JP5621768B2 - メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム - Google Patents
メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5621768B2 JP5621768B2 JP2011509325A JP2011509325A JP5621768B2 JP 5621768 B2 JP5621768 B2 JP 5621768B2 JP 2011509325 A JP2011509325 A JP 2011509325A JP 2011509325 A JP2011509325 A JP 2011509325A JP 5621768 B2 JP5621768 B2 JP 5621768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- film
- layer
- precursor solution
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/04—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets uniaxial, e.g. oblique
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
- B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/308—Heat stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/514—Oriented
- B32B2307/516—Oriented mono-axially
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
ポリイミド層(b)は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分と、p−フェニレンジアミンを含むジアミン成分とから得られるポリイミドであり、
ポリイミド層(a)は、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むモノマー成分より得られるポリイミドであり、さらに表面処理剤を含むことを特徴とするメタライジング用のポリイミドフィルムに関する。
(i)ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)の自己支持性フィルム上に、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)を塗工し、次いで、このフィルムを、異方性の線膨張係数を有するように、少なくとも1方向に延伸又は収縮させ、加熱して得られたもの、
又は、
(ii)ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)と、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)とを共押出して得られる自己支持性フィルムを、異方性の線膨張係数を有するように、少なくとも1方向に延伸又は収縮させ、加熱して得られたものである。
ポリイミド層(b)は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分と、p−フェニレンジアミンを含むジアミン成分とから得られるポリイミドを用い、
ポリイミド層(a)は、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むモノマー成分より得られるポリイミドを用い、
ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)を支持体にキャスト・乾燥して自己支持性フィルムを製造し、
このポリイミド層(b)を得ることができる自己支持性フィルム上に、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)を塗工し、
その後、ポリイミド前駆体溶液(a)を塗工した自己支持性フィルムを、MD方向とTD方向に異なる線膨張係数を有するフィルムが得られるように、少なくとも1方向に延伸し加熱することを特徴とするメタライジング用のポリイミドフィルムの製造方法に関する。
ポリイミドフィルムのポリイミド層(a)の表面に、メタライジング法により金属層を積層したことを特徴とする金属積層ポリイミドフィルムに関する。
1)ポリイミド層(b)が得られるポリイミド前駆体溶液(b)を支持体にキャストし乾燥して自己支持性フィルムを得て、得られる自己支持性フィルムに、ポリイミド層(a)が得られる表面処理剤含有のポリイミド溶液(a)または表面処理剤含有のポリイミド前駆体溶液(a)を塗工する第一工程と、塗工フィルムを、少なくとも1方向に延伸し、最高加熱温度350℃〜600℃で熱処理する第二工程を含む方法、
2)ポリイミド層(b)が得られるポリイミド溶液(b)またはポリイミド前駆体溶液(b)と、ポリイミド層(a)が得られる表面処理剤含有のポリイミド溶液(a)または表面処理剤含有のポリイミド前駆体溶液(a)とをダイなどを用いて共押出により支持体にキャストし乾燥して自己支持性フィルムを得る第一工程と、自己支持性フィルムを、少なくとも1方向に延伸し、最高加熱温度350℃〜600℃で熱処理する第二工程を含む方法、
3)ポリイミド層(b)が得られるポリイミド前駆体溶液(b)を支持体にキャストし乾燥して自己支持性フィルムを得て、得られる自己支持性フィルムに、表面処理剤を含有しないポリイミド溶液(a)または表面処理剤を含有しないポリイミド前駆体溶液(a)を塗工し、必要に応じて乾燥した後(ポリイミド前駆体溶液(a)中のポリイミド前駆体の一部がイミド化してもよい)、さらにポリイミド前駆体溶液(a)側に、表面処理剤含有溶液を塗工し、必要に応じて乾燥する第一工程と、塗工フィルムを、少なくとも1方向に延伸し、最高加熱温度350℃〜600℃で熱処理する第二工程を含む方法、
または、
4)ポリイミド層(b)が得られるポリイミド溶液(b)またはポリイミド前駆体溶液(b)と、表面処理剤を含有しないポリイミド溶液(a)または表面処理剤を含有しないポリイミド前駆体溶液(a)とをダイなどを用いて共押出により支持体にキャストし乾燥して自己支持性フィルムを得て、得られる自己支持性フィルムに、表面処理剤含有溶液を塗工し、必要に応じて乾燥する第一工程と、塗工フィルムを、少なくとも1方向に延伸し、最高加熱温度350℃〜600℃で熱処理する第二工程を含む方法、
などを挙げることができる。
単層又は複層の押出形成用ダイスが設置された製膜装置を使用して、まず、前記ダイスに、1種又は複数の種類のポリイミド前駆体の溶媒溶液を供給し、ダイスの吐出口(リップ部)から単層又は複層の薄膜状体として支持体(エンドレスベルトやドラムなど)上に押出して、ポリイミド前駆体の溶媒溶液の略均一な厚さの薄膜を形成し、キャスティング炉の内部で、支持体(エンドレスベルトやドラムなど)を移動させながらポリイミド前駆体のイミド化が完全には進まない温度、好ましくは50〜210℃、さらに好ましくは60〜200℃であり、かつ有機溶媒の一部又は大部分が除去できる温度に加熱して、溶媒を徐々に除去することにより、自己支持性になるまで前乾燥を行い、得られた自己支持性フィルムを支持体から剥離し、自己支持性フィルムの片面又は両面に、表面処理剤を含むポリイミド前駆体又はポリイミド溶液の塗工や吹き付けなどを行い、さらに必要に応じて主として塗工溶媒を乾燥や抽出などの手段で除去する工程を有する第一工程、
自己支持性フィルムを加熱温度80〜300℃、好ましくは90〜240℃でMD方向又はTD方向に延伸を開始し、必要なら中間加熱温度で加熱し、さらに最終加熱温度で加熱してイミド化する第二工程、
さらに長尺状のポリイミドを巻取り、ロール状のポリイミドフィルムを得る第三工程として、連続してポリイミドフィルムの製造を行うことが出来る。
また、上記の自己支持性フィルムのイミド化率は、IR(ATR)で測定し、フィルムとフルキュア品との振動帯ピーク面積の比を利用して、イミド化率を算出することができる。振動帯ピークとしては、イミドカルボニル基の対称伸縮振動帯やベンゼン環骨格伸縮振動帯などを利用する。またイミド化率測定に関し、特開平9−316199号公報に記載のカールフィッシャー水分計を用いる手法もある。
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物及び1,4−ヒドロキノンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物より選ばれる成分を少なくとも1種含む酸成分と、
m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、o−トリジン、m−トリジン及び4,4’−ジアミノベンズアニリドなどのベンゼン核が1〜2個のジアミン(2個のベンゼン核間に、エチレン鎖などのC2以上のアルキル鎖を含まない)より選ばれる成分を少なくとも1種含むジアミン成分を含むことができる。
1)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及び1,4−ヒドロキノンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物より選ばれる成分を少なくとも1種含む酸成分と、
2)フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテル以外に、o−トリジン、m−トリジン及び4,4’−ジアミノベンズアニリドなどのベンゼン核が1〜2個のジアミン(2個のベンゼン核間に、エチレン鎖などのC2以上のアルキル鎖を含まない)より選ばれる成分を少なくとも1種含むジアミン成分とから得られるポリイミドであることが好ましい。ポリイミド(a)をこのようなポリイミドとすることにより、埋まりこみ性の小さなポリイミドフィルムを得ることができる。
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物から選ばれる少なくとも1種の酸成分と、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び3,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミン成分との組み合わせを挙げることができる。
ポリイミドフィルム上にスパッタリングや金属蒸着などのメタライジング法により金属層を設け、さらにその金属層に無電解若しくは電解メッキを行う方法、を挙げることができる。
完全にイミド化が進んだフィルムは、480℃、5分間加熱したものである。また、フィルムは、キャストした支持体側をA面、気体側をB面とする。
1560.13cm−1〜1432.85cm−1のピーク面積をX1、
1798.30cm−1〜1747.19cm−1のピーク面積をX2として、
自己支持性フィルムのA面側の面積比(X1/X2)をa1、
自己支持性フィルムのB面側の面積比(X1/X2)をb1、
完全にイミド化が進んだフィルムのA面側の面積比(X1/X2)をa2、
完全にイミド化が進んだフィルムのB面側の面積比(X1/X2)をb2とする。
(基体のポリイミド前駆体溶液の合成)
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)と当モル量のp−フェニレンジアミン(PPD)とをN,N−ジメチルアセトアミド中で、30℃、3時間重合して、18質量%濃度のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸100質量部に対して0.1質量部のモノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩、次いでポリアミック酸100質量部に対して0.5質量部のシリカフィラー(平均粒径0.08μm、日産化学社製ST−ZL)を添加して均一に混合して、ポリイミド前駆体溶液(X)を得た。
(表面塗工用のポリイミド前駆体溶液の合成)
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と当モル量のp−フェニレンジアミンとをN,N−ジメチルアセトアミド中で、30℃、3時間重合して、3.0質量%濃度のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、さらにポリアミック酸100質量部に対して0.5質量部のシリカフィラー(平均粒径0.08μm、日産化学社製ST−ZL)及び溶液濃度が3質量%となる割合でγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを添加した後、均一に混合して、ポリイミド前駆体溶液(Y1)を得た。
(表面塗工用のポリイミド前駆体溶液の合成)
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と当モル量の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DADE)とをN,N−ジメチルアセトアミド中で、30℃、3時間重合して、3.0質量%濃度のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、さらにポリアミック酸100質量部に対して0.5質量部のシリカフィラー(平均粒径0.08μm、日産化学社製ST−ZL)及び溶液濃度が3質量%となる割合でγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを添加した後、均一に混合して、ポリイミド前駆体溶液(Y2)を得た。
(表面塗工用のポリイミド前駆体溶液の合成)
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と当モル量のp−フェニレンジアミンとをN,N−ジメチルアセトアミド中で、30℃、3時間重合して、3.0質量%濃度のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、さらにポリアミック酸100質量部に対して0.5質量部のシリカフィラー(平均粒径0.08μm、日産化学社製ST−ZL)を添加した後、均一に混合して、ポリイミド前駆体溶液(Y3)を得た。
(延伸ポリイミドフィルムの製造)
ベースフィルム用ドープとして得られた参考例1のポリイミド前駆体溶液(X)を、加熱乾燥後のフィルム厚みが35μmになるようにステンレス基板(支持体)上に連続的に流延し、140℃の熱風で乾燥を行い、支持体から剥離して自己支持性フィルムを得た。この自己指示性フィルムの支持体に接した面に、参考例2のポリイミド前駆体溶液(Y1)を乾燥後の厚みが0.5μmとなるようにダイコーターを用いて塗工し、塗工後の自己支持性フィルムを加熱炉で加熱する際に、幅方向に7%延伸させながら加熱炉で200℃から575℃に徐々に昇温して溶媒を除去し、イミド化を行って延伸ポリイミドフィルムを得た。延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。延伸ポリイミドフィルムは連続して製造した。
延伸ポリイミドフィルムのポリイミド前駆体溶液の塗工側に、プラズマ処理によりポリイミドフィルムの表面をクリーニングした後、金属層として、クロム濃度が15重量%のニッケルクロム合金層を、スパッタリング法によって5nmの膜厚に形成した。続いて銅層を、スパッタリング法によって300nmの膜厚に形成した後に、電解銅メッキ法によって銅メッキ層を20μmの厚みになるように形成し、銅メッキ積層ポリイミドフィルムを得た。銅メッキ積層ポリイミドフィルムの銅メッキ層とポリイミドとの密着強度(90°ピール強度)を測定し、結果を表1に示す。
表面塗工用のポリイミド前駆体溶液として、参考例3のポリイミド前駆体溶液(Y2)を用いた以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリイミドフィルムを製造した。延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。
ベースフィルム用ドープとして得られた参考例1のポリイミド前駆体溶液(X)を、加熱乾燥後のフィルム厚みが35μmになるようにステンレス基板(支持体)上に連続的に流延し、140℃の熱風で乾燥を行い、支持体から剥離して自己支持性フィルムを得た。この自己指示性フィルムの支持体に接した面に、ポリイミド前駆体を含まない3質量%のγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを含むN,N−ジメチルアセトアミドを7g/m2の量をダイコーターを用いて塗工し乾燥し、塗工後の自己支持性フィルムを加熱炉で200℃から575℃に徐々に昇温して溶媒を除去し、イミド化を行って未延伸ポリイミドフィルムを得た。未延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。未延伸ポリイミドフィルムは連続して製造した。
実施例1の延伸ポリイミドフィルムの製造において、参考例2のポリイミド前駆体溶液(Y1)を塗工する代わりに、ポリイミド前駆体を含まない3質量%のγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを含むN,N−ジメチルアセトアミドを7g/m2の量を塗工した以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリイミドフィルムを製造した。延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。
実施例1の延伸ポリイミドフィルムの製造において、参考例2のポリイミド前駆体溶液(Y1)に代えて、参考例2のポリイミド前駆体溶液(Y1)からγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを除いたシランカップリング剤を含まないポリイミド前駆体溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリイミドフィルムを製造した。延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。
実施例2の延伸ポリイミドフィルムの製造において、参考例3のポリイミド前駆体溶液(Y2)に代えて、参考例3のポリイミド前駆体溶液(Y2)からγ―フェニルアミノプロピルトリメトキシシランを除いたシランカップリング剤を含まないポリイミド前駆体溶液を用いた以外は、実施例2と同様にして、延伸ポリイミドフィルムを製造した。延伸ポリイミドフィルムの線膨張係数を測定し、結果を表1に示す。
Claims (9)
- 異方性の線膨張係数を有し、ポリイミド層(b)の片面又は両面にポリイミド層(a)が積層されたメタライジング用のポリイミドフィルムであり、
ポリイミド層(b)は、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分と、p−フェニレンジアミンを含むジアミン成分とから得られるポリイミドであり、
ポリイミド層(a)は、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むモノマー成分より得られるポリイミドであり、さらに表面処理剤を含み、
MD方向の線膨張係数(L MD )とTD方向の線膨張係数(L TD )とが、|(L MD −L TD )|>5ppmの関係であることを特徴とするメタライジング用のポリイミドフィルム。 - (i)ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)の自己支持性フィルム上に、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)を塗工し、次いで、このフィルムを、異方性の線膨張係数を有するように、少なくとも1方向に延伸又は収縮させ、加熱して得られたものであること、
又は、
(ii)ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)と、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)とを共押出して得られる自己支持性フィルムを、異方性の線膨張係数を有するように、少なくとも1方向に延伸又は収縮させ、加熱して得られたものであること、
を特徴とする請求項1に記載のメタライジング用のポリイミドフィルム。 - ポリイミド層(a)は、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンをジアミン成分100モル%中30〜100モル%含むモノマー成分より得られるポリイミドであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のメタライジング用のポリイミドフィルム。
- ポリイミド層(a)のフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンは、p−フェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のメタライジング用のポリイミドフィルム。
- ポリイミド層(a)のポリイミドは、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分と、p−フェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のジアミンを含むジアミン成分とから得られるポリイミドであることを特徴とする請求項4に記載のメタライジング用のポリイミドフィルム。
- ポリイミド層(a)の厚みが、0.05〜2μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のメタライジング用のポリイミドフィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のメタライジング用のポリイミドフィルムのポリイミド層(a)の表面に、メタライジング法により金属層を積層したことを特徴とする金属積層ポリイミドフィルム。
- 請求項7に記載の金属積層ポリイミドフィルムの金属層に、金属メッキ法により金属メッキ層を設けたことを特徴とする金属メッキ積層ポリイミドフィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のメタライジング用のポリイミドフィルムの製造方法であり、
ポリイミド層(b)を得ることができるポリイミド前駆体溶液(b)を支持体にキャスト・乾燥して自己支持性フィルムを製造し、
このポリイミド層(b)を得ることができる自己支持性フィルム上に、ポリイミド層(a)を得ることができ、且つ表面処理剤を含有するポリイミド前駆体溶液(a)を塗工し、
その後、ポリイミド前駆体溶液(a)を塗工した自己支持性フィルムを、MD方向とTD方向に異なる線膨張係数を有するフィルムが得られるように、少なくとも1方向に延伸し加熱することを特徴とするメタライジング用のポリイミドフィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009098198 | 2009-04-14 | ||
JP2009098198 | 2009-04-14 | ||
PCT/JP2010/056716 WO2010119908A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-04-14 | メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010119908A1 JPWO2010119908A1 (ja) | 2012-10-22 |
JP5621768B2 true JP5621768B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=42982567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011509325A Active JP5621768B2 (ja) | 2009-04-14 | 2010-04-14 | メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120028061A1 (ja) |
JP (1) | JP5621768B2 (ja) |
KR (1) | KR101710218B1 (ja) |
TW (1) | TWI487730B (ja) |
WO (1) | WO2010119908A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201215100D0 (en) | 2012-08-24 | 2012-10-10 | Croda Int Plc | Polymide composition |
JP5976588B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-08-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
TWI503228B (zh) * | 2013-12-05 | 2015-10-11 | Taimide Technology Inc | 低介電常數之多層聚醯亞胺膜、其疊合體及其製備方法 |
JP6254459B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 重合膜の耐薬品性改善方法、重合膜の成膜方法、成膜装置、および電子製品の製造方法 |
JP6937557B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-09-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
US10455672B2 (en) * | 2017-08-23 | 2019-10-22 | Eaton Intelligent Power Limited | Time-based lighting control |
KR102264420B1 (ko) | 2017-11-03 | 2021-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름 |
TWI665243B (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-11 | 達邁科技股份有限公司 | 用於金屬化之聚醯亞胺膜、基板結構及電路基板 |
US11317507B2 (en) | 2018-03-09 | 2022-04-26 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Laminate and method for manufacturing the same |
WO2020096410A1 (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 금속층과의 접착력이 향상된 폴리이미드 복합 필름 및 이를 제조하는 방법 |
KR102248979B1 (ko) * | 2019-09-11 | 2021-05-07 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
CN110791727A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-14 | 无锡创彩光学材料有限公司 | 一种聚酰亚胺膜拉伸机用耐磨损涂层及其制备方法 |
CN115850788B (zh) * | 2023-01-03 | 2023-12-12 | 吉林大学 | 一种导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化高导热复合材料及制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007123161A1 (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Ube Industries, Ltd. | メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム |
JP2009061783A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264028A (ja) | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
US5166292A (en) * | 1991-10-29 | 1992-11-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing a polyimide film with a preselected value for CTE |
US5543222A (en) * | 1994-04-29 | 1996-08-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metallized polyimide film containing a hydrocarbyl tin compound |
EP1497272A4 (en) * | 2002-04-10 | 2007-02-07 | Apsinterm Llc | METHOD FOR PRODUCING AMIN STEREO ISOMERS |
JP2005314669A (ja) | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
KR101076505B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2011-10-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 접착 필름 및 그의 이용 |
DE102005058838A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Bayer Cropscience Ag | Fungizide Wirkstoffkombination |
WO2007123116A1 (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corporation | クリーニング用粘着剤層、その製造方法、クリーニングシート、クリーニング機能付き搬送部材および異物のクリーニング方法 |
KR101467179B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2014-12-01 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 금속박적층체 |
JP2009067042A (ja) | 2008-06-02 | 2009-04-02 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムの製造法 |
TWI385198B (zh) * | 2008-08-11 | 2013-02-11 | Ind Tech Res Inst | 雙面金屬箔層積層板及其製法 |
JP5796713B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2015-10-21 | ユニフラックス ワン リミテッド ライアビリティ カンパニー | セラミックハニカム構造体の表皮被覆 |
-
2010
- 2010-04-14 KR KR1020117026696A patent/KR101710218B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-14 JP JP2011509325A patent/JP5621768B2/ja active Active
- 2010-04-14 US US13/264,520 patent/US20120028061A1/en not_active Abandoned
- 2010-04-14 TW TW099111638A patent/TWI487730B/zh active
- 2010-04-14 WO PCT/JP2010/056716 patent/WO2010119908A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007123161A1 (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Ube Industries, Ltd. | メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム |
JP2009061783A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101710218B1 (ko) | 2017-02-24 |
TW201109365A (en) | 2011-03-16 |
WO2010119908A1 (ja) | 2010-10-21 |
KR20120003934A (ko) | 2012-01-11 |
US20120028061A1 (en) | 2012-02-02 |
JPWO2010119908A1 (ja) | 2012-10-22 |
CN102458848A (zh) | 2012-05-16 |
TWI487730B (zh) | 2015-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5621768B2 (ja) | メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム | |
JP5573006B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
JP5168141B2 (ja) | メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム | |
JP5594289B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
KR101867107B1 (ko) | 폴리이미드 필름, 및 폴리이미드 필름의 제조 방법 | |
US20100230142A1 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
JP2009067042A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
JP5552811B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよび配線基板 | |
WO2011145696A1 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、およびそれを用いた積層体 | |
JP5391905B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
KR20120101503A (ko) | 폴리이미드 필름의 제조 방법, 및 폴리이미드 필름 | |
US20090266589A1 (en) | Process for producing metal wiring board | |
JP5621767B2 (ja) | ポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム | |
JP2010267691A (ja) | メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム | |
JP5499555B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP6476901B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP6435878B2 (ja) | 導体層の形成方法 | |
JP5408001B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP2010125795A (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体 | |
JP2015160878A (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
WO2015111638A1 (ja) | 導体層の形成方法、およびそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140826 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5621768 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |