JP5379607B2 - 研磨方法及びその装置 - Google Patents
研磨方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5379607B2 JP5379607B2 JP2009196495A JP2009196495A JP5379607B2 JP 5379607 B2 JP5379607 B2 JP 5379607B2 JP 2009196495 A JP2009196495 A JP 2009196495A JP 2009196495 A JP2009196495 A JP 2009196495A JP 5379607 B2 JP5379607 B2 JP 5379607B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- tape
- workpiece
- rotation
- polishing tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 191
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 17
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 12
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940081330 tena Drugs 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
W1 被研磨面
W11 登り面
W12 下り面
T 研磨テープ
T1 研磨面
A 保持回転機構
B 圧接機構
K 押し戻す方向
M 行き移送
N 戻り移送
C テープ移送機構
D 制御手段
E テープ揺振機構
F 巻取制御手段
G バックテンション機構
1 テープリール
Claims (8)
- 未使用の研磨テープを巻回した一方のテープリール及び該テープリールから解かれた未使用の研磨テープを巻き取る他方のテープリールからなる一対のテープリール間に該研磨テープを移送自在に掛け渡し、回転する被加工物の被研磨面に該研磨テープを圧接ロールにより圧接して研磨するに際し、上記被加工物の被研磨面は被加工物の一方の回転方向としての正方向への回転に連れて回転半径が漸増する登り面及び漸減する下り面からなり、該被研磨面の内、該登り面の研磨においては、該被加工物を被加工物の回転に連れて回転半径が漸増して次第に該圧接ロールを圧接力に抗して押し戻す方向となる正方向に回転させると共に該研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに行き移送させ、該被研磨面の内、上記正方向への回転に連れて回転半径が漸減する上記下り面の研磨においては、該被加工物を被加工物の回転に連れて回転半径が漸増して次第に該圧接ロールを圧接力に抗して押し戻す方向となる上記一方の回転方向とは反対方向の他方の回転方向としての逆方向に回転させると共に該研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに戻り移送させることを特徴とする研磨方法。
- 上記研磨テープを研磨テープの移送方向に対して交差する方向に揺振運動させることを特徴とする請求項1記載の研磨方法。
- 上記被加工物の下り面を研磨するに際し、予め、該下り面の研磨に必要な長さ分の上記研磨テープを他方のテープリールに巻き取っておくことを特徴とする請求項1又は2記載の研磨方法。
- 上記一対のテープリール間における研磨テープの行き移送又は戻り移送時において、上記研磨テープにバックテンションを付与することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨方法。
- 被加工物の被研磨面が被加工物の一方の回転方向としての正方向への回転に連れて回転半径が漸増する登り面及び漸減する下り面からなる被加工物を保持して正方向又は逆方向に回転させる保持回転機構と、未使用の研磨テープを巻回した一方のテープリール及び該テープリールから解かれた未使用の研磨テープを巻き取る他方のテープリールからなる一対のテープリール間に移送自在に掛け渡された研磨テープの研磨面を被加工物の被研磨面に圧接させる圧接機構と、該研磨テープを一方のテープリールから他方のテープリールへと行き移送させると共に他方のテープリールから一方のテープリールへと戻り移送させるテープ移送機構と、該被研磨面の内、該登り面の研磨においては、該被加工物を被加工物の回転に連れて回転半径が漸増して次第に該圧接ロールを圧接力に抗して押し戻す方向となる正方向に回転させると共に該研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに行き移送させ、該被研磨面の内、上記正方向への回転に連れて回転半径が漸減する上記下り面の研磨においては、該被加工物を被加工物の回転に連れて回転半径が漸増して次第に該圧接ロールを圧接力に抗して押し戻す方向となる上記一方の回転方向とは反対方向の他方の回転方向としての逆方向に回転させると共に該研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに戻り移送させる制御手段とを備えてなることを特徴とする研磨装置。
- 上記研磨テープを研磨テープの移送方向に対して交差する方向に揺振運動させるテープ揺振機構を備えてなることを特徴とする請求項5記載の研磨装置。
- 上記制御手段に上記被加工物の下り面を研磨する前に予め該下り面の研磨に必要な長さ分の研磨テープを他方のテープリールに巻き取っておく巻取制御手段を備えていることを特徴とする請求項5又は6記載の研磨装置。
- 上記一対のテープリール間における研磨テープの行き移送又は戻り移送時において、上記研磨テープにバックテンションを付与するバックテンション機構を設けてなることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196495A JP5379607B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 研磨方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009196495A JP5379607B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 研磨方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011045957A JP2011045957A (ja) | 2011-03-10 |
JP5379607B2 true JP5379607B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=43832792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009196495A Active JP5379607B2 (ja) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | 研磨方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5379607B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5678382B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2015-03-04 | 株式会社サンシン | テープ研磨装置 |
JP6851068B2 (ja) | 2016-01-12 | 2021-03-31 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
CN106514465B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-06-04 | 天津石泰集团有限公司 | 一种t型圈边砂带机 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006052829A1 (de) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Thielenhaus Technologies Gmbh | Verfahren zur Bandfinishbearbeitung von Werkstückenumfangsflächen |
-
2009
- 2009-08-27 JP JP2009196495A patent/JP5379607B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011045957A (ja) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW458851B (en) | System for chemical mechanical planarization | |
KR102100570B1 (ko) | 웜 연마 방법 및 그 장치 | |
US9162300B2 (en) | Method for polishing ball screw and ball screw polishing apparatus | |
JP6408526B2 (ja) | ボールねじ研磨方法及びその装置 | |
JP5379607B2 (ja) | 研磨方法及びその装置 | |
TW200905741A (en) | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate by substrate vibration | |
US6557608B2 (en) | Method for attaching web based polishing materials together on a polishing tool | |
JP5678382B2 (ja) | テープ研磨装置 | |
US8814635B2 (en) | Substrate polishing method and device | |
TW496811B (en) | Polishing apparatus and method with a refreshing polishing belt and loadable housing | |
JP7284852B2 (ja) | 研磨ユニット | |
CN114178949A (zh) | 研磨机器人装置 | |
US5951384A (en) | Polishing apparatus which causes a polishing tape to advance and rotate | |
JP6518206B2 (ja) | 内周面研磨装置 | |
JP5364683B2 (ja) | 帯板材研磨装置 | |
JP3966030B2 (ja) | 板状部材研磨装置 | |
WO2021044735A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP3764979B2 (ja) | 研磨加工方法及びその装置 | |
CN109834346B (zh) | 滚珠丝杠研磨方法及其装置 | |
JP5360726B2 (ja) | 板状部材研磨装置 | |
US9937600B2 (en) | Surface treatment apparatus, and surface treatment method | |
JP7296864B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP7351871B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP7066805B1 (ja) | 研磨ユニット | |
JP2014018921A (ja) | テープ研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5379607 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |