KR101209381B1

KR101209381B1 - 방현 필름, 그의 제조 방법, 그를 위한 금형의 제조 방법및 표시 장치

Info

Publication number: KR101209381B1
Application number: KR1020050072681A
Authority: KR
Inventors: 마사또 구와바라; 완혁 김; 마사하루 모리
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 2004-08-12
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2012-12-06
Also published as: CN1740826A; TW200606461A; KR20060050322A; TWI453467B; CN100472241C; JP2006053371A

Abstract

본 발명은 방현 기능과 시인성이 우수한 방현 필름, 그 제조 방법 및 그것을 얻기 위한 금형의 제조 방법을 제공하고, 그 방현 필름을 화상 표시 장치에 적용한다.

이 방현 필름은 표면에 요철이 형성될 때. 불투명도가 5 ％ 이하이고, 암부와 명부의 폭이 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm 인 3 종류의 광학빗을 사용하여 입사 각 45°로 측정되는 반사 선명도의 합계가 50 ％ 이하이고, 입사각 30°의 입사광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R (30)이 1 ％ 이하, 반사각 40°의 반사율 R (40)이 0.0005 ％ 이상, 또한 반사각 60°이상의 임의 방향의 반사율을 R (60 이상)으로한 경우 R (60 이상)/R (30)의 값이 O.001 이하이다. 금속 (21)의 표면에 입자를 부딪쳐 요철 (23)을 형성하고, 거기에 무전해 니켈 도금층 (24)를 형성하여 금형으로 하고, 그 금형의 요철을 투명 수지 필름에 전사하여 방현 필름을 제조한다.

방현 필름, 화상표시장치, 니켈 도금, 불투명도, 시인성

Description

방현 필름, 그의 제조 방법, 그를 위한 금형의 제조 방법 및 표시 장치 {An Antiglare Film, A Method for Producing the Film, A Method for Producing A Mold Used In the Method for Producing the Film, and A Display Device}

도 1은 방현 필름으로의 광의 입사 방향과 반사 방향을 모식적으로 나타내는 사시도.

도 2는 방현 필름의 법선으로부터 30°의 각도로 입사한 광에 대한 반사광의 반사각과 반사율 (반사율은 대수 눈금)을 플로트한 그래프의 일례.

도 3은 본 발명에 관하는 금속 금형의 제조 방법을 공정마다 나타내는 단면 모식도.

도 4는 무전해 니켈 도금 후에 표면을 연마한 상태를 나타내는 단면 모식도.

도 5는 실시예에 있어서의 도금 두께의 측정 방법을 설명하기 위한 단면 모식도.

도 6은 실시예 1 및 2에서 얻어진 방현 필름의 반사 프로파일을 나타내는 그래프.

도 7은 실시예 3 및 4에서 얻어진 방현 필름의 반사 프로파일을 나타내는 그래프.

도 8은 비교예 1 및 2에서 얻어진 방현 필름의 반사 프로파일을 나타내는 그 래프.

도 9는 비교예 3 및 4에서 얻어진 방현 필름의 반사 프로파일을 나타내는 그래프.

도 10은 실시예 5 내지 9에서 얻어진 방현 필름의 반사 프로파일을 나타내는 그래프.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11. 방현 필름,

12. 필름 법선,

13. 입사 광선 방향,

15. 정반사 방향,

16. 임의의 반사 방향,

18. 입사 광선 방향과 필름 법선을 포함하는 면,

θ. 반사각,

21. 금속 기판,

22. 연마면,

23. 미립자를 부딪쳐서 형성되는 오목면,

24, 25 니켈 도금층,

26. 도금 후에 남는 요철면,

28. 도금 후의 표면을 연마하였을 때 발생하는 평탄면,

30. 테이프.

<특허 문헌 1>

일본 특허 공개 제2002-189106호 공보 (제1항 내지 6, 단락 0043 내지 0046)

<특허 문헌 2>

일본 특허 공개 평 6-34961호 공보 (제1항 내지 3, 단락 0024)

<특허 문헌 3>

일본 특허 공개 제2004-45471호 공보 (청구항 4, 실시예 1)

<특허 문헌 4>

일본 특허 공개 제2004-45472호 공보 (청구항 4, 실시예 1)

<특허 문헌 5>

일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 (제1항 및 2)

본 발명은 저불투명도이면서 방현 특성이 우수한 방현 (防眩; 안티글레어) 필름, 그의 제조 방법, 이러한 방현 필름을 얻기 위한 금속 금형의 제조 방법, 및 그 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관 (음극 선관: CRT) 디스플레이, 유기 전계 발광 (EL) 디스플레이 등의 화상 표시 장치는 그 표시면에 외광이 비쳐 들어오면 시인성이 현저히 손상되어 버린다. 이러한 외광의 투영을 방지하기 위해서 화질을 중시하는 텔레비젼이나 퍼스널 컴퓨터, 외광이 강한 옥외에서 사용되는 비디오 카메라나 디지탈 카메라, 반사광을 이용하여 표시를 행하는 휴대 전화 등에 있어서는, 종래부터 화상 표시 장치의 표면에 외광의 투영을 방지하는 필름층이 설치되었다. 이 필름층은 광학 다층 필름에 의한 간섭을 이용한 무반사 처리가 실시된 필름을 포함하는 것으로, 표면에 미세한 요철을 형성함으로써 입사광을 산란시켜 투영상을 흐리게 하는 방현 처리가 실시된 필름을 포함하는 것과 크게 구별된다. 이 중, 전자의 무반사 필름은 균일한 광학 필름 두께의 다층 필름을 형성할 필요가 있기 때문에, 비용이 높아진다. 이에 대하여 후자의 방현 필름은 비교적 저렴하게 제조할 수 있기 때문에 대형의 퍼스널 컴퓨터나 모니터 등의 용도로 널리 이용되고 있다.

이러한 방현 필름은 종래부터, 예를 들면 충전제를 분산시킨 수지 용액을 기재 시트 상에 도포하고, 도포 필름 두께를 조정하여 충전제를 도포 필름 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 요철을 시트 상에 형성하는 방법 등에 의해 제조되고 있다. 그러나 이러한 충전제를 분산시킴으로써 제조된 방현 필름은 수지 용액 중의 필러의 분산 상태나 도포 상태 등에 의해서 요철의 배치나 형상이 좌우되기 때문에 의도한 대로의 요철을 얻기가 곤란하고, 방현 기능이 충분히 얻어지지 않는다는 문제가 있었다. 또한, 이러한 종래의 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치한 경우, 표시면 전체가 산란 광에 의해서 전체적으로 흰색을 띠게 되어, 표시가 흐린 색이 되는 소위 백탁(白ちゃけ: 희부옇게 되는 현상)이 발생하기 쉽다는 문제가 있 었다.

한편, 충전제를 함유시키지 않고, 투명 수지층의 표면에 형성된 미세한 요철만으로 방현성을 발현시키는 시도도 있다. 예를 들면 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보 (특허 문헌 1)에는, 엠보스 주형과 투명 수지 필름의 사이에 전리 방사선 경화성 수지를 사이에 끼운 상태로 해당 전리 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써 3차원 10 점 평균 거칠기 및 삼차원 거칠기 기준면 상에 있어서의 인접하는 볼록부끼리의 평균 거리가 각각 소정값을 만족하는 미세한 요철을 형성시키고, 그 요철이 형성된 전리 방사선 경화성 수지층을 상기 투명 수지 필름 상에 설치한 형태의 방현 필름이 개시되어 있다.

또한, 표시 장치의 표시면에 배치되는 방현 필름이 아니라, 액정 표시 장치의 배면측에 배치되는 광 확산층으로서 표면에 미세한 요철이 형성된 필름을 이용하는 것도, 예를 들면 일본 특허 공개 평 6-34961호 공보 (특허 문헌 2), 일본 특허 공개 제2004-45471호 공보 (특허 문헌 3), 일본 특허 공개 제2004-45472호 공보 (특허 문헌 4) 등에 개시되어 있다.

필름의 표면에 요철을 형성하는 수법으로서, 상기 특허 문헌 3이나 특허 문헌 4에는, 요철을 반전시킨 형상을 갖는 엠보싱 롤에 전리 방사선 경화성 수지액을 충전하고, 충전된 수지에 롤 오목판의 회전 방향으로 함께 주행하는 투명 기재를 접촉시키고, 투명 기재가 롤 오목판에 접촉하고 있을 때, 롤 오목판과 투명 기재 사이에 있는 수지를 경화시켜 경화와 동시에 경화 수지와 투명 기재를 밀착시킨 후, 경화 후의 수지와 투명 기재와의 적층체를 롤 오목판으로부터 박리하는 방법이 개시되어 있다.

이러한 수법에서는 이용할 수 있는 전리 방사선 경화성 수지액의 조성이 한정되고, 또한 용매로 희석하여 도포하였을 때와 같은 레벨링을 기대할 수 없으므로 필름 두께의 균일성에 문제가 있는 것이 예상된다. 또한 엠보싱 롤 오목판에 직접 수지액을 충전할 필요가 있으므로 요철면의 균일성을 확보하기 위해서는 엠보싱 롤 오목판에 높은 기계 정밀도가 요구되고, 엠보싱 롤의 제조가 어렵다는 과제가 있었다.

다음으로, 표면에 요철을 갖는 필름의 제조에 이용되는 롤의 제조 방법으로서, 예를 들면 상기 특허 문헌 2에는, 금속 등을 이용하여 원통체를 만들고, 그 표면에, 전자 조각, 에칭, 샌드 블러스트 등의 수법에 의해 요철을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 (특허 문헌 5)에는 엠보싱 롤의 표면에 금속 도금층을 형성하는 공정, 금속 도금층의 표면을 경면 연마하는 공정, 경면 연마한 금속 도금층면에, 세라믹 비드를 사용하여 블러스트 처리를 실시하는 공정, 또한 필요에 따라서 피닝 처리를 하는 공정을 거쳐, 엠보싱 롤을 제조하는 방법이 개시되어 있다.

이와 같이 엠보싱 롤의 표면에 블라스트 처리를 실시한 채로의 상태에서는 블러스트 입자의 입경 분포에 기인하는 요철 직경의 분포가 생김과 동시에 블라스트에 의해 얻어지는 패임의 깊이를 제어하는 것이 곤란하고, 방현 기능에 우수한 요철의 형상을 재현성 좋게 얻는 것에 과제가 있었다.

또한, 상기 특허 문헌 1에는, 바람직하게는 철의 표면에 크롬 도금한 롤러를 사용하고, 샌드 블러스트법이나 비드 쇼트법에 의해 요철형면을 형성하는 것이 기재되어 있다.

또한, 이와 같이 요철이 형성된 형면에는 사용 시의 내구성을 향상시키는 목적으로 크롬 도금 등을 실시한 후 사용하는 것이 바람직하고, 그에 의해 경막화 및 부식 방지를 도모할 수 있는 취지의 기재도 있다. 한편, 상기 특허 문헌 3이나 특허 문헌 4의 각각 실시예에는 철심 표면에 크롬 도금하고 #250의 액체 샌드 블러스트 처리를 한 후에, 재차 크롬 도금 처리하고, 표면에 미세한 요철 형상을 형성하는 것이 기재되어 있다.

이러한 엠보싱 롤의 제조법에서는, 경도가 높은 크롬 도금 상에 블라스트나 쇼트를 행하기 때문에 요철이 형성되기 어렵고, 더구나 형성된 요철의 형상을 정밀히 제어하는 것이 곤란하였다. 또한, 크롬 도금은 일반적으로 표면이 황폐해지기 쉽고, 블러스트에 의해 형성된 요철 상에 크롬 도금으로 생긴 미세한 요철이 형성되기 때문에, 어떠한 요철이 가능한지 설계가 어렵다는 문제가 있었다. 또한 크롬 도금으로 생기는 미세한 요철이 있기 때문에 최종적으로 얻어지는 방현 필름의 산란 특성이 바람직하지 않은 방향으로 변화한다는 문제도 있었다.

<특허 문헌 1>

<특허 문헌 2>

일본 특허 공개 평 6-34961호 공보 (제1항 내지 3, 단락 0024)

<특허 문헌 3>

일본 특허 공개 제2004-45471호 공보 (청구항 4, 실시예 1)

<특허 문헌 4>

일본 특허 공개 제2004-45472호 공보 (청구항 4, 실시예 1)

<특허 문헌 5>

일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 (제1항 및 2)

본 발명은 상기 종래 기술이 갖는 과제에 감안하여 이루어진 것이고, 우수한 방현 기능을 가지면서, 백탁에 의한 시인성(

認性; 視認性)의 저하가 충분히 방지된 방현 필름, 그의 제조 방법 및 그 방현 필름을 얻기 위한 금속 금형의 제조 방법을 제공하여, 그 위에 그 방현 필름을 적용한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하고자 예의 연구를 거듭한 결과, 금속 표면에 미립자를 부딪침으로써 요철을 형성하고, 그 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 금형으로 하고, 그 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하여 얻어지는 요철면 부착 방현 필름은 불투명도(haze)가 충분히 작고, 또한 입사각 30°로 입사한 광에 대하여 반사각 30°의 반사율이 1 ％ 이하이며, 반사각 40°의 반사율이 0.0005 ％ 이상과, 정반사 방향에서의 반사율이 작은 만큼 반사 프로파일에 확대를 보이고, 또는 반사각 60°이상에서는 반사율이 충분히 작아지는 반사 프로파일을 부여하는 것을 발견하고, 또한 이 방현 필름은 종래품에 비해서 방현 기능이 한층 향상되고, 또한, 백탁 발생에 의한 시인성의 저하가 충분히 방지되는 것을 발견하였다. 또한 이러한 방현 필름을 제조하기 위해서 특정한 공정을 거쳐 표면에 요철이 형성된 금속 금형으로 하면 상기 광학 특성을 만족시키는 필름을 얻기 위한 네가티브형이 되는 금형이 재현성 있게 얻어진다는 것을 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 근거하여 또한 여러가지 검토를 가하여 완성시킨 것이다.

즉, 본 발명에 의한 방현 필름은 표면에 요철이 형성되어 있고, 수직 입사광에 대한 불투명도가 5 ％ 이하이고, 암부와 명부의 폭이 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm 인 3 종류의 광학빗(光學櫛, optical comb)을 이용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합계가 50 ％ 이하이고, 그리고, 입사각 30°로 입사한 광에 대하여 반사각 30°의 반사율 R (30)이 1 ％ 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R (40)이 0.0005 ％ 이상이고, 또한 반사각 60°이상의 임의의 방향에 있어서의 반사율을 R (60 이상)으로 한 경우, R (60 이상)/R (30)의 값이 0.001 이하이다.

이 방현 필름은 연마된 금속의 표면에 미립자를 부딪쳐 요철을 형성하고, 그 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 금형으로 하고, 그 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하고, 이어서 요철면이 전사된 투명 수지 필름을 금형으로부터 박리하는 방법에 의해 유리하게 제조된다. 이 방법에 있어서, 무전해 니켈 도금 후에 표면을 연마하지 않고, 그대로 무전해 니켈 도금면을 금형의 요철면으로서 사용하는 것이 유리하다. 금형의 요철면을 전사하는 투명 수지 필름은 투명 기재 필름의 표면에 광경화성 수지층이 형성된 것으로 구성하고, 그 광 경화성 수지층을 금형의 요철면에 압박하면서 경화시킴으로써 금형의 요철면을 광 경화성 수지층에 전 사할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 연마된 금속의 표면에 미립자를 부딪치는 것으로 요철을 형성하고, 그 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시함으로써 방현 필름 제조용 금속 금형을 제조하는 방법도 제공된다.

본 발명의 방현 필름은 액정 표시 소자 등의 화상 표시 수단과 조합하고 화상 표시 장치로 할 수 있다. 그래서 본 발명에 의한 화상 표시 장치는 상기 방현 필름과 화상 표시 수단을 구비하고, 그 방현 필름이 화상 표시 수단의 시인측에 배치되어 있는 것이다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명의 바람직한 실시 양태에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명의 방현 필름은 수직 입사광에 대한 불투명도가 5 ％ 이하이다. 본 발명자들은 요철의 평균 높이 보다도 높은 영역을 볼록, 그보다도 낮은 영역을 오목으로서, 개개의 볼록 또는 오목의 투영 면적으로부터 구할 수 있는 외관의 면적의 빈도를 히스트그램으로 나타내었을 때의 피크 위치와 그 반값폭이 소정의 조건을 만족시키는 방현 필름을 개시한 특원 2003-375300호에 있어서, 불투명도가 높으면 방현 필름과 액정패널을 조합하여 액정 표시 장치로 하였을 때의 정면 콘트라스트가 저하되는 것을발견하고, 불투명도는 15 ％ 이하인 것이 바람직한 것을 개시하고 있다. 또한 검토를 진행시킨 결과, 소정의 방법으로 제조된 방현 필름은 그 불투명도를 한층 작게 할 수 있다는 것이 발견되었다.

또한 본 발명의 방현 필름은 45°입사광에 대한 반사 선명도가 50 ％ 이하이다. 반사 선명도는 JIS K7105에 규정되는 방법으로 측정된다. 이 JIS에서는 상 선명도의 측정에 이용하는 광학빗으로서 암부와 명부의 폭의 비가 1:1이고, 그 폭이 0.125 mm, 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm인 4 종류가 규정되어 있다. 이 중, 폭 0.125 mm의 광학빗을 이용한 경우, 본 발명에서 규정하는 방현 필름에 있어서는, 그 측정치의 오차가 커지므로 폭 0.125 mm의 광학빗을 이용한 경우의 측정치는 합에 가하지 않기로 하고, 폭이 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm인 3 종류의 광학빗을 이용하여 측정된 상 선명도의 합을 가지고 반사 선명도라고 부르기로 한다. 이 정의에 의한 경우의 반사 선명도의 최대치는 300 ％이다. 이 정의에 의한 반사 선명도가 50 ％를 초과하면 광원 등의 상이 선명히 투영하게 되어 방현성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.

단, 반사 선명도가 50％ 이하가 되면 반사 선명도만으로부터는 방현성의 우열을 비교하기가 어려워진다. 왜냐하면 상기 정의에 의한 반사 선명도가 50 ％ 이하인 경우 폭 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm의 광학빗을 이용한 각각의 반사 선명도가 겨우 10 ％ 내지 20 ％ 정도가 되고, 측정 오차 등에 의한 반사 선명도의 진동을 무시할 수 없게 되기 때문이다. 그래서 본 발명자들은 후술하는 것과 같은 제조 방법에 의해 얻어진 반사 선명도가 50 ％ 이하인 방현 필름에 대하여 육안으로 확인함으로써 방현성의 우열 비교를 행하였다. 육안으로 확인함에 의한 방현성의 평가 결과와 이하에 설명하는 반사 프로파일을 비교 검토함으로써 본 발명의 방현 필름의 방현 성능을 바람직하게 평가할 수 있는 지표를 발견하였다.

여기서, 방현 성능을 바람직하게 평가할 수 있는 지표에 대해서 설명한다. 도 1은 방현 필름에 대한 광의 입사 방향과 반사 방향을 모식적으로 나타낸 사시도이다. 본 발명에서는 방현 필름 (11)의 법선 (12)로부터 30°의 각도로 입사한 입사광 (13)에 대하여 반사각 30°의 방향, 즉 정반사 방향 (15)로의 반사광의 반사율 (즉 정반사율)을 R (30)로 하였을 때, R (30)이 1 ％ 이하가 되게 한다. 이 정반사율 R (30)은 0.7 ％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 정반사율 R (30)이 1 ％를 초과하면 충분한 방현 기능이 얻어지지 않고, 시인성이 저하되어 버린다. 도 1에서는 임의의 반사각 θ에서의 반사광을 부호 (16)으로 표시하고 있고, 반사율을 측정할 때의 반사광의 방향 (15), (16)은 입사광의 방향 (13)과 법선 (12)를 포함하는 면 (18) 내로 한다.

도 2는 도 1에 있어서의 방현 필름 (11)의 법선 (12)로부터 30°의 각도로 입사한 입사광 (13)에 대한 반사광 (16)의, 반사각과 반사율 (반사율은 대수 눈금)을 플로트한 그래프의 일례이다. 이러한 반사각과 반사율의 관계를 나타내는 그래프, 또는 그것으로부터 판독되는 반사각마다의 반사율을, 반사 프로파일이라 부르는 경우가 있다. 이 그래프에 나타낸 바와 같이, 정반사율 R (30)은 30°로 입사한 입사광 (13)에 대한 반사율의 피크이고, 정반사 방향에서 각도가 틀어질 수록 반사율은 저하하는 경향이 있다.

또한 본 발명에 있어서는 도 1에 있어서의 방현 필름 (11)의 법선 (12)로부터 30°의 각도로 입사한 입사광 (13)에 대하여 반사각 40°의 반사율을 R (40)으로 하였을 때 R(40)은 0.0005 ％ 이상이 되도록 한다. R (40)이 0.0005 ％를 하회하면 광원 등의 윤곽이 방현 필름 상에서 인식할 수 있는 투영이 관찰되고, 방현 기능이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, R (40)이 0.005 ％를 초과하면 투영은 일어나기 어렵지만 백탁이 일어나기 쉬워지기 때문에 R (40)은 그다지 커지지 않도록 하는 것이 바람직하다. 단, R (40)의 바람직한 범위를 엄밀하게 정의하기는 어렵다. 왜냐하면, 투영이나 백탁은 육안 확인에 의한 주관적 평가이고, 최종적으로는 소비자의 기호를 반영한 특성이기 때문이다.

또한 본 발명에서는 도 1에 있어서 방현 필름 (11)의 법선 (12)로부터 30°의 각도로 입사한 입사광 (13)에 대하여 반사각 60°이상의 임의의 방향에 있어서의 반사율을 R (60 이상)으로 하였을 때, R (60 이상)/R (30)의 값이 0.001 이하가 되게 한다. 이 R (60 이상)/R (30)은 바람직하게는 0.0005 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.0001 이하이다. 여기서, 반사각 60 °이상의 임의의 방향이란 구체적으로는 반사각 60°내지 90°의 사이이고, 후술하는 바와 같은 방법으로 제조한 방현 필름은 그 대표적인 반사 프로파일을 도 2에 나타낸 바와 같이, 정반사 방향의 반사율을 피크로 하고, 반사각이 커짐에 따라 반사율은 점차 감소하는 경우가 많기 때문에, 그 경우는 반사각 60°의 반사율을 R (60)로 하였을 때 R (60)/R (30)으로 R (60 이상)/R (30)의 값을 대표로 할 수 있다. R (60 이상)/R (3O)의 값이 0.001을 초과하면 방현 필름에 백탁이 발생하여 시인성이 저하된다. 즉, 예를 들면 표시 장치의 가장 앞면에 방현 필름을 설치한 상태에서 표시면에 흑을 표시한 경우에도 주위에서의 광을 얻어서 표시면이 전체적으로 하얗게 되는 백탁이 발생한다.

도 2에 나타내는 반사 프로파일의 예에서는 정반사율 R (30)이 약 0.4 ％, R (40)이 약 0.001 ％, 그리고 R (60)이 약 0.000015 ％로 되어있다.

본 발명자들의 조사에 의하면 현재 시중에 나돌고 있는 방현 필름의 대부분은 충전제를 분산시킨 유형이고 그와 같은 유형에서는 불투명도가 5 ％를 크게 상회하고 있고, 30 ％ 전후에 달하고 있다. 이와 같은 방현 필름에서는 상기한 바와 같이 측정되는 R (30)이 1 ％ 전후이고 R (40)이 0.0005 ％ 이상이고, 충분한 방현성을 나타내고 있었다. 이에 대하여 본 발명에서 규정하는 바와 같은 불투명도가 낮고, 또한, R (30)이 1 ％ 이하이고 R (40)이 0.0005 ％ 이상이라는 것, 정반사각 ±10°에서 확대를 가진 반사 프로파일을 나타내는 방현 필름은 고유한 것임을 알 수 있었다.

방현 필름의 반사율을 측정함에 있어서는 0.001 ％ 이하의 반사율을 정밀도 있게 측정할 필요가 있다. 그래서 다이내믹 범위가 넓은 검출기의 사용이 유효하다. 이러한 검출기로서는 예를 들면 시판된 광 파워 미터 등을 사용할 수 있고, 이 광 파워 미터의 검출기 전에 개구를 설치하고, 방현 필름을 기대하는 각도가 2°가 되도록 한 변각 광도계를 사용하여 측정을 행할 수 있다. 입사광으로서는 380 내지 780 nm의 가시광선을 사용할 수 있고, 측정용 광원으로서는 할로겐 램프 등의 광원으로부터 나온 광을 콜리메이트(collimate)한 것을 사용할 수도 있고, 레이저 등의 단색 광원으로 평행도가 높은 것을 사용할 수도 있다. 또한, 이면이 평활하고 투명한 방현 필름의 경우에는 방현 필름 이면에서의 반사가 측정치에 영향을 미치게 하는 경우가 있기 때문에 예를 들면 흑색의 아크릴 수지판에 방현 필름의 평활면을 점착제 또는 물이나 글리세린 등의 액체를 이용하여 광학 밀착시킴으로써 방현 필름 최외측 표면의 반사율만을 측정할 수 있도록 하는 것이 바람직하 다.

다음으로 본 발명에 의한 방현 필름의 제조 방법, 및 그 방현 필름을 얻기 위한 표면에 요철이 형성된 금속 금형의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 발명에서는 요철을 갖는 금속 금형을 얻기 위해서 금속의 표면에 미립자를 부딪치게 함으로써 요철을 형성하고, 그 후 무전해 니켈 도금을 실시하여 금형으로 한다.

도 3은 금속판을 이용한 경우를 예에, 금속 금형을 얻기까지의 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 3의 (A)는 경면 연마 후의 금속 기판 (21)의 단면을 나타내는 것으로, 그 표면에 연마면 (22)가 형성되어 있다. 이러한 경면 연마 후의 금속 표면에 미립자를 부딪침으로써 표면에 요철을 형성한다. 도 3의 (B)는 미립자를 부딪친 후의 금속 기판 (21)의 단면 모식도이고, 미립자가 부딪쳐짐으로써 부분 구면상의 미세한 오목면 (23)이 형성되어 있다. 또한, 이렇게 해서 미립자에 의한 요철이 형성된 면에 무전해 니켈 도금을 실시함으로써 금속 표면의 요철 형상을 완만하게 한다. 도 3의 (C)는 무전해 니켈 도금을 실시한 후의 단면 모식도이고, 금속 기판 (21)에 형성된 미세한 오목면 상에, 니켈 도금층 (24)가 형성되고, 그 표면 (26)은 무전해 니켈 도금에 의해 (B)의 오목면 (23)에 비하여 완만한 상태, 다시 말하면 요철 형상이 완화된 상태로 되어 있다.

이와 같이 금속의 표면에 미립자를 부딪쳐 형성되는 부분 구면상의 미세한 오목면 (23)에, 무전해 니켈 도금을 실시함으로써, 실질적으로 평탄부가 없고, 바람직한 광학 특성을 나타내는 방현 필름을 얻기에 적합한 요철이 형성된 금속 금형을 얻을 수 있다.

본 발명에서 바람직하게 이용할 수 있는 금속으로서는, 알루미늄, 철, 구리, 스테인레스 스틸 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 미립자가 부딪치는 것으로 금속표면의 변형이 발생하기 쉬운 것, 구체적으로는 경도가 지나치게 높지 않은 것이 바람직하고, 알루미늄, 철, 구리 등을 이용하는 것이 바람직하다. 비용의 관점에서는 알루미늄이나 연철이 보다 바람직하다. 금속 금형의 형상은 평평한 금속판일 수도 있고, 원통형의 금속 롤일 수도 있다. 금속 롤을 이용하여 금형을 제조하면 방현 필름을 연속적인 롤 상으로 제조할 수 있다.

이들 금속은 표면이 연마된 상태에서 미립자가 부딪쳐지는 것이지만 특히 경면에 가까운 상태로 연마되어 있는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 금속판이나 금속 롤은 원하는 정밀도로 하기 위해서 절삭이나 연삭 등의 기계 가공이 실시되어 있는 경우가 많고, 그에 따라 금속 표면에 가공 목(加工目)이 남아 있기 때문이다. 깊은 가공 목이 있는 상태에서는, 미립자를 부딪쳐 금속 표면을 변형시켜도 미립자에 의해 형성되는 요철보다도 가공 목 쪽이 깊은 경우가 있고, 가공 목의 영향이 남아 광학 특성에 예기할 수 없는 영향을 주는 경우가 있다.

금속 표면의 연마 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 기계 연마법, 전해 연마법, 화학 연마법 모두 사용할 수 있다. 기계 연마법으로서는 초마무리법, 랩핑, 유체 연마법, 퍼프 연마법 등이 예시된다. 연마 후의 표면 조도는 중심선 평균 거칠기 Ra로 나타내고, Ra가 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ra가 0.5 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 Ra가 0.1 ㎛ 이하이다. Ra가 지나치게 커지면 미립자를 부딪쳐 금속 표면을 변형시켜도 변형 전의 표면 조도의 영향이 남는 가능성 이 있기 때문에 바람직하지 않고, 또한, Ra의 하한에 대해서는 특별히 제한은 없지만 가공 시간이나 기공 비용의 관점에서, 당연히 제한이 있기 때문에 특히 지정할 필요성은 없다.

금속의 표면에 미립자를 부딪치는 방법으로서는 분사 가공법이 바람직하게 이용된다. 분사 가공법에는 샌드 블러스트법, 쇼트 블라스트법, 액체 호닝법 등이 있다. 이들 가공에 이용되는 입자로서는 예리한 각이 있는 것과 같은 형상보다는 구형에 가까운 형상인 쪽이 바람직하고, 또한 가공 중에 파쇄되어 예리한 각이 나오지 않는 것 같은 딱딱한 재질의 입자가 바람직하다. 이들 조건을 만족시키는 입자로서 세라믹계의 입자로서는 구형 지르코니아의 비드나, 알루미나의 비드가 바람직하게 사용된다. 또한 금속계의 입자에서는 스틸이나 스테인레스 스틸제의 비드가 바람직하다. 또한 수지 바인더에 세라믹이나 금속의 입자를 담지시킨 입자를 사용할 수도 있다.

본 발명에서는 이와 같이 하여, 요철이 형성된 금속 표면에 무전해 니켈 도금을 실시함으로써 요철의 표면을 완만하게 하여 금속판을 만드는 점에, 하나의 특징이 있다. 요철의 라운딩 정도는 기초 금속의 종류, 블라스트 등의 수법에 의해 얻어진 요철의 크기와 깊이, 또한 도금의 종류와 두께 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만 라운딩 정도를 제어하는데에 있어서 가장 큰 인자는 도금 두께이다. 무전해 니켈 도금의 두께가 얇으면 블러스트 등의 수법에 의해 얻어진 요철의 표면 형상을 완만하게 하는 효과가 불충분하여 그 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 별로 좋아지지 않는다. 한편, 도금 두께가 지나치게 두꺼우면 생산성이 나빠진다. 본 발명에서 사용되는 무전해 니켈 도금의 두께로서는 3 내지 70 ㎛가 바람직하고, 또한 5 ㎛ 이상, 또한 50 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

본 발명에서는 금속판이나 금속 롤 등의 표면에, 매크로적으로 보아 균일한 두께로 도금할 수 있는 무전해 도금, 특히 도금층의 경도가 높은 무전해 니켈 도금을 채용한다. 보다 바람직한 무전해 니켈 도금으로서는 유황 등의 광택제를 포함한 도금 욕조를 사용하는 소위 광택 니켈도금, 니켈-인 합금 도금 (저인 유형, 중인 유형 또는 고인 유형), 니켈-붕소 합금 도금 등이 예시된다.

배경 기술의 항에서 든 특허 문헌 1, 특허 문헌 4, 특허 문헌 5 등에서 채용되고 있는 하드 크롬 도금, 특히 전해 크롬 도금으로서는 금속판이나 금속 롤의 단부로의 전계 집중이 일어나고, 도금 두께가 중앙부와 단부에서 상이하게 된다. 그 때문에 상기 블러스트 등의 수법에 의해 요철이 판 전체 면에 걸쳐 균일한 깊이로 형성되어 있었다고 해도, 도금 후의 요철의 라운딩 정도가 판의 부분에 따라 다르고, 결과로서 얻어지는 요철의 깊이가 달라져 오기 때문에 전해 도금을 사용하는 것은 바람직하지 않다.

또한 상기와 같은 하드 크롬 도금은 도금 표면이 거칠어지게 되는 경우도 있기 때문에 방현 필름용의 금속 금형 제조에는 적합하지 않다. 왜냐하면 일반적으로 거칠음을 없애기 위해서 하드 크롬 도금 후에 도금 표면을 연마하는 것이 행하여지고 있지만 후술하는 바와 같이 본 발명에서는 도금 후의 표면의 연마가 바람직하지 않기 때문이다.

단, 본 발명에서는 요철을 붙인 금속 표면에 무전해 니켈 도금을 실시한 후에, 표면 경도를 올리기 위해서 최외측 표면에 극히 얇게 크롬 도금을 실시하는 소위 플래시 크롬 도금까지는 부정하지 않는다. 플래시 크롬 도금을 실시할 경우의 플래시 크롬 도금 두께는 바탕의 무전해 니켈 도금의 형상을 손상하지 않는 정도로 얇게 할 필요가 있고, 바람직하게는 3 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 이하로 하여야 한다.

또한, 상기 특허 문헌 5 등에 개시되어 있는 도금 후에 금속판 또는 롤을 연마하는 것도, 역시 본 발명에서는 바람직하지 않다. 연마함으로써 최외측 표면에 평탄한 부분이 생기기 때문에 광학 특성의 악화를 초래하는 가능성이 있는 것, 형상의 제어 인자가 증가하기 때문에 재현성이 좋은 형상 제어가 곤란하게 되는 등의 이유 때문이다. 도 4는 미립자를 부딪쳐서 얻어진 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 완만해지게 한 면을 연마한 경우에, 평탄면이 생긴 금속판의 단면 모식도이고, 구체적으로는 도 3 (C)의 상태로부터 그 니켈 도금층 (24)의 표면을 연마한 상태에 상당한다. 연마에 의해 금속 (21)의 표면에 형성된 니켈 도금층 (24)의 표면 요철 (26) 중, 일부의 볼록이 깎여, 평탄면 (28)이 생겨 있다.

다음으로 이와 같이 하여 얻어지는 금속 금형을 사용하여 방현 필름을 제조하는 공정에 대해서 설명한다. 상기에서 설명한 것과 동일한 방법으로 얻어지는 금속 금형의 형상을 투명 수지 필름에 전사함으로써, 방현 필름이 얻어진다. 금형형상의 필름으로의 전사는 엠보싱에 의해 행하는 것이 바람직하다. 엠보싱으로서는 광 경화성 수지를 이용하는 UV 엠보싱법, 열가소성 수지를 이용하는 핫엠보싱법 이 예시된다.

UV 엠보싱법으로서는 투명 기재 필름의 표면에 광경화성 수지층을 형성하고, 그 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 압박하면서 경화시킴으로써 금형의 요철면이 광경화성 수지층에 전사된다. 구체적으로는 투명한 기재 필름 상에 자외선 경화형 수지를 도공하고, 도공한 자외선 경화 수지를 금속 금형에 밀착시킨 상태에서 투명 기재 필름측에서 자외선을 조사하여 자외선 경화형 수지를 경화시켜 그 후 금속 금형으로부터 경화 후의 자외선 경화형 수지층이 형성된 투명 기재 필름을 박리함으로써 금속 금형의 형상을 자외선 경화형 수지에 전사한다. 자외선 경화형 수지의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 자외선 경화형 수지라는 표현을 하고 있지만 광 개시제를 적절하게 선정함으로써 자외선보다 파장이 긴 가시광으로도 경화가 가능한 수지로 할 수도 있다. 즉, 여기서 말하는 자외선 경화형 수지란 이러한 가시광 경화형의 수지도 포함시킨 총칭이다. 한편, 핫엠보싱법으로서는 투명한 열가소성 수지 필름을 가열 상태에서 금속 금형에 압박하고, 금형의 표면 형상을 열가소성 수지 필름에 전사한다.

이들 엠보싱법 중에서도 생산성의 관점에서 UV 엠보싱법이 바람직하다.

방현 필름의 제조에 이용할 수 있는 투명 기재 필름은 실질적으로 광학적으로 투명할 수 있고, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.

자외선 경화형 수지로서는 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 등의 다관 능 아크릴레이트를 각각 단독으로 또는 이들 2종 이상을 혼합하여 이용하고, 그것과, "이르가큐어-907", "이르가큐어-184" (이상, 시바ㆍ스페셜티ㆍ케미칼사 제조), "루시린 TP0" (BASF사 제조) 등의 광중합 개시제를 혼합한 것을, 자외선 경화형 수지로 할 수 있다.

핫 엠보싱법에 사용하는 열가소성의 투명 수지 필름으로서는 실질적으로 투명한 것이라면 어떤 것일 수도 있고, 예를 들면 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스, 노르보르넨계 화합물을 단량체로 하는 비정질 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름이나 압출 필름 등을 사용할 수 있다. 이들 투명 수지 필름은 또한 상기에서 설명한 UV 엠보싱법을 이용하는 경우의 투명 기재 필름으로도 될 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 방현 필름은 방현 효과가 우수하고, 백탁도 유효하게 방지되기 때문에 화상 표시 장치에 장착하였을 때에 시인성이 우수한 것이 된다. 화상 표시 장치가 액정 디스플레이인 경우에는 이 방현 필름을 편광 필름에 적층할 수가 있다. 즉, 편광 필름은 일반적으로 요오드 또는 2색성 염료가 흡착 배향된 폴리비닐 알코올계 수지 필름을 포함하는 편광자의 한면 이상에 보호필름이 적층된 모양의 것이 많지만 이러한 편광 필름의 한면에 상기한 것과 같은 요철이 부여된 방현 필름을 접합하면, 방현성의 편광 필름이 된다. 또한, 상기한 것과 같은 방현성의 요철이 부여된 필름을, 보호 필름 겸 방현층으로서 이용하고, 그 요철면이 외측이 되도록 편광자의 한면에 접합함으로써 방현성의 편광 필름으로 할 수 있다. 또한 보호 필름이 적층된 편광 필름에 있어서, 그 편면 보호 필름의 표면에 상기한 것과 같은 방현성의 요철을 부여함으로써 방현성의 편광 필름으로 할 수 있다.

본 발명의 화상 표시 장치는 이상에서 설명한 바와 같은 특정한 표면 형상을 갖는 방현 필름을 화상 표시 수단과 조합한 것이다. 여기서 화상 표시 수단은 상하 기판 사이에 액정이 봉입된 액정 셀을 구비하고, 전압 인가에 의해 액정의 배향 상태를 변화시켜 화상의 표시를 행하는 액정 패널이 대표적이지만 기타 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관 (음극 선관: CRT) 디스플레이, 유기 전계 발광 (EL) 디스플레이 등의 공지된 각종 디스플레이에 대해서도 본 발명의 방현 필름을 적용할 수가 있다.

그리고 상기 방현 필름을 화상 표시 수단보다도 시인(

認)측에 배치함으로써 화상 표시 장치가 구성된다. 이 때 방현 필름의 요철면이 외측 (시인측)이 되도록 배치된다. 방현 필름은 화상 표시 수단의 표면에 직접 접합할 수도 있고 액정 패널을 화상 표시 수단으로 할 경우는, 예를 들면 상술한 바와 같이 편광 필름을 통하여 액정 패널의 표면에 접합할 수 있다. 이와 같이 본 발명의 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 방현 필름이 갖는 표면의 요철에 의해서 입사광을 산란하여 투영상을 흐리게 할 수 있어, 우수한 시인성을 제공하는 것이 된다.

<실시예>

이하에 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이들 예에 한정되는 것이 아니다. 이하의 예에 있어서는 방현 필름의 평가 방법은 다음과 같다.

(불투명도의 측정)

JIS K7105에 준거한 스가 시험기(주) 제조의 헤이즈 미터 "HCM-2 DP"형을 이용하여 측정하였다. 샘플은 휘어짐을 방지하기 위해서 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 접합한 후 측정에 제공하게 하였다.

(반사 선명도의 측정)

JIS K7105에 준거한 스가 시껭끼(주) 제조의 사상성 측정기 "ICM-IDP"를 이용하여 측정하였다. 반사 선명도를 측정할 때는 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 접합한 후 측정에 제공하였다. 또한, 이면 유리면으로부터의 반사를 방지하기 위해서 방현 필름을 붙인 유리판의 유리면에 2 mm 두께의 흑색 아크릴 수지판을 물로 밀착시켜 접착하여, 이 상태로 샘플 (방현 필름) 측에서 광을 입사하고, 측정을 행하였다. 여기에서의 측정치는 상술된 바와 같이, 암부와 명부의 폭이 각각 0.5 mn, 1.0 mm 및 2.0 mm인 3 종류의 광학빗을 이용하여 측정된 값의 합계치이다.

(방현 필름의 반사율의 측정)

방현 필름의 요철면에, 필름 법선에 대하여 30° 경사한 방향에서, He-Ne 레이저로부터의 평행광을 조사하고, 필름 법선과 조사 방향을 포함하는 평면 내에서의 반사율의 각도 변화의 측정을 행하였다. 반사율의 측정에는 모두 요코가와 덴끼(주) 제조의 "3292 03 옵티컬 파워 센서"와 "3292 옵티컬 파워 미터"를 사용하였다.

(투영의 육안 확인 평가)

방현 필름을 형광등이 달린 밝은 실내에서 요철면 측에서 육안으로 확인하고, 형광 등의 투영 유무를 조사하였다.

<실시예 1>

5O mm×5O mm의 알루미늄판 (JIS에 의한 A 6061)의 표면을 경면 연마하였다. 얻어진 경면 연마 알루미늄판의 한면에 블러스트 장치 (신도 블레이더(주) 제조)를 이용하여, 도소(주) 제조의 지르코니아 비드 "TZ-B53" (상품명. 평균 입경 53 ㎛)을 블라스트 압력 0.4 MPa (게이지압, 이하 동일)로 블라스트하고, 표면에 요철을 붙였다. 얻어진 요철 부착 알루미늄판에 무전해 광택 니켈 도금 가공을 행하고, 금속 금형을 제조하였다. 도금 두께는 35 ㎛가 되도록 설정하여, 도금 후에 실측하였더니 35.4 ㎛였다.

또한, 도금 두께의 측정은 다음과 같이 하여 행하였다. 즉, 도 5의 (A)에 나타낸 바와 같이 도금 전의 요철 부착 금속 기판 (이 예에서는 알루미늄판) (21)의 요철면은 그대로로 하고, 그 반대측 평탄면의 일부를 테이프 (30)으로 덮은 상태에서 상기한 무전해 니켈 도금을 행하고, 평탄면 상에도 도금층 (25)를 형성시켜 도금 종료 후, 도 5의 (B)에 나타낸 바와 같이 평탄면으로부터 테이프 (30)을 그 위에 형성된 도금층과 함께 박리하여, 테이프 (30)의 점착면 이외에서 거의 균일한 두께로 형성된 도금층의 두께를 실측하였다. 도 5에 있어서, 부호 (21), (24) 및 (26)은 도 3의 (C)와 동일한 의미이다.

별도로, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조의 광경화성 수지 조성물 "GRANDIC 806T" (상품명)을 아세트산에틸에 용해하고, 50 중량％ 농도의 용액으로 하고, 또한 광중합 개시제인 "루시린 TP0" (BASF사 제조, 화학명: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드)를, 경화성 수지 성분 100 부당 5 부 첨가하여 도포액을 제조하였다. 두께 80 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름 상에 이 도포액을 건조 후의 도포 두께가 5 ㎛가 되도록 도포하고, 60 ℃로 설정한 건조기 중에서 3 분간 건조시켰다. 건조 후의 필름을 위에서 제조한 금속 금형의 요철면에 광 경화성수지 조성물층이 니켈 도금층측이 되도록 압박하여 밀착시켰다. 이 상태에서 TAC 필름측으로부터 강도 20 mW/cm²의 고압 수은등으로부터의 광을 h선 환산 광량으로 200 mJ/cm²가 되도록 조사하여 광경화성 수지 조성물층을 경화시켰다. 이 후, TAC 필름을 경화 수지와 함께 금형으로부터 박리하고, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름과의 적층체를 포함하는 투명한 방현 필름을 얻었다.

얻어진 방현 필름의 광학 특성을 상기한 수법에 의해 평가하고, 결과를 표 1에 나타내었다.

또한 반사 선명도는 폭 0.125 mm의 광학빗을 이용하였을 때의 값이 약 5 ％, 폭 0.5 mm의 광학빗을 이용하였을 때의 값이 약 4 ％, 폭 1.0 mm의 광학빗을 이용하였을 때의 값이 약 5 ％, 그리고 폭 2.0 mm의 광학빗을 이용하였을 때의 값이 약 10 ％이고, 이들 중, 폭 0.5 mm, 1,0 mm 및 2.0 mm의 광학빗을 이용하였을 때의 값의 합계가 표 1에 기재된 20 ％였다. 또한, 반사율 측정 시에 얻어진 반사 광의 산란 특성 (반사 프로파일의 그래프)를 도 6에 나타내었다.

<실시예 2 내지 4>

블라스트 조건을 표 1과 같이 변경하고, 또한 도금 두께가 실시예 2에서는 30 ㎛, 실시예 3 및 4에서는 각각 20 ㎛가 되도록 설정하고, 기타는 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제조하였다. 각각의 금형을 이용하고, 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름과의 적 층체를 포함하는 투명한 방현 필름을 얻었다. 얻어진 방현 필름의 광학 특성을 표1에 나타내고, 또한 실시예 2의 반사 프로파일의 그래프를 도 6에, 실시예 3과 4의 반사 프로파일의 그래프를 도 7에 각각 나타내었다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 불투명도, 반사 선명도 및 반사 프로파일이 본 발명의 규정을 만족시키는 샘플은 우수한 방현성을 나타내고 있었다.

<비교예 1 내지 4>

블라스트 조건을 표 2와 같이 변경하고, 또한 도금 두께가 비교예 1에서는 20 ㎛, 비교예 2에서는 30 ㎛, 비교예 3에서는 35 ㎛, 그리고 비교예 4에서는 20 ㎛가 되도록 설정하고, 기타는 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제조하였다. 각각의 금형을 이용하고, 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름과의 적층체를 포함하는 투명한 방현 필름을 얻었다. 얻어진 방현 필름의 광학 특성을 표 2에 나타내고, 또한, 비교예 1과 2의 반사 프로파일의 그래프를 도 8에, 비교예 3과 4의 반사 프로파일의 그래프를 도 9에 각각 나타내었다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 반사 선명도가 50 ％ 이하이어도 R (40)이 0.0005 ％를 하회하기 때문인지, 각 비교예의 샘플은 육안으로 확인함으로써 투영이 관찰되고, 방현 필름으로서는 적당하지 않았다. 또한, 도 6 및 도 7 (실시예 1 내지 4의 반사 프로파일)과 도 8 및 도 9 (비교예 1 내지 4의 반사 프로파일)과의 대비로부터 알 수는 바와 같이 실시예 1 내지 4의 반사 프로파일은 정반사율 R (30)이 1％ 이하로 R (40)이 0.001 내지 0.01 ％ 정도가 되어 있고, 정반사 방향인 30°를 중심으로 ±10°정도까지는 확대를 나타내고 있는데에 비하여 비교예 1 내지 4의 반사 프로파일은 정반사율 R (30)이 1 ％ 전후이지만 R (40)이 0.0002 ％ 전후로 급격하게 저하하여 좁은 프로파일로 되어 있다. 도 6 및 도 7과 같은 넓은 반사 프로파일이, 양호한 방현 성능에 기여하고 있는 것으로 생각된다.

<실시예 5 내지 9>

금속판으로서 경면 연마한 철판 (JIS에 의한 SS 400)을 이용하여 블라스트 조건과 도금조건(도금두께의 설정치)를 표 3에 나타낸 바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제조하였다. 각각의 금형을 이용하고 실시예 1과 동일하게 하여 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름과의 적층체를 포함하는 투명한 방현 필름을 얻었다. 얻어진 방현 필름의 광학 특성을 표 3에 나타내고, 또한 각 예의 반사 프로파일을 도 10에 나타내었다.

표 3에 나타낸 바와 같이, 금형이 되는 금속을 철로 대신해도, 불투명도, 반사 선명도 및 반사 프로파일이 본 발명의 규정을 만족하는 방현 필름을 얻을 수 있다.

본 발명의 방현 필름은, 불투명도가 낮고, 표시 화상의 밝기를 유지하면서, 투영 방지나 반사 방지, 백탁의 억제 등, 방현 성능이 우수한 것이 된다. 또한 본 발명의 방법에 의하면 이러한 방현 필름을 공업적으로 유리하게 제조할 수 있다. 그리고 본 발명의 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는 밝기나 방현 성능, 시인성이 우수하다.

Claims

표면에 요철이 형성되어 있는 방현 필름으로서,

수직 입사광에 대한 불투명도가 5 ％ 이하이고,

암부와 명부의 폭이 0.5 mm, 1.0 mm 및 2.0 mm인 3종의 광학빗을 사용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합계가 50 ％ 이하이고, 그리고 입사각 30°로 입사한 광에 대하여,

반사각 30°의 반사율 R (30)이 0.52 ％ 이하이고,

반사각 40°의 반사율 R (40)이 0.00106 ％ 이상이고, 또한

반사각 60°이상의 임의의 방향에서의 반사율을 R (60 이상)으로 한 경우, R (60 이상)/R (30)의 값이 0.00019 이하인 방현 필름.
연마된 금속의 표면에 미립자를 부딪침으로써 요철을 형성하고, 그 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 금형으로 하고, 상기 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하고, 이어서 요철면이 전사된 투명 수지 필름을 금형으로부터 박리하여 이루어지는 방현 필름의 제조 방법.
제2항에 있어서, 무전해 니켈 도금 후에 표면을 연마하지 않고, 그대로 무전해 니켈 도금면을 금형의 요철면으로서 사용하는 방현 필름의 제조 방법.
제2항 또는 제3항에 있어서, 투명 수지 필름은 투명 기재 필름의 표면에 광 경화성 수지층이 형성된 것으로, 그 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 압박하면서 경화시킴으로써 금형의 요철면을 이 광경화성 수지층에 전사하는 방현 필름의 제조 방법.
연마된 금속의 표면에 미립자를 부딪침으로써 요철을 형성하고, 그 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하는 것을 특징으로 하는 방현 필름 제조용 금속 금형의 제조 방법.
제1항에 기재된 방현 필름과 화상 표시 수단을 구비하고, 상기 방현 필름이 화상 표시 수단의 시인 측에 배치되어 있는 화상 표시 장치.