JP5271063B2 - マイクロヒーター、その製造方法、及びマイクロヒーターを利用したパターン形成方法 - Google Patents
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Description
20:金属パターン、
21:金属パターン、
30:支持部、
40:スペーサ、
50:ターゲット基板、
100:犠牲層、
200:加熱層、
300:絶縁層、
400:金属層、
500、501:転写物質。
Claims (19)
- 基板上に形成された金属パターンと、
前記金属パターンの下部において前記金属パターンを前記基板と離間させるとともに前記金属パターンを前記基板に固定する支持部と、
前記金属パターンに隣接して形成されたスペーサと、を含んでなり、
前記基板から前記スペーサの上面までの第1距離は、前記基板から前記金属パターンの上面までの第2距離より大きいことを特徴とするマイクロヒーター。 - 前記金属パターンが加熱される時に蒸発する転写物質を前記金属パターン上に設けることを特徴とする請求項1に記載のマイクロヒーター。
- 前記転写物質は、有機電界発光(Electroluminescent;EL)物質または金属物質を含むことを特徴とする請求項2に記載のマイクロヒーター。
- 前記スペーサ上に金属層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロヒーター。
- 前記金属パターンは、タングステン、モリブデン、及び炭化シリコンのうちの少なくとも一種を含んでなることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロヒーター。
- 前記支持部または前記スペーサは、ガラス及びシリコン酸化物のうちの少なくとも一種を含んでなることを特徴とする請求項1に記載のマイクロヒーター。
- 前記金属パターンの上に位置し前記スペーサ上に位置するターゲット基板をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のマイクロヒーター。
- 前記ターゲット基板は、前記スペーサから離間したことを特徴とする請求項7に記載のマイクロヒーター。
- 請求項1に記載のマイクロヒーターが2つ以上並設されてなることを特徴とするマイクロヒーターアレイ。
- 基板上に加熱層を形成しパターニングする段階と、
前記基板上にパターニングされた前記加熱層より厚い絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層及び前記基板の一部をエッチングして、パターニングされた前記加熱層と隣接したスペーサ、及びパターニングされた前記加熱層とエッチングされた前記基板との間に位置する支持部を形成する段階と、を含むことを特徴とするマイクロヒーターの製造方法。 - 前記加熱層を形成する段階の前に、前記基板上に犠牲層を形成する段階をさらに含み、
前記スペーサ及び支持部を形成する段階は、前記犠牲層をエッチングする段階を含むことを特徴とする請求項10に記載のマイクロヒーターの製造方法。 - 前記犠牲層は、シリコン酸化物を含んでなることを特徴とする請求項11に記載のマイクロヒーターの製造方法。
- 前記絶縁層上に金属層を形成する段階をさらに含み、
前記スペーサを形成する段階は、前記金属層をエッチングする段階を含むことを特徴とする請求項10に記載のマイクロヒーターの製造方法。 - 前記加熱層は、タングステン、モリブデン及び炭化シリコンのうちの少なくとも一種を含んでなることを特徴とする請求項10に記載のマイクロヒーターの製造方法。
- 前記絶縁層は、シリコン酸化物を含んでなることを特徴とする請求項10に記載のマイクロヒーターの製造方法。
- 請求項1に記載のマイクロヒーターを利用したパターン形成方法において、
前記金属パターン上に転写物質を形成する段階と、
前記金属パターンの上及び前記スペーサ上にターゲット基板を載置する段階と、
前記金属パターンに電力を印加することにより、前記転写物質を選択的に蒸発させ前記金属パターンから前記ターゲット基板に転写してパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記ターゲット基板は、前記スペーサに接合されるか、または前記スペーサから離間することを特徴とする請求項16に記載のパターン形成方法。
- 前記転写物質は、有機電界発光物質または金属物質を含むことを特徴とする請求項16に記載のパターン形成方法。
- 請求項16に記載のパターン形成方法を繰り返し行って前記ターゲット基板に複数のパターンを形成する段階を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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