JP2002224940A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2002224940A
JP2002224940A JP2001020017A JP2001020017A JP2002224940A JP 2002224940 A JP2002224940 A JP 2002224940A JP 2001020017 A JP2001020017 A JP 2001020017A JP 2001020017 A JP2001020017 A JP 2001020017A JP 2002224940 A JP2002224940 A JP 2002224940A
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JP
Japan
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polishing
substrate
rollers
bodies
section
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Withdrawn
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JP2001020017A
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Kenji Kato
健二 加藤
Kaname Morikawa
要 森川
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Nihon Micro Coating Co Ltd
Original Assignee
Nihon Micro Coating Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/18Accessories
    • B24B21/22Accessories for producing a reciprocation of the grinding belt normal to its direction of movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】再現性良好に、長時間連続的に研磨を行える研
磨装置を提供することである。 【解決手段】基板を研磨するための研磨部30、研磨部
へ基板を搬入するための搬入部20、及び研磨部から基
板を搬出するための搬出部70、から構成される研磨装
置10。搬入体21、21´のローラ22、22´の間
に挟んだ基板を上方に送りながら、研磨テープを走行さ
せつつバックアップ体40、40´を前後方向に往復移
動させて基板の両面を研磨する。基板は、上方に送ら
れ、搬出体71、71´のローラ72、72´の間に挟
まれ、このローラの回転により基板がさらに上方に送ら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状の研磨対象物
を研磨するための研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明の解決しようとする課題】近年、
絶縁材料を介して配線パターンを形成した配線チップが
携帯電話等の小型電子機器に組み込まれている。この配
線チップは、樹脂フィルムの表面に所定形状の配線パタ
ーンをマスキングによりプリントした後、絶縁樹脂膜を
一様に形成し、絶縁樹脂膜で配線を覆った可撓性のある
薄板状のプリント基板を作製し、このプリント基板の表
面を研磨する、という一連の工程を必要回数繰り返し行
った後、このプリント基板をカットして得られるもので
ある。
【0003】プリント基板表面の研磨は、絶縁樹脂膜表
面を研磨して、絶縁樹脂膜と配線の高さを一致させ、プ
リント基板表面を平坦にするために行われ、従来、この
ような研磨は、表面に小孔(孔径50μm程度)を多数
有する硬質のセラミックフィルムをゴムローラの周囲に
配置した研磨ローラをプリント基板表面に直接押し付け
て行われていた(これを「バフ研磨」という)。
【0004】しかし、このようなバフ研磨では、研磨時
間の経過とともに、研磨ローラ表面が局所的又は全体的
に劣化したり又目詰まりし、研磨対象物表面を均一に研
磨できなくなるばかりか、長時間連続的に研磨を行う
と、研磨ローラ表面の劣化とともに、研磨対象物表面の
仕上がりが、研磨対象物ごとに異なり、再現性が悪くな
る、という問題があり、研磨ローラを短時間で交換しな
ければならず、スループットが低下する。
【0005】したがって、本発明の目的は、再現性良好
に、長時間連続的に研磨を行える研磨装置を提供するこ
とである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の研磨装置は、基板を研磨するための研磨部、研磨部
へ基板を搬入するための搬入部、及び研磨部から基板を
搬出するための搬出部、から構成される。
【0007】研磨部は、研磨テープを送り出すための送
出手段、研磨テープを巻き取るための巻取手段、送出手
段から送り出された研磨テープを基板に押し付けるため
のバックアップ体、及びこのバックアップ体を前後方向
に往復移動させるための往復移動手段、からそれぞれ構
成される第一及び第二の研磨ヘッドから構成される。
【0008】これら第一及び第二の研磨ヘッドは、左右
対称構造であり、それぞれの第一及び第二の研磨ヘッド
は向き合って対向配列され、基板の研磨は、第一及び第
二の研磨ヘッドのそれぞれのバックアップ体を介して、
それぞれのバックアップ体の表面上に位置する研磨テー
プと研磨テープとの間に基板を挟み、各バックアップ体
を前後方向に往復移動させて行われる。
【0009】各バックアップ体は、基板に押し付けられ
る研磨テープの圧力を局所的に変えるための手段を有す
る。この手段は、バックアップ体の表面に設けた複数の
凹部、及び各凹部内に配列した、圧縮空気を噴出すため
のノズルから構成される。各ノズルから噴出される圧縮
空気の量は、個別に電子制御される。
【0010】研磨部は、各研磨ヘッドを左右方向に移動
させるための移動手段を有し、各研磨ヘッドを左右方向
に移動させることにより、これら研磨ヘッドのそれぞれ
のバックアップ体の間に基板を挟むことができるように
なっている。
【0011】搬入部は、基板を送るための複数のロー
ラ、これらローラを回転可能に取り付けたフレーム、及
びローラを回転させるための駆動手段、からそれぞれ構
成される第一及び第二の搬入体から構成される。
【0012】これら第一及び第二の搬入体は、左右対称
構造であり、第一及び第二の搬入体のそれぞれのローラ
が向き合うように対向配列され、基板の搬入は、向き合
ったローラとローラとの間に基板を挟み、駆動手段によ
りを回転させて行われる。
【0013】搬入部は、上記研磨部と同様に、各搬入体
を左右方向に移動させるための移動手段を有し、搬入体
を左右方向に移動させることにより、これら搬入体のそ
れぞれのローラの間に基板を挟むことができるようにな
っている。
【0014】搬出部は、基板を送るための複数のロー
ラ、これらローラを回転可能に取り付けたフレーム、及
びローラを回転させるための駆動手段、からそれぞれ構
成される第一及び第二の搬出体から構成される。
【0015】これら第一及び第二の搬出体は、左右対称
構造であり、第一及び第二の搬出体のそれぞれのローラ
が向き合うように対向配列され、基板の搬出は、向き合
ったローラの間に基板を挟み、駆動手段によりローラを
回転させて行われる。
【0016】搬出部は、上記研磨部と同様に、各搬出体
を左右方向に移動させるための移動手段を有し、搬出体
を左右方向に移動させることにより、これら搬出体のそ
れぞれのローラの間に基板を挟むことができるようにな
っている。
【0017】基板の研磨は、まず、第一及び第二の搬入
体の間に基板を配置し、各搬入体、研磨ヘッド及び搬出
体をそれぞれ左右方向に移動させ、第一及び第二の搬入
体の間に基板を挟むとともに、各搬入体及び搬出体のそ
れぞれのローラ同士、及び研磨ヘッドのそれぞれバック
アップ体同士を接近させる。次に、搬入部のローラを回
転させ、基板を上方に送りながら、研磨テープを走行さ
せながらバックアップ体を前後方向に往復移動させ、基
板を上方に送りつつ基板の両面を研磨する。研磨済みの
基板の上部が搬出部のローラの間に挟まれ、ローラの回
転により基板がさらに上方に送られ、基板の研磨を終了
する。
【0018】
【発明の実施の形態】図1に示すように、本発明の研磨
装置10は、基板を研磨するための研磨部30、研磨部
30へ基板を搬入するための搬入部20、及び研磨部3
0から基板を搬出するための搬出部、から構成され、こ
れら構成成分は、ハウジング11内に配列される。
【0019】<搬入部> 搬入部20は、図2に示すよ
うに、基板を送るための複数のローラ22a〜22g、
22a´〜22g´、これらローラ22a〜22g、2
2a´〜22g´を回転可能に取り付けたフレーム2
3、23´、及びローラ22a〜22g、22a´〜2
2g´を回転させるための駆動手段(図示せず)、から
それぞれ構成される第一及び第二の搬入体21、21´
から構成される。
【0020】これら第一及び第二の搬入体21、21´
は、左右対称構造であり、第一及び第二の搬入体21、
21´のそれぞれのローラ22a〜22g、22a´〜
22g´が向き合うように対向配列され、基板の搬入
は、向き合ったローラ22a〜22gとローラ22a´
〜22g´の間に基板を挟み、駆動手段(図示せず)に
よりローラ22a〜22g、22a´〜22g´を回転
させて行われる。
【0021】この駆動手段(図示せず)としては、例え
ば、各ローラ22a〜22g、22a´〜22g´の端
部に設けたネジ溝に、垂直方向に配列したボールネジを
係合させ、このボールネジを回転させるものが利用でき
る。
【0022】搬入部20は、各搬入体21、21´を左
右方向に移動させるための移動手段を有し、搬入体2
1、21´を左右方向に移動させることにより、これら
搬入体21、21´のそれぞれのローラ22a〜22
g、22a´〜22g´の間に基板を挟むことができる
ようになっている。
【0023】この移動手段は、フレーム23、23´に
設けたガイド部24、24´、及びハウジング11に固
定したアクチュエータ26、26´、から構成され、フ
レーム23、23´のガイド部24、24´は、ハウジ
ング11に固定したレール25、25´に係合されてお
り、アクチュエータ26、26´を駆動すると、各搬入
体21、21´が、アクチュエータ26、26´の伸縮
に応答して、レール25、25´に沿って左右方向に移
動する。
【0024】<研磨部> 研磨部30は、研磨テープ
T、T´を送り出すための送出手段、研磨テープT、T
´を巻き取るための巻取手段、上記送出手段から送り出
された研磨テープT、T´を基板に押し付けるためのバ
ックアップ体40、40´、及びこのバックアップ体4
0、40´を前後方向に往復移動させるための往復移動
手段、からそれぞれ構成される第一及び第二の研磨ヘッ
ド31、31´から構成される。
【0025】これら第一及び第二の研磨ヘッド31、3
1´は、左右対称構造であり、それぞれの第一及び第二
の研磨ヘッド31、31´は向き合って対向配列され、
基板の研磨は、第一及び第二の研磨ヘッド31、31´
のそれぞれのバックアップ体40、40´を介して、そ
れぞれのバックアップ体40、40´の表面上に位置す
る研磨テープTと研磨テープT´との間に基板を挟み、
各バックアップ体40、40´を前後方向に往復移動さ
せて行われる。
【0026】研磨部30は、各研磨ヘッド31、31´
を左右方向に移動させるための移動手段を有し、研磨ヘ
ッド31、31´を左右方向に移動させることにより、
これら研磨ヘッド31、31´のそれぞれのバックアッ
プ体40、40´の間に基板を挟むことができるように
なっている。
【0027】この移動手段は、上記の搬入部20と同様
に、フレーム34、34´に設けたガイド部35、35
´、及びハウジング11に固定したアクチュエータ(図
6に符号37、37´で示す)、から構成され、フレー
ム34、34´のガイド部35、35´は、ハウジング
11に固定したレール36、36´に係合されており、
アクチュエータ37、37´を駆動すると、各研磨ヘッ
ド31、31´が、アクチュエータ37、37´の伸縮
に応答して、レール36、36´に沿って左右方向に移
動する。
【0028】送出手段及び巻取手段は、それぞれ、フレ
ーム34、34´の上部に回転可能に取り付けたテープ
ロール32、32´、フレーム34、34´の下部に回
転可能に取り付けた巻取ローラ33、33´、及びテー
プロール32、32´及び巻取ローラ33、33´を回
転させるためのモータ(図5及び図7に符号38´で示
す)、から構成され、テープロール32、32´及び巻
取ローラ33、33´の回転速度を調節することによっ
て、研磨テープT、T´の走行速度を適宜変更できるよ
うになっている。また、テープロール32、32´及び
巻取ローラ33、33´の各々は、フレーム34、34
´に着脱可能に取り付けられており、テープロール3
2、32´の研磨テープT、T´が巻取ローラ33、3
3´に全て巻き取られると、テープロール32、32´
は、新しい研磨テープを巻付けたテープロールとカート
リッジ式に交換でき、使用済みの研磨テープT、T´を
巻き取った巻取ローラ33、33´は、新しい巻取ロー
ラと交換される。
【0029】研磨テープT、T´としては、砥粒を樹脂
バインダで固定した研磨層をプラスチックフィルム表面
に形成した研磨テープ、プラスチックフィルム表面に発
泡体層を形成した発泡体テープ、プラスチックフィルム
表面にプラスチック繊維を植毛した植毛テープ、織布テ
ープ、不織布テープ等の従来既知の研磨テープが使用さ
れる。
【0030】バックアップ体40、40´を往復移動さ
せるための往復移動手段は、図6及び図8に示すよう
に、フレーム34、34´を貫通して回転可能に取り付
けられ、先端にその軸線から偏心した偏心部42、42
´、44、44´を有するシャフト41、41´、4
3、43´、及びこれらシャフト41、41´、43、
43´を回転させるための駆動手段、から構成され、そ
れぞれのシャフト41、41´、43、43´の先端の
偏心部42、42´、44、44´は、バックアップ体
40、40´の両端部分に設けた開口部45、45´、
46、46´内に挿入され、バックアップ体40、40
´は、シャフト41、41´、43、43´の回転によ
り前後方向に往復移動する。
【0031】図8に示すように、偏心部42、42´、
44、44´を有するシャフト41、41´、43、4
3´を回転させるための駆動手段50は、ハウジング1
1に設けた棚12上に固定したモータ51、棚12上の
ブラケット53を介して回転可能に配列した断面多角形
状のシャフト52、このシャフト52の断面形状に一致
する開口を有し、この開口を通じてシャフト52に挿通
されたプーリー54、55、55´、から構成され、モ
ータ51を駆動すると、ベルト56を介してシャフト5
2が回転し、このシャフト52の回転により、プーリー
55、55´、ベルト57、57´、及びシャフト4
3、43´の後端に固定したプーリー47、47´を介
してシャフト43、43´が回転し、上述したように、
バックアップ体40、40´が前後方向に往復移動する
(図6〜図8を参照)。
【0032】また、シャフト52は、レール36、36
´と平行に配列されており、アクチュエータ37、37
´を駆動すると、アクチュエータ37、37´の伸縮に
応答して、各研磨ヘッド31、31´は、シャフト52
に沿って、上述したように、左右方向に移動する。
【0033】研磨部30は、さらに、図3に示すよう
に、バックアップ体40、40´の往復移動による研磨
テープT、T´の歪みを防止するための歪み防止手段6
0を有する。この歪み防止手段60は、バックアップ体
40、40´と一緒に往復移動する、バックアップ体4
0、40´の上下両側に回転可能に配列したローラ61
a〜61d、61a´〜61d´を有する。ローラ61
a〜61d、61a´〜61d´は、それぞれ、図3、
図7及び図8に示すように、平面コ字状のフレーム6
2、62´に回転可能に取り付けられ、フレーム62、
62´には、その側面に開口63、63´が設けられ、
この開口63、63´内に、フレーム62、62´に回
転可能に取り付けられた上記シャフト41、41´、4
3、43´と同一形状のシャフト64a〜64d、64
a´〜64d´の先端の偏心部が挿入され、上記バック
アップ体40、40´と同様に、モータ51を駆動する
ことによって、ベルト57、57´及びプーリー65、
65´を介してバックアップ体40、40´と一緒に前
後方向に往復移動される。
【0034】各バックアップ体40、40´は、図9
(a)及び(b)に示すように、表面に複数の凹部48
が設けられ、各凹部48内には、圧縮空気を噴出すため
のノズル49が配列されている。各ノズル49から噴出
される圧縮空気の量は、個別に電子制御され、基板に押
し付けられる研磨テープT、T´の圧力を局所的に変え
ることができるようになっている。
【0035】<搬出部> 搬出部70は、図4に示すよ
うに、基板を送るための複数のローラ72a〜72h、
72a´〜72h´、これらローラ72a〜72h、7
2a´〜72h´を回転可能に取り付けたフレーム7
3、73´、及びローラ72a〜72h、72a´〜7
2h´を回転させるための駆動手段(図示せず)、から
それぞれ構成される第一及び第二の搬出体71、71´
から構成される。
【0036】これら第一及び第二の搬出体71、71´
は、左右対称構造であり、第一及び第二の搬出体71、
71´のそれぞれのローラ72a〜72h、72a´〜
72h´が向き合うように対向配列され、基板の搬出
は、向き合ったローラ72a〜72h、72a´〜72
h´の間に基板を挟み、駆動手段(図示せず)によりロ
ーラ72a〜72h、72a´〜72h´を回転させて
行われる。
【0037】この駆動手段(図示せず)としては、上述
した搬入部20と同様に、例えば、各ローラ72a〜7
2h、72a´〜72h´の端部に設けたネジ溝に、垂
直方向に配列したボールネジを係合させ、このボールネ
ジを回転させるものが利用できる。
【0038】搬出部70は、各搬出体71、71´を左
右方向に移動させるための移動手段を有し、搬出体7
1、71´を左右方向に移動させることにより、これら
搬出体71、71´のそれぞれのローラ72a〜72
h、72a´〜72h´の間に基板を挟むことができる
ようになっている。
【0039】この移動手段は、フレーム73、73´に
設けたガイド部74、74´、及びハウジング11に固
定したアクチュエータ76、76´、から構成され、フ
レーム73、73´のガイド部74、74´は、ハウジ
ング11に固定したレール75、75´に係合されてお
り、アクチュエータ76、76´を駆動すると、各搬出
体71、71´が、アクチュエータ76、76´の伸縮
に応答して、レール75、75´に沿って左右方向に移
動する。
【0040】<研磨方法> 基板の研磨としては、固定
砥粒研磨又は遊離砥粒研磨が利用される。固定砥粒研磨
は、表面に砥粒を固定した研磨テープを用いて行われ、
遊離砥粒研磨は、水又は水ベースの水溶液中に砥粒を分
散した研磨スラリーを研磨テープと基板との界面に供給
することによって行われる。
【0041】基板の研磨は、まず、ハウジング11の底
面に前後方向に配列した複数のガイドローラ13上に基
板を配置し、アクチュエータ26、26´、37、37
´、76、76´を駆動して、第一及び第二の搬入体2
1、21´、第一及び第二の研磨ヘッド31、31´、
及び第一及び第二の搬出体71、71´をそれぞれ左右
方向に移動させ、ガイドローラ13上の鉛直平面上に、
第一及び第二の搬入体21、21´及び第一及び第二の
搬出体71、71´のそれぞれのローラ22a〜22
g、22a´〜22g´及び72a〜72h、72a´
〜72h´同士、及び第一及び第二の研磨ヘッド31、
31´のバックアップ体40、40´同士を接近させ
る。
【0042】次に、搬入部20のローラ22a〜22
g、22a´〜22g´を回転させ、基板を上方に送
り、研磨テープT、T´を走行させながらバックアップ
体40、40´を前後方向に往復移動させ、基板を上方
に送りつつ基板の両面を研磨する。研磨済みの基板の上
部が搬出部70のローラ72a〜72h、72a´〜7
2h´の間に挟まれ、ローラ72a〜72h、72a´
〜72h´の回転により基板がさらに上方に送られ、基
板の研磨を終了する。
【0043】
【発明の効果】本発明の研磨装置が以上のように構成さ
れるので、新しい研磨テープが研磨対象物表面に連続的
に供給され、研磨時間の経過とともに研磨テープ表面が
局所的又は全体的に劣化したり又目詰まりすることがな
く、しかも研磨対象物表面に押し付けられる研磨テープ
表面の圧力を局所的に変えることができ、これにより、
研磨対象物表面を均一に研磨できるだけでなく、研磨対
象物表面の仕上がりの再現性が良好であり、また、長時
間連続的に研磨を行うことができ、スループットが向上
する、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の研磨装置の正面図である。
【図2】図2は、図1に示す研磨装置の搬入部の正面図
である。
【図3】図3は、図1に示す研磨装置の研磨部の正面図
である。
【図4】図4は、図1に示す研磨装置の搬出部の正面図
である。
【図5】図5は、図1のAA線断面図である。
【図6】図6は、図5のBB線断面図である。
【図7】図7(a)は、図3のEE線断面図であり、図
7(b)は、図3のDD線断面図である。
【図8】図8は、図5のCC線断面図である。
【図9】図9(a)は、バックアップ体の表面を示し、
図9(b)は、バックアップ体の部分断面図である。
【符号の説明】
10・・・研磨装置 11・・・ハウジング 12・・・棚 13・・・ガイドローラ 20・・・搬入部 21、21´・・・搬入体 22a〜22g、22a´〜22g´・・・ローラ 23、23´・・・フレーム 24、24´・・・ガイド部 25、25´・・・レール 26、26´・・・アクチュエータ 30・・・研磨部 31、31´・・・研磨ヘッド 32、32´・・・テープロール 33、33´・・・巻取ローラ 34、34´・・・フレーム 35、35´・・・ガイド部 36、36´・・・レール 37、37´・・・アクチュエータ 38´・・・モータ 40、40´・・・バックアップ体 41、41´、43、43´・・・シャフト 42、42´、44、44´・・・偏心部 45、45´、46、46´・・・開口部 47、47´・・・プーリー 48・・・凹部 49・・・ノズル 50・・・駆動手段 51・・・モータ 52・・・シャフト 53・・・ブラケット 54、55、55´・・・プーリー 56、57、57´・・・ベルト 60・・・歪み防止手段 61a〜61d、61a´〜61d´・・・ローラ 62、62´・・・フレーム 63、63´・・・開口 64、64´・・・シャフト 65、65´・・・プーリー 70・・・搬出部 71、71´・・・搬入体 72a〜72h、72a´〜72h´・・・ローラ 73、73´・・・フレーム 74、74´・・・ガイド部 75、75´・・・レール 76、76´・・・アクチュエータ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を研磨するための研磨部、前記研磨部
    へ基板を搬入するための搬入部、及び前記研磨部から基
    板を搬出するための搬出部、から成る研磨装置であっ
    て、(1)前記研磨部が、研磨テープを送り出すための
    送出手段、研磨テープを巻き取るための巻取手段、送出
    手段から送り出された研磨テープを基板に押し付けるた
    めのバックアップ体、及びこのバックアップ体を前後方
    向に往復移動させるための往復移動手段、からそれぞれ
    成る第一及び第二の研磨ヘッドから成り、 前記第一及び第二の研磨ヘッドは、左右対称構造であ
    り、それぞれ向き合って対向配列され、 基板の研磨は、前記第一及び第二の研磨ヘッドの前記バ
    ックアップ体の各々を介して、前記バックアップ体の各
    々の表面上に位置する研磨テープと研磨テープとの間に
    基板を挟み、前記バックアップ体の各々を前後方向に往
    復移動させて行われ、 前記バックアップ体の各々が、基板に押し付けられる研
    磨テープの圧力を局所的に変えるための手段を有し、
    (2)前記搬入部が、基板を送るための複数のローラ、
    これらローラを回転可能に取り付けたフレーム、及びロ
    ーラを回転させるための駆動手段、からそれぞれ成る第
    一及び第二の搬入体から成り、 前記第一及び第二の搬入体は、左右対称構造であり、前
    記第一及び第二の搬入体の各々の前記ローラの各々が向
    き合うように対向配列され、 基板の搬入は、向き合った前記ローラ同士の間に基板を
    挟み、前記駆動手段により前記ローラを回転させて行わ
    れ、(3)前記搬出部が、基板を送るための複数のロー
    ラ、これらローラを回転可能に取り付けたフレーム、及
    びローラを回転させるための駆動手段、からそれぞれ成
    る第一及び第二の搬出体から成り、 前記第一及び第二の搬出体は、左右対称構造であり、前
    記第一及び第二の搬出体の各々の前記ローラが向き合う
    ように対向配列され、 基板の搬出は、向き合った前記ローラ同士の間に基板を
    挟み、前記駆動手段により前記ローラを回転させて行わ
    れる、ところの研磨装置。
  2. 【請求項2】基板に押し付けられる研磨テープの圧力を
    局所的に変えるための前記手段が、前記バックアップ体
    の表面に設けた複数の凹部、及び前記凹部の各々の内部
    に配列した、圧縮空気を噴出すためのノズル、から成
    る、請求項1の研磨装置。
  3. 【請求項3】前記ノズルの各々から噴出される圧縮空気
    の量は、個別に電子制御される、請求項2の研磨装置。
  4. 【請求項4】前記研磨部が、前記第一及び第二の研磨ヘ
    ッドの各々を左右方向に移動させるための移動手段を有
    し、前記第一及び第二の研磨ヘッドの各々を左右方向に
    移動させることにより、前記第一及び第二の研磨ヘッド
    の各々の前記バックアップ体の間に基板が挟まれ、前記
    搬入部が、前記第一及び第二の搬入体の各々を左右方向
    に移動させるための移動手段を有し、前記第一及び第二
    の搬入体の各々を左右方向に移動させることにより、前
    記第一及び第二の搬入体の各々の前記ローラ同士の間に
    基板が挟まれ、前記搬出部が、前記第一及び第二の搬出
    体の各々を左右方向に移動させるための移動手段を有
    し、前記第一及び第二の搬出体の各々を左右方向に移動
    させることにより、前記第一及び第二の搬出体の各々の
    前記ローラ同士の間に基板が挟まれる、請求項1の研磨
    装置。
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KR100926025B1 (ko) * 2005-09-14 2009-11-11 가부시키가이샤 오카모도 코사쿠 기카이 세이사쿠쇼 직사각형 기판의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법
JP4838703B2 (ja) * 2006-12-26 2011-12-14 富士電機株式会社 磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置
CN111469018B (zh) * 2020-05-09 2022-03-15 卓莘汽车科技(上海)有限公司 一种用于汽车模型生产的磨砂装置
CN112139936B (zh) * 2020-09-29 2021-11-19 宁波嘉丰精密铸造有限公司 一种铸造件毛边打磨设备及其打磨工艺
CN114193311A (zh) * 2021-12-22 2022-03-18 中国十七冶集团有限公司 一种建筑用的智能抛光设备及抛光方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284678A (ja) * 2007-04-16 2008-11-27 Sanshin Co Ltd パネル研磨装置

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