JP5023900B2 - エピタキシャルシリコンウェーハ - Google Patents
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Description
その結果、上記のノイズ値への影響により、{110}エピタキシャルウェーハにおいては、ウェーハ表面の検査時に、100nmサイズ以下のLPD(Light Point Defect)を測定することが難しい状況であり、このため、ウェーハ表面の状態を認識することができず、ウェーハの品質評価をおこなうことができないという問題があった。
{110}ウェーハにおいて、表面ラフネスを向上を図ること。
エピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハは、前記傾角度方位ψが、該(110)面に対して平行な[001]方位から[1−10]方向または[−110]方向に対して0<ψ<45°の範囲に設定され、
前記傾斜角度ξが前記(110)面から0〜10°の範囲に設定され、
前記エピタキシャルシリコンウェーハ表面が、レーザー面検機で測定して検出されるLPDの最小サイズを65nm以上とすることを特徴とする。
本発明は、前記エピタキシャルシリコンウェーハの表面ラフネスがRMS0.15nmでとされることや、前記エピタキシャル層が膜厚1〜6μmとして成長させることができる。
本発明のエピタキシャルシリコンウェーハは、シリコン単結晶の(110)面の法線M0を傾角度方位に向かって傾斜角度ξだけ傾けた法線M0’を法線とする面を主面とするシリコンウェーハにエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルシリコンウェーハであって、
エピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハは、前記傾角度方位ψが、該(110)面に対して平行な[00−1]方位から[1−10]方向または[−110]方向に対して0<ψ<45°の範囲に設定され、
前記傾斜角度ξが前記(110)面から0〜10°の範囲に設定され、
前記エピタキシャルシリコンウェーハ表面が、レーザー面検機で測定して検出されるLPDの最小サイズを65nm以上とすることを特徴とする。
本発明のエピタキシャルシリコンウェーハは、シリコン単結晶の{110}面を傾けた面を主面とするシリコンウェーハにエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルシリコンウェーハであって、
エピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハは、前記{110}面を傾ける傾角度方位が、該{110}面に対して平行な<100>方位から<110>方向に対して0〜45°の範囲に設定されてなることにより上記課題を解決した。
また、他の本発明本発明において、前記{110}面を傾ける傾斜角度が前記{110}面から0〜10°の範囲に設定されることがより好ましい。
さらに他の本発明本発明は、前記エピタキシャルシリコンウェーハ表面を、レーザー面検機で測定し、検出されるLPDの最小サイズが100nm以下とすること。
また、また、本発明のエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法において、シリコン単結晶の{110}面を傾けた面を主面とするシリコンウェーハにエピタキシャル層を成長させるエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法であって、
引き上げた単結晶からエピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハをスライスする際に、
前記{110}面を傾ける傾角度方位が該{110}面に対して平行な<100>方位から<110>方向に対して0〜45°の範囲となるようにスライスするスライス角度を設定してなる手段を採用することもできる。
また、また、他の本発明においては、前記{110}面を傾ける傾斜角度が前記{110}面から0〜10°の範囲となるように前記スライス角度を設定してなることができる。
なお一例として、傾角度方位(傾斜方向)は、(110)面を傾ける際に、[001]方位から<110>方向のうち、
また、傾角度方位(傾斜方向)は、0°を含むとともに、45°を含まないことが好ましく、より好ましくは、傾角度方位(傾斜方向)は、0°を含まず、かつ、20°以下とすることができる。
傾角度方位として30°よりさらに大きい<111>方向に設定すると急激にテラスの段差(高さ)が増え、ヘイズ、表面の荒れとして検出される。
上記の角度で、傾ける事により課題である、LPD測定が可能になるばかりではなく、どのようなMOSFETを形成しても良好な特性を得ることができる。
ここで、{110}面を傾ける傾斜角度が10°以上程度となると、テラス幅が小さくなるためにエピタキシャル工程でのステップ成長が阻害され、エピタキシャル工程での安定したステップ形成が難しくなっていくと考えられるため好ましくない。
また、傾斜角度を0°、すなわち{110}面ジャストに設定した場合には、ステップの存在はないために平坦な面を得ることができる。
また、傾斜角度が10°以上となると単原子層ステップ段差(0.192nm)に対して、テラス幅が小さくなりステップ成長が阻害されること、および、{110}面と異なる面が生じる可能性があるため好ましくない。
しかしながら、特許文献1とは異なり、エピタキシャル成長後にLPD測定器にて、パーティクル、欠陥および突起を、ラフネスと区別して選別可能なことが求められかつ、ウェーハ上に形成される素子デバイスのキャリアの流れ方向にて、一方向のみならず全ての方向において良い特性を得られることが求められる、良質なエピタキシャルウェーハにおいては、本願発明のように、傾角度を<100>方向から<110>方向へ0〜45度回転した方向へ0〜10°軸を傾ける基板にエピタキシャルを成長させることが好ましい。
図1は本実施形態におけるエピタキシャルシリコンウェーハの傾角度方位(傾斜方向角度)及び傾斜角度を説明する模式斜視図であり、図2、図3は、本実施形態におけるエピタキシャルシリコンウェーハを示す模式平面図であり、図4は本実施形態におけるエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法を示すフローチャートであり、図において、符号Wは、シリコンウェーハである。
ノッチNの位置は定まったものではなく、どの結晶方位にも形成は可能で、<110>方向に形成されるのが一般的である(SEMI M1−1106)。設定した傾角度方位(傾斜方向)G1にあわせてノッチNを所定位置に形成することも可能である。
この際、後述するように、インゴット切断工程S3、スライス工程S4における加工条件をそれぞれ設定する。
このインゴットを成形する際に、単結晶直胴部の曲表面(円筒面)を研削等によって、表面処理するが、この際、インゴットの中心線(中心軸)が図1に示す法線M0と一致する方向となるように設定されて、後工程であるスライス工程S4において、ウェーハの主面が、{110}面を傾けた面となるようにされている。
次いで、図4に示すスライス工程S4において、インゴットをワイヤソー10によってスライスしてシリコンウェーハWとする。
ワイヤソー10は、図において正面視して三角形状に配置された3本のグルーブローラ12A,12B,12Cを有している。これらのグルーブローラ12A,12B,12C間には、1本のワイヤ11aが互いに平行かつ一定ピッチで巻き掛けられている。これによって、グルーブローラ12A,12B,12C間にワイヤ列11が現出される。ワイヤ列11は、3本のグルーブローラ12A,12B,12C間で駆動モータにより往復走行される。下側に配置された2本のグルーブローラ12A,12Bの中間が、インゴットIを切断するワイヤ列11のインゴット切断位置となっている。
この際、エピタキシャル条件としては、たとえば、膜厚1〜6μm(3μm)、成膜速度1.5〜3.5μm/min(2.5μm/min)、温度範囲1050〜1200°(1130°)としてエピタキシャル層を成長させる。
また、ウェーハ投入よりエピタキシャルプロセス完了まで、H2 ガスはメインガスとして継続導入されており、TCS(トリクロロシラン)、SiH4 (モノシラン)、SiH2Cl2(ジクロルシラン)、SiCl4 (四塩化珪素)等の成膜ガスをエピタキシャル成長炉に供給する前において、たとえば昇温中などに、水素ガスを供給しての水素ベーク、あるいは、塩酸ガスによるHClエッチ処理をおこなうことも可能である。
このインゴットを成形する際に、単結晶直胴部の曲表面(円筒面)を研削等によって、表面処理するが、この際、インゴットの中心線(中心軸)が図1に示す法線M0’と一致する方向となるように設定されて、後工程でスライスされたウェーハが、{110}面を傾けた面が主面となるようにされている。
2d sinθ=nλ
の式が成り立つ。ここで、λは照射された単色X線の波長、dは反射面(h,k,l) の格子面間隔,θはBragg角,nは反射次数,h,k,lはMiller指数である。 この条件を用いて切断面と基準結晶面(110)との結晶方位の傾きを測定する。まず、資料台を切断面と入射ビームのなす角がBragg角になるように設定し、X線を照射する。次に、資料台を中心に計数管を回転させ、X線強度がもっとも強くなる計数管の回転角Ψ1を求める。同じように切断面の法線を軸として資料を90度,180度,270度と回転させたときのそれぞれの角度における計数管の回転角Ψ2,Ψ3,Ψ4を求める。
α=(Ψ1−Ψ3)/2 (1)
β=(Ψ2−Ψ4)/2 (2)
tan2 Φ=tan2 α+tan2 β (3)
なお、この(3)式は、測定値α,βのそれぞれの値が5度以下のとき、次の(4)式のように簡略化することができる。
Φ2 =α2 +β2 (4)
本実施形態の面方位条件設定工程S2においては、上記のインゴット切断工程S3,スライス工程S4における角度をあらかじめ設定することになる。
ここで、エピタキシャル成長工程S6におけるエピタキシャル条件としては、成膜ガスTCS(トリクロロシラン)、膜厚3μm、成膜速度2.5μm/min、温度1130°としてエピタキシャル層を成長させた。
レーザー面検機のモードは、たとえば、KLA-Tencor社のSP-2において、HTO(High Throughput Oblique Mode)モードで高生産性条件を選択し、且つ、検出チャンネルをワイド、ナロー、又はそのコンポジットより選択することにより、65nm以上のLPDを測定することが可能となる。
また、表面ラフネスが、ψが0〜45°程度の範囲では、ほぼ変わらないのに対し、ψが45°を越えると急激に悪化していることがわかる。
さらに、<100>方位を基準として傾角度方位を変動させていった場合、傾角度0°(Just)を含み、+/−20度の範囲では(110)表面ラフネスは最小となり、45°にてRMS0.15nm(=(100)ラフネスレベル)を若干超える程度に悪化することがわかった。
Claims (4)
- シリコン単結晶の(110)面の法線M0を傾角度方位に向かって傾斜角度ξだけ傾けた法線M0’を法線とする面を主面とするシリコンウェーハにエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルシリコンウェーハであって、
エピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハは、前記傾角度方位ψが、該(110)面に対して平行な[001]方位から[1−10]方向または[−110]方向に対して0<ψ<45°の範囲に設定され、
前記傾斜角度ξが前記(110)面から0〜10°の範囲に設定され、
前記エピタキシャルシリコンウェーハ表面が、レーザー面検機で測定して検出されるLPDの最小サイズを65nm以上とすることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハ。 - 前記エピタキシャルシリコンウェーハの表面ラフネスがRMS0.15nmでとされることを特徴とする請求項1記載のエピタキシャルシリコンウェーハ。
- 前記エピタキシャル層が膜厚1〜6μmとして成長させることを特徴とする請求項1または2記載のエピタキシャルシリコンウェーハ。
- シリコン単結晶の(110)面の法線M0を傾角度方位に向かって傾斜角度ξだけ傾けた法線M0’を法線とする面を主面とするシリコンウェーハにエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルシリコンウェーハであって、
エピタキシャル層を成長させるシリコンウェーハは、前記傾角度方位ψが、該(110)面に対して平行な[00−1]方位から[1−10]方向または[−110]方向に対して0<ψ<45°の範囲に設定され、
前記傾斜角度ξが前記(110)面から0〜10°の範囲に設定され、
前記エピタキシャルシリコンウェーハ表面が、レーザー面検機で測定して検出されるLPDの最小サイズを65nm以上とすることを特徴とするエピタキシャルシリコンウェーハ。
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