JP5122116B2 - 熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A) 液晶性ポリマー100重量部に対し、
(B) 熱伝導率3W/m・K以上、アスペクト比10以上の繊維状酸化チタン10〜200重量部、
(C) 熱伝導率2W/m・K以上の板状・球状・不定形の何れか1種以上の熱伝導性フィラー10〜400重量部を添加してなり、
(B) 、(C) 成分の総添加量が(A) 液晶性ポリマー100重量部に対し30〜500重量部であり、熱伝導率0.8W/m・K以上であることを特徴とする絶縁性の熱伝導性樹脂組成物である。
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマー(A) としては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
(1)熱伝導率
直径30mm、厚さ2mmの円板状成形品を重ねたサンプルを用い、ホットディスク法にて熱伝導率を測定した。
(2)射出成形性
シリンダー温度370℃、射出速度15m/minの条件で、幅5mm、厚さ0.3mmで最大流動距離70mmの棒状成形品を成形し、流動距離を測定し、射出成形性とした。
(3)耐湿熱性
80×10×4mmのISO標準試験片を用い、121℃、湿度100%、2気圧条件下でプレッシャークッカーテストを48時間行い、その試験片についてISO178に準拠して曲げ強さの測定を行い、初期値に対する保持率を求めた。
実施例1〜6、比較例1〜5
液晶性ポリマー、熱伝導性フィラー及びアルコキシシラン化合物を、表1に示す組成にて、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて混練しペレットを形成後、射出成形機にて上述の試験片を成形し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
(A) 液晶性ポリマー(LCP)
ポリプラスチックス(株)製S950、熱伝導率0.45W/m・K
(B) 繊維状酸化チタン
針状酸化チタン;石原産業(株)製FTL−300、繊維径0.27μm 、繊維長5.15μm 、熱伝導率20W/m・K
(C) 板状・球状・不定形の熱伝導性フィラー
タルク;松村産業(株)製クラウンタルクPP、板状、平均粒径8μm 、熱伝導率3.2W/m・K
無水炭酸マグネシウム;神島化学工業(株)製高純度マグネサイトMSL(無水炭酸マグネシウム合成品)、不定形、平均粒径8μm 、熱伝導率15W/m・K
リン含有被覆酸化マグネシウム;タテホ化学工業(株)製CF2−100A、球状、平均粒径27μm、最大粒径100μm、熱伝導率35W/m・K
酸化チタン;堺化学工業(株)製TITONE SR−1、不定形、平均粒径0.25μm 、熱伝導率20W/m・K
(D) アミノシラン化合物
3−アミノプロピルトリエトキシシラン
Claims (4)
- (A) 液晶性ポリマー100重量部に対し、
(B) 熱伝導率3W/m・K以上、アスペクト比10以上の繊維状酸化チタン10〜200重量部、
(C) 熱伝導率2W/m・K以上の板状・球状・不定形の何れか1種以上の熱伝導性フィラー10〜400重量部を添加してなり、
(B) 、(C) 成分の総添加量が(A) 液晶性ポリマー100重量部に対し30〜500重量部であり、熱伝導率0.8W/m・K以上であることを特徴とする絶縁性の熱伝導性樹脂組成物であって、
前記(C)成分が、タルク、無水炭酸マグネシウム及び酸化マグネシウムより選ばれた1種以上である絶縁性の熱伝導性樹脂組成物。 - (B) 成分の添加量が20〜100重量部、(C) 成分の添加量が20〜100重量部であり、(B) 、(C) 成分の総添加量が50〜200重量部である請求項1記載の絶縁性の熱伝導性樹脂組成物。
- 酸化マグネシウムがリン含有被覆酸化マグネシウムである請求項1又は2記載の絶縁性の熱伝導性樹脂組成物。
- 更に、(D) アルコキシシラン化合物を(A) 液晶性ポリマー100重量部に対して0.1〜5重量部配合量してなる請求項3記載の熱伝導性樹脂組成物。
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