JP5369441B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
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Description
具体的には、図11Aに模式的断面図を示し、図11Bにポテンシャル図を示すように、シリコン層51の表面付近にp型の不純物を導入して、p+の半導体領域を形成して、このp+の半導体領域を、正電荷(ホール)を蓄積するための正電荷蓄積領域53とする。
このように、界面に正電荷蓄積領域53を形成したHAD構造とすることにより、フォトダイオードPDを界面から離して、界面準位を発生源とする暗電流を抑制することが可能になる。
この構成では、光導波路の内部の透明性のコア材が、層間絶縁層(SiO2)に比べて屈折率が高いことを利用している。そして、この構成では、透明性のコア材と層間絶縁層との界面で定まる臨界角よりも大きい入射角を持つ入射光を全反射させること(スネルの法則)により、フォトダイオードへの集光効率を高めることができる。
これにより、図12Bに示すように、バンドを曲げて、特に界面付近に正電荷(ホール)が蓄積されるようにすることができる。
このため、図12A及び図12Bに示した、負の固定電荷54を有する絶縁膜55を、光導波路を有する構成の固体撮像素子にそのまま適用した場合には、光導波路となる溝を形成する際に、先に形成した負の固定電荷54を有する絶縁膜55が削られて、薄くなってしまうことになる。
このように負の固定電荷54を有する絶縁膜55が薄くなると、負の固定電荷によるホールの蓄積効果が小さくなる。
そして、正電荷蓄積領域がp型であり、光導波路がシリコン層に接触して形成され、負の固定電荷を有する絶縁層による負のバイアス効果によりシリコン層の表面に正電荷が蓄積される構成としたものである。
また、光導波路の内部に負の固定電荷を有する絶縁層が形成されているので、負の固定電荷を有する絶縁層が比較的大きい体積で形成されており、充分なホールの蓄積効果(負バイアス効果)を得ることが可能になる。
そして、正電荷蓄積領域がp型であり、光導波路が絶縁膜上に接触して形成され、光導波路の内部に比誘電率が5以上であり負の固定電荷を有する絶縁層が形成され、負の固定電荷を有する絶縁膜及び光導波路の内部の負の固定電荷を有する絶縁層による負のバイアス効果によりシリコン層の表面に正電荷が蓄積される構成としたものである。
また、負の固定電荷を有する絶縁膜が、光導波路よりもフォトダイオードの近くに形成されているので、充分なホールの蓄積効果(負バイアス効果)を得ることが可能になる。
従って、本発明により、暗電流を生じることなく安定して動作する、高い信頼性を有する固体撮像素子を実現することができる。
本実施の形態は、本発明を、CMOS固体撮像素子(CMOSイメージセンサ)に適用した場合である。
また、この電荷蓄積領域3の表面には、p+の正電荷蓄積領域13が形成されている。
そして、これら電荷蓄積領域3及び正電荷蓄積領域13によって、前述したHAD構造が構成されている。
周辺回路部42においては、シリコン基板2の上に、図示しない薄いゲート絶縁膜を介して、MOSトランジスタのゲート電極4が形成されている。図示していないが、この周辺回路部42のシリコン基板2内には、MOSトランジスタのソース・ドレイン領域やチャネルとなる半導体ウエル領域が形成されている。
また、それぞれのMOSトランジスタのゲート電極4の側壁には、絶縁層から成るサイドウォール5が形成されている。
フォトダイオード部41において、第1層目の配線層8と、MOSトランジスタのゲート電極4とが、層間絶縁層6を貫通する導電性プラグ層7によって電気的に接続されている。
また、周辺回路部42において、第1層目の配線層8は、層間絶縁層6を貫通する導電性プラグ層7によって、シリコン基板2に形成されたMOSトランジスタのソース・ドレイン領域(図示せず)等と、電気的に接続されている。
各画素には、図示のゲート電極4から成るMOSトランジスタを含む、1個以上のMOSトランジスタを有して構成される。
なお、周辺回路部42においては、図示しない遮光膜を設けることにより、光の入射によるMOSトランジスタ等の特性の変動を抑制することができる。
このカラーフィルター11としては、画素毎に、対応する色(例えば、赤R、緑G、青B)のフィルターを設ける。
カラーフィルター11の上には、集光のために、球面状のオンチップレンズ12が設けられている。
これにより、入射した光を、光導波路21の下方のフォトダイオードPDへ集めて、効率よく受光・検出することができる。
この絶縁層22としては、比誘電率が5以上であり、負の固定電荷を充分に有する絶縁材料を用いる。このような材料としては、例えば、ハフニウム酸化物や、ハフニウム、ジルコニウム、アルミニウム、タンタル、チタン、イットリウム、ランタノイド元素のうち、少なくとも1つの元素を含む、絶縁材料が挙げられる。
例えば、上述の元素を含有する、酸化物、酸窒化物のうち負の固定電荷を有するもの、その他の材料で負の固定電荷を有するもの、等が挙げられる。
ちなみに、ハフニウム酸化物は、20以上の比誘電率を有している。
例えば、ハフニウム酸化物は、屈折率が2程度であり、層間絶縁層6に用いられるSiO2(屈折率1.46)と比較して、高い屈折率を有する。
なお、ハフニウム酸化物は、屈折率が2程度であり、厚さを調整することにより、反射防止効果を得ることも可能になる。
また、フォトダイオードPDの電荷蓄積領域3の表面に、p+の正電荷蓄積領域13を形成する。
即ち、シリコン基板2の全面に、所定の膜厚のSiO2膜等の層間絶縁層6を堆積し、この層間絶縁層6を選択的に開口して、シリコン基板2に達するコンタクトホールを形成する。その後、このコンタクトホールの内部に、タングステン等の金属材料から成る導電材を埋め込むことにより、導電性プラグ層7を形成する。さらに、導電性プラグ層7の上に、導電材により配線層8を形成する。
このとき、できるだけシリコン基板2に近い部分までエッチングを行っておくことにより、負の固定電荷によるホール蓄積効果を大きくすることができる。
その後、CMP法やエッチバック法により、表面に対してグローバル平坦化処理を施す。
そして、平坦化処理後の表面に、パッシベーション膜9、平坦化膜10を、順次積層形成する。
その後、カラーフィルター11上に、オンチップレンズ12を形成する(以上、図5参照)。
このようにして、図1に示した固体撮像素子1を製造することができる。
そして、シリコン基板2の正電荷蓄積領域13と合わせて、界面付近に正電荷(ホール)が蓄積されるようにして、界面準位に起因する暗電流の発生を抑制することができる。
従って、本実施の形態により、暗電流を生じることなく安定して動作する、高い信頼性を有する固体撮像素子を実現することができる。
図1に示した固体撮像素子1では、光導波路21の内部全体が、負の固定電荷を有する絶縁層22で形成されていた。
これに対して、図6に示す形態の固体撮像素子20では、光導波路21の内部の一部分、即ち側壁に沿った部分を、負の固定電荷を有する絶縁層22で形成し、残りの部分を従来の光導波路の材料と同様の材料(屈折率の高い材料)から成る絶縁層23で形成している。
本実施の形態の固体撮像素子30では、光導波路21を形成する際のエッチング用のストッパー膜24を、光導波路21の下に設けている。
また、導波路21の内部は、図1に示した固体撮像素子1と同様に、負の固定電荷を有する絶縁層22によって形成されている。
ストッパー膜24の膜厚は、エッチングの条件も考慮して、エッチング後の残膜の厚さが1nm〜20nmの範囲となるように、選定することが好ましい。
なお、ストッパー膜24の膜厚を厚くし過ぎると、光導波路21の内部の負の固定電荷を有する絶縁層22による、ホールを蓄積させる効果が弱くなる。
そして、シリコン基板2の正電荷蓄積領域13と合わせて、界面付近に正電荷(ホール)が蓄積されるようにして、界面準位に起因する暗電流の発生を抑制することができる。
ただし、ストッパー膜24が負の固定電荷を持っていないので、図1の固体撮像素子1と比較すると、負の固定電荷を有する絶縁層22が、ストッパー膜24の分界面から離れ、ホールを蓄積させる効果(負バイアス効果)が少し弱くなる。
本実施の形態は、光導波路21を形成する際のエッチング用のストッパー膜を、比誘電率が5以上であり、負の固定電荷を有する膜とした場合である。
即ち、図8に示すように、本実施の形態の固体撮像素子40においては、シリコン基板2上に、負の固定電荷を有するストッパー膜25が形成されている。
一方、光導波路21の内部は、従来の導波路の材料と同様の材料(屈折率の高い材料)から成る絶縁層23で形成している。
その他の構成は、図7に示した固体撮像素子30と同様である。
ただし、ストッパー膜25として作用させるために、層間絶縁層6の材料とはエッチングの選択性を有する材料を選択する必要がある。
なお、ハフニウム酸化物は、屈折率が2程度であり、厚さを調整することにより、反射防止効果を得ることも可能になる。
そして、シリコン基板2の正電荷蓄積領域13と合わせて、界面付近に正電荷(ホール)が蓄積されるようにして、界面準位に起因する暗電流の発生を抑制することができる。
また、負の固定電荷を有する絶縁膜が、光導波路21よりもフォトダイオードPDの近くに形成されているので、充分なホールの蓄積効果(負バイアス効果)を得ることが可能になる。
従って、ストッパー膜25をある程度厚く形成して、ホールを蓄積させる効果(負バイアス効果)を充分に大きくすることも可能になる。
本実施の形態は、光導波路21を形成する際のエッチング用のストッパー膜と、光導波路21の内部の絶縁層とを、いずれも、負の固定電荷を有する絶縁材料とした場合である。
即ち、図9に示すように、本実施の形態の固体撮像素子50においては、シリコン基板2上に、負の固定電荷を有するストッパー膜25が形成されており、さらに、光導波路21の内部全体が、負の固定電荷を有する絶縁層22によって形成されている。
その他の構成は、図7に示した固体撮像素子30と同様である。
そして、シリコン基板2の正電荷蓄積領域13と合わせて、界面付近に正電荷(ホール)が蓄積されるようにして、界面準位に起因する暗電流の発生を抑制することができる。
Claims (2)
- フォトダイオードが形成され、前記フォトダイオードの表面にp型の正電荷蓄積領域が形成されたシリコン層と、
前記フォトダイオードの上方に形成され、入射光を前記フォトダイオードに導くための光導波路とを有し、
前記光導波路が前記シリコン層に接触して形成され、
前記光導波路の内部に、比誘電率が5以上であり、負の固定電荷を有する絶縁層が形成され、前記絶縁層による負のバイアス効果により前記シリコン層の表面に正電荷が蓄積される
固体撮像素子。 - フォトダイオードが形成され、前記フォトダイオードの表面にp型の正電荷蓄積領域が形成されたシリコン層と、
前記フォトダイオードの上方に形成され、入射光を前記フォトダイオードに導くための光導波路とを有し、
前記フォトダイオードの上に、比誘電率が5以上であり、負の固定電荷を有する絶縁膜が形成され、
前記絶縁膜上に接触して前記光導波路が形成され、前記光導波路の内部に、比誘電率が5以上であり、負の固定電荷を有する絶縁層が形成され、前記絶縁膜及び前記絶縁層による負のバイアス効果により前記シリコン層の表面に正電荷が蓄積される
固体撮像素子。
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