JP4535999B2 - 研磨テープ振動研磨方法および装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 254
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 27
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
1)エンドレスベルト法
2)ジスクサンダー法
3)前後動サンダー法
4)手作業法
研磨テープの移動(巻取り)速度 0.01〜20m/分
研磨テープのテンション 30〜1000N/100mm
研磨ワーク上の研磨開始位置、研磨終了位置 200mm
研磨ワークの移動速度 0.01〜20m/分
バイブレーションの回数 1〜200回/秒
押し当て荷重 1〜1000N/100mm
オシレーションの回数 0〜200回/秒
2 研磨テープ
3 研磨ワーク
10 研磨テープの駆動部およびバイブレーション部
11 送り出しシャフト
12 巻取りシャフト
13 テープ駆動ローラー
14 ピンチローラー
15 コンタクトローラー
16 バイブレーション用モーター
16A カップリング
17 バイブレーション発生部
17A LMガイド
18 案内ローラー
19 研磨ユニット
20 研磨ワークのセット部、移動部、押し当て部およびオシレーション部
21 研磨ワーク保持台
21A スライドレール
21B ロードセル
22 オシレーション用スライドレール
22A 研磨ワーク移動用テーブル
23 研磨ワーク移動用リニヤーシャフト
23A スライドレール
24 押し当て荷重用サーボモーター
24A 研磨ワークオシレーション用テーブル
25 研磨ワーク移動用サーボモーター
26 研磨ワークオシレーション用モーター
27 シャフト
30 タッチパネル
Claims (4)
- 研磨テープを用いて被研磨物の表面を研磨するための研磨テープ振動研磨方法において、
研磨テープと被研磨物の表面とが少なくとも一部分において所定の荷重にて接触するロールコンタクト部を作り出し、前記研磨テープを、該テープの延長方向に所定のテンションおよび所定の移送速度にて移送させつつ、前記ロールコンタクト部における前記研磨テープの部分を、研磨テープの移送方向と平行な方向において前記被研磨物の表面にそって振動させる段階、
前記ロールコンタクト部において前記研磨テープの移送方向を横切る方向に前記被研磨物を振動させる段階、
前記ロールコンタクト部が前記被研磨物の表面にそって移動するように、該ロールコンタクト部において前記研磨テープの移送方向と平行な方向において該被研磨物を所定の速度にて移動させる段階
を含むことを特徴とする研磨テープ振動研磨方法。 - 前記所定の荷重は、1〜1000N/100mmの範囲内であり、前記研磨テープの所定のテンションは、30〜1000N/100mmの範囲内であり、前記研磨テープの所定の移送速度は、0.01〜20m/分の範囲内であり、前記研磨テープの移送方向と平行な方向における振動の回数は、1〜200回/秒の範囲内であり、前記研磨テープの移送方向を横切る方向における振動の回数は、0〜200回/秒の範囲内であり、前記被研磨物の所定の速度は、0.01〜20m/分の範囲内である請求項1に記載の研磨テープ振動研磨方法。
- 研磨テープを用いて被研磨物の表面を研磨するための研磨テープ振動研磨装置において、
研磨テープを、該テープの延長方向に所定のテンションおよび所定の移送速度にて移送させるための研磨テープ移送手段と、
研磨テープと被研磨物の表面とが少なくとも一部分において所定の荷重にて接触するロールコンタクト部を作り出すためのロールコンタクト部形成手段と、
前記ロールコンタクト部における前記研磨テープの部分を、研磨テープの移送方向と平行な方向において前記被研磨物の表面にそって振動させるための研磨テープ振動手段と、
前記ロールコンタクト部において前記研磨テープの移送方向を横切る方向に前記被研磨物を振動させるための被研磨物振動手段と、
前記ロールコンタクト部が前記被研磨物の表面にそって移動するように、該ロールコンタクト部において前記研磨テープの移送方向と平行な方向において該被研磨物を所定の速度にて移動させるための被研磨物移動手段と
を備えることを特徴とする研磨テープ振動研磨装置。 - 前記研磨テープ移送手段、前記ロールコンタクト部形成手段、前記研磨テープ振動手段、前記被研磨物振動手段および前記被研磨物移動手段の動作を制御するための制御手段を更に備えており、該制御手段により、前記所定の荷重は、1〜1000N/100mmの範囲内の任意値となり、前記研磨テープの所定のテンションは、30〜1000N/100mmの範囲内の任意値となり、前記研磨テープの所定の移送速度は、0.01〜20m/分の範囲内の任意値となり、前記研磨テープの移送方向と平行な方向における振動の回数は、1〜200回/秒の範囲内の任意値となり、前記研磨テープの移送方向を横切る方向における振動の回数は、0〜200回/秒の範囲内の任意値となり、前記被研磨物の所定の速度は、0.01〜20m/分の範囲内の任意値となるように設定できるようにした請求項3に記載の研磨テープ振動研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005363454A JP4535999B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 研磨テープ振動研磨方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005363454A JP4535999B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 研磨テープ振動研磨方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007160491A JP2007160491A (ja) | 2007-06-28 |
JP4535999B2 true JP4535999B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=38243959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005363454A Active JP4535999B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 研磨テープ振動研磨方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4535999B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101218330B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2013-01-03 | (주)에스앤디이엔지 | 표면 가공장치 |
KR101382378B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2014-04-08 | 주식회사 포스코 | 지지장치, 이를 구비하는 연마장치 및 연마방법 |
JP2015000451A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | ワイエイシイ株式会社 | 基板表面加工装置 |
KR101615533B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2016-04-27 | (주)위시스 | 연마테이프를 이용한 카셋트 방식의 연마장치 |
CN109304659A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-02-05 | 梯伦豪斯机械(上海)有限公司 | 轴颈抛光装置及装有该轴颈抛光装置的超精机 |
CN109894938A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-06-18 | 巨昊(重庆)科技有限公司 | 一种笔记本电脑主板孔位打磨装置 |
KR102455686B1 (ko) * | 2020-12-01 | 2022-10-18 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 연마용 테이프 케이스 |
CN116442063B (zh) * | 2023-06-14 | 2023-08-15 | 河北金佳特精密机械有限公司 | 一种滚珠丝杠生产用打磨装置及打磨方法 |
-
2005
- 2005-12-16 JP JP2005363454A patent/JP4535999B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007160491A (ja) | 2007-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080116 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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