JP2009252907A - 反応管及び熱処理装置 - Google Patents

反応管及び熱処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009252907A
JP2009252907A JP2008097550A JP2008097550A JP2009252907A JP 2009252907 A JP2009252907 A JP 2009252907A JP 2008097550 A JP2008097550 A JP 2008097550A JP 2008097550 A JP2008097550 A JP 2008097550A JP 2009252907 A JP2009252907 A JP 2009252907A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction tube
planar portion
annular groove
wafer
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008097550A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4930438B2 (ja
Inventor
Yasushi Kaneko
裕史 金子
Hisashi Inoue
久司 井上
Keishi Shionaga
圭司 潮永
Shingo Hishiya
晋吾 菱屋
Atsushi Endo
篤史 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2008097550A priority Critical patent/JP4930438B2/ja
Priority to US12/408,977 priority patent/US8216378B2/en
Priority to TW098110850A priority patent/TWI463546B/zh
Priority to CN200910129251.9A priority patent/CN101552185B/zh
Publication of JP2009252907A publication Critical patent/JP2009252907A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4930438B2 publication Critical patent/JP4930438B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】上面が平坦でありながら減圧したとしても爆縮の虞がない反応管、及びこの反応管を用いることにより均一性の高い熱処理を行うことのできる熱処理装置を提供する。
【解決手段】閉塞部30の面状部31において上面の周縁領域に環状溝部34を形成しているため、反応管内を減圧した際に面状部31に対して反応管の軸方向と交差する外側から内側に作用する応力が分散され、環状溝部34における周縁側の底面角部の肉厚を環状溝部34内における他の部位の肉厚よりも大きくしているため、環状溝部34の周縁側の角部に加わる応力が分散される。この結果反応管の閉塞部30の面状部31を平坦にしても、反応管内を減圧した際に爆縮することを防止することができる。そしてこの反応管を用いることにより、特に上部側のウェハに対して均一性の高い熱処理を行うことができ、また装置の高さを抑えることができるといった効果がある。
【選択図】図3

Description

本発明は、その内部を減圧雰囲気にして被処理体に対して処理を行う反応管、及びこの反応管を用いた熱処理装置に関する。
半導体製造装置の一つである縦型熱処理装置(縦型炉)は、例えば図12に示すように、下部に排気ポート105を備えた縦型の石英製の反応管101内に、多数枚の半導体ウェハ(以下、ウェハという)Wを棚状に保持したウェハボート145を搬入して蓋体143aにより反応管101内を塞ぎ、ヒータ102により反応管101内を加熱するときに処理ガスを反応管101内に供給して所定の熱処理を行うように構成されている。ガスの供給構造は、種々のタイプがあるが、この例では反応管101の外周に縦長のガス供給ダクト106を設け、ここから反応管101の管壁に穿設された孔107を介して反応管101内にガスを供給している。
縦型熱処理装置にて行われる熱処理の一つとして減圧雰囲気下で行われる処理があり、その例としてはCVD(Chemical Vapor Deposition)や、ALD(Atomic Layer Deposition)、或いはアニールなどがあり、これらの熱処理の際に、上述した縦型熱処理装置は用いられている。
内部が減圧されるので、反応管の外部と内部で圧力差が生じ、この圧力差によって反応管3には内側に向かう応力が発生する。そして反応管101の側壁と閉塞端側の接合部に応力集中が発生し、集中した応力が破壊応力に達すると反応管が爆縮(反応管101内外の圧力差によって内側に向かって砕けること)する。これを防ぐために従来の反応管では、閉塞端側を外側に向かって湾曲するドーム形状をし、集中する応力をドーム形状のラウンドコーナーによって分散している。
そのため従来の反応管101内において熱処理を行う場合には、図13に示すようにこの空間103を介して反応管101の上端側にウェハWの熱が放出されて、ウェハWの中央付近の温度が低くなり、また反応管101の側壁から供給された処理ガスは、全てが速やかにウェハWの処理領域120には流入せず、上部空間103へと一部の処理ガスが流入する。ところが、上部空間103はドーム状で広いために、通過する処理ガスの流速が遅くなり、その結果上部空間103における処理ガスの滞留時間が長くなり、ガスの分解がその下方側におけるガスに比べて進んでしまう。従ってウェハボート145に積載されたウェハWのうち上部空間103に近いウェハWについては、分解の進んだガスがウェハWの周縁部を通過するため、ウェハWの周縁部の成膜速度が速くなってウェハW上の面内均一性が悪化する。また上部空間103に近いウェハWには、その周縁部を分解の進んだガスが通過することから、当該部位のウェハWの平均膜厚が、その下方側領域のウェハWの平均膜厚よりも大きくなり、ウェハW間においても膜厚の均一性が悪くなるという問題が起きる虞もあった。
上述した問題に対処するため、従来、ウェハを保持するボートの上に断熱材を設けて上端側のウェハWから放出される熱を抑えることが可能な熱処理装置が知られている(特許文献1)。この熱処理装置では、断熱材により上部側のウェハの温度が変化することを防止することが可能となっているが、上部空間にガスが滞留することを防止することはできないため、特許文献1では、ウェハ間の膜厚の均一性が悪化する問題を解消することは困難である。また断熱材の長さの分だけボートのストローク長を長くとらねばならず装置が大型化してしまい、断熱材に付着した反応活性成分が断熱材との熱膨張収縮率の違いによって断熱材から剥離してパーティクルとなる虞があると共に、ヒートショックにより断熱材が破損する虞がある。
特開2004−111715号公報(段落番号0030、図1)
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、上面が平坦でありながら減圧したとしても爆縮の虞がない反応管、及びこの反応管を用いることにより均一性の高い熱処理を行うことのできる熱処理装置を提供することにある。
本発明の反応管では、
一端が開口し、その内部にて減圧処理が行われる反応管において、
反応管の他端を塞ぐように反応管の軸方向と直交して設けられ、内面が平面状に形成された面状部と、
この面状部の外面側の周縁領域に反応管の周方向に沿って環状に形成された環状溝と、を備えたことを特徴としている。
また前記環状溝の周縁側の底面角部の肉厚が前記周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されている。また前記面状部の外面側の周縁に反応管の周方向に沿って環状に形成された起立壁を備えている。前記起立壁の上縁部は内方側に屈曲していてもよい。また前記起立壁の上縁部は内方側にほぼ90度屈曲していることが好ましい。前記環状溝の周縁側の底面角部は、溝部の側面から底面に亘って傾斜していることにより、当該周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されている。
本発明の熱処理装置では、
上記各反応管と、
この反応管を囲むように設けられた加熱手段と、
多数の基板を棚状に保持できるように構成され、前記反応管の開口側から搬入出される基板保持具と、
前記反応管内に処理ガスを供給する手段と、
前記反応管内の雰囲気を真空排気するための手段と、を備えたことを特徴としている。
本発明の反応管によれば、閉塞端側において外面側の周縁領域に環状溝を形成しているため、反応管内を減圧した際に閉塞端に対して反応管の軸方向と交差する外側から内側に作用する応力が分散される。そして前記環状溝における周縁側の底面角部の肉厚を当該溝内における他の部位の肉厚よりも大きくしているため、当該溝の周縁側の角部に加わる応力が分散される。この結果反応管の閉塞部を平坦にしても、反応管内を減圧した際に爆縮することを防止することができる。また本発明の熱処理装置によれば、この反応管を用いることにより、閉塞端がドーム形状である場合に形成されていた不要な空間がなくなるので、反応管閉塞端と基板の間を流れる処理ガスの流速が速くなり、反応管上部で処理ガスの分解がその下方側よりも進み過ぎるという不具合を低減でき、これにより特に上部側の基板に対して膜厚についての面内均一性を改善することができ、また上部側の基板とそれよりも下部側の基板との間での面内均一性を改善することができる。更に装置の高さを抑えることができるといった効果がある。
[第1の実施形態]
本発明の反応管を適用した熱処理装置における第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。この熱処理装置1は、図1に示すように例えば断熱材からなる筒状体21と、筒状体21の内壁面に沿って周方向に設けられた加熱手段であるヒータ22とを備えている。筒状体21の内側には、例えば石英からなる略円筒形状の反応管3が設けられている。この反応管3は、水平断面の形状が真円状となっており、一端側(本実施形態では下端側)が炉口(搬入口)41として開口していると共に、他端側(本実施形態では上端側)は平面状に閉塞した閉塞部30となっている。そして炉口41の周縁部にはフランジ42が形成されており、この炉口41は、ボートエレベータ43aにより昇降可能な蓋体43によって開閉される。尚本実施形態では、石英の反応管3を使用しているが、本発明の実施の形態はこれに限定されず、例えば反応管の材質としてSi(シリコン)又はSiC(炭化シリコン)を使用してもよい。
蓋体43上には、多数の板状体46aを格納した断熱ユニット46と回転軸44とが設けられており、この回転軸44は、蓋体43を介してボートエレベータ43aに取り付けられた駆動部であるモータMによって回転する。そして回転軸44の上部には基板保持具であるウェハボート45が設けられており、このウェハボート45によって複数枚例えば125枚の基板であるウェハWを棚状に保持することが可能となっている。従ってこのウェハボート45は、蓋体43の昇降によって反応管3に搬入搬出され、モータMの回転によって回転軸44と共に回転するようになっており、複数枚のウェハWに対して同時に熱処理を行うことが可能となっている。
またウェハボート45に保持されたウェハWは、反応管3内に搬入され、熱処理が行われる処理領域10に保持された際に、ウェハWの側部と反応管3の側部の内壁との距離、及びウェハボート45の天板45aと閉塞部30の内面との距離が、処理ガスの流速が速くなり各ウェハ上で熱処理が均一に行われるように可能な限り狭くなる位置で保持される態様となっている。尚後述する図4に示すように本実施形態ではウェハボート45の天板45aと閉塞部30の内面との距離h1は、ウェハWの側部と反応管3の側壁3aとの距離h2(例えば10mm)と同一、若しくはその距離より小さくなるように構成されている。また本実施形態では距離h2は10mmとなっているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、反応管の形状等の要因に応じて距離h2を10mm〜35mmの範囲内で設定してもよい。
反応管3の側壁3aには、図2に示すようにガス供給手段の一部をなす偏平な縦長の箱状のガス供給ダクト60が反応管3の側壁3aの外面に沿って設けられており、ガス供給ダクト60の処理領域10に対応する領域には、反応管3内に連通するガス吐出孔61が形成されている。そして本実施形態では、このガス供給ダクト60とガス吐出穴61を介して反応管3内に処理ガスを供給する態様となっており、ガス吐出孔61は、処理領域10の全域に素早く処理ガスを供給できるように鉛直方向に略一定の間隔で複数箇所例えば10箇所形成されている。尚本実施形態ではガス吐出孔61を縦一列配置としたが、複数列例えば縦二列配置としてもよい。
フランジ42内には、周方向に例えば7本のガス流路73が形成されており、各ガス流路73の一端側はフランジ42の付け根部分にてガス供給ダクト60に接続されている。また各ガス流路73の他端側は、例えば7本のガス供給管65と接続しており、これらのガス供給管65は、例えば各々互いに異なるガス供給源に接続されている。図1では、一例としてジクロロシラン(SiH2Cl2)及びアンモニア(NH3)の各ガス源70、71を例示している。72はバルブや流量調整部などを含むガス供給機器群である。また反応管3の下部には、排気口をなす排気ポート5が設けられ、この排気ポート5には排気管53が接続されている。排気管53には、バタフライバルブ等を有する圧力調整部52、及び真空排気手段である真空ポンプ51が設けられている。
次に、本実施形態の特徴的な部分である閉塞部30の詳細について図を参照して説明する。尚図3(b)では、閉塞部30の形状の特徴を判り易く示すために、一部の部材が不可視の状態となっている。図3(a)、3(b)に示すように閉塞部30は、閉塞面を構成する面状部31を備えており、反応管3の他端を塞ぐように反応管3の軸方向と直交して設けられ、内面が平面状に形成された面状部31と、この面状部31の上面(外面)の中央に円形状の円形凹部32が形成され、面状部31上面の周縁領域には、反応管3の周方向に沿って環状に形成された環状溝部34が設けられている。このため円形凹部32と環状溝部34との間は、環状凸部35となっている。環状凸部35の内面側は傾斜面として形成されており、円形凹部32の縦断面形状は、逆台形状となっている。また環状凸部35の外面側も傾斜面として形成されている。そして面状部31では、円形凹部32の底部の肉厚より、環状溝部34の底部の肉厚のほうが薄くなるように形成されている。
環状溝部34の周縁側の底面角部は、反応管3の径方向内方側に向かうにつれて高さが低くなる傾斜面として形成されている。即ち環状溝部34が形成されている領域における面状部31の肉厚については、前記底面の肉厚が他の部位の肉厚よりも大きくなっている。また面状部31の外周側の周縁には、周方向に沿って環状となるように反応管3の側壁3aを延長して垂直方向に伸びている起立壁37が形成されている。この起立壁37は、その端部が環状凸部35の上面より高くなる位置まで延長されており、その端部から面状部31の中心方向に向けて90度の角度で屈曲して水平に伸びる上縁部38が形成されている。
次に上述の実施形態の作用について説明する。まず、ウェハWを125枚ウェハボート45に保持し、ボートエレベータ43aを用いて反応管3内に搬入すると共に蓋体43により反応管3を密閉し、真空ポンプ51により反応管3内を例えば27Pa(0.2Torr)に減圧する。そしてヒータ22により、反応管3内を予め設定したプロセス温度例えば600℃に加熱する。尚このプロセス温度は、反応管3内のウェハWが一定の温度(設定温度の1〜2%以内、つまり600℃±5℃)となるように制御される。ただし本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、例えば反応管3内に温度勾配が形成されるようにヒータ22を調節してもよい。
次にガス供給機器群72を操作してガス源70、71から各々処理ガスである、例えばSiH2Cl2ガス、及びNH3ガス等の処理ガスをガス供給管65及びガス流路73を介して、ガス供給ダクト60に導入する。この処理ガスは。ガス供給ダクト60内を加熱されながら上昇すると共に、ガス吐出孔61から反応管3内に流入して、ウェハWと反応管3の内壁との間の狭い隙間を下方側に向けて流れていき、この隙間からウェハWの中心部に向かって拡散してウェハWの表面にシリコン窒化膜を成膜する。その後未反応の処理ガスや副生成物などを含むガスは、反応管3の下部の排気口5から真空ポンプ51によって排気される。上記の手順により一連の成膜処理が行われる。
そして熱処理装置1では、図4に示すように面状部31が平面形状をしていることから、ウェハボート45の天板45aと閉塞部30の内面との距離h1を、ウェハWの側部と側壁3aの内壁との距離h2と同一、若しくはh1より小さくすることが可能となる。そのため閉塞部30と天板45aとの間を処理ガスの流速が速くなるように設定することが可能となり、処理ガスがウェハボート45の上方で滞留することを防止することが可能となる。
上述した熱処理は、減圧雰囲気下で行われるため、反応管3の外部と内部で圧力差が生じ、この圧力差によって反応管3の側壁3a、及び面状部31には反応管3の内側に向かう応力が発生する。この応力のうち側壁3aに作用する応力は、側壁3aが円管となっているため、その形状によって応力が分散され反応管3の側壁3aにおいては応力集中が緩和された状態となっている。これに対し閉塞部30は、面状部31が平面状となっていることから、内側に向かう応力が分散せずに、図5に示す矢印A方向に向かう応力を受けることになる。そしてこの応力により面状部31が下方へと引かれ、それに伴って面状部31と接合している側壁3aの上端に反応管3の中央に向かう応力が発生する。
しかしながら本実施形態では、環状溝部34の厚さL3が面状部31の他の部分より薄くなっているため、この環状溝部34に応力が集中し、このため側壁3a上端において径方向内方側(矢印B方向)に作用する応力、即ち側壁3aの上端が周方向内方側に引き込まれようとする応力が低減される。また環状溝部34に作用する矢印B方向の応力は、環状溝部34の周縁側の角部にて集中しようとするが、この角部には、底部から周縁部に掛けて肉厚が増す傾斜面が形成されており、角部に集中しようとする応力を分散して環状溝部34内で局所的な応力集中が発生することを防止している。
また矢印Bに示す斜め下方外側に向けて作用する応力は、環状溝部34の傾斜面付近にある程度集中するため、この環状溝部34に連続して上方に伸びている起立壁37と上縁部38とによって、この傾斜面付近に集中する応力をより効果的に分散させることが可能となっている。即ち側壁3aに対して外側に向けて膨らむように変形する応力が作用すると、側壁3aを延長して形成された起立壁37は、反応管3内の中央部に向けて倒れ込むように変形する。すると起立壁37及び上縁部38は円環状をしているため円環に外側から内側に向けて均一に応力を作用させた場合と同様の変形をすることになり、起立壁37及び上縁部38がこの変形に反発し、このときに生じる反発力によって矢印B方向の応力が分散され、これによって側壁3aの変形を抑止することが可能となる。
上述した各理由により本実施形態の熱処理装置1では、閉塞部30の面状部31において上面の周縁領域に環状溝部34を形成しているため、反応管3内を減圧した際に面状部31に対して反応管3の軸方向と交差する外側から内側に作用する応力が分散される。そして環状溝部34における周縁側の底面角部の肉厚を環状溝部34内における他の部位の肉厚よりも大きくしているため、環状溝部34の周縁側の角部に加わる応力が分散される。この結果反応管3の閉塞部30の面状部31を平坦にしても、反応管3内を減圧した際に爆縮することを防止することができる。
そして本実施形態の熱処理装置1によれば、この反応管3を用いることにより、閉塞部30がドーム形状である場合に形成されていた不要な空間がなくなり、閉塞部30と天板45aとの間を流れる処理ガスの流速が速くなり、ウェハボート45の上方に処理ガスが滞留して処理ガスの分解が促進されることを防止することが可能となる。これにより特に上部側のウェハWに対して面内均一性の高い熱処理を行うことができ、ウェハボート45に保持される全てのウェハWの面内均一性を向上させ、各ウェハW間の膜厚の均一性を安定化することが可能となる。また装置の高さを抑えることができるといった効果がある。
[第2の実施形態]
本発明の熱処理装置における第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。図6に示す第2の実施形態の熱処理装置11は、第1の実施形態における反応管3を、閉塞部80の中央部に大径のガス吐出口63が設けられた反応管8に変更し、ガス供給ダクト60を反応管8の頂点部まで伸長したガス供給ダクト62に変更したものである。このような熱処理装置11では、閉塞部80の面状部81を平坦にすることによって天板45aと面状部81との間隔を処理ガスの流速が速くなるように狭くすることができるので、ガス吐出口63から供給された処理ガスを処理領域10の上部に滞留させることなく素早く供給することが可能となる。そのため第1の実施形態の熱処理装置1と同等の作用・効果を奏することが期待でき、さらにウェハWに対する処理速度を向上させることが可能となる。尚本実施形態では、反応管8にはガス吐出口63がひとつ設けられているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、例えば反応管8の側壁8aにガス供給ダクト62と連通するように、第1の実施形態と同様にガス吐出口61を設けてもよい。
[第3の実施形態]
本発明の熱処理装置における第3の実施形態について図面を参照しながら説明する。図7に示すようにこの実施形態の熱処理装置12では、上端が閉塞し下端が開口している石英製の外管19と、両端が開口している直管状の石英製の内管29と、外管19及び内管29の下部側を支持するマニホールド47とを備え、反応管9は外管19及び内管29からなる二重管構造として構成されている。マニホールド47の下端開口部は、ウェハボート45の搬入出口に相当する。
マニホールド47には複数のガス導入管が挿入されており、これらガス導入管73、76は内管20の内側でL字状に屈曲されて、ガス導入口は上向きとなっている。図7では便宜上2本のガス導入管73、76を上下に描いている。またマニホールド47には、外管19及び内管29の間の隙間に開口する排気管53が設けられている。従ってガスは内管29の下部に供給され、内管29内を上昇し、更に外管19及び内管29の間の隙間を通って下降し、排気管53から排気される。外管19は、本発明の反応管に相当し、閉塞部90上部の面状部91は、第1の実施形態と同様の構造となっている。尚図7においては、第1の実施形態と対応する部分は同一符号を付してある。
上述した構成の熱処理装置12では、反応管9の外管19の閉塞部90が閉塞部30と同一構成をしているため、閉塞部90を平面形状とすることができる。そのためウェハWの処理領域10の上部空間を狭くすることができ、ウェハボート45の上方まで上昇した処理ガスが上部空間に滞留する時間が短く、速やかに外管19及び内管29の間の隙間に流れ込む。従って上部空間から処理領域への処理ガスの再拡散を抑えることができるので、ウェハボート45の上端に近いウェハWに対する熱処理がそれより下部側のウェハWに比べて促進されるという不具合、例えば成膜速度が速くなるといった不具合が抑えられ、ウェハW間の処理の均一性を向上することが期待できる。またウェハボート45の上端に近いウェハWについて周縁の成膜が中心部よりも大きくなるという不具合が抑えられ、結果として均一性の高い熱処理を行うことができる。更に従来のドーム形状の外管を使用した場合に比べて高さを低くすることができる。
[第4の実施形態]
本発明の熱処理装置における第4の実施形態について図面を参照しながら説明する。図8に示す第4の実施形態の熱処理装置13は、第3の実施形態における内管29の上部開口端側に、内管の中心軸に向けて水平に伸びるフィン29aを設けたものである。尚、その他の部分については、第3の実施形態と同一であるので、図8では熱処理装置13の上部のみを示す。このような熱処理装置13では、閉塞部90の面状部91とフィン29aとの間を狭くしてその間を流れる処理ガスの流速が速くすることが可能となり、さらにフィン29aによって反応管9の上部空間から活性成分が降下することを防止できる。そのため第3の実施形態の熱処理装置12と比べてより一層の作用・効果を奏することが期待できる。
[他の実施形態]
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。尚図9に第1の実施形態で用いた反応管3の面状部31を代表して閉塞部30の他の構造について示す。例えば図9(a)に示すように、起立壁37の上端部を屈曲しない構造であってもよい。この場合には起立壁37を屈曲した利点は得られないが、上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られるので爆縮を防止できる。また図9(b)に示すように、環状溝部34の周縁側の底面角部の肉厚を大きくせず、直角としてもよい。この場合には底面角部の肉厚を大きくする利点は得られないが、環状溝部34及び起立壁37を設けたことによる応力分散作用が得られ、上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られるので爆縮を防止できる。尚図9(b)の構造では起立壁37を屈曲しているが、屈曲させなくてもよい。
また図9(c)に示すように、環状溝部34の底面角部に傾斜面構造ではなく、環状溝部34の底面の肉厚よりも厚くなるような肉厚の階段形状等にしてもよい。この場合には階段形状の部分で傾斜面を設けた場合と同等の作用、効果を得ることができ、上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られるので爆縮を防止できる。上述した各実施形態から、面状部31から側壁3aに作用する応力が問題になっていることが判るので、本発明の実施の形態においては、この応力を分散させることが可能であれば良いことになる。従って、本発明の更なる他の実施形態としては、図9(d)に示すように、環状溝部34のみで面状部31を形成しても、この面状部31に作用する応力を分散させて上面が平坦な場合に比べて大きな強度を得られる。この場合、環状溝部34の周方向の底面角部に傾斜面等を設けて肉厚を大きくすることにより強度を向上させることができ、爆縮をより効果的に防止することも可能となる。
本発明の効果を確認するために行った実験について、以下図10、11を参照して説明する。まず第1の実施形態に係る熱処理装置1を用い、以下のプロセス条件下においてウェハに対して処理ガスとしてヘキサクロロジシラン(Si2Cl6)ガス85ml、アンモニア(NH3)ガス425ml、エチレン(C2H4)ガス1800mlを供給し、炭素添加シリコン窒化膜の成膜試験を行った。プロセス圧力は27Pa(0.2Torr)、処理温度は600℃に設定した。また本実験では、比較対象として図10に示す従来の熱処理装置100を用いて同様の試験を行った。ウェハボート45、145には、選択された5つのスロットに試験用のウェハWを保持し、ウェハW毎に炭素添加シリコン窒化膜の平均膜厚から成膜速度を求め、また膜厚についての面内均一性を求めた。尚実際の熱処理を行う前に処理領域10、120の温度分布を測定して各ウェハWの温度が一定になるようにヒータを調整している。
次に上記実験結果について説明する。図10(a)は、縦軸に成膜速度、横軸にウェハボート45上のウェハWの保持位置(スロット位置)をとったグラフであり、スロット位置の1番は最上段のスロット位置を表している。図10(b)は、縦軸に成膜の面内均一性、横軸に図10(a)と同様にスロット位置をとったグラフである。いずれのグラフも「●」が本実施形態の熱処理装置1、「■」が従来の熱処理装置に対応する。これらの結果から従来の場合は、ウェハボート145の上部に近いウェハWについては成膜速度がその下方側のウェハWに比べて大きくなっており、また成膜の面内均一性が悪化している。これに対して本発明に係る熱処理装置1の場合は、ウェハボート45の上部に近い位置においてもウェハW間(面内)の均一性及び面内の均一性のいずれについても良好である。従って上端がドーム型の反応管101に比べて上端が平面形状の反応管3の方が均一性の高い熱処理を行えることが裏付けられている。
次に本発明の面状部31に応力を加えた際のシミュレーションによる強度解析について説明する。尚図11に示す強度解析では、第1の実施形態で用いた反応管3の面状部31を代表して閉塞部30の他の構造について示す。このシミュレーションでは第1の実施形態における反応管3を真空排気して内部を一定の真空状態とし、反応管3の外部と内部で生まれる圧力差によって反応管3に応力を作用させ、どのように応力が作用するのかについて解析したものである。そして比較対象として、反応管3の環状溝部34の底面角部に形成された傾斜面と起立壁37の上縁部38とを取り除いた反応管3と、面状部31の環状溝部34の側部に傾斜面を形成せず、環状溝部34の底面の肉厚を厚くした反応管3についても同様の強度解析を行った。
図11(a)に示す反応管3は、反応管3の内部に向かう応力が発生すると、環状溝部34によって、側壁3aが面状部31によって径方向内方側に引かれる力は弱くなり、側壁3aの変形が抑えられ、また最も応力が集中する反応管3面状部31との接合点T1での応力も19.84[MPa]程度となるので、上面が平坦な場合に比べて面状部31で大きな強度を得られ、反応管3の爆縮を防止することができることが判る。更に、図11(b)に示す反応管3では、環状溝部34の底面の肉厚を厚くしたので、最も応力が集中する反応管3と面状部31との接合点T2での応力も12.55[MPa]程度に抑えることができる。また環状溝部34の肉厚を厚くしたため、図11(a)に示す反応管3に比べて側壁3aの径方向内方側に引かれる力は強くなるが、起立壁37と上縁部38とによって側壁3aの変形をより強固に抑止できるので、図11(a)に示す反応管3より面状部31で大きな強度を得られ、より効果的に反応管3の爆縮を防止することができることが判る。
そして図11(c)に示す反応管3では、環状溝部34の底部の肉厚を薄くする一方で、周縁部角部に傾斜面を設けているので、環状溝部34に応力を集中させると同時に、この傾斜面で応力を分散させることが可能となっており、最も応力が集中する反応管3と面状部31との接合点T3での応力を4.80[MPa]程度に抑えることができる。そのため側壁3aの変形をより強固に抑止でき、図11(a)、11(b)に示す反応管3より面状部31で大きな強度を得られ、より効果的に反応管3の爆縮を防止することができることが判る。
本実施形態の熱処理装置1の構成を説明するための概略断面図である。 本実施形態の熱処理装置1の構成を説明するための斜視図である。 本実施形態の閉塞部30の形状を説明するための図である。 熱処理装置1の処理ガスの流れを説明するための概略図である。 本実施形態の閉塞部30の変形態様を説明するための図である。 第2の実施形態における熱処理装置11の構成を説明するための概略断面図である。 第3の実施形態における熱処理装置12の構成を説明するための概略断面図である。 第4の実施形態における熱処理装置13の構成を説明するための概略断面図である。 本発明の他の実施形態の反応管を示す図である。 本発明の実施例における実験結果を示す特性図である。 本発明の実施例における強度解析結果を説明するための図である。 従来の熱処理装置を示す概略断面図である。 従来熱処理装置100の処理ガスの流れを説明するための概略図である。
符号の説明
1、11、12、13 熱処理装置
3、8、9 反応管
3a、8a 側壁
5 排気ポート(排気口)
10 処理領域
22 ヒータ
30、80、90 閉塞部
31、81、91 面状部
32 円形凹部
34 環状溝部
35 環状凸部
37 起立壁
38 上縁部
41 炉口(搬入口)
45 ウェハボート(基板保持具)
51 排気手段
60 ガス供給ダクト(ガス供給路)
61 ガス吐出孔

Claims (7)

  1. 一端が開口し、その内部にて減圧処理が行われる反応管において、
    反応管の他端を塞ぐように反応管の軸方向と直交して設けられ、内面が平面状に形成された面状部と、
    この面状部の外面側の周縁領域に反応管の周方向に沿って環状に形成された環状溝と、を備えたことを特徴とする反応管。
  2. 前記環状溝の周縁側の底面角部の肉厚が前記周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されたことを特徴とする請求項1記載の反応管。
  3. 前記面状部の外面側の周縁に反応管の周方向に沿って環状に形成された起立壁を備えたことを特徴とする請求項1または2記載の反応管。
  4. 前記起立壁の上縁部は内方側に屈曲していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の反応管。
  5. 前記起立壁の上縁部は内方側にほぼ90度屈曲していることを特徴とする請求項4記載の反応管。
  6. 前記環状溝の周縁側の底面角部は、溝部の側面から底面に亘って傾斜していることにより、当該周縁領域の他の部位の肉厚よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の反応管。
  7. 請求項1ないし6のいずれか一つに記載された反応管と、
    この反応管を囲むように設けられた加熱手段と、
    多数の基板を棚状に保持できるように構成され、前記反応管の下方側から搬入出される基板保持具と、
    前記反応管内に処理ガスを供給する手段と、
    前記反応管内の雰囲気を真空排気するための手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。
JP2008097550A 2008-04-03 2008-04-03 反応管及び熱処理装置 Active JP4930438B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008097550A JP4930438B2 (ja) 2008-04-03 2008-04-03 反応管及び熱処理装置
US12/408,977 US8216378B2 (en) 2008-04-03 2009-03-23 Reaction tube and heat processing apparatus for a semiconductor process
TW098110850A TWI463546B (zh) 2008-04-03 2009-04-01 半導體製程用之反應管及熱處理設備
CN200910129251.9A CN101552185B (zh) 2008-04-03 2009-04-03 半导体处理用的反应管和热处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008097550A JP4930438B2 (ja) 2008-04-03 2008-04-03 反応管及び熱処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009252907A true JP2009252907A (ja) 2009-10-29
JP4930438B2 JP4930438B2 (ja) 2012-05-16

Family

ID=41132092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008097550A Active JP4930438B2 (ja) 2008-04-03 2008-04-03 反応管及び熱処理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8216378B2 (ja)
JP (1) JP4930438B2 (ja)
CN (1) CN101552185B (ja)
TW (1) TWI463546B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056961A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 反応管、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186865A (ja) * 2007-01-26 2008-08-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP4930438B2 (ja) * 2008-04-03 2012-05-16 東京エレクトロン株式会社 反応管及び熱処理装置
JP5562188B2 (ja) * 2010-09-16 2014-07-30 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5702657B2 (ja) * 2011-04-18 2015-04-15 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
TWD161688S (zh) * 2012-12-27 2014-07-11 日立國際電氣股份有限公司 半導體製造裝置用晶舟
TWD166332S (zh) * 2013-03-22 2015-03-01 日立國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD163542S (zh) * 2013-03-22 2014-10-11 日立國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟
USD739832S1 (en) * 2013-06-28 2015-09-29 Hitachi Kokusai Electric Inc. Reaction tube
US20150376789A1 (en) * 2014-03-11 2015-12-31 Tokyo Electron Limited Vertical heat treatment apparatus and method of operating vertical heat treatment apparatus
JP1534829S (ja) * 2015-02-23 2015-10-13
JP1535455S (ja) * 2015-02-25 2015-10-19
JP1546512S (ja) * 2015-09-04 2016-03-22
JP1546345S (ja) * 2015-09-04 2016-03-22
JP1548462S (ja) * 2015-09-04 2016-04-25
JP1605460S (ja) * 2017-08-09 2021-05-31
JP1605461S (ja) * 2017-08-10 2021-05-31
JP1605462S (ja) * 2017-08-10 2021-05-31
JP6987016B2 (ja) * 2018-04-27 2021-12-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の組立装置
USD847105S1 (en) * 2018-05-03 2019-04-30 Kokusai Electric Corporation Boat of substrate processing apparatus
USD846514S1 (en) * 2018-05-03 2019-04-23 Kokusai Electric Corporation Boat of substrate processing apparatus
JP1644260S (ja) * 2019-03-20 2019-10-28
USD931823S1 (en) * 2020-01-29 2021-09-28 Kokusai Electric Corporation Reaction tube
CN111962038B (zh) * 2020-09-23 2023-05-12 兰州天亿石化设备维修技术有限公司 一种大口径高压金属软管内壁镀膜装置及方法
CN112466794B (zh) * 2020-11-24 2021-12-03 长江存储科技有限责任公司 薄膜沉积装置及晶舟组件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05234895A (ja) * 1992-01-08 1993-09-10 Hitachi Ltd 気相成長装置
JP2004327653A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 真空処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3121915B2 (ja) * 1992-06-01 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 封止装置
TW250577B (en) * 1993-07-03 1995-07-01 Tokyo Electron Co A heat treatment process and its device
US5578132A (en) * 1993-07-07 1996-11-26 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Apparatus for heat treating semiconductors at normal pressure and low pressure
US5662470A (en) * 1995-03-31 1997-09-02 Asm International N.V. Vertical furnace
TW430866B (en) * 1998-11-26 2001-04-21 Tokyo Electron Ltd Thermal treatment apparatus
JP2000243747A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
JP3369165B1 (ja) * 2002-04-09 2003-01-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP2004111715A (ja) 2002-09-19 2004-04-08 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
KR100653720B1 (ko) * 2005-10-04 2006-12-05 삼성전자주식회사 열처리 설비 및 이의 구동방법
KR101333363B1 (ko) * 2006-10-13 2013-11-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치
JP5096182B2 (ja) * 2008-01-31 2012-12-12 東京エレクトロン株式会社 熱処理炉
JP4930438B2 (ja) * 2008-04-03 2012-05-16 東京エレクトロン株式会社 反応管及び熱処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05234895A (ja) * 1992-01-08 1993-09-10 Hitachi Ltd 気相成長装置
JP2004327653A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 真空処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056961A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 反応管、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法
KR101615089B1 (ko) 2012-09-13 2016-04-25 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 반응관, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101552185A (zh) 2009-10-07
TWI463546B (zh) 2014-12-01
TW201007826A (en) 2010-02-16
US8216378B2 (en) 2012-07-10
CN101552185B (zh) 2013-03-13
JP4930438B2 (ja) 2012-05-16
US20090250005A1 (en) 2009-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4930438B2 (ja) 反応管及び熱処理装置
TWI682055B (zh) 成膜裝置
TWI610395B (zh) 支持體構造、處理容器構造及處理設備
JP5157100B2 (ja) 成膜装置及び成膜方法
JP5765154B2 (ja) 基板処理装置及び成膜装置
US20190330738A1 (en) Substrate Processing Apparatus, Reaction Tube and Method of Manufacturing Semiconductor Device
TWI736687B (zh) 處理裝置及蓋構件
US20150176128A1 (en) Substrate Processing Apparatus
JP6257008B2 (ja) 基板処理装置および反応管
TW202018816A (zh) 基板處理裝置以及半導體裝置的製造方法
JP7085824B2 (ja) 成膜方法
JP5278376B2 (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
TWI548772B (zh) 半導體製造裝置以及半導體製造方法
US11725281B2 (en) Gas introduction structure, thermal processing apparatus and gas supply method
US11211265B2 (en) Heat treatment apparatus and heat treatment method
JP4553263B2 (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
KR101150026B1 (ko) 반도체 처리용의 반응관 및 열처리 장치
TWI716204B (zh) 擋板單元及包括該擋板單元的基板處理設備
JP3503710B2 (ja) 半導体ウエハの熱処理用搭載治具及び熱処理装置
JPH10223538A (ja) 縦型熱処理装置
JP2006179819A (ja) 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体。
JP2007221000A (ja) 基板処理装置
JP6472356B2 (ja) 熱処理装置
US20230175126A1 (en) Reactant vapor delivery systems for semiconductor processing tools and methods
TWI833954B (zh) 用於改善處理腔室中的流動控制的設備

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101102

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120117

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4930438

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250