JP4827842B2 - 封止装置及び封止方法 - Google Patents
封止装置及び封止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4827842B2 JP4827842B2 JP2007521270A JP2007521270A JP4827842B2 JP 4827842 B2 JP4827842 B2 JP 4827842B2 JP 2007521270 A JP2007521270 A JP 2007521270A JP 2007521270 A JP2007521270 A JP 2007521270A JP 4827842 B2 JP4827842 B2 JP 4827842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- ultraviolet
- sealed
- curable resin
- transport mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 18
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Description
本発明では、前記発明において、前記搬送機構に、紫外線透過用の窓部を設けることもできる。
本発明では、前記発明において、前記紫外線照射手段を配置したUV照射室を有し、前記真空処理槽から搬出された前記封止対象物を前記UV照射室内に搬入して紫外線の照射を行うように構成することもできる。
本発明は、真空かつ封止用不活性ガス雰囲気において、一対の封止対象物を紫外線硬化樹脂によって貼り合わせて封止対象部分の周囲を密封する工程と、当該密封された構造の前記封止対象物を移動して大気圧下に配置し、前記封止対象物の前記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射して硬化させる工程とを有する封止方法である。
本発明では、前記発明において、前記密封された構造の前記封止対象物を移動して加圧下に配置し、前記封止対象物の前記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射して硬化させることもできる。
本発明では、前記発明において、前記封止対象部分を有機EL素子とすることもできる。
図1は、本発明に係る封止装置の実施の形態を示す概略構成図、図2は、同実施の形態における封止部の内部構成を示す概略図である。
また、図3〜図5は、本発明に係る封止方法の実施の形態を示す概略構成図である。
このアライメント貼り合わせ室(真空処理槽)3の後段には、後述するUV照射室4と封止済基板取り出し室5が設けられている。
さらに、アライメント貼り合わせ室3は、水分計12及び酸素計13を有する窒素ガス精製装置14が接続されている。
そして、搬送機構15の載置部16には、封止用ガラス基板7上の封止用樹脂7aと対応する位置に、紫外線透過用の窓部17が設けられている。
この加圧機構18は、真空排気系19に接続され真空吸着により基板9を保持可能な保持部20を有し、この保持部20は、上下動可能な昇降機構21に取り付けられ、この昇降機構21により搬送機構15の上方を昇降するように構成されている。
本実施の形態の場合、UV照射ランプ30は、UV照射室4内の下部に設けられ、上述した搬送機構15の載置部16の下方位置から上方に向って紫外線を照射するように構成されている。
そして、アライメント貼り合わせ室3内を所定の圧力に減圧した後、窒素ガスを導入してアライメント貼り合わせ室3内を所定圧力の窒素雰囲気にする。
例えば、上述の実施の形態においては、UV照射室4内で大気圧中において封止用樹脂7aに対して紫外線を照射するようにしたが、本発明はこれに限られず、若干の加圧下(例えば100〜120kPa)で紫外線の照射を行うことも可能である。この場合には、基板9と封止用ガラス基板7の密着力が増加し、ずれにくくなるというメリットがある。
ただし、有機EL膜を形成した基板をそのまま利用するという観点からは、上記実施の形態のように搬送機構15上に載置した有機ELパネル40に対し窓部17を介して下方から紫外線を照射するように構成することが好ましい。
Claims (6)
- 封止用不活性ガスを導入可能な真空処理槽と、
前記真空処理槽内において紫外線硬化樹脂によって貼り合わされた一対の封止対象物を当該真空処理槽から搬出して紫外線照射位置に移動させる搬送機構と、
前記真空処理槽から搬出された前記封止対象物の前記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する紫外線照射手段とを有し、
前記搬送機構上に前記封止対象物を載置して加圧貼り合わせを行うように構成されている封止装置。 - 前記搬送機構に、紫外線透過用の窓部が設けられている請求項1記載の封止装置。
- 前記紫外線照射手段を配置したUV照射室を有し、前記真空処理槽から搬出された前記封止対象物を前記UV照射室内に搬入して紫外線の照射を行うように構成されている請求項1記載の封止装置。
- 真空かつ封止用不活性ガス雰囲気において、一対の封止対象物を紫外線硬化樹脂によって貼り合わせて封止対象部分の周囲を密封する工程と、
当該密封された構造の前記封止対象物を移動して大気圧下に配置し、前記封止対象物の前記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射して硬化させる工程とを有する封止方法。 - 真空かつ封止用不活性ガス雰囲気において、一対の封止対象物を紫外線硬化樹脂によって貼り合わせて封止対象部分の周囲を密封する工程と、
当該密封された構造の前記封止対象物を移動して加圧下に配置し、前記封止対象物の前記紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射して硬化させる工程とを有する封止方法。 - 前記封止対象部分が有機EL素子である請求項4記載の封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007521270A JP4827842B2 (ja) | 2005-06-15 | 2006-06-12 | 封止装置及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005175632 | 2005-06-15 | ||
JP2005175632 | 2005-06-15 | ||
JP2007521270A JP4827842B2 (ja) | 2005-06-15 | 2006-06-12 | 封止装置及び封止方法 |
PCT/JP2006/311738 WO2006134863A1 (ja) | 2005-06-15 | 2006-06-12 | 封止装置及び封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006134863A1 JPWO2006134863A1 (ja) | 2009-01-08 |
JP4827842B2 true JP4827842B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=37532225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007521270A Active JP4827842B2 (ja) | 2005-06-15 | 2006-06-12 | 封止装置及び封止方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4827842B2 (ja) |
KR (1) | KR100882178B1 (ja) |
CN (1) | CN100514707C (ja) |
TW (1) | TWI422027B (ja) |
WO (1) | WO2006134863A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102012581B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-08-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶盒成盒装置及其方法 |
JP5619175B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-11-05 | 株式会社アルバック | 有機膜形成方法 |
CN102184935B (zh) * | 2011-04-02 | 2012-08-08 | 东莞宏威数码机械有限公司 | Oled显示屏封装设备及压合封装的方法 |
CN102270742B (zh) * | 2011-08-29 | 2013-04-17 | 电子科技大学 | 一种有机光电器件封装器及器件封装方法 |
JP6066055B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2017-01-25 | Aiメカテック株式会社 | 有機el封止装置 |
JP6066054B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2017-01-25 | Aiメカテック株式会社 | 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム |
CN104051495B (zh) | 2014-05-28 | 2017-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装设备 |
CN108139441A (zh) * | 2015-03-16 | 2018-06-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
US10416231B2 (en) * | 2015-03-16 | 2019-09-17 | Seiko Epson Corporation | Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus |
CN104821377B (zh) * | 2015-05-05 | 2017-07-21 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 贴片封装装置及方法 |
CN106654061B (zh) * | 2016-12-26 | 2019-04-02 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种用于发光二极管封装的紫外线照射装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002104079A1 (fr) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Appareil de production permettant un affichage el organique et procede de production de cet affichage el organique |
JP2003027213A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-29 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネルの製造方法。 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4785269B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2011-10-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法 |
JP2002203682A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
JP2002322556A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2003086355A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-20 | Kiko Kenji Kagi Kofun Yugenkoshi | 有機el素子の封止構造並びに封止方法及び封止装置 |
JP4450589B2 (ja) * | 2003-09-09 | 2010-04-14 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP4327544B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-09-09 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
KR100558558B1 (ko) * | 2004-01-26 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 멀티챔버 프로세스장치 |
-
2006
- 2006-06-12 KR KR1020077011522A patent/KR100882178B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-12 CN CNB2006800013289A patent/CN100514707C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-12 JP JP2007521270A patent/JP4827842B2/ja active Active
- 2006-06-12 WO PCT/JP2006/311738 patent/WO2006134863A1/ja active Application Filing
- 2006-06-14 TW TW095121270A patent/TWI422027B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002104079A1 (fr) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Appareil de production permettant un affichage el organique et procede de production de cet affichage el organique |
JP2003027213A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-29 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネルの製造方法。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101069453A (zh) | 2007-11-07 |
TWI422027B (zh) | 2014-01-01 |
JPWO2006134863A1 (ja) | 2009-01-08 |
KR20070072602A (ko) | 2007-07-04 |
CN100514707C (zh) | 2009-07-15 |
TW200707721A (en) | 2007-02-16 |
KR100882178B1 (ko) | 2009-02-06 |
WO2006134863A1 (ja) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4827842B2 (ja) | 封止装置及び封止方法 | |
TWI389799B (zh) | Mating device and fitting method | |
JP2000310759A (ja) | 液晶表示素子製造装置および方法 | |
JPH0915612A (ja) | 液晶パネルの製造方法および製造用プレス装置 | |
TWI471660B (zh) | 密封裝置 | |
JP2014072321A (ja) | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 | |
JP2010135163A (ja) | 表示装置の製造方法、製造装置及び表示装置 | |
JP5288753B2 (ja) | 紫外線硬化型導波路材料の積層方法及び装置 | |
JP4401142B2 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成装置 | |
JP2010113830A (ja) | 平面表示装置の製造方法 | |
JP4025092B2 (ja) | 基板貼合装置および基板貼合方法 | |
JP4165554B2 (ja) | 基板貼合装置 | |
JP2007018900A5 (ja) | ||
KR101411151B1 (ko) | 진공 유리 및 반도체 소자의 진공 봉지 장치 및 제조방법 | |
KR100688830B1 (ko) | 유기 발광 표시소자의 제조 방법 및 그 제조 장치 | |
JP6614795B2 (ja) | 紫外線照射装置、及び基板組立システム | |
JP2009230870A (ja) | 有機elパネル組立てシステム | |
JP2001154202A (ja) | 液晶パネル用ガラス基板の貼り合わせ方法及びその装置 | |
JPH112824A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2007103684A (ja) | パターン転写方法及びパターン転写装置 | |
JP2013137450A (ja) | 基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法。 | |
JP2835484B2 (ja) | 露光装置 | |
JPH112823A (ja) | 液晶表示装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2014066917A (ja) | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 | |
JP2004319264A (ja) | 封止機構及びこれを用いた封止装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110812 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110913 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4827842 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |