JP4909548B2 - 表面形状測定装置 - Google Patents

表面形状測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4909548B2
JP4909548B2 JP2005254016A JP2005254016A JP4909548B2 JP 4909548 B2 JP4909548 B2 JP 4909548B2 JP 2005254016 A JP2005254016 A JP 2005254016A JP 2005254016 A JP2005254016 A JP 2005254016A JP 4909548 B2 JP4909548 B2 JP 4909548B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
measured
force
contact portion
scanning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005254016A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007064891A (ja
Inventor
貞行 松宮
史朗 伊賀崎
正意 山縣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2005254016A priority Critical patent/JP4909548B2/ja
Priority to DE602006001278T priority patent/DE602006001278D1/de
Priority to EP06017481A priority patent/EP1760422B1/en
Priority to US11/469,076 priority patent/US7318285B2/en
Priority to CN2006101264981A priority patent/CN1924521B/zh
Publication of JP2007064891A publication Critical patent/JP2007064891A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4909548B2 publication Critical patent/JP4909548B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/004Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points
    • G01B7/008Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points using coordinate measuring machines
    • G01B7/012Contact-making feeler heads therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/004Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring coordinates of points
    • G01B5/008Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring coordinates of points using coordinate measuring machines
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/004Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points
    • G01B7/008Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points using coordinate measuring machines

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

本発明は、表面形状測定装置に関する。
例えば、接触式プローブにより被測定物表面を検出して被測定物表面の形状を測定する表面形状測定装置に関する。
被測定物表面を走査して被測定物の表面性状や立体的形状を測定する測定装置が知られ、例えば、粗さ測定機、輪郭形状測定機、真円度測定機、三次元測定機などが知られている。
このような測定装置において、接触部が被測定物表面に接触した際における接触部の微小変位に基づいて被測定物表面を検出する変位センサとしてのプローブが使用される(特許文献1)。
図9に、プローブを利用した形状測定装置100の構成を示す。
形状測定装置100は、プローブ200と、このプローブ200を被測定物表面Sに沿って三次元的に移動させる移動機構としての三次元駆動機構300と、を備えている。
プローブ200は、図10に示されるように、先端に接触部212を有するスタイラス211と、このスタイラス211を支持するスタイラスホルダ213と、このスタイラスホルダ213に設けられスタイラス211を軸方向に固有振動数で定常振動させる加振手段214と、スタイラス211の振動変化を検出して検出信号を出力する検出手段217と、を備える加振型接触式プローブである。
加振手段214は、スタイラスホルダ213に設けられスタイラス211を振動させる圧電素子215と、この圧電素子215に所定周波数の出力信号(パルスあるいは正弦波信号など)を印加する加振回路216と、で構成されている。
検出手段217は、スタイラス211の振動を電圧変換する圧電素子218と、この圧電素子218からの電圧を検出して検出信号を出力する検出回路219と、で構成されている。
三次元駆動機構300は、従来の三次元測定装置に用いられるX、YおよびZ方向スライド機構を備えたものが利用される。
三次元駆動機構300の各軸には駆動量を検出するリニアエンコーダが設けられている。
このような構成において、図11に示すように、接触部212を被測定物表面Sに沿って移動させると、接触部212と被測定物表面Sとの位置関係により、図12(D)に示されるような検出信号の変化が生じる。接触部212がフリーの状態(A)から接触部212が被測定物表面Sに接触を開始し(B)、所定の測定力で接触部が被測定物表面Sに接触したとき(C)、接触部212の振動が束縛されて、検出信号が予め設定された参照レベルに達する。
ここで、接触部212がフリーの状態(非接触の状態)で検出される検出信号値から接触部212が所定測定力で押込まれた際の信号変化分を減じたものとして参照レベルが予め設定される。
なお、測定力とは、接触部212を被測定物表面Sに接触させて被測定物表面Sを検出する際に、接触部212を被測定物表面Sに押し当てるときの力をいう。
検出信号値が参照レベルとなるように接触部212を被測定物表面S押し当てた状態で接触部を被測定物表面Sに沿って倣い移動させ、検出信号が参照レベルに達したときのプローブ200の位置情報を三次元駆動機構300のX、Y、Z軸スライド量からサンプリングする。サンプリングされたプローブ200の位置情報から接触部212と被測定物表面Sとの接点を算出することにより、被測定物表面Sの形状を知ることができる。
特開2004−61322号公報
ここで、接触部212と被測定物表面Sとが接触する角度によって検出信号の減衰の仕方が異なる。
つまり、スタイラス211が軸方向に振動するように加振されるので、スタイラス211の軸方向から接触部212が被測定物表面Sに当接する場合と、スタイラス211の軸方向からずれた方向で接触部212が被測定物表面Sに当接する場合とでは、スタイラス211の振動を束縛する程度が異なってくる。
そこで、加振型接触プローブ200では、スタイラス211の軸方向から被測定物に接触することを前提として、検出信号の参照レベルが設定されている。
したがって、スタイラス211の軸方向から接触部212が被測定物表面Sに接触する場合には検出信号を参照レベルとするように加振型接触プローブ200を倣い移動させて、測定力一定で被測定物表面Sを走査することができる。
しかしながら、被測定物表面Sの傾斜状態によっては、スタイラス軸方向からではなく、スタイラス211の軸方向からずれた方向で接触部212が被測定物表面Sに当接することになる。
この場合、被測定物表面Sからプローブ200にかかる力のうち検出信号の変化にはスタイラス軸方向の分力しか反映されない。そのため、検出信号を参照レベルに制御しようとすると被測定物に対する接触部212の押し込みが強くなり、測定力を一定に保つことができない。
このように測定力を一定に保てないと、強い押し込みにより被測定物表面Sが損傷したり、また、スタイラス211が湾曲して正確に被測定物表面Sを検出できなくなる。そのため、加振型接触プローブ200による被測定物表面Sの測定では、表面が略平面である被測定物に限定されていた。
本発明の目的は、傾斜面を有する被測定物表面の形状を接触式プローブにて測定する表面形状測定装置を提供することにある。
本発明の表面形状測定装置は、被測定物表面に接触する接触部を先端に有するスタイラスおよび前記接触部が被測定物表面に当接した際の測定力を検出する測定力検出手段を有する測定部と、前記測定部を前記被測定物表面に対して相対移動させる移動手段と、前記測定力検出手段にて検出される測定力の大きさに基づいて前記移動手段を制御する駆動制御部と、を備え、前記接触部を前記被測定物表面に接触させて被測定物表面を測定する表面形状測定装置であって、前記駆動制御部は、前記測定力が予め設定された倣い指定測定力となるように前記移動手段を制御して前記接触部を被測定物表面に沿って倣い移動させて倣い測定を実行する倣い測定制御部と、前記倣い指定測定力よりも小さい値に設定されたタッチ検出測定力で前記接触部を前記被測定物表面に接触させた後に前記接触部を前記被測定物表面から離間させるように前記移動手段を制御して被測定物表面をタッチ測定する動作を繰り返し実行させるタッチ測定制御部と、前記倣い測定制御部と前記タッチ測定制御部とのうち動作する一方を切り替え選択する切替部と、前記切替部の切替動作を制御する切替制御部と、を備え、前記測定力検出手段は、測定力を検出可能な所定の測定力検出方向を有し、前記測定力検出方向に沿った方向で前記接触部が被測定物表面に接触する場合には前記倣い測定制御部にて倣い測定が実行され、前記測定力検出方向からずれた方向で前記接触部が前記被測定物表面に接触する場合には前記タッチ測定制御部にてタッチ測定が実行されることを特徴とする。
このような構成において、移動手段により接触部を被測定物表面に接触させて被測定物表面を測定していく。このとき、接触部を被測定物表面に倣って移動させる倣い測定と、被測定物表面に対し接触部を接離させて被測定物表表面を検出するタッチ測定とを切り替えて行う。すなわち、被測定物表面が測定力検出方向に略垂直であって、接触部が測定力検出方向から被測定物表面に接触できる場合には倣い測定が実行される。また、被測定物表面が測定力検出方向に対して略垂直からずれており、測定力検出方向からずれた方向で接触が被測定物表面に当接する場合にはタッチ測定が実行される。
倣い測定にあたっては、スタイラスおよび被測定物の変形量を一定にして測定精度を保つために、接触部と被測定物表面との間にかかる測定力を予め設定された倣い指定測定力で一定となるようにして接触部を被測定物表面に沿って移動させなければならない。
ここで、接触部と被測定物表面とにかかる測定力を検出する測定力検出手段には測定力を検出できる方向がある。測定力を検出可能な方向から接触部が被測定物表面に当接する場合には、接触部にかかる測定力を測定力検出手段によって適確に検出できるので、この検出された測定力に基づいて測定力を倣い指定測定力で一定とする倣い測定が可能である。
しかしながら、被測定物表面が傾斜しているなどの場合、測定力検出方向から接触部を被測定物表面に接触させることができなくなってくる。
このとき、被測定物表面と接触部との間で生じる測定力のうち、測定力検出方向の分力のみが検出可能であるので、検出された測定力を倣い指定測定力にしようとすると、被測定物表面に対して接触部を非常に強く押し込んでしまうこととなり、測定力を一定とする倣い測定ができない。そのため、従来は、接触部と被測定物表面との接触方向が測定力検出方向からずれるような場合、高精度に表面形状を測定することができず、測定可能な被測定物表面の形状が制限されていた。
この点、本発明では、被測定物表面の傾斜等によって接触部と被測定物表面との接触方向が測定力検出方向からずれるときには、倣い測定からタッチ測定に切り替える。タッチ測定においては、倣い指定測定力よりも小さい値であるタッチ検出測定力を設定し、接触部が被測定物表面に接触したことを微小な測定力の検出により行う。接触部と被測定物表面との接触方向が測定力検出方向からずれるとき、全測定力のうち測定力検出手段にて検出できるのは測定力検出方向の分力になるが、この分力が小さい値であるタッチ検出測定力に達した時点で接触部が被測定物表面にタッチしたことを検出するので、接触部を被測定物表面に強く押し込んでしまうことがない。そして、タッチ測定において、接触部と被測定物表面とを強く当接させないことから、スタイラスや被測定物の変形が小さいので、被測定物表面を高精度に検出することができる。
このように本発明によれば、倣い測定を行って被測定物表面を測定できることに加えて、倣い測定では測定不能な形状を有する被測定物の表面をタッチ測定にて高精度に測定することができる。
なお、測定力検出手段は、スタイラスを軸方向に固有振動数で振動させるとともに接触部が被測定物表面に当接したときの振動レベルの変化に基づいて測定力を検出してもよい。この場合、測定力検出方向は、スタイラスの軸方向と平行になる。あるいは、測定力検出手段は、スタイラスの歪みを検出する歪みゲージを備え、歪みゲージにて検出した歪み量に基づいて測定力を検出してもよい。この場合、測定力検出方向は、歪みゲージが歪みを検出する方向となる。
本発明では、前記駆動制御部は、前記倣い測定制御部と前記タッチ測定制御部とのうち動作する一方を切り替え選択する切替部と、前記切替部の切替動作を制御する切替制御部と、を備え、前記切替制御部は、前記測定力検出手段にて検出される測定力の変化に基づいて前記切替部を切替制御する。
ここで、測定力検出手段は、スタイラスを軸方向に振動させるとともにスタイラスの軸方向の振動レベルに変化によって接触部と被測定物表面との間の測定力を検出する構成とすることが例として挙げられる。
このような構成において、接触部が被測定物表面に接触して、スタイラスの振動が束縛されると、振動レベルが小さくなるので、この振動の差により被測定物表面から接触部にかかる測定力を検出することができる。ただし、スタイラスは軸方向に振動されるので、スタイラスの軸方向から接触部が被測定物表面に当接する場合には被測定物表面から接触部にかかる力でスタイラスの振動が束縛されるが、スタイラスの軸方向に対してずれた方向で接触部と被測定物とが接触する場合、被測定物表面から接触部に作用する力のうちスタイラス軸方向の分力のみがスタイラスの振動束縛に寄与する。
そのため、スタイラスの軸方向に対してずれた方向で接触部と被測定物表面とが接触する場合には、接触部と被測定物表面との間の測定力を正確に検出できず、また、検出されるスタイラスの振動レベルも弱くなる。したがって、接触部と被測定物表面とがスタイラス軸方向から接触して測定力が正確に検出できる場合には倣い測定が可能である一方、接触部と被測定物表面とがスタイラス軸方向からずれた方向から接触する場合には倣い測定ができないのでタッチ測定に切り替える必要がある。
この点、本発明では、測定力検出手段にて検出される測定力に基づいて切替制御部が切替部を切り替え制御するので、ユーザーが判断して切り替えるといった操作を必要とせず、簡便である。そして、自動的な切り替えにより、倣い測定では測定できない表面形状であっても自動的にタッチ測定にて形状測定が行われる。
本発明では、前記接触部の変位を検出して変位検出信号を出力する変位検出手段を備え、前記タッチ測定制御部は前記測定力が前記タッチ検出測定力に達した際にタッチ検出信号を出力する接触検出部を備え、前記駆動制御部は、前記変位検出信号をカウントして前記接触部の位置を算出するカウンタと、前記タッチ検出信号を受けて前記カウンタにて算出された前記接触部の位置をラッチするラッチカウンタと、前記カウンタにて算出された前記接触部の位置および前記ラッチカウンタにてラッチされた前記接触部の位置に基づいて被測定物表面形状を算出する形状解析部と、を備えることが好ましい。
このような構成において、測定部の変位は変位検出手段にて検出されて、この変位検出手段からの変位検出信号はカウンタにてカウントされて測定部の実際の位置が求められる。被測定物表面をタッチ測定する場合に、接触部が被測定物表面から離間した位置から被測定物表面に接近していって被測定物表面に接触し、測定力検出手段で検出される測定力がタッチ検出測定力になったときに、接触検出部からタッチ検出信号が出力される。そして、ラッチカウンタがタッチ検出信号を受けると、カウンタのカウント値をラッチする。
このような構成によれば、接触部と被測定物表面とが接触してタッチ検出測定力が検出されたときの接触部の位置がラッチされるので、このラッチされたデータに基づいて被測定物表面形状を求めることができる。
本発明では、前記倣い測定制御部は、前記被測定物表面が前記測定力検出方向に対してなす角に応じて前記倣い指定測定力を変更することが好ましい。
このような構成において、倣い測定における倣い指定測定力を被測定物表面と測定力検出方向とのなす角に応じて変更される。たとえば、測定力検出方向からずれた方向から接触部が被測定物表面に接触する場合には、倣い指定測定力を小さい値に変更する。測定力検出方向に対してずれた方向で接触部と被測定物とが接触する場合、被測定物表面から接触部に作用する力のうち測定力検出方向の分力のみが検出される測定力となる。そのため、測定力検出方向の分力が倣い指定測定力になるようにプローブの押し込みを制御すると、接触部と被測定物表面との間に作用する力は倣い指定測定力よりも大きな値となってしまい、測定力を一定とする倣い測定ができない。
この点、本発明では、被測定物表面と測定力検出方向とのなす角に応じて倣い指定測定力を変更し、結果として接触部と被測定物表面との間に作用する測定力を一定として、高精度に測定力を一定とする倣い測定を行うことができる。
本発明では、前記移動手段は、前記測定部を微小変位させる微動機構と、前記微動機構とともに前記測定部を前記微動機構よりも大変位させる粗動機構と、を備えることが好ましい。
ここで、例えば、微動機構としては応答速度が速い駆動機構であることが望ましく、例えば、圧電素子を用いた圧電アクチュエータが例として挙げられる。
また、粗動機構としては、電磁アクチュエータを用いることが例として挙げられる。
このような構成によれば、微動機構と粗動機構とを備えているので、倣い測定において、被測定物表面の微小凹凸に対しては応答速度が速い微動機構にて接触部を迅速に微小変位させることができ、被測定物表面の大きな形状変化(うねり等)に対しては大きな変位を許容できる粗動機構によって対応できる。その結果、接触部を高精度かつ高速に被測定物表面に沿って倣い移動させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図示するとともに図中の各要素に付した符号を参照して説明する。
(第1実施形態)
この第1実施形態は、本発明の表面形状測定装置の基本構成を示すものであるが、本発明には含まれない。
図1は、本発明の表面形状測定装置100に係る第1実施形態の構成を示す図である。
なお、第1実施形態としては、表面が略平らな被測定物を略水平に配置し、この被測定物表面Sの上方からプローブ200を被測定物表面Sにアプローチさせて測定する場合について説明する。
表面形状測定装置100は、被測定物表面Sに当接する測定部210を上下駆動機構220により移動させながら被測定物表面Sを検出するプローブ200と、このプローブ200を三次元的に移動させる三次元駆動機構300と、上下駆動機構220を駆動制御する上下駆動機構制御部400と、全体の動作制御を行うコントローラ部500と、を備えている。
プローブ200は、被測定物表面Sに接触して被測定物表面Sに対する測定力を検出する測定部210と、被測定物表面Sの形状に応じて測定部210を上下動させる上下駆動機構220と、測定部210の上下変位量を検出する変位量検出センサ230と、を備える。
測定部210は、背景技術で説明した加振型接触式プローブ200であり、先端に接触部212を有するスタイラス211と、このスタイラス211を支持するスタイラスホルダ213と、このスタイラスホルダ213に設けられスタイラス211を軸方向に固有振動数で定常振動させる加振手段214と、スタイラス211の振動変化を検出して検出信号を出力する検出手段217と、を備える。
加振手段214は、スタイラスホルダ213に設けられスタイラス211を振動させる圧電素子215と、この圧電素子215に所定周波数の出力信号(パルスあるいは正弦波信号など)を印加する加振回路216とで構成されている。
検出手段217は、スタイラス211の振動を電圧変換する圧電素子218と、この圧電素子218からの電圧を検出して検出信号を出力する測定力検出回路219と、から構成されている。
測定力検出回路219は、圧電素子218からの電圧を検出するところ、接触部212がフリーで振動する状態で検出される電圧と、被測定物表面Sに接触して接触部212が束縛された状態で検出される電圧との差分を接触部212が被測定物表面Sから受けている測定力の情報として出力する。例えば、図2を参照すると、非接触の時の電圧レベルL1から所定測定力で接触部212を被測定物表面Sに押し込んだときの電圧レベルである参照値L2を減じた値に基づいて測定力検出回路219で測定力が検出される。
上下駆動機構220は、測定部210を上下動させる機構であり、例えば、圧電素子の伸縮や電磁アクチュエータの可動コイルの上下動にて測定部210を上下方向に駆動させるものである。
なお、上下駆動機構220は、プローブ200をX、Y、Zのそれぞれの方向に移動させる3次元駆動機構300に取り付けられている。
ここに、三次元駆動機構300と上下駆動機構220とにより移動手段が構成されている。
また、加振手段214と検出手段217とにより測定力検出手段が構成されている。
変位量検出センサ230は、測定部210と一体となって上下動するスケール231と、スケール231の変位を検出する検出ヘッド232と、を備えたリニアエンコーダで構成されている。
三次元駆動機構300は、背景技術において説明した構成と同様であり、X、YおよびZ方向スライド機構を備えたものが利用される。
上下駆動機構制御部400は、倣い測定制御部410と、タッチ測定制御部420と、プローブカウンタ430と、切替部440と、駆動回路450と、を備えている。
倣い測定制御部410は、被測定物表面Sに対して測定部210の接触部212を予め設定された所定の倣い指定測定力で当接させながら被測定物表面Sを倣い測定するように上下駆動機構220を制御する。
倣い測定制御部410は、測定力比較部411を備えている。
測定力比較部411には、測定力検出回路219にて検出された測定力信号と外部からの倣い指定測定力信号とが入力され、測定力比較部411は、測定力検出回路219からの測定力信号と外部からの倣い指定測定力とを比較し、測定力が倣い指定測定力で一定となるように駆動回路450に駆動信号を出力する。
例えば、検出された測定力が倣い指定測定力よりも大きいときは、測定部210を上方に向けて移動させて接触部212の押し込みを減らし、検出された測定力が小さいときは、測定部210を下方に移動させて被測定物表面Sに対して接触部212を押し込んで測定力を倣い指定測定力で一定となるようにする。
ここで、倣い指定測定力は、図2に示されるように、非接触の時の電圧レベルL1から所定測定力で接触部212を被測定物表面Sに押し込んだときの電圧レベルである第1参照レベルL2を減じた値として設定される。つまり、倣い指定測定力で倣い測定が実行されている場合には、圧電素子218からの電圧レベルは第1参照レベルL2で一定となる。
タッチ測定制御部420は、被測定物表面Sに対して接触部212の離間と接触(タッチ)とを交互に繰り返すタッチ測定を実行するにあたり、接触部212が被測定物表面Sに接触したことを検出する。
タッチ測定制御部420は、接触検出部421を備える。
接触検出部421は、測定力検出回路219からの測定力信号がタッチ検出測定力に達したときに、測定部210が被測定物表面Sに接触(タッチ)したことを検出してタッチ検出信号を出力する。
ここで、タッチ検出測定力は、図3に示されるように、倣い指定測定力よりも小さい値として設定される。つまり、第1参照レベルL2よりも高い電圧(第2参照レベルL3)によりタッチ検出測定力を設定する。
なお、タッチ測定は、被測定物表面Sに対して接触部212の離間と接触(タッチ)とを交互に繰り返して実行されるところ、このようなタッチ測定の動作は三次元駆動機構300により実施される。すなわち、タッチ測定の実行中は、タッチ測定制御部420から上下駆動機構220の動作を停止する駆動信号が駆動回路450に出力される。これによって、駆動回路450に入力される駆動信号が所定値に固定され、上下駆動機構220は所定の位置で停止する。この場合、変位量検出センサ230の出力を帰還信号として用い、いわゆるサーボロックによって上下駆動機構220を所定の位置で停止させても良い。それとともに、接触検出部421からのタッチ信号がコントローラ部500に出力され、コントローラ部500により三次元駆動機構300がタッチ信号に応じてタッチ測定を実行するように駆動制御される。
プローブカウンタ430は、変位量検出センサ230からの信号をカウントして上下駆動機構220による測定部210のZ方向変位量をカウントする。
切替部440は、測定力検出回路219からの測定力信号の出力先を倣い測定制御部410と、タッチ測定制御部420と、で切り替える。切替部440は、倣い測定側端子441とタッチ測定側端子442とを有し、切替操作部443によってユーザーが手動にて切り替え操作する。
駆動回路450は、駆動信号に従って上下駆動機構220の上下動を制御する制御信号を出力する。
例えば、倣い測定制御部410が起動されている場合には、測定力を倣い指定測定力で一定にした倣い測定をするための制御信号を出力する。
また、タッチ測定制御部420が起動されている場合には、タッチ測定動作を行うための制御信号を出力し、具体的には、タッチ測定を実行する間は、上下駆動機構220の動作を停止させる。なお、タッチ測定の際には、プローブは三次元駆動機構300のみにより変位される。
コントローラ部500は、三次元駆動機構制御部510と、カウンタ部520と、形状解析部530と、CPU540と、を備えている。
三次元駆動機構制御部510は、三次元駆動機構300を駆動制御してプローブ200をX方向、Y方向およびZ方向に移動させる。例えば、倣い測定を実行する場合には、プローブ200を所定の倣い方向に向けて移動させる。
なお、被測定物表面Sの微細な凹凸に対する接触部212の微小変位は上下駆動機構220によって対応されるので、三次元駆動機構300は、プローブ200を倣い方向に移動させるだけでよい。
また、タッチ測定を実行する場合には、被測定物表面Sに対してプローブ200の接近と離間とを交互に繰り返させる。
このとき、接触部212を被測定物表面Sに向けて接近させていき、接触部212が被測定物表面Sに接触した際の接触検出部421からのタッチ信号を受けるまで接触部212を押し込んでいく。そして、タッチ信号を受けたところで、接触部212を被測定物表面Sから離間させ、また、次のサンプリング点において接触部212を被測定物表面Sに接近させていく。なお、タッチ測定における次のサンプリング点は、測定済みの数点の測定データに基づいて予測される。
ここに、上下駆動機構制御部400とコントローラ部500とにより駆動制御部が構成される。
カウンタ部520は、三次元カウンタ521と、ラッチカウンタ522(ラッチカウンタ)と、を備える。
三次元カウンタ521は、三次元駆動機構300の駆動量をX方向、Y方向、Z方向でそれぞれ検出する図示しないリニアエンコーダの出力をカウントする。
ラッチカウンタ522は、接触検出部421から出力されるタッチ信号を受けて三次元カウンタ521のカウント値をラッチする。すなわち、タッチ検出測定力で接触部212が被測定物表面Sに接触(タッチ)したときの三次元駆動機構300の駆動量をラッチする。
ここに、X方向、Y方向、Z方向の駆動量をそれぞれ検出するリニアエンコーダと変位量検出センサ230とにより変位検出手段が構成され、三次元カウンタ521とプローブカウンタ430とによりカウンタが構成される。
形状解析部530は、プローブカウンタ430およびカウンタ部520にてカウントされるプローブ変位および三次元駆動機構300の変位に基づいて被測定物表面形状を算出する。
例えば、倣い測定が実行されている場合には、プローブカウンタ430によるプローブ変位と三次元カウンタ521による三次元駆動機構300の駆動量とを合成して、接触部212の移動軌跡を算出する。
この接触部212の移動軌跡が被測定物表面形状となる。
また、タッチ測定が行われている場合には、ラッチカウンタ522にてラッチされた三次元駆動機構300の変位に基づいて被測定物表面Sの位置をプロットしていき被測定物表面Sの形状を解析する。
なお、倣い測定が行われる場合も、タッチ測定が行われる場合も、形状解析部530は、測定済みの数点から次の被測定物表面形状を予測し、倣い測定制御部410および三次元駆動機構制御部510に予測結果を出力する。
なお、CPU540は、コントローラ部500を制御するとともに、測定力比較部411に向けて倣い指定測定力の指令を出力する。
このような構成を備える第1実施形態の動作について説明する。
例えば、図4に示される被測定物表面Sの形状を測定する場合について説明する。
まず、図4中、左から右に向けて測定を行うとすると、はじめ、被測定物表面Sはスタイラス211に直交した水平面であるから、倣い測定を実行する。
そこで、切替操作部443を手動で操作して、切替部440を倣い測定側端子441に繋ぐ。
倣い測定が実行される場合、三次元駆動機構300によりプローブ200が倣い方向(図4中では左から右)へ移動される。そして、接触部212が被測定物表面Sに当接すると、被測定物表面Sから接触部212に作用する測定力が測定力検出回路219により検出され、切替部440を介して倣い測定制御部410の測定力比較部411に入力される。
測定力検出回路219からの測定力信号は、測定力比較部411において倣い指定測定力と比較される。この比較結果に基づいて測定力比較部411から測定力が倣い指定測定力で一定となるように駆動回路450に駆動信号が出力される。
駆動回路450からの信号により上下駆動機構220が駆動されて接触部212が一定の測定力で被測定物に当接するように上下動される。すると、被測定物表面Sの凹凸に応じた倣い測定が実行される。倣い測定が実行されるときの測定部210の上下動変位は変位量検出センサ230で検出され、このセンサからのセンサ信号がプローブカウンタ430でカウントされて、上下駆動機構220による接触部212の変位量が算出される。
また、三次元駆動機構300によるプローブ200の変位は、三次元カウンタ521によってカウントされる。プローブカウンタ430による上下駆動機構220の変位と三次元カウンタ521による三次元駆動機構300の変位とが形状解析部530により合成されて、接触部212の移動軌跡が求められ、被測定物表面形状が求められる。
図4に示される被測定物表面Sを左から右に測定していくと、被測定物表面Sが水平から傾き、次第に傾斜角が大きくなっていく。
このように、被測定物表面Sが水平から傾斜する傾斜角が所定値よりも大きくなると、接触部212が被測定物表面Sに接する方向が測定力検出方向であるスタイラス軸方向からずれてきてしまい、測定力を正確に検出できなくなる。また、被測定物表面Sの傾斜が大きくなると、上下駆動機構220による微小変位では接触部212を被測定物表面Sに沿って移動させることが困難になってくる。このため、被測定物表面Sの傾斜が大きい場合には、倣い測定を継続することが適当でない。
倣い測定を実行することが適切ではないとユーザーが判断した場合、切替操作部443を手動操作して、切替部440をタッチ測定側端子442に繋ぎ、倣い測定からタッチ測定に測定モードを変更する。
タッチ測定が実行される場合、上下駆動機構220の駆動は停止され、三次元駆動機構300によって被測定物表面Sに対して接触部212を接近および離間させるタッチ測定が行われる。
三次元駆動機構300により接触部212が被測定物表面Sに向けて移動され、接触部212が被測定物表面Sに接触すると被測定物表面Sから接触部212に作用する測定力が測定力検出回路219により検出される。測定力検出回路219からの測定力信号は接触検出部421に入力され、接触検出部421においてタッチ検出測定力に比較される。測定力信号がタッチ検出測定力に達するまで接触部212が被測定物表面Sに押し込まれていき、タッチ検出測定力に達したところで、接触検出部421からタッチ信号が出力される(図3参照)。なお、タッチ検出測定力は、倣い指定測定力よりも小さい値であるので、接触部212が被測定物表面Sにわずかに接触することでタッチ信号が出力される。
タッチ信号は三次元駆動機構制御部510に入力され、タッチ信号を受けると接触部212が被測定物表面Sから離間させられ、また次のサンプリング点にて接触部212の接触と離間が実行される。タッチ信号は、ラッチカウンタ522に入力され、ラッチカウンタ522はタッチ信号を受けて三次元カウンタ521のカウント値をラッチして、形状解析部530に出力する。
形状解析部530によりタッチ信号が出力されたときの接触部212の位置がプロットされて、被測定物表面形状が求められる。
このような第1実施形態によれば、次の効果を奏することができる。
(1)被測定物表面Sの傾斜等によって接触部212と被測定物表面Sとの接触方向が測定力検出方向からずれるときには、倣い測定からタッチ測定に切り替え、タッチ測定においては、倣い指定測定力よりも小さいタッチ検出測定力を設定して、接触部212が被測定物表面Sに接触したことをわずかな測定力の検出により行う。そして、タッチ測定にあたっては、小さい値であるタッチ検出測定力に達した時点で接触部212が被測定物表面Sにタッチしたことを検出するので、接触部212を被測定物表面Sに強く押し込んでしまうことがない。また、タッチ測定において、接触部212と被測定物表面Sとを強く当接させないことから、スタイラス211や被測定物表面Sの変形を微小とし、被測定物表面Sを高精度に検出することができる。すなわち、倣い測定ができない領域であってもタッチ測定によって被測定物表面Sを高精度に測定することができる。
(2)被測定物表面Sをタッチ測定する場合に、ラッチカウンタ522がタッチ検出信号を受けると、三次元カウンタ521のカウント値をラッチするので、接触部212と被測定物表面Sとが接触してタッチ検出測定力が検出されたときの接触部212の位置がラッチされる。そして、このラッチされたデータに基づいて被測定物表面形状を求めることができる。
(3)被測定物表面Sの傾斜や曲率をみて、ユーザーが被測定物表面Sのうち倣い測定する部分とタッチ測定する部分とを選択し、切替操作部443により、ユーザーが切替部440を任意に切り替えて測定モードを選択できるので、例えば、装置自体が倣い測定とタッチ測定を繰り返して試行錯誤しながら最適な測定モードを自動選択することに比べて、測定モードの選択を迅速かつ、適確にでき、効率よく測定を進めることができる。
(変形例1)
次に、前述した第1実施形態の変形例1について図5を参照して説明する。この変形例1は、本発明に基づく実施形態である。
変形例1の基本的構成は第1実施形態に同様であるが、切替部440を切り替え制御する切替制御部444を備え、測定力信号に基づいて切り替え制御を自動で行う点に特徴を有する。
図5において、変形例1は、切替操作部443に代えて切替制御部444を備えている。
切替制御部444には測定力検出回路219からの測定力信号が入力されており、この測定力信号の変化に応じて切替制御部444は切替部440の切り替え制御を行う。すなわち、倣い測定においては測定力が所定の倣い指定測定力で一定になるように接触部212を被測定物表面Sに押し付けるところ、測定力の検出は、接触部212をスタイラス211の軸方向に振動させることによりスタイラス211の軸方向に沿った方向で測定力の検出が行われる。
しかし、被測定物表面Sが水平から傾斜し、スタイラス軸方向に略直交する方向から傾くと、接触部212がスタイラス軸方向から被測定物表面Sに当接しないので、測定力検出回路219からの測定力信号が乱れてくる。
例えば、図6に示されるように、被測定物表面Sが傾斜してくると、倣い測定において測定力信号を一定値に保てなくなって、測定力信号が大きく振動してくる。切替制御部444は、測定力信号の振幅が所定値を超えた場合、切替部440をタッチ測定側端子442に繋げてタッチ測定に移行させる。すると、タッチ信号を検出しながらタッチ測定が行われる。
このような変形例1によれば次の効果を奏することができる。
(4)測定力検出回路219にて検出される測定力に基づいて切替制御部444が切替部440を切り替え制御するので、ユーザーが判断して切り替えるといった操作を必要とせず、簡便である。そして、自動的な切り替えにより、倣い測定では測定できない表面形状であっても自動的にタッチ測定にて形状測定が行われる。
(変形例2)
上記変形例1では、測定力検出回路219からの測定力信号に基づいて切替制御部444にて切替部440の切り替え制御を行う場合について説明したが、本発明に含まれない参考形態として、切替制御部444は、被測定物表面Sの形状に基づいて切替部440の切り替え制御を行ってもよい。
被測定物表面Sの形状に基づいて倣い測定とタッチ測定との切り替えを行う場合、既に測定した直近の測定データに基づいて被測定物表面Sを推定し、倣い測定かタッチ測定かを選択してもよい。例えば、既に得た直近の複数点のデータから被測定物表面Sの曲率あるいは傾斜角を算出して、この曲率や傾斜角を所定の閾値と比較して倣い測定とタッチ測定とを切り替えてもよい。被測定物表面Sの曲率が十分に小さければ倣い測定を実行でき、逆に、曲率が大きければタッチ測定に切り替える。また、被測定物表面Sの傾斜角が水平から所定範囲内であれば倣い測定を実行でき、逆に、被測定物表面Sの傾斜角が所定範囲を超える場合にはタッチ測定に切り替える。
あるいは、例えば、まず、タッチ測定によって被測定物表面全体を粗く測定し、この測定データから被測定物表面Sの各所の曲率あるいは傾斜を算出しておいて、曲率あるいは傾斜のデータを基に、倣い測定とタッチ測定とを切り替えながら再び被測定物表面形状を測定してもよい。
また、被測定物の設計データに基づいて被測定物表面Sの曲率や傾斜角を算出しておいて、倣い測定とタッチ測定とを切り替えるようにしてもよい。
このような変形例2によれば、次の効果を奏することができる。
(5)被測定物の表面形状を解析して、例えば、曲率や傾斜などに基づいてタッチ測定に切り替える切替制御が行われるので、ユーザーが判断して切り替えるといった操作を必要とせず、簡便である。そして、自動的な切り替えにより、倣い測定では測定できない表面形状であっても自動的にタッチ測定にて形状測定が行われる。
(変形例3)
次に、本発明に含まれない参考形態としての変形例3について説明する。
変形例3の基本的構成は、第1実施形態に同様であるが、倣い測定において、倣い指定測定力を可変とする点に特徴を有する。
被測定物表面Sの曲率または傾斜角が所定範囲であるときには倣い測定が実行されるが、このとき、被測定物表面Sの曲率または傾斜角に応じて倣い指定測定力を変更する。例えば、倣い測定を実行中に、被測定物表面Sの曲率あるいは傾斜角が大きかったりする場合、曲率や傾斜に応じて倣い指定測定力を小さい値に変更する。
被測定物表面Sの曲率あるいは傾斜角が大きい場合、接触部212と被測定物表面Sとが接触する方向が測定力検出方向であるスタイラス211の軸方向からずれてくることになる。このとき、被測定物表面Sから接触部212にかかる測定力のうちスタイラス軸方向の分力が測定力検出回路219にて検出されることになる。よって、被測定物表面Sが傾斜している場合に、測定力検出回路219で検出される測定力を倣い指定測定力に制御した場合は、接触部212と被測定物表面Sとの間の測定力が倣い指定測定力になるわけではなく、接触部212を被測定物表面Sに強く押しすぎてしまうことになる。
この点、被測定物表面Sの曲率あるいは傾斜に応じて倣い指定測定力を変更することにより、被測定物表面Sと接触部212との間の測定力を高精度に一定に保つ倣い測定を行うことができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について図7を参照して説明する。
第2実施形態の基本的構成は、第1実施形態に同様であるが、プローブ200の上下駆動機構600が、測定部210を微小変位させる微動機構610と、この微動機構610とともに測定部210を大変位させる粗動機構620と、を備える点に特徴を有する。
すなわち、上下駆動機構600を応答速度が速い微動機構610と、可動範囲が大きい粗動機構620とで構成し、倣い測定を行うにあたって、被測定物表面の凹凸に対して、微小な凹凸には微動機構610にて迅速に対応し、うねり等の大きな変化には粗動機構620で対応して、倣い測定の際に接触部を被測定物表面に沿って高精度かつ迅速に倣い移動させる。
以下、具体的に第2実施形態の構成について説明する。
図7において、表面形状測定装置100は、プローブ200と、三次元駆動機構300と、上下駆動機構制御部700と、コントローラ部500と、を備える。
プローブ200は、測定部210と、上下駆動機構600と、変位量検出センサ230と、を備える。測定部210および変位量検出センサ230の構成は、第1実施形態に同様である。
上下駆動機構600は、測定部210を微小範囲で変位させる微動機構610と、この微動機構610とともに測定部210を大変位させる粗動機構620と、を備える。微動機構610は、粗動機構620の可動部643に固定される微動固定部611と、この微動固定部611に設けられた圧電素子612とを備えて構成されている。圧電素子612の下端側に測定部210が設けられている。
粗動機構620は、筐体であるハウジング630に固定された永久磁石641と、この永久磁石641による磁界中を上下方向に移動する可動コイル642とを備えた電磁アクチュエータ640で構成されている。可動コイル642の下端には可動コイル642と一体的に移動する可動部643が設けられている。可動部643は、ハウジング630と一体化された粗動固定部650に対し、エアベアリング660によって滑動可能に保持されている。さらに、ハウジング630は三次元駆動機構300に取り付けられX、Y、Z駆動軸によってプローブ200は三次元的に移動される。
変位量検出センサ230は、微動機構610の下端と測定部210の上端との間に設けられた可動要素613に保持され微動機構610および粗動機構620の変位方向と平行方向に移動するスケール231と、粗動固定部650に設けられスケール231の変位量を検出する検出ヘッド232と、を備えたリニアエンコーダで構成されている。変位量検出センサ230は、測定部210のハウジング630に対する変位量を検出する。すなわち、変位量検出センサ230は、粗動機構620および微動機構610の合成変位量を検出することになる。変位量検出センサ230による検出結果は変位量信号として出力される。
上下駆動機構制御部700は、微動機構610を駆動制御する微動機構制御部710と、粗動機構620を駆動制御する粗動機構制御部720と、を備える。
微動機構制御部710は、予め設定された倣い指定測定力と測定力検出回路219からの測定力信号とを比較して測定力の差を出力する測定力比較部711と、測定力比較部711から出力される測定力の差に基づいて微動機構610の微動変位情報を算出する微動変位情報算出部712と、微動変位情報算出部712からの変位量情報に基づいて微動機構610の圧電素子612を駆動する微動機構駆動アンプ713と、測定力検出回路219からの測定力信号により測定部210と被測定物表面Sとの接触を検出してタッチ信号を出力する接触検出部714と、測定力検出回路219からの測定力信号の出力先を測定力比較部711と接触検出部714とで切り替える第1切替部715と、微動変位情報算出部712と微動機構駆動アンプ713との間に設けられた第2切替部716と、を備える。
測定力比較部711は、予め設定された倣い指定測定力と測定力検出回路219からの測定力信号とを比較して、測定部210に実際に作用している測定力と指定された倣い指定測定力との差を算出して出力する。
微動変位情報算出部712は、測定力比較部711から出力された信号(倣い指定測定力と測定力信号との差)に基づいて測定力を倣い指定測定力に保つために必要な微動機構610の変位量を算出して微動変位情報として出力する。微動変位情報算出部712で算出された微動変位情報は、第2切替部716を介して微動機構610の圧電素子612を駆動させる微動機構駆動アンプ713へ出力される。
微動機構駆動アンプ713は、圧電素子612を駆動させるための駆動アンプで構成され、微動変位情報により指令される変位量に基づいて圧電素子612に印加する電圧を算出し、この電圧を圧電素子692に印加する。
接触検出部714は、測定力検出回路219からの測定力信号に基づいて測定部210が被測定物表面Sに接触したことを検出する。
ここで、接触検出部714が、倣い指定測定力よりも小さい測定力であるタッチ検出測定力で接触を検出してタッチ信号を出力する点は、第1実施形態と同様である。
第1切替部715は、倣い測定側端子715aとタッチ測定側端子715bとを有する。倣い測定側端子715aは測定力比較部711に繋がっており、タッチ測定側端子715bは接触検出部714に繋がっている。
第2切替部716は、倣い測定側端子716aとタッチ測定側端子716bとを有する。倣い測定側端子716aは、微動変位情報算出部712に繋がっている。また、タッチ測定側端子716bには、何の信号も入力されていない。すなわち、タッチ測定の際には微動機構610は固定状態となる。
粗動機構制御部720は、粗動機構620の変位量を制御する粗動変位制御部730と、粗動機構620の駆動速度を制御する粗動速度制御部740と、粗動機構620へ与えられる電流値を制御する粗動機構駆動アンプ750と、を備える。
粗動変位制御部730は、粗動機構620の速度指令値を生成する位置補償器731と、位置比較器732と、第3切替部733と、を備える。
位置補償器731は、第3切替部733を介して入力される信号に基づいて粗動機構620の速度指令値を生成する。位置補償器731は、例えば、位相補償器や、PI補償器や、フィルタ等を備えて構成される。位置補償器731からの出力は、粗動機構620の速度指令値として次の粗動速度制御部740に送られる。
位置比較器732にはタッチ測定における粗動機構620の固定位置の指令と現在の粗動機構620の変位量情報とが入力されている。タッチ測定においては、粗動機構620は駆動されずに所定の位置で固定されるところ、固定の指令位置で粗動機構620が固定される。プローブカウンタ741でカウントされる粗動機構620と微動機構610との合成変位から微動機構変位情報を減算した値、すなわち粗動機構620の変位量が位置比較器732に入力され、位置比較器732は、固定位置の指令と粗動機構620の変位量との差分をタッチ測定側端子733bに出力する。
第3切替部733は、位置補償器731に対する入力信号を倣い測定の際とタッチ測定の際とで倣い測定側端子733aとタッチ測定側端子733bとに切り替える。倣い測定側端子733aには、微動変位情報算出部712で算出された微動変位情報が入力されている。
粗動速度制御部740は、プローブカウンタ741と、プローブカウンタ741による変位情報と微動変位情報算出部712による微動変位情報とを比較してこの差を出力する変位比較器742と、変位比較器742により算出された結果を微分して速度情報を得る微分回路743と、微分回路743からの速度情報と粗動変位制御部730からの粗動速度指令値とを比較してこの差(速度偏差)を算出する速度比較器744と、速度比較器744からの信号値より電流指令値を生成する速度補償器745と、を備えて構成されている。
変位比較器742は、微動変位情報算出部712で算出される微動変位情報とプローブカウンタ741で算出される測定部210の変位量とを比較してこの差を算出する。微分回路743は、変位比較器742からの出力値の微分値を算出する。ここで、微動変位情報の微分値は微動機構610の駆動速度を意味し、測定部210の変位量の微分値は微動機構610および粗動機構620の合成駆動速度を意味することになる。よって、微分回路743からの出力値は、粗動機構620の速度を意味することになる。そして、この速度フィードバックのループを備えることで粗動機構620の速度を安定させることができる。
速度比較器744は、粗動変位制御部730からの粗動速度指令値と微分回路743からの速度情報とを比較してこの差を算出し、粗動機構620にさらに加えるべき駆動速度の信号を出力する。
速度補償器745は、速度比較器744からの信号を特性補償するとともに、速度比較器744からの信号(速度情報)に基づいて、速度比較器744で得られた速度を達成するために粗動機構620に印加すべき電流値を求める。速度補償器745は、例えば、位相補償器や、PI補償器や、フィルタ等を備えて構成され、周波数特性を改善するためのものである。速度補償器745で得られた電流指令値は、粗動機構駆動アンプ750に送られる。
粗動機構駆動アンプ750は、粗動機構620である電磁アクチュエータ640を駆動するコイルアンプで構成され、速度補償器745からの電流指令値に基づいて粗動機構620にさらに加えるべき速度に見合う電流を可動コイル642に印加する。
コントローラ部500の構成は、第1実施形態に同様であり、三次元カウンタ521およびラッチカウンタ522を有するカウンタ部520と、形状解析部530と、三次元駆動機構制御部510と、CPU540と、を備えている。
なお、第1から第3切替部715、716、733の切替操作については、変形例1のごとく自動で切替を行うことができる。
このような構成を備える第2実施形態の動作について説明する。
まず、倣い測定をする場合について説明する。
倣い測定をする場合には、第1から第3切替部715、716、733を倣い測定側端子715a、716a、733aに切り替える。そして、倣い指定測定力を測定力比較部711に入力する。この倣い指定測定力をとるように上下駆動機構600(微動機構610、粗動機構620)が上下駆動機構制御部700によって制御されることになる。
接触部212を被測定物表面Sに接触させ、上下駆動機構600が取り付けられた三次元駆動機構300のX軸もしくはY軸、つまり被測定物表面Sに沿って測定部210を走査させる駆動軸によってプローブ200を移動させる。接触部212が被測定物表面Sに接触すると、このとき被測定物表面Sから接触部212に作用する測定力は、測定力検出回路219で検出され、第1切替部715を介して測定力比較部711に入力される。測定力比較部711は、倣い指定測定力と測定力信号とを比較してこの差(測定力偏差)を算出し、微動変位情報算出部712に出力する。
微動変位情報算出部712において、倣い指定測定力と検出された測定力との偏差を解消するために必要な接触部212の移動量が算出され、微動変位情報として出力される。
微動変位情報算出部712から出力される微動変位情報は、分岐され、一方は微動機構駆動アンプ713に送られ微動機構610を駆動させ、他方は粗動機構制御部720に送られて粗動機構620の駆動制御にまわされる。微動機構駆動アンプ713は、微動変位情報により指令された変位量分だけ微動機構610を駆動させるために必要な電圧値を微動機構610の圧電素子612に印加する。これにより、測定力を倣い指定測定力で一定となるように測定部210が変位される。
微動変位情報算出部712で算出された微動変位情報は、粗動機構制御部720の内部でさらに分岐され、一方は位置比較器732に送られて粗動機構620の変位量の制御を行うループをなし、他方は変位比較器742に送られ粗動機構620の速度制御のループをなす。
微動変位情報は、第1切替部715の倣い測定側端子715aを介して位置補償器731に送られ、微動機構610の変位を補って微動機構610の変位を所定の微小範囲に収めるために必要な速度指令として速度比較器744に出力される。
接触部212の変位は、変位検出センサで検出され、変位量信号としてプローブカウンタ741に送られる。そして、プローブカウンタ741にて変位量信号がカウントされて、粗動機構620と微動機構610との合成変位である接触部212の変位が算出される。プローブカウンタ741にてカウントされた接触部212の変位量は変位比較器742に送られる。一方、プローブカウンタ741からの接触部212の実変位量は、形状解析部530に送られて測定データとなる。
微動変位情報とプローブカウンタ741から出力された変位情報とは変位比較器742で比較されこの差が算出される。変位比較器742からの出力は微分回路743に送られて微分され速度情報として速度比較器744に出力される。
速度比較器744では、位置補償器731からの出力値と微分回路743からの速度情報とが比較されてこの差が算出される。算出結果は、粗動機構620にさらに加えるべき速度を意味し、速度補償器745によって、粗動機構620にさらに加えるべき電流値に変換される。速度補償器745からの出力は、粗動機構620にさらに加えるべき電流値を意味し、粗動機構駆動アンプ750に出力される。粗動機構駆動アンプ750は、速度補償器745から入力される電流値に基づいて粗動機構620の可動コイル642に電流を印加する。すると、可動コイル642が永久磁石641の磁界中で変位され、粗動機構620が駆動される。可動コイル642が変位されると、可動部643が変位されて、このとき微動機構610と測定部210が変位される。
このように微動機構610および粗動機構620によって測定部210が変位される。
接触部212の変位量は、プローブカウンタ741から形状解析部530に出力される。プローブカウンタ741による接触部212の変位量は三次元駆動機構300の駆動量とともに処理され、被測定物表面Sの測定データとされる。
次に、タッチ測定を行う場合について説明する。
タッチ測定をするにあたっては、第1から第3切替部715、716、733をタッチ測定側端子715b、716b、733bに繋ぐ。そして、位置比較器732に粗動機構620の固定位置の情報を入力する。また、プローブカウンタ741にてカウントされる接触部変位と微動変位情報算出部712からの微動変位情報との差が変位比較器742から出力されて第3切替部733の位置比較器732に入力される。すると、位置比較器732において、粗動機構620の変位を固定位置にするための信号が出力され、タッチ測定側端子733bから粗動速度制御部740、粗動機構駆動アンプ750を介して可動コイル642に所定の電流が印加され、粗動機構620の可動コイル642が固定位置に制御される。そして、粗動機構620のこの固定位置で固定される。また、第2切替部716がタッチ測定側端子716bに切り替えられると、タッチ測定側端子716bには例えば0の信号が入力されているので、微動機構610は駆動されず、圧電素子612の自然の長さの状態となる。この場合、タッチ測定側端子716bに所定の信号を加えて、圧電素子612を所定位置へ位置決めさせても良い。
この状態で、三次元駆動機構300によりプローブ200が移動されてタッチ測定が行われる。つまり、三次元駆動機構300により接触部212が被測定物表面Sに向けて移動され、接触部212が被測定物表面Sに接触すると測定力検出回路219により接触部212に被測定物表面Sから作用する測定力が検出される。測定力検出回路219からの測定力信号は第1切替部715を介して接触検出部714に入力され、接触検出部714においてタッチ検出測定力に比較される。測定力信号がタッチ検出測定力に達するまで接触部212が被測定物表面Sに押し込まれていき、タッチ検出測定力に達したところで、接触検出部714からタッチ信号が出力される。
タッチ信号は三次元駆動機構制御部510に入力され、タッチ信号を受けると接触部212が被測定物表面Sから離間させられ、また次のサンプリング点にて接触部212の接触と離間が実行される。タッチ信号は、ラッチカウンタ522に入力され、ラッチカウンタ522はタッチ信号を受けて三次元カウンタ521のカウント値をラッチして、形状解析部530に出力する。形状解析部530によりタッチ信号が出力されたときの接触部212の位置がプロットされて、被測定物表面S形状が求められる。
このような構成を備える第2実施形態によれば、次の効果を奏することができる。
微動機構610と粗動機構620とを備えているので、倣い測定において、被測定物表面Sの微小凹凸に対しては応答速度が速い微動機構610にて接触部212を微小変位させることができ、被測定物表面Sの大きな形状変化(うねり等)に対しては大きな変位を許容できる粗動機構620によって対応できる(図8参照)。
(変形例4)
本発明の変形例4について説明する。
被測定物表面Sが傾斜している場合、スタイラス軸方向に対してずれた方向から接触部212が被測定物表面Sに当接することになる。このとき、スタイラス211には軸と交差する力が作用するので、スタイラス211にたわみが生じる。このようにスタイラス211にたわみが生じると、接触部212と被測定物表面Sとの当接位置がスタイラス211のたわみの分だけずれてくる。そこで、形状解析部530に、被測定物表面Sの傾斜角と測定の際の測定力とで規定される補正パラメータをX、Y、Z方向でそれぞれ設定しておき、この補正パラメータにより検出された測定データを補正する。この構成によれば、被測定物表面Sが傾斜を有する場合でも、高精度に被測定物表面Sの形状を求めることができる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、測定力検出手段としては、加振手段と検出手段とで構成される例を説明したが、このほか、例えば、歪みゲージによって測定力を検出する構成であってもよい。
各実施形態において、ラッチカウンタは三次元カウンタ521をラッチするラッチカウンタ522のみを示したが、これに限らずプローブカウンタ430をラッチするプローブラッチカウンタを設け、ラッチカウンタ522とプローブラッチカウンタとをラッチカウンタとして構成し、この2つのラッチカウンタにてラッチされた接触部212の位置に基づいて被測定物表面形状を算出しても良い。例えば、サーボロックなどによって上下駆動機構220を所定の位置で停止させた場合に、タッチ測定を行うと、測定部210に微小変位が生じることがある(あるいは温度ドリフトによって微小変位が生じる)ため、高精度な測定を行う場合は、このようなプローブラッチカウンタを併用することが好ましい。
また、各実施形態において、変位検出手段としては、リニアエンコーダを示したが、これに限らずアナログ型の検出器や干渉計等の非接触型の検出器であってもよい。また、カウンタはアナログ型の検出器の出力を、AD変換してデジタル量で出力するものでも、あるいはアナログ量で出力するものでも良い。
本発明は、表面形状測定装置に利用できる。
本発明の表面形状測定装置に係る第1実施形態の構成を示す図。 第1実施形態において、倣い測定をする際の振動レベルの変化を示す図。 第1実施形態において、タッチ測定をする際の振動レベルの変化とタッチ検出信号の出力タイミングを示す図。 第1実施形態において、被測定物表面を測定する様子を示す図。 変形例1の構成を示す図。 変形例1において、測定力信号と測定モードの切り替えとの関係を示す図。 第2実施形態の構成を示す図。 微動機構と粗動機構とで被測定物表面を倣い走査する様子を示す図。 プローブを利用した形状測定装置の構成を示す図。 加振型接触式プローブの構成を示す図。 プローブにて被測定物表面を倣い測定する様子を示す図。 被測定物表面にプローブが接触した際の検出信号の変化を示す図。
符号の説明
100…表面形状測定装置、200…プローブ、210…測定部、211…スタイラス、212…接触部、213…スタイラスホルダ、214…加振手段、215…圧電素子、216…加振回路、217…検出手段、218…圧電素子、219…測定力検出回路、220…上下駆動機構、230…変位量検出センサ、231…スケール、232…検出ヘッド、300…三次元駆動機構、400…上下駆動機構制御部、410…測定制御部、411…測定力比較部、420…タッチ測定制御部、421…接触検出部、430…プローブカウンタ、440…切替部、441…倣い測定側端子、442…タッチ測定側端子、443…切替操作部、444…切替制御部、450…駆動回路、500…コントローラ部、510…三次元駆動機構制御部、520…カウンタ部、521…三次元カウンタ、522…ラッチカウンタ、530…形状解析部、600…上下駆動機構、610…微動機構、611…微動固定部、612…圧電素子、613…可動要素、620…粗動機構、630…ハウジング、640…電磁アクチュエータ、641…永久磁石、642…可動コイル、643…可動部、650…粗動固定部、660…エアベアリング、692…圧電素子、700…上下駆動機構制御部、710…微動機構制御部、711…測定力比較部、712…微動変位情報算出部、713…微動機構駆動アンプ、714…接触検出部、715…第1切替部、715a…測定側端子、715b…タッチ測定側端子、716…第2切替部、716a…倣い測定側端子、716b…タッチ測定側端子、720…粗動機構制御部、730…粗動変位制御部、731…位置補償器、732…位置比較器、733…第3切替部、733a…倣い測定側端子、733b…タッチ測定側端子、740…粗動速度制御部、741…プローブカウンタ、742…変位比較器、743…微分回路、744…速度比較器、745…速度補償器、750…粗動機構駆動アンプ。

Claims (4)

  1. 被測定物表面に接触する接触部を先端に有するスタイラスおよび前記接触部が被測定物表面に当接した際の測定力を検出する測定力検出手段を有する測定部と、前記測定部を前記被測定物表面に対して相対移動させる移動手段と、前記測定力検出手段にて検出される測定力の大きさに基づいて前記移動手段を制御する駆動制御部と、を備え、前記接触部を前記被測定物表面に接触させて被測定物表面を測定する表面形状測定装置であって、
    前記駆動制御部は、
    前記測定力が予め設定された倣い指定測定力となるように前記移動手段を制御して前記接触部を被測定物表面に沿って倣い移動させて倣い測定を実行する倣い測定制御部と、
    前記倣い指定測定力よりも小さい値に設定されたタッチ検出測定力で前記接触部を前記被測定物表面に接触させた後に前記接触部を前記被測定物表面から離間させるように前記移動手段を制御して被測定物表面をタッチ測定する動作を繰り返し実行させるタッチ測定制御部と、
    前記倣い測定制御部と前記タッチ測定制御部とのうち動作する一方を切り替え選択する切替部と、前記切替部の切替動作を制御する切替制御部と、を備え、
    前記測定力検出手段は、測定力を検出可能な所定の測定力検出方向を有し、
    前記測定力検出方向に沿った方向で前記接触部が被測定物表面に接触する場合には前記倣い測定制御部にて倣い測定が実行され、
    前記測定力検出方向からずれた方向で前記接触部が前記被測定物表面に接触する場合には前記タッチ測定制御部にてタッチ測定が実行される
    ことを特徴とする表面形状測定装置。
  2. 請求項1に記載の表面形状測定装置において、
    前記接触部の変位を検出して変位検出信号を出力する変位検出手段を備え、
    前記タッチ測定制御部は前記測定力が前記タッチ検出測定力に達した際にタッチ検出信号を出力する接触検出部を備え、
    前記駆動制御部は、
    前記変位検出信号をカウントして前記接触部の位置を算出するカウンタと、
    前記タッチ検出信号を受けて前記カウンタにて算出された前記接触部の位置をラッチするラッチカウンタと、
    前記カウンタにて算出された前記接触部の位置および前記ラッチカウンタにてラッチされた前記接触部の位置に基づいて被測定物表面形状を算出する形状解析部と、を備える
    ことを特徴とする表面形状測定装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載の表面形状測定装置において、
    前記倣い測定制御部は、前記被測定物表面が前記測定力検出方向に対してなす角に応じて前記倣い指定測定力を変更する
    ことを特徴とする表面形状測定装置。
  4. 請求項1から請求項3のいずれかに記載の表面形状測定装置において、
    前記移動手段は、前記測定部を微小変位させる微動機構と、前記微動機構とともに前記測定部を前記微動機構よりも大変位させる粗動機構と、を備える
    ことを特徴とする表面形状測定装置。
JP2005254016A 2005-09-01 2005-09-01 表面形状測定装置 Expired - Fee Related JP4909548B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005254016A JP4909548B2 (ja) 2005-09-01 2005-09-01 表面形状測定装置
DE602006001278T DE602006001278D1 (de) 2005-09-01 2006-08-22 Messinstrument für Oberflächenprofile
EP06017481A EP1760422B1 (en) 2005-09-01 2006-08-22 Surface profile measuring instrument
US11/469,076 US7318285B2 (en) 2005-09-01 2006-08-31 Surface profile measuring instrument
CN2006101264981A CN1924521B (zh) 2005-09-01 2006-09-01 表面形状测量装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005254016A JP4909548B2 (ja) 2005-09-01 2005-09-01 表面形状測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007064891A JP2007064891A (ja) 2007-03-15
JP4909548B2 true JP4909548B2 (ja) 2012-04-04

Family

ID=37309227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005254016A Expired - Fee Related JP4909548B2 (ja) 2005-09-01 2005-09-01 表面形状測定装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7318285B2 (ja)
EP (1) EP1760422B1 (ja)
JP (1) JP4909548B2 (ja)
CN (1) CN1924521B (ja)
DE (1) DE602006001278D1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4568621B2 (ja) * 2005-02-28 2010-10-27 株式会社ミツトヨ 表面性状測定機の真直度補正方法および表面性状測定機
JP2007309684A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Mitsutoyo Corp 測定制御装置、表面性状測定装置、および、測定制御方法
US7814779B2 (en) 2006-06-06 2010-10-19 Mitutoyo Corporation Surface texture measuring instrument
JP5189806B2 (ja) * 2006-09-07 2013-04-24 株式会社ミツトヨ 表面形状測定装置
JP5199582B2 (ja) * 2007-02-14 2013-05-15 株式会社ミツトヨ 接触式プローブの倣い制御方法及び接触式測定機
EP1978328B1 (en) * 2007-04-03 2015-02-18 Hexagon Metrology AB Oscillating scanning probe with constant contact force
GB0707921D0 (en) 2007-04-24 2007-05-30 Renishaw Plc Apparatus and method for surface measurement
KR100868029B1 (ko) * 2007-07-10 2008-11-11 한국과학기술연구원 질감 측정 장치 및 그 방법
JP4918427B2 (ja) * 2007-08-01 2012-04-18 株式会社ミツトヨ 共振センサの測定位置検出方法及び装置
CN101413789B (zh) * 2007-10-18 2010-09-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 表面轮廓检测装置及其检测方法
GB0722477D0 (en) 2007-11-15 2007-12-27 Secretary Trade Ind Brit Microprobe
JP5435918B2 (ja) * 2008-09-30 2014-03-05 株式会社トプコン 玉型形状測定方法及びその装置
DE102008049751A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-08 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren zum Vermessen eines Werkstücks, Kalibrierverfahren sowie Koordinatenmessgerät
JP5684712B2 (ja) 2008-10-29 2015-03-18 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company 座標測定システムのための方法
JP5100612B2 (ja) * 2008-10-29 2012-12-19 住友重機械工業株式会社 真直度測定方法及び真直度測定装置
JP5439157B2 (ja) * 2009-12-22 2014-03-12 三菱重工業株式会社 歯車測定方法
JP5557620B2 (ja) * 2010-06-29 2014-07-23 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
US20130162806A1 (en) * 2011-12-23 2013-06-27 Mitutoyo Corporation Enhanced edge focus tool
WO2013144648A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 The Secretary Of State For Business, Innovation & Skills Measurement device, system and method
GB201205563D0 (en) 2012-03-29 2012-05-09 Sec Dep For Business Innovation & Skills The Coordinate measurement system and method
JP6030339B2 (ja) * 2012-05-17 2016-11-24 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
CN102944163B (zh) * 2012-11-12 2015-02-25 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种测量任意轴剖面环形燕尾槽轮廓度的装置及方法
CN103994845B (zh) * 2013-02-19 2019-09-10 精工爱普生株式会社 力检测装置、机械手、以及移动体
JP6168946B2 (ja) * 2013-09-24 2017-07-26 株式会社ミツトヨ 送り機構、形状測定機
JP6393156B2 (ja) * 2014-11-06 2018-09-19 株式会社ミツトヨ 形状測定装置、及び形状測定方法
CN104344802A (zh) * 2014-11-18 2015-02-11 刘杰波 表面轮廓的测量方法
CN104897099B (zh) * 2015-06-19 2018-09-04 四川大学 一种用于微形貌检测的测量力可控的触针式位移传感器
JP6630535B2 (ja) * 2015-10-22 2020-01-15 株式会社ミツトヨ 形状測定装置の制御方法
CN105241341B (zh) * 2015-11-10 2019-02-15 长春捷柯汽车工艺装备有限公司 一种乘用车焊合件智能检测台及其使用方法
JP6613162B2 (ja) * 2016-02-10 2019-11-27 株式会社ミツトヨ 三次元座標測定機用プローブヘッド及び接触検出方法
JP6774240B2 (ja) * 2016-07-14 2020-10-21 株式会社ミツトヨ 形状測定装置の制御方法
CN106524980A (zh) * 2016-10-19 2017-03-22 北京海普瑞森科技发展有限公司 一种测量仪的控制方法、装置和系统
JP6777589B2 (ja) * 2017-05-24 2020-10-28 株式会社ミツトヨ 表面性状測定装置
CN108693024B (zh) * 2018-05-21 2020-09-18 项大清 一种金刚石锯片参数检测装置
CN108917682B (zh) * 2018-05-21 2020-08-04 项大清 金刚石锯片参数检测装置
CN109084722B (zh) * 2018-06-20 2019-08-13 华中科技大学 一种自适应采样的复杂曲面接触式测量方法
JP7236952B2 (ja) * 2019-07-29 2023-03-10 株式会社ミツトヨ 形状測定装置、及び形状測定方法
CN111812442A (zh) * 2020-07-31 2020-10-23 宁波中车时代传感技术有限公司 连接器插针缩针检测装置及检测方法
CN112255701B (zh) * 2020-10-09 2024-05-24 中国石油天然气集团有限公司 多触点井下落物成像方法及装置、电子设备和存储介质
CN119413049B (zh) * 2025-01-08 2025-03-21 佛山市舒韵五金制品有限公司 一种金属型材表面检测设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5152072A (en) * 1988-02-18 1992-10-06 Renishaw Plc Surface-sensing device
DE4331069A1 (de) * 1993-09-13 1995-03-16 Zeiss Carl Fa Koordinatenmeßgerät mit einem Taster in Form eines Festkörperschwingers
US5952589A (en) * 1996-01-11 1999-09-14 Systems, Machines, Automation Components Corporation Soft landing method for probe assembly
JP3401444B2 (ja) * 1998-12-15 2003-04-28 株式会社ミツトヨ 微細形状測定装置
JP2000199710A (ja) * 1999-01-06 2000-07-18 Mitsutoyo Corp タッチ信号プロ―ブの接触部位検出構造
GB2348706B (en) * 1999-04-02 2003-09-24 Mitutoyo Corp Movement control mechanism of contact-type vibrating probe
JP2000321001A (ja) * 1999-05-11 2000-11-24 Mitsutoyo Corp 接触子の定圧力機構
DE10035714B4 (de) * 1999-07-23 2011-06-09 Mitutoyo Corp. Oberflächengestalt-Messverfahren
JP2001264050A (ja) * 2000-03-14 2001-09-26 Mitsutoyo Corp 微細形状測定装置
JP3961258B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-22 株式会社ミツトヨ タッチセンサ、および微細形状測定装置用プローブ
JP3818928B2 (ja) 2002-02-14 2006-09-06 株式会社ミツトヨ 表面形状測定方法および表面形状測定装置
JP2003294434A (ja) 2002-03-29 2003-10-15 Ricoh Co Ltd 接触式プローブ
JP4009152B2 (ja) * 2002-07-09 2007-11-14 株式会社ミツトヨ 表面形状測定装置および表面形状測定方法
JP2004061322A (ja) 2002-07-29 2004-02-26 Mitsutoyo Corp 表面形状測定装置
US6901677B2 (en) * 2003-05-05 2005-06-07 University Of North Carolina At Charlotte Method and apparatus using a closed loop controlled actuator for surface profilometry
JP2005037197A (ja) 2003-07-18 2005-02-10 Ricoh Co Ltd 接触式表面形状測定装置及び測定方法
JP4330388B2 (ja) * 2003-07-28 2009-09-16 株式会社ミツトヨ 倣いプローブ
US7376261B2 (en) * 2003-11-25 2008-05-20 Mitutoyo Corporation Surface scan measuring device and method of forming compensation table for scanning probe
JP4436665B2 (ja) * 2003-12-24 2010-03-24 パナソニック株式会社 測定用プローブ及び形状測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1924521A (zh) 2007-03-07
US20070056176A1 (en) 2007-03-15
CN1924521B (zh) 2010-06-09
EP1760422B1 (en) 2008-05-21
EP1760422A1 (en) 2007-03-07
US7318285B2 (en) 2008-01-15
DE602006001278D1 (de) 2008-07-03
JP2007064891A (ja) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4909548B2 (ja) 表面形状測定装置
US7784333B2 (en) Measurement control device and measurement control method
EP1865281B1 (en) Surface texture measuring instrument
JP5654477B2 (ja) 動的なプローブ検出システム
JP3926793B2 (ja) 表面形状測定装置
US8302456B2 (en) Active damping of high speed scanning probe microscope components
CN105320152B (zh) 三维微动测定装置
KR101607606B1 (ko) 원자간력 현미경의 측정 방법
JP5199582B2 (ja) 接触式プローブの倣い制御方法及び接触式測定機
JP4956058B2 (ja) 表面性状測定装置
JP3602434B2 (ja) 高精度移動機構
JPH06201315A (ja) 走査型プローブ顕微鏡装置
JP4909562B2 (ja) 表面性状測定装置
JP4676658B2 (ja) プローブ
Hung et al. Novel three-dimensional beam tracking system for stationary-sample-type atomic force microscopy
JP2006284392A (ja) 走査型プローブ顕微鏡、試料表面形状の計測方法、及びプローブ装置
JP2004069445A (ja) 走査型プローブ顕微鏡
JPH08136552A (ja) 原子間力顕微鏡および類似の走査型プローブ顕微鏡
JP2019109260A (ja) 3次元微動測定装置
JPH10311715A (ja) 計測方法および計測装置
Chesna et al. Development of a micro-scale assembly facility with a three fingered, self-aware assembly tool and electro-chemical etching capabilities
JP2004093181A (ja) 駆動機構の制御装置および表面性状測定装置
JP5032888B2 (ja) 表面性状測定装置および表面性状測定方法
JPH05264214A (ja) 表面形状測定方法及び装置
JP2011064464A (ja) 形状測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070703

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070809

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080808

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110303

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110527

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120116

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4909548

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees