JP4970887B2 - 装置構成部品の再生方法 - Google Patents
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Description
このような装置構成部品は、セラミックス溶射膜の表面に付着し厚膜化する物質を長時間に亘って剥離、脱落させず、ウェーハ基板を汚染するパーティクルを発生させないほか、装置のメンテナンスに際しては、セラミックス溶射膜の表面に物質が膜状に付着している装置構成部品を無機酸またはアルカリの水溶液からなる洗浄液に浸漬して金属溶射膜を溶解、除去することにより、物質が膜状に付着しているセラミックス溶射膜と電気絶縁性基材とを容易に分離することができる。
このような電気絶縁性基材は入手および加工が比較的容易であって、装置構成部品を任意の形状に製造することができる。
このような装置構成部品は、金属溶射膜の膜厚を50〜300μmの範囲内とすることにより、その表面に形成されるセラミックス溶射膜の表面粗さRaを10〜50μmとしてセラミックス溶射膜の表面に膜状に付着する物質の剥離、脱落を長時間に亘って抑制することができるほか、上記金属は一般的な無機酸またはアルカリの水溶液によって溶解するで、これらの水溶液を洗浄液とすることにより、セラミックス溶射膜の表面に膜状に付着した物質をセラミックス溶射膜と共に電気絶縁性基材から分離することが可能である。
このような装置構成部品は、金属溶射膜が一般的なアーク溶射法で形成されるものであり、金属溶射膜の形成が極めて容易である。
このような装置構成部品は、セラミックス溶射膜が電気絶縁性であり、融点が電気絶縁性基材と同程度に高いことから、プラズマ雰囲気の高温度に耐え、かつプラズマによるエロージョンを受け難くする。
このような装置構成部品は、セラミックスの粉末がプラズマ雰囲気内の高温で溶解されるので、緻密な溶射膜を与える。
このような装置構成部品の製造方法は、セラミックス溶射膜の表面に膜状に付着した物質の剥離、脱落を長時間に亘って抑制してウェーハ基板を汚染するパーティクルを発生させず、装置のメンテナンスに際しては、金属溶射膜を溶解、除去することにより、膜状に付着した物質をセラミックス溶射膜と共に電気絶縁性基材から容易に分離することができる。
このような装置構成部品の再生方法は、装置構成部品の電気絶縁性基材を繰り返し使用することを可能にする。
4・・・ICPコイル、 5・・・RFコイル電源、 6・・・RFバイアス電源、 7・・・絶縁性パイプ、 10・・・プラズマ・プレクリーニング装置、
11・・・筐体、 12・・・ベルジャー、 13・・・カバー、
14・・・MFC、 15・・・ターボ分子ポンプ
Claims (1)
- 真空成膜装置、エッチング装置、プレクリーニング装置、またはアッシング装置内に配置される装置構成部品の再生方法であって、
電気絶縁性基材と、該電気絶縁性基材の表面に形成された金属溶射膜と、該金属溶射膜の表面に形成されたセラミックス溶射膜とからなり、該セラミックス溶射膜の表面に膜状に物質が付着している前記装置構成部品を無機酸またはアルカリの水溶液に浸漬して前記金属溶射膜を溶解、除去し、前記電気絶縁性基材と前記物質が付着している前記セラミックス溶射膜とに分離して、前記電気絶縁性基材を再使用することを特徴とする装置構成部品の再生方法。
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