JP4962392B2 - サスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133072A1 (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP4962392B2 (ja) * 2007-04-18 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法
JP5099509B2 (ja) * 2007-05-11 2012-12-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6157978B2 (ja) * 2012-11-26 2017-07-05 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6070378B2 (ja) * 2013-04-10 2017-02-01 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
JP6600985B2 (ja) * 2015-05-19 2019-11-06 大日本印刷株式会社 ロール状積層基板の製造方法及び積層基板
JP5975364B2 (ja) * 2015-08-10 2016-08-23 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法
JP7067915B2 (ja) * 2017-12-19 2022-05-16 大日本印刷株式会社 圧電素子積層体および圧電素子積層体の製造方法
JP2023129114A (ja) 2022-03-04 2023-09-14 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2023129113A (ja) 2022-03-04 2023-09-14 日東電工株式会社 金属張積層板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01245064A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd 被覆用組成物及びその使用法
JPH0218987A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル印刷配線板及びその製造法
JP3107746B2 (ja) * 1996-04-27 2000-11-13 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US5883758A (en) * 1996-08-07 1999-03-16 Hutchinson Technology Incorporated Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension
JPH10224017A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JP2000048510A (ja) * 1998-07-29 2000-02-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法
JP2000054164A (ja) * 1998-08-07 2000-02-22 Dainippon Printing Co Ltd 絶縁材料の加工方法と当該方法による絶縁材料加工品 および当該方法に使用するレジスト材料
JP4062803B2 (ja) * 1998-12-28 2008-03-19 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法
JP2001313451A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Nitto Denko Corp フレキシブル配線板の製造方法
JP2005285178A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Nippon Steel Chem Co Ltd Ｈｄｄサスペンション用積層体及びその使用方法
JP2006040414A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4379727B2 (ja) * 2005-01-27 2009-12-09 大日本印刷株式会社 磁気ヘッドサスペンションの製造方法
JP4544588B2 (ja) * 2005-03-14 2010-09-15 株式会社エー・エム・ティー・研究所 積層体
JP4962392B2 (ja) * 2007-04-18 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法

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