JP4863953B2 - 物理量変換センサ及びそれを用いたモータ制御システム - Google Patents

物理量変換センサ及びそれを用いたモータ制御システム Download PDF

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Description

本発明は、物理量変換センサ及びそれを用いたモータ制御システムに係り、特に、センサとして磁気抵抗素子を用いるに好適な物理量変換センサ及びそれを用いたモータ制御システムに関する。
サーボ制御系では、回転角を検出しフィードバック制御を実施するために、回転角度センサが必要である。また、ブラシレスモータ制御においては、モータの回転角に応じてモータのコイルに電流を通電させる必要があるために、サーボ制御系に限らず回転角度センサが必要である。
これらの回転角度センサを用いたシステムが、電動パワーステアリング、電動ブレーキ、電子制御スロットル、さらにはステアリング系、ブレーキ系を統合的に制御して自動車の車体の挙動を制御するx-by-Wireなどに適用される場合には高い安全性が求められる。高い安全性、即ち異常を検出するためにはあらかじめ構成要素を余分に備える冗長化という手法が従来から広く採用されている。
一方、磁気を用いた回転角度センサは、回転角度の正弦(sin)、余弦(cos)に比例した信号を出力するセンサエレメント、センサエレメントからの正弦(sin)、余弦(cos)に比例した信号から回転角度を求める変換処理部とからなる。これらは、従来、個別のパッケージに実装されているか、非特許文献1に記載のようにすべて単一パケージに実装されていた。
"KMA200, Programmable angle sensor," Rev.05-16 August 2005, Product data sheet, Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005)
非特許文献1に記載のように、センサエレメント、変換処理部とを単一パッケージに実装する方式は、小型化、接続点数削減によるコスト削減、信頼性向上の効果があるが、さらに非冗長構成→冗長構成への拡張性についてさらなる考慮が望ましい。
先にあげたような高い信頼性を必要とする用途に用いるためには、変換処理部は故障検出のためには冗長化が必要である。一方、センサエレメントは回転角度の正弦(sin)、余弦(cos)に比例した2つの信号を出力するため。既にある意味で冗長であるためこれ以上冗長化する必要がない場合が多い。たとえば、(sinθ)+(cosθ)=1という性質を利用すれば、センサエレメントの出力が正常であるか異常であるかは判定が可能である。にもかかわらず、非特許文献1のようにセンサエレメント、変換処理部とを単一パッケージに実装する方式では、パッケージを2組用意しなければならない。つまり実装方式の都合で過剰に冗長化しなければならなくなり、コストの増加につながる。
本発明の目的は、コスト増加なく、冗長構成可能な物理量変換センサ及びそれを用いたモータ制御システムを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、外部から作用する第1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、外部から作用する前記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有する物理量センサであって、さらに、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備えるようにしたものである。
また、本発明は、外部から作用する第1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、外部から作用する前記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有し、前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部とが第1のパッケージ内に配置された物理量センサであって、前記第1及び第2のセンサエレメントの出力を、前記第1のパッケージの外に出力する出力端子を備えるようにしたものである。
また、本発明は、外部から作用する第1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、外部から作用する前記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有する物理量センサであって、さらに、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、前記第2の物理量と関連する第3の物理量に変換する第2の変換処理部とを備えるようにしたものである。
また、本発明は、外部から作用する第1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、外部から作用する前記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有する物理量センサであって、さらに、外部から作用する前記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第3のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第3のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、前記第2の物理量と関連する第3の物理量に変換する第2の変換処理部とを備えるようにしたものである。
また、本発明は、モータと、前記モータの回転角を制御するモータ制御手段と、前記モータの回転軸の回転とともに回転する磁石と、前記磁石によって発生する磁力線の方向を検出して前記モータの回転角を検出する回転角センサとを有し、前記回転角センサによって検出された回転角を元にして、前記モータの回転角を制御するモータ制御システムであって、前記回転角センサは、外部から作用する磁力線の方向に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、外部から作用する前記磁力線の方向に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、前記モータの回転角の信号に変換する第1の変換処理部と、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備えるようにしたものである。
かかる構成により、コスト増加なく、冗長構成が可能となる。
本発明によれば、コスト増加なく、冗長構成が可能となる。
上記目的を達成するために、本発明は、1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有し、前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部とが第1のパッケージ内に配置され、前記第1の物理量が前記第1のパッケージの外部から作用する物理量センサであって、前記第1及び第2のセンサエレメントの出力を、前記第1のパッケージの外に出力する出力端子と、前記出力端子に接続され、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、前記第2の変換処理部は、第2のパッケージ内に配置されるものである。
また、本発明は、1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有する物理量センサであって、さらに、記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第3のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第3のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、前記第2の物理量と関連する第3の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、前記第1のセンサエレメントと前記第2のセンサエレメントと前記第3のセンサエレメントと前記第1の変換処理部と前記第2の変換処理部とは、パッケージ内に実装され、前記第1の物理量は、前記パッケージの外部から作用するものである
また、本発明は、モータと、前記モータの回転角を制御するモータ制御手段と、前記モータの回転軸の回転とともに回転する磁石と、前記磁石によって発生する磁力線の方向を検出して前記モータの回転角を検出する回転角センサとを有し、前記回転角センサによって検出された回転角を元にして、前記モータの回転角を制御するモータ制御システムであって、前記回転角センサは、1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有し、前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部とが第1のパッケージ内に配置され、前記第1の物理量が前記第1のパッケージの外部から作用し、前記第1及び第2のセンサエレメントの出力を、前記第1のパッケージの外に出力する出力端子を備え、さらに、前記出力端子に接続され、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、前記第2の変換処理部は、第2のパッケージ内に配置されるようにしたものである。
かかる構成により、コスト増加なく、冗長構成が可能となる。
最初に、図1を用いて、本実施形態による物理量変換センサの基本構成について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。
パッケージ70−1の中には、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1が実装されている。センサエレメント100−1は、回転角度θの正弦(sin) に比例した信号101−1を出力し、センサエレメント100−2は、回転角度θの余弦(cos)に比例した信号101−2を出力する。なお、センサエレメント100−1,100−2は、回転角度θの倍数の正弦(sin),余弦(cos) に比例した信号を出力するものであってもよいものである。変換処理部200−1は、正弦(sin) に比例した信号101−1及び余弦(cos)に比例した信号101−2を変換処理して、回転角度θの推定値φ201−1を得る。
センサエレメント100−1,100−2は、図26を用いて後述するように、巨大磁気抵抗効果素子(GMR(Giant Magnetic Resistance)素子)を用いている。なお、GMR素子に代えて、磁気抵抗効果素子(MR(Magnetic Resistance)素子)を用いることもでき、以下の説明では、GMR素子にはMR素子も含むものである。センサエレメント100−1,100−2は、4個のGMR素子が、図26(A),(C)で後述するように、ホイートストン・ブリッジ回路を構成するように配線接続されたものである。センサエレメント100−1が回転角度θの正弦(sin) に比例した信号を出力する時、センサエレメント100−2が回転角度θの余弦(cos) に比例した信号を出力ものとするため、センサエレメント100−1を構成する4個のGMR素子の磁化方向に対して、センサエレメント100−2を構成する4個のGMR素子の磁化方向が90度異なっている。例えば、センサエレメント100−1を構成する4個のGMR素子が、図26(B)の矢印方向に磁化されているとき、センサエレメント100−2を構成する4個のGMR素子は、図26(D)の矢印方向に磁化されている。すなわち、センサエレメント100−1とセンサエレメント100−2とは、正弦(sin) に比例した信号101−1と余弦(cos)に比例した信号101−2を出力するもの,すなわち、互いに関連する信号を出力するものである。
センサエレメント100−1,100−2は、回転体の回転軸(モータの回転軸(図45)やスロットルバルブの回転軸(図48)の延長方向に配置される。センサエレメント100−1,100−2は、回転体の回転軸の延長方向に、重ねて配置される。また、回転体の回転軸の端部には、回転軸とともに回転する磁石(図43)が設けられる。センサエレメント100−1,100−2は、この磁石の磁力線の方向を検出することで、回転体の回転軸の回転角θを検出できる。
ここで、本実施形態では、パッケージ70−1は、回転角度θの推定値φ201−1をパッケージ70−1の外側に出力する出力端子201−10に加えて、正弦(sin) に比例した信号101−1をパッケージ70−1の外側に出力する出力端子101−10と、余弦(cos)に比例した信号101−2をパッケージ70−1の外側に出力する出力端子101−20を備えている。
出力端子101−10,101−20は、図2にて後述するリードピン101−10,101−20や、図11にて後述するスルーホール73に接続されるリードピン101−10,101−20であり、パッケージから外部に出力する手段となり、また、パッケージから外部に接続する手段となる。
次に、図2〜図6を用いて、本実施形態による物理量変換センサの具体的な構成について説明する。
図2〜図6は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。なお、図2〜図6において、図1と同一符号は同一部分を示している。
最初に、図2を用いて、第1の構成例について説明する。図2(A)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図であり、図2(B)のA−A’断面図である。図2(B)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す平面図である
センサエレメント100−1,100−2は別チップとし、配線基板またはリードフレーム71−1上に積層されている。また、配線基板またはリードフレーム71−1上には、変換処理部200−1が固定されている。センサエレメント100−1,100−2がある側には、リードが出力端子101−10,101−20として設けられている。変換処理部200−1がある側には、リードが出力端子201−10として設けられている。センサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、配線基板またはリードフレーム71−1、出力端子101−10,101−20、出力端子201−10は、樹脂により一体的にモールドされ、パッケージ70−1を構成している。
本構成では、センサエレメント100−1,100−2を、別チップとして積層しているので、センサエレメント100−1,100−2の同時故障の確率、即ち故障の独立性を高くすることができる。
次に、図3を用いて、第2の構成例について説明する。図3は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図である。
本構成例では、センサエレメント100−1,100−2は同一チップとしている。他の構成は、図2と同様である。
本構成では、センサエレメント100−1,100−2の相互間の位置、角度ずれが最も小さくなり最も精度が高くなる。
次に、図4を用いて、第3の構成例について説明する。図4は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図である。
本構成例では、センサエレメント100−1,100−2は別チップとし、かつ、リードフレームまたは配線基板71−1の両面に実装している。
本構成では、センサエレメント100−1,100−2の同時故障の確率、即ち故障の独立性が最も高くなる。それは、センサエレメント100−1,100−2の間に、リードフレームまたは配線基板71−1をはさんでいる構成としているからである。
次に、図5を用いて、第4の構成例について説明する。図5(A)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図であり、図5(B)のA−A’断面図である。図5(B)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す平面図である
本構成例では、センサエレメント100−1,100−2は別チップとし、かつ、リードフレームまたは配線基板71−1aの両面に実装している。一方の側には、リードが出力端子101−10,101−20として設けられている。センサエレメント100−1,100−2、配線基板またはリードフレーム71−1a、出力端子101−10,101−20は、樹脂により一体的にモールドされ、パッケージ70−1aを構成している。
また、配線基板またはリードフレーム71−1b上には、変換処理部200−1が固定されている。一方の側には、リードが出力端子201−10として設けられている。変換処理部200−1、配線基板またはリードフレーム71−1b、出力端子201−10は、樹脂により一体的にモールドされ、パッケージ70−1bを構成している。
さらに、第1のパッケージ70−1aと、第2のパッケージ70−1bの間は、接続用のリードにより接続されている。
次に、図6を用いて、第5の構成例について説明する。図6(A)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図であり、図6(B)のA−A’断面図である。図6(B)は、本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す平面図である
本構成例では、センサエレメント100−1,100−2は別チップとし、かつ、リードフレームまたは配線基板71−1aの両面に実装している。一方の側には、リードが出力端子101−10,101−20として設けられている。センサエレメント100−1,100−2、配線基板またはリードフレーム71−1a、出力端子101−10,101−20は、樹脂により一体的にモールドされ、パッケージ70−1aを構成している。
また、配線基板またはリードフレーム71−1b上には、変換処理部200−1が固定されている。一方の側には、リードが出力端子201−10として設けられている。変換処理部200−1、配線基板またはリードフレーム71−1b、出力端子201−10は、樹脂により一体的にモールドされ、パッケージ70−1bを構成している。
さらに、出力端子101−10,101−20は、図6(A)に示すように、折り曲げられており、第1のパッケージ70−1aと、第2のパッケージ70−1bの間の接続用のリードとしても用いられる。このように、出力端子101−10,101−20を折り曲げた形状とすることで、図示しない配線基板への半田付けなどによる接続を可能としている。
次に、図7〜図16を用いて、本発明の第2の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
最初に、図7及び図8を用いて、本実施形態による物理量変換センサの基本構成について説明する。
図7は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。図8は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの出力特性図である。
本構成例では、図1に示した構成に加えて、第2のパッケージ70−2を備えている。第2のパッケージ70−2は、図1に示した変換処理部200−1と同様の変換処理部200−2を備えている。
第1のパッケージ70−1の外側に出力端子101−10、101−20により引き出された正弦(sin) に比例した信号101−1、及び余弦(cos)に比例した信号101−2は、それぞれ、第2のパッケージ70−2の内側に、入力端子203−20,204−20により入力され、変換処理部200−2に入力される。
なお、本実施例では、変換処理部200−1と変換処理部200−2は同一の仕様のものであるため、図8に示すように、同一の回転角度θの推定値φ201−1、φ‘201−2を出力する。
本構成例により、冗長に備えた変換処理部200−1、200−2の出力φ201−1、φ‘201−2を比較照合することにより、変換処理部200−1、200−2の故障を検出することができる。
次に、図9〜図16を用いて、本実施形態による物理量変換センサの具体的な実装について説明する。
図9〜図16は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。なお、図9〜図16において、図1〜図7と同一符号は同一部分を示している。
最初に、図9及び図10を用いて、第1の構成例について説明する。図9は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの構成を示す平面図である。図10は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの構成を示す断面図であり、図9のA−A’断面図である。
パッケージ70−1は、図2に示したように、センサエレメント100−1,100−2がある側から引き出されるリードを、正弦(sin) に比例した信号101−1の出力端子101−10とし、余弦(cos)に比例した信号101−2の出力端子101−20としている。パッケージ70−2は、一方に、正弦(sin) に比例した信号101−1を入力する入力端子203−20と、余弦(cos)に比例した信号101−2を入力する入力端子204−20を備え、他方に回転角度θの推定値φ201−1を出力する出力端子201−20を備えている。
ここで、図9及び図10に示すように、配線基板上に配置することにより、パッケージ70−1の出力端子101−10とパッケージ70−2の入力端子203−20を接続し、パッケージ70−1の出力端子101−20とパッケージ70−2の入力端子204−20を配線基板により接続することができる。
次に、図11を用いて、第2の構成例について説明する。図11は、本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの構成を示す断面図である。
パッケージ70−1は、図6に示したように、センサエレメント100−1,100−2から引き出されるリードを、正弦(sin) に比例した信号101−1の出力端子101−10とし、余弦(cos)に比例した信号101−2の出力端子101−20としている。リードは、図示のように折り曲げ加工されている。
パッケージ70−2は、リード71−2の上に設けられた第2の変換処理部200−2を備えている。パッケージ70−2は、一方に、正弦(sin) に比例した信号101−1を入力する入力端子203−20と、余弦(cos)に比例した信号101−2を入力する入力端子204−20を備え、他方に回転角度θの推定値φ201−1を出力する出力端子201−20を備えている。
パッケージ70−1a,70−1bを配線基板71の一方の面に配置し、パッケージ70−2を配線基板71の他方の面に配置する。そして、配線基板71に形成されたスルーホール73を介して、パッケージ70−1の出力端子101−10とパッケージ70−2の入力端子203−20を接続し、パッケージ70−1の出力端子101−20とパッケージ70−2の入力端子204−20を接続することができる。
次に、図12〜図15により、センサエレメント100−1,100−2と変換処理部200−1,200−2との間を接続するリードフレームのリード及び変換処理部200−1に信号を接続するためのボンディングパッドの信号割り当について説明する。
センサエレメント100−1,100−2は、図26にて後述するように、4個のGMR素子がホイートストン・ブリッジ回路により接続される。従って、このホイートストン・ブリッジ回路に電源電圧を供給するVCC端子、アース電位に接地するGND端子の他に、2つの信号出力端子がある。
すなわち、センサエレメント100−1からは、SIN_N信号101−1nと、SIN_P信号101−1pが出力され、VCC電圧と、GND電圧が供給される。センサエレメント100−2からは、COS_N信号101−2nと、COS_P信号101−2pが出力され、VCC電圧と、GND電圧が供給される。
ここで、図12により、第1の信号割り当てについて説明する。なお、図12では、GND電圧用のリードについては図示を省略している。
図4、図5、図6に示したように、同じパッド配置のセンサエレメント100−1,100−2は別チップとし、リードフレームまたは配線基板の両面に実装する場合、図12に示すようにセンサ100−1,100−2の対応する信号同士を対称に配置する。すなわち、センサ100−1からのSIN_P信号101−1p、センサ100−2からのCOS_P信号101−2p、センサ100−1からのSIN_N信号101−1n、センサ100−2からのCOS_P信号101−2p、センサ100−1へのVcc、センサ100−2へのVccの配線基板のリードフレームのリードをそれぞれ対称に配置する。
なお、図4等で説明したように、センサ100−1とセンサ100−2は、基板71−1の同じ位置に配置される。ここで、図12においては、センサ100−2の位置は、説明の都合上、センサ100−1に対して横にずらした状態で図示している。なお、図13及び図14も同様である。
この配置により、センサエレメント100−1,100−2の出力信号を1層の配線基板の配線パターン、リードフレームのリードを用いて変換処理部200−1に接続することができる。このとき、変換処理部200−1のSIN_IN_P端子203−10pにはSIN_P信号101−1pが、SIN_IN_N端子203−10nにはSIN_N信号101−1nが、COS_IN_P端子204−10pにはCOS_P信号101−2pが、COS_IN_N端子204−10nにはCOS_N信号101−2nがそれぞれ入力される。
ここで、変換処理部200−1内部では、
φ=tan((SIN_P−SIN_N)/(COS_P−COS_N))、
=atan(sinθ/cosθ)
=atan(tanθ)=θ
なる変換がされる。
次に、図13により、第2の信号割り当てについて説明する。なお、図13では、GND電圧用のリードについては図示を省略している。
変換処理部200−1と変換処理部200−2を図11に示すように配線基板71の両面に配置する場合や、図19に示すようにリードフレームまたは配線基板の両面に実装する場合においても、センサ100−1、100−2の対応する信号同士を対称に配置することにより、1層の配線基板のリードフレームのリードを用いて変換処理部200−1に接続することができる。
なお、このとき、変換処理部200−1のSIN_IN_P端子203−10pにはCOS_N信号101−2nが、SIN_IN_N端子203−10nにはCOS_P信号101−2pが、COS_IN_P端子204−10pにはSIN_N信号101−1nが、COS_IN_N端子204−10nにはSIN_P信号101−1pがそれぞれ入力される。
ここで、変換処理部200−2内部では
φ=atan((COS_P−COS_N)/(SIN_P−SIN_N))、
=atan(cosθ/sinθ)
=atan(cotanθ)=π/2−θ
なる変換がされる。
次に、図14により、第3の信号割り当てについて説明する。なお、図14では、GND電圧用のリードについては図示を省略している。
センサエレメント100−1,100−2を同一チップに実現する場合は、図14に示すように、対応する信号線のパッドを対称に配置することにより、1層の配線基板のリードフレームのリードを用いて変換処理部200−1、200−2に接続することができる。
以上、図12〜図14に示したように、配線基板のリードフレームのリードを対称配置とすることにより、センサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、200−2の間の接続容易性を高め、最も少ない層数である1層の配線パターンで接続することができ、コスト削減を図ることができる。
図15は、図5,図6,図12〜図14に示した実施例を実現するためのリードフレームの構成例である。なお、ハッチングが施された部分はパッケージ70−1a、70−1bを形成した後に切り落とす部分である。なお、簡単のためにセンサエレメント100−1、100−2からの出力は、簡単のために101−1、101−2の3本のみを記載している。
図16は、図2〜図4、図12〜図14に示した実施例を実現するための配線基板の構成例である。
図12〜図16の説明は、配線基板のリードフレームのリードを対称配置するものであるが、配線基板によっても対称配置は実現できる。
本例では、表面,裏面の2層に配線層710、712を形成し、配線層間をビアホール711で接続している。裏面にセンサエレメント100−2を実装する領域を確保するために、裏面の配線パターンはこの部分を回避して、信号101−1、101−2を出力端子101−10、101−20に結線している。なお、裏面にセンサエレメント100−2を実装を実装しない場合、または3層以上の配線層を持つ場合には回避せずに最短距離で結線することができる。
次に、図17〜図20を用いて、本発明の第3の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
最初に、図17を用いて、本実施形態による物理量変換センサの基本構成について説明する。
図17は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1や図7と同一符号は、同一部分を示している。
本実施形態では、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1,200−2とは、同一パッケージ70に実装されている。変換処理部200−2を実装したり、非実装とすることにより、同一のパッケージまたはパッケージ形成のための金型、同一の配線基板またはリードフレームを用いて、冗長構成のセンサと、非冗長構成のセンサの両方に対応することができる。たとえば、冗長化の不要な用途には配線基板またはリードフレームにセンサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1のみを実装し、冗長化の必要な用途には配線基板またはリードフレームにセンサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1,200−2を実装する。
次に、図18〜図20を用いて、本実施形態による物理量変換センサの具体的な実装について説明する。
図18〜図20は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。なお、図18〜図20において、図1〜図7,図17と同一符号は同一部分を示している。
最初に、図18を用いて、第1の構成例について説明する。図18(A)は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図であり、図18(B)のA−A’断面図である。図18(B)は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す平面図である
本構成では、配線基板またはリードフレーム71−1上に、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1、200−2を積層して実装している。
次に、図19を用いて、第2の構成例について説明する。図19は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図である。
本構成では、リードフレームまたは配線基板71−1の両面に、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1,200−2とをそれぞれ実装している。
本構成では、変換処理部200−1、200−2同時故障の確率、即ち故障の独立性は、間にリードフレームまたは配線基板71−1をはさんでいるため、最も高くなる。
次に、図20を用いて、第3の構成例について説明する。図20は、本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図である。
本構成では、センサエレメント100−1、100−2と、変換処理部200−1、200−2との間をリードで接続する実装するようにしている。この構成においても、図19に示す構成例と同様に、リードフレームまたは配線基板71−1の両面に、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1,200−2をそれぞれ実装することも可能である。
次に、図21〜図22を用いて、本発明の第4の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
図21は、本発明の第4の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。図22は、本発明の第4の実施形態による物理量変換センサの特性説明図である。
本例では、図21に示すように、冗長に備えた変換処理部200−1,200−2Aのうち、変換処理部200−1からは回転角度θの推定値φ201−1を出力し、変換処理部200−2Aからはその負数(−φ)201’−2Aを出力する。変換処理部200−1の出力が、最小0〜最大1024まで変化する場合、変換処理部200−2Aは、最初に、変換処理部200−1と同様に回転角度θの推定値φ201−1を算出し、さらに、1024から推定値φ201−1を差し引くことで、負数(−φ)201’−2Aを得て、出力することができる。
ここで、図22は、回転角度θと、その推定値φ201−1及びその負数(−φ)201’−2Aとの関係を示している。
本実施形態によれば、設計上の弱点などに起因して変換処理部200−1、200−2Aが同じ誤った出力を出した場合に、一方がその負数でないことによりその誤りを検出することができる。従って、設計上の弱点などに起因する二重誤りの影響を排除することができる。
また、図11、図13、図19、図20に示す実施例のように配線基板の配線パターン、リードフレームのリード、パッド配置を対称配置とすることにより、センサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、200−2の間の接続容易性を高め、最も少ない層数である1層の配線パターンで接続することができ、コスト削減を図ることができる。
次に、図23〜図24を用いて、本発明の第5の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
図23は、本発明の第5の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。図24は、本発明の第5の実施形態による物理量変換センサの特性説明図である。
本例では、変換処理部200−1のSIN信号入力端子にはセンサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1を、COS信号入力端子にはセンサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2を入力する。また、変換処理部200−2のSIN信号入力端子にはセンサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2を入力し、COS信号入力端子にはセンサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1を入力する。すなわち、図7や図17に示した例と比較すると、変換処理部200−2のSIN信号入力端子及びCOS信号入力端子に入力する信号が、図7や図17に示した例とは逆になっている。
本例は、図11、図13、図19、図20に示す変換処理部200−1、200−2に適用できる。
変換処理部200−1の出力φは、
φ=atan(sinθ/cosθ)
=atan(tanθ)=θ
となる。
変換処理部200−2は、変換処理部200−1と同様の処理を実行するが、入力信号が逆になっていため、その出力φ’は、
φ’=atan(cosθ/sinθ)
=atan(cotanθ)=π/2−θ
となる。
図24は、θに対する変換処理部200−1の出力φ、201−1、変換処理部200−2の、φ’201’−2Bを示している。
本例によれば、図11、図13、図19、図20に示す実施例のように配線基板の配線パターン、リードフレームのリード、パッド配置を対称配置とすることにより、センサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、200−2の間の接続容易性を高め、最も少ない層数である1層の配線パターンで接続することができ、コスト削減を図ることができる。
次に、図25を用いて、本発明の第6の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
図25は、本発明の第6の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、変換処理部200−1,200−2は、それぞれ、診断機能部205−1,205−2を備えている。診断機能部205−1,205−2は、それぞれ、診断結果202−1、202−2を出力する。
診断機能部205−1,205−2における診断内容については、例えば、先に出願済みの特願2006−307317号に記載のものを用いる。診断機能部205−1,205−2は、変換処理部200−1,200−2における変換処理内容とほぼ同じであって、簡略化した変換処理を行う。診断機能部205−1,205−2は、変換処理部200−1,200−2の変換処理結果と、診断機能部205−1,205−2における簡略化した変換処理の結果とを比較して、両者が一致すれば正常と判定する。
次に、図26を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサに用いるセンサエレメントの構成について説明する。
図26は、本発明の各実施形態による物理量変換センサに用いるセンサエレメントの説明図である。
センサエレメント100−1,100−2は、巨大磁気抵抗効果素子(GMR(Giant Magnetic Resistance)素子)を用いている。なお、GMR素子に代えて、磁気抵抗効果素子(MR(Magnetic Resistance)素子)を用いることもでき、以下の説明では、GMR素子にはMR素子も含むものである。
図26(B)に示すように、センサエレメント100−1は、非磁性基板の上に、GMR素子102−1、103−1、104−1、105−1が、図示のような所定の形状に形成される。各GMR素子は、図26(A)に示すようなホイートストン・ブリッジ回路を構成するように配線接続され、回転角の基準方向yに対して±90度方向に所定の磁化の向きに固定された固定磁性層を有する4個のGMR素子102−1、103−1、104−1、105−1からなる第1のホイーストン・ブリッジ回路を構成する。
同様に、図26(D)に示すように、非磁性基板の上に、GMR素子102−2、103−2、104−2、105−2が、図示のような所定の形状に形成される。各GMR素子は、図28(C)に示すようなホイートストン・ブリッジ回路を構成するように配線接続され、平行・反平行方向に所定の磁化の向きに設定された固定磁性層を有する4個のGMR素子102−2、103−2、104−2、105−2からなる第2のホイーストン・ブリッジ回路を構成する。
固定磁性層は不変で、フリー磁性層の磁化方向は、外部磁界Hの方向に追随する。GMR素子の抵抗値は、固定磁性層とフリー磁性層の磁化方向の角度差(α)に依存し、(1−cosα)に比例して変化する。
従って、センサエレメント100−1を構成する第1のホイートストン・ブリッジ回路にはVin・sin(θ)に比例した信号101−1が得られ、センサエレメント100−2を構成する第2のホイートストン・ブリッジ回路にはVin・cos(θ)に比例した信号101−2が得られる。
すなわち、センサエレメント100−1とセンサエレメント100−2とは、正弦(sin) に比例した信号101−1と余弦(cos)に比例した信号101−2を出力するもの,すなわち、互いに関連する信号を出力するものである。センサエレメント100−1とセンサエレメント100−2とへの入力電圧Vinは、例えば、直流電圧が用いられる。
センサエレメント100−1,100−2は、回転体の回転軸(モータの回転軸(図46)やスロットルバルブの回転軸(図49)の延長方向に配置される。センサエレメント100−1,100−2は、回転体の回転軸の延長方向に、重ねて配置される。また、回転体の回転軸の端部には、回転軸とともに回転する磁石(図44)が設けられる。センサエレメント100−1,100−2は、この磁石の磁力線の方向を検出することで、回転体の回転軸の回転角θを検出できる。
次に、図27を用いて、本発明の第7の実施形態による冗長構成を有する物理量変換センサの構成について説明する。
図27は、本発明の第7の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、変換処理部200−1は、駆動出力発生部206−1を備えている。駆動出力発生部206−1は、駆動出力F(t)を出力し、センサエレメント100−1、100−2を駆動する。駆動出力F(t)は、正弦波電圧のような周期関数である。
また、変換処理部200−1は同期検波部207−1を備え、変換処理部200−2は同期検波部207−2を備えている。変換処理部200−1、200−2は、同期検波部207−1、207−2により、ンサエレメント100−1、100−2の出力に対して同期検波することで、S/Nを向上することができる。また、同期検波する方式を用いることで、駆動出力F(t)を少ない電流または電力としても、所定のS/Nを得ることができるため、駆動出力F(t)によるセンサエレメント100−1、100−2のマイグレーション、発熱を低減することができ、長寿命化を図ることができる。
次に、図28〜図31を用いて、本発明の第8の実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの構成について説明する。
図28は、本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。図29は、本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの特性図である。図30は、本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの実装構成を示す平面図である。図31は、本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの他の実装構成を示す平面図である。
本例では、図28に示すように、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1、センサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2の両方をインタフェース部200−3、200−3’を介してインタフェース部出力101−1’、101−2’として出力する。インタフェース部200−3、200−3’は、例えば、増幅器である。なお、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1、センサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2のいずれか一方を出力するようにしてもよいものである。
図29は、角度θに対する変換処理部200−1の出力φ201−1、インタフェース部出力101−1’、101−2’の関係を示している。
インタフェース部200−3、200−3’の101−1’、101−2’は、例えば、図45にて後述するように、マイクロプロセッサに入力する。マイクロプロセッサは、演算処理により、変換処理を実行することで、角度θに対する変換処理部200−1の出力φ201−1と同様の出力を得ることで、冗長構成とすることができる。
なお、図28ではインタフェース部200−3、200−3’はパッケージ70外に実装しているが、図30に示すように、パッケージ70内に実装、つまりセンサエレメント100−1、100−2、インタフェース部200−3、200−3’を1つのパッケージに実装することも可能である。
また、図31に示すように、インタフェース部200−3を非実装とすることにより、同一のパッケージまたはパッケージ形成のための金型、同一の配線基板またはリードフレームを用いて冗長/非冗長構成に対応することができる。たとえば、冗長化の不要な用途には配線基板またはリードフレームにセンサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1のみを実装し、冗長化の必要な用途には配線基板またはリードフレームにセンサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、インタフェース部200−3、200−3’を実装すればよい。
次に、図32〜図39を用いて、本発明の第9の実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの構成について説明する。
最初に、図32及び図33を用いて、本実施形態による物理量変換センサの基本構成について説明する。
図32は、本発明の第9の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。図33は、本発明の第9の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示す断面図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、図32に示すように、パッケージ70−1の中に、センサエレメント100−1、100−2に加えて、センサエレメント100−3を備えている。センサエレメント100−3は、センサエレメント100−1、100−2同様に回転角度θまたはその倍数の正弦(sin) または余弦(cos)に比例した信号101−3を出力する。
ここで、パッケージ70−1は、正弦(sin) または余弦(cos)に比例した信号101−3をパッケージ70−1の外に出力する出力端子101−30を備えている。
なお、第1と第2のセンサエレメント100−1、100−2は第1のパッケージ70−1上に形成し、第2のパッケージに第3のセンサエレメント100−3を実装する領域を備えるようにしてもよいものである。
図33に示すように、パッケージ70−1のセンサエレメント100−1,100−2、100−3がある側から引き出されるリードを、正弦(sin) に比例した信号101−1を出力端子101−10、余弦(cos)に比例した信号101−2を出力端子101−20、正弦(sin) または余弦(cos)に比例した信号101−3を出力端子101−30としている。なお、図示の例では、センサエレメント100−2はセンサエレメント100−1,100−2とは別チップとし、リードフレームまたは配線基板71−1の両面に実装している。なお、リードフレーム71−1上に積層してもよい。
センサエレメント100−3とセンサエレメント100−1,100−2の同時故障の確率、即ち故障の独立性は、間にリードフレームまたは配線基板71−1をはさんでいるため、最も高くなる。リードフレーム71−1上に積層した場合も、故障の独立性を小さくできる。
また一方、センサエレメント100−1,100−2は1チップとなっているので、センサエレメント100−1,100−2相互間の位置、角度ずれが最も小さくすることができる。
以上のように、本実施形態では、センサエレメント間の同時故障の確率、即ち故障の独立性と、位置、角度ずれ即ち精度の両立を図ることができる。
また、センサエレメント100−3実装のためのスペースと信号線を引き出すためのワイヤボンディングのためのスペースをリードフレーム71−1上にあらかじめ用意しておき、センサエレメントの冗長化が必要である場合のみセンサエレメント100−3を実装すれば、冗長化が不要な場合にはコスト上昇を抑えられ、要求信頼性に応じたコストのセンサを提供することができる。
なお、正弦(sin) または余弦(cos)に比例した信号101−3を出力する出力端子101−30は、正弦(sin) に比例した信号101−1を出力する出力端子101−10、余弦(cos)に比例した信号101−2を出力する出力端子101−20と同様に、図5や図6に示すような構成とすることもできる。
次に、図34〜図36を用いて、本実施形態による冗長構成の物理量変換センサの具体的構成について説明する。
最初に、図34を用いて、本実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成について説明する。
図34は、本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、図32に示した出力端子101−10、101−3を備えることにより、パッケージ70−1内の変換処理部200−1に加えて、パッケージ70−2内に実装された変換処理部200−2を付加し、冗長構成とすることができる。本例では、センサエレメント100−3は、余弦(cos)に比例した信号101−3を出力するものである。
次に、図35及び図36を用いて、本実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第2の構成について説明する。
図35は、本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示すブロック図である。図36は、本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示す断面図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、センサエレメント100−1,100−2,100−3と、変換処理部200−1,200−2を、同一パッケージ70−1に実装している。また、センサエレメント100−3、変換処理部200−2の実装のためのスペースと信号線を引き出すためのワイヤボンディングのためのスペースをリードフレーム71−1上にあらかじめ用意しておき、センサエレメント、変換処理部の冗長化が必要である場合のみセンサエレメント100−3、変換処理部200−2を実装すれば、冗長化が不要な場合にはコスト上昇を抑えられ、要求信頼性に応じたコストのセンサを提供することができる。
次に、図37を用いて、本実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの構成について説明する。
図37は、本発明の第9の実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、パッケージ70−1内の変換処理部200−1に加えて、パッケージ70−1外に実装されたインタフェース部200−3を付加している。インタフェース部200−3は、例えば、図45にて後述するように、マイクロプロセッサに入力する。マイクロプロセッサは、演算処理により、変換処理を実行することで、角度θに対する変換処理部200−1の出力φ201−1と同様の出力を得ることで、冗長構成とすることができる。
次に、図38及び図39を用いて、本実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの他の構成について説明する。
図38は、本発明の第9の実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの他の構成を示すブロック図である。図39は、本発明の第9の実施形態による冗長構成可能な物理量変換センサの他の構成を示す断面図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、インタフェース部200−3とセンサエレメント100−3を単一のチップとし、センサエレメント100−3をセンサエレメント100−1、100−2と同一のパッケージに実装している。このとき、インタフェース部200−3とセンサエレメント100−3からなる単一のチップ実装のためのスペースと信号線を引き出すためのワイヤボンディングのためのスペースをリードフレーム71−1上にあらかじめ用意しておき、センサエレメント、変換処理部の冗長化が必要である場合のみインタフェース部200−3と100−3からなる単一のチップを実装すれば、冗長化が不要な場合にはコスト上昇を抑えられ、要求信頼性に応じたコストのセンサを提供することができる。
次に、図40〜図50を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成について説明する。
最初に、図40を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの第1の構成について説明する。
図40は、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17と同一符号は、同一部分を示している。
モータ制御システムは、モータ部80と、モータ制御器1とを備えている。モータ部80の回転磁石610は、モータ600の回転軸に取り付けられている。センサエレメント100−1、100−2は、モータ600の回転軸の延長方向であって、回転磁石610の近傍に配置されている。
回転磁石610は、センサエレメント100−1、100−2に、モータ600の回転軸の回転角度θに応じた方向の磁力線を与える。センサエレメント100−1、100−2は、モータ600の回転角度θに応じて、回転角度θの正弦(sin) に比例した信号101−1及び余弦(cos)に比例した信号101−2を出力する。
センサエレメント100−1からの回転角度θの正弦(sin) に比例した信号101−1,及びセンサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2は、変換処理部200−1、200−2に入力され、回転角度θの推定値φ201−1、201−2に変換する。
回転角度θの推定値φ201−1、201−2は、モータ制御器1のマイクロプロセッシングユニット20に入力する。マイクロプロセッシングユニット20は、入力された回転角度θの推定値φ201−1、201−2を比較チェックして推定値φ201−1、201−2が正常であることをチェックする。また、推定値φ201−1、201−2が正常である場合には、推定値φ201−1、201−2を元にして、適切な位相の3相交流を生成するための指令をインバータ30に出力する。インバータ30は、マイクロプロセッシングユニット20からの指令に基づき3相交流を出力して、モータ600を駆動する。
なお、マイクロプロセッシングユニット20内での制御はベクトル制御である場合が多く、マイクロプロセッシングユニット20からの3相交流を生成するための指令は各相の出力のデューティを示すPWM(パルス幅変調)波であることが多い。
ここで、マイクロプロセッシングユニット20が入力された回転角度θの推定値φ201−1、201−2を比較チェックした際に両者に有意な差が見られた場合には推定値φ201−1,201−2の何れかが異常であると見なされる。この場合、マイクロプロセッシングユニット20は、インバータ30への出力を停止することにより、モータ600の駆動を停止する。
なお、図7〜図11に示すセンサエレメント100−1,100−2、変換処理部200−1、200−2の実装方式が、本例のシステム構成には好適である。また、図21や図22に示したように変換処理部200−2からは推定値φの負数を出力する実施例や、図23に示したように変換処理部200−2からはφ’π/2−θを出力する実施例も同様に適用可能である。
次に、図41を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの第2の構成について説明する。
図41は、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17,図40と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、変換処理部200−2は、図25に示したように、内部に設けられた診断機能部205−2を有している。また、マイクロプロセッシングユニット20は、診断機能部20−1を有している。
マイクロプロセッシングユニット20からインバータ30への指令信号は、変換処理部200−2の内部に設けられた診断機能部205−2からの診断結果信号202−2と、マイクロプロセッシングユニット20の診断機能部20−1からの異常検出信号11と共にANDゲート40に入力し、全てが正常であることを示すHレベルの時にのみインバータ30がモータ600を駆動するようにする。
また、マイクロプロセッシングユニット20の診断機能部20−1からの異常検出信号11により、電源リレー50、モータ駆動リレー60を制御することにより異常検出時にモータ600の駆動を停止する。
なお、図示していないが、診断機能部205−2からの診断結果信号202−2により、電源リレー50、モータ駆動リレー60を制御してもよく、また、マイクロプロセッシングユニット20からの異常検出信号11と診断機能部205−2からの診断結果信号202−2とのANDにより、電源リレー50、モータ駆動リレー60を制御してもよいものである。
次に、図42を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの第3の構成について説明する。
図42は、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17,図40,図41と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、マイクロプロセッシングユニット20の他に、マイクロプロセッシングユニット21を備えている。マイクロプロセッシングユニット21も、入力された回転角度θの推定値φ201−1、201−2を比較チェックして推定値φ201−1、201−2が正常であることをチェックし、異常である場合には異常検出信号11を出力する。
次に、図43及び図44を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の構成について説明する。
最初に、図43を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第1の構成について説明する。
図43は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第1の構成を示す断面図である。なお、図40と同一符号は、同一部分を示している。
モータ部80のモータ600は、ハウジング603と、回転子604を有している。なお、固定子の図示は省略している。
回転子604が取り付けられた回転軸601は、ベアリング602によりモータのハウジング603に回転可能に取り付けられている。回転子604の一端には、回転磁石610が取り付けられている。この例では、回転磁石610は、N極とS極を有する2極のものである。
回転磁石610の回転軸604の延長方向に、物理量センサである回転角度センサのパッケージ70が備えられている。パッケージ70は、配線基板72上に実装されている。回転磁石610とパッケージ70間には機密シール72を設けることで、パッケージ70を始めとする配線基板72上に実装されている電子部品にモータなどからの埃、オイルミストなどが付着し劣化、動作不良を引き起こすことを防止している。
次に、図44を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第2の構成について説明する。
図44は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第1の構成を示す断面図である。なお、図43と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、回転磁石610は、2つのN極と2つのS極を有する4極のものとしている。4極の場合には、2極の場合に比べて、正弦(sin) または余弦(cos)に比例した信号の周波数が2倍(周期が1/2)となる。
次に、図45を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの第4の構成について説明する。
図45は、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17,図38,図40と同一符号は、同一部分を示している。
モータ部80は、変換処理部200−1の他に、インタフェース部200−3を備えている。マイクロプロセッシングユニット20には、変換処理部200−1からの回転角度θの推定値φ201−1に加えて、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1がインタフェース部200−3、を介してインタフェース部出力101−1’として入力する。
マイクロプロセッシングユニット20は入力された回転角度θの推定値φ201−1からインタフェース部出力101−1’の値を推定し、実際に入力されたインタフェース部出力101−1’の値と比較チェクして、回転角度θの推定値φ201−1が正常かどうかを決定する。
推定値φ201−1が正常である場合には推定値φ201−1に基づきインバータ30を動作させてモータ600を駆動する。推定値φ201−1が異常と見なされた場合にはマイクロプロセッシングユニット20はインバータ30への出力を停止することによりモータ600の駆動を停止する。なお、本例には、図28〜図31,図37,図38に示す実装方式が好適である。
また、破線で示すように、インタフェース部200−3’を備えることもできる。この場合、マイクロプロセッシングユニット20には、変換処理部200−1からの回転角度θの推定値φ201−1に加えて、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1、センサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2の両方がインタフェース部200−3、200−3’を介してインタフェース部出力101−1’、101−2’として入力する。マイクロプロセッシングユニット20は、入力されたインタフェース部出力101−1’、101−2’から回転角度θを推定し、入力された回転角度θの推定値φ201−1と比較チェクして、回転角度θの推定値φ201−1が正常かどうかを決定する。マイクロプロセッシングユニット20における回転角度θの推定は、変換処理部200−1における変換処理の内容と同様の処理を行うことで実現できる。
次に、図46を用いて、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの第5の構成について説明する。
図46は、本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。なお、図1,図7,図17,図38,図40と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、変換処理部200−1からの回転角度θの推定値φ201−1に加えて、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1が、マイクロプロセッシングユニット20に入力する。マイクロプロセッシングユニット20は、入力された回転角度θの推定値φ201−1から正弦(sin) に比例した信号101−1を推定し、実際に入力された正弦(sin) に比例した信号101−1と比較チェクして、回転角度θの推定値φ201−1が正常かどうかを決定する。
推定値φ201−1が正常である場合には推定値φ201−1に基づきインバータ30を動作させてモータ600を駆動する。推定値φ201−1が異常と見なされた場合にはマイクロプロセッシングユニット20はインバータ30への出力を停止することによりモータ600の駆動を停止する。なお、本例には図1〜図6に示す実装方式が好適である。
また、破線で示すように、マイクロプロセッシングユニット20に、変換処理部200−1からの回転角度θの推定値φ201−1に加えて、センサエレメント100−1からの正弦(sin) に比例した信号101−1、センサエレメント100−2からの余弦(cos)に比例した信号101−2の両方を入力するようにしてもよいものである。この場合、マイクロプロセッシングユニット20は、入力された正弦(sin) に比例した信号101−1、余弦(cos)に比例した信号101−2から回転角度を推定し、入力された回転角度θの推定値φ201−1と比較チェクして、回転角度θの推定値φ201−1が正常かどうかを決定する。
なお、図45、図46に示す実施例においても、図41に示すようにマイクロプロセッシングユニット20からインバータ30への指令信号を、変換処理部200−2内部に設けられた診断機能205−2からの診断結果202−2、マイクロプロセッシングユニット20からの異常検出信号11等と共にANDゲート40に入力し、全てが正常であることを示すHレベルの時にのみインバータ30がモータ600を駆動するようにすることも可能である。また、マイクロプロセッシングユニット20からの異常検出信号11等により電源リレー50、モータ駆動リレー60を制御することにより異常検出時にモータ600の駆動を停止することも可能である。さらに図44に示すようにマイクロプロセッシングユニット20とは別に、マイクロプロセッシングユニット21において回転角度θの推定値φ201−1が正常かどうかを決定することも可能である。
次に、図47を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第1の具体例である電動パワーステアリングシステムの構成について説明する。
図47は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第1の具体例である電動パワーステアリングシステムの構成を示すブロック図である。なお、図40と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、図40に示したモータ制御システムの構成であるモータ制御器1及びモータ部80に加えて、モータ600の出力軸には減速機構4を介して、ステアリングホィール2、トルクセンサ3、舵取り機構5が機械的に結合されている。
モータ制御器1のマイクロプロセッシングユニット20は、トルクセンサ3で検出された運転者の操作力に応じたアシストトルクをモータ600が出力するように、モータ600を制御する。
なお、図47に示す電動パワーステアリングシステムにおいて、舵取り機構5の替わりにモータ600の出力軸に減速機構4を介してブレーキを動作させる機構を結合させれば、電動ブレーキシステムを構成できる。
次に、図48及び図49を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの構成について説明する。
図48は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの構成を示すブロック図である。なお、図40と同一符号は、同一部分を示している。図49は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットル装置の構成を示す断面図である。
図48に示すように、本例では、図40に示したモータ制御システムの構成であるモータ制御器1及びモータ部80において、モータ600の回転軸を介してスロットル弁6に連結された回転磁石610と、センサエレメント100−1,100−2と、変換処理部200−1,200−2とにより、スロットルポジションセンサを構成している。また、アクセルペダル5に連結された回転磁石610’と、センサエレメント100−1’,100−2’、変換処理部200−1’,200−2’によってアクセルポジションセンサを構成している。
運転者のアクセスペダル6の操作量は、アクセルポジションセンサの冗長な出力201−1’、201−2’としてマイクロプロセッシングユニット20に入力される。同様に、スロットル弁6の位置(開度)は、スロットルポジションセンサの冗長な出力201−1、201−2としてマイクロプロセッシングユニット20に入力される。
マイクロプロセッシングユニット20は、アクセルポジションセンサの冗長な出力201−1’、201−2’に基づいて、スロットル弁310の開度を制御する。スロットル弁310の開度はスロットルポジションセンサの冗長な出力201−1、201−2として入力され、マイクロプロセッシングユニット20は、目標値であるアクセルポジションセンサの冗長な出力201−1’、201−2’との差がゼロとなるように制御する。
モータ600の動力は、ギア機構303(ピニオン303A、中間ギア303B、ファイナルギア303C)を介して絞り弁軸40に伝達され、絞り弁310が駆動される。
また、アクセルポジションセンサの冗長な出力201−1’、201−2’、スロットルポジションセンサの冗長な出力201−1、201−2間に不一致または矛盾した関係が生じた場合にはアクセルポジションセンサ、スロットルポジションセンサの異常であるため,図41や図42に示す手段によりモータ600の動作を停止し、デフォルト機構により所定のスロットル開度に強制的に戻される。
次に、図49により、電子制御スロットル装置の構成について説明する。
絞り弁310を有するスロットルボディ300には、モータ動力伝達用のギア機構303のギアカバー314が装着される。ギアカバー314には、スロットルポジションセンサ(絞り弁回転角検出装置)が装着される。ギアカバー314は、合成樹脂製であり、外部機器及び電源と電気的に接続するための外部接続端子を備えたコネクタ313と一体に成形されている。スロットルボディ300には、絞り弁軸40を駆動するモータ600を収容するモータハウジング301と、ギア機構303,ディフォルト機構を配置するギアハウジング306とが一体に成形される。ギアカバー314は、ギアハウジング306を覆っている。ギアカバー314にセンサハウジング1が形成されている。
モータ600の電源端子(ブラシ付きモータにおいては302A、302B、ブラシレスモータにおいては302A、302B、302C)は、接続金具311を介してギアカバー314に設けた中間端子312A,312Bと接続されている。モータ600の動力は、ギア機構303(ピニオン303A、中間ギア303B、ファイナルギア303C)を介して絞り弁軸40に伝達され、絞り弁310が駆動される。回転軸40の一端41には、回転磁石610がつけられている。回転軸40には、リターンスプリング305により戻し力が付勢されている。
次に、図50を用いて、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの他の構成について説明する。
図50は、本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの他の構成を示すブロック図である。なお、図48と同一符号は、同一部分を示している。
本例では、モータ600の動力は、ギア機構を介さずに絞り弁軸40に伝達され、絞り弁310が駆動される。
以上説明したように、本発明の各実施形態によれば、センサエレメントからの正弦(sin)、余弦(cos)に比例した信号をパッケージの外部に引き出す出力端子をもつことにより、必要に応じて変換処理部をパッケージ外部に冗長に備えて、変換処理部の故障検出を可能とすることができ、コストを適正化することができる。
また、パッケージ外部に冗長に備える変換処理部をマイコンでソフトウェアにより実現すれば、ハードウェアの追加を必要とせずに必要最小限の冗長構成が実現でき、コスト削減につながる。
本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第1の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの出力特性図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第2の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第3の実施形態による物理量変換センサの具体的な構成を示す断面図若しくは平面図である。 本発明の第4の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第4の実施形態による物理量変換センサの特性説明図である。 本発明の第5の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第5の実施形態による物理量変換センサの特性説明図である。 本発明の第6の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサに用いるセンサエレメントの説明図である。 本発明の第7の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの特性図である。 本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの実装構成を示す平面図である。 本発明の第8の実施形態による物理量変換センサの他の実装構成を示す平面図である。 本発明の第9の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示すブロック図である。 本発明の第9の実施形態による物理量変換センサの基本構成を示す断面図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示すブロック図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示すブロック図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成の物理量変換センサの第1の構成を示す断面図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成可能なの物理量変換センサの構成を示すブロック図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成可能なの物理量変換センサの他の構成を示すブロック図である。 本発明の第9の実施形態による冗長構成可能なの物理量変換センサの他の構成を示す断面図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第1の構成を示す断面図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムに用いるモータ部の第1の構成を示す断面図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態による物理量変換センサを用いたモータ制御システムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第1の具体例である電動パワーステアリングシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットル装置の構成を示す断面図である。 本発明の各実施形態によるモータ制御システムの第2の具体例である電子制御スロットルシステムの他の構成を示すブロック図である。
符号の説明
100−1、100−2、100−3…センサエレメント
100−10、100−20、100−30…出力端子
200−1、200−2…変換処理部
70−1、70−2…パッケージ
71−1、71−2…リードフレームまたは配線基板

Claims (15)

  1. 1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、
    記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、
    前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有し、
    前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部とが第1のパッケージ内に配置され、前記第1の物理量が前記第1のパッケージの外部から作用する物理量センサであって、
    前記第1及び第2のセンサエレメントの出力を、前記第1のパッケージの外に出力する出力端子と、
    前記出力端子に接続され、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、
    前記第2の変換処理部は、第2のパッケージ内に配置されることを特徴とする物理量センサ。
  2. 請求項1記載の物理量センサにおいて、さらに、
    第3のセンサエレメントを実装する領域を備えることを特徴とする物理量センサ。
  3. 請求項1記載の物理量センサにおいて、
    前記第1の物理量が磁力線の方向であり、
    前記第2の物理量が角度であることを特徴とする物理量センサ。
  4. 請求項記載の物理量センサにおいて、
    前記第2の物理量が、回転軸に取り付けられた永久磁石の回転角度であることを特徴とする物理量センサ。
  5. 請求項記載の物理量センサにおいて、
    前記第1のセンサエレメントは、基準方向に対して磁力線の方向がなす角度の正弦に比例した信号を出力し、
    前記第2のセンサエレメントは、基準方向に対して磁力線の方向がなす角度の余弦に比例した信号を出力することを特徴とする物理量センサ。
  6. 請求項1記載の物理量センサにおいて、
    前記第1及び第2のセンサエレメントは、磁化の向きが固定された固定磁性層と、非磁性導電層と、フリー磁性層を有する多層構造の複数の巨大磁気抵抗効果素子(GMR素子)であることを特徴とする物理量センサ。
  7. 請求項1記載の物理量センサにおいて、
    前記第1の変換処理部及び前記第2の変換処理部は、それぞれ、第2の出力信号を、第2の物理量に変換した結果を診断する診断機能部を備えることを特徴とする物理量センサ。
  8. 1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、
    記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、
    前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有する物理量センサであって、さらに、
    記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第3のセンサエレメントと、
    前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第3のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、前記第2の物理量と関連する第3の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、
    前記第1のセンサエレメントと前記第2のセンサエレメントと前記第3のセンサエレメントと前記第1の変換処理部と前記第2の変換処理部とは、パッケージ内に実装され、前記第1の物理量は、前記パッケージの外部から作用するものであることを特徴とする物理量センサ。
  9. 請求項記載の物理量センサにおいて、
    前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部は、第1のパッケージ内に配置され、
    前記第2の変換処理部は、第2のパッケージ内に配置されることを特徴とする物理量センサ。
  10. 請求項8記載の物理量センサにおいて、
    前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1及び第2の変換処理部は、第1のパッケージ内に配置されることを特徴とする物理量センサ。
  11. モータと、
    前記モータの回転角を制御するモータ制御手段と、
    前記モータの回転軸の回転とともに回転する磁石と、
    前記磁石によって発生する磁力線の方向を検出して前記モータの回転角を検出する回転角センサとを有し、
    前記回転角センサによって検出された回転角を元にして、前記モータの回転角を制御するモータ制御システムであって、
    前記回転角センサは、
    1の物理量に応じた第1の出力信号を出力する第1のセンサエレメントと、
    記第1の物理量に応じて、前記第1の出力信号と関連した第2の出力信号を出力する第2のセンサエレメントと、
    前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第1の変換処理部とを有し、
    前記第1及び第2のセンサエレメントと、前記第1の変換処理部とが第1のパッケージ内に配置され、前記第1の物理量が前記第1のパッケージの外部から作用し、
    前記第1及び第2のセンサエレメントの出力を、前記第1のパッケージの外に出力する出力端子を備え、
    さらに、前記出力端子に接続され、前記第1のセンサエレメントが出力する前記第1の出力信号と、前記第2のセンサエレメントが出力する前記第2の出力信号を、第2の物理量に変換する第2の変換処理部とを備え、
    前記第2の変換処理部は、第2のパッケージ内に配置されることを特徴とするモータ制御システム。
  12. 請求項11記載のモータ制御システムにおいて、
    前記モータ制御手段は、前記第1の変換処理部の出力と、前記第2の変換処理部の出力が対応していない場合には、異常として、モータ駆動出力を停止するマイクロプロセッシングユニットを備えることを特徴とするモータ制御システム。
  13. 請求項11記載のモータ制御システムにおいて、
    前記第2の変換処理部は、前記マイクロプロセッシングユニットにより実現されることを特徴とするモータ制御システム。
  14. 請求項11記載のモータ制御システムにおいて、
    前記モータは、自動車の運転者の操作力に応じたアシストトルクを発生するものであり、
    前記磁石は、前記モータの回転軸に取り付けられていることを特徴とするモータ制御システム。
  15. 請求項11記載のモータ制御システムにおいて、
    前記回転角センサは、アクセルペダルの回転軸に取り付けられた第1の回転角度センサと、スロットルバルブの回転軸に取り付けられた第2の回転角度センサとからなり、
    前記モータは、スロットルバルブの開度を可変することを特徴とするモータ制御システム。
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