JP2008284678A - パネル研磨装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された上下一対の研磨機構の一対の研磨テープで挟み込み、パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングすることができる。
【解決手段】 パネルWを連続的に水平搬送可能なパネル搬送機構1と、パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された一対の研磨テープTで挟み込み、パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングする上下一対の研磨機構5が備えられ、研磨テープをパネルの搬送方向Hと交差する方向に移送可能なテープ移送機構6と、研磨テープの移送経路途中をパネルに押し付けるためのテープ押圧機構7を設けてなる。
【選択図】図1

Description

本発明は例えば液晶ディスプレイのガラス基板やプリント基板等の平坦なパネルの表面を研磨またはクリーニングするパネル研磨装置に関するものである。
従来、この種のパネル研磨装置として、例えば、連続的又は間欠的に移送される研磨テープをパネルの表面に押し付け、パネルを回転させてパネル表面を研磨したり、パネルの表面に付着している異物や汚れを取るためにクリーニングする構造のものが知られている。
特開平8−47847号公報 特開平11−19859号公報
しかしながら上記従来構造の場合、パネルの一方の表面を研磨加工する構造であり、研磨またはクリーニング速度の向上に一定の制約を受けることがあるという不都合を有している。
本発明はこのような課題を解決することを目的とするもので、本発明のうちで、請求項1記載の発明は、パネルを連続的に水平搬送可能なパネル搬送機構と、該パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された一対の研磨テープで挟み込み、該パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングする上下一対の研磨機構とが備えられ、上記一対の各研磨機構は、研磨テープをパネルの搬送方向と交差する方向に移送可能なテープ移送機構と、該研磨テープの移送経路途中を該パネルに押し付けるためのテープ押圧機構とからなり、該一対の各研磨機構における該テープ移送機構と該テープ押圧機構とは相互に分離独立した構造に構成され、該一対の上下の各テープ押圧機構を該研磨テープの移送方向としての上記パネルの搬送方向と交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動させる異方向往復作動機構を設けてなることを特徴とするパネル研磨装置にある。
又、請求項2記載の発明は、上記異方向往復作動機構はクランク機構からなることを特徴とするものであり、又、請求項3記載の発明は、上記各テープ移送機構と上記テープ押圧機構との間に生ずる上記研磨テープの弛みを取り除くための弛み取り機構を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項4記載の発明は、上記各テープ押圧機構は上記研磨テープを上記パネルに押圧可能なパッド部材及びエアーシリンダ機構からなることを特徴とするものであり、又、請求項5記載の発明は、上記テープ移送機構は、上記研磨テープを間欠的又は連続的に移送可能な構造に構成されていることを特徴とするものであり、又、請求項6記載の発明は、上記上下一対の研磨機構により上記研磨またはクリーニングした後に上記パネルの表面及び又は裏面を清掃するための清掃機構を設けてなることを特徴とするものである。
本発明は上述の如く、請求項1記載の発明にあっては、パネル搬送機構によりパネルを連続的に搬送し、パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された上下一対の研磨機構の一対の研磨テープで挟み込み、パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングすることができ、この一対の各研磨機構は、研磨テープをパネルの搬送方向と交差する方向に移送可能なテープ移送機構と、研磨テープの移送経路途中をパネルに押し付けるためのテープ押圧機構とからなり、この一対の各研磨機構におけるテープ移送機構とテープ押圧機構とは相互に分離独立した構造に構成され、一対の上下の各テープ押圧機構を研磨テープの移送方向としての上記パネルの搬送方向と交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動させる異方向往復作動機構を設けてなるから、テープ押圧機構によりパネルの表面及び裏面の両面に研磨テープが押し付けられた状態で、テープ押圧機構は異方向往復作動機構により上記パネルの搬送方向と交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動し、このため、パネルの搬送方向への連続搬送並びに研磨テープの押圧及びパネルの搬送方向と交差する方向の研磨テープの水平往復運動からなる複合運動によりパネルの表面及び裏面を上下の研磨テープにより同時に研磨またはクリーニングすることができ、この際、一対の各研磨機構におけるテープ移送機構とテープ押圧機構とは相互に分離独立した構造に構成されているので、テープ移送機構とテープ押圧機構とが一体に構成されている構造の構成に比べ、テープ押圧機構たる往復運動部分の慣性力を低減することができ、テープ押圧機構の水平往復運動の往復運動速度をはるかに高速化することができ、それだけ、パネルの研磨またはクリーニングを良好に行うことができる。
又、請求項2記載の発明にあっては、上記異方向往復作動機構はクランク機構からなるので、構造の簡素化及びテープ押圧機構の更なる往復運動速度の向上を図ることができ、又、請求項3記載の発明にあっては、上記各テープ移送機構と上記テープ押圧機構との間に生ずる上記研磨テープの弛みを取り除くための弛み取り機構を設けてなるから、テープ移送機構とテープ押圧機構とが相互に分離独立した構造に構成されていること及びテープ移送機構は固定状態にあってテープ押圧機構が異方向往復作動機構により互いに逆向きに水平往復運動することにより生ずるテープ移送機構とテープ押圧機構との間の研磨テープの弛みを取ることができ、研磨テープの移送を円滑に行うことができ、又、請求項4記載の発明にあっては、上記各テープ押圧機構は上記研磨テープを上記パネルに押圧可能なパッド部材及びエアーシリンダ機構からなるので、テープ押圧機構の構造を簡素化することができると共に押圧力の調節を容易に行うことができ、又、請求項5記載の発明にあっては、上記テープ移送機構は、上記研磨テープを間欠的に連続的に移送可能な構造に構成されているから、この研磨テープを研磨またはクリーニング中に移送方向に連続的に移送することができることは勿論のこと、研磨またはクリーニング中には移送を停止し、研磨またはクリーニングを所定回数又は所定時間経過後に研磨テープを移送することができ、研磨テープの経済性を高めることができ、又、請求項6記載の発明にあっては、上記上下一対の研磨機構により上記研磨またはクリーニングした後に上記パネルの表面及び又は裏面を清掃するための清掃機構を設けてなるから、上記パネルの表面及び又は裏面に付着残存する研磨粒子滓等を除去することができる。
図1乃至図6は本発明の実施の形態例を示し、図1乃至図5は第一形態例、図6は第二形態例である。
図1乃至図5の第一形態例において、1はパネル搬送機構であって、この場合、機台2に複数個の搬送ロール3・・を横設すると共に搬送方向Hの入り側及び出口側に上下一対の挟装ロール4・4を横設し、これら複数個の搬送ロール3・・及び挟装ロール4・4の回転により液晶ディスプレイのガラス基板であるパネルWを連続的に搬送するように構成している。
5・5は上下一対の研磨機構であって、上記パネルWの表面及び裏面の両面W1・W1をパネルWを境にして上下に配置された一対の研磨テープT・Tで挟み込み、パネルWの両面W1・W1を同時に研磨する構造となっている。
この場合、上記一対の各研磨機構5・5は、上記研磨テープT・TをパネルWの搬送方向Hと交差する方向に間欠的又は連続的に移送可能なテープ移送機構6・6と、研磨テープT・Tの移送経路途中をパネルWに押し付けるためのテープ押圧機構7・7とから構成され、かつ、この一対の各研磨機構5・5におけるテープ移送機構6とテープ押圧機構7とは相互に分離独立した構造に構成され、一対の上下の各テープ押圧機構7・7を研磨テープT・Tの移送方向Kとしての上記パネルWの搬送方向Hと交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動させる異方向往復作動機構8を設けて構成している。
この場合、上記機台2の上下位置にテープ移送機構6・6を配設し、機台2に取付台9を取付け、取付台9に各テープ移送機構6・6の研磨テープT・Tの移送経路途中をパネルWに押し付けるためのテープ押圧機構7・7をテープ移送機構6・6とは分離独立して配置して構成している。
すなわち、上記各テープ移送機構6は、機台2の上下位置に取付部材6a・6aを取付け、取付部材6a・6aに研磨テープTの巻反が装着される繰出リール6b及び繰出リール6bに装着された巻反から繰り出される研磨テープTを巻き取る巻取リール6cを取付け、繰出リール6bはバックテンション用モータ6dにより繰出回転し、巻取リール6cは巻取用モータ6eにより巻き取り回転し、複数個の案内ロール6gにより研磨テープT・Tを間欠的又は連続的にパネルWの搬送方向Hと交差する方向に移送するように構成されている。
又、上記テープ押圧機構7・7及び上記異方向往復作動機構8は、この場合、上記取付台9にパネルWが通過する開口通路部9aを形成し、この開口通路部9aを境にして取付台9の上下位置に水平往復台8a・8aをそれぞれ独立して直線軸受部8b・8bにより水平往復運動自在に配置し、この水平往復台8a・8aにパッド部材7a・7aをガイド軸7b及び軸受部7cにより上下移動自在に配置し、パッド部材7a・7aのパネルW側に研磨テープTの移送経路途中を押圧可能な押圧面7d・7dを形成し、この押圧面7d・7dにゴム等の弾性材が取替自在に貼着され、パッド部材7a・7aの押圧面7d・7dをパネルWの表面及び裏面の両面W1・W1に押圧したり、または押圧を解除したりするためのエアーシリンダ機構7eのロッド7fを連結し、一方、機台2に往復動作用モータ8cを配設すると共に上下一対の駆動軸8d・8dを横設し、往復動作用モータ8cと駆動軸8d・8dとの間にベルトを三角環状に配したベルト伝動機構8eを介装し、駆動軸8d・8dにクランク盤8f・8fを取付け、クランク盤8f・8fの適宜偏心位置とした半径上と上記水平往復台8a・8aとの間にそれぞれ連結ロッド8g・8gを枢着架設し、クランク盤8f・8fの半径上と連結ロッド8g・8gとの枢着位置は180度の位相差もって連結され、しかして、上記異方向往復作動機構8として、水平往復台8a、連結ロッド8g及びクランク盤8fによりクランク機構R・Rを形成し、このクランク機構R・Rからなる異方向往復作動機構8により一対の上下の各テープ押圧機構7・7を研磨テープTの移送方向Kとしての上記パネルWの搬送方向Hと交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動Q・Qさせるように構成している。
10は弛み取り機構であって、この場合、テープ移送機構6とテープ押圧機構7との間にして研磨テープTの移送経路の繰出側及び巻取側に一対ずつ計四組設けられ、上記取付部材6aに支軸10aによりレバー10bを揺動自在に枢着し、レバー10bの先端部に弛取ロール10cを取付けると共にレバー10bと取付部材6aとの間にバネ10dを掛架し、しかして、テープ移送機構6とテープ押圧機構7とは相互に分離独立した構造に構成され、テープ移送機構6は固定状態にあって、テープ押圧機構7・7が異方向往復作動機構8により互いに逆向きに水平往復運動Q・Qすることによって生ずるテープ移送機構6とテープ押圧機構7との間の研磨テープTの弛みをバネ10dのバネ力と研磨テープTの張力とによるレバー10bの揺動によって取るように構成している。
尚、上記研磨テープTとしては、柔軟性を有するポリマーフィルム、紙、布、金属フィルム、バルカンファイバー、不織基材、これらの組み合わせからなる基材の表面に、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、セラミック酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、アルミナジルコニア、ガーネット、ダイヤモンド、立方体窒化ホウ素シリカ等からなる砥粒を、フェノール樹脂、アミノプラスト樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、アクリレート化イソシアヌレート樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、イソシアヌレート樹脂、アクリレート化ウレタン樹脂、アクリレート化エポキシ樹脂等の結合剤により結合させた構造のものがあり、これらの中から研磨又はクリーニングの加工仕様に適したものが選択して使用される。
この実施の第一形態例は上記構成であるから、パネル搬送機構1によりパネルWを連続的に搬送し、図示省略のセンサーがパネルWの進入を検出すると、パネルWの表面及び裏面の両面をパネルWを境にして上下に配置された上下一対の研磨機構5・5の一対の研磨テープT・Tで挟み込み、パネルWの両面を同時に研磨またはクリーニングすることができ、図示省略のセンサーがパネルWの退出を検出すると、上下一対の研磨機構5・5の一対の研磨テープT・Tによる挟み込みが解除されることになり、この一対の各研磨機構5・5は、研磨テープT・TをパネルWの搬送方向Hと交差する方向に移送可能なテープ移送機構6・6と、研磨テープT・Tの移送経路途中をパネルWに押し付けるためのテープ押圧機構7・7とからなり、この一対の各研磨機構5・5におけるテープ移送機構6・6とテープ押圧機構7・7とは相互に分離独立した構造に構成され、一対の上下の各テープ押圧機構7・7を研磨テープT・Tの移送方向Kとしての上記パネルWの搬送方向Hと交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動させる異方向往復作動機構8を設けてなるから、テープ押圧機構7・7によりパネルWの表面及び裏面の両面W1・W1に研磨テープT・Tが押し付けられた状態で、テープ押圧機構7・7は異方向往復作動機構8により上記パネルWの搬送方向Hと交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動し、このため、図5の如く、パネルWの搬送方向Hへの連続搬送並びに研磨テープT・Tの押圧及びパネルWの搬送方向Hと交差する方向の研磨テープTの水平往復運動Q・Qからなる複合運動によりパネルWの表面及び裏面を上下の研磨テープT・Tにより同時に研磨またはクリーニングすることができ、この際、一対の各研磨機構5・5におけるテープ移送機構6・6とテープ押圧機構7・7とは相互に分離独立した構造に構成されているので、テープ移送機構6・6とテープ押圧機構7・7とが一体に構成されている構造の構成に比べ、テープ押圧機構7・7たる往復運動部分の慣性力を低減することができ、テープ押圧機構7・7の水平往復運動Q・Qの往復運動速度をはるかに高速化することができ、それだけ、パネルWの研磨またはクリーニングを良好に行うことができる。
この場合、上記異方向往復作動機構8はクランク機構R・Rからなるので、構造の簡素化及びテープ押圧機構7・7の更なる往復運動速度の向上を図ることができ、又、この場合、上記各テープ移送機構6・6と上記テープ押圧機構7・7との間に生ずる上記研磨テープT・Tの弛みを取り除くための弛み取り機構10を設けてなるから、テープ移送機構6とテープ押圧機構7とが相互に分離独立した構造に構成されていること及びテープ移送機構6は固定状態にあってテープ押圧機構7・7が異方向往復作動機構8により互いに逆向きに水平往復運動Q・Qすることにより生ずるテープ移送機構6とテープ押圧機構7との間の研磨テープTの弛みを取ることができ、研磨テープT・Tの移送を円滑に行うことができ、又、この場合、上記各テープ押圧機構7・7は上記研磨テープT・Tを上記パネルWに押圧可能なパッド部材7a及びエアーシリンダ機構7eからなるので、テープ押圧機構7・7の構造を簡素化することができると共に押圧力の調節を容易に行うことができ、又、この場合、上記テープ移送機構6・6は、上記研磨テープT・Tを間欠的又は連続的に移送可能な構造に構成されているから、この研磨テープTを研磨またはクリーニング中に移送方向Kに連続的に移送することができることは勿論のこと、研磨またはクリーニング中には移送を停止し、研磨またはクリーニングを所定回数、所定時間経過後に研磨テープTを移送することができ、研磨テープTの経済性を高めることができる。
図6の第二形態例は別例構造を示し、上記第一形態例に加えて、上記上下一対の研磨機構5・5により上記研磨またはクリーニングした後に上記パネルWの表面を清掃するための清掃機構11を設けてなり、この場合、上記パネルWの表面を清掃可能な清掃ブラシ12と、清掃ブラシ12を回転軸線Eを中心として回転させるブラシ回転機構13と、清掃ブラシ12を退避動作させる上下動機構14とにより構成している。尚、清掃機構11をパネルWの上方位置及び下方位置に配置し、上記パネルWの表面及び又は裏面に付着残存する研磨粒子滓等を除去するように構成することもできる。また、上記清掃機構11として、上記清掃ブラシ12に代えて、水等の洗浄液を噴射する構造とすることもある。
この第二形態例にあっては、上記第一形態例と同様な作用効果を得ることでき、加えて、上記上下一対の研磨機構5・5により上記研磨またはクリーニングした後に上記パネルWの表面を清掃するための清掃機構11を設けてなるから、上記パネルWの表面に付着残存する研磨粒子滓等を除去することができる。
尚、本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、パネル搬送機構1、テープ移送機構6、テープ押圧機構7、異方向往復作動機構8、清掃機構11の構造等は適宜変更して設計されるものである。
又、上記実施の形態例においては、所謂、乾式の研磨またはクリーニングとなっているが、研磨またはクリーニング領域に、水、スラリー状砥粒剤、セリウム化学剤等の液体を供給したり、液体を湿した研磨テープTを用いる、所謂湿式構造を採用することもできる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
本発明の実施の第一形態例の正面図である。 本発明の実施の第一形態例の側断面図である。 本発明の実施の第一形態例の平面図である。 本発明の実施の第一形態例の拡大正面図である。 本発明の実施の第一形態例の説明平面図である。 本発明の実施の第二形態例の側断面図である。
符号の説明
W パネル
T 研磨テープ
H 搬送方向
K 移送方向
Q 水平往復運動
1 パネル搬送機構
5 研磨機構
6 テープ移送機構
7 テープ押圧機構
7a パッド部材
7e エアーシリンダ機構
8 異方向往復運動機構
10 弛み取り機構
11 清掃機構

Claims (6)

  1. パネルを連続的に水平搬送可能なパネル搬送機構と、該パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された一対の研磨テープで挟み込み、該パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングする上下一対の研磨機構とが備えられ、上記一対の各研磨機構は、研磨テープをパネルの搬送方向と交差する方向に移送可能なテープ移送機構と、該研磨テープの移送経路途中を該パネルに押し付けるためのテープ押圧機構とからなり、該一対の各研磨機構における該テープ移送機構と該テープ押圧機構とは相互に分離独立した構造に構成され、該一対の上下の各テープ押圧機構を該研磨テープの移送方向としての上記パネルの搬送方向と交差する方向に互いに逆向きに水平往復運動させる異方向往復作動機構を設けてなることを特徴とするパネル研磨装置。
  2. 上記異方向往復作動機構はクランク機構からなることを特徴とする請求項1記載パネル研磨装置。
  3. 上記各テープ移送機構と上記テープ押圧機構との間に生ずる上記研磨テープの弛みを取り除くための弛み取り機構を設けてなることを特徴とする請求項1又は2記載パネル研磨装置。
  4. 上記各テープ押圧機構は上記研磨テープを上記パネルに押圧可能なパッド部材及びエアーシリンダ機構からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載パネル研磨装置。
  5. 上記テープ移送機構は、上記研磨テープを間欠的又は連続的に移送可能な構造に構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のパネル研磨装置。
  6. 上記上下一対の研磨機構により上記研磨またはクリーニングした後に上記パネルの表面及び又は裏面を清掃するための清掃機構を設けてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のパネル研磨装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150044949A1 (en) * 2013-06-17 2015-02-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Grinding Device and Method for Grinding Panel
CN117103093A (zh) * 2023-10-19 2023-11-24 成都广日电气设备有限公司 一种用于电梯生产的抛光机

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102366919B (zh) * 2011-09-21 2015-01-07 杭州祥生砂光机制造有限公司 一圈两磨倒角去毛刺机及去毛刺方法
CN104551941A (zh) * 2013-10-15 2015-04-29 青岛达沃斯达五金工具有限公司 一种双面砂带抛光机
CN105252387A (zh) * 2015-09-01 2016-01-20 深圳市易天自动化设备有限公司 一种液晶玻璃的研磨清洗设备
KR102429138B1 (ko) * 2017-07-10 2022-08-05 주식회사 케이씨텍 순환 구동 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
JP6583701B2 (ja) 2018-01-31 2019-10-02 株式会社サンシン ウオーム研磨方法及びその装置
CN110561235B (zh) * 2019-08-27 2023-08-29 雅视特科技(杭州)有限公司 全自动立式铸件表面打磨机及其操作方法
CN110900397B (zh) * 2019-12-05 2021-12-03 新沂市大自然木业有限公司 一种高精度可双面同时抛光的木板砂光机及其工作方式
CN111113530B (zh) * 2019-12-27 2021-10-01 湖南新汇制药股份有限公司 一种金樱子初加工装置和加工方法
CN112548787B (zh) * 2020-12-24 2022-10-21 国网福建省电力有限公司莆田供电公司 一种电器插脚抛光装置
CN112847055A (zh) * 2020-12-29 2021-05-28 张媛淇 一种新能源汽车用导流板加工打磨装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60151838A (ja) * 1984-01-19 1985-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH0265964A (ja) * 1988-09-01 1990-03-06 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置
JPH0343148A (ja) * 1989-07-07 1991-02-25 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置
JP2001062696A (ja) * 1999-08-24 2001-03-13 Nihon Micro Coating Co Ltd 研掃方法及び装置
JP2001138202A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Noda Screen:Kk プリント基板の研磨装置
JP2002224940A (ja) * 2001-01-29 2002-08-13 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨装置
JP2004322305A (ja) * 2003-04-11 2004-11-18 Tokki Corp 基板表面平坦化・洗浄装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1053384A (zh) * 1990-01-18 1991-07-31 丸仲化工机株式会社 砂磨方法及其装置
US6520833B1 (en) * 2000-06-30 2003-02-18 Lam Research Corporation Oscillating fixed abrasive CMP system and methods for implementing the same
CN2670054Y (zh) * 2003-11-25 2005-01-12 阳程科技股份有限公司 往复式上下磨刷机
JP3964886B2 (ja) * 2004-05-24 2007-08-22 日本ミクロコーティング株式会社 パネルクリーニング装置及び方法
KR20060068997A (ko) * 2004-12-17 2006-06-21 삼성전자주식회사 액정표시장치 제조용 연마 및 세정 시스템

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60151838A (ja) * 1984-01-19 1985-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH0265964A (ja) * 1988-09-01 1990-03-06 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置
JPH0343148A (ja) * 1989-07-07 1991-02-25 Noritake Co Ltd 研摩テープを使用した平面研摩装置
JP2001062696A (ja) * 1999-08-24 2001-03-13 Nihon Micro Coating Co Ltd 研掃方法及び装置
JP2001138202A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Noda Screen:Kk プリント基板の研磨装置
JP2002224940A (ja) * 2001-01-29 2002-08-13 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨装置
JP2004322305A (ja) * 2003-04-11 2004-11-18 Tokki Corp 基板表面平坦化・洗浄装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150044949A1 (en) * 2013-06-17 2015-02-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Grinding Device and Method for Grinding Panel
CN117103093A (zh) * 2023-10-19 2023-11-24 成都广日电气设备有限公司 一种用于电梯生产的抛光机
CN117103093B (zh) * 2023-10-19 2023-12-29 成都广日电气设备有限公司 一种用于电梯生产的抛光机

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