JP5777005B2 - トランスフォーマ及びこれを備えるフラットパネルディスプレイ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＣＤディスプレイ装置やＬＥＤディスプレイ装置などの薄型ディスプレイ装置に採用することのできる薄型トランスフォーマ、及びこれを備えるフラットパネルディスプレイ装置に関する。

近年、ディスプレイ産業では、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に代替して、高解像度や大画面などのマルチメディアシステムに適した新技術のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）が注目されている。

特に、大型ディスプレイにおいては、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）テレビやＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）テレビなどの薄型ディスプレイが注目されており、今後コストや市場性の面で持続的な関心が寄せられることが期待されている。

そのうち、ＬＣＤテレビにおいては、バックライト光源として冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）が使用されてきたが、最近、電力消費、寿命、親環境性などの様々な利点から、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）の採用が次第に増加している。

ＬＥＤを用いることにより、バックライトユニットが小型化されており、従って、フラットテレビの厚さも次第に薄くなっている。そして、フラットテレビ内部のパワー供給モジュールや、これに実装されるトランスフォーマも、スリム化が求められている。

ところが、トランスフォーマが薄型に形成されることにより、トランスフォーマに巻回されるコイルの配置範囲が非常に狭くなるため、コイルを外部接続端子に引き出して締結することが難しいという問題がある。

特に、複数のコイルを外部接続端子に締結する際には、コイルを互いに交差するように配置しなければならない場合が発生し、従って、交差するコイル間に接触が生じ、電気的な短絡が発生するという問題がある。

一般に、従来のトランスフォーマにおいては、コイルがプリント基板に対して垂直に巻回されていた。また、コアは、プリント基板と平行に磁路を形成するように備えられていた。これにより、トランスフォーマの漏洩磁束は、ほとんどがバックカバーとトランスフォーマの間の空間（又は、プリント基板とトランスフォーマの間の空間）で磁路を形成していた。

つまり、従来のトランスフォーマにおいては、バックカバーとトランスフォーマの間の空間全体にわたって漏洩磁束が分布するので、ディスプレイ装置のスリム化のためにバックカバーとトランスフォーマとの間隔を狭くした場合、漏洩磁束の干渉により、金属製のバックカバーが振動して騒音を発生するという問題がある。

本発明の目的は、薄型ディスプレイ装置などで容易に使用することのできる薄型トランスフォーマ、及びこれを備えるフラットパネルディスプレイ装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、複数のコイルを互いに交差させないと共に外部接続端子に容易に締結することのできるトランスフォーマ、及びこれを備えるフラットパネルディスプレイ装置を提供することにある。

本発明によるトランスフォーマは、内部に貫通孔が備えられた管状の胴部と前記胴部の両端から外部に突出するフランジ部とを備える複数のボビンが結合されて構成されるボビン部と、前記ボビンに巻回されるコイルと、前記コイルと電磁結合する磁路を形成するコアとを含み、少なくとも１つの前記ボビンは、前記コイルのリード線が前記フランジ部を経由して前記フランジ部の外部面に配置される経路であるコイル経由部を備える。

本発明の実施形態において、前記コイル経由部は、前記胴部に巻回された前記コイルのリード線が前記フランジ部の外部面に移動する経路である経由溝と、前記経由溝を経由した前記リード線が前記フランジ部の下部面を横切るように配置される経路である横断経路とを含んでもよい。

本発明の実施形態において、前記ボビンは、少なくとも１つの前記フランジ部の一端から突出して形成され、複数の外部接続端子が締結される端子締結部を備えてもよい。

本発明の実施形態において、前記コイル経由部は、前記端子締結部と、前記フランジ部の外部面から前記端子締結部と平行に突出して形成されるガイドブロックとの間に形成される経路であってもよい。

本発明の実施形態において、前記ガイドブロックは、一端が前記フランジ部の外周縁から外部に突出するように形成され、前記経由溝は、前記ガイドブロックの突出した一端、前記端子締結部、及び前記フランジ部により形成される溝であってもよい。

本発明の実施形態において、前記端子締結部は、前記外部接続端子間の空間に形成される複数の引き出し溝を備え、複数の前記リード線は、前記経由溝又は前記引き出し溝を介して前記外部接続端子に接続されるようにしてもよい。

本発明の実施形態においては、前記横断経路又は前記端子締結部から外部に突出するように形成される少なくとも１つの支持突起をさらに含み、前記リード線は、前記支持突起に支持されて配置方向が転換されるようにしてもよい。

本発明の実施形態において、前記支持突起は、前記フランジ部が形成する平面と平行な方向に突出してもよい。

本発明の実施形態において、前記支持突起は、前記フランジ部が形成する平面と垂直な方向に突出してもよい。

本発明の実施形態において、前記支持突起は、前記リード線との接触面が前記フランジ部と直角又は鋭角をなすように突出してもよい。

本発明の実施形態において、前記ガイドブロックは、前記支持突起が形成された部分に対応して前記端子締結部との離隔距離が大きくなるように形成してもよい。

本発明の実施形態において、前記支持突起は、前記リード線と接触する部分に面取り部が形成されるようにしてもよい。

本発明の実施形態において、前記ガイドブロックは、前記フランジ部の外部に突出した一端から前記経由溝に向かって開放されるように形成される係止溝を備えてもよい。

本発明の実施形態において、前記ボビン部は、前記コイル経由部を備える外側ボビンと、前記外側ボビンの貫通孔に挿入されて結合される内側ボビンとを含んでもよい。

また、本発明によるトランスフォーマは、内部に貫通孔が備えられた管状の胴部と前記胴部の両端から外部に突出するフランジ部とを備える複数のボビンから構成されるボビン部と、少なくとも１つの前記フランジ部の一端に締結される外部接続端子と、前記胴部の外周面と前記フランジ部の一面が形成する空間に巻回される少なくとも１つのコイルとを含み、前記コイルのリード線は、互いに交差することを防止するために、前記フランジ部の一面と他面に分散配置されて前記外部接続端子に締結されるようにしてもよい。

本発明の実施形態において、少なくとも１つの前記ボビンは、前記フランジ部の一端から突出して形成され、複数の外部接続端子が締結され、前記外部接続端子間の空間に前記リード線が配置される複数の引き出し溝が形成される端子締結部を備えてもよい。

本発明の実施形態において、少なくとも１つの前記ボビンは、前記リード線が前記フランジ部の外部面に移動する経路である経由溝と、前記経由溝を経由した前記リード線が前記フランジ部の他面を横切るように配置される経路である横断経路とを含むコイル経由部を備えてもよい。

また、本発明によるフラットパネルディスプレイ装置は、少なくとも１つの前記トランスフォーマが基板上に実装されて形成される電源供給部と、前記電源供給部から電源が供給されるディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル及び前記電源供給部を保護するカバーとを含んでもよい。

本発明の実施形態において、前記トランスフォーマの前記コイルは、前記電源供給部の前記基板と平行に巻回されるようにしてもよい。

本発明によるトランスフォーマは、個別に分離される複数のボビン（例えば、内側ボビン及び外側ボビン）を備え、これらボビンが結合する構造を有する。よって、個別のボビン毎にコイルを巻回し、その後、コイルが巻回された個別のボビンを結合することにより、トランスフォーマを完成することができる。従って、生産工程を自動化することができ、製造コストと製造時間を最小限に抑えることができるという利点がある。

また、本発明によるトランスフォーマは、コイルのリード線がボビンの下部面でボビンを横切る経路であるコイル経由部を備える。つまり、本発明によるトランスフォーマにおいては、端子締結部の引き出し溝だけでなく、コイル経由部を介して、コイルを外部接続端子に接続することができる。

従って、コイルのリード線をより様々な経路で外部接続端子に締結することができるので、リード線が互いに接触してリード線間で短絡が発生する問題を防止することができる。

また、本発明によるトランスフォーマが基板に実装された場合、トランスフォーマのコイルは、基板と平行に巻回された状態を維持する。このように、コイルが基板と平行に巻回された場合、トランスフォーマから発生する漏洩磁束が外部と干渉することを最小限に抑えることができる。

従って、薄型ディスプレイ装置にトランスフォーマが取り付けられても、トランスフォーマから発生する漏洩磁束とディスプレイ装置のバックカバー間で干渉が生じることを最小限に抑えることができるので、トランスフォーマによりディスプレイ装置に騒音が発生することを防止することができる。つまり、薄型ディスプレイ装置にも容易に採用することができる。

本発明の実施形態によるトランスフォーマを概略的に示す斜視図である。 本発明の実施形態によるトランスフォーマを概略的に示す斜視図である。 図１ｂに示すトランスフォーマのボビン部を概略的に示す斜視図である。 図１ａに示すトランスフォーマをＡ−Ａ'線に沿った断面図である。 図１ａに示すトランスフォーマの内側ボビンを概略的に示す斜視図である。 図４のＢ部分を拡大して他の角度で示す部分斜視図である。 図１ａに示すトランスフォーマの外側ボビンの下部を概略的に示す底面斜視図である。 図６に示す外側ボビンの下部面を示す底面図である。 図６に示す外側ボビンをＣ−Ｃ'線に沿った部分断面図である。 本発明の他の実施形態による外側ボビンの下部面を示す斜視図である。 図９に示す外側ボビンの下部面を示す底面図である。 本発明の実施形態によるフラットパネルディスプレイ装置を概略的に示す分解斜視図である。 図１１ａのＤ−Ｄ'線に沿った部分断面図である。

本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常の意味又は辞書的な意味に限定して解釈してはならず、発明者は自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に基づき、本発明の技術的思想に合致するように解釈しなければならない。よって、本明細書に記載された実施形態と図面に開示された構成は、本発明の最も好ましい実施形態にすぎず、本発明の技術的思想を完全に示すものではないので、本出願時点においてこれらに代替できる様々な均等物や変形例があり得ることを理解しなければならない。

以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。なお、添付図面において、同一の構成要素には可能な限り同一の符号を付す。また、本発明の要旨を不明にする公知機能及び構成については詳細な説明を省略する。同様の理由で、添付図面において、一部の構成要素は誇張もしくは省略したり概略的に示し、各構成要素の大きさは実際の大きさをそのまま反映するものではない。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。

図１ａ及び図１ｂは本発明の実施形態によるトランスフォーマを概略的に示す斜視図であり、図２は図１ｂに示すトランスフォーマのボビン部を概略的に示す斜視図であり、図３は図１ａに示すトランスフォーマをＡ−Ａ'線に沿った断面図である。

また、図４は図１ａに示すトランスフォーマの内側ボビンを概略的に示す斜視図であり、図５は図４のＢ部分を拡大して他の角度で示す部分斜視図である。図６は図１ａに示すトランスフォーマの外側ボビンの下部を概略的に示す底面斜視図であり、図７は図６に示す外側ボビンの下部面を示す底面図であり、図８は図６に示す外側ボビンをＣ−Ｃ'線に沿った部分断面図である。

図１ａ〜図８に示すように、本発明の実施形態によるトランスフォーマ１００は、ボビン部１０、コイル５０、及びコア４０を含む。

ボビン部１０は、外側ボビン３０と、少なくとも１つの内側ボビン２０とを含む。

内側ボビン２０は、図４及び図５に示すように、内部中心に貫通孔２１が形成される管状の胴部２２と、胴部２２の両端から胴部２２の外径方向に拡張されて形成されるフランジ部２３と、外部と電気的かつ物理的に接続するための外部接続端子２６と、外部接続端子２６が締結される端子締結部２４とを備える。

胴部２２の内部に形成される貫通孔２１は、後述するコア４０の一部が挿入される通路として用いられる。本実施形態においては、貫通孔２１が断面矩形状に形成される場合を例に挙げる。これは、貫通孔２１に挿入されるコア４０の形状に対応して形成されたものであり、本発明による内側ボビン２０の貫通孔２１は、これに限定されず、貫通孔２１に挿入されるコア４０の形状に対応して様々な形状に形成することができる。

フランジ部２３は、形成位置によって上部フランジ部２３ａと下部フランジ部２３ｂに分けられる。また、胴部２２の外周面、上部フランジ部２３ａ、及び下部フランジ部２３ｂの間に形成される空間は、後述するコイル５０が巻回される内側巻線部２０ａとして用いられる。つまり、フランジ部２３は、内側巻線部２０ａに巻回されるコイル５０を両側面から支持する役割を果たすと共に、外部からコイル５０を保護し、外部とコイル５０間の絶縁性を確保する役割を果たす。

内側ボビン２０の下部フランジ部２３ｂの一側には、外部接続端子２６が締結される端子締結部２４が形成される。端子締結部２４は、下部フランジ部２３ｂの一側から外部方向（すなわち、下方）に突出して形成され、内側巻線部２０ａに巻回されるコイル５０のリード線が挿入される少なくとも１つの引き出し溝２５を備えてもよい。引き出し溝２５により、コイル５０のリード線を内側ボビン２０の外部に引き出すことができる。

外部接続端子２６は、端子締結部２４から胴部２２の外径方向又は下方に突出するように、端子締結部２４に締結される。特に、本実施形態による外部接続端子２６は、下部フランジ部２３ｂの外周縁に沿って配置されるように、端子締結部２４に締結されることを特徴とする。

また、内側ボビン２０の端子締結部２４は、外径方向に沿って突出して形成される支持部２９ａを備える。支持部２９ａは、所定間隔離隔して配置された外部接続端子２６間の空間に形成され、後述する支持顎２９と同様に、外側ボビン３０の下部面と接触して外側ボビン３０を支持することができる。

一方、本実施形態においては、支持部２９ａが外部接続端子２６の突出方向と平行な方向に突出する場合を例に挙げる。しかしながら、本発明による支持部２９ａは、これに限定されず、端子締結部２４の側面から外部接続端子２６の突出方向と垂直な方向に突出するように形成するなど、様々な形状に形成することができる。

また、本実施形態による内側ボビン２０の上部フランジ部２３ａは、一側の外周縁と他側の外周縁を異なる形状に形成してもよい。すなわち、上部フランジ部２３ａは、端子締結部２４の上部である一側に配置される外周縁を、弧状又は直線状に形成するのではなく、屈曲状に形成してもよい。

ここで、屈曲は、端子締結部２４に締結された外部接続端子２６の締結位置に対応して形成される。すなわち、屈曲は、図５のＺ方向から見るとき、端子締結部２４に締結された外部接続端子２６が最大限露出するように形成される。

このような上部フランジ部２３ａの屈曲は、コイル５０を内側ボビン２０に容易に自動巻回するための構成である。より具体的には、上部フランジ部２３ａの屈曲は、自動巻線装置（図示せず）がコイル５０を外部接続端子２６に巻回するために外部接続端子２６の周りを回転してコイル５０を巻く過程で、コイル５０又は自動巻線装置が上部フランジ部２３ａと接触することを防止するためのものである。

よって、自動巻線過程でコイル５０又は自動巻線装置が上部フランジ部２３ａと接触しない場合は、上部フランジ部２３ａに形成される屈曲は省略してもよい。

一方、薄型のトランスフォーマ１００を形成するためには、内側ボビン２０に備えられるフランジ部２３の厚さも最大限薄く形成されることが好ましい。ところが、本実施形態による内側ボビン２０は、絶縁性材質である樹脂材で形成されるため、フランジ部２３が薄すぎる場合、フランジ部２３がその形状を維持することができず、撓んでしまうという問題が発生することがある。

よって、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、フランジ部２３が撓むことを防止し、フランジ部２３の剛性を補強するために、フランジ部２３の外部面に絶縁リブ２７を備えてもよい。絶縁リブ２７は、フランジ部２３の外部面から突出する形状に複数形成してもよい。また、絶縁リブ２７は、上部フランジ部２３ａの外部面と下部フランジ部２３ｂの外部面の両方に形成してもよく、必要に応じて、いずれか一方にのみ選択的に形成してもよい。

また、前述したように、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、薄型に形成されることを特徴とするので、絶縁リブ２７がフランジ部２３から過度に突出するように形成されてはならない。従って、本実施形態による絶縁リブ２７は、フランジ部２３の外周面に沿って外部方向（すなわち、上方又は下方）に突出するように形成され、フランジ部２３の厚さと同等の厚さで突出する。

このような絶縁リブ２７の形状により、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、絶縁リブ２７の突出距離を最小化しながらも、フランジ部２３の剛性を確保することができる。

しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、後述する外側ボビン３０の絶縁リブ３７と同様に、沿面距離に対応して絶縁リブ２７の突出距離を設定するなど、様々な応用が可能である。

図においては、内側ボビン２０に１つの絶縁リブ２７のみがフランジ部２３の外周縁に沿って形成される場合を示すが、フランジ部２３の剛性又は沿面距離をより確保するために、絶縁リブ２７をさらに形成してもよい。この場合、さらに形成される絶縁リブ２７は、フランジ部２３の形状に沿ってフランジ部２３の内部でリング状に突出するように形成してもよい。

一方、内側ボビン２０が剛性の高い材質で形成されるので、内側ボビン２０に絶縁リブ２７が形成されなくてもフランジ部２３が撓むことなくその形状を維持する場合、内側ボビン２０の絶縁リブ２７は省略してもよい。

また、図４に示すように、本実施形態による絶縁リブ２７は、内側ボビン２０が後述するコア４０の内部面と対面しない部分にのみ形成される。すなわち、本実施形態による絶縁リブ２７は、コア４０の結合時にコア４０の外部に露出するフランジ部２３の外周面上にのみ形成される。これは、ボビン部１０とコア４０との密着力を高めるためのものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、絶縁リブ２７は、必要に応じてフランジ部２３全体に形成してもよい。また、コア４０の外部に露出するフランジ部２３上には、絶縁リブ２７を多く突出させ、コア４０の内部面と対面するフランジ部２３上には、絶縁リブ２７を少なく突出させて構成するなど、様々な応用が可能である。

このような本実施形態による内側ボビン２０のフランジ部２３は、後述する外側ボビン３０と結合され、このために、フランジ部２３の外周縁には、少なくとも１つの嵌合突起２８及び支持顎２９が備えられる。

嵌合突起２８は、上部フランジ部２３ａの外周縁上に対をなして形成され、互いに反対方向に向かって突出して形成される。本実施形態においては、上部フランジ部２３ａの外周縁のうち最も離隔する両端からそれぞれ嵌合突起２８が外径方向に突出して形成される場合を例に挙げる。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。

また、本発明による嵌合突起２８は、１対に形成される構成に限定されず、複数（２つ以上）がフランジ部２３の外周縁上で様々な方向に配置されるように形成するなど、様々な構成が可能である。

また、本実施形態においては、フランジ部２３と絶縁リブ２７が形成する側面から嵌合突起２８が突出する場合を例に挙げる。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、嵌合突起２８がフランジ部２３の側面のみから突出するように形成するか、絶縁リブ２７の側面のみから突出するように形成するなど、様々な応用が可能である。

支持顎２９は、下部フランジ部２３ｂに形成され、端子締結部２４と反対側である下部フランジ部２３ｂの他側で、嵌合突起２８が形成された位置に対応する位置に形成される。より具体的には、支持顎２９は、下部フランジ部２３ｂに形成された絶縁リブ２７から外径方向に突出して形成される。

このような支持顎２９は、前述した端子締結部２４の支持部２９ａと同様に、内側ボビン２０が外側ボビン３０と結合された場合、外側ボビン３０の下部面を支持する。

このように、上部フランジ部２３ａに嵌合突起２８が形成され、下部フランジ部２３ｂに支持顎２９が形成されることにより、内側ボビン２０は、後述する外側ボビン３０と結合された場合、外側ボビン３０から容易に分離されなくなる。これについては、後述する外側ボビン３０についての説明でより詳細に説明する。

外側ボビン３０は、図６〜図８に示すように、内側ボビン２０と類似の構成を有し、内側ボビン２０と同等の厚さに形成されるが、大きさにおいては異なる。

外側ボビン３０は、内側ボビン２０と同様に、内部中心に貫通孔３１が形成される管状の胴部３２、フランジ部３３、端子締結部３４、及び外部接続端子３６を備える。よって、内側ボビン２０と同様の構成については具体的な説明を省略し、内側ボビン２０と異なる構成についてより詳細に説明する。

胴部３２の内部に形成される貫通孔３１は、内側ボビン２０が挿入されて結合される空間として用いられる。従って、外側ボビン３０に形成される貫通孔３１は、内側ボビン２０のフランジ部２３の外周縁の形状に対応する形状に形成される。

また、外側ボビン３０の胴部３２の外周面とフランジ部３３（上部フランジ部３３ａ及び下部フランジ部３３ｂ）の間に形成される空間は、後述するコイル５０が巻回される外側巻線部３０ａとして用いられる。

下部フランジ部３３ｂには、内側ボビン２０と同様に、外部接続端子３６が締結される端子締結部３４が形成される。

外部接続端子３６は、端子締結部３４の端部から胴部３２の外径方向又は下方に突出するように、端子締結部３４に締結される。

端子締結部３４は、下部フランジ部３３ｂの一端から外部に突出して形成される。より具体的には、本実施形態による端子締結部３４は、下部フランジ部３３ｂから外径方向及び下方に延びて突出する長い棒状に形成される。ここで、棒状に形成される端子締結部３４の両端は、それぞれ下部フランジ部３３ｂの外周縁から外部にさらに突出するように形成される。

また、端子締結部３４と下部フランジ部３３ｂが連結される部分には段差が形成される。すなわち、図６及び図７に示すように、端子締結部３４の下部面は、下部フランジ部３３ｂの下部面から段差を有して突出する。

このような本実施形態による端子締結部３４には、複数の外部接続端子３６が所定間隔離隔して配置される。外部接続端子３６は、端子締結部３４の端部から胴部２３２の外径方向又は下方に突出するように、端子締結部３４に締結される。

また、端子締結部３４には、コイル５０のリード線を外部接続端子３６にガイドする複数のガイド突起３４ａ及び引き出し溝３４ｂが形成されてもよい。

ガイド突起３４ａは、複数が平行に端子締結部３４の下部面から下方に突出して形成される。図１ｂに示すように、ガイド突起３４ａは、外側巻線部３０ａに巻回されるコイル５０のリード線を外部接続端子３６に容易に締結できるように、リード線をガイドするためのものである。従って、ガイド突起３４ａは、コイル５０を確実にガイドできるように、コイル５０のリード線の直径以上突出して形成される。

引き出し溝３４ｂは、ガイド突起３４ａ間の空間に複数形成され、外側巻線部３０ａに巻回されるコイル５０のリード線が端子締結部３４の下部面に移動する経路として用いられる。

このような端子締結部３４の構成により、外側巻線部３０ａに巻回されるコイル５０のリード線は、図１ａ及び図１ｂに示すように、引き出し溝３４ｂを介して外側ボビン３０の下部に移動し、その後隣接して配置されたガイド突起３４ａ間の空間を介して外部接続端子３６に電気的に接続される。このとき、コイル５０のリード線５０ｂ'がより強固に固定されるように、コイル５０のリード線５０ｂ'をガイド突起３４ａに一回又は数回巻回した後に外部接続端子３６に締結してもよい。

本実施形態においては、外側ボビン３０の端子締結部３４にのみガイド突起３４ａが形成される場合を例に挙げるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて内側ボビン２０の端子締結部２４にもガイド突起を形成するなど、様々な応用が可能である。

一方、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'を外部接続端子３６にガイドするために、引き出し溝２５だけでなく、後述するコイル経由部７０を共に用いることを特徴とする。

図６及び図７に示すように、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、コイル経由部７０を備える。

コイル経由部７０は、外側ボビン３０に巻回された２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が、端子締結部３４ではなく、外側ボビン３０の外周縁を介して下部フランジ部３３ｂの外部面（すなわち、下部面）を経由するように配置され、その後外部接続端子３６に接続される経路を提供する。

このような本実施形態によるコイル経由部７０は、ガイドブロック７８、支持突起７６、及び端子締結部３４により形成され、経由溝７２及び横断経路７４を含む。

ガイドブロック７８は、外側ボビン３０の下部面、すなわち下部フランジ部３３ｂの下部面上に形成される。ガイドブロック７８は、外側ボビン３０の外部接続端子３６と内側ボビン２０の１次コイル５０ａとの間の沿面距離を確保すると共に、外側ボビン３０の下部に２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が配置される通路を提供するために備えられる。

このために、本実施形態によるガイドブロック７８は、端子締結部３４と貫通孔３１の間の空間から突出し、端子締結部３４と平行な方向に沿って外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂの下部面を横切るように配置される。

また、本実施形態によるガイドブロック７８は、両端の少なくとも一方の端部が外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂから外部に突出するように形成される。ここで、外部に突出したガイドブロック７８の一端と端子締結部３４の一端の間の空間は、経由溝７２として用いられる。

経由溝７２は、前述したように、下部フランジ部３３ｂの外周縁から垂直に外部に突出するガイドブロック７８の一端、端子締結部３４の一端、及びその間に備えられる下部フランジ部３３ｂにより形成される溝である。このような経由溝７２は、外側ボビン３０に巻回された２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が外側ボビン３０の下部を経由するようにする経路として用いられる。

本実施形態による経由溝７２は、その大きさ（又は、深さ）を拡張するために、ガイドブロック７８の一端と端子締結部３４の一端との間に備えられる下部フランジ部３３ｂを凹溝状にして形成してもよい。

一方、本実施形態においては、ガイドブロック７８及び端子締結部３４の一端が下部フランジ部３３ｂの外部に突出することにより経由溝７２が形成される場合を例に挙げる。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、他の様々な構成が可能である。例えば、ガイドブロック７８及び端子締結部３４の一端を突出させるのではなく、ガイドブロック７８と端子締結部３４との間にある下部フランジ部３３ｂの一部を除去して溝を形成するなど、下部フランジ部３３ｂの外周縁上に溝を形成することができれば、様々な形態で構成することが可能である。

また、本実施形態によるガイドブロック７８の他端は、一端部分に比べて端子締結部３４との離隔距離が大きくなるように形成される。これは、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'を外部接続端子３６に自動結線するための構成であり、これについては後述する。

横断経路７４は、ガイドブロック７８と端子締結部３４との間に形成され、下部フランジ部３３ｂを横切る通路を提供する。このような横断経路７４は、経由溝７２を経由した２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が端子締結部３４の長手方向に沿って配置される経路として用いられる。

支持突起７６は、横断経路７４に配置されたリード線５０ｂ'の経路を変更するために備えられる。すなわち、本実施形態による支持突起７６は、横断経路７４に配置されたリード線５０ｂ'がそれぞれ対応する外部接続端子３６に接続されるように、リード線５０ｂ'の配置経路を変更するために備えられる。よって、リード線５０ｂ'は、支持突起７６に支持され、横断経路７４から外部接続端子３６が配置された方向にその経路が変更される。

本実施形態による支持突起７６は、フランジ部３３が形成する平面と垂直な方向に突出する。支持突起７６は、横断経路７４又は端子締結部３４から外部に突出するように形成されてもよいが、本実施形態においては、支持突起７６が下部フランジ部３３ｂと端子締結部３４が連結される部分から下部フランジ部３３ｂの下部に突出するように形成される場合を例に挙げる。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。

また、支持突起７６は、横断経路７４に配置されるリード線５０ｂ'の数又は当該リード線５０ｂ'が接続される外部接続端子３６の数に対応して複数形成してもよい。

また、本実施形態による支持突起７６は、リード線５０ｂ'と接触する外部面が底面（すなわち、外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂ）に対して直角をなすように突出する。これは、支持突起７６に支持されるリード線５０ｂ'が支持突起７６から離脱することを防止するための構成である。

本実施形態による支持突起７６は、前述した構成に限定されず、支持突起７６に支持されるリード線５０ｂ'が支持突起７６から離脱しないようにすることができれば、様々な形状に形成することができる。例えば、リード線５０ｂ'と接触する支持突起７６の接触面は、前記底面に対して鋭角をなすように形成してもよい。また、支持突起７６の接触面に段差や溝が形成されるように構成するなど、様々な応用が可能である。

また、リード線５０ｂ'と接触する支持突起７６の接触面は、リード線５０ｂ'との摩擦を最小限に抑えるために、曲面又は傾斜面からなる面取り部が形成されるようにしてもよい。

また、本実施形態によるトランスフォーマ１００が複数の支持突起７６を備える場合、各支持突起７６が異なる大きさを有するように形成してもよい。

そして、本実施形態による複数の支持突起７６は、横断経路７４と接する一側面が横断経路７４内に一部突出してもよく、ここで、突出距離は、各支持突起７６毎に異なってもよい。

この場合、支持突起７６は、経由溝７２に隣接して配置されるほど横断経路７４内に突出する一端の突出距離が短く、経由溝７２から離れて配置されるほど一端の突出距離が大きくなるように形成してもよい。これは、経由溝７２を経由するコイル５０ｂのリード線５０ｂ'が複数の場合、経由溝７２を経由するリード線５０ｂ'が互いにねじれたり絡まった状態で配置されて、リード線５０ｂ'間で短絡が発生するなどの問題を防止するためのものである。

つまり、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、支持突起７６の突出距離に応じて各支持突起７６に支持されるリード線５０ｂ'が異なる位置に配置されるように配置位置が決定される。従って、経由溝７２を経由するリード線５０ｂ'が複数であっても、各リード線５０ｂ'が横断経路７４内で互いに重なることなく並んで配置されるので、上記問題が発生することを防止することができる。

一方、図７に示すように、本実施形態においては、リード線５０ｂ'の経路が支持突起７６により略直角に変更される場合を例に挙げる。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、リード線５０ｂ'を他のリード線５０ｂ'との干渉なく外部接続端子３６に強固に固定締結することができれば、リード線５０ｂ'の経路は様々な角度に設定することができる。

以下、前述した本実施形態による外側ボビン３０に２次コイル５０ｂを巻回した後、コイル経由部７０を用いてリード線５０ｂ'を外部接続端子３６に締結する過程を説明する。

外側ボビン３０の外側巻線部３０ａに巻回された２次コイル５０ｂは、リード線５０ｂ'が外部接続端子３６に巻回されて締結されるようにするために、外側ボビン３０の下部面に移動する。このとき、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'は、前述した引き出し溝３４ｂ、又はコイル経由部７０の経由溝７２を介して外側ボビン３０の下部面に移動する。

引き出し溝３４ｂを介して外側ボビン３０の下部面に移動したリード線５０ｂ'は、ガイド突起３４ａ間の空間を介して直接外部接続端子３６に締結される。ここで、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、リード線５０ｂ'の動きを強固に固定するために、リード線５０ｂ'をガイド突起３４ａに一回又は数回巻回した後に外部接続端子３６に締結するように構成するなど、様々な方法を用いることができる。

それに対して、リード線５０ｂ'がコイル経由部７０を介して外部接続端子３６に接続される場合、リード線５０ｂ'は、経由溝７２を介して外側ボビン３０の下部面に移動する。そして、外側ボビン３０の下部面に移動したリード線５０ｂ'は、外側ボビン３０の下部面に形成された横断経路７４内に配置され、その後支持突起７６に支持されてその経路が変更される。その後、リード線５０ｂ'を外部接続端子３６に巻回してリード線５０ｂ'と外部接続端子３６を物理的かつ電気的に接続することにより、巻線を完了する。

前述した本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、２次コイル５０ｂを外側ボビン３０に容易に自動巻回できるように、コイル経由部７０が構成される。

つまり、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外側ボビン３０に２次コイル５０ｂを巻回する過程と、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'を、経由溝７２を介して外側ボビン３０の下部面に移動させて横断経路７４に配置する過程と、支持突起７６に支持されることによりリード線５０ｂ'の経路を変更してリード線５０ｂ'を外部接続端子３６が形成された方向に引き出し、その後リード線５０ｂ'を外部接続端子３６に締結する過程とを、別途の自動巻線装置（図示せず）により自動で行うことができる。

前述したように、本実施形態によるガイドブロック７８は、他端が一端部分に比べて端子締結部３４との離隔距離が大きくなるように形成される。このような構成により、自動巻線装置は、拡張された空間（すなわち、横断経路）を用いてリード線５０ｂ'を支持突起７６に容易に巻回することができる。これにより、リード線５０ｂ'の経路を変更する過程を自動で容易に行うことができる。

このような本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が外側ボビン３０の下部面で外側ボビン３０を横切る経路である、コイル経由部７０を提供する。

よって、２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'は、互いに交差することを防止するために、下部フランジ部３３ｂの一面（すなわち、端子締結部３４の引き出し溝３４ｂ）と他面（すなわち、コイル経由部７０）に分散配置されて外部接続端子３６に締結されるので、従来のトランスフォーマより様々な経路でコイル５０ｂのリード線５０ｂ'を外部接続端子３６に締結することができる。

従来は、ボビンに複数のコイルが巻回される場合、外部接続端子に引き出されるコイルのリード線が互いに交差するように配置され、従って、リード線が互いに接触してコイル間で短絡が発生するという問題がある。

しかし、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、前述したように、コイル経由部７０による新しい経路を提供することにより、リード線５０ｂ'を様々な経路で外部接続端子３６に接続することができる。従って、リード線５０ｂ'が互いに交差したり接触することを防止することができる。

また、本実施形態による外側ボビン３０は、内側ボビン２０と同様に、フランジ部３３を最大限薄く形成することが好ましい。

よって、フランジ部３３上には、フランジ部３３が撓むことを防止し、フランジ部３３の剛性を補強するために、少なくとも１つの絶縁リブ３７を備える。

ここで、外側ボビン３０に形成される絶縁リブ３７は、内側ボビン２０と同様に、フランジ部３３の外部面から突出する形状に複数形成してもよい。また、絶縁リブ３７の突出距離は、フランジ部３３の剛性を維持すると共に、外側ボビン３０に巻回されたコイル５０と内側ボビン２０に巻回されたコイル５０との間に沿面距離を確保することができるように形成される。

これについてより詳細に説明すると次の通りである。

図３に示すように、内側ボビン２０と外側ボビン３０が結合された場合、内側ボビン２０に巻回された１次コイル５０ａと外側ボビン３０に巻回された２次コイル５０ｂとの間の沿面距離は、ほとんどが外側ボビン３０のフランジ部３３の外部面に沿って形成される。

よって、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外側ボビン３０の大きさを最小化すると共に沿面距離を確保するために、絶縁リブ３７を用いる。すなわち、絶縁リブ３７の数や突出距離を調節することにより、外側ボビン３０に巻回されたコイル５０と内側ボビン２０に巻回されたコイル５０との間に沿面距離を確保する。

ここで、内側ボビン２０のフランジ部２３が十分に長く延びて形成された場合、内側ボビン２０に巻回された１次コイル５０ａの外部面と外側ボビン３０の貫通孔３１の内周面との間に、所定間隔の空間Ｓが形成される。従って、このような場合は、１次コイル５０ａと２次コイル５０ｂ間の距離をより確保することができるので、１つの絶縁リブ３７のみを備えても容易に沿面距離を確保することができる。これは、外側ボビン３０のフランジ部３３が十分に長く延びて形成された場合も同様である。

それに対して、内側ボビン２０のフランジ部２３又は外側ボビン３０のフランジ部３３が短く形成されており、フランジ部２３、３３の幅だけでは沿面距離の確保が難しい場合、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外側ボビン３０のフランジ部３３に絶縁リブ３７をさらに形成することにより、沿面距離を確保することができる。

ここで、外側ボビン３０に形成される複数の絶縁リブ３７は、沿面距離を確保するために、異なる突出距離を有するように構成してもよい。

一方、外側ボビン３０に形成される絶縁リブ３７は、内側ボビン２０と同様に、外側ボビン３０に備えられる２つのフランジ部（上部フランジ部３３ａ及び下部フランジ部３３ｂ）の外部面の両方に形成してもよく、必要に応じて、いずれか一方にのみ選択的に形成してもよい。また、絶縁リブ３７は、フランジ部３３の外周縁に沿って形成してもよく、フランジ部３３の形状に沿ってフランジ部３３の内部でリング状に突出するように形成してもよい。

これに加えて、外側ボビン３０の絶縁リブ３７は、内側ボビン２０の絶縁リブ２７と同様に、外側ボビン３０がコア４０の内部面と対面しない部分にのみ形成してもよく、絶縁リブ３７が形成されなくてもフランジ部３３が撓むことなくその形状を維持する場合、外側ボビン３０の絶縁リブ３７は省略してもよい。

このような本実施形態による外側ボビン３０は、貫通孔３１に挿入されて結合される内側ボビン２０を固定できるように、胴部３２の内周面に少なくとも１つの結合溝３８を備える。

結合溝３８は、内側ボビン２０に形成された嵌合突起２８の数、形成位置、及び形状に対応して形成される。

本実施形態においては、１対の嵌合突起２８が内側ボビン２０の上部フランジ部２３ａの外周縁上から反対方向に向かって突出して形成される。これに対応して、１対の結合溝３８が外側ボビン３０の貫通孔３１の内周面のうち対向する位置にそれぞれ形成される。

結合溝３８は、図８に示すように、嵌合溝３８ａとガイド溝３８ｂとを含んでもよい。

嵌合溝３８ａは、胴部３２の一端、すなわち上端に形成され、嵌合突起２８の形状に対応する溝状に形成される。嵌合溝３８ａは、内側ボビン２０の嵌合突起２８が嵌められる溝であり、嵌合突起２８が結合溝３８の嵌合溝３８ａに結合されることにより、最終的に内側ボビン２０と外側ボビン３０が結合される。よって、嵌合突起２８がどちらも嵌合溝３８ａに嵌められると、内側ボビン２０が外側ボビン３０の貫通孔３１内に完全に挿入され、従って、内側ボビン２０と外側ボビン３０とは一体となる。

ガイド溝３８ｂは、嵌合溝３８ａから外側ボビン３０の胴部３２の他端、すなわち下端に向かって外側ボビン３０の胴部３２の内周面を横切る溝状に形成され、底面は傾斜して形成される。すなわち、ガイド溝３８ｂの深さは、胴部３２の他端部分で最も深く、嵌合溝３８ａに隣接する位置では浅い。このようなガイド溝３８ｂは、内側ボビン２０が外側ボビン３０に結合された場合、嵌合突起２８が移動する通路として用いられる。

前述した嵌合突起２８と結合溝３８の結合過程を説明すると次の通りである。

内側ボビン２０を外側ボビン３０に結合するために、まず、内側ボビン２０のうち支持顎２９が形成された他側を外側ボビン３０の貫通孔３１に挿入する過程が行われる。このとき、内側ボビン２０の他側は、外側ボビン３０の下部から外側ボビン３０の貫通孔３１に挿入される。そして、内側ボビン２０の嵌合突起２８は、端子締結部３４が形成された外側ボビン３０の一側の結合溝３８に軽く嵌められて結合される。

次に、端子締結部２４が形成された内側ボビン２０の一側を外側ボビン３０の貫通孔３１に押し込む過程が行われる。この過程で、端子締結部２４が形成された側の嵌合突起２８は、外側ボビン３０の他側に形成された結合溝３８のガイド溝３８ｂに進入する。

前述したように、ガイド溝３８ｂは、胴部３２の下端面付近の深さが最も深く形成されているため、嵌合突起２８を結合溝３８のガイド溝３８ｂに容易に挿入することができる。

そして、内側ボビン２０を外側ボビン３０の貫通孔３１に押し込むことにより、ガイド溝３８ｂに挿入された嵌合突起２８は、ガイド溝３８ｂに沿って外側ボビン３０の胴部２２の上方に移動し、最終的に嵌合溝３８ａに嵌められる。このとき、内側ボビン２０の端子締結部２４に形成された支持部２９ａと、支持顎２９は、外側ボビン３０の下部面に接触し、内側ボビン２０が外側ボビン３０の上方に過度に移動することを抑制する。

嵌合突起２８がどちらも結合溝３８の嵌合溝３８ａに嵌められることにより、内側ボビン２０は、嵌合突起２８がガイド溝３８ｂと嵌合溝３８ａを区分する段顎に係止されるため、下方への移動が抑制される。また、支持顎２９と端子締結部２４の支持部２９ａが外側ボビン３０の下端面を支持するため、上方への移動も抑制される。従って、外側ボビン３０との結合が完了した内側ボビン２０は、外側ボビン３０から容易に分離されなくなる。

一方、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外側ボビン３０の結合溝３８のうち、内側ボビン２０の嵌合突起２８が先に嵌められる結合溝３８の場合は、嵌合突起２８が直接嵌合溝３８ａに挿入されて嵌められるため、嵌合突起２８を嵌合溝３８ａまでガイドするための別途のガイド溝を備える必要がない。よって、嵌合突起２８が先に嵌められる結合溝３８の場合は、嵌合溝３８ａのみを備えるように形成してもよい。

また、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、図３及び図８に示すように、個別のボビン（内側ボビン２０及び外側ボビン３０）のフランジ部２３、３３の幅Ｗが胴部２２、３２の厚さＴより長く形成されることを特徴とする。図８においては外側ボビン３０の部分断面のみを示すが、これは説明の便宜のためのものであり、内側ボビン２０にも同様に適用することができる。

このような形状は、本実施形態によるトランスフォーマ１００が薄型に形成される特徴から導き出されたものである。すなわち、本発明によるトランスフォーマ１００は、非常に厚さの薄い薄型のトランスフォーマ１００であって、例えば、外部接続端子２６、３６を含むトランスフォーマ１００全体の垂直厚さが約１２ｍｍ以下となるように形成される。

このような薄型のトランスフォーマ１００において出力電圧を確保するためには（すなわち、コイルの巻回数を確保するためには）、本実施形態による個別のボビン２０、３０は、従来のボビンに比べて、コイル５０が巻回される各巻線部２０ａ、３０ａの深さが深く形成されなければならない。

このために、本実施形態による個別のボビン２０、３０は、胴部２２、３２の厚さＴよりフランジ部２３、３３の幅Ｗが長く形成される。

また、本実施形態による内側ボビン２０及び外側ボビン３０は、フランジ部２３、３３の内部面（すなわち、内側巻線部２０ａ、外側巻線部３０ａを形成する面）を傾斜して形成することにより、フランジ部２３、３３の厚さが外径方向へ行くほど薄くなるように形成してもよい。

図８においては外側ボビン３０の断面のみを示すが、前述したように、内側ボビン２０にも同様に適用することができる。図８を参照すると、フランジ部２３、３３は、基本的には厚さＤ１に形成されるが、外径方向へ行くほど薄くなり、外周縁では厚さＤ２に形成される。従って、巻線部２０ａ、３０ａは、外径方向へ行くほど幅が広くなるように構成される。

このような構成も、本実施形態によるトランスフォーマ１００が薄型に形成されることにより導き出されたものである。より具体的には、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、フランジ部２３、３３の幅Ｗが胴部２２、３２の厚さＴより長く形成されることにより、個別のボビン２０、３０の各巻線部２０ａ、３０ａの深さが従来のトランスフォーマのボビンより非常に深く形成される。このような独特の構造により、個別のボビン２０、３０を製造する過程で、巻線部２０ａ、３０ａに挿入された金型が個別のボビン２０、３０から容易に分離されない問題が発生することがある。

しかし、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外径方向へ行くほど各巻線部２０ａ、３０ａの幅が広くなるように構成されるため、金型を個別のボビン２０、３０から容易に分離することができる。

一方、本実施形態によるフランジ部２３、３３は、外径方向へ行くほど厚さが減少するため、撓みやすくなる。しかし、前述したように、本実施形態によるフランジ部２３、３３は、外部面に絶縁リブ２７、３７を備えることにより、フランジ部２３、３３の厚さが薄くなっても撓みやすくなる問題を解消することができる。

このように構成される本実施形態によるボビン部１０は、内側ボビン２０に備えられる外部接続端子２６と外側ボビン３０に備えられる外部接続端子３６とが最大限離隔するように配置されることを特徴とする。従って、内側ボビン２０が外側ボビン３０と結合される際に、内側ボビン２０は、端子締結部２４が形成された部分が、外側ボビン３０の端子締結部３４が形成された部分ではなく、反対方向に位置するように、外側ボビン３０に結合される。

つまり、外側ボビン３０の外部接続端子３６と内側ボビン２０の外部接続端子２６とは、反対方向に突出するように配置される。従って、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、１次コイル５０ａ及び２次コイル５０ｂの外部接続端子２６、３６間が十分に離隔するため、１、２次間の絶縁距離を容易に確保することができる。

また、図３に示すように、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、外側ボビン３０により、内側巻線部２０ａに巻回される１次コイル５０ａと外側巻線部３０ａに巻回される２次コイル５０ｂ間の絶縁性を確保する。従って、１次コイル５０ａと２次コイル５０ｂとを最大限隣接して配置することができる。

しかし、トランスフォーマ１００の出力特性や沿面距離を確保するために、１次コイル５０ａの外部面と外側ボビン３０の貫通孔３１の内周面とが所定間隔Ｓだけ離隔するように構成してもよい。これは、内側ボビン２０のフランジ部２３の幅、又は内側ボビン２０に巻回される１次コイル５０ａの巻回数を調節することにより容易に適用することができる。

また、本実施形態によるボビン部１０は、内側ボビン２０と外側ボビン３０が結合された場合、内側ボビン２０のフランジ部２３と外側ボビン３０のフランジ部３３とが同一平面上に位置するようにしてもよい。すなわち、内側ボビン２０と外側ボビン３０とが結合されたボビン部１０は、絶縁リブ２７、３７又は端子締結部２４、３４が形成された部分に突出した部分が一部存在するだけであり、全体として平坦な薄型を保つ。従って、基板上に実装された場合も、非常に低い実装高さを提供することができ、薄型ディスプレイ装置などに容易に採用することができる。

また、本実施形態においては、ボビン部１０が１つの外側ボビン３０と１つの内側ボビン２０とから構成される場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、１つの外側ボビン３０内に複数のボビンが挿入されるように構成してもよい。例えば、外側ボビン３０の貫通孔３１に外側ボビン３０と類似の形状に形成される別途のボビン（以下、中間ボビンという）が挿入され、中間ボビンの貫通孔に内側ボビン２０が挿入されるようにボビン部１０を構成し、内側ボビン２０の貫通孔２１にコア４０が挿入されるように構成してもよい。

このような場合、１次コイルと２次コイルのいずれか一方は、３つの個別のボビンのうち２つの個別のボビンに選択的に巻回される。

このような本実施形態によるボビン部１０の個別のボビン２０、３０は、射出成形により容易に製造することができるが、これに限定されるものではなく、プレス加工など様々な方法により製造することができる。また、本実施形態による個別のボビン２０、３０は、絶縁性の樹脂材からなることが好ましく、高耐熱性及び高耐電圧性を有する材質からなることが好ましい。個別のボビン２０、３０を形成する材質としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、フェノール系樹脂などを用いることができる。

コイル５０は、１次コイル５０ａと２次コイル５０ｂとを含む。

１次コイル５０ａは、内側ボビン２０に形成された内側巻線部２０ａに巻回される。

また、本発明による１次コイル５０ａは、１つの内側巻線部２０ａに互いに電気的に絶縁されるように巻回された複数のコイルであってもよい。すなわち、本実施形態によるトランスフォーマ１００においては、１次コイル５０ａを複数のコイルから構成することにより、各コイルに選択的に電圧を印加することができ、これに対応して２次コイル５０ｂを介して様々な電圧を引き出すことができる。

このために、１次コイル５０ａを構成する複数のコイルは、直径の異なるコイルを選択的に用いてもよく、異なる巻回数を有するように構成してもよい。また、単線を用いてもよく、複数本の線を撚り合わせた撚線を用いてもよい。

このような１次コイル５０ａのリード線は、内側ボビン２０に備えられる外部接続端子２６に接続される。

２次コイル５０ｂは、外側ボビン３０に形成された外側巻線部３０ａに巻回される。

２次コイル５０ｂも、前述した１次コイル５０ａと同様に、互いに電気的に絶縁されるように巻回された複数のコイルであってもよく、その例を図３に示す。このような２次コイル５０ｂのリード線は、外側ボビン３０に備えられる外部接続端子３６に接続される。

一方、本実施形態においては、前述したように、内側巻線部２０ａに１次コイル５０ａが巻回され、外側巻線部３０ａに２次コイル５０ｂが巻回される場合を例に挙げる。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、外側巻線部３０ａに１次コイル５０ａを巻回し、内側巻線部２０ａに２次コイル５０ｂを巻回するなど、使用者が希望する電圧を引き出すことができれば、様々な応用が可能である。

コア４０は、内側ボビン２０の内部に形成される貫通孔２１に挿入され、コイル５０と電磁結合する磁路を形成する。

本実施形態によるコア４０は、１対で構成され、内側ボビン２０の貫通孔２１からそれぞれ挿入して当接させて締結することができる。このようなコア４０としては、「ＥＥ」コア、「ＥＩ」コアなどを用いることができる。

また、コア４０は、他の材質に比べて高透磁率、低損失、高飽和磁束密度、安定性、及び低生産コストの特性を有するＭｎ−Ｚｎ系フェライトで形成してもよい。しかしながら、本発明の実施形態によるコア４０の形状や材質が限定されるものではない。

一方、図示していないが、本実施形態によるボビン部１０とコア４０との間には、絶縁テープを介在してもよい。絶縁テープは、ボビン部１０に巻回されたコイル５０とコア４０間の絶縁を確保するために備えられる。

このような絶縁テープは、ボビン部１０と対面するコア４０の内周面全体に対応して介在してもよく、コイル５０とコア４０が対面する部分にのみ部分的に介在してもよい。

一方、本発明によるトランスフォーマは、前述した実施形態に限定されず、様々な応用が可能である。後述する実施形態によるトランスフォーマは、前述した実施形態によるトランスフォーマ（図１ａの符号１００）と類似の構造で構成され、外側ボビンに備えられるコイル経由部のみが異なる。よって、同一の構成要素についての詳細な説明は省略し、外側ボビンのコイル経由部を中心にさらに詳細に説明する。なお、前述した実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。

図９は本発明の他の実施形態による外側ボビンの下部面を示す斜視図であり、図１０は図９に示す外側ボビンの下部面を示す底面図である。

図９及び図１０に示すように、本実施形態による外側ボビン３０は、前述した実施形態と同様に、コイル経由部１７０を備える。

コイル経由部１７０は、ガイドブロック７８、支持突起７６、及び端子締結部３４により形成され、係止溝７７、経由溝７２、及び横断経路７４を含む。

一方、本実施形態において、経由溝７２及び横断経路７４は、前述した実施形態と同様に構成してもよい。よって、これについての具体的な説明は省略する。

ガイドブロック７８は、前述した実施形態と同様に、外側ボビン３０の下部面、すなわち下部フランジ部３３ｂの下部面上に形成される。ガイドブロック７８は、外側ボビン３０の外部接続端子３６と内側ボビン（図３の符号２０）の１次コイル（図３の符号５０ａ）との間の沿面距離を確保すると共に、外側ボビン３０に巻回された２次コイルのリード線５０ｂ'が配置される通路を提供するために備えられる。

このために、本実施形態によるガイドブロック７８は、端子締結部３４と貫通孔３１の間の空間から突出し、端子締結部３４と平行な方向に沿って外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂの下部面を横切るように配置される。

また、本実施形態によるガイドブロック７８は、両端の少なくとも一方の端部が外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂから外部に突出するように形成される。ここで、外部に突出したガイドブロック７８の一端と端子締結部３４の一端の間の空間は、経由溝７２として用いられる。

外側ボビン３０の下部フランジ部３３ｂから突出したガイドブロック７８の一端には、係止溝７７が備えられる。係止溝７７は、下部フランジ部３３ｂの外部に突出したガイドブロック７８の一端から経由溝７２に向かって開放されるように形成される。

このような係止溝７７は、リード線５０ｂ'がコイル経由部１７０を経由するようにする過程で、リード線５０ｂ'が経由溝７２から離脱することを防止するために備えられる。これについてより詳細に説明すると次の通りである。

本実施形態によるトランスフォーマにおいては、外側ボビン３０の外側巻線部（例えば、図８の符号３０ａ）にコイルを巻回し、コイルのリード線５０ｂ'が経由溝７２を介して外側ボビン３０の下部面を経由するようにする。そして、このような過程は、前述したように、別途の自動巻線装置により全て自動で行うことができる。

ところが、このように自動でコイルのリード線５０ｂ'が外側ボビン３０の下部面を経由するようにする過程で、コイルのリード線５０ｂ'が経由溝７２から離脱する場合が発生し得る。

そこで、本実施形態による外側ボビン３０においては、上記の場合を防止するために、ガイドブロック７８の一端に係止溝７７を形成する。よって、コイルのリード線５０ｂ'が外側ボビン３０の下部面を経由するようにする過程でコイルのリード線５０ｂ'に流動が発生しても、リード線５０ｂ'は係止溝７７に挿入されてその動きが抑制される。従って、コイルのリード線５０ｂ'が経由溝７２から離脱することを容易に防止することができる。

本実施形態による支持突起７６は、下部フランジ部３３ｂが形成する平面と平行な方向に突出する。すなわち、外側ボビン３０の下部面ではなく、側面に突出するように形成される。

より具体的には、支持突起７６は、係止溝７７とは反対方向で下部フランジ部３３ｂの外部に突出するように形成され、前述した実施形態と同様に、リード線５０ｂ'を支持する役割を果たす。

このような支持突起７６の構造により、リード線５０ｂ'は、横断経路７４に沿って配置され、その後下部フランジ部３３ｂの下部面を経て外部に露出するように支持突起７６に巻回され、その後外部接続端子３６に接続される。

一方、図においては、支持突起７６が、下部フランジ部３３ｂと端子締結部３４が連結される部分から突出する場合を例に挙げる。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、支持突起７６が端子締結部３４から突出するように構成するか、支持突起７６が下部フランジ部３３ｂの外周縁から突出するように構成するなど、様々な応用が可能である。

また、前述した実施形態と同様に、リード線５０ｂ'と接触する支持突起７６の接触面は、リード線５０ｂ'との摩擦を最小限に抑えるために、曲面又は傾斜面からなる面取り部が形成されるようにしてもよい。

以下、このように構成される本実施形態によるコイル経由部１７０にコイルのリード線５０ｂ'が配置されて外部接続端子３６に締結される過程を説明する。

外側ボビン３０の外側巻線部３０ａに巻回された２次コイル５０ｂのリード線５０ｂ'が経由溝７２を介して外側ボビン３０の下部面に移動する。このとき、リード線５０ｂ'に流動が発生しても、ガイドブロック７８の係止溝７７により動きが抑制されるため、リード線５０ｂ'は経由溝７２内に安定して配置される。

そして、外側ボビン３０の下部面に移動したリード線５０ｂ'は、外側ボビン３０の下部面に形成された横断経路７４内に配置され、横断経路７４に沿って外側ボビン３０の下部面を横切って外側ボビン３０の反対側面に引き出される。

引き出されたリード線５０ｂ'は、支持突起７６によりその経路が変更される。すなわち、リード線５０ｂ'は、外側ボビン３０の側面に突出した支持突起７６に巻回され、その後ガイド突起３４ａ間に配置され、外部接続端子３６に締結される。

このように、本実施形態による支持突起７６は、リード線５０ｂ'を横断経路７４から対応する外部接続端子３６に接続できるように、リード線５０ｂ'の配置経路を変更するために備えられる。

また、本実施形態による支持突起７６は、外側ボビン３０の側面に突出するように形成されるため、支持突起７６に巻回されるリード線５０ｂ'が支持突起７６から離脱することを根本的に防止することができる。

一方、図においては、リード線５０ｂ'の支持突起７６への巻回数が約半回である場合を例に挙げるが、より強固な固定のために、リード線５０ｂ'の支持突起７６への巻回数を複数回にするなど、様々な応用が可能である。

図１１ａは本発明の実施形態によるフラットパネルディスプレイ装置を概略的に示す分解斜視図であり、図１１ｂは図１１ａのＤ−Ｄ'線に沿った部分断面図である。

まず、図１１ａに示すように、本発明の実施形態によるフラットパネルディスプレイ装置１は、ディスプレイパネル４、トランスフォーマ１００が実装された電源供給部５、及びカバー２、８を含んでもよい。

カバー２、８は、フロントカバー２と、バックカバー８とを含み、互いに結合されて内部に空間を形成する。

ディスプレイパネル４は、カバー２、８により形成される内部空間内に配置され、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）など、様々なフラットディスプレイパネルを用いることができる。

電源供給部（ＳＭＰＳ）５は、ディスプレイパネル４に電源を供給する。電源供給部５は、プリント基板６に複数の電子部品を実装して形成してもよく、特に、前述した実施形態によるトランスフォーマの少なくとも１つを実装してもよい。本実施形態においては、図１ａのトランスフォーマ１００を用いる場合を例に挙げる。

電源供給部５は、シャーシ７に固定し、ディスプレイパネル４と共にカバー２、８により形成される内部空間内に配置して固定することができる。

図１１ｂに示すように、電源供給部５に実装されるトランスフォーマ１００は、コイル５０がプリント基板６と平行をなす方向に巻回される。また、プリント基板６の平面上で見ると（Ｚ方向）、コイル５０は、時計方向又は反時計方向に巻回される。そして、コア４０の一部（すなわち、上面）は、バックカバー８と平行をなして磁路を形成する。

これにより、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、図１１ｂに示すように、コイル５０により発生する磁場のうち、バックカバー８とトランスフォーマ１００との間に形成される磁束（φ）は、ほとんどコア４０内に磁路が形成されるため、バックカバー８とトランスフォーマ１００との間で漏洩磁束（φｌ）が生じることを最小限に抑えることができる。

つまり、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、コイル５０がプリント基板６と平行をなす方向に巻回されるように構成されることにより、従来のように漏洩磁束（φｌ）の磁路がトランスフォーマ１００とバックカバー８の間の空間に全体的に形成されるのではなく、部分的に小さく形成される。

よって、本実施形態によるトランスフォーマ１００は、その外部に遮蔽装置（例えば、遮蔽シールドなど）を採用しなくても、漏洩磁束（φｌ）と金属製のバックカバー８間で干渉が生じることを最小限に抑えることができる。

従って、フラットパネルディスプレイ装置１などの薄型の電子機器にトランスフォーマ１００が取り付けられ、バックカバー８とトランスフォーマ１００との間隔が非常に狭く形成された場合も、バックカバー８の振動により騒音が発生することを防止することができる。

前述した本実施形態によるトランスフォーマは、自動化された製造方法に適するように構成されることを特徴とする。

つまり、本実施形態によるトランスフォーマは、内側ボビンと外側ボビンにコイルがそれぞれ別々に巻回され、巻線が完了すると内側ボビンと外側ボビンを結合し、その後コアを結合して完成する。

このように、本発明によるトランスフォーマは、１次コイルと２次コイルを自動巻線するために、内側ボビンと外側ボビンが分離された状態でそれぞれコイルを巻回できるように構成される。ここで、コイルの巻線は、別途の自動巻線装置により行ってもよい。

また、本発明による内側ボビン及び外側ボビンは、自動巻線された１次コイル及び２次コイルのリード線が端子締結部に形成された引き出し溝、ガイド突起などにより一次的に固定された後、外部接続端子に締結されるようになっている。従って、コイルを自動巻線する過程でコイルのリード線を外部接続端子に締結する際に、リード線が容易に繰り出されてしまうことを防止することができる。

また、巻線が完了した内側ボビンと外側ボビンとは、嵌合突起と結合溝とにより容易に結合することができる。この過程も、別途の装置により自動で行うことができる。

このように、本発明によるトランスフォーマにおいては、ほとんどの製造工程を自動化することができ、従って、製造コストと製造時間を大幅に削減することができるという利点がある。

また、本発明によるトランスフォーマは、コイルのリード線がボビンの下部面でボビンを横切る経路であるコイル経由部を備える。すなわち、本発明によるトランスフォーマにおいては、引き出し溝に加えて、コイル経由部を介して、コイルを外部接続端子に接続することができる。

従って、コイルのリード線をより様々な経路で外部接続端子に締結することができるので、リード線間の接触により短絡が発生する問題を防止することができる。

また、本発明によるトランスフォーマは、非常に薄い薄型に形成される。従って、薄型ディスプレイ装置に容易に採用することができる。

一方、本発明によるトランスフォーマ、及びこれを備えるフラットパネルディスプレイ装置は、前述した実施形態に限定されず、様々な応用が可能である。

例えば、前述した実施形態においては、外側ボビンにのみコイル経由部が形成される場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、内側ボビンにも外側ボビンと同様にコイル経由部を形成してもよい。

また、前述した実施形態においては、各個別のボビンが略直方体状に形成される場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、所望の電圧を引き出すことができれば、円筒形状などの様々な形状に形成することができる。

これに加えて、本実施形態においては、ディスプレイ装置に採用されるトランスフォーマを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、トランスフォーマを備える薄型の電子機器であれば幅広く適用することができる。

１ フラットパネルディスプレイ装置
１００ トランスフォーマ
１０ ボビン部
２０ 内側ボビン
３０ 外側ボビン
２０ａ 内側巻線部
３０ａ 外側巻線部
２１、３１ 貫通孔
２２、３２ 胴部
２３、３３ フランジ部
２３ａ、３３ａ 上部フランジ部
２３ｂ、３３ｂ 下部フランジ部
２４、３４ 端子締結部
２５、３４ｂ 引き出し溝
２６、３６ 外部接続端子
２７、３７ 絶縁リブ
２８ 嵌合突起
２９ 支持顎
２９ａ 支持部
３４ａ ガイド突起
３４ｂ 引き出し溝
３８ 結合溝
３８ａ 嵌合溝
３８ｂ ガイド溝
４０ コア
５０ コイル
５０ａ １次コイル
５０ｂ ２次コイル
７０、１７０ コイル経由部
７２ 経由溝
７４ 横断経路
７６ 支持突起
７７ 係止溝
７８ ガイドブロック

Claims (17)

1. 内部に貫通孔が備えられた管状の胴部と前記胴部の両端から外部に突出するフランジ部とを備える複数のボビンが結合されて構成されるボビン部と、
   前記ボビンに巻回されるコイルと、
   前記コイルと電磁結合する磁路を形成するコアと
   を含み、
   前記ボビンは、少なくとも１つの前記フランジ部の一端から突出して形成され、複数の外部接続端子が締結される端子締結部を備え、
   少なくとも１つの前記ボビンは、
   前記コイルのリード線が前記フランジ部を経由して前記フランジ部の下部面に配置される経路であるコイル経由部を備え、
   前記コイル経由部は、
   前記胴部に巻回された前記コイルの一方のリード線が前記フランジ部の前記下部面に移動する経路である経由溝と、
   前記経由溝を経由した前記一方のリード線が前記端子締結部の長手方向に沿って前記フランジ部の前記下部面を横切るように配置される経路である横断経路と
   を含み、
   前記一方のリード線は前記複数の外部接続端子のいずれかに締結され、
   前記コイルの他方のリード線は、前記下部面に移動することなく、前記端子締結部が形成された前記フランジ部における前記下部面とは反対側の面から前記端子締結部の上部を通じて前記複数の外部接続端子の他のいずれかに締結されるトランスフォーマ。
2. 前記コイル経由部は、前記端子締結部と、前記フランジ部の前記下部面から前記端子締結部と平行に突出して形成されるガイドブロックとの間に形成される経路である請求項１に記載のトランスフォーマ。
3. 前記ガイドブロックは、一端が前記フランジ部の外周縁から外部に突出するように形成され、
   前記経由溝は、前記ガイドブロックの突出した一端、前記端子締結部、及び前記フランジ部により形成される溝である請求項２に記載のトランスフォーマ。
4. 前記端子締結部は、前記外部接続端子間の空間に形成される複数の引き出し溝を備え、複数の前記リード線は、前記経由溝又は前記引き出し溝を介して前記外部接続端子に接続される請求項３に記載のトランスフォーマ。
5. 前記横断経路又は前記端子締結部から外部に突出するように形成される少なくとも１つの支持突起をさらに含み、前記リード線は、前記支持突起に支持されて配置方向が転換される請求項２に記載のトランスフォーマ。
6. 前記支持突起は、前記フランジ部が形成する平面と平行な方向に突出する請求項５に記載のトランスフォーマ。
7. 前記支持突起は、前記フランジ部が形成する平面と垂直な方向に突出する請求項５に記載のトランスフォーマ。
8. 前記支持突起は、前記リード線との接触面が前記フランジ部と直角又は鋭角をなすように突出する請求項５に記載のトランスフォーマ。
9. 前記ガイドブロックは、前記支持突起が形成された部分に対応して前記端子締結部との離隔距離が大きくなるように形成される請求項５に記載のトランスフォーマ。
10. 前記支持突起は、前記リード線と接触する部分に面取り部が形成される請求項５に記載のトランスフォーマ。
11. 前記ガイドブロックは、前記フランジ部の外部に突出した一端から前記経由溝に向かって開放されるように形成される係止溝を備える、請求項３に記載のトランスフォーマ。
12. 前記ボビン部は、
    前記コイル経由部を備える外側ボビンと、
    前記外側ボビンの貫通孔に挿入されて結合される内側ボビンと
    を含む請求項１に記載のトランスフォーマ。
13. 内部に貫通孔が備えられた管状の胴部と前記胴部の両端から外部に突出するフランジ部とを備える複数のボビンから構成されるボビン部と、
    少なくとも１つの前記フランジ部の一端から突出して形成され、複数の外部接続端子が締結される端子締結部と、
    前記胴部の外周面と前記フランジ部の一面が形成する空間に巻回される少なくとも１つのコイルとを含み、
    少なくとも１つの前記ボビンは、前記コイルのリード線が前記フランジ部を経由して前記フランジ部の下部面に配置される経路であるコイル経由部を備え、
    前記コイルの一方のリード線と他方のリード線が互いに交差することを防止するために、前記一方のリード線は、前記フランジ部の経由溝を経由して前記フランジ部の前記下部面に移動した後、前記端子締結部の長手方向に沿って前記フランジ部の前記下部面を横切って前記複数の外部接続端子のいずれかに締結され、前記他方のリード線は、前記下部面に移動することなく、前記端子締結部が形成された前記フランジ部における前記下部面とは反対側の面から前記端子締結部の上部を通じて前記複数の外部接続端子の他のいずれかに締結されるトランスフォーマ。
14. 前記端子締結部は、前記外部接続端子間の空間に前記リード線が配置される複数の引き出し溝が形成される請求項１３に記載のトランスフォーマ。
15. 前記コイル経由部は、前記一方のリード線が前記フランジ部の前記下部面に移動する経路である前記経由溝と、前記経由溝を経由した前記一方のリード線が前記フランジ部の前記下部面を横切るように配置される経路である横断経路とを含む請求項１４に記載のトランスフォーマ。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の少なくとも１つのトランスフォーマが基板上に実装されて形成される電源供給部と、
    前記電源供給部から電源が供給されるディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネル及び前記電源供給部を保護するカバーと
    を含む、フラットパネルディスプレイ装置。
17. 前記トランスフォーマのコイルは、前記電源供給部の前記基板と平行に巻回される請求項１６に記載のフラットパネルディスプレイ装置。

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