の接着材である、
    電子機器。
  8. 請求項6において、
    前記接合部材は、両面テープである、
    電子機器。
  9. 請求項1乃至8のいずれかにおいて、
    前記振動板は、前記筐体に接合部材により接合される、
    電子機器。
  10. 請求項9において、
    前記接合部材は、非加熱型硬化性の接着材である、
    電子機器。
  11. 請求項9において、
    前記接合部材は、両面テープである、
    電子機器。
  12. 請求項3において、
    前記振動板における前記圧電素子の接合部分は、前記タッチパネルが前記表示パネルを覆う領域の外部に位置する、
    電子機器。
  13. 請求項1において、
    前記第1領域は、前記第1の領域における前記圧電素子の接合部分から前記第2の領域へ向かう第1の方向における幅が、0.5cm以上5cm以下である
    電子機器
  14. 圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板により押圧されている人体の押圧部位が振動して音を伝える電子機器において、
    前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低く、
    前記マイクは、間に第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されている
    電子機器。
  15. 請求項14において、
    前記押圧部位は、3N以上の力で押圧される状態において振動して音を伝える
    電子機器。
  16. 請求項1または14において、
    前記振動板は、耳の大きさよりも大きい
    電子機器。
  17. 請求項1または14において、
    前記振動板は、表示用のパネルである
    電子機器。
  18. 請求項17において、
    前記圧電素子は、表示機能のための表示領域の外側に配置される
    電子機器。
  19. 圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板に接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器において、
    前記振動板の振動振幅が、前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域から遠ざかるにつれて小さくなり、
    前記マイクは、間に第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されている
    電子機器。
  20. 圧電素子と、前記圧電素子が接合されて振動する振動板と、前記振動板が接合される筐体と、マイクと、を有し、前記圧電素子の長辺方向において該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、前記圧電素子によって前記振動板が曲げられ、該振動板により接触している人体の接触部位が振動して音を伝える電子機器において、
    前記振動板は、その平面視における前記圧電素子との接合部分を含む第1の領域の剛性が、当該接合部分からの距離が前記第1の領域よりも遠い第2の領域の剛性よりも低く、
    前記振動板の振動振幅が、前記第1の領域から遠ざかるにつれて小さくなり、
    前記マイクは、間に前記第2の領域を挟んで、前記圧電素子とは逆側に配置されている
    電子機器。
  21. 請求項1乃至20のいずれかにおいて、
    前記圧電素子は、前記振動板の一方側端部にのみ搭載されている
    電子機器。
JP2012077714A 2012-03-29 2012-03-29 電子機器 Expired - Fee Related JP5855508B2 (ja)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012077714A JP5855508B2 (ja) 2012-03-29 2012-03-29 電子機器
JP2012148809A JP5270783B1 (ja) 2012-03-29 2012-07-02 電子機器
EP13768542.6A EP2793484B1 (en) 2012-03-29 2013-03-28 Electronic device
PCT/JP2013/002138 WO2013145758A1 (ja) 2012-03-29 2013-03-28 電子機器
MX2014011441A MX2014011441A (es) 2012-03-29 2013-03-28 Dispositivo electronico.
CN201380004466.2A CN104025618B (zh) 2012-03-29 2013-03-28 电子设备
US14/002,698 US9143867B2 (en) 2012-03-29 2013-03-28 Electronic device
RU2014134026/28A RU2582893C2 (ru) 2012-03-29 2013-03-28 Электронное устройство
JP2013225856A JP5484626B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225807A JP5484625B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225857A JP5484627B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2014016046A JP5818921B2 (ja) 2012-03-29 2014-01-30 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012077714A JP5855508B2 (ja) 2012-03-29 2012-03-29 電子機器

Related Child Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012148809A Division JP5270783B1 (ja) 2012-03-29 2012-07-02 電子機器
JP2013225807A Division JP5484625B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225857A Division JP5484627B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225856A Division JP5484626B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2014016046A Division JP5818921B2 (ja) 2012-03-29 2014-01-30 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013207749A JP2013207749A (ja) 2013-10-07
JP5855508B2 true JP5855508B2 (ja) 2016-02-09

Family

ID=49259053

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012077714A Expired - Fee Related JP5855508B2 (ja) 2012-03-29 2012-03-29 電子機器
JP2012148809A Active JP5270783B1 (ja) 2012-03-29 2012-07-02 電子機器
JP2013225856A Active JP5484626B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225857A Active JP5484627B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225807A Active JP5484625B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2014016046A Active JP5818921B2 (ja) 2012-03-29 2014-01-30 電子機器

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012148809A Active JP5270783B1 (ja) 2012-03-29 2012-07-02 電子機器
JP2013225856A Active JP5484626B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225857A Active JP5484627B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2013225807A Active JP5484625B2 (ja) 2012-03-29 2013-10-30 電子機器
JP2014016046A Active JP5818921B2 (ja) 2012-03-29 2014-01-30 電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9143867B2 (ja)
EP (1) EP2793484B1 (ja)
JP (6) JP5855508B2 (ja)
CN (1) CN104025618B (ja)
MX (1) MX2014011441A (ja)
RU (1) RU2582893C2 (ja)
WO (1) WO2013145758A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013207601A (ja) 2012-03-28 2013-10-07 Kyocera Corp 電子機器
US9619028B2 (en) * 2012-03-29 2017-04-11 Kyocera Corporation Electronic apparatus and panel unit
JP5855508B2 (ja) 2012-03-29 2016-02-09 京セラ株式会社 電子機器
JP5968018B2 (ja) 2012-04-10 2016-08-10 京セラ株式会社 電子機器
JP5812926B2 (ja) 2012-04-12 2015-11-17 京セラ株式会社 電子機器
JP5986417B2 (ja) 2012-04-12 2016-09-06 京セラ株式会社 電子機器
JP5973218B2 (ja) 2012-04-26 2016-08-23 京セラ株式会社 電子機器
JP5968061B2 (ja) 2012-05-01 2016-08-10 京セラ株式会社 電子機器
US20140364967A1 (en) * 2013-06-08 2014-12-11 Scott Sullivan System and Method for Controlling an Electronic Device
JP6001508B2 (ja) * 2013-06-26 2016-10-05 京セラ株式会社 電子機器
JP6258666B2 (ja) * 2013-10-30 2018-01-10 京セラ株式会社 電子機器
JP6258667B2 (ja) * 2013-10-30 2018-01-10 京セラ株式会社 電子機器
US10491467B2 (en) * 2014-05-23 2019-11-26 Nant Holdings Ip, Llc Fabric-based virtual air gap provisioning, systems and methods
JP6494980B2 (ja) * 2014-11-05 2019-04-03 タイム技研株式会社 防水リモコン
KR102164704B1 (ko) * 2015-11-13 2020-10-12 삼성전자주식회사 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치
CN106502329A (zh) * 2016-10-28 2017-03-15 努比亚技术有限公司 一种终端设备
KR102386452B1 (ko) * 2018-05-02 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110049415B (zh) 2019-03-19 2021-06-01 华为技术有限公司 振动发声装置和电子设备
US11166108B2 (en) 2019-03-29 2021-11-02 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
CN114449417B (zh) * 2020-10-30 2022-11-25 华为技术有限公司 扬声器及电子设备

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728741A (en) 1970-12-28 1973-04-24 M Lepor Noise protective device
JPH0246159Y2 (ja) * 1985-11-20 1990-12-05
JPH07296786A (ja) 1994-04-22 1995-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池ケース
JPH08223675A (ja) 1995-02-17 1996-08-30 Alpine Electron Inc スピーカ装置
JPH09247795A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 圧電変換器及び発音電子機器
JP3168946B2 (ja) 1997-06-27 2001-05-21 岩崎通信機株式会社 携帯用電子機器の電池蓋防水構造
CA2336271A1 (en) 1998-07-03 2000-01-13 New Transducers Limited Resonant panel-form loudspeaker
GB9818719D0 (en) 1998-08-28 1998-10-21 New Transducers Ltd Vubration exciter
WO2000013392A2 (en) 1998-08-31 2000-03-09 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration (Nasa) Piezoelectric vibrational and acoustic alert device
JP3597061B2 (ja) 1998-11-13 2004-12-02 日本電気株式会社 圧電スピーカ
JP3771086B2 (ja) 1999-06-18 2006-04-26 三菱電機株式会社 携帯端末機
JP2002027065A (ja) 2000-07-05 2002-01-25 Hitachi Ltd 携帯端末装置
US6639988B2 (en) 2000-08-31 2003-10-28 Delphi Technologies, Inc. Piezo integrated flat speakers for automotive interior panels
JP3632594B2 (ja) 2000-11-28 2005-03-23 日本電気株式会社 電子装置
JP2002185593A (ja) 2000-12-19 2002-06-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 携帯電話機
JP2002219413A (ja) * 2001-01-30 2002-08-06 Nec Tokin Corp 多機能振動アクチュエータ
JP2002232542A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Taisei Plas Co Ltd 携帯用通信機器
JP3709350B2 (ja) 2001-04-06 2005-10-26 埼玉日本電気株式会社 折り畳み型情報端末
EP1271998B1 (en) 2001-06-28 2008-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker system, mobile terminal device, and electronic device
RU2212736C2 (ru) * 2001-11-12 2003-09-20 Научное конструкторско-технологическое бюро "Пьезоприбор" Ростовского государственного университета Пьезоэлектрический изгибный преобразователь
RU2299673C2 (ru) 2002-02-18 2007-05-27 Такаси ЁСИМИНЕ Диагностическая система и мобильный телефон
WO2004023199A1 (ja) 2002-09-03 2004-03-18 Sharp Kabushiki Kaisha 音声出力機能等を有する液晶表示装置およびそれを備えた電子機器
JP2004187031A (ja) 2002-12-04 2004-07-02 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機
JP2007502594A (ja) 2003-05-28 2007-02-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ディスプレイスピーカー
US7421088B2 (en) 2003-08-28 2008-09-02 Motorola, Inc. Multifunction transducer
JP4359757B2 (ja) 2003-09-17 2009-11-04 ソニー株式会社 情報表示装置
WO2005069586A1 (ja) 2004-01-16 2005-07-28 Temco Japan Co., Ltd. 骨伝導デバイスを用いた携帯電話機
JP4361384B2 (ja) 2004-01-29 2009-11-11 セイコーインスツル株式会社 報音機能付携帯型電子装置
JP2005236352A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Authentic Ltd 表示装置用パネル型スピーカ
JP4449534B2 (ja) 2004-03-30 2010-04-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2005348193A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Nec Tokin Corp 受話器
JP2006094072A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Citizen Electronics Co Ltd 平面スピーカ
JP4700323B2 (ja) 2004-10-28 2011-06-15 ホシデン株式会社 フラットパネルスピーカ
JPWO2006059679A1 (ja) 2004-12-02 2008-06-05 松下電器産業株式会社 携帯端末装置
JP4507252B2 (ja) 2004-12-27 2010-07-21 シチズン電子株式会社 パネル型スピーカ
JP4174471B2 (ja) * 2004-12-28 2008-10-29 埼玉日本電気株式会社 フラットパネルスピーカ及びその実装構造
US8199959B2 (en) 2005-04-22 2012-06-12 Sharp Kabushiki Kaisha Card-type device and method for manufacturing same
JP4515348B2 (ja) * 2005-07-26 2010-07-28 Necトーキン株式会社 音響信号発生用圧電装置
JP4779526B2 (ja) * 2005-09-15 2011-09-28 日本電気株式会社 パネルスピーカ
JP5208362B2 (ja) 2005-10-28 2013-06-12 ソニー株式会社 電子機器
EP1947901A4 (en) 2005-11-02 2011-02-09 Nec Corp SPEAKER, PROTECTIVE SCREEN SCREEN, HOUSING FOR TERMINAL AND TERMINAL
JP2007180827A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Citizen Electronics Co Ltd パネル型スピーカ
JP2007189578A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Nec Tokin Corp 受話装置及び携帯電話機
JP4861079B2 (ja) 2006-07-10 2012-01-25 Necトーキン株式会社 骨伝導レシーバ
KR101353417B1 (ko) 2007-03-16 2014-01-22 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
JP2008270879A (ja) 2007-04-16 2008-11-06 Nec Tokin Corp 受話装置
JP2009118396A (ja) 2007-11-09 2009-05-28 Nec Tokin Corp 送受話装置
JP2009147410A (ja) 2007-12-11 2009-07-02 Sony Corp 再生装置、再生方法及び再生システム
US20100278362A1 (en) 2007-12-20 2010-11-04 Kim David K J Method and apparatus to interchange between bone conductive and normal mode in receiver
CN101594401B (zh) 2008-05-27 2013-06-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 具有受话器的电子装置
US20100225600A1 (en) 2009-03-09 2010-09-09 Motorola Inc. Display Structure with Direct Piezoelectric Actuation
JP2011091719A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Authentic Ltd 撓み振動型アクチュエータ
JP5576690B2 (ja) 2010-03-26 2014-08-20 京セラ株式会社 携帯無線装置
KR101153553B1 (ko) * 2010-07-28 2012-06-11 삼성전기주식회사 진동 장치 및 이를 갖는 전자 장치
CN103154857B (zh) 2010-08-23 2019-03-15 诺基亚技术有限公司 用于在触摸感应的用户接口中提供触觉和音频反馈的装置和方法
US8279623B2 (en) 2010-12-22 2012-10-02 Research In Motion Limited Apparatus for vibrating a portable electronic device
JP6133534B2 (ja) 2011-11-18 2017-05-24 株式会社ファインウェル 携帯電話およびその集積回路
KR101068254B1 (ko) 2011-02-01 2011-09-28 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도 기능을 갖는 통신단말기
US9020168B2 (en) 2011-08-30 2015-04-28 Nokia Corporation Apparatus and method for audio delivery with different sound conduction transducers
JP2013255212A (ja) 2011-09-13 2013-12-19 Kddi Corp 通話装置
KR101332553B1 (ko) 2011-12-20 2013-11-22 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2013207601A (ja) 2012-03-28 2013-10-07 Kyocera Corp 電子機器
JP5855508B2 (ja) 2012-03-29 2016-02-09 京セラ株式会社 電子機器
JP5812926B2 (ja) 2012-04-12 2015-11-17 京セラ株式会社 電子機器
JP5968061B2 (ja) 2012-05-01 2016-08-10 京セラ株式会社 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US9143867B2 (en) 2015-09-22
EP2793484A1 (en) 2014-10-22
JP2014053946A (ja) 2014-03-20
JP5484627B2 (ja) 2014-05-07
JP5818921B2 (ja) 2015-11-18
JP5484625B2 (ja) 2014-05-07
RU2582893C2 (ru) 2016-04-27
JP2014053947A (ja) 2014-03-20
JP2014112916A (ja) 2014-06-19
CN104025618A (zh) 2014-09-03
JP2014053948A (ja) 2014-03-20
JP2013207749A (ja) 2013-10-07
RU2014134026A (ru) 2016-03-20
JP2013207795A (ja) 2013-10-07
EP2793484A4 (en) 2015-08-05
EP2793484B1 (en) 2020-07-01
JP5484626B2 (ja) 2014-05-07
MX2014011441A (es) 2014-11-10
US20150030188A1 (en) 2015-01-29
JP5270783B1 (ja) 2013-08-21
WO2013145758A1 (ja) 2013-10-03
CN104025618B (zh) 2017-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5855508B2 (ja) 電子機器
JP5818922B2 (ja) 電子機器
JP5856196B2 (ja) 電子機器
JP5818923B2 (ja) 電子機器
JP5812925B2 (ja) 電子機器
JP5734473B2 (ja) 電子機器
JP5968018B2 (ja) 電子機器
JP5968050B2 (ja) 電子機器
JP6073074B2 (ja) 電子機器
JP5951355B2 (ja) 電子機器
JP5957279B2 (ja) 電子機器
JP6080382B2 (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140916

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5855508

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees