JP5015901B2 - 熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 - Google Patents

熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 Download PDF

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Description

本発明は、ハードディスク装置(HDD)等に用いられる熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置に関するものである。
情報化社会の急速な発展に伴い、ハードディスク装置(HDD)には一層の大容量化が求められている。HDDに用いられる磁気記録媒体の面記録密度を向上させるには、磁性結晶粒の粒子サイズを微細化する必要がある。しかしながら、磁性粒子を微細化していくと、熱安定性が劣化するといった問題が発生する。
熱安定性を示す指標として、一般にKuV/kT(Ku:結晶磁気異方性定数、V:磁性粒子体積、k:ボルツマン定数、T:絶対温度)が用いられるが、十分な熱安定性を確保するためには、KuV/kTの値が概ね60以上である必要がある。
磁性粒子を微細化すると、Vが低下するため、KuV/kTが低下し、熱安定性が劣化する。これを防ぐにはKuを高める必要があるが、Kuを高めると異方性磁界Hkが増大する。これは、Ku=(Ms×Hk)/2の関係が成り立つためである。したがって、Hkが記録ヘッドの記録磁界を上回ると、十分な書き込みができなくなるため、Hkは記録磁界よりも低い値に設定する必要がある。これが、Kuの上限、すなわち微細化の下限を決定する要因となっている。
現行ヘッドの記録磁界Hwは、概ね10〜12kOe程度である。Hwは、磁極に使用されている磁性材料の磁化によって決まるが、現行の記録ヘッドの磁極に用いられているFeCo合金の磁化は、概ね2.2〜2.4Tである。これは、スレーター・ポーリング曲線が示すFeCo合金の磁化の最大値とほぼ同程度である。このため、Hwを現状レベルから大幅に高めることは困難であると考えられる。したがって、KuV/kT>60を考慮すると、磁性粒子の微細化の限界は概ね10nm程度となる。
これを打破するための手法として、ECCメディア(Exchange Coupled Composite Media)と呼ばれる磁気記録媒体が提案されている。これは、磁性層が、磁気的にハードな記録層(ハード層)と、その上に形成されたソフトな磁性層(ソフト層)から構成されることを特徴とする磁気記録媒体である。
また、ハード層とソフト層との間には、両者の層間結合を適度に制御するための薄い結合制御層が形成されている。結合制御層の膜厚を最適化することにより、記録層(ハード層)の反転磁界を、ソフト層がない場合に比べて半分以下にまで低減できる。このため、高Hk化(高Ku化)が可能となり、磁性粒子を更に微細化できる。
ECCメディアでは、上記の場合と同様、記録磁界と熱安定性(Hw=10〜12kOe、KuV/kT>60)を考慮すると、磁性粒子を概ね6〜7nm程度まで微細化できる。しかしながら、1Tbit/inch級の面記録密度を実現するには、磁性粒子を6nm以下まで微細化する必要があり、上記ECCメディアでも実現は困難である。
1Tbit/inch以上の面記録密度を達成するための手法として、熱アシスト記録が注目されている。熱アシスト記録とは、媒体に近接場光等のレーザー光を照射し、媒体を局所的に加熱し、媒体の保磁力を低下させて書き込みを行う記録方式である。
この場合、室温における保磁力が数十kOeの記録媒体でも、現状ヘッドの記録磁界により容易に書き込みを行うことができる。このため、記録層に10J/m台の高いKuを有する材料を使用することにより、熱安定性を維持したまま、磁性粒径を6nm以下にまで微細化できる。このような高Ku材料としては、L1型の結晶構造を有するFePt合金(Ku〜7×10J/m)や、CoPt合金(Ku〜5×10J/m)等が知られている。
熱アシスト記録において、磁化遷移幅を低減して良好な記録再生特性を得るためには、保磁力の温度勾配をできる限り急峻にする必要がある。通常、Hcの温度勾配は、キュリー温度付近で最も急峻となる。このため、媒体をキュリー温度付近まで加熱してから書き込みを行うことによって、磁化遷移幅を低減できる。
しかしながら、例えば、上述したL1型のFePt合金の場合、キュリー温度は487℃であり、現在使用されているHDD用ガラス基板の耐熱温度(〜350℃)や、潤滑剤の分解温度(〜400℃)を大幅に上回っている。このため、媒体をキュリー温度付近まで加熱することは困難である。
ガラス基板の耐熱温度よりも低い温度で保磁力の温度勾配を高める手法として、B2構造のFeRh合金と、L1型のFePt合金を積層した媒体が提案されている(非特許文献1を参照。)。B2構造のFeRh合金は、90℃付近の転移温度で反強磁性から強磁性に相転移することが知られている。このため、転移温度付近まで加熱すると、磁化が発生し、これがFePtの磁化反転をアシストすることによって、保磁力を急峻に低下させることができる。
さらに、この非特許文献1には、FeRh合金の転移温度が、3at%のIr添加により200℃程度まで向上できることが記載されている。これにより、ガラス基板の耐熱温度よりも低い90℃から200℃の範囲内で急峻なHcの温度依存性を実現できる。
また、低温で保磁力の温度勾配を高める別の手法として、キュリー温度の高い2つの磁性層(記録層とベース層)の間に、キュリー温度が低い磁性層(スイッチング層)を挿入した構造を有する媒体が開示されている(特許文献1を参照。)。また、この特許文献1には、媒体をスイッチング層のキュリー温度以上に加熱することにより、記録層とベース層の交換結合が消滅し、Kuが温度に対して急峻に低下することが記載されている。
同様な層構成として、Kuの極めて高いL1型FePt層の上に、ブロッキング温度が155℃のγ−FeMn反強磁性体層を介してCoCrPt−SiO記録層が形成された媒体が開示されている(特許文献2を参照。)。また、この特許文献2には、媒体をγ−FeMnのブロッキング温度以上に加熱することにより、CoCrPt−SiO記録層とFePt層の交換結合が消滅し、Hcを温度に対して急峻に低下させることができることが記載されている。
また、強磁性記録層と反強磁性層を積層することによって、Hcの温度勾配を急峻化させる技術が開示されている(特許文献3を参照。)。この特許文献3には、反強磁性層のブロッキング温度以上まで媒体を加熱することにより、強磁性記録層と反強磁性層との間の結合を消失させ、Hcを急激に低下させることが記載されている。
上述したように、高い結晶磁気異方性Kuを示すL1型のFePt合金やCoPt合金は、十分な熱安定性を維持したまま粒径の微細化が可能であるため、熱アシスト磁気記録媒体の磁性層に適している。
しかしながら、これらの合金を規則化させてL1型の結晶構造とするには、500℃以上の基板加熱又は成膜後の熱処理が必要となる。これは、現在使用されているHDD用ガラス基板の耐熱温度(〜350℃)を大幅に上回っているため、実現は困難である。
これに対する改善策として、例えばFePt合金にAgやCuを添加することによって、規則化温度を低減できることが報告されている。しかしながら、規則化温度を低減した場合、同時にKuも大幅に低下するため、両者はトレードオフの関係にある。
また、熱アシスト記録においても、良好な記録再生特性を得るためには、磁性粒子間の交換相互作用を十分に低減する必要がある。このため、L1型のFePt合金にSiOの酸化物や、カーボン(C)を添加した磁性層を用いた媒体が提案されている。しかしながら、この場合もL1型の結晶構造における規則化が阻害され、Kuが大幅に低下することが報告されている。
以上のことを考慮すると、粒子間の交換相互作用が十分に分断されており、且つ、2×10J/m以上の高いKuを有する磁性層を350℃以下の基板温度で作製することは極めて困難であると考えられる。
また、ガラス基板の耐熱温度以下の低い温度でHcの温度勾配を急峻化させる手法として提案されたB2構造のFeRh合金の場合も、規則化させるためには、高温での熱処理や基板加熱が必要となる。したがって、この場合は、基板に耐熱性の高い高価な単結晶MgOを使用し、FeRh合金の規則化のために550℃の基板加熱を行っている(非特許文献2を参照。)。これは、ガラス基板の耐熱温度を大幅に上回っている。
一方、特許文献1や特許文献2に開示されている手法は、基板を高温加熱することなくHcの温度勾配を350℃以下の低温で、ある程度急峻化できる。しかしながら、磁化遷移幅を低減させるには、Hcよりも飽和磁界Hsの温度勾配を急峻化することが、より重要である。飽和磁界は、磁化曲線においてループが閉じる磁界である。これは、磁性層を構成する磁性粒子の中で最も磁化反転を起こし難い粒子の反転磁界、すなわち反転磁界の最大値に相当する値である。したがって、飽和磁界の温度勾配を急峻化することにより、よりシャープな磁化遷移が形成され、良好な記録再生特性が得られる。
特開2002−358616号公報 特開2007−59008号公報 特開2008−52869号公報 Appl. Phys. Lett., Vol.82, pp.2859-2861 (2003) Jpn., J. Appl. Phys., Vol45, no.2B, pp1314-1320 (2006)
本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、1Tbit/inch以上の面記録密度を達成できる熱アシスト磁気記録媒体、並びにそのような熱アシスト磁気記録媒体を備えた磁気記録再生装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を行った結果、(1)350℃以下の基板温度で成膜可能であること、(2)350℃以下の温度で飽和磁界が温度に対して急峻に低下すること、(3)Kuが2×10J/m以下であっても、KuV/kT>60を維持したまま、磁性粒径を6nm以下まで微細化できること、の全てを満たすことによって、熱アシスト磁気記録媒体において、1Tbit/inch以上の面記録密度を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の手段を提供する。
(1) 基板と、
前記基板の上に形成された複数の下地層と、
前記下地層の上に形成された第1の磁性層と、
前記第1の磁性層の上に形成された強磁性合金からなる結合制御層と、
前記結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、
前記第1の磁性層及び前記第2の磁性層のキュリー温度が前記結合制御層のキュリー温度よりも高く、
前記第1の磁性層の異方性磁界が前記第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、
なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする熱アシスト磁気記録媒体。
(2) 前記結合制御層は、Coを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Tiの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(3) 前記結合制御層は、Niを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Ta、Nb、Al、Siの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする前項(1)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(4) 前記結合制御層は、Feを主成分とし、Cr、V、Mn、Alの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする前項(1)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(5) 前記第1の磁性層は、Coを主成分とし、且つ、Ptを含有するHCP構造の合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする前項(1)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(6) 前記第1の磁性層は、Cu、Ag、Niの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するL1構造のFePtX(X=Cu、Ag、Ni)合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする前項(1)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(7) 基板と、
前記基板の上に形成された複数の下地層と、
前記下地層の上に形成された第1の磁性層と、
前記第1の磁性層の上に形成された反強磁性合金からなる結合制御層と、
前記結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、
前記第1の磁性層及び前記第2の磁性層のキュリー温度が前記結合制御層のブロッキング温度よりも高く、
前記第1の磁性層の異方性磁界が前記第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、
なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする熱アシスト磁気記録媒体。
(8) 前記結合制御層は、FeMn、IrMn、RhMn、RuMn、NiMn、PtMn、PdMn、PdPtMnの何れかであることを特徴とする前項(7)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(9) 前記第1の磁性層は、Coを主成分とし、且つ、Ptを含有するHCP構造の合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする前項(7)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(10) 前記第1の磁性層は、Cu、Ag、Niの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するL1構造のFePtX(X=Cu、Ag、Ni)合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする前項(1)に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
(11) 前項(1)〜(10)の何れか一項に記載の熱アシスト磁気記録媒体と、
前記熱アシスト磁気記録媒体を記録方向に駆動する媒体駆動部と、
前記熱アシスト磁気記録媒体を加熱するレーザー発生部と、前記レーザー発生部から発生したレーザー光を先端部へと導く導波路とを有して、前記熱アシスト磁気記録媒体に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドを前記熱アシスト磁気記録媒体に対して相対移動させるヘッド移動部と、
前記磁気ヘッドへの信号入力と前記磁気ヘッドから出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系とを備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
以上のように、本発明によれば、1Tbit/inch以上の面記録密度を有する熱アシスト磁気記録媒体が実現され、これを用いた磁気記録再生装置を提供することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本発明を適用した熱アシスト磁気記録媒体は、基板と、この基板の上に形成された複数の下地層と、この下地層の上に形成された第1の磁性層と、この第1の磁性層の上に形成された強磁性合金からなる結合制御層と、この結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、第1の磁性層及び第2の磁性層のキュリー温度が結合制御層のキュリー温度よりも高く、第1の磁性層の異方性磁界が第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする。
また、本発明を適用した別の熱アシスト磁気記録媒体は、基板と、この基板の上に形成された複数の下地層と、この下地層の上に形成された第1の磁性層と、この第1の磁性層の上に形成された反強磁性合金からなる結合制御層と、この結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、第1の磁性層及び第2の磁性層のキュリー温度が結合制御層のブロッキング温度よりも高く、第1の磁性層の異方性磁界が第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする。
本発明者らは、熱アシスト記録において、飽和磁界の温度勾配が記録再生特性に及ぼす影響について詳細に調査した結果、飽和磁界の温度勾配を急峻にすることによって良好な記録再生特性が得られることを見出した。
すなわち、熱アシスト記録において、急峻な磁化遷移を形成し、良好な記録再生特性を得るためには、保磁力の温度勾配を急峻にする必要があると考えられる。なお、保磁力は、磁性層を構成する磁性粒子の反転磁界の平均的値に相当する値である。一方、磁化曲線においてループが閉じる磁界、すなわち、飽和磁界は、反転磁界の最大値に相当する値である。
以下、飽和磁界の急峻な温度勾配を実現するための手段について説明する。
先ず、本発明を適用した熱アシスト磁気記録媒体の飽和磁界Hsの温度依存性の一例を図1に模式的に示す。なお、図1には、比較のため、磁性層が第1の磁性層のみで形成された磁気記録媒体の飽和磁界Hsの温度依存性も示している。
図1に示すように、強磁性体からなる結合制御層のキュリー温度以下、すなわち、T<TcEXの領域では、第1の磁性層と第2の磁性層は、磁気的に強く結合している。このため、第1の磁性層と第2の磁性層は、同時に磁化反転を起こし、Hsは、Hsよりも低くなる。これは、媒体の磁気異方性が第1の磁性層と、この第1の磁性層よりも異方性磁界が低い第2の磁性層の加重平均で表されるためである。
温度上昇に伴ってHsは低下するが、TcEXより十分に低い温度領域では、低下の度合いは緩やかである。温度がTcEXに近づくと、結合制御層の磁化が急激に減少し、第1の磁性層と第2の磁性層の交換結合が急激に低下する。第2の磁性層の異方性磁界は、第1の磁性層の異方性磁界より低いため、両者間の交換結合がある程度以下まで弱められると、第2の磁性層が第1の磁性層より先に磁化反転を起こす。これにより、第1の磁性層の磁化反転が促進され、Hsが急激に低下する。これは、ハード層とソフト層間の交換結合を低下させていった場合のECC磁気記録媒体のHsの変化に類似している。
T=TcEXでは、第2の磁性層が非磁性となり、第1の磁性層と第2の磁性層の交換結合が完全に分断される。このため、第1の磁性層と第2の磁性層はそれぞれインコヒーレントに磁化反転を起こすようになり、Hsは、Hsと概ね同等の値まで増加する。また、Hsが極小値をとる温度付近まで加熱して書き込みを行うことにより、急峻な磁化遷移を形成することができる。また、Hsは、記録時の加熱温度Tw以上で急激に増加するため、記録後の熱揺らぎによる記録磁化の再反転を抑制することができる。
Hsが極小値をとる温度は、結合制御層のキュリー温度と膜厚によって制御することができる。結合制御層のキュリー温度が低い又は結合制御層の膜厚が厚いほど、Hsが極小値をとる温度は低下する。Hsの極小値は6kOe以上、9kOe以下が望ましい。Hsの極小値が6kOeを下回ると、記録ビットがトラック幅方向に広がり過ぎるため好ましくない。一方、Hsの極小値が9kOeを上回ると、重ね書き特性が劣化するため好ましくない。
第1の磁性層は、Coを主成分とし、且つ、Ptを含有するHCP構造の合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物とを含有するグラニュラー構造、又は、Cu、Ag、Niの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するL1構造のFePtX(X=Cu、Ag、Ni)合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することが好ましい。
具体的に、第1の磁性層には、Kuが0.8×10J/m以上、好ましくは1×10J/m以上のPtを15at%以上含有するHCP構造のCoPt合金を用いることができる。また、磁性粒径を微細化し、粒子間の交換相互作用を低減するため、例えば、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taなどの酸化物又はカーボン(C)等を添加してもよい。
また、Kuを大幅に低下させない範囲内であれば、上記酸化物又はCに加えて、Cr、B、Ta、Cu等の元素を更に添加してもよい。第1の磁性層の膜厚は、高いKuV/kTを達成するため、3nm以上とすることが好ましい。但し、第1の磁性層の膜厚が20nmを上回ると、結晶粒が肥大化し、記録再生特性が劣化するため、20nm以下とすることが好ましい。
第1の磁性層には、L1型のFePtやCoPt等の規則合金を使用することもできる。但し、この場合、規則化温度やキュリー温度を低減するため、Cu、Ag、Ni等を添加する必要がある。また、磁性粒子間の交換結合を低減させるため、例えば、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taなどの酸化物又はカーボン(C)等を添加することが望ましい。これによってKuが低下するが、1×10J/m以上の値が得られれば問題ない。
第2の磁性層には、異方性磁界が第1の磁性層よりも低い磁性合金を用いる。具体的には、CoCrPt、CoCrPtB、CoCrPtTa、CoCrPtTaB、CoCrPtCu等、Coを主成分とするHCP構造の合金を用いることができる。また、第2の磁性層には、室温において強磁性を消失しない範囲内であれば、その他の添加元素を加えてもよい。また、第2の磁性層は、Niを主成分とするFCC構造の合金や、Feを主成分とするBCC構造の合金であってもよい。特に、第1の磁性層に、(001)配向したL1型のFePt合金やCoPt合金を用いる場合は、Feを主成分とするBCC構造の合金を用いることが望ましい。更に、非晶質合金を第2の磁性層に用いてもよい。
媒体のHsの極小値をできる限り低減させるため、第2の磁性層の磁化と膜厚の積は、高いことが望ましいが、磁気ヘッドとのスペーシングロスとのトレードオフとなる。また、本発明の熱アシスト磁気記録媒体において、第1の磁性層と第2の磁性層とは、室温では結合制御層を介して磁気的に強く結合している。このため、室温における媒体のKuV/kTは、第1の磁性層と第2の磁性層のKuV/kTの和で表される。すなわち、第2の磁性層の磁化又は膜厚を増加させることによって、媒体のKuV/kTを高めることができる。よって、第2の磁性層の磁化やKu等の磁気パラメータ及び膜厚は、上記要素を考慮して設計する必要がある。
第2の磁性層は、例えば、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taなどの酸化物又はカーボン(C)等を含有していてもよい。但し、含有率は6mol%以下とすることが好ましい。すなわち、第2の磁性層は、TcEXより少し低い温度で第1の磁性層の反転磁界を低減させると同時に、第1の磁性層の反転磁界分散を低減する効果を有する。これは、磁性粒子が酸化物等で分断された第1の磁性層に比べて、第2の磁性層を構成する磁性粒子間の交換結合が強いためである。したがって、上記酸化物又はカーボン(C)等の含有率が6mol%を上回ると、第2の磁性層中の磁性粒子間の交換結合が著しく低下する。このため、第1の磁性層の反転磁界分散を低減する効果が弱まるので好ましくない。
結合制御層には、キュリー温度が概ね350℃以下となる強磁性合金を用いることができる。これにより、350℃以下でHsが温度に対して急峻に低下し、極小値をとらせることができる。但し、Hsが極小値を示す温度は、結合制御層を厚くすることによっても低下するため、Hsが極小値を示す温度が350℃以下であれば、結合制御層のキュリー温度は350℃を上回ってもよい。
結合制御層の材料については、上記の条件を満たせば特に制限はないものの、例えば、第1の磁性層及び第2の磁性層にHCP構造のCo合金を用いる場合は、エピタキシャル成長によって第2の磁性層に(00・1)配向をとらせるため、結合制御層には、Coを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Tiの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなる、例えばCoCr、CoV、CoMn、CoCu、CoRu、CoRe、CoMo、CoW、CoTi等のHCP構造の合金を用いることが好ましい。また、結合制御層には、Niを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Ta、Nb、Al、Siの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなる、例えばNiCr、NiCr、NiV、NiMn、NiCu、NiRu、NiRe、NiMo、NiW、NiTa、NiNb、NiAl、NiSi等のFCC構造の合金を用いることが好ましい。
第1の磁性層に(001)配向したL1型のFePt合金やCoPt合金を使用する場合は、結合制御層には、Feを主成分とし、Cr、V、Mn、Alの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなる、例えばFeCr、FeV、FeMn、FeAl等のBCC構造の合金、若しくはfCC構造のNi合金を用いることが好ましい。なお、この場合は、第2の磁性層にFeCr等のBCC構造の合金を用いることが好ましい。これにより、第2の磁性層が結合制御層上にエピタキシャル成長し、第2の磁性層の磁化容易軸が、第1の磁性層と同様、膜面に対して垂直方向を向くので良好な記録再生特性が得られる。
本発明では、HSが極小値を示す温度まで媒体を加熱して記録を行う。熱履歴による膜構造の劣化や潤滑剤の分解等を考慮すると、記録時の加熱温度はより低いことが望ましい。記録時の加熱温度を低くするためには、Hsが極小となる温度を低くする必要があり、そのためには、結合制御層のキュリー温度TcEXはより低いことが望ましい。
但し、TcEXを低くした場合、室温における結合制御層の磁化も低下するため、第1の磁性層と第2の磁性層の交換結合が低下する。交換結合がある程度以下に弱まると、両者が室温にてインコヒーレントな磁化反転を起こすため、飽和磁界がTcEX以下で温度に対して急峻な変化を起こさなくなる。したがって、TcEXは、室温にて第1の磁性層と第2の磁性層が同時に磁化反転を起こす程度に高く設定する必要がある。
また、記録時の加熱温度は、結合制御層を厚くすることによっても低減できる。但し、結合制御層を厚くした場合、スペーシングロスにより記録再生特性が劣化する。したがって、結合制御層の膜厚は、50nm以下とすることが好ましく、より好ましくは5nm以下である。
また、結合制御層には、ブロッキング温度が概ね350℃以下となる反強磁性体を用いてもよい。具体的には、例えば、FeMn、IrMn、RhMn、RuMn、NiMn、PtMn、PdMn、PdPtMnなどのFCC構造を有する合金を用いることができる。上記合金のブロッキング温度と膜厚を制御することにより、350℃以下でHsが温度に対して急峻に低下し、極小値をとらせることができる。これは、媒体をブロッキング温度付近まで加熱すると、第1の磁性層と第2の磁性層の交換結合が弱まるためである。なお、上記合金のブロッキング温度は、組成を変えることによって制御できる。また、本発明では、媒体をHsが極小値を示す温度まで加熱して書き込みを行うことにより、結合制御層に強磁性体を用いた場合と同様、良好な記録再生特性が得られる。
基板と第1の磁性層の間には、複数の下地層を形成することができる。ここで、下地層とは、配向制御や粒径制御を目的とした構造制御層、ヒートシンク層、軟磁性下地層(SUL:Soft Under Layer)、密着性改善層等を全て含めた層の総称である。
また、第1の磁性層にCoを主成分とするHCP構造の合金を使用する場合、この第1の磁性層に(00・1)配向をとらせるため、下地層には、(00・1)配向したHCP構造の合金、又は(111)配向したFCC構造の合金を用いることが好ましい。具体的には、Ru、Re、Ti等の金属、若しくはそれらを主成分とするHCP構造の合金や、Ni、Cu、Pd、Ag等の金属、若しくはそれらを主成分とするFCC構造の合金を用いることができる。また、下地層は、これらの積層構造としてもよい。特に、第1の磁性層の直下の下地層に格子定数の高いRu等を用いることにより、この第1の磁性層に引っ張り応力が導入され、c/a比が低下し、Kuを高めることができる。
一方、第1の磁性層にL1型のFePt、若しくはCoPt等の規則合金を使用する場合は、MgOの下地層を用いることが好ましい。MgOは、B1型(NaCl型)構造を有し(100)配向をとる。このため、MgO上に形成されたL1型の規則合金は、エピタキシャル成長により、(001)配向をとる。この場合、磁化容易軸が膜面に対して垂直方向となるため、良好な記録再生特性が得られる。
また、MgO下地層とL1型規則合金の間には、構造制御層、若しくはヒートシンク層としてBCC構造、若しくはFCC構造の金属や合金を導入してもよい。但し、MgO下地層上にエピタキシャル成長して(100)配向を示す材料に限られる。
ヒートシンク層としては、熱伝導率の高いCu、Ag、若しくはこれらを主成分とする合金を用いることが好ましい。また、SULとして、Ruを介して反強磁性結合したFeTaC、CoTaZr、CoNbZr、CoFeTaB、CoFeTaSi等の軟磁性層合金を導入してもよい。SUL導入によって記録時の磁界勾配をより急峻化できる。
第1の磁性層にL1型のFePt合金やCoPt合金を使用する場合は、350℃以下で基板加熱を行う。但し、この場合、規則化温度を低減するためCuやAgを添加する必要がある。元素添加によりKuは低下するが、少なくとも、1×10J/m以上のKuを有する媒体が得られれば特に問題はない。また、第1の磁性層にHCP構造のCo合金を用いる場合は、基板加熱は不要である。
本発明では、Kuが1×10J/m程度の磁性合金を使用しても、KuV/kT>60を維持したまま粒径を6nm以下まで低減でき、1Tbit/inch級の面記録密度を実現できる。例えば、Ku=0.9×10J/m、粒径5nm、膜厚12nmのCoPt合金膜を第1の磁性層に用いた場合、磁性粒子間の交換相互作用が無いと仮定すると室温におけるKuV/kTは51と見積もられる。
また、第2の磁性層にKu=0.3×10J/m、粒径5nm、膜厚6nmのCo合金膜を用いたとすると、このCo合金膜の室温におけるKuV/kTは、磁性粒子間の交換相互作用が無いと仮定して10と見積もられる。そして、室温における媒体のKuV/kTは、両者の和で表されるため61となる。これは良好な熱安定性を得るために必要な条件(KuV/kT>60)を満たしている。
以上は、第1の磁性層及び第2の磁性層が共に磁性粒子間の交換結合が全くないと仮定した場合の見積もりであるが、第2の磁性層の磁性粒子間には弱い交換結合が存在するため、実質的なKuV/kTは、上記見積もりも若干高くなると考えられる。
ビット長を磁性粒径の3倍とし、ビットアスペクト比を3:1と仮定すれば、Kuが1×10J/m程度のCoPt−Oxide合金を用いた場合でも、1Tbit/inch級の面記録密度を実現できる。さらに、ディスクリート磁気記録媒体に適用することによって、ビットアスペクト比を3:1以下に低減できれば、2Tbit/inch級の面記録密度も実現可能と考えられる。
以上の手段により、(1)350℃以下の基板温度で成膜可能であること、(2)350℃以下の温度で飽和磁界が温度に対して急峻に低下すること、(3)Kuが2×10J/m以下であっても、KuV/kT>60を維持したまま、磁性粒径を6nm以下まで微細化できること、の全てを満たすことができ、これによって1Tbit/inch以上の面記録密度を有する熱アシスト磁気記録媒体を実現することができ、これを用いた磁気記憶装置を提供することができる。
以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。
(実施例1)
実施例1において作製される磁気記録媒体の層構成を図2に示す。
この磁気記録媒体は、ガラス基板201上に、層厚10nmのNiTaからなるシード層202と、層厚30nmのCuからなるヒートシンク層203を介して、層厚10nmの(Co−25at%Pt)−(TiO)合金からなる第1の磁性層204、CoRu合金からなる結合制御層205、及び層厚6nmのCoCrPtB合金からなる第2の磁性層206により構成される磁性層207とが積層されてなる。また、磁性層207を形成した後に、層厚3.5nmのカーボン保護層208を形成し、その上に膜厚1.8nmの潤滑剤膜209を塗布形成した。このうち、結合制御層については、飽和磁界Hsが250℃付近で極小値をとるように、CoRu合金中のRu濃度(キュリー温度)と膜厚を調整した。
そして、この実施例1の磁気記録媒体で使用された第1の磁性層及び第2の磁性層の結晶磁気異方性Kuと異方性磁界Hkを表1に示す。
Figure 0005015901
表1に示すように、第1の磁性層の異方性磁界は、第2の磁性層よりも高くなっている。また、結合制御層のキュリー温度まで加熱しても、第1の磁性層及び第2の磁性層の磁化は残存していた。このことは、第1の磁性層及び第2の磁性層のキュリー温度が共に結合制御層のキュリー温度よりも高いことを示している。
次に、上記実施例1の層構成を有する磁気記録媒体の磁化曲線301と、比較として、上記実施例1の層構成のうち磁性層207が第1の磁性層204のみで構成される磁気記録媒体の磁化曲線302を図3に示す。
図3に示すように、第1の磁性層204のみで構成される磁気記録媒体の飽和磁界Hsに対して、第1の磁性層204の上に結合制御層205を介して第2の磁性層206を形成した実施例1の磁気記録媒体では、飽和磁界Hsが5kOe程度低くなっている。また、この実施例1の磁気記録媒体では、Hc付近でのループの勾配が急峻になっており、スイッチング磁界分布が低減されていることがわかる。
また、実施例1の磁気記録媒体について、飽和磁界の温度依存性を測定したところ、図3と同様の傾向を示し、250℃付近で極小値を示した。これは、250℃付近で、第1の磁性層204と第2の磁性層206の交換結合が急激に低下したためと考えられる。すなわち、交換結合の低下により、異方性磁界の低い第2の磁性層206が先に磁化反転を起こし、これが第1の磁性層204の磁化反転をアシストすることによって、Hsが急激に低下したと推察される。
また、この磁気記録媒体を結合制御層205のキュリー温度以上まで加熱すると、第1の磁性層204と第2の磁性層206の交換結合が完全に切断され、両者はインコヒーレントに磁化反転を起こす。第1の磁性層204の異方性磁界は、第2の磁性層206の異方性磁界よりも高いため、媒体の飽和磁界は急激に増加し、第1の磁性層204のHsと同等の値となる。このため、温度上昇に伴ってHsが極端に低下することがなく、記録後の磁化の再反転が抑制される。
また、実施例1の磁気記録媒体は、Hsの極小値が7.8kOeであった。良好な重ね書き特性を得るためには、Hsの極小値は9kOe以下、好ましくは8kOe以下がよい。但し、低くなり過ぎると記録ビットがトラック幅方向に広がりすぎるため、6kOe以上が好ましい。Hsの極小値は、第2の磁性層206の磁化、若しくは膜厚を増加させることによっても低減できる。また、第1の磁性層204の飽和磁界を低下させてもよい。但し、この場合、KuV/kT>60を維持する必要がある。
実施例1の磁気記録媒体のX解回折測定を行ったところ、Cuヒートシンク層203はFCC(111)配向を示し、磁性層207からは強いHCP(00・2)ピークが観察された。このことから、Cuヒートシンク層203は、磁性層207に垂直配向をとらせるための配向制御層としても有効であることがわかった。
次に、実施例1の磁気記録媒体をHsが極小を示す温度まで加熱し、記録再生特性の評価を行った。また、本評価に用いる磁気ヘッドの構造を図4に模式的に示す。
この磁気ヘッドは、記録ヘッド401と再生ヘッド410とを備え、記録ヘッド401は、上部磁極402、下部磁極403、及び両者の間に挟まれたPSIM(Planar Solid Immersion Mirror)404から構成される。PSIMは、例えば上記非特許文献2に記載されているような構造のものを用いることができる。そして、この記録ヘッド401は、PSIM404のグレーティング部405にレーザー光源406から波長500nmの半導体レーザー407を照射し、PSIM404の先端部から発生した近接場光408により磁気記録媒体409を加熱しながら記録を行う。一方、再生ヘッド410は、上部シールド411と下部シールド412で挟まれたTMR素子413で構成されている。
そして、上記図4に示す磁気ヘッドを用いて、実施例1の磁気記録媒体をHsが極小となる温度まで加熱し、線記録密度2000kFCI(kilo Flux changes per Inch)のオールワンパターン信号を記録し、再生を行ったところ、良好な重ね書き特性と高い媒体SN比が得られた。
なお、実施例1の磁気記録媒体において、上記第1の磁性層204に含有される酸化物には、上述したSiO以外にも、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Ta等を使用することができる。また、Kuを大幅に劣化させず、HCP構造を維持できる範囲内であれば、Cr、Ta、B、Cu等の添加元素を含有していてもよい。
また、上記第2の磁性層206には、上述したCoCrPtB合金以外にも、CoCrPt、CorCrPtTa、CoCrPtCu、CoCrPtTaB等のHCP構造を有する合金や、NiFe、NiCo、NiV、NiMn、NiSi等のFCC構造の合金を用いてもよい。
また、上記結合制御層205には、キュリー温度を概ね350℃以下まで低減させたCoCr、CoV、CoMn、CoW、CoMo合金等を用いてもよい。また、上記合金にSiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taなどの酸化物を添加した材料を用いることもできる。
(実施例2)
実施例2では、第1の磁性層204に層厚12nmの(Co−20at%Pt)−7mol%(SiO)合金、結合制御層205に層厚5nmのNi−2at%Cr合金、第2の磁性層206に層厚5nmのCo−11at%Cr−13at%Pt−5at%B合金を使用した以外は、実施例1と同様の層構成を有する磁気記録媒体を作製した。
この実施例2の磁気記録媒体では、結合制御層205のキュリー温度が310℃であった。また、第1の磁性層204及び第2の磁性層206のキュリー温度は、共に結合制御層205よりも高く、両者の磁化は310℃以上でも残存していた。
次に、実施例2の磁気記録媒体におけるHsの温度依存性を図5に示す。
図5に示すように、この実施例2の磁気記録媒体では、Hsが120℃付近で極小を示し、極小値は7.9kOeであった。また、室温で測定した媒体のKuV/kTは77であり、熱安定性は良好であった。さらに、上記図4に示す磁気ヘッドを用いて、実施例2の磁気記録媒体をHsが極小となる温度まで加熱し、線記録密度1800kFCIのオールワンパターン信号を記録し、再生を行ったところ、良好な重ね書き特性と媒体SN比を示した。
以上の結果より、結合制御層205としてNiCr合金を使用しても、CoRu合金を使用した場合と同様の効果が得られることがわかった。
なお、実施例2の磁気記録媒体において、上記結合制御層205には、上述したNiCr合金以外でも、キュリー温度を概ね350℃以下に制御したNiAl合金、NiCr合金、NiCu合金、NiMn合金、NiMo合金、NiV合金、NiRe合金、NiRu合金、NiSi合金、NiTa合金、NiW合金等を使用しても同様の効果が得られる。更に、上記合金にSiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taなどの酸化物を添加した材料を用いることもできる。
(実施例3)
実施例3において作製される磁気記録媒体の層構成を図6に示す。
この実施例3の磁気記録媒体は、非磁性基板601上に、Ru603を挟んで反強磁性結合した層厚の合計が50nmのCoTaZr合金602からなる軟磁性下地層(SUL)604と、層厚5nmのNiWBからなる下地層605と、層厚30nmのAgCuからなるヒートシンク層606と、磁性層として、第1の磁性層と607、結合制御層608、及び第2の磁性層609と、更に、カーボン保護層610と、潤滑剤膜611とが順次形成されてなる。
ここで、実施例3では、基板の加熱は行っていない。また、SUL604には、上記以外に、例えばFeTaC、CoTaZr、CoNbZr、CoFeTaB、CoFeTaSi等の軟磁性合金を用いてもよい。また、第1の磁性層607には、層厚12nmの(Co−20at%Pt)−SiO−TiO、第2の磁性層609には、層厚6nmのCoCrTa合金を使用した。なお、第1の磁性層607及び第2の磁性層609の異方性磁界は、それぞれ21.4kOe、11.6KOeであった。結合制御層608には、FeMn、IrMn、RhMn、RuMn、NiMn、PtMn、PdMn、PdPtMn等の反強磁性合金を用い、層厚は2〜10nmとした。
次に、実施例3の磁気記録媒体におけるHsの温度依存性を図7に示す。
図7に示すように、この実施例3の磁気記録媒体では、結合制御層608のブロッキング温度TbEX直下で、Hsが急峻に低下し、極小値を示す傾向がみられた。これは、ブロッキング温度直下で第1の磁性層607と第2の磁性層609の交換結合が低下したためと考えられる。これにより、異方性磁界がより低い第2の磁性層609が先に磁化反転を起こし、これが第1の磁性層607の磁化反転をアシストすることによって飽和磁界が低下したと推察される。
次に、実施例3の磁気記録媒体について、透過電子顕微鏡観察により見積もった磁性層の平均粒径は5.1nmであった。これは、NiWB下地層605によって下地粒径が微細化された結果と考えられる。また、室温で測定した媒体のKuV/kTは60以上の高い値を示し、熱的に安定な媒体であることがわかった。
次に、実施例3の磁気記録媒体の結晶配向をX線回折測定により調べたところ、AgCuヒートシンク層606は(111)配向、磁性層は(00・1)配向をとっていた。また、NiWB下地層605は、極めて薄いため明瞭な回折ピークは観測されなかったが、その上に形成されたAgCuヒートシンク層606が(111)配向をとっていることから、(111)配向をとっているものと推定される。
さらに、上記図4に示す磁気ヘッドを用いて、実施例3の磁気記録媒体をHsが極小となる温度まで加熱し、線記録密度1800kFCIのオールワンパターン信号を記録し、再生を行ったところ、良好な重ね書き特性と媒体SN比を示した。
(実施例4)
実施例4において作製される磁気記録媒体の層構成を図8に示す。
この実施例4の磁気記録媒体は、ガラス基板801上に、層厚10nmのMgOからなる下地層802と、層厚20nmのAgからなるヒートシンク層803と、磁性層として、第1の磁性層と804、結合制御層805、及び第2の磁性層806と、更に、カーボン保護層807と、潤滑剤膜808とが順次形成されてなる。
また、第1の磁性層804には、層厚10nmの(Fe−55at%Pt−5at%Cu)−SiO合金を使用した。ここで、ヒートシンク層803を形成した後、ランプヒーターによりガラス基板801を350℃まで加熱した。そして、結合制御層805として、FeCr−SiOを形成し、第2の磁性層806として、層厚6nmのFeV合金を形成した後、層厚3.5nmのカーボン保護層807を形成し、膜厚1.8nmの潤滑剤膜808を塗布形成した。また、結合制御層805の層厚は、キュリー温度が300℃程度になるように調整した。
この実施例4の磁気記録媒体では、第1の磁性層804の異方性磁界が27.4kOeであり、第2の磁性層806の異方性磁界を大幅に上回っていた。これは、後述するように第1の磁性層804が規則化により高Ku化したためと考えられる。また、第2の磁性層806は、一軸異方性を有するHCP合金ではなく、BCC合金であるため、Kuは第1の磁性層804に比べてが著しく低かった。
また、実施例4の磁気記録媒体では、第1の磁性層804と第2の磁性層806のキュリー温度が共に300℃以上であり、結合制御層805のキュリー温度より高かった。また、実施例4の磁気記録媒体におけるHsの温度依存性を測定したところ、結合制御層805のキュリー温度直下の270℃付近で極小値を示した。
次に、実施例4の磁気記録媒体の結晶配向をX線回折測定により調べたところ、FePtCu−SiOからなる第1の磁性層804からの(002)ピーク、及び(004)ピークに加え、L1型規則合金の超格子反射線である(001)ピーク、及び(003)ピークが観察された。これにより、実施例4の磁気記録媒体では、第1の磁性層804中のFePtCu合金がL1型の規則構造をとっていることがわかった。これは、FePtにCuを添加したこと、及びFePtの組成比をPtリッチなFe:Pt=45:55としたことにより、規則化温度が低下したためと考えられる。また、MgO下地層802とCuAuヒートシンク層803は、共に(100)配向をとっていた。
以上より、実施例4の磁気記録媒体では、下地層802にMgOを用いることによってヒートシンク層803が(100)配向を示し、これにより、L1型FePtCu合金に(100)配向をとらせることができることがわかった。
次に、実施例4の磁気記録媒体の電子顕微鏡観察を行ったところ、結晶相が非晶質相で囲まれたグラニュラー構造をとっていた。また、平均粒径は4.8nmと極めて微細であったが、KuV/kTは64と高い値を示しており、良好な熱安定性を有していることがわかった。
本実施例に示した磁気記録媒体を上記図4に示す磁気ヘッドと共に、図9に示した磁気記録再生装置に組み込んだ。すなわち、この磁気記録再生装置は、上記本発明を適用した熱アシスト磁気記録媒体901と、熱アシスト磁気記録媒体901を記録方向に駆動する媒体駆動部902と、熱アシスト磁気記録媒体901に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッド903と、磁気ヘッド903を熱アシスト磁気記録媒体901に対して相対移動させるヘッド移動部904と、磁気ヘッド903への信号入力と磁気ヘッド903から出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系905とを備えて構成されている。そして、この磁気記録再生装置の記録再生特性を評価したところ、良好な装置SN比が得られた。
本発明を適用した熱アシスト磁気記録媒体の飽和磁界Hsの温度依存性の一例を示す特性図である。 実施例1の磁気記録媒体の層構成を示す断面図である。 実施例1の磁気記録媒体の磁化曲線を示す特性図である。 本発明において用いられる磁気ヘッドの構成を示す模式図である。 実施例2の磁気記録媒体におけるHsの温度依存性を示す特性図である。 実施例3の磁気記録媒体の層構成を示す断面図である。 実施例3の磁気記録媒体におけるHsの温度依存性を示す特性図である。 実施例4の磁気記録媒体の層構成を示す断面図である。 本発明が適用される磁気記録再生装置の一例を示す斜視図である。
符号の説明
201…ガラス基板 202…シード層 203…ヒートシンク層 204…第1の磁性層 205…結合制御層 206…第2の磁性層 207…磁性層 208…カーボン保護層 209…潤滑剤膜
401…記録ヘッド 402…上部磁極 403…下部磁極 404…PSIM 405…グレーティング部 406…レーザー光源 407…半導体レーザー 408…近接場光 410…再生ヘッド 411…上部シールド 412…下部シールド 413…TMR素子
601…非磁性基板 602…CoTaZr合金層 603…Ru層 604…軟磁性下地層(SUL) 605…下地層 606…ヒートシンク層 607…第1の磁性層 608…結合制御層 609…第2の磁性層 610…カーボン保護層 611…潤滑剤膜
801…ガラス基板 802…下地層 803…ヒートシンク層 804…第1の磁性層 805…結合制御層 806…第2の磁性層 807…カーボン保護層 808…潤滑剤膜
901…磁気記録媒体 902…媒体駆動部 903…磁気ヘッド 904…ヘッド駆動部 905…記録再生信号処理系

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板の上に形成された複数の下地層と、
    前記下地層の上に形成された第1の磁性層と、
    前記第1の磁性層の上に形成された強磁性合金からなる結合制御層と、
    前記結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、
    前記第1の磁性層及び前記第2の磁性層のキュリー温度が前記結合制御層のキュリー温度よりも高く、
    前記第1の磁性層の異方性磁界が前記第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、
    なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする熱アシスト磁気記録媒体。
  2. 前記結合制御層は、Coを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Tiの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  3. 前記結合制御層は、Niを主成分とし、Cr、V、Mn、Cu、Ru、Re、Mo、W、Ta、Nb、Al、Siの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  4. 前記結合制御層は、Feを主成分とし、Cr、V、Mn、Alの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有する合金からなることを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  5. 前記第1の磁性層は、Coを主成分とし、且つ、Ptを含有するHCP構造の合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  6. 前記第1の磁性層は、Cu、Ag、Niの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するL1構造のFePtX(X=Cu、Ag、Ni)合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  7. 基板と、
    前記基板の上に形成された複数の下地層と、
    前記下地層の上に形成された第1の磁性層と、
    前記第1の磁性層の上に形成された反強磁性合金からなる結合制御層と、
    前記結合制御層の上に形成された第2の磁性層とを備え、
    前記第1の磁性層及び前記第2の磁性層のキュリー温度が前記結合制御層のブロッキング温度よりも高く、
    前記第1の磁性層の異方性磁界が前記第2の磁性層の異方性磁界よりも高く、
    なお且つ、飽和磁界が350℃以下の温度で極小値を示すことを特徴とする熱アシスト磁気記録媒体。
  8. 前記結合制御層は、FeMn、IrMn、RhMn、RuMn、NiMn、PtMn、PdMn、PdPtMnの何れかであることを特徴とする請求項7に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  9. 前記第1の磁性層は、Coを主成分とし、且つ、Ptを含有するHCP構造の合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする請求項7に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  10. 前記第1の磁性層は、Cu、Ag、Niの中から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するL1構造のFePtX(X=Cu、Ag、Ni)合金と、SiO、TiO、ZrO、Al、Cr、CoO、Taの中から選ばれる少なくとも1種の酸化物又はカーボンとを含有するグラニュラー構造を有することを特徴とする請求項1に記載の熱アシスト磁気記録媒体。
  11. 請求項1〜10の何れか一項に記載の熱アシスト磁気記録媒体と、
    前記熱アシスト磁気記録媒体を記録方向に駆動する媒体駆動部と、
    前記熱アシスト磁気記録媒体を加熱するレーザー発生部と、前記レーザー発生部から発生したレーザー光を先端部へと導く導波路とを有して、前記熱アシスト磁気記録媒体に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッドと、
    前記磁気ヘッドを前記熱アシスト磁気記録媒体に対して相対移動させるヘッド移動部と、
    前記磁気ヘッドへの信号入力と前記磁気ヘッドから出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系とを備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
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