JP5348591B2 - 防眩フィルムの製造方法および防眩フィルム作製のための金型の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の金型の製造方法の好ましい一例を段階的に示す模式断面図である。本発明の金型の製造方法は、〔1〕めっき工程と、〔2〕鏡面加工工程と、〔3〕微細凹凸形成工程と、〔4〕保護膜形成工程とを基本的に含む。以下、図1を参照しながら、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。
本発明の金型の製造方法ではまず、金型に用いる基材(金型用基材)1の表面2に、銅めっきまたはニッケルめっき3を施す。このように、金型用基材1の表面2に銅めっきまたはニッケルめっき3を施すことにより、金型用基材に存在していた微小な凹凸や鬆が解消される。また、保護膜形成工程においてクロムめっきを形成した際の密着性や光沢性をあげることができる。これは、銅めっきまたはニッケルめっきは、被覆性が高く、また平滑化作用が強いことから、金型用基材の微小な凹凸や巣などを埋めて平坦で光沢のある表面を形成するためである。また、銅めっきまたニッケルめっきは切削性が良いことから、後の鏡面加工工程における鏡面加工や、微細凹部形成工程における微細凹部の切削が容易となる。
続く鏡面加工工程では、上述しためっき工程にて銅めっきまたはニッケルめっき3が施された基材表面を切削加工および/または研磨加工によって表面粗さが0.1μm以下の鏡面とする。これは、基材となる金属板や金属ロールは、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきまたはニッケルめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるし、また、めっきしたままの状態では、表面にうねりが存在し完全に平滑な面が得られないためである。すなわち、このような深い加工目が残ったり、表面にうねりが存在した表面に後述する微細凹部形成加工を施した場合には、加工目やうねりの影響によって、設計通りの微細凹部を切削加工によって形成することができない。図1(a)には、平板状の金型用基材1の表面2に、めっき工程において銅めっきまたはニッケルめっき3が施され、さらに鏡面加工工程によって鏡面加工された表面4を有するようにされた状態を模式的に示している。
続く微細凹部形成工程では、上述した鏡面加工工程によって鏡面を形成した金型用基材1の表面4に、切削工具を用いて複数の微細凹部5を切削加工によって形成する。図1(b)には、金型用基材1の表面4に微細凹部5が形成された状態を模式的に示している。
続いて、微細凹部が形成された面18に保護膜19を形成することによって、金型の表面硬度および耐摩耗性を向上させ、金型としての耐久性を向上させる。保護膜19を形成することによって、使用中に凹凸が磨り減ったり、金型が損傷したりすることを防止することができる。図1(c)には、上述した微細凹部形成工程によって微細凹部が表面に形成された状態に保護膜19を形成した状態が示されている。
本発明はまた、上述した本発明の金型の製造方法で得られた金型を用いた防眩フィルムの製造方法についても提供する。すなわち、本発明の防眩フィルムの製造方法は、本発明の金型の製造方法で製造された金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写する工程と、金型の凹凸面が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がす工程とを含む。このような本発明の防眩フィルムの製造方法によって、好ましい光学特性を示す防眩フィルムが好適に製造される。
縦100mm×幅100mmのステンレス(STAVAX、ウッデホルム(株)社製)の表面に無電解ニッケルめっきが施されたものを用意した。無電解ニッケルめっきの厚みは、約100μmとなるように設定した。その無電解ニッケルめっき表面を切削加工によって鏡面加工した。この鏡面加工された無電解ニッケルめっき表面に、微細凹部間の最隣接距離が25μm、切削深さが0.6μmとなるように図10に示す配置で複数の微細凹部を切削加工して金型Aを作製した。ここで切削加工は、金型用基材をX方向およびY方向に移動する加工テーブルに設置し、ノーズ半径143μmのダイヤモンドバイトを圧電素子によって駆動する微小往復移動用駆動機構部に取り付け、金型用基材をX方向に一定速度で移動させると同時に、切削工具をZ方向に所定の微小量だけ往復移動させることによって行った。また、微細凹部は半径が143μmの球面の一部となるように切削加工を行った。
微細凹部間の最隣接距離が40μm、切削深さが0.6μmとなるように図11に示す配置で複数の微細凹部を切削加工したこと以外は実施例1と同様にして金型Bを作製した。得られた金型Bを用いたこと以外は、実施例1と同様にして透明な防眩フィルムBを作製した。
実施例1および実施例2で得られた各金型についての表面形状について評価した。表面形状の測定は、共焦点顕微鏡PLμ2300(Sensofar社製)を用いた。測定の際、対物レンズの倍率は50倍とした。測定データをもとに、JIS B 0601に準拠した方法で計算することにより、算術平均高さPa、平均長さPSmおよび最大断面高さPtを算出した。また、測定によって得られた断面曲線より、各金型表面の平均傾斜角度θおよび最大傾斜角度θmaxを算出した。結果を金型の作製条件と共に表1に示す。また、各金型の断面曲線を図12に示した。
得られた各防眩フィルムについて、以下のような光学特性および防眩性能の評価を行った。
防眩フィルムのヘイズは、JIS K 7136に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠したヘイズメータHM−150型(村上色彩技術研究所製)を用いてヘイズを測定した。防眩フィルムの反りを防止するため、光学的に透明な粘着剤を用いて凹凸面が表面となるようにガラス基板に貼合してから、測定に供した。一般的にヘイズが大きくなると、画像表示装置に適用したときに画像が暗くなり、その結果、正面コントラストが低下しやすくなる。それ故に、ヘイズは低い方が好ましい。
透過鮮明度は、JIS K 7105に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠した写像性測定器ICM−IDP(スガ試験機(株)製)を用いて、防眩フィルムの透過鮮明度を測定した。この規格では、像鮮明度測定に用いる光学くしとして、暗部と明部の幅の比が1:1で、その幅が0.125mm、0.5mm、1.0mmおよび2.0mmである4種類が規定されている。これら4種類の光学くしを用いて測定された像鮮明度の和をもって透過鮮明度と呼ぶことにした。この定義による場合の透過鮮明度の最大値は400%である。この定義による透過鮮明度は大きい方が好ましい。透過鮮明度が小さくなると、画像表示装置に配置した際に像が不鮮明となる傾向があり、また、ギラツキが発生しやすくなる傾向があるため好ましくない。よって、透過鮮明度は200%以上であることが好ましく、300%以上であることがさらに好ましい。評価の際には、ヘイズ測定の場合と同様に、防眩フィルムの反りを防止するため、光学的に透明な粘着剤を用いて凹凸面が表面となるようにガラス基板に貼合してから、測定に供した。この状態でガラス基板側から光を入射させ、測定を行った。
60度光沢度は、JIS Z 8741に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠した光沢計PG−1M(日本電色工業(株)製)を用いて、防眩フィルムの光沢度を測定した。この場合も、防眩フィルムの反りを防止するため、および裏面からの反射を防止するために、光学的に透明な粘着剤を用いて、防眩フィルムを凹凸面が表面となるように2mm厚みの黒色アクリル樹脂板に貼合してから、測定に供した。この状態で防眩フィルム側から光を入射させ、測定を行った。一般的に60度光沢度が小さいことは、サンプル表面が曇っていることを意味し、その結果、白ちゃけが発生しやすくなる。それ故に、光沢度は高い方が好ましいが、光沢度が高すぎると映り込みが生じ、防眩性が低下するため、30〜90%程度の値が好ましい。
防眩フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板に防眩フィルムを貼合し、蛍光灯のついた明るい室内で凹凸面側から目視で観察し、蛍光灯の映り込みの有無を、目視にて次の基準で3段階に評価した。
2:映り込みが少し観察される
3:映り込みが明瞭に観察される
(5)防眩性能の評価2:白ちゃけの目視評価
防眩フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板に防眩フィルムを貼合し、蛍光灯のついた明るい室内で凹凸面側から目視で観察し、白ちゃけの程度を、目視にて次の基準で3段階に評価した。
2:白ちゃけが少し観察される
3:白ちゃけが明瞭に観察される
結果を表2に示す。なお、表2中、たとえば実施例1の透過鮮明度の内訳は次のとおりである。
0.125mm光学くし: 48.3%
0.5mm光学くし : 73.1%
1.0mm光学くし : 80.1%
0.5mm光学くし : 80.5%
合計 282.0%
Claims (7)
- 金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すめっき工程と、
該めっき工程によって銅めっきまたはニッケルめっきが施された表面を切削加工および/または研磨加工することによって表面粗さが0.1μm以下の鏡面とする鏡面加工工程と、
鏡面加工された面に複数の微細凹部を切削加工によって形成する微細凹部形成工程と、
微細凹部が形成された面に保護膜を形成する保護膜形成工程とを含む、表面に微細な凹凸形状を有する防眩フィルムの微細凹凸表面を透明支持体上に形成するための金型の製造方法であって、
上記微細凹部形成工程における複数の微細凹部の切削加工が、金型用基材の表面と平行な方向に相対的に直線移動し、かつ直線移動と同時に金型用基材の表面と垂直な方向に微小往復移動する切削工具によって行われ、切削される微細凹部間の平均最隣接距離をa(μm)とし、切削深さをd(μm)とした時に以下の条件を満たすことを特徴とする、金型の製造方法。
- 上記微細凹部形成工程における上記切削工具の金型用基材の表面と垂直な方向への微小往復移動が圧電素子により行われる、請求項1記載の製造方法。
- 上記保護膜形成工程が複数の微細凹部が形成された面にクロムめっきを施す工程であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 上記保護膜形成工程が複数の微細凹部が形成された面に炭素を主成分とする保護膜を蒸着によって形成する工程であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 上記微細凹部形成工程の後に、表面に形成された微細凹凸形状をエッチング処理によって調整するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の方法によって製造された金型を用い、該金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写し、次いで凹凸面が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がすことを特徴とする防眩フィルムの製造方法。
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