JP4838703B2 - 磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置 - Google Patents

磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置 Download PDF

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Description

本発明は、磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置に関する。
近年、パソコンやデジタル家電などの記憶装置としてハードディスク装置(HDD)が多く用いられている。
HDDは、主として、ハードディスク(HD)と呼ばれるディスク形状の磁気記録媒体(以下磁気ディスクとも称する。)と、磁気記録媒体を回転させるスピンドルモーターと、磁気ヘッドを取り付けたアームと、前記アームを制御するサーボとを備えており、磁気ヘッドによって、磁気ディスクに磁気情報を書き込み、磁気ディスクから磁気情報を読み取る。
HDDに用いられている記録方式には、面内磁気記録方式と垂直磁気記録方式がある。面内磁気記録方式は、データビットを磁気記録媒体の円板面内に、円周方向に横に並べた方式であり、垂直磁気記録方式は、データビットを磁気記録媒体の円板面に垂直に配置した方式である。最近、記録密度増加の要請に伴い、垂直磁気記録方式が実用化され始めてはいるが、古くから実用化され、長年実績があり現在でも主流となっているのは、面内磁気記録方式である。
現在、面内磁気記録方式のHDDに一般的に用いられている磁気ディスクは、非磁性のディスク基板上に、Cr膜などからなる非磁性金属下地層、Co合金磁性膜などからなる磁気記録層、アモルファスカーボン膜などからなる保護層をスパッタ法などで順次成膜し、その上に液体潤滑剤を塗布することにより潤滑層を成膜してなるものとして構成され、必要に応じて、各層が複数の層から構成されたり、各層の間に、様々な目的で、様々な層が設けられたりする。
HDDでは、磁気情報の書き込み、読み取りの際には、磁気ヘッドと磁気ディスクは、接触しておらず、磁気ディスクが回転することによって、磁気ヘッドがわずかに浮上している。
磁気ディスク表面が、完全な平坦であると、磁気ディスクを回転させても、磁気ディスクと磁気ヘッドが吸着したりして、磁気ヘッドが安定して浮上することができない。そこで、通常、磁気ヘッドを安定して浮上させるために、磁気ディスク表面に均一な凹凸を設ける手法がとられている。
磁気ディスク表面に、凹凸を設けるためには、一般的には、予めディスク基板上に凹凸を設け、その上に、非磁性金属下地層、磁気記録層、保護層、潤滑層等を形成し、磁気ディスクとなした時にも、磁気ディスク表面にディスク基板の凹凸に対応した凹凸を形成させることが行われている。
磁気ディスク表面の凹凸が大きいと、磁気ディスクと磁気ヘッドとの距離(浮上距離)も大きくなる。近年、HDDの記録密度増加に伴い、要求される浮上距離は、ますます小さくなってきており、そのため、磁気ディスク表面および磁気ディスク表面の凹凸は、均一で、ナノメートルスケールの微小な凹凸が求められている。
ディスク基板表面に凹凸を付与する代表的な手段としては、テクスチャー加工と呼ばれる方法が知られている。テクスチャー加工の一般的な方法は、円周方向に回転させたディスク基板表面に、研磨テープを少しずつ送りながら押し当てることにより、略同心円状の線条痕を形成する方法である。
テクスチャー加工に使用される研磨テープとしては、研磨砥粒を表面に存在させた固定砥粒タイプの研磨テープが用いられる場合と、研磨粒子を含まない研磨テープが用いられる場合がある。研磨粒子を含まない研磨テープを用いる場合には、遊離砥粒として研磨砥粒を含むスラリーを供給しながら、テクスチャー加工がなされる。
遊離砥粒タイプのテクスチャー加工において、用いる研磨テープやスラリーによって、加工速度、加工精度、得られる凹凸形状、線条痕の線幅、表面粗さ、凹凸の均一性等が大きく異なり、また消耗品であるため、耐久性がコストも、実用化の上では、重要となるため、研磨テープとスラリーの選択、組み合わせは非常に重要である。
遊離砥粒タイプのテクスチャー加工に使用される研磨テープは、種々のものが提案されている。中でも、近年、微小な凹凸を得る目的で、研磨テープに用いる繊維を細くする試みがなされており、繊維径がマイクロメートルオーダーのマイクロファイバーと呼ばれる繊維を用いたものや、さらに極細の繊維径がナノメートルオーダーのナノファイバーと呼ばれる繊維を用いたものも、提案されている。例えば、0.03dtex(デシテックス)以下の繊度を有する極細繊維を含む磁気記録媒体のテクスチャー加工用研磨シートが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。繊度(テックス)は繊維の太さを表し、1texは1000mの長さで1gであることを示す。繊度は、繊維の断面が真円とした時の直径と比重の関数であり、0.03dtexは、比重1.14のナイロン6場合、直径1.8μmに相当し、比重1.39のPETの場合、直径1.7μmに相当する。
また、中心部に平均直径が0.3〜10μmの極細繊維を含み、外周部に平均直径0.05〜1μmの極細繊維を含む研磨用基布の提案(例えば、特許文献2参照。)もあり、ハードディスク等の磁気記録基盤の製造において、テクスチャー加工に好適に用いられることが記載されている。
特許文献3、特許文献4には、2μm以下の極細繊維を含む研磨基布、平均直径が0.05〜2μmの極細繊維を含む研磨基布が提案されており、ハードディスクなどの磁気記録基板のテクスチャー加工に好適に用いられることが記載されている。
また、数平均による単繊維繊度が1×10−8〜4×10−4dtexであるナノファイバーを有する研磨布の提案(例えば、特許文献5参照。)もあり、磁気記録媒体を製造するための、基板上に施すテクスチャー加工に使用することが記載されている。単繊維繊度が1×10−8〜4×10−4dtexは、ナイロン6(比重1.14g/cm)の場合では、短繊維直径で1〜200nmに相当する。
遊離砥粒タイプのテクスチャー加工に使用されるスラリーは、水などの溶媒に、ダイヤモンド砥粒やアルミナ砥粒などの研磨剤を分散させたもので、必要に応じて、分散剤や界面活性剤などの添加剤が加えられる。研磨剤の材質、大きさ、形状は、テクスチャー加工の加工時間、形状に大きく影響を与える。テクスチャー加工に、一般に用いられるダイヤモンド砥粒においても、種々のものが提案されている。例えば、特許文献6には、3μm以下の粒径の単結晶ダイヤモンドスラリーにて研磨するテクスチャー工程が記載されている。また、特許文献7には、平均粒径d50が0.05〜5μmである多結晶ダイヤモンド微粉を含む磁気ハードディスク基板表面をテクスチャー加工するためのスラリー液が提案されている。特許文献8には、平均粒径1〜20nmの多結晶ダイヤモンド粒子からなる平均粒径0.01〜2μmの凝集多結晶ダイヤモンド粒子を含む磁気ディスク基板用テクスチャー加工液が提案されている。
特許文献9、特許文献10には、磁気ハードディスク基板の表面をテクスチャー加工するために用いられる粒径が1〜10nmあるいは1〜50nmの範囲にある単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、これら単結晶及び多結晶ダイヤモンド粒子からなるクラスター粒子が使用される研磨スラリーが提案されている。特許文献11には、平均粒径が5μm以下であるダイヤモンドの微細単結晶粒子の非凝集集合体でダイヤモンド粒子の表面が、非ダイヤモンド炭素でおおわれている研磨剤粒子が提案され、アルミニウム基板上にニッケルコートしてなるハードディスク素材のテクスチュアリング作業に用いられることが記載されている。特許文献12には、衝撃法により生成される二次粒子の平均粒径が30nm〜500nmにあり、一次粒子径が20nm以下の範囲にある人工ダイヤモンドからなるダイヤモンド研磨粒子が提案されており、磁気ハードディスク基板の研磨やテクスチャー加工に適することが記載されている。特許文献13には、酸素欠如爆発法で製造されるナノダイヤモンド結晶クラスターを含むテクスチャリング加工用組成物が提案されており、アルミニウム製磁気ディスクの下地層またはガラス製磁気ディスクの表面をテクスチャリング加工に用いられることが記載されている。
テクスチャー加工は、磁気ヘッドを安定して浮上させる目的で、磁気ディスク表面に均一な凹凸を持たせる他に、上述の特許文献等にも記載されているように、磁気記録のエラー原因となるディスク基板表面のスクラッチや、磁気ヘッドが衝突してヘッドクラッシュの原因となるディスク基板表面の異常突起を消失させる役割も有する。また、特に、面内磁気記録方式の磁気記録媒体においては、非磁性金属下地層や磁気記録層中の粒子の結晶方向を一定方向に揃え、記録密度の向上に寄与する役割も有している。
面内磁気記録方式の磁気記録媒体のS/Nを向上させる手法の一つとして、円周方向と半径方向の磁気特性の異方性(特に円周方向と半径方向の残留磁化膜厚積(Mr・t) の比率OR) を大きくする事が効果的であり、この面内磁気異方性大きくするために、円周方向の溝を形成するテクスチャー加工が有用であることが知られている。
テクスチャー加工により、面内磁気異方性が大きくなるメカニズムについては、いくつか検討例があり、いくつかの説がある。
例えば、非特許文献1および非特許文献2では、テクスチャー加工を施したNiP/Al−Mg基板上に、Cr合金下地膜、CoCrPtTa合金磁性膜、DLC保護膜をDCマグネトロンスパッタリング法により順次形成した磁気記録媒体について、検討されており、ここでは、結晶粒径がテクスチャーの微細な溝の半幅よりも小さい場合に、テクスチャーの形状効果により、基板面表面で円周方向と半径方向に応力の異方性が発生し、この応力の異方性により、Cr下地膜の結晶格子の面内での歪みが生じる。円周方向のCr(110)面間隔が縮まることにより、CoCrPtTaの磁化容易軸の円周方向への優先的な配向が生じ、面内磁気異方性が増大するとしている。
特開2002−79472号公報 特開2002−172555号公報 特開2003−170347号公報 特開2003−170348号公報 特開2005−329534号公報 特開平8−7264号公報 特開平11−138424号公報 特開2002−30275号公報 特開2004−178777号公報 特開2004−259417号公報 特開2000−136376号公報 特開2005−131711号公報 WO2006/006721号公報 高橋克典ほか、「C o C r P t T a 薄膜磁気記録媒体の面内磁気異方性と微細構造」、日本応用磁気学会誌、2000年、第24巻、p.283-286 村尾玲子ほか、「薄膜媒体の面内磁気異方性の考察」、日本応用磁気学会誌、2001年、第25巻、p.615-618
テクスチャー加工により、面内磁気異方性が大きくなるメカニズムは、非常に微小な結晶構造に関連すると考えられるが、まだまだ、十分な解析がなされておらず、様々な磁気記録媒体の構成において、テクスチャー加工によりどのような形状にすれば、面内磁気異方性が大きくなるかなど、不明な部分も多い。
また、前述のようにテクスチャー加工には、いくつかの目的効果があり、実使用上は、それらの効果が上手くバランスしている必要がある。例えば、面内磁気異方性が大きくても、表面粗さが大き過ぎたり、小さ過ぎたりすれば、HDDとしての目的の特性を満足することはできない。
したがって、テクスチャー加工のいくつかの効果を上手くバランスさせ、より大きな効果を得るための方法・条件はまだ明らかになっておらず、種々のテクスチャー加工方法や多くの加工条件を試行錯誤せざるを得ない状況にある。特に、テクスチャー加工に用いる研磨テープや、研磨砥粒は、非常に微細なテクスチャー形状に大きく影響を与えるため、これらをいかに選択して組み合わせて用いるかが非常に重要となっているにもかかわらず明らかになっていない。
本発明の主な目的は、適当な表面粗さを有し、面内磁気異方性の大きく、高いS/Nの磁気ディスクを得ること、および、これを得るための、磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法を提供することである。
本発明者らは上記課題に鑑み、テクスチャー加工に用いる研磨テープと研磨砥粒を検討した結果、浮上安定性が良好で、高記録密度のHDDを達成するために最適な磁気ディスクを得るために有効な磁気記録媒体用基板のテクスチャー加工方法を見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明の第一の態様は、テクスチャー加工工程を有する磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法において、前記テクスチャー加工工程が、磁気記録媒体用ディスク基板を円周方向に回転させる回転手段により前記基板を回転させつつ、押圧手段により少なくとも、前記基板に接する表面が、繊維径が400nm以上950nm以下のポリエステル製繊維を含む研磨テープを回転中の前記基板に押し付けながら、スラリー供給手段により、前記基板の表面にクラスターダイヤモンドを含む砥粒を含むスラリーを供給する工程であることを特徴とする磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法である。
また、本発明の第二の態様は、上記磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法により製造された磁気記録媒体用ディスク基板である。
また、本発明の第三の態様は、上記磁気記録媒体用ディスク基板の上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
また、本発明の第四の態様は、上記磁気記録媒体の製造方法によって製造された磁気記録媒体である。
また、本発明の第五の態様は、少なくとも、上記磁気記録媒体と、磁気記録媒体を回転させるスピンドルモーターと、磁気ヘッドを取り付けたアームと、前記アームを制御するサーボとを備えた磁気記録装置である。
本発明によれば、ディスク基板の表面粗さRaが小さく、OR−Mr・t値が大きい磁気ディスクが得ることができ、高記録密度が可能な磁気ディスク装置の実現が可能になる。
以下、本発明の実施の形態について説明をする。
図1および図2は、本発明に係るテクスチャー加工装置の一例の概要図である。
図1は、ディスク基板の側面側から見た図であり、図2は、ディスク基板の表面側から見た図である。
テクスチャー加工装置は、ディスク基板22を着脱可能に保持するチャック機構24と、チャック機構24に連結され基板22とともにチャック機構24を回転させる回転駆動部26と、研磨テープ34をディスク基板22の表面にそれぞれ押し付け研磨するためのテープ研磨機構28Aおよび28Bと、テープ研磨機構28Aおよび28Bをそれぞれチャック機構24の中心軸線に沿って互いに近接または離隔させるテープ研磨機構送り装置30Aおよび30Bと、テープ研磨機構28Aおよび28Bを基板22の半径方向に沿って移動させるオシレーション装置32と、テープ研磨機構28Aおよび28Bにそれぞれ配されスラリー液をディスク基板22の表面上に供給するスラリー液供給部としてのノズル部42Aおよび42Bとを含んで構成されている。
ディスク基板22は、磁気記録媒体用ディスク基板であり、中央に孔が設けられた円板形状である。大きさは、種々の大きさのものが用いられるが、通常は、直径0.85インチ、1インチ、1.3インチ、1.8インチ、2.5インチ、3.3インチ、3.5インチ、5インチ呼ばれる大きさのものがあり、厚さは、0.1〜3mm、中央の孔の大きさは、直径5〜50mm程度である。(ただし、例えば、3.5インチと呼ばれる大きさのものは、通常外径95mmものが用いられ、インチ表記は、必ずしも正確な外径を示すものではない。)基板の材質は、ガラス、アルミニウム、シリコン、セラミックなどが用いられるが、通常は、2.5インチ以上のものでは、アルミニウム、2.5インチ以下のものでは、ガラスが用いられる。アルミニウム基板としては、Al−Mg系合金が好適に用いられ、ガラス基板としては、アルミノシリケートガラスが用いられる。本発明では、基板表面に、無電解ニッケルリンメッキ膜が設けられたディスク基板が好適であり、特には、アルミニウム基板に無電解ニッケルリンメッキ膜が設けられたディスク基板が、より好適である。
チャック機構24は、ディスク基板22を着脱可能にし、テクスチャー加工時は、ディスク基板を垂直に保持する役割を有している。
回転駆動部26は、例えば、駆動用モータとされ、後述する制御ユニットにより制御される。テクスチャー加工時は、回転駆動部26により、連結されたチャック機構24およびチャック機構24によって保持されたディスク基板22が、回転制御される。
ディスク基板22を挟んで相対向して配されるテープ研磨機構28Aおよび28Bは、互いに同一の構造を有するのでテープ研磨機構28Aについて説明し、テープ研磨機構28Bについての説明を省略する。
テープ研磨機構28Aは、後述する研磨テープ34を送り出す送出ローラ40cと、その研磨テープ34を巻き取る巻取ローラ40bと、連続して送られる研磨テープ34の一部を基板22の被加工面に向けて押し付ける押圧ローラ40aと、研磨テープ34における押圧ローラ40aと送出ローラ40cとの間に巻き掛けられた部分、および、押圧ローラ40aと巻取ローラ40bとの間に巻き掛けられた部分にそれぞれ初張力を付与するテンショナローラ40dとを含んで構成されている。
巻取ローラ40bは、図示が省略される駆動用モータの出力軸に連結されている。これにより、その駆動用モータが作動状態とされることにより、送出ローラ40cから送り出される研磨テープ34が図1に示される矢印の示す方向に移動し、押圧ローラ40aを経由して巻取ローラ40bにより所定の速度で連続して巻き取られることとなる。研磨テープの移動速度は、10〜200mm/min程度である。
従って、押圧ローラ40aの外周面に巻き掛けられながら連続的に送られる研磨テープ34の一部の新しい部分が、常にディスク基板22の表面に対し接触することとなる。押圧ローラは、通常、ゴム製のものが用いられ、硬度は、10〜100duro程度である。
スラリー液を供給するノズル部42Aおよび42Bは、それぞれ、その先端がチャック機構24に保持されたディスク基板22の表面に臨むようにテープ研磨機構28Aおよび28B内に配置されている。
従って、ノズル部42Aおよび42Bは、ディスク基板22を挟んで相対向して配されることとなる。ノズル部42Aおよび42Bの他端部は、図示が省略されるスラリー液が貯留されるスラリー液タンクに供給ポンプを介して接続されている。スラリー液の供給量は、1〜100ml/min程度である。
また、ノズル部42Aおよび42Bは、それぞれ、研磨機構送り装置30Aおよび30Bによりテープ研磨機構28Aおよび28Bとともに移動せしめられ、オシレーション装置32によって、往復運動を行う。往復運動の周期をオシレーションと呼び、オシレーションは、1〜10Hz程度であり、往復運動の幅は、0.1〜5mm程度である。
本発明で用いる研磨テープ34は、繊維径が400nm以上950nm、好ましくは500nm以上950nm以下のポリエステル製繊維を含む研磨テープである。なお、繊維の断面形状が丸断面以外の異型断面である場合には、真円または楕円に換算した直径(楕円の場合は、長軸の直径)を繊維径とする。繊維径は、透過型電子顕微鏡で、観察することにより測定可能である。繊維径に分布幅がある場合は、適宜選択した複数本の繊維径を平均して求める。
用いる繊維は、モノフィラメントと呼ばれる単繊維であってもよく、単繊維を複数本撚り合わせたマルチフィラメントであってもよい。また、研磨テープ34は、繊維径が400nm以上950nm以下ポリエステル製繊維のみから構成されても良いが、テープの厚みを得る上で、上記繊維径のポリエステル製繊維と他の繊維との混繊糸として含まれていても良い。例えば、単糸繊度が1.0〜8.0dtexのポリエステルマルチフィラメントとの混繊糸であると、織物の引裂き強力および剛性が向上するので好ましい。また、研磨テープ34は、織布であっても、不織布であっても良い。また、このような布をバフ処理して用いてもよい。
バフ処理とは、例えば、#100〜#800のサンドペーパー等で、布をこすり、繊維を起毛させる処理をいう。
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリ乳酸、またはこれらものに第3成分を共重合させたポリエステルなどが好ましい。
研磨テープの厚さは、0.1〜3mm程度が好ましく、幅は、1〜10cm程度で、ディスク基板の大きさに応じたものが用いられ、ディスク基板の外形半径程度のものが好ましい。長さは任意である。研磨テープの厚さが0.1mm未満であるとテープ強度が不足する傾向にあり、3mmを超えると、作業性が低下するおそれがある。
このような研磨テープは、公知の製造方法により製造可能であり、一例としては、詳細な製造方法が、特願2006−137522号に記載されている。
本発明で用いるスラリー液は、主として、クラスターダイヤモンドを含む砥粒と分散媒とからなる。
クラスターダイヤモンドとは、ナノダイヤとも呼ばれる単結晶からなる一次粒子が複数個固着したクラスター状の二次粒子を表す。クラスターダイヤモンドの好ましい二次粒子の平均粒径は、50nm以上300nm以下であり、好ましい一次粒子の平均粒径は、1nm以上30nm以下である。
クラスターダイヤモンドの平均粒径は、透過型電子顕微鏡で、観察することにより測定可能である。平均粒径に分布幅がある場合は、適宜選択した複数個の粒径を平均して求める。本発明では、二次粒子の平均粒径は、5個の二次粒子を選択し、二次粒子の外形を真円または楕円と見なし、真円の場合は、その直径を求め、楕円の場合は、長軸の直径を求め、5個の平均値を求める。一次粒子の平均粒径は、外形が比較的良好に観察できる一次粒子を5個選択し、一次粒子の外形を真円または楕円と見なし、真円の場合は、その直径を求め、楕円の場合は、長軸の直径を求め、5個の平均値を求める。
このようなクラスターダイヤモンドは、公知の酸素欠如爆発法によって製造可能であり、サンゴバンセラミックマテリアルズ(株)などのメーカーより入手が可能である。
分散媒は、水または水に添加剤が溶解されたものが用いられる。添加剤は、砥粒の分散性を向上される目的や、テクスチャー加工における潤滑性を向上させる目的等で、公知の界面活性剤等が用いられる。
スラリー液における砥粒の含有量は、0.001〜5重量%程度である。スラリー液における添加剤の含有量は、0.1〜10重量%程度である。
テクスチャー加工は、上述のテクスチャー加工装置に、ディスク基板を装着し、回転させながら、スラリー液をディスク基板表面に供給して、研磨テープを押し当てることにより行われる。この時、研磨テープに砥粒が保持され、主として保持された砥粒によって、ディスク基板が研磨され、ディスク基板の回転と、研磨テープの往復運動により、ディスク基板のほぼ全面に多数の略円周状の溝が形成される。この多数の溝をテクスチャー痕と呼ぶ。
研磨テープ押圧時のディスク基板の回転数は10〜1000rpmが好ましく、研磨テープの押し付け圧力は、0.1〜10kgf/cmであることが好ましく、研磨テープの供給速度は、10〜200mm/minであることが好ましい。テクスチャー加工時のディスク基板の回転数や研磨テープの押し付け圧力、移動速度は用いた研磨テープの特性に合わせて適切な条件が選ばれる。即ち、ディスク基板の回転数、研磨テープの押し付け圧力、移動速度を上記範囲内で変化させて、最も適した条件を選択すればよい。
以下に本発明の実施例を記すが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
<カバーファクター> 下記の式により算出した。
CF=(DWp/1.1)1/2×MWp+(DWf/1.1)1/2×MWf
[DWpは経糸総繊度(dtex)、MWpは経糸織密度(本/2.54cm)、DWfは緯糸総繊度(dtex)、MWfは緯糸織密度(本/2.54cm)である。]
<織物の厚み> JIS L 1096 8.5に従って測定した。
<織物の引き裂き強力> JIS L 1096 8.15.5に従って測定した。
<沸水収縮率> JIS 1013 8.18に従って測定した。
<ディスク基板の評価>
各実施例、比較例にて製造したテクスチャー痕を有する各ディスク基板の表面を、原子間力顕微鏡(AFM)を用い、10μm×10μmの測定領域で観察し、半径方向の断面形状を求め、平均表面粗さRaを測定した。
<磁気記録媒体の評価>
以下の各実施例、比較例で製造した磁気記録媒体の評価として、OR−Mr・t値の測定はORM(ORIENTATION RATIO MAGNETOMETER)測定器(イノベイティブインスツルメンテイション製)と呼ばれる磁気測定器を用いて行った。本発明における、OR−Mr・t値は、図4に示す磁気ディスクの半径方向の中点(磁気ディスクの中心点と外周との中点)であるA点とB点(B点は、磁気ディスクの中心点に対して、A点の180°に位置した点)の2点で、測定した値の平均値とした。実施例、比較例の直径95mmの磁気ディスクの場合、半径が約42mmであるので、A点、B点は、磁気ディスクの中心点から21mmのところである。A点およびB点にて、円周方向のMr・t値と半径方向のMr・t 値を求め、円周方向のMr・t値と半径方向のMr・t値の比(円周方向Mr・t/半径方向Mr・t)を測定し、A点とB点での測定値の平均値をOR−Mr・tとした。
<<実施例1>>
島成分としてポリエチレンテレフタレート、海成分として5−ナトリウムスルホイソフタル酸9モル%と数平均分子量4000のポリエチレングリコール3重量%を共重合したポリエチレンテレフタレートを用い、海:島=30:70、島数=836の海島型複合未延伸繊維を、紡糸温度280℃、紡糸速度1500m/分で溶融紡糸して一旦巻き取った。得られた未延伸糸を、延伸温度80℃、延伸倍率2.5倍でローラー延伸し、次いで150℃で熱セットして巻き取った。得られた海島型複合延伸糸は56dtex/10fil(沸水収縮率8.5%)であり、透過型電子顕微鏡TEMによる繊維横断面を観察したところ、島の形状は丸形状でかつ島の径は700nmであった。
次いで、該延伸糸と通常のポリエチレンテレフタレートからなるマルチフィラメント(33dtex/12fil、単糸繊度2.75dtex、沸水収縮率39.0%、帝人ファイバー(株)製)とインターレース加工にて混繊糸を得た。該混繊糸を300回/m(S方向)にて撚糸し、経糸および緯糸共にこの撚糸を用いて、経密度215本/2.54cm、緯密度105本/2.54cmの織密度にて、通常の製織方法により5枚サテン組織の織物生機を得た。次いで、織物生機を60℃にて湿熱処理した後、海島型複合延伸糸の海成分を除去するために、3.5%NaOH水溶液で、60℃にて20%減量(アルカリ減量)した。海島型複合繊維はアルカリ原料により単繊維径700nmのポリエチレンテレフタレートからなるマルチフィラメントに変化した。その後、常法の湿熱加工、乾熱加工を行ったあと、織物表面に#400のサンドペーパーを用いて、バフ処理を施した。得られた織物の、カバーファクターCFは3272、厚みは0.202mmであり引き裂き強力は経糸方向14.7N、緯糸方向6.4Nであった。そして、該織物を4cm幅に切断して、テープ状になしたものを研磨テープとした。テープ表面を透過型電子顕微鏡で観察したものを図3に示す。
図1、図2に示すテクスチャー加工装置に、ディスク基板として、ポリッシュして鏡面に仕上げた無電解ニッケルリンメッキを表面に施したアルミニウム−5wt%マグネシウム合金基板(直径95mm、厚さ1.27mm、中央の孔の直径25mm、メッキ層厚8μm)を装着し、上記で得た研磨テープと下記のスラリー液を用いて、下記の条件にて、ディスク基板表面のテクスチャー加工を行い、その後洗浄して、略円周状にテクスチャー痕を有するディスク基板の製造を行った。
スラリー液としては、純水に、界面活性剤として、オレイン酸ナトリウムを0.5重量%添加したものに、研磨砥粒として、サンゴバンセラミックマテリアルズ(株)製の平均ニ次粒子径150nm、平均一次粒子径5nmのクラスターダイヤモンドを0.1重量%になるように超音波分散させたものを用いた。
テクスチャー加工条件は、検討の結果、ディスク基板の回転数は、400rpmとし、押圧ローラに、硬度50duroのニトリルゴム製のものを用い、研磨テープの押し付け圧力を1.5kgf/cmとした。研磨テープの移動速度を35mm/min、オシレーションを5Hz、オシレーション幅を1mmとし、スラリー液の供給量は、20ml/minとした。テクスチャー加工時間は、両面同時で、1枚あたり20secとした。得られたテクスチャー痕を有するディスク基板の表面の平均表面粗さRaを測定した。その結果を表1に示す。
実施例1にて製造したテクスチャー痕を有するディスク基板を、基板温度が約220℃になるように加熱処理を施した後、Ar雰囲気5mTorr(約0.67Pa) に調整したスパッタ装置内に導入し、Crを5.0nm積層しさらにその上にCrMo20(at%)を2.0nm積層して下地層を計7.0nm形成し、次いでCoCr18Ta7(at%)合金から成る安定化層を4.0nm形成した。その上にRuからなるスペーサ層を0.8nm形成した。次いでCoCr18Pt10B6(at%)合金から成る記録層を15nm形成し、カーボン保護層3.5nm を積層した後真空中から取り出た。さらに該保護層上にパーフルオロポリエーテルのフッ素系潤滑剤15.0Åを塗付して潤滑層を形成し、磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<実施例2>>
研磨テープとしては、実施例1で用いたアルカリ減量で得た平均単繊維径700nmのマルチフィラメントの代わりに実施例1の混繊糸の製造条件を変更して得た平均単繊維径が500nmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなるマルチフィラメントを用いた以外は、実施例1の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。それらの評価結果を表1に示す。
<<実施例3>>
研磨テープとしては、実施例1で用いたアルカリ減量で得た平均単繊維径700nmのマルチフィラメントの代わりに実施例1の混繊糸の製造条件を変更して得た平均単繊維径が950nmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなるマルチフィラメントを用いた以外は、実施例1の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例1>>
研磨テープとしては、実施例1で用いたアルカリ減量で得た平均単繊維径700nmのマルチフィラメントの代わりに実施例1の混繊糸の製造条件を変更して得た平均単繊維径が350nmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなるマルチフィラメントを用いた以外は、実施例1の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例2>>
研磨テープとしては、実施例1で用いたアルカリ減量で得た平均単繊維径700nmのマルチフィラメントの代わりに実施例1の混繊糸の製造条件を変更して得た平均単繊維径が350nmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなるマルチフィラメントを用いた以外は、実施例1の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<実施例4>>
研磨テープとして、実施例1と同様に作製したが、バフ処理を行わない研磨テープを用いた以外は、実施例1と同様にして、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例3>>
研磨テープとして、特許文献1の実施例1に記載のものと同等のもの、つまり、ナイロン650重量%(島成分)とポリエチレン50重量%(海成分)を混合紡糸してなる極細繊維発生型海島繊維を得、水中で延伸し、機械捲縮をかけて51mmにカット後、繊維ウエブを形成し、重ねてニードルパンチした後カレンダーロールにかけて表面の平滑な不織布にした後、海島繊維の海部分を溶解して得た平均単繊維径が700nm(0.004dTex)のナイロン6から構成されたバフ処理された不織布(厚さ0.55mm)を4cm幅に切断して、テープ状としたものを用いた以外は、実施例1と同様にテクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例4>>
研磨テープとしては、比較例3における海島繊維の構成を変更することにより、平均単繊維径が500nmのナイロン6から構成されたバフ処理された不織布(厚さ0.55mm)を得、これを4cm幅に切断して、テープ状になしたものを用いた以外は、比較例3の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例5>>
研磨テープとしては、比較例3における海島繊維の構成を変更することにより、平均単繊維径が900nmのナイロン6から構成されたバフ処理された不織布(厚さ0.55mm)を得、これを4cm幅に切断して、テープ状になしたものを用いた以外は、比較例3の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例6>>
研磨テープとしては、比較例3における海島繊維の構成を変更することにより、平均単繊維径が300nmのナイロン6から構成されたバフ処理された不織布(厚さ0.55mm)を得、これを4cm幅に切断して、テープ状になしたものを用いた以外は、比較例3の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例7>>
研磨テープとしては、比較例3における海島繊維の構成を変更することにより、平均単繊維径が1200nmのナイロン6から構成されたバフ処理された不織布(厚さ0.55mm)を得、これを4cm幅に切断して、テープ状になしたものを用いた以外は、比較例3の研磨テープと同様に作製した研磨テープを用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例8>>
研磨砥粒として、衝撃圧縮法で製造された平均二次粒子径が120μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例1のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例9>>
研磨砥粒として、衝撃圧縮法で製造された平均二次粒子径が120μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例2のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例10>>
研磨砥粒として、衝撃圧縮法で製造された平均二次粒子径が120μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例3のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例11>>
研磨砥粒として、衝撃圧縮法で製造された平均二次粒子径が120μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、比較例1のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例12>>
研磨砥粒として、衝撃圧縮法で製造された平均二次粒子径が120μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、比較例2のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例13>>
研磨砥粒として、静圧法で製造された平均二次粒子径が110μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例1のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例14>>
研磨砥粒として、静圧法で製造された平均二次粒子径が110μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例2のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例15>>
研磨砥粒として、静圧法で製造された平均二次粒子径が110μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、実施例3のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例16>>
研磨砥粒として、静圧法で製造された平均二次粒子径が110μmの多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、比較例1のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
<<比較例17>>
研磨砥粒として、静圧法で製造された平均二次粒子径が110μm多結晶ダイヤモンドを用いた以外は、比較例2のスラリー液と同様のスラリー液を用い、それ以外は、実施例1と同様に、テクスチャー加工を行い、ディスク基板を製造し、その表面の平均表面粗さRaを測定した。また、このディスク基板を用いた以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作製した。得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値の測定を行った。評価結果を表1に示す。
Figure 0004838703
実施例1〜4、比較例1〜17で得られたディスク基板の表面の平均表面粗さRaと海島繊維に基づくマルチフィラメントの単繊維径の関係を図5に、実施例1〜4、比較例1〜17で得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値と海島繊維に基づくマルチフィラメントの単繊維径の関係を図6に示す。
表1および図5、図6から明らかなように、単繊維径が400nm以上950以下のポリエチレンテレフタレート(PET)を表面に含む研磨テープとクラスターダイヤモンド含む砥粒を用いてテクスチャー加工がなされた実施例1、実施例2、実施例3および実施例4の磁気ディスクは、OR−Mr・tが、2.0以上の値を示しており、高記録密度を達成可能なものであることがわかる。さらに、これらに対応する実施例1、実施例2、実施例3および実施例4のディスク基板の表面粗さRaは、0.10nm以上0.30nm以下であり、これにより磁気ディスクにした時に、低浮上性が確保でき、高記録密度を達成可能なものであることがわかる。またバフ処理がOR−Mr・tの値を大きくするのに有効であることがわかる。
これらに対し、単繊維径が350nmの比較例1および単繊維径が1100nmの比較例2のものは、OR−Mr・tが、2.0より小さく、上記実施例のもの比べて、特性が劣り、HDDに組み込んだ時の磁気特性等も、劣ることが想像される。
比較例3乃至比較例7のものも、OR−Mr・tが、2.0より小さく、上記実施例のもの比べて、特性が劣る。また、比較例3、4,5及び比較例7のように、単繊維径の太さを選択することにより、ディスク基板の表面粗さを良好な範囲とすることはできるものの、OR−Mr・tを2.0以上とすることはできなかったことがわかる。
比較例8乃至比較例11のものは、全体的にOR−Mr・tが、小さく、単繊維径が大きいものでは表面粗さRaが大きく、良好な特性は得られなかった。
比較例12乃至比較例17のものは、単繊維径が950nmおよび1100nmのもので、OR−Mr・tが2.0以上の値が得られたが、このもののディスク基板の表面粗さRaは、0.3nm以上と大きく、実施例と比べて、特性が劣り、HDDに組み込んだ時に、ヘッドの浮上に関し問題が生じると想像される。
このように、ディスク基板のテクスチャー加工に、ポリエステル製繊維から構成される研磨テープを用い、組み合わせる砥粒として、クラスターダイヤモンドを用いた場合、ポリエステル製繊維の単繊維径によって、ディスク基板の表面粗さRaが比較的小さいところで、局所的にOR−Mr・t値が大きくなる範囲があることがわかる。特に、単繊維径が400以上950nm以下のものが良好であり、さらには、単繊維径が500以上950nm以下のものがさらに良好であり、ディスク基板の表面粗さRaが0.15nm以上0.25nm以下で、OR−Mr・t値が2.0以上の磁気ディスクが得られた。このことは、比較例からわかるように、他の繊維の研磨テープや他のダイヤモンド砥粒では、見られない現象である。
上記実施例ではポリエステル製繊維がポリエチレンテレフタレート(PET)製繊維である例を示したが、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリ乳酸、またはこれらものに第3成分を共重合させたポリエステルなどPET以外のポリエステル製繊維を用いた場合も同様の効果が得られた。
また、上記実施例ではポリエステル製極細繊維と通常のポリエチレンテレフタレートからなるマルチフィラメント(33dtex/12fil、単糸繊度2.75dtex、沸水収縮率39.0%、帝人ファイバー(株)製)との混繊糸をもちいているが、通常のポリエチレンテレフタレートからなるマルチフィラメントの代わりに通常のナイロン6、ナイロン66レーヨンなどのマルチフィラメントを用いた場合も同様の効果が得られる。
本発明に係るテクスチャー加工装置の一例をディスク基板の側面側から見た概要図である。 本発明に係るテクスチャー加工装置の一例をディスク基板の表面側から見た概要図である。 透過型電子顕微鏡で観察した実施例1の研磨テープの表面を示す図である。 磁気ディスク表面を示す概要図である。 実施例1〜4、比較例1〜17で得られたディスク基板の表面の平均表面粗さRaと海島繊維に基づくマルチフィラメントの単繊維径の関係を示す図である。 実施例1〜4、比較例1〜17で得られた磁気記録媒体のOR−Mr・t値と海島繊維に基づくマルチフィラメントの単繊維径の関係を示す図である。
符号の説明
22:ディスク基板
24:チャック機構
26:回転駆動部
28A、28B:テープ研磨機構
30A、30B:テープ研磨機構送り装置
32:オシレーション装置
34:研磨テープ
40a:押圧ローラ
40b:巻取りローラ
40c:送出ローラ
40d:テンショナローラ
42A、42B:ノズル部

Claims (16)

  1. テクスチャー加工工程を有する磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法において、
    前記テクスチャー加工工程が、磁気記録媒体用ディスク基板を円周方向に回転させる回転手段により前記基板を回転させつつ、少なくとも前記基板に接する表面が繊維径400nm以上950nm以下のポリエステル製繊維を含む織布または不織布である研磨テープを、押圧手段により回転中の前記基板に押し付けるとともに、スラリー供給手段により、前記基板の表面にクラスターダイヤモンドを含む砥粒を含むスラリーを供給する工程であることを特徴とする磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  2. 前記ポリエステル製繊維の繊維径が500nm以上950nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  3. 前記ポリエステル製繊維が、ポリエチレンテレフタレート(PET)製であることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  4. 前記研磨テープの少なくとも、前記基板に接する表面がバフ処理されてなることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  5. 前記クラスターダイヤモンドの二次粒子の平均粒径が50nm以上300nm以下であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  6. 前記クラスターダイヤモンドの一次粒子の平均粒径が1nm以上30nm以下であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  7. 前記磁気記録媒体用ディスク基板が、その表面に、無電解ニッケルリンメッキ膜が設けられたものであることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  8. 前記磁気記録媒体用ディスク基板が、アルミニウム板を用いたものであることを特徴とする請求項7に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  9. 前記磁気記録媒体用ディスク基板が、面内磁気記録方式の磁気記録媒体用ディスク基板であることを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法。
  10. 請求項1乃至9の何れか1項に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法により製造された磁気記録媒体用ディスク基板。
  11. テクスチャー加工後の磁気記録媒体用ディスク基板表面の半径方向の中心線平均粗さRa(AFMによる)が、0.10以上0.30nm以下であることを特徴とする請求項10に記載の磁気記録媒体用ディスク基板。
  12. 請求項10または11に記載の磁気記録媒体用ディスク基板の上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  13. 請求項12に記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造された磁気記録媒体。
  14. 面内磁気記録方式の磁気記録媒体であって、円周方向と半径方向の残留磁化膜厚積(Mr・t) の比率OR(OR=円周方向のMr・t/半径方向のMr・t)が、2.0以上であることを特徴とする請求項13に記載の磁気記録媒体。
  15. CrまたはCrが主体であるCr合金からなる非磁性金属下地層と、CoCr合金からなる磁気記録層とを有することを特徴とする請求項13または14に記載の磁気記録媒体。
  16. 少なくとも、請求項13乃至15の何れか1項に記載の磁気記録媒体と、磁気記録媒体を回転させるスピンドルモーターと、磁気ヘッドを取り付けたアームと、前記アームを制御するサーボとを備えた磁気記録装置。
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