JP4958489B2 - レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム - Google Patents
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006182839A JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
| US11/770,104 US8153931B2 (en) | 2006-06-30 | 2007-06-28 | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable media and recording device on which laser processing conditions are recorded |
| DE102007030022A DE102007030022A1 (de) | 2006-06-30 | 2007-06-29 | Verfahren und System zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, Laserbearbeitungssystem, Computerprogramm zum Einstellen von Laserbearbeitungsbedingungen, computerlesbares Medium und Aufnahmegerät, auf das Laserbearbeitungsbedingungen aufgenommen werden |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006182839A JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008012539A JP2008012539A (ja) | 2008-01-24 |
| JP2008012539A5 JP2008012539A5 (enExample) | 2009-05-28 |
| JP4958489B2 true JP4958489B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=38970461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006182839A Active JP4958489B2 (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8153931B2 (enExample) |
| JP (1) | JP4958489B2 (enExample) |
| DE (1) | DE102007030022A1 (enExample) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8290239B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-10-16 | Orbotech Ltd. | Automatic repair of electric circuits |
| JP5013699B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
| JP5132900B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2013-01-30 | 株式会社キーエンス | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
| JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
| JP4956107B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム |
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-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006182839A patent/JP4958489B2/ja active Active
-
2007
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| JP2008012539A (ja) | 2008-01-24 |
| DE102007030022A1 (de) | 2008-06-26 |
| US8153931B2 (en) | 2012-04-10 |
| US20080017619A1 (en) | 2008-01-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060701 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090410 |
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|
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| A521 | Written amendment |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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