JP4990801B2

JP4990801B2 - Ｅｌ装置

Info

Publication number: JP4990801B2
Application number: JP2007556793A
Authority: JP
Inventors: 元彦浅野; 親知高杉; 圭吾加納; 大助太田; 太朗蓮見; 浩充小川; 真一阿部
Original assignee: エルジーディスプレイカンパニーリミテッド
Priority date: 2006-01-31
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2012-08-01
Anticipated expiration: 2026-12-26
Also published as: US8111220B2; US20090273589A1; JPWO2007088690A1; KR20080097984A; CN101853875A; WO2007088690A1; CN101336567A; CN101336567B

Description

本発明は、有機ＥＬディスプレイ等のＥＬ（Electroluminescent）装置に関する。

有機ＥＬディスプレイ等のＥＬ装置は、一般的に、マザー基板上に複数のＥＬ装置に対応する構成を一度に形成し、そのマザー基板を分割することにより複数のＥＬ装置が形成されるようになっている。その分割工程では、マザー基板の分割ラインに沿って傷を付け、その傷の付いた部分に衝撃や外力等を付与し、分割ラインに沿ってマザー基板を割るようになっている。他の分割方法としては、マザー基板の分割ラインに沿ってレーザ照射を行って、マザー基板を局所的に加熱して、クラック等を発生させることにより分割する方法もある。

一方、ＥＬ装置では、有機材料を用いた有機層等を外界から保護するため、素子形成領域を覆うようにシリコン窒化膜等の保護膜が基板上に形成されている。

しかしながら、マザー基板の分割時にマザー基板に与えられる衝撃や外力等により、あるいは、ＥＬ装置の搬送時に該装置に印加される外力等により、有機層等を保護している保護膜にクラックが生じ、そのクラックが基板の内方に位置する素子形成領域にまで及ぶ場合がある（クラックが生じた際のより詳細な様子等は、図１及び図２に基づいて後述する）。

そこで、本発明の解決すべき課題は、保護膜に生じたクラックが基板の内方の素子形成領域に及ぶのを良好に防止することができるＥＬ装置を提供することである。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明では、四角形状を成す基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域に設けられた凸部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜とを備え、前記凸部は、前記基板の４辺のうちの少なくとも２辺に沿って略筋状に形成されている。

また、請求項２の発明では、請求項１の発明に係るＥＬ装置において、前記凸部は、樹脂により形成されている。

また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明に係るＥＬ装置において、前記凸部は、その上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させている。

また、請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記凸部は、前記基板の４辺に沿って連続的に形成されている。

また、請求項５の発明では、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域のうち、前記基板の４辺のうちの少なくとも１辺に沿って配設され、前記有機発光素子を駆動する駆動素子をさらに備え、前記凸部は、前記駆動素子が配設されていない前記基板の２辺以上に沿って形成されている。

また、請求項６の発明では、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記凸部は、前記基板の４辺のうちの少なくとも２辺に沿って複数列に形成されている。

また、請求項７の発明では、請求項１ないし請求項６のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記凸部の高さは、保護膜の厚みよりも大きく設定される。

また、請求項８の発明では、請求項１ないし請求項７のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記基板はマザー基板から分割されたものであり、前記基板の辺は、前記基板が前記マザー基板から分割される際の分割ラインに対応している。

また、請求項９の発明では、基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間に配置され、樹脂により形成された凸部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜とを備え、前記凸部は、前記基板の端部に沿って略筋状に形成されている。

また、請求項１０の発明では、基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凸部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜とを備え、前記凸部は、その上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させている。

また、請求項１１の発明では、基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凹部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、凹部の内面を被覆するように形成された保護膜とを備え、前記凹部は、前記基板の端部に沿って略筋状に形成されている。

また、請求項１２の発明では、請求項１１の発明に係るＥＬ装置において、前記凹部の深さは、前記保護膜の厚みよりも大きい。

また、請求項１３の発明では、請求項１ないし請求項１０のいずれかの発明に係るＥＬ装置において、前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凸部は前記シール材よりも前記基板の端部側に位置している。

また、請求項１４の発明では、請求項１１又は請求項１２の発明に係るＥＬ装置において、前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凹部は前記シール材よりも前記基板の端部側に位置している。

また、請求項１５の発明では、前記素子形成領域は、隣り合う前記有機発光素子間の領域に配置される隔壁を更に有し、前記隔壁及び前記凸部は、上面よりも下面が幅狭となる断面逆テーパー状に形成され、上面の幅と下面の幅との差が前記隔壁よりも前記凸部の方が大きい。

また、請求項１６の発明では、基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域に設けられた凸部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜と、を備え、前記凸部は、前記基板の端部に沿って形成されている。

また、請求項１７の発明では、請求項１６に記載のＥＬ装置において、前記凸部は、樹脂により形成されている。

また、請求項１８の発明では、請求項１６又は請求項１７に記載のＥＬ装置において、前記凸部は、前記凸部の上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させていることを特徴とする。

また、請求項１９の発明では、請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載のＥＬ装置において、前記凸部は、前記基板の端部に沿って連続的に形成されている。

また、請求項２０の発明では、請求項１６乃至請求項１９のいずれかに記載のＥＬ装置において、前記凸部は、前記基板に沿って複数列に形成されていることを特徴とする。

また、請求項２１の発明では、請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載のＥＬ装置において、前記凸部の厚みは、前記凸部上における前記保護膜の厚みよりも大きい。

また、請求項２２の発明では、請求項１６乃至請求項２１に記載のＥＬ装置において、前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凸部は前記シール材によって被覆されている。

また、請求項２３の発明では、基板と、前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凹部と、前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、凹部の内面を被覆するように形成された保護膜と、前記素子形成領域を取り囲むように形成されたシール材と、を備え、前記凹部は、前記シール材によって被覆されている。

また、請求項２４の発明では、ネガ型のレジスト膜が被着した基板と、光が通過する穴部と該穴部の周辺領域に光の通過する光量が前記穴部よりも少ないハーフトーン部とを有するマスクと、を準備する工程と、前記基板上に被着した前記レジスト膜に対して前記マスクを対向配置する工程と、前記マスクを介して前記レジスト膜に光を照射する工程と、前記レジスト膜を現像し、前記ハーフトーン部の直下に対応する領域に上部よりも下部が幅狭な逆テーパー状となる隔壁を形成する工程と、を備えたことを特徴とするＥＬ装置の製造方法。

本発明によれば、基板の端部で生じた保護膜のクラックを凸部にて良好に低減することができ、ＥＬ装置が破壊されるのを効果的に抑制することが可能となる。

＜保護膜に生じるクラックについて＞
実施形態についての具体的な説明を行う前に、マザー基板の分割時等に生じる保護膜のクラックについて説明する。

ＥＬ装置１の製造工程では、図１及び図２に示すようにガラス等により形成されたマザー基板２を用いて複数のＥＬ装置１に対応する構成（有機発光素子や配線、隔壁等）が一度に作成される。その後、マザー基板２を分断して複数の各ＥＬ装置１が得られるようになっている。より詳細には、
（I）マザー基板２上における各単位区画に有機発光素子や配線等を形成する。有機発光層や配線の形成には、従来周知の薄膜形成技術（蒸着法、ＣＶＤ法）及びフォトリソグラフィー技術が採用される。

（II）次に、有機材料を用いた有機発光素子等を外界から保護するための保護膜６を形成する。この保護膜６は、ＳｉＮ系やＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系の材料から成り、有機発光素子の形成後に、有機発光素子の上から、一部領域を除いてマザー基板２の全体に形成される。保護膜６が形成されない領域としては、例えば、後述する有機発光素子を駆動するためのチップ状の駆動素子（例えば、駆動ＩＣ（Integrated Circuits）等）２２（図３参照）が配設される領域が挙げられる。

(III) 続いて、マザー基板２の各単位区画の内周に素子形成領域３を取り囲むように、例えばエポキシ樹脂等からなるシール材４を形成し、マザー基板２に対して一枚板のカバーガラス５を貼り合わせる。なお、シール材４を構成するエポキシ樹脂は、ディスペンサー等を用いてマザー基板２上に塗布される。

(IV) そして、マザー基板２の分割が行われる。すなわち、マザー基板２及びカバーガラス５の分割ライン１１，１２に沿って傷１１ａ，１２ａを付け、その部分に衝撃や外力等を付与し、分割ライン１１，１２に沿ってマザー基板２及びカバーガラス５を割るようになっている。他の分割方法としては、マザー基板２及びカバーガラス５の分割ライン１１，１２に沿ってレーザ照射を行って、マザー基板２及びカバーガラス５を局所的に加熱して、意図的に分割ライン１１，１２に沿ってクラック等を発生させることにより分割する方法もある。

このようにしてマザー基板２を分割する際に、その際の衝撃や外力により、図２に模式的に示すように保護膜６にクラック１３が生じる場合がある。そして、そのクラック１３が、ＥＬ装置１の基板１４の外縁からシール材４によって封止された素子形成領域３内に及ぶ場合がある。

ここで、本願でいう「保護膜６のクラック」とは、保護膜６自体の亀裂と、保護膜６とその下側の膜１５との間に生じる亀裂などを含む概念である。また、上記のようなクラック１３の発生原因としては、マザー基板２の分割時だけでなく、分割後のＥＬ装置１に対して与えられる衝撃や外力等により発生する場合もある。

そこで、本願発明者らは、この保護膜６のクラック１３の伝播を止めることにより、ＥＬ装置１の信頼性及び歩留まりの向上等を図ることを見出した。

＜実施形態について＞
図３は、本発明の一実施形態に係るＥＬ装置の分割される前の状態を示す平面図であり、図４は図３のＡ２−Ａ２断面図であり、図５は図４の凸部の周りを拡大して示す図である。なお、図３及び図４に示す構成において、上述の図１及び図２に示す構成や製造方法については、同一の参照符号を付して説明を省略する。

本実施形態に係るＥＬ装置１では、図３ないし図５に示すように、基板１４の上面側における素子形成領域３の外方に、基板１４の上面側に向けて突出する凸部２１が設けられている。この凸部２１は、基板１４の端部にて発生した保護膜６のクラック１３が素子形成領域３内に及ぶのを低減するものであり、矩形の基板１４の辺に沿って略筋状に形成されている。このため、保護膜６は、凸部２１が設けられている部分では凸部２１の表面に密着している。なお、実質的に基板１４の辺はマザー基板２の分割ライン１１に相当しており、マザー基板２を分割ライン１１で分割すると、基板１４の辺が形成されるようになっている。なお、略筋状とは、基板１４端部の少なくとも一部に沿って形成された線であって、蛇行した折れ線であってもよい。また、凸部２１は、少なくとも２辺に沿って配置されることが好ましいが、１辺でも良い。

また、凸部２１を基板１４のいずれの辺に設けるかについては、有機発光素子を駆動するための駆動素子２２の配設形態に応じて決定される。すなわち、基板１４の駆動素子２２の搭載領域には、保護膜６が被着されていないことに加え、駆動素子２２の配設スペース確保のため、基板１４の辺から素子形成領域３までの間隔が大きくなっている。このため、この部分では基板１４の外縁で生じた保護膜６のクラック１３が素子形成領域３にまで及ぶ可能性が比較的小さく、必ずしも凸部２１を形成する必要がない。

そこで、本実施形態では、基板１４の４辺のうち駆動素子２２が配設されていない辺に沿って凸部２１を設け、ＥＬ装置１の大型化を抑制している。図３に示す例では、基板１４の１辺に沿って駆動素子２２が配設されているため、凸部２１は残りの３辺に沿って形成されている。図３に示す以外の構成としては、駆動素子２２が基板１４の２辺、３辺に沿って配設される場合もある。本実施形態に係る変形例として、駆動素子２２の有無に関わらず、凸部２１を基板１４の４辺、すなわち全周に沿って形成するようにしてもよい。

このような凸部２１の断面形状は、図４及び図５に示すように、下部より上部が幅広となる略逆テーパー形状となっている。凸部２１の材料としては、衝撃や応力緩和の観点から、軟らかい材質のもの、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂材料が用いられる。

そして、この凸部２１の働きにより、衝撃や外力等により基板１４の端部で生じた保護膜６のクラック１３が基板１４の内方の素子形成領域３に及ぶのが抑制されるようになっている。

次に、この凸部２１によるクラック止めの原理について説明する。下記の３つの効果のうちのいずれか１つ、又は２つないし３つの組合せでクラック止めの効果が発揮されているものと考えられる。

（１）基板１４の上面に突出する凸部２１の上から保護膜６が形成されるため、基板１４の外縁に衝撃や外力が与えられた際に、図５に示すように、保護膜６に作用する衝撃や力の伝達方向Ｂ１が、凸部２１が設けられる部分で大きく変化されることとなる。この点は、基板１４の端部で生じた保護膜６のクラック１３の拡大を凸部２１にて止めるのに役立っているものと思われる。特に、本実施形態では凸部２１が略逆テーパー状の断面形状を有しているため、保護膜６に作用する衝撃や力の伝搬方向Ｂ１が凸部２１の下部でより大きく変化するようになっており、これによってより大きなクラック１３の拡大の抑止効果が期待できる。

（２）凸部２１の表面の起伏により、蒸着法、ＣＶＤ法等による保護膜６の形成時に凸部２１の表面の角部２１ａや、凸部２１の側壁面と基板１４側の上面とにより形成される隅部２１ｂ等に保護膜６の膜厚の薄い部分が必然的に生じる。その結果、その薄くなった部分で衝撃や力の伝搬が抑制又は断絶されるため、その膜厚の薄くなっている部分を超えて保護膜６のクラックが拡大するのを止める効果が期待できる。特に、本実施形態では、凸部２１が逆テーパー状の断面形状を有しているため、蒸着法やＣＶＤ法法により保護膜６を形成する際に、凸部２１の下部（凸部２１の表面と基板１４側の上面とにより形成される隅部２１ｂ）の表面に形成される保護膜６の膜厚を効果的に薄くすることができる。その結果、その保護膜６の膜厚の薄くなっている部分で、クラックの拡大の抑止効果を増大させることが期待できる。

（３）凸部２１が樹脂により形成されている場合、ＥＬ装置１の基板１４の端部に衝撃や外力が与えられた際に、凸部２１が容易に弾性変形することにより、保護膜６に作用する衝撃や力が緩和されることとなる。よって、基板１４の端部で生じた保護膜６のクラック１３を凸部２１にて止める効果を期待できる。衝撃や外力による凸部２１の弾性変形のバリエーションとしては、図５に示すように、基板１４に平行な方向Ｂ２に沿った凸部２１の厚みが増減するような変形パターンや、基板１４に垂直な方向Ｂ３に沿った凸部２１の厚みが増減するような変形パターンや、それらの変形パターンの組み合わせなどが考えられる。

上記（１）を考慮すると、凸部２１は、その高さが保護膜６の厚みよりも大きいことが好ましい。ここで、凸部２１上における保護膜６の厚みについて、図１２（ａ）を用いて説明する。図１２（ａ）は、図３のＡ２−Ａ２断面図であって、凸部２１を拡大した図である。かかる保護膜６の厚みは、凸部２１の上面２１ｆに被着した保護膜６の厚みｔ５とする。保護膜６の厚みｔ５よりも凸部２１の高さが小さいと、保護膜６に作用する衝撃や力の伝達方向Ｂ１が、凸部２１の部分で変化する度合いが小さくなるおそれがあるからである。

なお、凸部２１は、例えば樹脂材料から成る場合、基板１４上に各種配線や絶縁膜を形成した後、基板１４上に樹脂層を形成するとともに、該樹脂層を従来周知のフォトリソグラフィー技術等により加工することにより形成される。そして、凸部２１の形成後、素子形成領域３及び凸部２１を覆うように保護膜６が蒸着により形成される。

なお、凸部２１は保護膜６によって完全に覆われる必要はなく、凸部２１の壁面で保護膜６が分断されていても良い。この場合、分断箇所で保護膜６のクラックの進行は止まるため、より好ましい。

また、基板１４上に、各有機発光素子間に配置される隔壁を形成する場合には、凸部２１を隔壁と同一材料により形成するとともに、凸部２１と隔壁とを同一工程により一括的に形成すれば、凸部２１を形成しても、ＥＬ装置の製造工程の複雑化を良好に防止し、ＥＬ装置の生産性を高く維持することができる。

＜変形例＞
以下では、図６（ａ）ないし図６（ｃ）及び図７を参照して、上記実施形態に係る構成の変形例について説明する。

凸部２１の断面形状については、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように略矩形状や略順テーパー状にしてもよく、種々の形状が採用可能である。このような種々の凸状の断面形状によっても、基板１４の外縁に衝撃や外力が与えられた際の保護膜６に作用する衝撃や力の伝達方向が、凸部２１が設けられる部分で大きく変化され、クラック１３の拡大抑制効果が期待できる。また、保護膜６の成膜の際に凸部２１を構成する凸部の外縁の角部２１ａ等に保護膜６の薄い部分が生じるため、この薄くなった部分によりクラック１３の拡大を止める効果が期待できる。

また、凸部２１の代わりに、図６（ｃ）に示すように凹部２３を設けるようにしてもよい。このような構成によっても、基板１４の外縁に衝撃や外力が与えられた際の保護膜６に作用する衝撃や力の伝達方向が、凹部２３が設けられる部分で大きく変化され、クラック１３の拡大抑制効果が期待できる。また、凹部２３を設けた場合であっても、保護膜６の成膜の際に凹部２３の外縁の角部２３ａ等に保護膜６の薄い部分が生じるため、この薄くなった部分によりクラック１３の拡大を止める効果が期待できる。なお、凹部２３の深さＧは、保護膜６の厚みよりも大きいことが好ましい。また、凹部２３の角部２３ａ同士の間隔Ｓは、基板１４上に被着する保護膜６の厚みよりも２倍以上大きくなるように形成することによって、凹部２３内に保護膜６を被着させることができる。

ここで、凹部２３上に被着した保護膜６の厚みについて、図１２（ｂ）を用いて説明する。図１２（ｂ）は、図３のＡ２−Ａ２断面図であって、凹部２３を拡大した図である。かかる保護膜６の厚みは、凹部２３の底面２３ｆに被着した保護膜６のうち、上述した角部２３ａ間の中心Ｐ１における厚みｔ６とする。保護膜の厚みｔ６よりも凹部２３の深さが小さいと、保護膜６に作用する衝撃や力の伝達方向Ｂ１が、凹部２３の部分で変化する度合いが小さくなるおそれがあるからである。

また、図７に示すように、凸部２１を２重に設けるようにしてもよい。これによって、基板１４の端部で生じた保護膜６のクラック１３が素子形成領域３に及ぶのをより確実に抑制することができる。さらに他の変形例として、凸部２１を３重以上の構成で設けるようにしてもよい。

さらに、図８に示すように、基板１４上に、隣り合う有機発光素子間に配置される隔壁２４を形成するとともに、凸部２１と隔壁２４とを共に逆テーパー形状とする場合において、隔壁２４よりも凸部２１の方が張り出し幅[（張り出し幅）＝（隔壁２４または凸部２１の上面の幅）−（隔壁２４または凸部２１の下面の幅）]を大きく設定する。そして、凸部２１及び隔壁２４上に保護膜６を、基板１４に垂直な方向から蒸着法やＣＶＤ法等によって形成する場合、凸部２１及び隔壁２４の上面の一部又は全部がマスクとして機能し、凸部２１及び隔壁２４の上面の直下領域に保護膜６を構成する材料は回り込みにくい。特に、凸部２１の張り出し幅を、隔壁２４の張り出し幅よりも大きくしたことによって、凸部２１の直下領域は、隔壁２４の直下領域よりも保護膜６を構成する材料が回り込みにくい。その結果、基板１４上に形成される保護膜６の厚みを凸部２１の側面で薄くしたり、または、凸部２１によって保護膜６を分離することができる。さらに、保護膜６に伝わるクラックが素子形成領域３に及ぶ可能性をさらに低減することが可能となる。なお、隔壁２４の張り出し幅を大きくすると、素子形成領域３内において保護膜６が隔壁２４によって分離されるおそれがあり、この場合、保護膜６による封止性が低下することから、隔壁２４の張り出し幅は小さい方が好ましい。したがって、隣り合う有機発光素子間に配置される隔壁２４を形成するとともに、凸部２１と隔壁２４とを共に逆テーパー形状とする場合において、隔壁２４よりも凸部２１の方が張り出し幅を大きく設定することが好ましい。また、保護膜６は、素子形成領域３内においては連続的に繋がった連続膜として形成され、素子形成領域外においては複数領域に分離された形に形成されることが好ましい。

なお、隔壁２４および凸部２１の張り出し幅を上述のように設定するためには、従来周知の薄膜形成技術を採用することにより容易に行うことができる。ネガレジスト膜等を加工することにより隔壁２４及び凸部２１を形成する場合には、例えば、第１および第２の方法が考えられる。

まず、第１の方法として、図９−１及び図９−２に示すように、ネガレジスト膜Ｒを加工する際に用いる露光マスクＭ１の穴部Ｏ１周辺の領域を、穴部Ｏ１を通過する光量よりも少ない光量だけ通過できるハーフトーン領域ｈとし、かかるハーフトーン領域ｈを隔壁２４よりも凸部２１で広くする方法がある。この方法によれば、ハーフトーン領域を通過する光量が少ないため、かかる光Ｌ１はネガレジスト膜Ｒの下部まで届きにくくなる。その結果、ハーフトーン領域ｈにおけるネガレジスト膜Ｒは下部が除去され、上部が残存することとなり、張り出し幅は隔壁２４よりも凸部２１が広くなる。

また、ハーフトーン領域ｈを透過する光量を穴部から離れるにしたがって漸次小さくするようにすれば、良好な逆テーパー形状が得られる。なお、ハーフトーン領域ｈを実現する方法としては、ハーフトーン領域ｈに露光機の解像度未満の直径を有する微細な穴Ｏ２が多数形成する方法、ハーフトーン領域ｈを構成する露光マスクＭ１の材料を、遮光領域ｓを構成する材料よりも遮光性の低い材料とする方法、ハーフトーン領域ｈと遮光領域ｓとで材料の光学濃度を調整することによりハーフトーン領域ｈを遮光領域ｓよりも遮光性を低下させる方法等が考えられる。

なお、図１３に示すように、ハーフトーン領域ｈを有する露光マスクＭ１は、穴部Ｏ１の周辺領域であるハーフトーン領域ｈに多数の微細な穴Ｏ２が形成されている。

第２の方法としては、図１０−１〜図１０−３に示すように、隔壁２４及び凸部２１を形成する際にネガレジスト膜Ｒの露光を複数回に分けて行う方法がある。例えば２回の露光を行う場合、１回目の露光では、露光マスクＭ２を用いて隔壁２４及び凸部２１の下面に対応する領域に所定の強度（第１の強度）で光Ｌ２を照射する（図１０−１参照）。２回目の露光では、露光マスクＭ３を用いて隔壁２４及び凸部２１の側壁面に対応する領域に前記第１の強度よりも低い強度で光Ｌ３を照射する（図１０−２参照）。２回目の露光では照射される光の強度が弱いため、レジスト膜の下部まで光が届きにくく、レジスト膜Ｒの下部は最終的に除去されるため、隔壁２４及び凸部２１は逆テーパー形状となる。この２回目の露光によって照射されるレジスト膜Ｒの幅を、隔壁２４に対応する領域よりも凸部２１に対応する領域の方で広く設定すれば、張り出し幅が凸部２１の方が隔壁２４よりも広くなる（図１０−３参照）。

なお、第１及び第２の方法を説明するための図９−１〜図９−２、図１０−１〜図１０−３は、隔壁２４及び凸部２１の形成に焦点を当てるため、いずれの図面もマザー基板２、隔壁２４および凸部２１以外のＥＬ装置１の構成を省略して表示している。

なお、露光マスクＭ１を用いて、隔壁２４を形成した場合、例えば上面の幅は７μｍから１２μｍであって、下面の幅は５μｍから１０μであって、高さは３μｍから４μｍとなるように設定されている。なお、隔壁２４を厚み方向に断面視した場合、隔壁２４の側壁の下面に対する傾斜角度は、例えば５５度から７０度に設定されている。露光マスクＭ１のハーフトーン領域を透過する光量を調整することによって、所定形状の隔壁を形成することができる。

さらに、図１１に示すように、凸部２１の形成箇所については、素子形成領域３の外周であって、シール材４の下部に形成することができる。シール材４から基板１４の外縁までの間に形成されていた凸部２１を、シール材４が形成される領域に配置する。そして、分割ライン１１，１２の形成箇所を、より素子形成領域３側に近づけて形成することができるため、分割ライン１１，１２とシール材４との間を狭くすることができる。その結果、ＥＬ装置１の非発光領域の面積を小さくすることができ、有機ＥＬディスプレイを使用した各種機器の小型化に寄与することができる。

シール材４は、上述したようにエポキシ樹脂等の弾性材料から構成されており、基板１４の外縁に衝撃や外力が与えられた際の保護膜６に作用する衝撃や外力等の伝搬が、シール材４まで伝わると、そのシール材４が弾性変形することによって、衝撃や外力等の伝搬を緩和することができる。なお、保護膜６に作用する衝撃や外力等の伝搬を吸収するために、凸部２１についても、上述したようにノボラック樹脂、アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の弾性変形可能な樹脂材料によって構成することが好ましい。

また、シール材４の下部に複数の凸部２１ｌ、２１ｍ、２１ｎを形成することによって、シール材４における凸部２１の表面積を大きくし、凸部２１と保護膜６との接触面積を大きくすることができ、基板１４の外縁から基板１４の素子形成領域３までの保護膜６の長さを大きく設定することができる。シール材４と保護膜６との接触面積を大きくすることで、シール材４が保護膜６に作用する衝撃や外力等の伝搬をより効果的に吸収することができる。また、仮に保護膜６にクラックが発生したとしても、保護膜６の長さを大きくしたことによって、保護膜６とシール材４との界面からの酸素又は水分が浸入するのを遅延させることができる。

また、凸部２１の形状は、基板１４の外縁から基板１４の素子形成領域３までの保護膜６の長さを大きくするために、その上部が下部よりも幅狭となるテーパー形状とすることよりも、その上部よりも下部が幅狭となる逆テーパー形状とすることが好ましい。

さらに、シール材４における保護膜６の長さを大きくするために、凸部２１の厚みｔ１をシール材４の厚みｔ２に近づけるように大きくすることが好ましい。その結果、凸部２１上を被覆する保護膜６の上面から、カバーガラス５までのシール材４の厚みｔ３を小さくすることで、シール材４の形成されている領域を少なくし、シール材４に衝撃や外力等が印加される機会を低減することができる。確率的にもシール材４を通過する水分や酸素の浸入を抑制することができる。

なお、凸部２１の厚みｔ１は、凸部２１上における保護膜６の厚みｔ４よりも大きく形成されており、上述したように保護膜６がシール材４内で分断するように設定することができる。その結果、保護膜６が連続的に形成されないようにすることで、保護膜６に作用する衝撃や外力等の伝搬を阻害することができる。

保護膜６に作用する衝撃や外力等は、外力等が印加された一点を中心に広がりながら伝搬する。しかしながら、図１１（ｂ）に示すように、基板１４の端部に沿って形成される凸部２１ｌ、２１ｍ、２１ｎを平面視において連続的に蛇行するように設定することで、保護膜６に作用する衝撃や外力等の向きを部分的に変化させて、伝搬する衝撃や外力等を打ち消しあうようにして減少させることができる。なお、凸部２１ｌ、２１ｍ、２１ｎの形状は、平面視において略同一とするよりも、平面視において凸部２１が折れ曲がる角度αを隣接する凸部２１同士で別角度とすることで、保護膜６に作用する衝撃や力の向きをより効果的に変化させることができる。なお、凸部２１の形状は、従来周知の薄膜形成技術を採用することにより容易に行うことができる。

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の変更・改良が可能であることはいうまでもない。

保護膜に生じるクラックについて説明するための図である。図１のＡ１−Ａ１断面図である。本発明の一実施形態に係るＥＬ装置の分割される前の状態を示す平面図である。図３のＡ２−Ａ２断面図である。図４の凸部の周りを拡大して示す図である。図６（ａ）ないし図６（ｃ）は図５に示す構成の変形例を示す断面図である。凸部が２重に形成された構成を示す図である。本発明の変形例を示す断面図である。図８の凸部及び隔壁を形成する第１の方法を説明するための図である。図８の凸部及び隔壁を形成する第１の方法を説明するための図である。図８の凸部及び隔壁を形成する第２の方法を説明するための図である。図８の凸部及び隔壁を形成する第２の方法を説明するための図である。図８の凸部及び隔壁を形成する第２の方法を説明するための図である。本発明の変形例を示し、図１１（ａ）は凸部の断面図、図１１（ｂ）は凸部の平面図である。保護膜の厚みを示し、図１２（ａ）は凸部の断面図、図１２（ｂ）は凹部の断面図である。ハーフトーン領域を有する露光マスクの平面図である。

符号の説明

１ＥＬ装置、２マザー基板、３素子形成領域、４シール部、５カバーガラス、６保護膜、１１，１２分割ライン、１３クラック、１４基板、２１凸部、２２駆動素子、２３凹部、２４隔壁、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３露光マスク、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３光、ｈハーフトーン領域、ｓ遮光領域

Claims

四角形状を成す基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域に設けられた凸部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜と、
を備え、
前記凸部は、前記基板の４辺のうちの少なくとも２辺に沿って略筋状に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１に記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、樹脂により形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１又は請求項２に記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、その上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、前記基板の４辺に沿って連続的に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域のうち、前記基板の４辺のうちの少なくとも１辺に沿って配設され、前記有機発光素子を駆動する駆動素子をさらに備え、
前記凸部は、前記駆動素子が配設されていない前記基板の２辺以上に沿って形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、前記基板の４辺のうちの少なくとも２辺に沿って複数列に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部の高さは、保護膜の厚みよりも大きく設定されることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記基板はマザー基板から分割されたものであり、
前記基板の辺は、前記基板が前記マザー基板から分割される際の分割ラインに対応していることを特徴とするＥＬ装置。
基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間に配置され、樹脂により形成された凸部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜と、
を備え、
前記凸部は、前記基板の端部に沿って略筋状に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凸部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜と、
を備え、
前記凸部は、その上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させていることを特徴とするＥＬ装置。
基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凹部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、凹部の内面を被覆するように形成された保護膜と、
を備え、
前記凹部は、前記基板の端部に沿って略筋状に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１１に記載のＥＬ装置において、
前記凹部の深さは、前記保護膜の厚みよりも大きいことを特徴とするＥＬ装置。
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凸部は前記シール材よりも前記基板の端部側に位置していることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１１又は請求項１２に記載のＥＬ装置において、
前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凹部は前記シール材よりも前記基板の端部側に位置していることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１、９及び１０のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記素子形成領域は、隣り合う前記有機発光素子間の領域に配置される隔壁を更に有し、
前記隔壁及び前記凸部は、上面よりも下面が幅狭となる断面逆テーパー状に形成され、
上面の幅と下面の幅との差が前記隔壁よりも前記凸部の方が大きいことを特徴とするＥＬ装置。
基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間の領域に設けられた凸部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、前記凸部上を被覆するように形成された保護膜と、
を備え、
前記凸部は、前記基板の端部に沿って形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６に記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、樹脂により形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６又は請求項１７に記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、前記凸部の上部よりも下部が幅狭となるように側壁面を傾倒させていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６乃至請求項１８のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、前記基板の端部に沿って連続的に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６乃至請求項１９のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部は、前記基板に沿って複数列に形成されていることを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載のＥＬ装置において、
前記凸部の厚みは、前記凸部上における前記保護膜の厚みよりも大きいことを特徴とするＥＬ装置。
請求項１６乃至請求項２１に記載のＥＬ装置において、
前記素子形成領域はシール材によって取り囲まれており、前記凸部は前記シール材によって被覆されていることを特徴とするＥＬ装置。
基板と、
前記基板の上面側に設けられ、有機発光素子を有する素子形成領域と、
前記素子形成領域と前記基板の端部との間に設けられた凹部と、
前記素子形成領域から前記基板の端部までの領域内に被着され、凹部の内面を被覆するように形成された保護膜と、
前記素子形成領域を取り囲むように形成されたシール材と、
を備え、
前記凹部は、前記シール材によって被覆されていることを特徴とするＥＬ装置。