JP4930438B2 - 反応管及び熱処理装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 129
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 79
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N trichloro(trichlorosilyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)[Si](Cl)(Cl)Cl LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910007245 Si2Cl6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N dichlorosilicon Chemical compound Cl[Si]Cl BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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Description
一端が開口し、その内部にて減圧処理が行われる反応管において、
反応管の他端を塞ぐように反応管の軸方向と直交して設けられ、内面が平面状に形成された面状部と、
この面状部の外面側の周縁領域に反応管の周方向に沿って環状に形成された環状溝と、を備えたことを特徴としている。
上記各反応管と、
この反応管を囲むように設けられた加熱手段と、
多数の基板を棚状に保持できるように構成され、前記反応管の開口側から搬入出される基板保持具と、
前記反応管内に処理ガスを供給する手段と、
前記反応管内の雰囲気を真空排気するための手段と、を備えたことを特徴としている。
本発明の反応管を適用した熱処理装置における第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。この熱処理装置1は、図1に示すように例えば断熱材からなる筒状体21と、筒状体21の内壁面に沿って周方向に設けられた加熱手段であるヒータ22とを備えている。筒状体21の内側には、例えば石英からなる略円筒形状の反応管3が設けられている。この反応管3は、水平断面の形状が真円状となっており、一端側(本実施形態では下端側)が炉口(搬入口)41として開口していると共に、他端側(本実施形態では上端側)は平面状に閉塞した閉塞部30となっている。そして炉口41の周縁部にはフランジ42が形成されており、この炉口41は、ボートエレベータ43aにより昇降可能な蓋体43によって開閉される。尚本実施形態では、石英の反応管3を使用しているが、本発明の実施の形態はこれに限定されず、例えば反応管の材質としてSi(シリコン)又はSiC(炭化シリコン)を使用してもよい。
本発明の熱処理装置における第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。図6に示す第2の実施形態の熱処理装置11は、第1の実施形態における反応管3を、閉塞部80の中央部に大径のガス吐出口63が設けられた反応管8に変更し、ガス供給ダクト60を反応管8の頂点部まで伸長したガス供給ダクト62に変更したものである。このような熱処理装置11では、閉塞部80の面状部81を平坦にすることによって天板45aと面状部81との間隔を処理ガスの流速が速くなるように狭くすることができるので、ガス吐出口63から供給された処理ガスを処理領域10の上部に滞留させることなく素早く供給することが可能となる。そのため第1の実施形態の熱処理装置1と同等の作用・効果を奏することが期待でき、さらにウェハWに対する処理速度を向上させることが可能となる。尚本実施形態では、反応管8にはガス吐出口63がひとつ設けられているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、例えば反応管8の側壁8aにガス供給ダクト62と連通するように、第1の実施形態と同様にガス吐出口61を設けてもよい。
本発明の熱処理装置における第3の実施形態について図面を参照しながら説明する。図7に示すようにこの実施形態の熱処理装置12では、上端が閉塞し下端が開口している石英製の外管19と、両端が開口している直管状の石英製の内管29と、外管19及び内管29の下部側を支持するマニホールド47とを備え、反応管9は外管19及び内管29からなる二重管構造として構成されている。マニホールド47の下端開口部は、ウェハボート45の搬入出口に相当する。
本発明の熱処理装置における第4の実施形態について図面を参照しながら説明する。図8に示す第4の実施形態の熱処理装置13は、第3の実施形態における内管29の上部開口端側に、内管の中心軸に向けて水平に伸びるフィン29aを設けたものである。尚、その他の部分については、第3の実施形態と同一であるので、図8では熱処理装置13の上部のみを示す。このような熱処理装置13では、閉塞部90の面状部91とフィン29aとの間を狭くしてその間を流れる処理ガスの流速が速くすることが可能となり、さらにフィン29aによって反応管9の上部空間から活性成分が降下することを防止できる。そのため第3の実施形態の熱処理装置12と比べてより一層の作用・効果を奏することが期待できる。
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。尚図9に第1の実施形態で用いた反応管3の面状部31を代表して閉塞部30の他の構造について示す。例えば図9(a)に示すように、起立壁37の上端部を屈曲しない構造であってもよい。この場合には起立壁37を屈曲した利点は得られないが、上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られるので爆縮を防止できる。また図9(b)に示すように、環状溝部34の周縁側の底面角部の肉厚を大きくせず、直角としてもよい。この場合には底面角部の肉厚を大きくする利点は得られないが、環状溝部34及び起立壁37を設けたことによる応力分散作用が得られ、上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られるので爆縮を防止できる。尚図9(b)の構造では起立壁37を屈曲しているが、屈曲させなくてもよい。
3、8、9 反応管
3a、8a 側壁
5 排気ポート(排気口)
10 処理領域
22 ヒータ
30、80、90 閉塞部
31、81、91 面状部
32 円形凹部
34 環状溝部
35 環状凸部
37 起立壁
38 上縁部
41 炉口(搬入口)
45 ウェハボート(基板保持具)
51 排気手段
60 ガス供給ダクト(ガス供給路)
61 ガス吐出孔
Claims (7)
- 一端が開口し、その内部にて減圧処理が行われる反応管において、
反応管の他端を塞ぐように反応管の軸方向と直交して設けられ、内面が平面状に形成された面状部と、
この面状部の外面側の周縁領域に反応管の周方向に沿って環状に形成された環状溝と、を備えたことを特徴とする反応管。 - 前記環状溝の周縁側の底面角部の肉厚が前記周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されたことを特徴とする請求項1記載の反応管。
- 前記面状部の外面側の周縁に反応管の周方向に沿って環状に形成された起立壁を備えたことを特徴とする請求項1または2記載の反応管。
- 前記起立壁の上縁部は内方側に屈曲していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の反応管。
- 前記起立壁の上縁部は内方側にほぼ90度屈曲していることを特徴とする請求項4記載の反応管。
- 前記環状溝の周縁側の底面角部は、溝部の側面から底面に亘って傾斜していることにより、当該周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の反応管。
- 請求項1ないし6のいずれか一つに記載された反応管と、
この反応管を囲むように設けられた加熱手段と、
多数の基板を棚状に保持できるように構成され、前記反応管の下方側から搬入出される基板保持具と、
前記反応管内に処理ガスを供給する手段と、
前記反応管内の雰囲気を真空排気するための手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097550A JP4930438B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 反応管及び熱処理装置 |
US12/408,977 US8216378B2 (en) | 2008-04-03 | 2009-03-23 | Reaction tube and heat processing apparatus for a semiconductor process |
TW098110850A TWI463546B (zh) | 2008-04-03 | 2009-04-01 | 半導體製程用之反應管及熱處理設備 |
CN200910129251.9A CN101552185B (zh) | 2008-04-03 | 2009-04-03 | 半导体处理用的反应管和热处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097550A JP4930438B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 反応管及び熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009252907A JP2009252907A (ja) | 2009-10-29 |
JP4930438B2 true JP4930438B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=41132092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008097550A Active JP4930438B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 反応管及び熱処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8216378B2 (ja) |
JP (1) | JP4930438B2 (ja) |
CN (1) | CN101552185B (ja) |
TW (1) | TWI463546B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008186865A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP4930438B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 反応管及び熱処理装置 |
JP5562188B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2014-07-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5702657B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2015-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP6016542B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-10-26 | 株式会社日立国際電気 | 反応管、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法 |
TWD161688S (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-11 | 日立國際電氣股份有限公司 | 半導體製造裝置用晶舟 |
TWD166332S (zh) * | 2013-03-22 | 2015-03-01 | 日立國際電氣股份有限公司 | 基板處理裝置用晶舟之部分 |
TWD163542S (zh) * | 2013-03-22 | 2014-10-11 | 日立國際電氣股份有限公司 | 基板處理裝置用晶舟 |
USD739832S1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-09-29 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Reaction tube |
US20150376789A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-12-31 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment apparatus and method of operating vertical heat treatment apparatus |
JP1534829S (ja) * | 2015-02-23 | 2015-10-13 | ||
JP1535455S (ja) * | 2015-02-25 | 2015-10-19 | ||
JP1548462S (ja) * | 2015-09-04 | 2016-04-25 | ||
JP1546512S (ja) * | 2015-09-04 | 2016-03-22 | ||
JP1546345S (ja) * | 2015-09-04 | 2016-03-22 | ||
JP1605460S (ja) * | 2017-08-09 | 2021-05-31 | ||
JP1605462S (ja) * | 2017-08-10 | 2021-05-31 | ||
JP1605461S (ja) * | 2017-08-10 | 2021-05-31 | ||
JP6987016B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2021-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の組立装置 |
USD847105S1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-04-30 | Kokusai Electric Corporation | Boat of substrate processing apparatus |
USD846514S1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-04-23 | Kokusai Electric Corporation | Boat of substrate processing apparatus |
JP1644260S (ja) * | 2019-03-20 | 2019-10-28 | ||
CN110652936A (zh) * | 2019-11-01 | 2020-01-07 | 南通宏申化工有限公司 | 一种抗静电剂生产用真空反应釜 |
USD931823S1 (en) * | 2020-01-29 | 2021-09-28 | Kokusai Electric Corporation | Reaction tube |
CN111962038B (zh) * | 2020-09-23 | 2023-05-12 | 兰州天亿石化设备维修技术有限公司 | 一种大口径高压金属软管内壁镀膜装置及方法 |
CN112466794B (zh) * | 2020-11-24 | 2021-12-03 | 长江存储科技有限责任公司 | 薄膜沉积装置及晶舟组件 |
JP1713189S (ja) * | 2021-09-15 | 2022-04-21 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05234895A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-09-10 | Hitachi Ltd | 気相成長装置 |
JP3121915B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 封止装置 |
TW250577B (en) * | 1993-07-03 | 1995-07-01 | Tokyo Electron Co | A heat treatment process and its device |
US5578132A (en) * | 1993-07-07 | 1996-11-26 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Apparatus for heat treating semiconductors at normal pressure and low pressure |
US5662470A (en) * | 1995-03-31 | 1997-09-02 | Asm International N.V. | Vertical furnace |
TW430866B (en) * | 1998-11-26 | 2001-04-21 | Tokyo Electron Ltd | Thermal treatment apparatus |
JP2000243747A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板処理装置 |
JP3369165B1 (ja) * | 2002-04-09 | 2003-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
JP2004111715A (ja) | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2004327653A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 真空処理装置 |
KR100653720B1 (ko) * | 2005-10-04 | 2006-12-05 | 삼성전자주식회사 | 열처리 설비 및 이의 구동방법 |
US7762809B2 (en) * | 2006-10-13 | 2010-07-27 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
JP5096182B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理炉 |
JP4930438B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 反応管及び熱処理装置 |
-
2008
- 2008-04-03 JP JP2008097550A patent/JP4930438B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-23 US US12/408,977 patent/US8216378B2/en active Active
- 2009-04-01 TW TW098110850A patent/TWI463546B/zh active
- 2009-04-03 CN CN200910129251.9A patent/CN101552185B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8216378B2 (en) | 2012-07-10 |
TWI463546B (zh) | 2014-12-01 |
JP2009252907A (ja) | 2009-10-29 |
CN101552185A (zh) | 2009-10-07 |
TW201007826A (en) | 2010-02-16 |
CN101552185B (zh) | 2013-03-13 |
US20090250005A1 (en) | 2009-10-08 |
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