JP5297639B2 - 熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A)液晶性ポリマー100重量部に対し、
(B)熱伝導率が3W/m・K以上、平均粒径が1〜300μmの板状フィラー10〜300重量部、
(C)熱伝導率が3W/m・K以上で、平均粒径が(B)板状フィラーの1/10〜1/200である粉粒状フィラー10〜300重量部を添加してなり、
(B)、(C)成分の総添加量が(A)液晶性ポリマー100重量部に対し20〜500重量部であり、(B)成分と(C)成分の添加比率が3:1〜1:3であることを特徴とする絶縁性の熱伝導性樹脂組成物である。
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマー(A) としては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
(1)熱伝導率
直径30mm、厚さ2mmの円板状成形品を重ねたサンプルを用い、ホットディスク法にて熱伝導率を測定した。
(2)射出成形性
シリンダー温度370℃、射出速度15m/minの条件で、幅5mm、厚さ0.3mmで最大流動距離70mmの棒状成形品を成形し、流動距離を測定し、射出成形性とした。
実施例1〜10、比較例1〜8
液晶性ポリマー、板状フィラー及び粉粒状フィラーを、表1に示す組成にて、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α型)を用いて混練しペレットを形成後、射出成形機にて上述の試験片を成形し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
(A)液晶性ポリマー(LCP)
ポリプラスチックス(株)製ベクトラS950、熱伝導率0.45W/m・K
(B)板状フィラー
(B-1) タルク;松村産業(株)製クラウンタルクPP、板状、平均粒径8μm 、熱伝導率3W/m・K
(B-2) タルク;林化成(株)製圧縮微粉タルクUPN HS−T、板状、平均粒径2.7μm (一次粒子径)、熱伝導率3W/m・K
(B-3) 窒化ホウ素;電気化学工業(株)製デンカボロンナイトライドSGP、板状、平均粒径18μm 、熱伝導率60W/m・K
(C) 粉粒状フィラー
(C-1) 酸化チタン;堺化学工業(株)製TITONE SR−1、不定形、平均粒径0.25μm 、熱伝導率20W/m・K
(C-2) アルミナ;電気化学工業(株)製デンカアルミナASFP−20、球状、平均粒径0.2μm 、熱伝導率27W/m・K
(C-3) アルミナ;電気化学工業(株)製デンカアルミナDAW−03、球状、平均粒径3μm 、熱伝導率27W/m・K
(C-4) アルミナ;電気化学工業(株)製デンカアルミナDAW−10、球状、平均粒径10μm 、熱伝導率27W/m・K
(C-5) アルミナ;電気化学工業(株)製デンカアルミナDAW−45、球状、平均粒径45μm 、熱伝導率27W/m・K
平均粒径は、レーザー散乱法による測定値である。
Claims (1)
- (A)液晶性ポリマー100重量部に対し、
(B)熱伝導率が3W/m・K以上、平均粒径が1〜300μmの板状フィラー10〜300重量部、(C)熱伝導率が3W/m・K以上で、平均粒径が(B)板状フィラーの1/10〜1/200である粉粒状フィラー10〜300重量部を添加してなり、
(B)、(C)成分の総添加量が(A)液晶性ポリマー100重量部に対し20〜500重量部であり、(B)成分と(C)成分の添加比率が3:1〜1:3であることを特徴とする絶縁性の熱伝導性樹脂組成物であって、
(B)板状フィラーが窒化ホウ素及びタルクより選ばれる1種以上であり、(C)粉粒状フィラーが酸化チタンである絶縁性の熱伝導性樹脂組成物。
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