JP5341915B2 - 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 - Google Patents
樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5341915B2 JP5341915B2 JP2010543753A JP2010543753A JP5341915B2 JP 5341915 B2 JP5341915 B2 JP 5341915B2 JP 2010543753 A JP2010543753 A JP 2010543753A JP 2010543753 A JP2010543753 A JP 2010543753A JP 5341915 B2 JP5341915 B2 JP 5341915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- shape
- molded product
- resin molded
- holding body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 184
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 184
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 38
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0011—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor thin-walled moulds
- B29C33/0016—Lost moulds, e.g. staying on the moulded object
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
- F21V3/12—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
図13〜図15は、LED素子を用いた発光光源の一例を示す図である。
また、前記樹脂体は、凸状又は凹状した部分を有することを特徴とし、或いは前記樹脂成型品は、半導体発光素子を光源として利用する発光光源用であり、前記樹脂体は、内側が中空状の凸状した部分を有し、前記部分の縦断面形状が円弧状をし、当該円弧の中心となる位置及びその近傍に発光中心が位置するように、前記円弧の半径が設定されていることを特徴としている。ここで、「縦断面形状」とは、前記凸状をした部分の突出する方向と直交する面での断面形状である。
また、前記半導体発光素子の周辺に、樹脂成型品とは別の蛍光体層が配置されていることを特徴としている。
本発明に係る樹脂成型品の製造方法は、凸状又は凹状する部分を有し、少なくとも前記凸状部分又は凹状部分は蛍光体材料を含んだ透光性樹脂体と当該透光性樹脂体の形状を保持する形状保持体とからなる樹脂成型品の製造方法であって、前記形状保持体を骨格として前記透光性樹脂体を形成する第1工程と、前記工程で形状保持体を含んだ前記透光性樹脂体の一部又は全部の形状を凸状又は凹状に圧縮する第2工程とを順次行うことを特徴としている。
以下、本発明の第1の実施の形態に係る発光光源(本発明の「半導体発光光源」に相当する。)及び第1の実施の形態に係る蛍光体層(本発明の「樹脂成型品」に相当する。)の製造方法について、それぞれ図面を参照しながら一例を説明する。本例では、半導体発光素子として、LED素子を利用しているが、例えば、半導体レーザ等の半導体プロセスを経て製造された素子も利用できる。
1.全体構造
図1は、第1の実施の形態に係る発光光源1の斜視図であり、内部の様子が分かるように蛍光体層7の一部を切り欠いている。
第1の実施の形態では、9個のLED素子が、3行3列の正マトリクス状に配され、符号「Dnm」で示す。ここで、符号「Dnm」のnは行数を、また、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜3の整数であり、個々のLED素子の位置等を特定して表す必要がない場合は、LED素子の符号は「Dnm」を用いることにする。
蛍光体層7は、蛍光体材料を含んだゲル状又はゴム状の透光性樹脂からなる樹脂体17と、前記樹脂体17の形状を保持するための形状保持体19と備え、樹脂体17の内部に形状保持体19を骨格として含む状態で、全体形状がドーム形状をしている。
形状保持体19は、図2に示すように、平面視において格子状をしている格子状部19aと、円状をしている外周フレーム19bと、蛍光体層7を基板3に装着するための複数個(ここでは2個である。)フレームパッド19cとを有する。
2.製造方法
上記構成の発光光源の製造方法は、基板にLED素子を実装する(基板の配線パターンとLED素子との接続を含む。)実装工程、当該実装工程のLED素子を封止体で封止する(実際には、封止体を形成する工程でもある。)封止工程と、蛍光体層を基板に装着する装着工程とを含み、蛍光体層を形成する形成工程が、装着工程前であれば、実装工程や封止工程等の前、或いは同時に行われても良い。
図5は、蛍光体層の形成方法を示す図であり、左側に蛍光体層の形成状態を、右側に各状態に形成するための形成方法を示す。
3.実施例
上記構成の発光光源1についての実施例を説明する。
LED素子Dnmは、例えば底面が1.0(mm)×1.0(mm)の正方形で、高さが0.2(mm)の略直方体形状をしており、発光色が青色のInGaN系が使用されている。行方向及び列方向に配されたLED素子Dnm間のピッチ(LED素子Dnmの中心同士の間隔である。)は略5.0(mm)である。
<第2の実施の形態>
図6は、第2の実施の形態に係る照明装置の斜視図である。
ホルダ55は、一方側にヒートシンク53が、他方側に点灯回路57がそれぞれ取着されている。ここでは、ホルダ55は有底筒状をし、底に相当する部分に上記ヒートシンク53が取り付けられている。
なお、点灯回路57は、商業電源を利用してLED素子Dnmを発光させる公知の回路であり、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、この整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路等を備える。
<変形例>
1.発光光源
第1の実施の形態では、複数(9個である。)のLED素子Dnmが、1つの封止体5により封止され、また、蛍光体層7はドーム状に形成されていたが、1つのLED素子Dnmを1つの封止体で封止するような構造であっても良い。
(1)変形例1
図7は、変形例1に係る発光光源61の平面図であり、図8は、図7の仮想線分B−B線の断面を矢印方向から見た図である。
蛍光体層65は、第1の実施の形態と同様に、形状保持体66と樹脂体67とからなり、形状保持体66が樹脂体67内で骨格として埋め込まれている。なお、形状保持体66にはステンレス製の線状部材66aが、樹脂体67にはシリコーン樹脂がそれぞれ用いられている。
(2)その他
変形例1では、封止体Rnmと蛍光体層65の凸状部Cnmとが、各LED素子Dnmに対して一対一対応で設けられていたが、例えば、複数個のLED素子を1つの封止体で封止し、蛍光体層は、封止体に対応した位置に凸状部を有していても良いし、複数個のLED素子を1つの封止体で封止し、当該封止体に対応して1つの凸状部を有するようにしても良い。さらには、複数個のLED素子を1つの封止体で封止し、複数個のLED素子のそれぞれに対応した位置に凸状部を有していても良い(結果的には凸状部はLED素子と同じ数になる。)。
2.樹脂成型品(蛍光体層)
本発明に係る樹脂成型品は、上記実施の形態で説明した内容に限定するものでなく、全体の形状或いは部分的な形状が他の形状で合っても良いし、第1の実施の形態や変形例1では、蛍光体層は、形状保持体と樹脂体とから構成されていたが、他の機能を有する部材と組み合わせても良い。
(1)変形例2−1
図9の(a)は、変形例2−1に係る樹脂成型品の縦断面図である。
さらには、第1の実施の形態、変形例1、変形例2−1では、1つの樹脂体内に1つの機能を持たせる材料(蛍光体材料や拡散材料である。)を含ませていたが、複数の機能を持たせる複数種類の材料を1つの樹脂体内に含ませても良い。
(2)凸状部の形状
実施の形態等では、凸状部の形状はドーム状(円弧或いは楕円状の円弧である。)をしていたが、他の形状、例えば、円錐状(裁頭円錐状を含む。)、多角錐状(裁頭多角錐状を含む。)であっても良い。但し、光源からの光が当該樹脂成型品を通過する際の樹脂成型品内の光路距離が、色ムラ抑制の観点から、略一定となるような形状であることが好ましい。
(3)形状について
実施の形態等では、樹脂成型品は、凸状をした部分を有していたが、例えば、図14に示すような平板状の樹脂成型品であっても良いし、凹状をした部分を有していても良い。つまり、形状保持体を内部又は外面に有することで、樹脂体がゲル状・ゴム状であっても、樹脂成型品の形状が保持される。
樹脂成型品76は、同図に示すように、LED素子105に対応する部分が、光射出方向に凹入する凹状部分76aを有する。なお、本変形例2−2の係る発光光源74は、基板103、反射板107、LED素子105、封止体75、樹脂成型品76を備える。
(4)その他
第1の実施の形態では、蛍光体材料として黄色発光の発光体を使用したが、当然他の蛍光体材料を利用しても良い。なお、LED素子は、青色発光のものに限定するものでなく、蛍光体材料はLED素子の発光色に対応して適宜決定すれば良い。
3.樹脂成型品の製造方法
第1の実施の形態における蛍光体層の製造方法の説明では、平板状の形状保持体からドーム状の形状保持体へと変形させた後、当該ドーム状の形状保持体が骨格となるように透光性樹脂で樹脂体を成型していたが、他の方法で樹脂成型品を成型しても良い。
(1)変形例3
図10は、変形例3に係る樹脂成型品の形成方法を示す図であり、左側に蛍光体層の形成状態を、右側に各状態に形成するための形成方法を示す。
(2)その他
第1の実施の形態及び変形例3では、主に、圧縮成型と射出成型を利用したが、例えば、トランスファー成型、コンプレッション成型を利用しても、樹脂成型品を形成できる。さらに、実施の形態等では外周フレームにフレームパッドを装着して、当該フレームパッドを介して樹脂成型品を基板等に装着していたが、例えば、外周フレームを基板等に直接装着できるような構造としても良い。
4.形状保持体
(1)材料について
第1の実施の形態における形状保持体を構成していた線状部材は、ステンレスを利用したが、他の材料を利用しても良い。他の材料としては、ゲル状又はゴム状の樹脂体の形状をそのまま保持できるようなものであれば良く、例えば、他の金属(タングステン、鉄、銅等である。)、ガラス、セラミック、樹脂のうちのいずれか一つ、又はこれら2つ以上を組みあわせても良い。
(2)形状
第1の実施の形態では、形状保持体は、平面視において格子状をしていたが、他の形状であっても良い。
同図の(a)の形状保持体85は、複数本、ここでは3本の線状部材85aを用い、半径の異なる3個の円を同心状に配した構造をしている。この場合、円の配置位置・ピッチを変えることにより、例えば外周部に多くの円を配置するなどのようにして、特に形状を維持したい部分の強度を上げることができるという効果が得られる。
5.照明装置
第2の実施の形態では、樹脂成型品(蛍光体層)7が発光光源1に含まれ、基板3に装着されていたが、樹脂成型品は、発光光源を構成するものでなくても良い。
照明装置91は、発光光源92と、当該発光光源92に取着され且つ点灯時における発光光源92から熱を放熱させるためのヒートシンク93と、ヒートシンク93を介して発光光源92を保持するホルダ94と、発光光源92に給電してLED素子Dnmを発光させる点灯回路57と、当該点灯回路57を内部に格納する状態で前記ホルダ94に取着されたケース59と、当該ケース59に取着された口金60と、発光光源92を覆い且つホルダ94に装着された樹脂成型品(蛍光体層)95と、樹脂成型品95を被覆しかつホルダ94及びケース59に固着されたグローブ62とを備える。
7,65 蛍光体層
17,67 樹脂体
19,66 形状保持体
19a 格子状部
19b,68a 外周フレーム
19c,68b フレームパッド
20,66a 線状部材
51 照明装置
Dnm LED素子
Cnm 凸状部
Claims (19)
- 蛍光体材料を含んだ透光性樹脂から形成された樹脂体を有する樹脂成型品であって、
前記樹脂体の内部又は外面には、前記樹脂体の弾性率よりも高い弾性率を有する一種類以上の線状部材で構成された形状保持体が設けられている
ことを特徴とする樹脂成型品。 - 前記樹脂体は、凸状又は凹状した部分を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記樹脂成型品は、半導体発光素子を光源として利用する発光光源用であり、
前記樹脂体は、内側が中空状の凸状した部分を有し、
前記部分の縦断面形状が円弧状をし、当該円弧の中心となる位置及びその近傍に発光中心が位置するように、前記円弧の半径が設定されている
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記形状保持体の平面視形状が、螺旋形状、格子形状、並行線、放射線形状のいずれか一つの形状又は2つ以上を組合せてなる形状である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記線状部材が、当該線状部材の長手方向に沿って巻回するコイル状である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記樹脂体がゲル状もしくはゴム状弾性を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記樹脂体のショアー硬度が、A80以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記透光性樹脂がシリコーン樹脂、フッ素樹脂の少なくとも一方を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記樹脂体は、その内部もしくは外面に顔料、光拡散材料のいずれか一方を少なくとも含有する
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記凸状した部分は、その内面側に光拡散材料を、外面側に蛍光体材料を含有している
ことを特徴とする請求項2に記載の樹脂成型品。 - 前記形状保持体が、金属、ガラス、セラミック、樹脂のうち、少なくとも1つ含む材料から構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記形状保持体は、その外周に外周フレームを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成型品。 - 前記外周フレームにフレームパッドが設けられている
ことを特徴とする請求項12に記載の樹脂成型品。 - 配線パターンを主面に備える基板と、前記基板上に実装された半導体発光素子と、請求項1に記載の樹脂成型品とを備える
ことを特徴とする半導体発光光源。 - 前記半導体発光素子の周辺に、樹脂成型品とは別の蛍光体層が配置されている
ことを特徴とする請求項14に記載の半導体発光光源。 - 請求項14に記載の半導体発光光源を光源として備えることを特徴とする照明装置。
- 凸状又は凹状する部分を有し、少なくとも前記凸状部分又は凹状部分は蛍光体材料を含んだ透光性樹脂体と当該透光性樹脂体の形状を保持する形状保持体とからなる樹脂成型品の製造方法であって、
前記形状保持体は、前記透光性樹脂体の弾性率よりも高い弾性率を有する一種類以上の線状部材により構成され、
前記形状保持体を骨格として前記透光性樹脂体を形成する第1工程と、
前記工程で形状保持体を含んだ前記透光性樹脂体の一部又は全部の形状を凸状又は凹状に圧縮する第2工程とを
順次行うことを特徴とする樹脂成型品の製造方法。 - 凸状又は凹状する部分を有し、少なくとも前記凸状部分又は凹状部分は蛍光体材料を含んだ透光性樹脂体と当該透光性樹脂体の形状を保持する形状保持体とからなる樹脂成型品の製造方法であって、
前記形状保持体は、前記透光性樹脂体の弾性率よりも高い弾性率を有する一種類以上の線状部材により構成され、
前記形状保持体を凸状又は凹状に変形させる第1工程と、
変形後の形状保持体を骨格として前記透光性樹脂体を形成する第2工程とを
順次行うことを特徴とする樹脂成型品の製造方法。 - 前記第2の工程に続いて、加熱処理によって前記透光性樹脂体を完全硬化させる第3の工程を行う
ことを特徴とする請求項17に記載の樹脂成型品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010543753A JP5341915B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-17 | 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008087734 | 2008-03-28 | ||
JP2008087734 | 2008-03-28 | ||
PCT/JP2009/001175 WO2009119038A2 (en) | 2008-03-28 | 2009-03-17 | Molded resin product, semiconductor light-emitting source, lighting device, and method for manufacturing molded resin product |
JP2010543753A JP5341915B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-17 | 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011512648A JP2011512648A (ja) | 2011-04-21 |
JP5341915B2 true JP5341915B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=41036763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010543753A Active JP5341915B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-17 | 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8890186B2 (ja) |
EP (1) | EP2263266B1 (ja) |
JP (1) | JP5341915B2 (ja) |
CN (1) | CN101946337B (ja) |
TW (1) | TW200950024A (ja) |
WO (1) | WO2009119038A2 (ja) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9412926B2 (en) | 2005-06-10 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | High power solid-state lamp |
DE102009040148A1 (de) | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
JP4790058B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2011-10-12 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
US8466611B2 (en) | 2009-12-14 | 2013-06-18 | Cree, Inc. | Lighting device with shaped remote phosphor |
US9500325B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-11-22 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features |
US8882284B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-11-11 | Cree, Inc. | LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties |
US9625105B2 (en) | 2010-03-03 | 2017-04-18 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
JP2013528893A (ja) * | 2010-03-03 | 2013-07-11 | クリー インコーポレイテッド | 遠隔リン光体及びディフューザの構成を用いるledランプ |
US9316361B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-19 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
WO2011109092A2 (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | Cree, Inc. | Led lamp with remote phosphor and diffuser configuration |
US8931933B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-01-13 | Cree, Inc. | LED lamp with active cooling element |
US9024517B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-05-05 | Cree, Inc. | LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters |
CN103003625B (zh) * | 2010-03-03 | 2017-03-22 | 克利公司 | 固态灯 |
US10359151B2 (en) | 2010-03-03 | 2019-07-23 | Ideal Industries Lighting Llc | Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics |
US8632196B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-01-21 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features |
US8562161B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | LED based pedestal-type lighting structure |
US9057511B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-06-16 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
US9310030B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-04-12 | Cree, Inc. | Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US9062830B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | High efficiency solid state lamp and bulb |
WO2011111399A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | パナソニック株式会社 | 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法 |
DE102010030863A1 (de) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | LED-Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer LED-Leuchtvorrichtung |
US8835199B2 (en) * | 2010-07-28 | 2014-09-16 | GE Lighting Solutions, LLC | Phosphor suspended in silicone, molded/formed and used in a remote phosphor configuration |
US10451251B2 (en) | 2010-08-02 | 2019-10-22 | Ideal Industries Lighting, LLC | Solid state lamp with light directing optics and diffuser |
EA201300088A1 (ru) * | 2010-08-04 | 2013-06-28 | Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" | Осветительное устройство |
JP2012074249A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | ランプ |
US8624271B2 (en) * | 2010-11-22 | 2014-01-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
KR101781424B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2017-09-26 | 서울반도체 주식회사 | 엘이디 조명기구 |
US9068701B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Lamp structure with remote LED light source |
US9234655B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-01-12 | Cree, Inc. | Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
US10098197B2 (en) * | 2011-06-03 | 2018-10-09 | Cree, Inc. | Lighting devices with individually compensating multi-color clusters |
US8922108B2 (en) | 2011-03-01 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices |
US20120236532A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Koo Won-Hoe | Led engine for illumination |
US8754440B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-17 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Light-emitting diode (LED) package systems and methods of making the same |
JP5319853B1 (ja) * | 2011-11-28 | 2013-10-16 | パナソニック株式会社 | 発光モジュールおよびランプ |
JP5291268B1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-09-18 | パナソニック株式会社 | 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置 |
EP2639491A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | Panasonic Corporation | Light Emitting Device, And Illumination Apparatus And Luminaire Using Same |
US9488359B2 (en) | 2012-03-26 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures |
US9612002B2 (en) * | 2012-10-18 | 2017-04-04 | GE Lighting Solutions, LLC | LED lamp with Nd-glass bulb |
DE102012220264A1 (de) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Osram Gmbh | Leuchtmittel mit optoelektronischem Bauelement |
US20140198506A1 (en) * | 2013-01-14 | 2014-07-17 | Genesis Photonics Inc. | Lighting device |
KR102037866B1 (ko) * | 2013-02-05 | 2019-10-29 | 삼성전자주식회사 | 전자장치 |
TWI510741B (zh) * | 2013-05-27 | 2015-12-01 | Genesis Photonics Inc | 發光裝置 |
CN103367612B (zh) * | 2013-07-03 | 2016-04-13 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led封装结构及工艺 |
JP6252753B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-12-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明装置及び実装基板 |
US9360188B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-06-07 | Cree, Inc. | Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements |
USD749774S1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-02-16 | Anthony I. Provitola | Reflector for hidden light strip |
USD786808S1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-05-16 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
USD789308S1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-06-13 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
WO2020127163A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | Signify Holding B.V. | Filament lamp |
US11920738B2 (en) * | 2020-06-04 | 2024-03-05 | Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. | LED bulb apparatus with substrate having light transmission than 50% |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936837B2 (ja) * | 1977-04-05 | 1984-09-06 | 株式会社東芝 | 光半導体装置 |
US4959762A (en) * | 1988-09-08 | 1990-09-25 | General Electric Company | Luminaire containment means for lamp rupturing |
JP2630075B2 (ja) * | 1991-01-22 | 1997-07-16 | 日本電気株式会社 | 飛翔体用光学ドーム |
US5725303A (en) * | 1996-09-30 | 1998-03-10 | Lin; Shih-Ming | Lampshade and guard netting arrangement of a halogen lamp |
US6291369B1 (en) * | 1998-04-08 | 2001-09-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Resin molding |
JP4406490B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2010-01-27 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード |
JP2002190622A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Sanken Electric Co Ltd | 発光ダイオード用透光性蛍光カバー |
EP1219401A3 (en) * | 2000-12-29 | 2004-02-04 | Nokia Corporation | Resin injection molded article with reinforcing or decorative core |
JP2005166733A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP4471356B2 (ja) | 2004-04-23 | 2010-06-02 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2006059828A1 (en) | 2004-09-10 | 2006-06-08 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package having multiple molding resins |
JP2007335080A (ja) * | 2004-09-17 | 2007-12-27 | Light Boy Co Ltd | 照明装置 |
CA2487697A1 (en) | 2004-11-02 | 2006-05-02 | John C. Borland | Molding thin wall parts in a closed mold |
JP4608294B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-01-12 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP4591071B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2010-12-01 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
KR101204115B1 (ko) | 2005-02-18 | 2012-11-22 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 배광 특성을 제어하기 위한 렌즈를 구비한 발광 장치 |
JP2007035802A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2007015732A2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-02-08 | Intex Recreation Corp. | A method of varying the color of light emitted by a light-emitting device |
JP2007049019A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP3992059B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-10-17 | 松下電工株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2007180234A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源及び照明器具 |
JP4996101B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-08-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5130680B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2013-01-30 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその形成方法 |
JP4353196B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2009-10-28 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
JP2007271834A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Mitsui Chemicals Inc | 反射板用樹脂組成物および反射板 |
JP2007305785A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007311445A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
TWI428396B (zh) | 2006-06-14 | 2014-03-01 | Shinetsu Chemical Co | 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 |
US20080029720A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
TWM313317U (en) | 2006-12-01 | 2007-06-01 | E Pin Optical Industry Co Ltd | LED assembly having molded glass lens |
-
2009
- 2009-03-17 US US12/867,728 patent/US8890186B2/en active Active
- 2009-03-17 JP JP2010543753A patent/JP5341915B2/ja active Active
- 2009-03-17 EP EP09725291.0A patent/EP2263266B1/en not_active Not-in-force
- 2009-03-17 CN CN2009801054735A patent/CN101946337B/zh active Active
- 2009-03-17 WO PCT/JP2009/001175 patent/WO2009119038A2/en active Application Filing
- 2009-03-23 TW TW098109345A patent/TW200950024A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200950024A (en) | 2009-12-01 |
JP2011512648A (ja) | 2011-04-21 |
US8890186B2 (en) | 2014-11-18 |
CN101946337A (zh) | 2011-01-12 |
CN101946337B (zh) | 2012-12-05 |
EP2263266B1 (en) | 2015-05-06 |
WO2009119038A3 (en) | 2009-12-10 |
WO2009119038A4 (en) | 2010-02-18 |
EP2263266A2 (en) | 2010-12-22 |
US20110084297A1 (en) | 2011-04-14 |
WO2009119038A2 (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5341915B2 (ja) | 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 | |
JP5459623B2 (ja) | 照明装置 | |
US6903380B2 (en) | High power light emitting diode | |
US9261246B2 (en) | Light-emitting module, light source device, liquid crystal display device, and method of manufacturing light-emitting module | |
JP5999391B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
JP5748081B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
US20060186425A1 (en) | LED lamp | |
JP6191959B2 (ja) | 発光装置、照明用光源及び照明装置 | |
US20120300430A1 (en) | Light-emitting module and lighting apparatus | |
US20120250305A1 (en) | Led bulb | |
JP2011071242A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP2016058614A (ja) | 発光装置、及び照明装置 | |
JP2005223216A (ja) | 発光光源、照明装置及び表示装置 | |
US9746145B2 (en) | Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same | |
JP5677806B2 (ja) | Led電球 | |
JP2015023219A (ja) | Led発光装置およびled発光装置の製造方法 | |
JP2007123576A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
TW201250170A (en) | Light emitting diode light bulbs and light emitting diode assemblies thereof | |
JP2010199513A (ja) | 発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置 | |
JP2007294838A (ja) | 発光ダイオードのパッケージ構造 | |
JP5948666B2 (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
JP2015073131A (ja) | Led発光体およびled電球 | |
AU2012200593B2 (en) | Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element | |
JP2016042478A (ja) | Led電球 | |
TWM302775U (en) | Holder structure of light emitting diode with Light-pervious SMD |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5341915 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |