TWI471660B - 密封裝置 - Google Patents

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TWI471660B
TWI471660B TW98133834A TW98133834A TWI471660B TW I471660 B TWI471660 B TW I471660B TW 98133834 A TW98133834 A TW 98133834A TW 98133834 A TW98133834 A TW 98133834A TW I471660 B TWI471660 B TW I471660B
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Noriyuki Tsuru
kyoji Okuyama
Makoto Nishimura
Yuka Takamune
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Joyo Engineering Co Ltd
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

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Description

密封裝置
本發明係關於顯示面板之密封裝置,該顯示面板係諸如液晶顯示面板或有機EL(Organic Electro-Luminescence:有機電致發光)顯示面板等,於貼合之一對基板的內部形成發光層,藉由電性地驅動該發光層以獲得圖像或照明光。
作為顯示面板,代表性之液晶顯示面板的製造係如第9圖所示之一例,於形成有透明電極之一對基板(例如玻璃基板)中之一者(下側基板50),將紫外線硬化型封材51塗佈成閉合環狀,在由該封材51所圍住的區域內,散佈透明球狀的間隔件,並且滴下液晶材料52。
然後,於真空處理室53內,將該下基板50隔著彈性片材55而載置固定於定位桌54上,其中該定位桌54被支持為可與下基板50面往平行方向移動。另一方面,同樣於真空處理室53內,將一對基板中之另一者(上基板56)吸附固定於吸附盤57,其中該吸附盤57被支持為可與上基板56面往垂直方向移動。
然後,將真空處理室53內進行真空排氣,達到特定真空度後,使吸附盤57下降,於下基板50上之封材51及液晶材料52即將接觸到上基板56前的位置停止,藉由移動定位桌54來調整相對向之上基板56與下基板50之對準標記的位置關係,進行兩基板50, 56的粗略對準處理。
接著,將真空處理室53內進一步進行真空排氣,提高至特定真空度後,進一步使吸附盤57下降,將上基板56往下基板50側加壓,維持在由透明球狀之間隔件保持著上基板56與下基板50間之單元(cell)間隙的狀態。此時,於兩基板50, 56間,下側基板50上之封材51受到擠壓,同樣受到擠壓之液晶材料52流動擴散在由封材51及兩基板50, 56所圍住的區域內,區域全體充滿液晶材料。
接著,於真空處理室53內進行吸氣,使真空處理室53內回復成大氣壓,於大氣壓中,藉由移動定位桌54來調整相對向之上基板56與下基板50之對準標記的位置關係,進行兩基板50, 56的精密對準處理。然後,最後於已施行對準處理之一對基板50, 56照射紫外線,使封材51硬化,液晶顯示面板之製造步驟(貼合步驟)結束(參考例如專利文獻1)。
另外,由於有機EL顯示面板之發光體具有因通電及氧或濕氣影響而逐漸劣化,從而亮度降低的性質,因此已提案一種去除接著劑中之氣泡或水分的方法(例如專利文獻2)。該專利文獻2所揭示的技術係對於由彈性體片材所區隔的第一空間及第二空間,具備可將該兩空間進行排氣之排氣手段,藉由該排氣手段,將第一空間相對於第二空間控制在負壓,隔著彈性片材,使在兩空間所產生的差壓作用於密封基板及元件基板之一者,藉此可壓著兩基板。
而且,於液晶顯示面板或有機EL顯示面板之製造步驟中,藉由光壓法照射UV(紫外線)以使光硬化型接著劑硬化之情況時,尤其若有機EL元件受到UV照射會顯著劣化,因此一般於石英遮光玻璃形成遮光遮罩圖案,使得UV僅照射於光硬化材料型接著材料(例如專利文獻3)。
由於該專利文獻3所揭示的技術係於形成有光電層之基板的背面側,配置遮光玻璃,為了氣密地覆蓋前述光電層,在隔著光硬化型接著材料壓接前述基板與密封構件之狀態下,從前述遮光玻璃側照射UV而令前述光硬化型接著材料硬化,藉此使得基板與密封構件接合,因此於遮光玻璃與基板之接觸面施以撥水處理,防止遮光玻璃與基板黏住。
前述專利文獻3所揭示的結構係使用極為昂貴之石英玻璃的方法,因此從耐久度等方面來看會構成問題,因此本申請案之申請人採用具柔軟性及透光性之片材構件,於該片材構件壓接單元構造體之上側基板,於片材構件之初始性能降低至容許值以下之情況時,可連續供給未使用部分。然後,形成能夠以該片材構件作為界線進行減壓之第一處理室及第二處理室,並可從單元構造體之兩面進行壓力控制(參考專利文獻4)。
〔先行技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2002-296601號公報
〔專利文獻2〕日本特開2005-276754號公報
〔專利文獻3〕日本特開2006-004707號公報
〔專利文獻4〕日本特開2009-058783號公報
(發明所欲解決之問題)
然而,液晶顯示面板及有機EL顯示面板傾向大型化,伴隨著面板大型化,製造裝置亦大型化。而且,即便面板大型化,但進行貼合之上下基板對於密封裝置之搬出/搬入必須以專用的搬運裝置進行,不得伴隨有人為作業。如藉由人為作業來進行上下基板之搬出/搬入的情況下,塵埃從作業員的衣服等飛散,亦或從身體蒸發汗水而無法維持適當濕度,未能獲得相當於無塵室的環境,會顯著降低生產良率。
而且,為了提升生產效率,期望形成於單元(cell)構造體上下之處理室儘可能為所需要的最低限度容量。亦即,進行上下基板貼合之處理室內必須於每一步驟,每次務必成為高真空度,以使得基板間之單元間隙內之真空度變高。然而,該處理室之容量大的情況下,由於其內部之空氣吸引量亦變大,因此真空泵之動作時間亦成比例而變長,此成為主要原因而讓生產效率降低。
尤其在製造有機EL顯示面板之情況下,由於要求極高的真空度,因此必須儘可能將處理室小型化,以求效率良好地形成真空狀態。而且,即便不斷使處理室變得小型,但同時仍必須具備可對該處理室內搬入上下基板及搬出已完成之顯示面板,並可獲得氣密狀態之開關門,以便可實現自動生產。
本發明係為了解決如上述之問題而完成,可提供一種密封裝置,其係可提升液晶顯示面板、有機EL顯示面板等之生產效率。
(解決問題之技術手段)
因此,本發明係藉由以下所述之各手段來解決上述問題。亦即,技術方案1所記載的發明為一種密封裝置,其具備:空室殼體,其係於上面形成開口部而具有吸排氣口,並且於內部可升降地設置有台面、與下側基板之支持桿及上側基板之支持桿;片材構件,其係覆蓋前述空室殼體之開口部,具柔軟性及透光性;UV遮罩支持框,其係外形為大致與前述空室殼體一致的形狀,具有吸排氣口,並且於內部收容UV穿透遮罩並載置於前述片材構件片材構件上;可動密封盤,其係覆蓋前述UV遮罩支持框上面之開口部;及光源部,其係配設於前述可動密封盤之上方;於前述空室殼體上隔著片材構件而配置有UV遮罩支持框及可動密封盤時,以前述片材構件作為界線之下部之空室殼體內成為可減壓之第一處理室,而另一方面,在以前述片材構件作為界線之上部,由UV遮罩支持框及可動密封盤所圍住之內部成為可減壓之第二處理室。
技術方案2所記載的發明係如上述技術方案1之密封裝置,其中具備:第一支持桿,其係於前述空室殼體內支持第一基板,並使其可升降;第二支持桿,其係支持第二基板並使其可升降;及台面,其係載置單元構造體並使其可升降。
技術方案3所記載的發明係如上述技術方案2之密封裝置,其中構成如:前述第一支持桿在前述台面內升降。
技術方案4所記載之發明係如上述技術方案2之密封裝置,其中於空室殼體之底面下構成驅動機構,用以升降前述第一、第二支持桿及台面。
技術方案5所記載的發明係如上述技術方案2之密封裝置,其中於前述空室殼體之任意側面,設置可保持第一處理室之氣密狀態之開關門。
技術方案6所記載的發明係如上述技術方案2之密封裝置,其中於前述台面之側部設置對準相機,用以進行前述第一基板與第二基板之對準調整。
(發明之效果)
若依據本發明,由於在空室殼體上,隔著片材構件配置UV遮罩支持框及可動密封盤而構成,因此能夠儘可能縮小以前述片材構件作為界線之下部之空室殼體內之第一處理室,藉此可迅速進行該第一處理室之排氣處理,因此可提升生產效率。
而且,於上述結構中,由於具備:第一支持桿,其係於空室殼體內支持第一基板,並使其可升降;第二支持桿,其係支持第二基板並使其可升降;及台面,其係載置單元構造體並使其可升降;並進一步於空室殼體之任意側面,設置可保持第一處理室之氣密狀態之開關門;因此可將第一、第二基板之搬入予以自動化,然後將已成形之單元構造體之搬出予以自動化,可進行無人為作業介於其中之連續自動生產。
以下根據圖來詳細說明本發明之實施型態。再者,於各圖中,於同一部分附上同一符號以使得說明不重複。而且,由於以下所述之實施型態為本發明之較佳具體例,因此雖被附加技術上較佳之各種限定,但只要在以下說明中未特別記載限定本發明之旨趣,本發明之範圍均不受到該等實施型態所限定。
於第1圖及第2圖中,符號1為空室殼體,其係內部作為第一處理室CH1之中空體;於上面形成有開口部1a,於任意側面形成有基板搬入窗1b。進一步於空室殼體1,配設有連接於後述之吸排器回路之吸排氣管P1。
於空室殼體1之內部中央設置有台面2,固定於該台面2之桿3係從空室殼體1之底部延伸設置到外部,藉由馬達5給予齒輪箱4之驅動力,桿3進行上下運動,台面2會在空室殼體1之內部升降。再者,於空室殼體1之底面之前述桿3的支持部分,設置有氣密封件S,以保持該部分之氣密狀態。
進一步於空室殼體1之底面下配置固定有流體壓缸7,用以使支持桿6進行上下運動,該支持桿6從下面支持搬入至空室殼體1內部之第一基板(下基板)W1之對角線上之4處角落部。而且,同樣於空室殼體1之底面下配置固定有流體壓缸9,用以使前端具備保持器8a之支持桿8進行上下運動,該保持器8a從下面支持搬入至空室殼體1內部之第二基板(上基板)W2之四角落。再者,於空室殼體1之底面之前述支持桿6, 8的支持部分,設置有氣密封件S,以保持該部分之氣密狀態。
支持第一基板W1之支持桿6貫通台面2內而進行上下運動,此係顧慮到將第一基板W1在儘可能寬廣的範圍內載置於台面2上,以使得成形時未有壓力偏倚的部分。再者,於台面2之側部設置對準相機10,以獲得用以進行第一基板W1與第二基板W2之水平對準的圖像信號。
接著,於前述空室殼體1之上面,以覆蓋其全範圍之方式配設有UV穿透特殊片材11,在構造上,該UV穿透特殊片材11係從供給滾筒12送出,並由捲取滾筒13所捲取。該UV穿透特殊片材11係使紫外線穿透且具柔軟性的材料,以例如PET樹脂所形成,由於密覆於空室殼體1之凸緣1c上面,因此該部分可保持氣密性。
前述UV穿透特殊片材11上之載置於空室殼體1之凸緣1c上之UV遮罩支持框架14,係形狀與空室殼體1之外形大致一致之框體,於其內部,以凸緣14a支持而收容UV遮罩15。該UV遮罩15形成有複數個通孔15a,用以將從配置於上方之後述之燈屋19所射出的UV之所需量,導引往空室殼體1內。進一步於UV遮罩支持框14,配設有連接於後述之吸排氣回路之吸排氣管P2,於框體之上面及下面配設有O形環16, 17以保持氣密性。
於前述UV遮罩支持框14之上面,載置有用以覆閉其開口部14b之可動密封盤18。該可動密封盤18係由圖示省略之搬運機構,從前後方向或橫側方向搬入至UV遮罩支持框14之定位,如第1圖所示載置於UV遮罩支持框14上,並由圖示省略之加壓裝置往下方施加壓力。藉此,以UV穿透特殊片材11、UV遮罩支持框14之內面及可動密封盤18之背面所圍住的空間成為第二處理室CH2。然後,由於藉由來自前述加壓裝置之加壓而成為O形環16, 17被擠壓的狀態,因此該部分可充分保持氣密性。
於前述可動密封盤18之上方配設有燈屋19,於該燈屋19之內部,朝向其開口19a依序收容有放射紫外線之UV燈20、遮斷來自該UV燈20之輻射熱之熱射線截止濾光片21及開關自如之檔門22。
本發明之機構要素係如以上構成,但為了達成裝置自動化,需要於空室殼體1之基板搬入窗1b具備開關門。第3圖係表示該結構之一例,如同圖所示,覆蓋基板搬入窗1b整面之開關門23配置為,藉由升降裝置24之齒輪機構傳遞動力而進行上下運動。
另外,於基板搬入窗1b之凸緣部整圈,如第4圖所示配設有流體壓管25,如第4圖(A)所示,使開關門24下降時,吸引流體壓管25內之流體以避免與開關門23接觸。如此,於開放基板搬入窗1b時,如同圖所示,可藉由機器手臂RB1, RB2搬入第一基板W1、第二基板W2。然後,當第一基板W1、第二基板W2搬入結束時,如第4圖(B)所示,升高開關門23,於流體壓管25注入加壓流體而使其膨脹,以獲得氣密狀態。
於此,根據第5圖來說明本發明裝置之吸排器回路之結構。如同圖所示,連接於空室殼體1之吸排氣管P1係隔著閥26a而相連於大氣A,而另一方面隔著閥26b, 26c而相連於真空泵28。另外,連接於UV遮罩支持框14之吸排氣管P2係隔著閥27a而相連於大氣A,而另一方面隔著閥27b, 27c而相連於真空泵28。再者,從閥26c及閥27c通往真空泵28之配管係於中途互相連結,以1條配管相連於真空泵28。而且,閥26c及閥27c為真空壓力調整用閥,設置用以控制排氣後之達到真空壓。
本發明之密封裝置係如以上而構成,於以下說明將第一基板W1及第二基板W2搬入至空室殼體1內,且至單元構造體30完成之處理步驟,由於第一基板W1及第二基板W2必須準備已預先成形之物,因此首先以液晶顯示面板之情況下的例子,來說明該預先成形之第一基板W1、第二基板W2之加工態樣。
如第6圖所示,於第一基板W1之一面,至少於長寬保持特定間隔之複數個液晶顯示區域31a之區域內,散佈透明球狀之間隔件31b,或者形成光間隔件32b,以便於貼合第一基板W1與第二基板W2時,確保兩基板W1, W2間之液晶顯示區域31a之設定間距。進一步於複數個液晶顯示區域31a之外側,設置複數處之兩基板W1, W2之位置對齊用之對準標記31c。
另外,於第二基板W2之一面,如第7圖所示,長寬保持特定間隔而塗佈複數個閉合環狀之封材32a。該封材32a具有UV硬化性及熱硬化性雙方的性質,並且於封材32a事先混入圓柱狀之矽光纖32b,以便於兩基板W1, W2之貼合時,可確保兩基板W1, W2間之封件部之設定間距。
而且,以圍住塗佈有複數個封材32a之區域全體之方式,塗佈閉合環狀之封材32c。於封材32c亦同樣事先混入圓柱狀之矽光纖32b,以便於兩基板W1, W2之貼合時,可確保兩基板W1, W2間之封件部之設定間距。再者,混入於封材32a及封材32c之矽光纖32b之材質、形狀、大小均相同。
進一步於閉合環狀之封材32c之外側,設置複數處對準標記32d及暫時固定用之UV硬化樹脂32e。而且,在由各閉合環狀之封材32a所圍住之內側區域,於複數個位置,藉由分配器等液狀定量噴出裝置滴下特定量之液晶材料32f。
再者,於本發明之裝置中,若以有機EL顯示面板之形成作為對象之情況時,可使用於第一基板W1或第二基板W2之任一者形成有機EL層之物,並將對應於其之其他基板作為密封基板而成形。
如以上預先成形之複數片第一基板W1及第二基板W2係存放於未圖示之搬入裝置,成形已準備妥當。該前提下之第1圖所示之各機構要素係處於處理步驟開始之初始狀態,第一基板W1之支持桿6、第二基板W2之支持桿8及台面2位於最下降的位置。然後,當裝置開始運轉時,首先如第8圖(A)所示,流體壓缸7進行動作,支持桿6如同圖所示升高。此時,閥27b開放,第二處理室CH2被抽取真空,UV穿透特殊片材11密覆於UV遮罩15。
接著,從如第4圖(A)所示而開放之基板搬入窗1b,藉由機器手臂RB1搬入第一基板W1,並如第8圖(B)所示載置於前述支持桿6之前端6a上。再者,亦可藉由機器手臂RB1先搬入第一基板W1,其後使流體壓缸7動作以升高支持桿6。
當藉由前述步驟已將第一基板W1載置於支持桿6之前端6a時,如第8圖(C)所示,支持桿6下降,第一基板W1配置於靠近台面2之位置。當第一基板W1成為第8圖(C)之配置狀態時,流體壓缸9進行動作,如第8圖(D)所示升高支持桿8。
若已達到該狀態,藉由機器手臂RB2搬入第二基板W2,該第二基板W2之四角落如第8圖(E)所示,成為受到支持桿8之前端之保持器8a所支持而載置之狀態。再者,於該情況下,亦可藉由機器手臂RB2先搬入第二基板W2,其後使流體壓缸9動作以升高支持桿8。而且,於搬入第二基板W2時,對準相機10檢測第一基板W1之對準標記31c及第二基板W2之對準標記32d,藉由機器手臂RB2根據該圖像信號所進行之微調,可進行兩基板W1, W2之水平方向對準。
如以上完成第一基板W1及第二基板W2之搬入時,開關門23上升,如第4圖(B)所示,於流體壓管25注入有加壓流體而膨脹,該部分藉此成為氣密狀態,第一處理室CH1成為密閉狀態。然後,於該狀態下,閥26b開放,如第8圖(F)所示開始第一處理室CH1之真空抽取,藉由調整閥26c而成為約1Pa(帕斯卡)之高真空度。再者,此時,為了使UV穿透特殊片材11不被拉往第一處理室CH1側,調整閥27c以使得第二處理室CH2不致成為負壓。
如此,讓第一處理室CH1成為高真空度,尤其在製造有機EL顯示面板之情況下有意義,隨著排氣可去除第一處理室CH1內之氧或濕氣,然後可去除空氣中之雜質,可提高良率。
藉由前述步驟,於高真空度下,第一處理室CH1之排氣結束時,如第8圖(G)所示,使流體壓缸7動作,藉由支持桿6升高到第一基板W1接觸第二基板W2之封材32c之程度,進行暫時固定。在此同時,調整閥26c,提高第一處理室CH1之真空度到約50Pa,打開閥29a,從氣體供給手段29導入氬或氮氣等經充分乾燥之惰性氣體G。
第8圖(H)之步驟係表示進一步升高台面2,同時提高第一處理室CH1之真空度到約100Pa之狀態。再者,此時,流體壓缸7, 9進行動作,該支持桿6, 8重新回復到初始位置。然後,於第8圖(I)之步驟,台面2升高到最高位,並且調整閥26c,提高第一處理室CH1之真空度到約50kPa。
第8圖(J)之步驟係表示在將第一處理室CH1內之真空度維持於約50kPa之狀態下,閉止閥27b,並且開放閥27a而將大氣A導入至第二處理室CH2之狀態。藉此,當大氣A充滿第二處理室CH2時,由於大氣壓約為101kPa,因此第一處理室CH1內成為負壓,第二處理室CH2之正壓經由通孔15a而將UV穿透特殊片材11下壓,密覆於第二基板W2整面而施加加壓力。
第8圖(K)之步驟係表示藉由搬運機構,從UV支持框14之上面移動可動密封盤18而去除之狀態,即使去除該可動密封盤18,由於UV穿透特殊片材11之上面依然為大氣壓,故維持第一處理室CH1內之負壓狀態。因此,於該狀態下,藉由UV穿透特殊片材11對於第二基板W2之加壓力未產生變化。
如此,當大氣壓對第二基板W2施加時,第二基板W2往第一基板W1側移動,兩基板W1, W2間之間距縮窄。若此為形成液晶顯示面板之情況,則兩基板W1, W2間之間距(單元間距)會藉由矽光纖32b及間隔件31b決定而靠近至例如約5μm程度。然後,於兩基板W1, W2及封材32a所圍住之區域充滿有液晶材料32f。
接著,於第8圖(L)之步驟中,檔門22打開特定時間,已事先點燈之UV燈20隔著熱射線截止濾光片21而由UV光之UV遮罩15決定所需要的光量,該光量穿透UV穿透特殊片材11而照射於第二基板W2。藉此,位於第一基板W1與第二基板W2間之封材32a, 32c硬化,具有特定單元間距之單元構造體30完成。
如此,當單元構造體30完成時,藉由閉止閥26b且開放閥26a,將大氣A導入至第一處理室CH2內。藉此,如第8圖(M)所示,解除UV穿透特殊片材11與第二基板W2之密覆,該UV穿透特殊片材11重新回復到初始位置。然後,使台面2下降至初始位置,藉由升降裝置24移動開關門23,從空室殼體1之基板搬入窗1b,可藉由機器手臂RB1或RB2取出由升高之支持桿8之保持器8a所支持之單元構造體30。
如以上詳細說明,本發明之密封裝置係以UV穿透特殊片材11覆閉空室殼體1上面之開口部,載置收容有UV遮罩15之UV遮罩支持框14,進一步載置覆閉該UV遮罩支持框14之開口部之可動密封盤18。然後,藉由在空室殼體1形成基板搬入窗1b,於其前面配設開關門,能夠儘可能將空室殼體1小型化,因此可迅速進行用以形成真空狀態之排氣處理,可提升生產效率,可製成泛用性高之密封裝置,對應液晶顯示面板或有機EL顯示面板等之生產。
1‧‧‧空室殼體
1a、14b‧‧‧開口部
1b‧‧‧基板搬入窗
1c、14a‧‧‧凸緣
2‧‧‧台面
3‧‧‧桿
4‧‧‧齒輪箱
5‧‧‧馬達
6、8‧‧‧支持桿
6a‧‧‧前端
7、9‧‧‧流體壓缸
8a‧‧‧保持器
10‧‧‧對準相機
11‧‧‧UV穿透特殊片材
12‧‧‧供給滾筒
13‧‧‧捲取滾筒
14‧‧‧UV遮罩支持框
15‧‧‧UV遮罩
15a‧‧‧通孔
16、17‧‧‧O形環
18‧‧‧可動密封盤
19‧‧‧燈屋
19a‧‧‧開口
20‧‧‧UV燈
21‧‧‧熱射線截止濾光片
22‧‧‧檔門
23‧‧‧開關門
24‧‧‧升降裝置
25‧‧‧流體壓管
28‧‧‧真空泵
29‧‧‧氣體供給手段
26a、26b、26c、27a、27b、27c、29a‧‧‧閥
30‧‧‧單元構造體
31a‧‧‧液晶顯示區域
31b‧‧‧間隔件
31c、32d‧‧‧對準標記
32a、32c、51‧‧‧封材
32b‧‧‧矽光纖
32e‧‧‧UV硬化樹脂
32f、52‧‧‧液晶材料
50‧‧‧下基板
53‧‧‧真空處理室
54‧‧‧定位桌
55‧‧‧彈性片材
56‧‧‧上基板
57‧‧‧吸附盤
A‧‧‧大氣
CH1‧‧‧第一處理室
CH2‧‧‧第二處理室
G‧‧‧惰性氣體
P1、P2‧‧‧吸排氣管
RB1、RB2‧‧‧機器手臂
S‧‧‧氣密封件
UV‧‧‧紫外線
W1‧‧‧第一基板
W2‧‧‧第二基板
第1圖係說明本發明之密封裝置之結構之剖面圖。
第2圖係說明本發明之密封裝置之結構之立體圖。
第3圖係說明本發明之密封裝置之結構之部分立體圖。
第4圖係說明本發明之密封裝置之要部之動作態樣之圖。
第5圖係說明本發明之密封裝置之吸排氣回路之結構之圖。
第6圖係作為單元(cell)構造體之第一基板之說明圖。
第7圖係作為單元(cell)構造體之第二基板之說明圖。
第8-1圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-2圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-3圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-4圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-5圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-6圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第8-7圖係說明本發明之密封裝置之動作態樣之圖。
第9圖係表示以往之密封裝置之例之剖面圖。
1‧‧‧空室殼體
1a、14b‧‧‧開口部
1b‧‧‧基板搬入窗
1c、14a‧‧‧凸緣
2‧‧‧台面
3‧‧‧桿
4‧‧‧齒輪箱
5‧‧‧馬達
6、8‧‧‧支持桿
6a‧‧‧前端
7、9‧‧‧流體壓缸
8a‧‧‧保持器
10‧‧‧對準相機
11‧‧‧UV穿透特殊片材
14‧‧‧UV遮罩支持框
15‧‧‧UV遮罩
15a‧‧‧通孔
16、17‧‧‧O形環
18‧‧‧可動密封盤
19‧‧‧燈屋
19a‧‧‧開口
20‧‧‧UV燈
21‧‧‧熱射線截止濾光片
22‧‧‧檔門
29‧‧‧氣體供給手段
29a‧‧‧閥
CH1‧‧‧第一處理室
CH2‧‧‧第二處理室
P1、P2‧‧‧吸排氣管
S‧‧‧氣密封件

Claims (6)

  1. 一種密封裝置,其特徵在於具備:空室殼體,其係於上面形成開口部而具有吸排氣口,並且於內部可升降地設置有台面、與下側基板之支持桿及上側基板之支持桿;
    片材構件,其係覆蓋前述空室殼體之開口部,具柔軟性及透光性;
    UV遮罩支持框,其係外形為大致與前述空室殼體一致的形狀,具有吸排氣口,並且於內部收容UV穿透遮罩並載置於前述片材構件片材構件上;
    可動密封盤,其係覆蓋前述UV遮罩支持框上面之開口部;及
    光源部,其係配設於前述可動密封盤之上方;
    於前述空室殼體上隔著片材構件而配置有UV遮罩支持框及可動密封盤時,以前述片材構件作為界線之下部之空室殼體內成為可減壓之第一處理室,而另一方面,在以前述片材構件作為界線之上部,由UV遮罩支持框及可動密封盤所圍住之內部成為可減壓之第二處理室。
  2. 如申請專利範圍第1項之密封裝置,其中具備:第一支持桿,其係於前述空室殼體內支持第一基板,並使其可升降;第二支持桿,其係支持第二基板並使其可升降;及台面,其係載置單元構造體並使其可升降。
  3. 如申請專利範圍第2項之密封裝置,其中構成如:前述第一支持桿在前述台面內升降。
  4. 如申請專利範圍第2項之密封裝置,其中於空室殼體之底面下構成驅動機構,用以升降前述第一、第二支持桿及台面。
  5. 如申請專利範圍第2項之密封裝置,其中於前述空室殼體之任意側面,設置可保持第一處理室之氣密狀態之開關門。
  6. 如申請專利範圍第2項之密封裝置,其中於前述台面之側部設置對準相機,用以進行前述第一基板與第二基板之對準調整。
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